印制电路板(PCB)通用设计规范
规范编号:
电控设计规范印刷电路板(PCB)通用设计规范
(发布日期:2009-09-14)
目次
1 范
围 ..................................................................... ........................................................................ ............. 2 2 规范性引用文
件 ..................................................................... ................................................................. 2 3 基本原
则 ..................................................................... ........................................................................ ..... 2 3.1 电气连接的准确
性 ..................................................................... ......................................................... 2 3.2 可靠性和安全
性 ..................................................................... ............................................................. 2 3.3 工艺性 ..................................................................... ........................................................................ ..... 2 3.4 经济
性 ..................................................................... ........................................................................ ..... 2 4 技术要
求 ..................................................................... ........................................................................ ..... 2 4.1 印制板的选
用 ..................................................................... ................................................................. 2 4.2 自动插件和贴片方案的选
择 ..................................................................... ......................................... 3 4.3 布
局 ..................................................................... ........................................................................ ......... 3 4.4 元器件的封装和孔的设
计 ..................................................................... ........................................... 10 4.5 焊盘设
计 ..................................................................... .......................................................................
12 4.6 布线设
计 ..................................................................... .......................................................................
15 4.7 丝印设
计 ..................................................................... .......................................................................
17 5 相关管理内
容 ..................................................................... . (18)
5.1 设计平
台 ..................................................................... .......................................................................
18 5.2 贮存格
式 ..................................................................... .......................................................................
18
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1 范围
本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于美的家用空调国际事业部的电子设备用印刷电路板的设计。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求
GB/T 4588.3 印刷电路板设计和使用
QMG-J29.001 空调器电子控制器
