AD15快速制板+热转印法制作印刷电路板
----精简版（单面PCB板制作）
本文作者：樊希壮
撰写时间：2016.6.11
单位名称：黑龙江大学-电子工程学院-311实验室学生
声明：本文只作为学习交流之用，不得用于其他任何商业用途，敬请谅解！
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以下是正文部分：
研究意义及背景：
现在印刷电路板制作越来越方便，在淘宝网有大量的商家可以接受订单，但普遍存在一个问题，每个商家都有自己的开工保底费用，便宜的50元（仅供参考），发10张10x15cm 的电路板。平均每块也就5元钱。可以说经济实惠。但是对于学生和电子发烧友来说还是挺昂贵的，我们只需要一块而已。在网上采购还要考虑时间问题，如果参加个比赛，可能板子还没回来比赛就结束了。而用万用板（洞洞板）焊接一是麻烦，而且走线不方便，体积庞大，容易短路。有诸多问题。
于是出现了DIY印刷电路板。大致分为以下几种：
一、手描版（已过时）
手面板是用油性记号笔直接在覆铜板上描绘出想要的图案，优点是容易制作，随心所欲。致命缺点是，尺寸不准如，容易出现IC引脚不齐，导致IC插
不上。
二、手刻板（已过时）
手刻板是用壁纸刀、勾到等工具直接在覆铜板上雕刻。优缺点和手描法类似。
三、感光法
1、买现成的感光电路板，将想要的图案打印在透明菲林胶片上，在紫外线下曝光。
用显影液显影，用腐蚀液刻蚀铜板，在去膜处理，最后用光固化绿油做阻焊层。钻
孔，最后用化学沉锡法或电镀法、喷锡法镀锡。
2、买感光蓝油，涂覆覆铜板便面，打印菲林胶片（负片打印），紫外曝光，显影，
腐蚀，去膜，阻焊，钻孔，镀锡。
优点：曝光精度高可以制作0.2mm及以下尺寸线条，一般不会出现断线情况。
缺点：蓝油味道极其难闻，污染环境。（涂过一次，把整个屋里弄得都是油漆味。）
操作稍微繁琐，曝光时间不易掌握，涂油厚度和曝光时间处理不好容易出废板。
四、雕刻机雕刻法
1、直接用雕刻机进行雕刻。
优点：除设备之外，无其他耗材费用。环保，适合有雕刻机的人员
缺点：精度由设备加工精度决定。雕刻速度适中。
2、用雕刻机夹持油性笔描绘
用雕刻机夹持油性笔直接在覆铜板上描绘。
优点：节约成本，环保，适合有雕刻机的人员
缺点：精度由设备加工精度和油性笔直径决定。雕刻速度适中。
五、热转印法
热转印法是将绘制好的电路打印在热装印纸上（激光打印机，TOP镜像打印，BOOT 直接打印）。用熨斗或塑封机进行热转印（本人测试古德牌的塑封机不行，温度不够）。
用腐蚀液刻蚀铜板，用砂纸去碳粉，阻焊层，钻孔，镀锡。
优点：除设备外，成本低，易操作，重复性好。
缺点：需要有打印机和电熨斗。热转印不好容易断线。线条尺寸不能做的太小。（容易断线）
简单介绍了几种DIY印刷电路板的方法。
本文着重讲述热转印法制作印刷电路板。
制版过程主要分为两个大部分，软件画图和制版。下面对画图做精简介绍，纸板做详细介绍。
AD15电路图制作
一、准备工作
画图之前首先要计划好板子尺寸，所需要的元器件数目、型号、尺寸（很重要）。
必须要明确所用元件的尺寸。
最好先把所有元件放在桌子上便于绘图。
二、原理图绘制
1、绘制原理图库
打开ad15，文件》new》project
打开如下界面
选择pcb project，输入你想要的名字和路径，本文名字为印刷电路板。点击OK。
在工程名上点击右键》给工程添加新的》schematic打开原理图界面
保存原理图到工程路径
文件》新建》库》原理图库
打开原理图绘制页面
右键》放置》矩形画出器件轮廓（原理图只是一个图案，不用按照实际尺寸绘制，看着舒服就行）
得到一个矩形
右键》放置》引脚，如图绘制引脚，引脚放置过程中按空格键可以改变方向。数字一定要放到芯片内部，不要反了。注意：引脚数量要与实际元件引脚数一致！！！
双击第一只引脚修改参数，以LM393为例，（按照芯片手册调整）包括显示名、标识和引脚长度。这里设置为OUTA/1/100mil（2.54mm），点击确定
调整完后如图
软件我制作简单介绍，详细操作大家可以借本书或者买一本，敬请谅解
点击左侧面板，点击SCH library》点击上面器件名称，修改器件名
修改如下
保存工程文档
原理图库就绘制完了
2、绘制元器件封装库
文件》新建》库》PCB元件库
打开如下界面
绘制方法有两种：1：手动绘制2、元器件向导
①、手工绘制
首先确定坐标原点。点击编辑》设置参考》定位》点击屏幕
用游标卡尺测量元件的引脚间距、外形尺寸。也可以查询数据手册（要求尺寸精度）放置焊盘：点击屏幕上方圆盘，添加8个焊盘（以LM393为例DIP8封装）
放置8个焊盘，
双击焊盘修改参数；位置根据实际引脚尺寸设计（要准确，否则电路板焊不上），
标识要和原理图相对应，顺序不能变。焊盘尺寸要调好，热转印最好大一些，小了钻孔不好钻，1.5~2mm都可以，过孔尺寸一般默认。
绘制元器件轮廓：点击黄色的丝印层。绘制实际芯片尺寸图，并标注第一引脚
点击左侧PCB library面板，双击元器件名称修改封装名为DIP8，保存工程文档。
②、元器件向导
点击工具》元器件向导
下一步，选择DIP封装，公制单位mm
设置焊盘尺寸
设置焊盘间距（根据数据手册设置）
线宽不用设置，下一步到焊盘数量，设置为8
名字为dip8
点击完成后效果和手绘一样，保存工程文档。
可以用相同方法完成其他元件绘制。
3、讲原理图库和封装库连接
打开刚绘制完的原理图库文件，在SCH面板，模型处点击添加
弹出窗口点击确定点击浏览
