电子产品设计课件
1 工艺:工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术）。
2 电子工艺:电子整机（包括配件）产品的制造工艺。
主要涉及两个方面：一方面是制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
3 4M+M电子整机产品制造中的要素：1.Material（材料）2.Machine（设备）3.Method（方法）
4.Manpower（人力）
5.Management（管理）
4 THT :Through Hole Technology通孔插装技术
SMT :Surface Mounted Technology 表面贴装技术(目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺) BGA:Ball Grid Array 球栅阵列（门阵列式球形封装）(I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面) CSP :Chip Scale Package 芯片级封装(是BGA之后的又一种新的技术)
MCM:Multi-chip Module 多芯片组件(将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术)
第1讲电子产品生产流程及技术文件
1.1 电子产品的生产工艺流程
1.1.1 装配工艺的一般流程:电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机。
1.1.2 流水线的工作方式
1.手工装配方式
(1)个体手工装配:是由操作者独自完成作品的组装工作。
每个操作者要从头装到结束，速度慢，效率低，而且容易出错，一般只在产品的样机试制阶段或小批量试生产时应用。
(2)流水线手工装配:对于设计稳定，大批量生产的产品，宜采用流水线装配。
流水线手工装配工序：手工插件→浸锡焊接→剪脚→二次浸锡焊接→人工补焊。
2.自动装配方式
自动装配一般使用自动插件机、波峰焊接机等设备，可极大的提高生产效率，节省劳力，产品合格率也大大提高。1.2 技术文件
是产品研究、设计、试制与生产实践经验积累所形成的一种技术资料。它主要包括设计文件、工艺文件两大类。
1.2.1 技术文件的特点
1．标准化:标准化是电子产品技术文件的基本要求，电子产品技术文件要求全面、严格执行国家标准或企业标准。2．管理严格:技术文件一旦通过审核签署，生产部门必须完全按相关的技术文件进行工作，操作者不能随便更改，技术文件的完备性、权威性和一致性得以体现。
1.2.2 设计文件:是产品从设计、试制、鉴定到生产的各个阶段的实践过程中形成的图样及技术资料。
1．设计文件的作用：（1）用来组织和指导企业内部的产品生产。（2）产品的制造、维修和检测需要查阅设计文件中的图纸和数据。（3）产品使用人员和维修人员根据设计文件提供的技术说明和使用说明，便于对产品进行安装、使用和维修。
2．设计文件的种类：（1）文字性设计文件：①产品标准或技术条件②技术说明③使用说明
（2）表格性设计文件：①明细表：构成产品（或某部分）的所有零部件、元器件和材料的汇总表。②软件清单：记
录软件程序的清单。③接线表：用表格形式表述电子产品两部分之间的接线关系的文件。
（3）电子工程图：①电原理图：电原理图用来表示设备的电气工作原理，它使用各种图形符号，按照一定的规则，表示元器件之间的连接以及电路各部分的功能。②方框图：方框图是用方框代表一组元器件、一个部件或一个功能模块，用它们之间的连线表示信号通过电路的途径或电路动作顺序。方框图是原理图的简化示意图。
③印制电路板图：印制电路板图是用于指导工人装配焊接印制电路板的工艺图。印制电路板图一般分成两类：画出印制导线的和不画出印制导线的印制板图。④实物装配图：实物装配图是以实际元器件的形状及其相对位置为基础，画出产品的装配关系，这种图一般在产品生产装配中使用。
○1
○2
普通超外差式收音机的方框图
○3画出印制导线的印制电路板图如图所示。在这张图里，印制导线按照印制板的实物画出，并在安装位置上画出了元器件。
不画出印制导线的印制板图如下图所示，将安装元器件的板面作为正面，画出元器件的图形符号及其位置，未画出印制导线，用于指导装配焊接。
○4下图所示的是仪器中的波段开关接线图，由于采用实物画法，能把装配细节表达清楚不易出错。
3.设计文件编号：为便于开展产品标准化工作，对
设计文件必须进行分类编号。
目前电子产品设计文件编号较常采用的是十进分
类编号，该类编号是由企业区分代号、分类特征
标记、登记顺序号和文件简号四部分所组成。
此图是电视接收机的设计文件编号。
1.2.3 工艺文件：按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程（即生产过程），将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规则，用文字的形式表现出来，称为工艺文件。
1．工艺文件的作用和种类：
（1）工艺文件的作用：①组织生产，建立生产秩序；②指导技术，保证产品质量；
③编制生产计划，考核工时定额；④调整劳动组织；⑤安排物资供应；⑥工装、工具、模具管理；⑦经济核算依据；
⑧保证工艺纪律；⑨产品转厂生产时的交换资料；⑩各企业之间进行经验交流；
（2）工艺文件的分类
根据电子产品的特点，可以分为四类：
基本工艺文件:①零件工艺过程；②装配工艺过;③元器件工艺表、导线及加工表等；
指导技术的工艺文件:①专业工艺过程；②工艺说明及简图；③检验说明（方式、步骤、程序等）；
统计汇编资料:①专用工装；②标准工具；③材料消耗定额；④工时消耗定额；
管理工艺文件用的格式:①工艺文件封面；②工艺文件目录；③工艺文件更改通知单；④工艺文件明细表；
2．工艺文件的格式
工艺文件格式是按工艺技术和管理要求规定的工艺文件栏目的编排形式。生产企业工艺文件常用格式有以下几种：（1）封面（2）工艺文件目录（3）工艺路线表（4）导线及扎线加工卡（5）配套明细表（6）装配工艺过程卡（7）工艺说明及简图（8）工艺文件更改通知单
第2讲电子元器件电子元器件
电子元器件是在电路中具有独立电气功能的基本单元。分为有源器件和无源器件两大类。称有源器件为“器件（device）”，称无源器件为“元件（component）”
2.1 电子元器件的主要参数
包括特性参数、规格参数和质量参数。
2.1.1 特性参数：用于描述电子元器件在电路中的电气功能，通常可以用该元器件的名称来表示，例如电阻特性、电容特性或二极管特性。
2.1.2 规格参数：描述电子器件的特性参数的数量称为它们的规格参数。包括标称值、额定值和允许偏差值等。
1.标称值和标称值系列：为了便于大批量生产，并让使用者能在一定范围内选用合适的电子元器件，规定出一系列的数值作为产品的参数标准值称为标称值。一组有序排列的标称值叫做标称值系列。
2.允许偏差和精度等级：对于一定标称值的元器件，大量生产出来的实际数值呈现正态分布，为这些元器件的实际数值规定了一个可以接受的范围，即为相对偏差规定了允许的最大范围，叫做数值的允许偏差。（简称允差）。