QMG-J52.010 印制电路板(PCB)
QMG-J33.001 空调器防火设计规范
QMG-J85.029 电气间隙、爬电距离和穿通绝缘距离试验评价方法
3 基本原则
在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。
3.1 电气连接的准确性
印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线(仅用于布线过程中的电气连接)除外。
注:如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。
3.2 可靠性和安全性
印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
3.3 工艺性
印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
3.4 经济性
印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
4 技术要求
4.1 印制板的选用
4.1.1 印制电路板板层的选择
一般情况下，应该首先选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下(如零件太多，单面板无法解决)，可以选择用双面板设计。
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4.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择
4.1.2.1 对于大多数空调电控应用中，双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1。 (除需要过锡膏回流焊的单面板考虑耐热性采用 FR-4)
4.1.2.2 对于大多数空调电控应用中，印制板材料的厚度选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司，特殊大电流则可选择两面都为1盎司，单面铜层厚度一般为1盎司。对于遥控器印制板可以选择1.0mm以上的双面板。
4.1.2.3 印制板材料的性能应符合QMG-J52.010《印制电路板(PCB)》企业标准的要求。 4.1.2.4 确认现有品牌以外的新板材必须经过开发部和品质管理部会签，并小批适用50000块以上，插件和贴片不能少于10000块。
4.1.3 印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板或镀金板，单面板原则上应该是抗氧化膜工艺的板。 4.2 自动插件和贴片方案的选择
双面板尽可能采用贴片设计，单面板一般采用自动插件方案设计;接合pcb的大小、EMC、安全以及批量生产效率的考虑，在有必要时可采用贴片和自动插件方案的混合工艺设计，但需合理考虑插件和贴片的元件数量的分配,一般情况下一块大拼板机插和贴片元件数量均需在25个元件以上(有贴片IC的不受此限制)，一般情况下禁止PCB采取同一面既有红胶又有锡膏的工艺。
4.3 布局
4.3.1 印制电路板的结构尺寸
4.3.2 贴片板的尺寸必须控制在长度100mm~300mm之间，宽度在50mm~250mm
之间;插件板的尺寸必须控制在长度50mm ~330mm之间，宽度在50mm~250mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。PCB的外围边框线
体线宽统一定为0.127mm。尺寸小于50mm*50mmPCB应进行拼板。最佳拼板:平行传送边方向的 V-CUT线数量?3(对于细长的单板可例外)，如下图:
4.3.2.1 为了确保拼板的贴片IC不出现移位的现象，拼板需上下左右对齐(建议按编辑->特殊粘贴->粘贴队列进行拼板)，有贴片IC的拼板，需在PCB图的丝印层中准确标识出两IC之间的横向和纵向相对距离(也可标明两拼板IC附近MARK 点之间的距离，并且同时需标明MARK点和IC某引脚之间的相对距离)。
4.3.2.2 拼板中间开V槽的必须开一段通孔槽方便撕板，如用邮票孔连接拼板的，邮票孔直径统一为1mm,CEM-1板材邮票孔之间距离为2mm,FR-4板材邮票孔之间距离为1mm,视PCB上元器件的重量开邮票孔数量在3-7个间不等(邮票孔示意图如下)。
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1 mm 视板材不同距离为1或2mm
4.3.2.3 在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3?2或4?3 。
4.3.2.4 印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。对于板面积较大，容易产生翘曲的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固，以避免在生产线上生产加工或过波峰时变形，影响合格率。平行
于波峰方向的PCB板边设计如带有开口，其宽度不可大于10MM(否则链爪夹持时跳
板/元器件浮高)
4.3.2.5 综合考虑机插效率与波峰焊接需要，若手插主IC长边与PCB长边平
行，建议采用,拼板设计，若手插主IC长边与PCB长边垂直，建议采用,拼板设
计，具体的拼版规则根据PCB的面积、设备和工艺部门的要求具体确定。必要时各
种显示板也建议采用拼板机插设计提高生产效率。 4.3.2.6 主控印制电路板应有
数量不小于3个的测试工装用的不对称定位孔，(显示板单板上要有2个以上不对
称的定位孔)定位孔的直径可选择4mm、3mm、2.7mm三种规格，直径误差为+0.05/-
0mm，孔距的公差要求在?0.08mm之内;定位孔、安装孔周围0.5mm范围内不能有铜
箔(防止过波峰时孔内填锡);放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以
上的间距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。
4.3.2.7 印制电路板的结构尺寸(包括外型与孔位)应与电控盒的机械结构设计
良好匹配，螺丝孔半径3.5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及元件(或按结构图要求)。
4.3.2.8 自动插件工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动插件机的工艺要
求。详见附录A。 4.3.2.9 自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴
片机的工艺要求。
在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置两个