用激光打印机和热转印纸制作PCB 业余进行电子制作，最头疼的问题之一就是制作线路板。虽然现在有很多承接制版的小厂，价格也不算太贵，但是业余做那么一件两件还是不值当的，也不方便。一个替代的方法就是用感光版，只是也不便宜，一片巴掌大的感光板差不多就10元钱了。 劳动人民的智慧的确是无穷的，有人想出了一个很聪明的办法，借助于普通激光打印机就可以制作出很好的线路板。我想考证出这个方法最早的创造者，可惜没有成功。只能大概知道该技术可能出现在2003年。 简单来说就是用激光打印机将线路板的布线打印到热转印纸上，再用熨斗将转印纸上的图烫到敷铜板上，然后进行蚀刻。由于墨粉可以阻挡腐蚀剂和铜箔的接触，所以最终可以实现制版。 打印机墨粉的成分主要是炭黑和树脂。其中炭黑是着色剂，树脂是粘着剂。墨粉中的树脂在100摄氏度左右开始熔融，到150~180摄氏度左右达到最佳印刷性能。打印机热辊就是这个温度。 所谓热转印纸，店主提供的这种A4幅面，0.39/张。 以前制版用的腐蚀剂主要是三氯化铁溶液，现在一般都推荐用盐酸和双氧水混合液。单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下，自然是不行的。双氧水是强氧化剂，比三氯化铁强的多，用来对付铜肯定没问题，但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜，会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。但是如果有盐酸参与反应，那就不会生成氧化铜，而会生成溶于水的氯化铜。这也证明了武侠小说中双剑合璧，威力一般都要成指数增长的道理。 反应方程式：H2O2 + 2(HCl) + Cu = CuCl2 + 2(H2O) 这个配方有很多好处。譬如说它是无色透明的（工业品盐酸由于铁离子杂质可能稍显绿色），可以很一边腐蚀一边观察，在刚好腐蚀干净的时候可以及时把板子捞出来，不至于过度腐蚀形成锯齿状边缘。得益于双氧水的强大氧化能力，腐蚀速度非常快，比三氯化铁溶液快得多。而且这两样东西很容易购买，一般卖建筑装潢材料的地方都有，大约两三块钱一瓶。这个配方唯一的缺点就是不能保存，必须现用现配。否则在酸的催化下，过氧化氢会很快分解为氧气和水而失效。不过考虑到盐酸为腐蚀性药品，又是液体，邮寄比较困难。所以店主还是为您准备了固体的三氯化铁。各取所需吧。 我们不是做化学实验，没必要精细地考虑比例，配制溶液的时候每样倒一点，再加些水就可以了。
几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的，除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外，要紧是想和大伙儿一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采纳哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一样来讲，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，能够爱护铜线，也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，假如
只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，假如两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，关于手刻板来讲，通常用 1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快，适合大批量的PCB板制作。然而，关于无线电业余爱好者来讲，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，平均地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;
我学热转印自制PCB印刷电路板 多年来不是手绘腐蚀，就是刀刻解决。以前做黑白电视机的通道部分，就是手工绘制，油漆描写，最后就是三氯化铁腐蚀。线条不规整，就像蜈蚣虫，难看啊! 这是俺以前做的印刷电路版：
看了网上很多老师们自己做的PCB 线路板，很是羡慕！ 想想俺真笨！CAD制图学习多年，总是开了个头，最后还是个留级生。没法子，人老了，找了很多相关软件，还是没丝毫的进步，甚至于更加的望屏兴叹了！ 如今只得用系统的画图功能画画简单的图形。 幸得最近，朋友推荐了一款有点像CAD样的制图专用软件，就是制作PCB 印刷电路板的软件，朋友介绍，此款软件非常简单易学，功能也不多，不能与CAD相比，但，可以画平面的，比较精细的印刷版电路图。正好俺在做印刷版机器，及时雨啊。呵呵！QQ下载，安装，运行。打开进入主界面，黑底背景，绿色显示，真有点像是CAD。
印版宽度、长度红色十字标尺。编辑、缩放、布线，画圆环 、方形、多边形，空心、实心写文本，网络布线自动布线，带 测量尺，单层、多层覆铜板，外带标准元件库，自己还可以自 编标准图备用。打印功能更方便，系统打印、导出打印，颜色 可自定。生成的图形文件属性自己定，显示可以一比一...... 还有很多功能未用上，需要认真细摸索。 热转印方法做PCB板子，估计是PCB制版中最简单，最容易学 的一种。 网购了覆铜板、三氯化铁、热转印纸。有道是，及学及用，学用结合，急用先学，立竿见影。学了就要用。经过简单的学习，绘制了一个胆机专用双声道低音提升控制电路板。 （以前做过的，手绘蜈蚣虫，呵呵！） 软件里预览一下，嘿！还真行！导出到剪贴板！标准的印 板图。为了避免打印失真，俺用系统画图功能导出来看看，嘿 ！一比一，基本不失真！但是，图片是绿色（见图），