不同的允许偏差也叫做数值的精度等级（简称精度）。
3.额定值与极限值：额定值是指电子元器件能够长期正常工作（完成其特定的电气功能）时的最大电压、最大电流、最大功率消耗及最高环境温度等。极限值表示元器件能够保证正常工作的最大限度。
2.1.3 质量参数：用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数随环境因素变化的规律，或者划定了它们不能完成功能的边界条件。
1．温度系数：电子元器件的规格参数随环境温度的变化会略有改变。温度每变化1℃，其数值产生的相对变化叫做温度系数，单位为1/ ℃。信噪比=外加信号功率/噪声功率
2．噪声系数：无源元件用信噪比描述噪声指标:噪声系数=输入端信噪比/输出端信噪比
有源器件用噪声系数来衡量:
3．高频特性：一切电子元器件在高频状态下时，都将表征出电抗特性，这种性质称为元器件的高频特性。
4．机械强度及可焊性：设计电子产品时应该选用机械强度高、可焊性好的元器件。
5．可靠性和失效率：电子产品的可靠性是指它的有效工作寿命，即它能够正常完成某一特定电气功能的时间。电子元器件的工作寿命结束，叫做失效。失效率（t）=失效数/（使用总数*使用时间）
2.2 电子元器件的检验和筛选
2.2.1 外观质量检测
1.元器件封装、外形尺寸、电极引线的位置和直径应该符合产品标准外形图的规定。
2.元器件外观应该完好无损。
3.电极引出线应该镀层光洁，无压折或扭曲。
4.元器件的型号、规格标志应该完整、清晰、牢固。
5.可调部件应该活动平顺、灵活，松紧适当，无机械杂音；开关类元件应该保证接触良好，动作迅速。
2.2.2 电气性能使用筛选:
1.电子整机产品要用到很多元器件，对那些要求不是很高的元器件，一般采用随机抽样的方法检验筛选元器件；而对那些在电路中要求较高的关键元器件，则必须采用逐个测试的方法来检验元器件。
2.采用随机抽样的方法对元器件进行检验筛选，其抽样比例、样本数量以及检验筛选的操作程序，都是非常严格的。根据抽样检验的结果决定该种、该批的元器件是否能够投入生产；如果抽样检验不合格，则应该向供货方退货。
3.对那些要求较高、工作环境严酷的产品，其关键元器件则必须采用更加严格的老化筛选方法来逐个检验。广泛使用的老化筛选项目有：高温存储老化、高低温循环老化、高低温冲击老化和高温功率老化等。
2.3 电子元器件的命名与标注
2.3.1 电子元器件的命名方法:国家电子工业管理部门对大多数国产电子元器件的种类命名作出了统一规定，可以从国家标准GB2470-81中查到。
2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注:1.直标法2.文字符号法3.色标法
2.4 常用元器件简介
2.4.1 电阻器:物体对电流通过时的阻碍作用，称为电阻。
在电路中，起电阻作用的元件称为电阻器，它用字母“R”表示，其基本单位是欧姆“Ω”，常用单位有“kΩ” “MΩ”等。在电路中，电阻器主要有分压、分流、偏置、限流、负载等作用。
1.电阻器的分类:（1）按电阻器的制作材料分类: 碳膜电阻器,金属膜电阻器，线绕电阻器，水泥电阻器（2）按电阻的数值能否变化来分类: 微调电阻，电位器（3）按电阻的用途来分类:熔断电阻器,压敏电阻器,光敏电阻器, 热敏电阻器
2.电阻器的识读
3.电阻的额定功率：电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率，称为电阻器的额定功率，其单位为瓦(W)。一般额定功率大的电阻器，其体积也比较大。
最常用的2W以下额定功率的碳膜电阻器和金属膜电阻器，其额定功率在电阻器上没有标出，实际应用时是依据电
阻器的长度（不包括金属引脚）和直径来辨认，其辨认依据参见下表。
4.电阻器的使用常识:（1）要根据电路的要求选用电阻的种类和误差。在一般的电路中，采用误差10%，甚至20%的碳膜电阻就可以了。（2）电阻的额定功率要选用等于实际承受功率1.5~2倍，才能保证电阻耐用可靠。（3）装插电阻器时，应使电阻的类别、阻值等符号容易看到，以便电路的检验和维修。（4）有些色环电阻的红色环与橙色环颜色有偏差，容易混淆，这就需要用万用表欧姆挡核实它的阻值。
2.4.2 电容器:电容器的基本结构是用一层绝缘材料（介质）隔开的两片导体。电容器的基本单位是法“F”，常用单位有“μF” “pF”等。电容器在各类电路中的主要功能是通交流隔直流、滤波及谐振。
1.电容器的分类:（1）按电容器的制作材料来分类:电解电容器,瓷片电容器,钽电容器,涤纶电器
（2）按电容的数值能否变化来分类:半可变电容器,可变电容器
2.电容器的识读:电容器的识读主要采用直标法、色标法、文字符号法和数标法4种方法。
（1）直标法:直标法是将电容器的标称容量及允许偏差直接标在电容器上的标志方法:电解电容器,金属化纸介电容器。（2）色标法:电容器色标法采用颜色的规定与电阻器色标法的规定相同，其单位为皮法(pF)。
（3）文字符号法:标称容量的整数部分通常写在容量单位标志符号的前面，小数部分写在容量单位标志符号的后面。如0.33pF写为p33，2.2pF写为2p2。
（4）数码表示法：数码表示法一般用三位数标是容量的大小，前面两位数为电容器标称容量的有数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位是皮法(pF)。例如102表示1000 pF。
3.电容的使用常识:（1）不论选用何种电容器，都不得使其额定电压低于电路实际工作电压的峰值，否则电容器将会被击穿。（2）在确定电容器的容量精度时，应该仔细考虑电路的要求，不要盲目追求电容器的精度等级。（3）由于各类电容器的生产工艺相差很大，因此价格也相差很大。在满足产品技术要求的情况下，应该尽量选用价格低廉的电容器，以便降低产品成本。
2.4.3 电感器:电感器俗称电感线圈，是利用电磁感应原理制成的元件。电感器的基本单位是亨“H”，常用单位有“mH” “μH”等。电感器在各类电路中的主要功能是阻流、变压及传输信号。
1.电感器的分类:（1）小型固定电感器（2）平面电感:平面电感主要采用真空蒸发、光刻电镀及塑料包封等工艺，在陶瓷或微晶玻璃片上沉积金属导线制成。（3）铁氧体磁心线圈:磁棒线圈,E形磁心线圈,高频扼流圈。（4）变压器：电源变压器，音频变压器，中周变压器，高频变压器。
2.电感器的主要参数:（1）标称电感量:电感量的单位是亨，用字母H表示。实际标称电感量常用毫亨(mH)及微亨(μ
H)表示，一般电感器的电感量精度±5%~±20%之间。（2）品质因数: 品质因数是指线圈在某一频率的交流电压下工作时所呈现的感抗与线圈的总损耗电阻的比值，Q越高，损耗越小。其计算公式为：Q=2Fl/R。（3）分布电容：分
布电容是指线圈的匝间形成的电容，即由空气、导线的绝缘层、骨架所形成的电容，它的存在降低了线圈的品质因数。
3.电感器的标示方法:电感器的标示方法与电阻器、电容器的标示方法相同，有直标法、文字符号法、色标法。
4.电感的使用常识:（1）通常铁心线圈只能用于低频；铁氧体线圈、空心线圈可用于高频。（2）无论选用何种电感器，其主要参数必须符合电路的要求。（3）选用电感器必须考虑机械结构是否牢固，不应使线圈松脱，引线接点活动。