校正标记(Marks)，分别设于PCB的一组对角上，并且不能对称;标记直径1mm的焊盘，标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无阻焊区或图案，如下图:
不能有阻焊区和图案
内径与外径比为1:4
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在80mil(2mm)的边缘要求有一圆形的铜线作保护圈，金属保护圈的直径为:外径110mil，内径为90mil，线宽10mil。如下图所示。由于空间太小的单元基准点可以不加金属保护圈。
对于IC(QFP)等当引脚间距小于0.8mm时，要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，标记直径0.8mm，内径与外径比为1:3如下图所示:
4.3.2.10 机插和贴片混合工艺的特殊要求
4.3.2.10.1 贴片板为锡膏板
采取先贴片后插件的混合工艺，除了分别满足贴片和机插的工艺要求外,贴片
元件需与插件元件焊盘间距有2.5mm以上的距离。 (因插件引脚长度为1.2-1.8mm
范围)。，同时机插元件四周不能同时有贴片元件(至少需有一个方向没有贴片元件)。
4.3.2.10.2 贴片板为红胶板
采取先机插后贴片的混合工艺，除了分别满足贴片和机插的工艺要求外,贴片元件需于插件元件引脚有1mm以上的距离。
4.3.2.11 为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为5mm，小板可适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。
4.3.2.12 不规则的拼板需要采用铣槽加V-CUT方式的，铣槽间距大于80mil。
4.3.3 焊接方向
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4.3.3.1 一般情况下，印制电路板过波峰焊的方向，应平行于印制电路板的长边，垂直于印制电路板的短边;如下图。
4.3.3.2 过波峰方向必须与元件脚间距密(小于2.54mm)的IC及接插座连接线等器件的长边方向一致;容易松动的元器件尽量不要布在波峰方向的尾部。如下图。
4.3.3.3 PCB过波峰方向应在元件面的丝印层上有明确、清晰的箭头标识;如下图。如果PCB可以从两个方向进板，应用双箭头表示。
过波峰方向
过波峰标识
4.3.4 器件的布局
4.3.4.1 工艺设备对器件布局的要求
4.3.4.1.1 以PCB过波峰焊(回流焊)前进方向作参考，任意元件之焊盘或其本体距左右板边沿有
5.0mm以上间距，否则须增加工艺边，以利于加工和运输;任意元件之焊盘或其本体与插槽板边沿有4.0mm以上间距，便于安装。
4.3.4.1.2 采用自动插件工艺的印制电路板的器件布局应符合自动插件机的工艺要求。详见附录A。 4.3.4.2 元器件的放置需考虑元器件高度，元件布局应均匀，紧凑，美观，重心平衡，并且必须保证安装。
4.3.4.2.1 任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上，不能紧贴在一起，以防元件难插到位或不利散热;大功率电阻(1W以上)本体与周边的元器件本体要有2mm以上的间隙，原则上大功率电阻需进行卧式设计。
4.3.4.2.2 同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
4.3.4.2.3 元器件布局应和电控盒装配互相匹配，高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大功率电阻、互感器等在装配进电控盒后，最高处与盒体应有3mm以上的间隙，PCB板以及板上的元件与盒体中安装的变压器至少有
3mm的间隙(充分考虑到电控盒以及装配中的误差)。不能受压，以致影响装配顺畅及受应力，导致电控的可靠性下降。
4.3.4.2.4 接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
4.3.4.2.5 元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板的边缘区(1/4面积)。
4.3.4.3 插件、焊接和物料周转质量对器件布局的要求
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各工艺环节从质量的角度对器件布局提出了不同的要求。
4.3.4.3.1 同类元件在电路板上方向要求尽量保持一致(如二极管、发光二极管、电解电容、插座等)，以便于插件不会出错、美观，提高生产效率。
4.3.4.3.2 对于无需配散热片的孤立7805/7812等TO,220封装的稳压元件(尤其是靠近板边者)，为了防止在制程过程及转移、搬运、检验、装配过程中受外力而折断元件脚或起铜皮，尽量采用卧式设计。较高易受力元器尽量不要靠近板边，最少离板边距离要大于5mm。
4.3.4.3.3 金属外壳的晶体振荡器，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
4.3.4.3.4 贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。
电阻、电容二极管三极管
过波峰方向
4.3.4.3.5 贴片元件放置的位置至少离撕板之V槽4mm间距，并且贴片元件必须长轴放置方向平行V槽线。(显示板贴片元件放置的位置至少离撕板之V槽2mm 间距)
电阻、电容二极管三极管
V槽线
4.3.4.3.6 经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不要布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏。如下图:
4.3.4.3.7 贴片集成电路优先设计在插件元器件面，尽量不要设计在过波峰机面。 4.3.4.3.8 对于贴片元件。相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。
(1)PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距?2.5mm。
(2)PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距?1.5mm。
(3)Chip、SOT相互之间间距?0.5mm。
对于需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺(红胶工艺)的SMT器件距离要求如下:
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1)相同类型器件距离
相同类型器件的封装尺寸与距离关系
2)不同类型器件距离