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右，可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1MM左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55MM）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。 附注： (1)松香水的作用是防氧化，助焊及增加焊点的光亮度等；松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成，其浓度应适中，以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响，但三氯化若搞到衣服上或地面上，寻是难以洗掉的，所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头，也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板，工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图，然后经过照相制版等技术做出印制板，然后上阻焊、印字等形成成品，需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等
热转印制作电路板完全教程 热转印制作简单，制作精度高，相对与其他的制作方法成本低。 热转印准备： 1、一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。自己没有打印机可以到复印店去，有U盘的可以考个protel上去，删除库能小很多，这样打印精度有保证。 2、一个电熨斗（调温的更好）或一台用过塑机改成的热转印机。 3、一张热转印纸。 4、油性记号笔一只。注意不要买到假货，打开笔盖可以闻到酒精的味道或写到蜡纸上擦不掉的是真的。 5、三氯化铁。 6、覆铜板一块（单面或双面），这里以单面为例。 7、小电转一把，配0.5mm～3mm的钻头。 8、钢锯据条一片，木工细砂纸一张，美工刀一把,透明胶。 下面是部分工具的照片。 下面是覆铜板，左边的单面，右边的双面：
制板步骤： 1、用EDA软件（protel、power PCB）布线，我这里以Protel为例。在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但断线的可能比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则。 2、将PCB图打印到热转印纸上。注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然我们转印出来就反了。制作步骤：“setup Printer——HP LaserJet Final（这个选项是单层打印）——Layers（选择要打印的层）——BottomLayer（这里只要底层，我们选择它），如果是双层，我们在打印TopLayer时点Mirroring在Signal Layers 栏选中TopLayers表示镜像顶层。选好后OK确定。在刚刚那个菜单，点击Options 在Show hol前面打勾，这个是显示钻孔的。这个打开在我们钻孔时将方便很多。点OK；点Print打印出图。 设置打印机：
印刷电路板的制作方法 1 印刷电路板的制作方法 本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活的制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，千万不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB 是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－
2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 o z（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB 制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，
《电子产品印刷电路板设计与制作》课程标准 1、课程概述 1.1课程定位 “电子产品印刷电路板设计与制作”是电子信息工程技术、应用电子技术及电子工艺与管理专业教学计划实践性教学环节中的一个重要环节与必修课程，是一门基于职业和工作岗位分析，针对学生未来可能面对的岗位能力要求，按照通用PCB设计流程对学生进行PCB设计的专项能力培养和训练的实践性课程。 通过本课程的实训，使学生能够初步掌握常见电子线路原理图的绘制及PCB的设计方法，了解PCB的常见生产工艺流程，训练学生养成良好的PCB设计素养，为学生就业后从事电子产品辅助设计、电子产品生产等岗位奠定基础。 1.2与前后课程的联系 “电子产品印刷电路板设计与制作”课程应在学生学完电路基础，电子工艺基础等课程以后进行，对于与相关课程紧密相关的PCB设计方法，可以在相关课程授课过程中通过实例进行实践训练，以增强学生的感性认识，提高课程的实际教学效果。学生已经具备常用电子元器件的识别与电子装配焊接能力。 本课程对电子电路制作及测试、电子产品设计与制作实训、单片机应用实践等后续课程的实践技能训练提供支撑，与有关课程紧密相关的技能可以在上述课程的教学过程中结合相关的技能训练开展，不作为本课程的教学重点。 1.3课程设计思路 1.3.1 课程设计理念 （1）该课程是依据“高职高专电子信息类专业职业能力分析与岗位技能训练表”中的“电子产品研发”工作项目设置的。其总体设计思路是：打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为基于工作过程的实践教学模式，以典型电子电路的PCB设计为对象，组织学生在完成典型电子线路的PCB设计实践中学习相关的知识，培养相应的职业能力。以学生职业能力培养为中心，以职业活动为导向，在授课过程中介绍行业企业的PCB设计规范，充分体现高职课程教学职业性、实践性和开放性的要求，培养学生职业能力，提升职业素养。 课程内容突出对学生职业能力的实践性训练，相关知识均与所要完成的工作任务实践有密切联系，并充分考虑了高等职业教育对理论知识学习的需要，融合相关职业岗位对知识、技能和态度的