第3讲电子元器件(二)
3.1 机电元件
是利用机械力或电信号的作用来实现电路接通、断开或转接的元件。
3.1.1 接插件：接插件又称连接器，在电子整机中主要的功能是提供简便的拔插式电气连接。
接插件按工作频率分类，工作在100MHz以下的叫低频接插件，工作在100MHz以上的叫高频接插件。
按外形结构特征分类有圆形接插件、矩形接插件、印制板接插件、带状电缆接插件等。
1．圆形接插件:插接：插拔次数多、连接点数少、电流不超过1A。
螺接：接点多、插拔力大、连通电流大、连接方便、抗震性好、易实现密封及电磁屏蔽。
2．矩形接插件:体积较大、电流容量大、充分利用空间。
3．印制板接插件:插座焊在母版上，插头由印制电路板边缘上镀金的铜箔条构成。
4．同轴接插件:又叫做射频接插件或微波接插件，用于传输射频信号、数字信号的同轴电缆之间连接。
5．带状电缆接插件:插座部分直接焊接在印制电路板上，插头靠压力使连接端内的刀口刺破电缆的绝缘层实现电气连接。
6．插针式接插件:插头、插座分别装焊在两块印制电路板上，用来实现两者之间的连接。
7．D型接插件:接插件的端面像字母D，具有非对称定位和连接锁紧机构，连接可靠，定位准确。
8．条型接插件:插座焊接在电路板上，导线压接在插头上，压接质量对连接可靠性影响很大。
9．音视频接插件:也称A V连接器，用于连接音响设备、摄录像机设备及视频播放设备，传输音频、视频信号。10．直流电源接插件:用于连接小型电子产品的便携式直流电源。
3.1.2 开关:开关是在电子设备中用于接通或切断电路的广义功能元件。开关机械机构带动的活动触点俗称?°刀?±，也称?°极?±，对应同一活动触点的静触点数俗称?°掷?±，也称?°位?±。
1．旋转式开关:波段开关靠切入或者咬合实现触点的闭合，有多刀位、多层型的组合。
刷形开关靠多层簧片实现接点的摩擦接触。
2．按动式开关:按钮开关,键盘开关, 直键开关, 波形开关
3．拨动开关:钮子开关, 拨动开关
3.1.3 其他连接元件: 接线柱,接线端子
3.1.4 继电器:继电器是根据输入电信号变化而接通或断开控制电路、实现自动控制和保护的自动电器，是自动化设备中的主要元件之一，起操作、调节、安全保护及监督设备工作状态的作用。
继电器的型号命名与分类
1.电磁继电器
2.舌簧继电器
3.固态继电器
是由固体电子元器件组成的无触点开关，简称SSR。固态继电器是一种两个接线端为输入端，另两个接线端为输出端的四端器件，中间采用隔离器件实现输入输出的电隔离。电磁式继电器的主要参数:（1）额定工作电压继电器正常工作时加在线圈上的直流电压或交流电压有效值。它随型号的不同而不同。（2）直流电阻是指继电器中线圈的直流电阻，可以通过万能表测量。（3）吸合电压或吸合电流
继电器能够产生吸合动作的最小电压或最小电流。（4）释放电压或电流继电器由吸合状态转换为释放状态时所处的最大电压或电流值，一般为吸合值的1/10至1/2。（5）触点负荷继电器触点允许的电压、电流值，它决定了继电器能控制电压和电流的大小
3.2半导体分立器件
半导体器件是组成各种电子线路的基础，其包括分立元件和集成电路。通常把半导体分立器件分成：半导体二极管、双极型晶体管、晶闸管、场效应晶体管。
3.2.1 二极管
1.二极管的分类
2.二极管的实物外形
3二极管的主要参数:（1）最大整流电流I F:是指二极管长期连续工作时允许通过的最大正向平均电流。I F的数值是由二极管允许的温升所限定。（2）最大反向工作电压U RM:是指工作时加在二极管两端的反向电压不得超过此值，否则二极管可能被击穿，击穿电压U BR的一半定为U RM。（3）反向电流I R:指在室温条件下，在二极管两端加上规定的反向电压时，流过管子的反向电流。通常希望I R值愈小愈好。反向电流愈小，说明二极管的单向导电性愈好。
（4）最高工作频率f M:主要取决于PN结结电容的大小。结电容愈大，则二检管允许的最高工作频率愈低。
3.2.2 三极管
1.三极管的分类
2.晶体管器件的封装及引线
3.三极管:按制造三极管的材料不同，有锗管和硅管之分。锗管的导通电压低，更适合在低电压电路中工作；但是硅管的温度特性比锗管稳定，穿透电流Iceo很小。按照工作频率分类，低频管可以用在工作频率为3MHz以下的电路中；高频管的工作频率可以达到几百MHz甚至更高。按照集电极耗散的功率分类，小功率管的额定功耗在1W以下，而大功率管的额定功耗可达几十W以上。
4.场效应晶体管：场效应晶体管栅极的输入电阻非常高，一般可达几百MΩ甚至几千MΩ，所以对栅极施加电压时，基本上不分取电流，这是一般三极管不能与之相比的。另外，场效应管还具有噪声低、动态范围大等优点。场效应晶
体管广泛应用于数字电路、通信设备和仪器仪表，已经在很多场合取代了双极型三极管。
5.三极管的选用:
（1）选用三极管时首先要搞清楚电路的工作频率大概是多少，一般要求三极管的f T大于3倍的实际工作频率。（2）小功率三极管的V（BR）CEO选择可以根据电路的电源电压来决定。
（3）对于小信号电路其工作电流在1~20mA之间，可以不考虑三极管的I CM。但对于驱动继电器的三极管要了解继电器的吸合电流是多少毫安，以此来确定三极管的I CM。
（4）对于大功率电路，需要考虑三极管的的极限参数，切勿使工作时的电压、电流、功率超过手册中规定的极限值，并根据设计原则选取一定的余量，以免烧坏管子。
（5）可以根据三极管的外形来推测一下它的P CM和I CM参数。
3.3 集成电路:集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。
1. 集成电路的基本类别:（1）集成电路按制造工艺可分为：半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。（2）半导体集成电路按内部的器件类型可分为：TTL型和CMOS型。（3）按集成度可分为：小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）、超大规模（VLSI）和甚超大规模（ULSI）集成电路。
2. 集成电路的型号与命名：
3.集成电路的封装
集成电路的封装有塑料、陶瓷和金属三种。
（1）封装的形式
常见的有双列直插型、单列直插型和圆筒型等。
（2）引脚排列
4.注意事项：(1)使用集成电路的电子产品，在接通或断开电源的瞬间，不得有高电压产生，否则将会击穿集成电路。
(2)一般情况下，数字集成电路的多余输入端不允许悬空，否则容易造成逻辑错误。与门、与非门的多余输入端应该接电源正端，或门、或非门的多余输入端应该接地。(3)商业级集成电路的使用温度一般在0~＋70℃之间。在电路板布局时，应使集成电路尽量远离热源。(4)在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路；不要使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过10秒钟。(5)对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应击穿。一切测试仪器、电烙铁以及线路本身，均须良好接地。此外，在存储MOS集成电路时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包装起来。