不同类型器件的封装尺寸与距离关系表(单位mm)
封装尺寸 0603 0805 1206 ?1206 SOT封装钽电容通孔
0603 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 1.27
0805 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 1.27
1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 1.27
?1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 1.27
SOT封装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 1.27
钽电容 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 1.27 特别注意，QFP、PLCC、BGA 周围3.0mm 以内不允许配置部品(否则无法维修)。
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4.3.4.3.9 两面过回流焊的PCB板的BOTTOM面要求无大体积，太重的表贴器件。重量限制如下:
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
2片式器件:A?0.075g/mm;
2翼形引脚器件:A?0.3g/mm;
2J形引脚器件:A?0.2g/mm;
2面阵列器件:A?0.1g/mm。
若有超重器件必须布在BOTTOM面，则应通过实验验证可行性。
4.3.4.3.10 多芯插座、连接线组、脚间距密集(间距小于2.54mm)的DIP封装IC，其长边方向要与过波峰方向平行，并且在该元件的顺波峰方向的最后引脚焊盘上增加假焊盘或加大原焊盘的面积，以吸收拖尾焊锡解决连焊问题;
4.3.4.3.11 对于管脚之间的距离小于0.5mm的贴片元件，应开绿油窗，并加热溶胶工艺～ 4.3.4.3.12 手工焊接卧式晶振及卧式电解电容焊盘间如无线路干涉必须开槽;
4.3.4.3.13 遥控器类PCB使用金属弹片按键的，按键范围内的过孔必须堵孔，并且将按键中间线路过孔设计在铜箔边缘，尽量避免设计在中心位。
4.3.4.3.14 ,根据 CHIP 大小，把小的部品配置在焊接进行方向前沿，减少SKIP(阴影)现象。阴影是指被配置在前部的部品的高度所遮挡，配置在后部的CHIP 的锡量减少的现象。
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4.3.4.4 爬电距离、电气间隙和安全应符合GB 4706.1和QMG-J8
5.029 、
GB4706.32、IEC60335-1、IEC60335-2-40的要求。
4.3.4.4.1 安全认证对印制板爬电距离和电气间隙的基本要求:当130V,工作电压?250V，无防积尘能力条件下，不同相位之间绝缘电气间隙?2.5mm，爬电距
离?3.2mm，基本绝缘(强弱电之间)电气间
3.0mm，爬电距离?
4.0mm，开槽宽应大于1.0mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求，为了使批隙?
量生产的PCB能满足上述要求，PCB在设计时上述安全尺寸必需加大0.2mm，开槽宽度在条件允许时建议1.5mm以上。
强电:36V,工作电压?250V 弱电:工作电压?36V
由于某些变频集成电路、变频元器件本体设计已经达不到企标对电气间隙和爬电距离的要求，造成设计的PCB板也达不到企标要求的，以出口认证为准，安全实验室加测短路试验，以验证电路板设计的防火性。
4.3.4.4.2 出口电器印制板安全在满足GB4706.1要求的基础上，还需符合整机出口所在地的相关要求。 4.3.4.5 器件布局应符合QMG-J33.001《空调器防火设计规范》的要求。
4.3.4.
5.1 大功率发热量较大的元器件必须考虑它的散热效果，一定要放置在散热效果好的位置。 4.3.4.5.2 压敏电阻布置应符合相关防火设计规范的要求。
4.3.4.6 器件布局应符合电磁兼容的设计要求。
4.3.4.6.1 单元电路应尽可能靠在一起。
4.3.4.6.2 温度特性敏感的器件应远离功率器件。
4.3.4.6.3 关键电路，如复位、时钟等的器件应不能靠近大电流电路。
4.3.4.6.4 退藕电容要靠近它的电源电路。
4.3.4.6.5 回路面积应最小。
4.3.4.6.6 针对双面板，被散热器等容易导电器件压住的板面不允许布线和过孔。 4.3.4.6.7 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边:V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。
4.3.4.6.8 裸跳线不能贴板上的导线或铜皮，以避免和板上的铜皮短路，绿油不能作为有效的绝缘。 4.3.4.6.9 较轻的器件入二极管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线与波峰方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端凝固而使器件产生浮高现象。如下图。
4.3.4.6.10 过波峰焊接的板，若元件面下有贴板安装的器件，其底下不能有过孔或过孔要盖绿油。
4.4 元器件的封装和孔的设计
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4.4.1 元器件封装库
4.4.1.1 所有电路板上的元件封装必须从PDM最新的PCB封装库中调用，库中没有的元件要求通过“封装库增加流程”补充该库。最新封装库PDM路径:产品管理--项目管理--制冷集团项目工作区-制冷家电标准化项目-家用国际--09年项目-电控电器类-S9502项目。由外协厂家设计的控制器电路板，在转为我厂生产后，在不影响实际生产工艺的情况下可以保留原外协厂的封装。PCB电子档图纸上不得有用二维线(非电气连接特性)绘制的非标准的元件封装外形。
4.4.1.2 贴片元器件通过回流焊(锡膏板工艺)和波峰焊(红胶板工艺)应采用不同的贴片元件封装。 4.4.1.3 自动插件元件应调用PCB标准封装库内带@后缀的自动插件元件的封装。 4.4.1.4 在结构允许情况下，应选用宽脚距的元件及元件封装;如:对于间距为2.0mm插座或连接线组必须与过波峰方向保持一致并在末尾加拖尾焊盘，并且应尽量少用，优先选用间距为2.5mm插座或连接线组代替。
4.4.2 元器件的脚间距