如何用热转印纸做PCB板 一、前期工作： 1、用热转印的方法虽然可以做出10mil线，但是在浸板时，如果控制不当很容易有断线现象，尽量用15mil以上线宽。 2、单层板一般布到底层，打印时不容易镜像。 3、设计好PCB后，将PCB图用激光打印机打印到热转印纸上；也可以用喷墨打印机将图打印在白纸上，然后到复印店复印，复印时最好试印一下，看看效果如何，可以调深一点，保证线条部分被碳粉完全填充。 二、打印机的设置： 1、File→print preview 2、选择要用到的打印机print setup 3、有镜像打印Epson Lp-1900 final 无镜像打印Epson Lp-1900 composite 4、点击“Options”进入Final artwork printer setup对话框， 然后设置一些数据 5、点击“Layers”进入Setup output options 制作单面板选择 “Bottom layer” 6、点击“Print”开始打印，打在转印纸的光滑面 三、转印：
1、根据实际的PCB大小，裁剪好打印在转印纸的PCB图， 并裁好合适的铜板，最好比图纸稍一大点。 2、可细砂纸均匀的将铜板打磨干净，再用清水冲洗干净， 软纸巾吸干水分。 3、将打印好的纸图形面朝下，贴在铜板上，一边可用透明 胶固定 4、打开转印机电源，放到转印机上预热，最好将温度设定 到180度以上，纸面在下，两分钟后再过PCB板。 5、转印机的温度升至设定温度后，把预热好的板子送进转 印机（一定要预热好，否则白干了），过板要定向走，一次不行可多走两次。 6、过板完成后，让其自然冷却，将转印纸小心揭下。 四、腐蚀PCB板 1、腐蚀材料可用三氯化铁或盐酸+双氧水配制浓度不要过高，否则细线会过度腐蚀，导致走线变细或断裂。 2、腐蚀时可戴上橡胶手套，防止手被腐蚀 3、腐蚀过程中可轻微晃动，加快腐蚀速度，腐蚀完成后，用清水清洗几次。 4、用洗板水洗掉墨粉（防止焊好元器件后板子发黑） 5、完成热转印纸制作PCB板。
提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。 权利要求书 1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括： 金属芯； 过孔，贯穿所述金属芯； 绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 3.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 6.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括： 金属芯，所述金属芯中形成有腔室； 电子器件，设置在所述腔室中； 过孔，贯穿所述金属芯； 绝缘膜，形成在所述金属芯与所述过孔之间。 7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。 9.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属芯由两种金属制成。 10.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 11.如权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 12.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
热转印法制作印刷电路板 电子爱好者业余制作印刷电路板有很多方法，如刀刻法、油漆画线法、感光胶丝网漏印法和热转印法等各有特点。笔者多次用热转印法制作印刷电路板的实践认为，其操作并不复杂，掌握好了容易成功，制作成本也较低，印刷电路板的质量接近专业制作水平，比较适合业余条件下单件或小批量制作。 一、热转印法的工艺原理 热转印法采用热转移原理，先将设计好的印刷电路板图用激光打印机打印在热转印纸上，由于激光打印机用的墨粉是一种黑色耐热树脂微粒，受热(130℃～180℃)时熔化，打印时被硒鼓上感光后的静电图形吸附，消除静电后经高温熔化并转移于热转印纸上，成为热转印版。由于热转印纸经过了高分子技术的特殊处理，它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性。将该热转印纸覆盖在敷铜板上，施加一定的温度和压力，再次融化的墨粉便完全附着在敷铜板上，冷却后形成牢固的耐腐蚀图形。敷铜板放入三氯化铁(Fecl3)中腐蚀，将没有墨粉图形覆盖的铜箔腐蚀掉。清洗、干燥后钻孔，即成为做工精美的印刷电路板。 二、热转印纸的选择 市场上有专用热转印纸出售，如果专用的热转印纸买不到，可到制作广告的刻字店找一点即时贴衬纸，这是刻字后废料，也可到文化用品店买一些即时贴，还可用不干胶的黄色衬纸，这些都是很好的热转印纸。这些纸表面都是经过高分子技术处理，光滑耐热，它对打印在上面的墨粉图形附着力较差，只是作为临时载体，往敷铜板上转印时很容易与它脱离而牢固地附着在敷铜板上。 热转印纸要干燥才能保证打印质量，因为表面附着力较差，潮湿的热转印纸打印时容易出现部分墨粉残留在硒鼓上，造成热转印纸上的图形残缺，或是热转印纸不能很好地附着墨粉，使图形呈流淌状。潮湿的热转印纸要进行干燥处理，在阳光下或在60℃～80℃环境平整放置，不要卷曲。