第4讲SMT时代的电子元器件
4.1 表面安装技术概述
表面安装技术是一项综合了表面电子元器件、装配设备、焊接方法和辅助材料的第四代电子产品的安装技术。表面安装技术（SMT）：表面安装技术是指把片状结构的元器件或适合于表面安装的的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的装配技术。
4.1.1 表面安装技术的发展过程：
表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段：
第一阶段（1970?a1975年）：其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路中，SMT开始使用在民用的石英电子表和计算器等产品中。
4.1.1 表面安装技术的发展过程
第二阶段（1976?a1985年）：在这一阶段里表面安装技术使电子产品向着多功能、小型化发展，同时带动了表面安装设备的开发研制，为表面安装技术的发展奠定了基础，SMT广泛用于摄像机、耳机式收音机和电子照相机等产品中。第三阶段（1986?a1995年）：在这一阶段丝网印刷、回流焊接技术得到了应用，产品成本下降，性价比提高。
4.1.1 表面安装技术的发展过程。
第四阶段（1996至今）：大容量、多功能、高可靠、多层立体的微型片状元器件大量生产，生产设备自动化程度更高、速度更快。焊接向着无铅环保发展，倒装焊、特种焊开始使用。
4.1.2 SMT的技术特点
1．实现微型化：在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的双列直插式的集成电路的引线间距（2.54mm）小很多，目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。在集成度相同的情况下，SMT元器件的体积比传统的THT元器件小60%～90%，重量也减少60%～90%。
电子产品的设计要求 温州市科技职业学院田祖德 电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。 因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。 电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。 电子产品的安全设计的基本原则： 一.电子产品的安全要求： 1.防电击： 电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险： 大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火： 我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温： 凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险： 在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害； 另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射： 辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险： 二.电子产品产的安全措施 接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。 为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个 以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情 况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉
推荐电子产品结构工程师读的书（49） 多次收到新入行的工程师咨询邮件，问：作为一个电子产品结构工程师，应该读哪些专业书，我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂；二则因为问者并没有详细介绍其工作内容，所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书，所以系统梳理了自己读过的中外专业书，故不揣浅薄，将其列出。有几本英文书我读的是老版本，现有了新版本，故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过，要想成为一个专业的工程师，首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍；然后再化3年跟踪这个专业的新技术，这主要是读专业杂志和参加技术研讨会；同时结合自己的技术工作，通过10年的积累，就可以走在这个专业的前列了。 据我了解，从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的，所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深，知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实，知识要全面，再加上逻辑思维能力，这技术实践中不断总结经验，才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分，不可否认的是，中文书的内容，大多可以从英文书中找到相应的内容，当代，科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准，就可以读英文原版书，这样才能开阔了视野，跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话，中文书可以说是专业入门，英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要，选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书，可能有偏颇之处，也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话，可以先读这些书，然后再找一些同类书比较，这样就走进了学术研究的领域，对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺（第二版）（附光盘）高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册（原著第二版）化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.