4.4.2.1 插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配;对同一个编码不同供应商的元件脚间距不同的，应该设计成为两种引脚跨距都兼容的封装。对于冷暖机型共用的PCB板，有些元器件不需要插，但又出现短接的，如把光藕两引脚用2.54跳线连接的,一定要多设计一个孔,跨距做到大于5的，避免插2.54的跳线。多数常见双列直插DIP封装IC间距的倍数，即2.54的多少倍。而不是2.5的多少
倍，这对于多针器件来说差异较大。 4.4.2.2 对于手插:色环电阻、二极管类零件脚距统一为在8mm 、10mm、15mm。跳线脚距统一在6mm;8mm;10mm;15mm;
4.4.2.3机插元件:为提高插件机的效率，卧式元件跨距距必须大于元件本体长度+2.7mm，即元件引线两端留有1.3mm以上长度用来弯脚。要求跳线长度不得大于25mm，不小于6mm;色环电阻的脚距尽可能统一成1/6W电阻为8mm 、10mm两种，1/4W电阻为10mm、12mm两种;对于玻璃二极管(1N4148，1N5242稳压管等)的脚距尽可能统一8mm 、10mm、12mm三种;对于塑封二极管(1N4007，1N4749等)的脚距尽可能统一10mm、12mm两种。针对装配为贴板底和高度为2.5mm的发光二极管设计，取用管脚间距为2.54mm的LED封装;针对装配引脚高度为6mm, 10mm的发光二极管设计，取用管脚间距为
5.08mm的LED封装。
4.4.2.3 有弯脚带式来料(瓷片电容，热敏电阻等)的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
4.4.2.4 插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
4.4.2.5 7812、7805类推荐采用三角形成形，亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。 4.4.2.6 对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。
4.4.2.7 元件封装外框应不小于安装接插件后的投影区，以保证安装接插件后元件之间有一定的间隙。 4.4.3 孔间距
为提高印制板加工的可靠性，相邻元器件的两孔的孔距应保证1.5mm以上。4.4.3.1 孔径的设计如下表1规定
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表1 元件孔径设计表
设计孔径(精度:?0.05)
引线直径单面双面(含单面FR-4板材)
手插. 机插手插. 机插
0.75 0.9 0.8 1.0 0.5以下
0.85 1.0 0.9 1.1 0.6?0.05
0.9 1.1 0.95 1.2 0.7?0.05
1.0 1.2 1.1 1.25 0.8?0.05
D+0.3 D+0.3 D(0.9或以上) 不能机插不能机插
注1:确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求～
注2: 因印制板开模时加工的不稳定性，对设计文件中的孔如小于1mm，其开模后冲孔的孔径不得超过1mm。 4.4.3.2 元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.2mm;尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。方型孔设计，为了避免过波峰薄锡问题，尽量将长轴平行于波峰方向。
4.4.4 金属化孔
4.4.4.1 不能用单一的金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
4.4.4.2 金属化孔的直径与板厚之比最好不小于1:3,1:5。
4.4.4.3 只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。双面板板面与板底地线之间(尤其是大面积地)尽量设计多的通孔,以利于屏蔽及焊接焊剂挥发。特别注意，贴片焊盘旁边0.5MM内不要设计过孔与焊盘连接在一起。 4.4.4.4 应尽量避免在焊盘上设计金属化孔(过孔)，以及金属化孔和焊点靠得太近(小于0.5mm)，过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。
4.4.4.5 双面板设计的通孔或过孔正上方不能有卧倒线组、卧倒的电解电容、接触
带有金属外壳的器件、SOP等封装的IC引脚、跳线等，防止孔上锡而短接;否则相应的孔进行绿油涂覆或封孔。
4.5 焊盘设计
4.5.1 焊盘的形状和尺寸
4.5.1.1 以PCB标准封装库中元件的焊盘形状和尺寸为准。
4.5.1.2 所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。未做特别要求时，元件孔形状，焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性。如下图
4.5.1.3 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的
1.8倍以上;单面板焊盘直径不小于2mm;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为
2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的
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规范编号:
焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm
4.5.1.4 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.7mm(此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连)
在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与方形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。
插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距小于1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。受PCB LAYOUT
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