有的人采用在打印机上空走一遍进行干燥的方法不可取，这样干燥过的热转印纸有卷曲现象，或有皱纹，打印时容易出现卡纸等故障，日常要密封起来保存在干燥处。 热转印纸要一次性使用，多次使用转印质量难以保证，对激光打印机硒鼓寿命也有影响。 三、印刷电路板图的绘制与排版 印刷电路板图形可用Protel等专业软件按1：1比例绘出，用其它软件只要图形合格就行，图形要绘成镜象，即反过来，好象在印刷电路板的原件面透过板子看铜箔走线，转印到敷铜板上就成正象啦，正象图可用计算机上的镜象功能转换而成。没有计算机用手工绘制然后复印也可以，手工绘制要直接绘成镜象，最好放大绘制，复印时再按比例缩小成1：1图形，这样绘图容易保证尺寸精度还能掩饰一些手工绘制的细微缺陷。 印刷电路板图中焊盘要绘出定位孔，直径约0．1—0．2mm，腐蚀后形成一小圆坑，以便钻孔前用冲头打定位点。如果细心操作还可直接用它做定位点进行钻孔，省去用冲头打定位点的麻烦。印刷电路板上的安装孔、边界线等有用要素都要绘出，会给印刷电路板的切割，钻孔等加工带来方便。 如果一种印刷电路板图需做2件以上且尺寸不大，或是几种印刷电路板图可放置在一起，就要进行排版。将图复制排列在一起，各图问只留稍大于锯路尺寸既可，图形可分别旋转合适角度以充分利用敷铜板面积。手工绘制的印刷电路板图可分别剪裁排在一起复印在一张纸上。
几种自制印刷电路板的方法
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几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由1－2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供读者参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。 注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
个人制作电路板的六种方法及操作步骤 个人制作电路板方法一：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。 4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 个人制作电路板方法二：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：1．制印板图。把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。 2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板，做好铜箔面的清洁。 3.用复写纸把图复制到印板上，如果线路较简单，且制作者有一定的制板经验，此步可省略。 4.根据元件实物的具体情况，粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。预切符号常用规格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。 5.用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 6.放入三氯化铁中腐蚀，但需注意，液温不高于40度。腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。
电路板的制作 注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。 3、腐蚀敷铜板 将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。 4、清洗印制板 将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。 二、胶带腐蚀法 此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。 1、绘制印版图 用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。 2、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。 3、将印版图印在敷铜板上 首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。 注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、3.7等几种，单位均为毫米。 4、腐蚀、清洗敷铜板 将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。 在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。 三、激光打印法 传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。 这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家
印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程: 1.化学清洗一【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜一【Cut Sheet Dry Film Lamination 】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂） 干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。