医疗器械设计公司大全 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 深圳石头智慧工业设计有限公司 深圳石头智慧工业设计有限公司主要致力于医疗器械设计、医疗外观设计，工业产品设备，美容仪器的外观造型设计，机械，结构设计，手板样机制作，模具设计加工一系列整套服务；是一家深圳地区专业的工业设计公司,产品设计公司,公司立足于深圳，公司团队成员拥有多年的设计从业经历及专业知识技能。前瞻的设计思维，不断创新的设计创意，巧妙科学的结构设计，合理有效的成本控制，科学地对新材料，新工艺的合理应用。为客户设计出优质的设计作品提供了保障。一站式服务内容包括：产品设计研究、产品差异化定位、工业设计、结构设计、医疗器械设计、品牌设计、医疗外观设计、品牌及产品知识产权保护等。 深圳市东方艺辰工业设计有限公司 深圳市东方艺辰工业设计有限公司是国内最专业的医疗仪器械设计服务商之一。通过多年在医疗领域的实践与应用，我们在康复理疗、健康管理、专业医用电子、民用医疗等专业领域积累丰富的设计开发经验。同时我们有丰富的配套资源为国内外企业在产品开发上提供从产品概念设计到市场导入的一站式产品设计解决方案。 基准工业设计 基准工业设计是基准设计机构的下属事业部，中国的智能设备设计专家。基准工业设计专注于机械设备、机器人的产品策略、市场研究、外观设计、结构机构设计等。基准设计机构产业链合作企业涵盖了电路设计、手板、模具（注塑、压铸、拉伸）、钣金、机加工等相关企业，是一家集工业设计、品牌策划、UI用户界面设计、机械设计、结构设计、电路设计、手板模型制作、钣金加工、模具制造、非标设备设计于一条完整产业链的综合设计公司。 深圳市新丝路设计有限公司 深圳市新丝路设计有限公司是一家研发性工业设计公司，成立于2015年，拥有400平花园式创新办公环境，新丝路掌握优质设计师资源及高效供应链资源。通过设计流程创新，和客户一道探索一条放大设计价值的“新
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
消费电子产品外观结构设计知识，电子产品设计案例分享，深圳消费 电子产品设计公司 关键词： 消费电子产品设计，消费电子外观设计，消费电子结构设计，智能产品设计 内容概述： 深圳是我国的消费电子产品之都。深圳人最常见常用的产品一定包括消费电子产品。随着科学技术、数字化和网络化的日益发展，对于数码产品的设计业已经越来越受到人么的关注，传统的设计理念以及方法已经不能满足现阶段市场发展的需求了。作者作为一个资深的设计师，通过本文并结合自身的设计经历，对数码产品的设计现状进行分析，对消费电子外观设计、消费电子结构设计未来发展趋势的看法，和您唠叨一些消费电子产品设计的家长里短。 随着时代的发展，进入信息时代后，信息交互交流成为时代主流，“数码产品”也就成为了当下产品发展的主要元素。酥麻时代带给我们信息生活的广阔空间，然而，随着消费电子产品技术的日渐成熟，更多近似的产品出现在消费者的视野，消费电子产品市场呈现出同质化的现象。 1.市场的扩大化与个性化 随着市场的发展，科技的日渐成熟，数码产品消费群体的扩大也为消费电子产品设计带来新的契机。市场扩大的同时也呈现出了细分化的趋势，消费者越来越突出和强调个性化或特有风格的追求，也说明人们对产品的悬着，主要是基于个人独特的感受和价值观。 由此使得产品外观设计逐渐从寻求“原型设计”到追求“个性化设计”。一方面，消费者希
望变得自然，又具有创造性，并且带有趣味性；另一方面，趣味化和风格化有强加于消费者。因此，怎样让原型、个性化和标准化之间找到平衡，以创新应对多边的市场。这也是我们不断思考与尝试解决的问题。 2.功能的多元化与集成化 伴随着数字技术的推广成熟，现代个人消费电子产品的功能体现出一种由单一标准化向集成化的变化，大多数码产品均及多功能与一体。 3.系统的网络化与平台化 随着网络技术与数字技术的发展，消费电子产品的网络化、兼容化、平台化正进一步加强。以家庭为核心的多媒体系统，逐渐成为未来生活的发展趋势，网络科技和居家生活产品的整合逐渐成为现代生活的代表，智能家居系统（智能家居设计、智能产品设计）正慢慢变成现实。 4.人机交互的人性化与虚拟化 传统的“人机工学”仅仅集中在用户和产品之间的物理界面。而现在需要研究的是用户和产品之间的认知与情感化的关系。在信息数字化的时代，数字信息的人机交互是消费电子产品设计的核心，是人机交互界面设计。 图为深圳品悟工业设计的消费电子产品设计：人机交互界面设计 色彩搭配
医疗电子产品的关键设计考虑 来源：《集成电路运用》作者：杨碧玲编辑：深圳白狐工业设计 医疗电子产品的特殊性使其在设计和生产时需要考虑众多安全因素，包括风险管理、可靠性、安规等。另外在便携、移动、互连等新趋势的影响下，易用性和无线连接也是不可忽略的要素。 医疗电子产品种类繁多，可从用途和使用群体这两个维度出发对其分类。从用途这个维度来看，医疗电子产品分为测量和诊断设备、监护设备、治疗设备及生命支持设备，它们的失效风险度递增。测量和诊断设备中比较常见的有血压计、血糖仪等，主要用途是提供一个测量结果或诊断参考依据，失效风险较低；监护设备包括胎儿监护仪、心电监护仪等，用途是连续监测生理体征并在监测到异常情况下报警，医生和病人会对其产生依赖，失效风险较高；治疗设备的范围比较宽，常见的有心脏除颤器、起搏器等，它们既是治疗设备又是急救设备，这些设备的失效风险程度更高；生命支持设备例如呼吸机等直接替代身体机能以维持生命的设备具有最高的失效风险度。 从使用群体来区分，医疗电子设备可分为医院用、社区/诊所/机构用和家庭用三类。医院用设备使用者是专业受训人员，以固定使用为主，特点是使用频度高、负荷重，需要专业的设备维护人员；社区/诊所/ 机构用设备的使用者多是初级医护人员，可固定或流动使用，使用频度一般，通常没有专业设备维护人员；家庭用设备使用者是普通消费者，缺少医疗专业知识，并且也没有设备的维护能力。 不同类型的产品在设计时侧重点不同，医疗电子设备厂商往往从这两个维度出发，去权衡产品成本和性能之间的关系，风险低和家用的产品可能侧重于成本和性价比，风险高和医院专用的侧重于稳定性和可靠性。 不过由于医疗电子产品的特殊性，其实无论它是属于哪一类产品，在设计、生产时都要考虑众多因素。那么主要是哪些关键因素呢？深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司研发副总裁周赛新指出，医疗电子产品不同于消费类电子产品，因为关乎到人体健康和生命安全，所以在设计和生产时需要考虑众多安全因素，包括风险管理、可靠性、安规等。另外在便携、移动、互连等新趋势的推动下，医疗电子产品设计时还应考虑到易用性和无线连接等要素. 风险管理 医疗电子产品设计首先要考虑的是风险管理的要求。