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6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。 6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。 6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。 6.2工艺边设计： 6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。 6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接， 6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。 6.3 PCB拼板设计： 6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。 6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。 6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。 6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。 6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。如下图： 不推荐设计推荐设计 6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。 6.4PCB外形设计： 6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。 6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
1.概况 1.1本规范的内容是确保所设计之PCB符合相关标准及实际生产，以降低生产之困惑， 使制程生产顺畅. 1.2主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI自动检验机、波峰焊. 2.PCB外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长 方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm（长×宽）。最大尺寸因 受现有设备的如下表限制.因此PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过450mm ×380mm。如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定生 产方案。 各设备可加工的最大PCB尺寸及设备夹持长度见下表：(单位：mm) 2.3拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB需要采用拼板： 当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板： （1）SMT板长<120mm或直插件板长<80mm； （2）SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm； （3）基标点的最大距离<100mm； （4）板上元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出350mm×245mm时。 采用拼板将便于定位贴装及提高生产效率。 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21 发布 2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布 Q/ZX 04.100.4 - 2001 - 2001 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)
Q/ZX 04.100.4 - 2001 目次 前言 (Ⅲ) 1范围 (1) 2引用标准 (1) 3 术语 (1) 4 使用说明 (1) 5 焊盘的命名方法 (1) 6 SMD元器件封装库的命名方法 (3) 6.1 SMD分立元件的命名方法 (3) 6.2 SMD IC 的命名方法 (4) 7 插装元件的命名方法 (6) 7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6) 7.2 带极性电容的命名方法 (6) 7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6) 7.4 二极管的命名方法 (7) 7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7) 7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8) 7.7 TO类元件的命名方法 (8) 7.8 可调电位器的命名方法 (8) 7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8) 7.10 插装DIP的命名方法 (8) 7.11 PGA的命名方法 (9) 7.12 继电器的命名方法 (9) 7.13 单排封装元件的命名方法 (9) 7.14 变压器的命名方法 (10) 7.15 电源模块的命名方法 (10) 7.16 晶体和晶振的命名方法 (10) 7.17 光器件的命名方法 (10) 8 连接器的命名方法 (10) 8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10) 8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)
《印制电路板设计技术》基本概念 一、Protel 99软件概述 3、Protel99 SE的文件类型 在设计数据库中包含了全部的用户文件，文件类型以扩展名加以区分。Protel 99SE常见文件类型有： bak（自动备份文件）ddb（数据库文件）sch（原理图文件）pcb（电路板图文件）prj（项目文件） lib（元件库文件） net（网络表文件） pld（pld描述文件）txt（文本文件） rep（报告文件） ERC（电气规则测试报告文件） XLS（元件列表文件） XRF（交叉参考元件列表文件）等。 二、电路原理图设计 1、印制电路板设计分为三大步骤：（1）电路原理图的设计、（2）产生网络表、（3）印制电路板的设计。 2、电路原理图设计的一般步骤：（1）新建电路原理图文件；（2）启动电路原理图编辑器；（3）设置图纸和工作环境；（4）加载元件库；（5）放置元件；（6）调整元器件布局；（7）进行布线及调整；（8）报表文件的生成；（9）文件的保存与输出。 3、在原理图中，设计管理器由Explorer（设计浏览器）和Browse Sch（元件管理器）组成。设计浏览器用来管理设计数据库文件，元件管理器用来装载/删除元件库、选取与查找元件、打开元件编辑器。 