3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】 4.蚀刻-【Copper Etch 】 在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 Strip Resist 】【Post Etch Punch 】【AOI Inspection 】【Oxide 】
去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留。 6.叠板-保护膜胶片【Layup with prepreg】 进压合机之前，需将各多层板使用原料准备好，以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外，尚需保护膜 胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。 7.叠板-铜箔和真空层压 【Layup with copper foil】【Vacuum Lam in ati on Press 】
热转印与感光PCB板制作流程 热转印制板： 优点：快速、方便、安全、直观、成功率高 缺点：需要价格昂贵的激光打印机 感光板制板： 优点：无需价格昂贵的激光打印机 缺点：速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高热转印制板基本流程： 1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图 2、将上图打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)
3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上
4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后如图所示 5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示
6、用电路板打孔机进行打印，则出现如下图所示 1、准备好你的电路图： 第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。 以下我用我以前的PCB来做实验： 2、用你的打印机打印出来吧： 打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错，只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损失一张纸比损失一个板要来的好，另外有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候?散开来，本来1MM 的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过
3、感光板。很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片了。
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
用激光打印机和热转印纸制作印刷电路板 业余进行电子制作，最头疼的问题之一就是制作线路板。虽然现在有很多承接制版的小厂，价格也不算太贵，但是业余做那么一件两件还是不值当的，也不方便。一个替代的方法就是用感光版，只是也不便宜，一片巴掌大的感光板差不多就10元钱了。 劳动人民的智慧的确是无穷的，有人想出了一个很聪明的办法，借助于普通激光打印机就可以制作出很好的线路板。我想考证出这个方法最早的创造者，可惜没有成功。只能大概知道该技术可能出现在2003年。 简单来说就是用激光打印机将线路板的布线打印到热转印纸上，再用熨斗将转印纸上的图烫到敷铜板上，然后进行蚀刻。由于墨粉可以阻挡腐蚀剂和铜箔的接触，所以最终可以实现制版。 打印机墨粉的成分主要是炭黑和树脂。其中炭黑是着色剂，树脂是粘着剂。墨粉中的树脂在100摄氏度左右开始熔融，到150~180摄氏度左右达到最佳印刷性能。打印机热辊就是这个温度。 所谓热转印纸，其实就是不干胶标签背面的黄色贴纸，差不多三五角钱一张。如果你不在乎钱，也可以去买印T恤的专业热转印纸，大约三五块钱一张。 以前制版用的腐蚀剂主要是三氯化铁溶液，现在一般都推荐用盐酸和双氧水混合液。单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下，自然是不行的。双氧水是强氧化剂，比三氯化铁强的多，用来对付铜肯定没问题，但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜，会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。但是如果有盐酸参与反应，那就不会生成氧化铜，而会生成溶于水的氯化铜。这也证明了武侠小说中双剑合璧，威力一般都要成指数增长的道理。 反应方程式：H2O2 + 2(HCl) + Cu = CuCl2 + 2(H2O) 这个配方有很多好处。譬如说它是无色透明的（工业品盐酸由于铁离子杂质可能稍显绿色），可以很一边腐蚀一边观察，在刚好腐蚀干净的时候可以及时把板子捞出来，不至于过度腐蚀形成锯齿状边缘。得益于双氧水的强大氧化能力，腐蚀速度非常快，比三氯化铁溶液快得多。而且这两样东西很容易购买，一般卖建筑装潢材料的地方都有，大约两三块钱一瓶。这个配方唯一的缺点就是不能保存，必须现用现配。否则在酸的催化下，过氧化氢会很快分解为氧气和水而失效。 我们不是做化学实验，没必要精细地考虑比例，配制溶液的时候每样倒一点，再加些水就可以了。