例如除了要符合ISO14971标准提出的基本风险管理要求外，还要符合IEC60601-1 Ed.3、IEC62304等标准要求。“在实际的风险管理操作中，设备厂商还应关注软件风险管理、上市后风险管理等。另外在设计过程中，厂商要关注同类产品的数据收集，尤其在设计一些高风险产品的时候，这对设备厂家来说是非常有用的，因为如果我们能把收集到的信息做好细致的分析，就可以有效地避免前人已经犯过的错误，提高设计可靠性。”周赛新说道。 目前风险管理所采用的工具比较常用的是过程失效分析(PFMEA)和设计失效分析(DFMEA)。PFMEA 是在产品从设计转到生产的过程中，对整个生产工艺做失效分析；DEFEA是在设计的过程中进行失效模式影响分析。一般在高风险、可靠性要求非常高的产品中经常要使用这两种分析技术。在进行失效模式影响分析时，还要从严重度、概率和可探测度三点判断风险的等级。 “做好风险控制的设计主要有两个关键点，一是要遵循固有安全、防护措施、安全信息三部曲原则；二是要做好单一故障下的病人安全。”周赛新指出。具体而言，固有安全、防护措施、安全信息三部曲就是：如果识别到风险，首要考虑的是如何实现固有设计上的安全；当固有安全无法实现时，就应该采取防护措施以及标示安全信息。举例来说，设计一个产品时首要考虑的是如何让它没有危害电压，而不是有危害电压后如何处理；当危害电压不可避免，就应该采取绝缘等防护措施并在可能出现危害电压的地方贴上警告标签以提醒使用者。 那么什么是单一故障下的病人安全？如图所示是一个典型的考虑到单一故障下的病人安全设计的血压计系统框图。由于过高的压力可能造成局部瘀伤和组织坏死，所以设计血压计时必须考虑压力安全，尤其对于新生儿和没有知觉的病人来说压力安全更为重要。
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
随着时代的进步和电子科学技术的发展，各种类型的电子产品不仅渗透到国民经济的各个领域和社会生活的各个方面，而且已经成为现代信息社会的重要标志。电子产品的整机结构形式和越来越新颖的外观也是随着电子技术和工业设计的发展而发展的。本章将介绍电子产品的整机结构及外观的设计要点，使读者站在整机设计的高度，全面了解整机设计的基本原则和需要注意的问题，以及电子产品外观设计的基本知识，有利于大家设计和生产出更加“好用”、“好看”的电子产品。 整机机械结构与外观要求 电子产品不仅要有良好的电气性能，还要有可靠的总体结构和牢固的机箱外完，才能经受各种环境因素的考验，确保长期安全地使用*从整机结构重要性的角度来说，电子产 品整机结构的设计直接关系到产品的功能和技术指标的实现，同时也要求产品具有操作 安全、使用方便、造型美观、结构轻巧、容易维修与互换等特点，并可积极地影响到使用者的心理状态。这些要求是在电子产品的设计研制之初就应该明确，并遵循贯彻始终的原则，所以，电子产品的整机结构及外观的设计已经发展成为以人机工程学、设计艺术学、机械学、力学、传热学、材料学、亿宾微电子应用心理学等为基础的综合性学科。 对整机机械结构与外观的设计要求有如下几点。 1．保证电子产品的稳定性与可魔性 电子产品所处的工作环境多种多样，气候条件、机械作用力和电磁干扰是影响电子设备的主要因素，必须采用适当的防护措施，将各种不利的影响降到最低限度，以保证电子产品整机能稳定可靠地工作。对抗气候条件主要采取散热措施和各种防潮防腐蚀措施，对抗机械作用力主要采取各种防震措施；对抗内部和外部的电磁干扰主要采用电屏蔽、磁屏蔽和电磁屏蔽措施。 2．便于电子产品的使用和维修 产品是由人来使用和维修的，因此，整机设计必须符合人的生理和心理特点，使人感到方便、省力、心情愉快。此外面板上的控制装置和显示装置必须进行合理地规划与布置，以及保护使用者的安全等。如面板上的控制装置大多放在右边，显示装置则在左边。 3．良好的结构工艺性 结构与工艺是密切相关的，采用不同的结构就相应有不同的工艺，而且整机机械设计的质量必须有良好的工艺措施来保证，因此结构设计者必须结合生产实际考虑其结构工艺性。 4．美观大方的造型及色彩 现代电子产品不仅要求其具有使用功能，同时还要求具有审美价值，甚至于有些艺术家将这些电子产品的造型赋予精神层面的含义，这也是人类文明不断发展的体现，因此有越来越多的电子产品厂商把新颖的外观当成电子产品的主要卖点。 5．结构轻巧 体积小、重量轻是现代电子产品的主要特点之一，这使得产品的使用、运输、贮藏过程更加的方便*体积小、重量轻也是设计者采用了更先进的工艺和更先进的材料的结果。 6．贯彻执行标准化 产品标准化是我国一项重要的技术经济措施。标准他的产品在质量上、互换性上和 生产技术的协作配合上都有很好的保障，标准化的产品便于维修，能降低生产成本，提高生产效率d结构设计中必须尽量减少对特殊零件、部件和尺寸系列的应用。通常将标准化、规格化、系列化称为“三化”。wxq$#
附件9-2： 2016年全国职业院校技能大赛结果评分标准赛区天津赛区 赛项名称高职组“电子产品设计及制 作”赛项 竞赛模块 智能电 子产品 的功能 实现 组别（批 次） /赛位号 评分标准 一级指标 评分标准二级指标及其分值满分 一、开机显示（10分）液晶屏幕是否能正常显示“电子产品设计 及制作”（4分）。（是 / 否） 4上下左右4个按键功能是否正常，电机是 否转动（4分）（上 / 下 / 左 / 右）；是否 能正常进入测试界面（2分）（是 / 否）。 6 二、定点检测（14分）是否能用按键输入坐标值（2分）（是 / 否 ）。 2探头是否能正确移动到设定坐标，误差3 毫米以内（2分）（是 / 否）；屏幕是否能 实时显示探头坐标（2分）（是 / 否）。 4 缺陷数量是否能自动加1（1分）（是 / 否 ）。 1按下F3按键，缺陷数量是否清零（1分） （是 / 否）。 1是否能正确检测到大缺陷孔（2分）（是 /否）。 2是否能正确检测指定小缺陷孔（4分） （是 / 否）。 4 三、自动检测按下F2按键，探头是否能自动回到（0,0） 坐标（1分）（是 / 否）。 1 是否能按照逐行或者逐列进行自动扫描 （2分） （是 / 否）；探头坐标及状态是否能正确 实时显示（2分）（是 / 否）。 4
（16分）检测到缺陷孔时是否能自动暂停（1分） （是 / 否）；缺陷数量是否加1（1分） （是 / 否）；是否能按回车键后继续（1 11分）（是 / 否）；结束时是否能正确检测 出缺陷孔数量（9分）（是 / 否），误检测 一个大缺陷孔倒扣1分。 总分（40 分 分） 评分裁判签名：日期：
中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版） 报告编号：1885087