4、Protel 99SE中使用的尺寸是英制，它与公制之间的关系为：1 inch（英寸）=25.4mm，1 inch=1000 mil（毫英寸），1mm=40mil 。 5、Snap Grid 表示捕捉栅格，用于将元件、连线放置在栅格上，使图形整齐且易画图；Visible Grid表示可视栅格，屏幕显示的栅格，用以确定元件位置；Electrical Grid 表示电气栅格，用于连线。 6、Protel 99 SE提供的常用快捷键如下：PageUp：放大视图；PageDown：缩小视图；End：刷新视图；Space：被放置的对象旋转90度；Tab：在元件浮动状态时，编辑元件的属性；X：元件水平镜像翻转；Y：元件垂直镜像翻转；Esc：取消当前操作。 7、直线LINE与导线Wire 的区别是： LINE是画直线的工具，没有电气连接意义；Wire 是画导线的工具，有电气连接意义。在使用中两者不能互相代替。 8、网络标号在电路原理图中具有实际的电气连接作用，只要网络标号相同的网络不管图上是否连接表示它们都是连接在一起的。 9、主电路图的扩展名是：.prj，这个文件又称项目文件。 10、电路原理图元件库的扩展名是.lib；而电路原理图文件的扩展名是. sch。 11、制作新元件的一般步骤如下：（1）新建元件库；（2）设置工作参数；（3）绘制元件外形；（4）放置并编辑元件引脚；（5）编辑元件信息；（6）生成有关元件的报表；（7）元件保存。 12、PCB 电路板的概念 所谓印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)就是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接。 13、单面板、双面板与多层板的区别是：单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接；双面板是包括 Top （顶层）和 Bottom （底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板；如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板。
印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件
的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。 １． 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 （１）设计者提供元件正确的安装资料。 （２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。
印制电路板工艺设计规范 一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供 印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。 二、范围： 本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所 有印制电路板。 三、特殊定义： 印制电路板( PCB, printed circuit board )：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。组件面( Component Side )： 安装有主要器件( IC 等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面( Top)定义。 焊接面( Solder Side )：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。 通常以底面 (Bottom)定义。 金属化孔( Plated Through Hole )：孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。 非金属化孔( Unsupported hole )：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。 引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 通孔：金属化孔贯穿连接( Hole Through Connection )的简称。盲孔( Blind via )：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 埋孔(Buried Via): 多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。 测试孔: 设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。 安装孔: 为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可 以是非金属化孔，形状因需要而定。 塞孔: 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜( Solder Mask, Solder Resist )：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 焊盘( Land, Pad )：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。 其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2036-80《印制电路名词述语和定义》。 组件引线(Compo nent Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。 折弯引线( Clinched Lead )：焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。 轴向引线( Axial Lead )：沿组件轴线方向伸出的引线。 波峰焊( Wave Soldering )：印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。