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国产业调研网https://www.doczj.com/doc/9d14974210.html, 基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。 投资机会分析 市场规模分析 市场供需状况 产业竞争格局 行业发展现状 发展前景趋势 行业宏观背景 重点企业分析 行业政策法规 行业研究报告
一、基本信息 报告名称：中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版） 报告编号：1885087←咨询时，请说明此编号。 优惠价：￥7380 元可开具增值税专用发票 Email： 网上阅读：_YiYaoBaoJian/87/YiLiaoDianZiShiChangXianZhuangYuQianJing.html 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。 二、内容介绍 中国大陆医疗电子产业是一个市场需求十分旺盛的朝阳产业，近年来发展势头良好。截至2014年末，全国医疗器械生产企业数量迅速增加至1.6万多家，其中，产值过亿元的企业有200多家；产值过10亿元的企业20家，外商和港、澳、台投资企业构成行业的主体力量，其资产占行业总资产的43%。珠江三角洲、长江三角洲及环渤海湾三大区域医疗器械产值和医疗器械销售额均占全国的80%以上。销售收入排名前五位的地区依次是江苏、广东、山东、上海和北京，其销售收入合计占比达60%。 中国产业调研网发布的中国医疗电子行业市场调查研究及发展前景预测报告（2016年版）认为，随着医疗信息化的不断发展，居民对自身健康的关注度不断加强。医疗电子产业近年来持续保持快速增长态势，成为促进经济增长、拉动信息消费的一个重要引擎。作为世界上重要的医疗电子市场，中国大陆医疗电子产业规模保持平稳快速增长，技术和产品不断取得突破，产业投融资热潮从国外延伸到国内，一系列推动产业发展的政策陆续推出，医疗电子设备的国产化进程加速推进，向基层延伸的步伐也在加快。同时，智慧医疗、移动医疗（含智能穿戴设备）等医疗新模式开始投入实际应用，对医疗电子产业发展起到了巨大的带动作用。 受中国经济持续稳定增长及国家对医疗体系建设重视程度不断提高等有利因素的带动，我国电子医疗市场将继续维持高速增长。2014年中国大陆医疗电子产品总市场规模达157.4亿美元，比2013年增长了22%。而2015年市场规模为190亿美元，同比增长21%。由于中国巨大的人口基数，老龄化人口逐年快速递增，人们的健康意识在不断加强，医疗设备行业消费将会在近几年不断升级；同时，政府相关医疗政策及投入的特殊倾斜，有利于医疗电子行业的快速发展。目前，我国个人及家庭医疗设备的普及率还
电子产品设计 实训报告 院（系）：江西工院电子计算机系 专业：电气自动化班级：电气131班 学生姓名：刘群学号： 实训时间： 2014-5-24～2014－6－15 指导老师：舒为清张琴 提交时间： 2014-6-16 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8)
(2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) （6）产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 （1）操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作（实训），系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业 知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提 高实践动手能力。 二、实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测 量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、 说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
姓名：张键班级：电子1202学号：201215034设计题目：红外防盗报警系统 一、设计意义： 随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高，人们对其住宅的要求也越来越高，表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所，而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加，盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势，并且危害越来越严重，人们越来越渴望有一个安全生活的空间，但是犯罪分子的作案手段越来越高明，他们甚至采用一些高科技的作案手段，使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求；人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统，及时发现各种险情并通知户主，以便将险情消灭在萌芽状态，保证居民的生命财产不受损失。 目前，国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌，国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短，真正取得长足发展也是在2000年以后，特别是在2004年国内有些厂商迅速成长，投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段，大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌，其中，安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国，这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为，在产品供给市场上，绝大部分国外品牌来自美国和日韩，防盗报警产品在这些国家的发展已
经非常成熟，产品功能稳定，性能完善，再加上进入我国是时间较早，所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于，使每个人都能用上性价比好的产品，让更少的人受到财产的损失。 二、工作原理： 在门的边框上，安装红外对射管，用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关，用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开，而且有人通过时，也就是非正常进入，红外对管没有检测到信号，输入高电平到单片机，单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯，同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入，提醒注意，只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门，并且有人通过时，也就是正常开门，单片机输出信号到绿色LED灯上，同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门，欢迎回来。 三、系统硬件设计： 1）关键器件介绍： 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶，它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成，每个点阵字符位都可以显示一个字符，每位之间，有一个点距和行间的作用，正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2，即可以显示两行，每行16个字符液晶模块。
第6章智能电子产品的设计与制作 一、判断题： 1、要进行多机通信，MCS-51串行接口的工作方式应为方式1。（） 2、中断源中优先级是高的是外部中断0，优先级是低的是串行口中断。（） 3、8051单片机的P0口既可以做数据口线又可以做为地址口线。（） 4、TMOD中的GATE=1时，表示由两个信号控制定时器的启停。（）。 5、MCS-51外扩I/O口与外RAM是统一编址的。（）。 6、8051内部有4K的程序存储器。（） 7、工作寄存器工作在0区，则R2 所对应的内部数据存储器的地址是03H 。（） 8、“MOVC A ，@A +DPTR”这是条相对寻址指令。（） 9、8051单片机的P2口只能用作通用I/O 口。（） 10、程序存储器一般用来存放数据表格和程序。( ) 11、MCS-51的相对转移指令最大负跳距是127B。（） 12、MCS-51的特殊功能寄存器分布在60H~80H地址范围内。（） 二、选择题 1、8031单片机的（）口的引脚，还具有外中断、串行通信等第二功能。 （A）P0 （B）P1 （C）P2 （D）P3 2、单片机应用程序一般存放在（） （A）RAM （B）ROM （C）寄存器（D）CPU 3、单片机读ROM中数据用(1)指令，控制信号是(2)。（） （A）.(1)MOV (2)RD和WR（B）. (1)MOVC (2)RD和WR （C）.(1)MOVC(2)PSEN和EA（D）. (1)MOVC(2)PSEN和EA 4、PC的值是（） （A）当前指令前一条指令的地址（B）当前正在执行指令的地址 （C）下一条指令的地址（D）控制器中指令寄存器的地址 5、51单片机IO口应用的时候，一般不用关注的情况是（） （A）、P0口的开漏输出特性（B）、IO口的“准”双向特性 （C）、IO口的驱动能力（D）、IO口的编程控制难度 6、如果手中仅有一台示波器，可通过观察哪个引脚的状态，来大致判断MCS-51单片机正在工作。（） （A）ALE （B）VCC （C）PSEN （D）A15 7、ＬJMP指令的跳转范围是（）。 （A）256 （B）1KB （C）2KB （D）64KB 8、以下单片机功耗相对较低的为（） （A）、MSP430系列（B）、PIC系列（C）、AVR系列（D）、AT89系列9、访问外部数据存储器时，不起作用的信号是（）。 （A）（B）WR（C）PSEN（D）ALE 10、单片机读写外RAM数据用(1)指令，控制信号是(2)。（） （A）.(1)MOV (2)RD和WR（B）. (1)MOVX (2)RD和WR
电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计（经过组装后的） 2-4、机构件的设计 2-5、（工程样品验证测试） 2-5、（设计验证测试） 2-5、& （小批量过程验证测试和量产）3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格
①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 （1）外观的评审 （2）机构布局设计 （3）结构件的设计 （4） （5） （6） 2-2、外观评审 （1）尺寸空间评估 （2）外接元件评估 （3）标准件的选择 （4）相关规范收集 （5）外观开模分析 （6）建立3D模型
（7）制作外观手板 （8）出示资料清单 2-3、结构布局设计 （1）的确定 （2）主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 （3）的绘制（：时钟信号输出） （4）出据资料及清单 2-4、结构件的设计 （1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺 （2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量 （3）零件结构细部设计—> （4）制作功能手板 （5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、 （6）零件开模分析并制作（：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性） （7）绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求
（8）零件名称命名，申请 （9）制作（：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系 （10）制作进行产品跟踪（：设计失效模式及后果分析） （11）产出资料清单 2-5、 （1）图档整理（3D ,2D ） （2）资料跟踪（） （3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策） （4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查） （5）首样签核 （6）组装（临时对策，永久对策） （7）测试（测试规范定义，对策） 2-6、 （1）图档资料整理（3D &2D ，） （2）跟踪 （3）模具修改跟踪（3D &2D ，跟踪）（：工程变更通知书）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查） （5）物料