印制电路板DFM设计技术要求 本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子PCB工艺制程、操纵能力；所描述之参数为客户PCB设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值，否则无法加工或带来加工成本过高的现象。 一、前提要求 1、建议客户提供生产文件采纳GERBER File ，幸免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本 的因素造成失误，从而诱发品质问题。 2、建议客户在转换Gerber File 时采纳“Gerber RS-274X”、“2：5”格式输出，以确保资料精度； 有部分客户在输出Gerber File时采纳3：5格式，此方式会造成层与层之间的重合度较差，从而阻碍PCB的层间精度； 3、假如客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时，请备注以何种文件为准； 4、假如客户提供的Gerber File为转厂资料，请在邮件中给予说明，幸免我司再次对资料重新处理、 补偿，从而阻碍孔径及线宽的操纵范畴；
孔径 槽宽 （图A ） （图B ） 开口 叶片 孔到叶片 项目item 参数要求parameter requirement 图解（Illustration ） 或备注（remark ） 钻孔 机械钻孔 （图A ） 最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1：6；孔径板厚比越小对孔化质量阻碍就越大 最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时，能够采纳扩孔或电铣完成 最小槽宽 （图B ） 金属化槽宽 ≥ 0.50mm 非金属槽宽 ≥ 0.80mm 激光钻孔 ≤0.15mm 除HDI 设计方式，一样我司不建议客户孔径＜0.2mm 孔位间距 （图C ） a 、过孔孔位间距≥0.30mm b 、孔铜要求越厚，间距应越大 c 、孔间距过小容易产生破孔阻碍质量 d 、不同网络插件孔依据客户安全间距 孔到板边 （图D ） a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范畴易显现破孔现象 c 、除半孔板外 邮票孔 孔径≥0.60mm ；间距≥0.30mm 孔径公差 金属化孔 ￠0.2 ~ 0.8：±0.08mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.10mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.16mm 超上述范畴按成型公差 非金属化孔 ￠0.2 ~ 0.8：±0.06mm ￠0.81 ~ ￠1.60：±0.08mm ￠1.61 ~ ￠5.00：±0.10mm 超上述范畴按成型公差 沉孔 假如有需要生产沉孔，务必备注沉孔类别（圆锥、矩形）、贯穿层、沉孔深度公差等；我司依照客户要求评审能否生产、操纵； 其它注意事项 1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件，只有分孔图时，请确保分孔图的正确；如：孔位、孔数、孔径； 2、 建议明确孔属性，在软件中定义NPTH 及PTH 的属性，以便识别； 3、 幸免重孔的发生，专门小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象； 4、 幸免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象； 5、 关于槽孔需要作矩形（不接收椭圆形槽孔），请客户备注明确；在没有专门要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形； 6、 关于超出上述操纵范畴或描述不清，我司会采取书面问客的，并要求客户书面回复解决方式； 内层线路 加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度 0.1mm ~ 2.0mm 隔离PAD ≥0.30mm 指负片成效的电源、地层隔离环宽，请参阅图E 隔 离 带 ≥0.254mm 散热PAD （图F ） 开口：≥0.30mm 叶片：≥0.20mm 孔到叶片：≥0.20mm PTH 环宽 （图G ） hoz ：≥0.15mm 1oz ：≥0.20mm 2oz ：≥0.25mm 3oz ：≥0.30mm 4oz ：≥0.35mm 5oz ：≥0.40mm VIA 环宽 （图G ） hoz ：≥0.10mm 1oz ：≥0.15mm 2oz ：≥0.20mm 3oz ：≥0.25mm 4oz ：≥0.30mm 5oz ：≥0.35mm 间距 间 距 （图C ） （图D ） ≥0.30mm 内层大铜皮 环宽 插件孔 或VIA 图E ： 图F ： 图G ： 图H ： 0.2mm
印制电路板设计初步
第5章印制电路板设计初步 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）编辑、设计是电子产品设计过程中关键环节之一。电子产品的功能由原理图决定（所用元器件以及它们之间的连接关系），但电子产品的许多性能指标，如稳定性、可靠性、抗震强度等不仅与原理图设计、元器件品质、生产工艺有关，而且很大程度上取决于印制电路板的布局、布线是否合理。在电路图和元器件相同条件下，印制板设计是否合理将直接影响到产品的稳定性（例如电路系统性能指标等几乎不随环境温度的变化而变化）和可靠性（抗干扰性能）。编辑原理图的目的也是为了能够使用相关的CAD软件进行PCB板设计，因此在电子线路CAD中印制板设计才是最终目的。 随着电路系统工作频率的不断提高及微型低功耗已成为趋势，在电路系统中大量使用表面安装元件(如SMC)、器件(如SMD封装的各类IC芯片)就成了一种必然选择。无论是布局电路，还是系统整体功能验证，都不可能再借助传统的“万能板”或“面包板”进行，因此，PCB编辑常识与熟练使用流行CAD软件进行PCB设计，对电子工程技术人员来说已成为必须具备的基本技能。 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢54
5.1 印制板种类及材料 印制板是印制线路板或印制电路板的简称，通过印制板上的印制导线、焊盘以及金属化过孔、填充区、敷铜区等导电图形实现元器件引脚之间的电气互连。由于印制板上的导电图形、元件轮廓线以及说明性文字（如元件序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。 通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的金属化过孔、固定大尺寸元件以及整个电路板所需的螺丝孔等，就获得电子产品所需的印制电路板。 5.1.1印制板种类及结构 印制板种类很多，根据导电层数的不同，可将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆，主要用于连接电子设备内可移动部件，如DVD机内激光头与电路板之间就通过挠性印制电缆连接。 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢54