焊錫工基本知識/ 焊錫方法
基本的焊錫工具和輔助工具.
1.電烙鐵：種類較多，常有30W、40W、60W、等.按發熱方式分為內熱式、外熱式可調恆溫試以及溫度不可調等。烙鐵咀又有尖咀、方咀、偏咀、橢圓咀等不同形狀，適應各種焊接需要。
2.焊錫線.焊線內有助焊劑，焊接時防止焊點表面氧化，容易焊接上錫，通常錫線直徑有0.8mm、
1.0mm、1.2mm等多種規格。一般情況焊點大就用大的錫線，焊點細就用細的錫線進行焊錫。
3.高溫海棉、烙鐵架、靜電帶、
(1).高溫海棉：用來清洗烙鐵咀上的氧化物，海棉
必須放干淨的水清洗，並保持有水份濕潤。使用時將熱的烙鐵咀放在海棉表面上擦去烙鐵咀表面上的黑色氧化物。如果一次擦不干淨可在烙鐵咀上加上錫，再進行擦拭。警告：海棉上水份已干，已經不濕潤，不能夠將熱的烙鐵咀往海棉上擦
拭，否則會損壞海棉，並且烙鐵咀不能吃錫。
(2).烙鐵架：用來擺放烙鐵，當烙鐵不使用時，放
入烙鐵架內固定，防止發生意外。
(3).靜電帶:用來將人體靜電消除，達到保護零件的
目的。晶片集塊(IC)等零件容易被靜電燒壞。接觸這些集成電路時，一定要帶要帶好靜電帶。使靜電帶的金屬部份接觸操作者手的皮膚，線夾與工作位上的地線夾緊接通。.
二〃焊錫方法
A〃焊烙鐵咀，接觸被焊物(加熱物體)，加適量錫線，使錫熔點，表面，光澤圓滑，移開烙鐵，焊點冷固。
B〃焊錫技巧：
1.焊錫凝固前，固定物體的手或夾具不能移動焊體，否則易造成假焊。
2.焊錫量適當，過少易脫焊，過多易連錫。
3.保持烙鐵咀清潔，形狀良好，表面無養化，粘錫性良好，定時清潔，
烙鐵咀。
4.增加烙鐵咀與焊面的接觸面，加快傳熱時間。
5.烙鐵咀上面保留少量焊錫—作為加熱時。烙鐵與焊件之間的傳熱橋
樑,但烙鐵咀上的錫不可過大，以免造成焊點連錫，焊錫時間大物件
少於5秒，細物件少3秒。
三〃焊接質量分析，判斷。
四〃焊各元件注意事項:
1.焊LED和光敏管、IC、葉型開關時，烙鐵溫度不能過高(260-280℃)，
烙鐵放在元件上的時間不能過長，防止燙壞元件(焊錫工人要帶靜電帶,烙铁要接通地線)。
2.焊峰鳴片、咪頭時，不能燙壞表膜，錫點不能過大，造成正負短路。
3.焊電池片時，烙鐵溫度不能過低(>300℃)
4.焊PCB板、各元件時，錫點要包完整個焊盤和元件腳，防止假焊(錫点
圓滑光澤)。
5.焊開關制,如果插入PCB的一定要壓平再焊,如果線仔直接焊在開關脚上
的,線头要穿焊.注意脚與脚之间不能有短路(連錫)。
6.焊磁控管時，磁控管要平放在PCB板上，防止磁控管壓碎。
7.焊線仔時,焊接時间不能過長(小于3秒),防止電線皮收縮,露出铜線。
8.焊喇叭時,喇叭引線,焊在最边的两个焊点,中间两点不能焊錫,否則焊壞
喇叭。
Materials Transactions ,V ol.43,No.8(2002)pp.1840to 1846Special Issue on Lead-Free Electronics Packaging c 2002The Japan Institute of Metals In?uence of Phosphorus Concentration in Electroless Plated Ni–P Alloy Film on Interfacial Structures and Strength between Sn–Ag–(–Cu)Solder and Plated Ni–P Alloy Film Yasunori Chonan 1,2,?,Takao Komiyama 1,Jin Onuki 1,Ryoichi Urao 2,Takashi Kimura 3and Takahiro Nagano 4 1 Department of Electronics and Information Systems,Faculty of System Science and Technology,Akita Prefectural University,Honjyo 015-0055,Japan 2 Department of Science and Engineering Ibaraki University,Hitachi 316-8511,Japan 3 Nat’l Inst.for Materials Science,Tsukuba 305-0047,Japan 4 Hitachi Central Research Laboratory,Hitachi Ltd.,Kokubunji 185-8601,Japan One of the critical issues which needs to be solved in the packaging technology of high speed and high density semiconductor devices is the enhancement of micro-solder joint reliability and strength.The reliability and strength of the solder joints depend on the interfacial structures between metallization and lead free solder.Both the interfacial structures and the strengths of the solder joints between plated Ni–P alloy ?lms with various P concentrations and various solder materials have been investigated.The places where intermetallic compounds crystallized were found to vary according to the P concentration in plated Ni–P alloy ?lms and the composition of the solder.Pyramidal intermetallic compounds that formed on plated Ni–P alloy ?lms had the following compositions:Sn–3.5mass%Ag/Ni–2mass%P,Sn–3.5Ag–0.7mass%Cu/Ni–P(2,8mass%)and Sn–50mass%Pb/Ni–P(2,8mass%).Whereas intermetallic compounds were crystallized in the solder of the Sn–3.5mass%Ag/Ni–8mass%P sample.A P-enriched layer was formed between the plated Ni–P alloy ?lms and the intermetallic compounds.The thickness of the P-enriched layers of each sample increased with the reaction time.In experiments using the same solder material,the P-enriched layer of the solder/Ni–8mass%P sample was much thicker than that of the solder/Ni–2mass%P sample.In experiments with plated Ni–8mass%P alloy ?lms,the P-enriched layers became thicker in this order:Sn–50mass%Pb/Ni–8mass%P;Sn–3.5Ag–0.7Cu/Ni–8mass%P;Sn–3.5mass%Ag/Ni–8mass%P.The strengths of the solder joints decreased with the P concentration in plated Ni–P alloy ?lms for all solder materials.However,it was found that the strength degradation ratio varied with the solder materials and they increased in the following order:Sn–50mass%Pb;Sn–3.5Ag–0.7mass%Cu;Sn–3.5mass%Ag.Therefore,it was found that the solder joint strength is very sensitive to the thickness of the P-enriched layer at the solder joint and the solder joint strength decreased with the thickness of the P-enriched layer independent of the solder materials. (Received February 28,2002;Accepted July 15,2002) Keywords :lead free solder,electroless nickel plating,phosphorus concentration,interfacial structure Therefore,research into the interfacial structures between electroless plated Ni–P alloy ?lm and solder is very impor-tant.It has been reported that reliability degradation occurs at the interface between plated electroless Ni–P alloy ?lm and solder,when a P-enriched layer is formed at the inter-face during the soldering process.8)However,no-one has yet con?rmed the relationship between the interfacial structure,including intermetallic compound and the P-enriched layer,and the mechanical behavior of the solder joints. The ?rst purpose of the present paper is to investigate the interfacial structures formed during the soldering of plated Ni–P alloy ?lms having various P concentrations with sol-der materials.Next,solder joint strength was investigated as a function of the solder materials and P concentrations in plated Ni–P alloy ?lms.Finally,the relationship between the inter-facial structure and the solder joint strength was investigated. 1.Introduction In response to the miniaturization of products and the in-creasing speed of semiconductor devices there has been a recent reduction in the size of solder joints.1)Thus reliabil-ity enhancement at the micro solder joints is a critical issue to be solved for future high-performance semiconductor de-vices.The reliability of the joints may depend on the interfa-cial structure.2,3) Figure 1show a schematic illustration of a Ball Grid Array (BGA)package structure.As shown in this diagram,elec-troless plated Ni ?lm is commonly used as the metallization for solder joints and semiconductor devices because of its low cost and high corrosion resistance.Electroless plated Ni ?lm contains phosphorous from several mass%through 10mass%in order to employ hypophosphite as a reducing agent during plating.4)So,Ni plated ?lm will be referred to as Ni–P alloy ?lm in this paper. Recently,lead-free soldering processes have been investi-gated in order to eliminate the lead pollution caused by lead-bearing solder in semiconductor devices.5,6)Sn–Ag based sol-der is one of the best candidates for a lead-free solder,be-cause it has both good resistance to thermal fatigue and high ductility.7) ?Graduate Student, Ibaraki University. Fig.1A schematic representation of the BGA package.
焊接基础知识 目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示
焊接基础知识 1.0焊锡的定义 将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁（又称焊台） 手柄 手柄固定架 清洁海棉 固定底座 显示屛 调节按钮 电源开关 校正微调 控制线
2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定 烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。 标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线 锡线分为有铅锡线和无铅锡线。
有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。 注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成 颗粒状、水滴生成等力。 未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时 C 、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 3.3基本金属 能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 *
钯镀层结晶状态及焊锡能力研究 许景翔，郑宙军，吴灯权 （富士康科技集团(昆山)计算机接插件有限公司表面处理部，江苏昆山215300） 摘要：研究了电流密度、镀液温度及镀层厚度对磷青铜上钯镀层的焊锡性与润湿平衡的影响。钯镀层的晶粒尺寸随电流密度的增加或温度的升高而变大，但受膜厚的影响不大。镀态下，不同条件下制得的钯镀层具有良好的沾锡能力。不同活性助焊剂的使用也会影响钯镀层的焊锡性能。对于经蒸汽老化后的钯镀层，采用中等活性的松香助焊剂可获得比采用非活性松香助焊剂更好的焊锡性能。 关键词：磷青铜；钯；电镀；晶粒尺寸；焊锡性；助焊剂；润湿平衡 中图分类号：TQ153.19文献标识码：A 文章编号：1004–227X(2007)06–0004–03 Study on crystal form and solder ability of palladium coating∥XU Jing-xiang,ZHENG Zhou-jun,WU Deng-quan Abstr act:The effects of current density,bath temperature and coating thickness on the solderability and wetting balance of Pd coating electroplated on phosphor-bronze were studied.The grai n size of Pd is increased with increasing current density or bath temperature,but is slightly affected by coating thickness.The solderability of as-plated Pd coatings produced under different process conditions is good.The use of fluxes with different activities affects the solderability and wetting balance of Pd coating.The solderability of steam-aged Pd coating with medium-active rosin flux is better than that with non-active rosin flux. Keywor ds:phosphor-bronze;palladium;electroplating; grain size;surface morphology;solderability;flux;wetting balance First-author’s addr ess:Surface Finish Department, Foxconn(KunShan)Commputer Connector Co.,Ltd., Kunshan215300,China 1前言 钯为银白色金属，熔点1554°C，沸点2970°C，密度12.02g/cm3，质地柔软，有良好的延展性，性质稳定，能耐酸的侵蚀，但高温时易与氧反应[1]。钯镀层因其良好的焊锡性而被广泛应用于电子产品，尤其适用于IC导线架[2-4]及电子连接器。 传统的焊锡材料皆以共晶组成的锡铅合金（Sn-37Pb）为主，但因为铅是一种剧毒物质，既严重危害人体安全又污染环境，于是各种含铅材料纷纷被禁止，如欧盟制定的相关规范WEEE与RoHS[5]。 另外，电子行业对产品的外观与焊锡要求也越来越高，而纯锡和锡合金镀层都有锡须生成[6-12]及镀层变色的隐患存在。本文以纯钯镀层作为焊锡材料，通过改变电镀钯时的电流密度、镀液温度和镀层厚度，研究不同条件下钯镀层的结晶状态与润湿平衡，并选用不同活性的助焊剂对其沾锡性能进行测试。 2实验部分 2.1电镀钯 基体材料选用磷青铜片。电镀钯的工艺流程为：脱脂─清洗─酸洗─清洗─镀底镍─清洗─镀钯─清洗─烘干。 镀底镍采用氨基磺酸盐体系，镀液组成及工艺参数如下： 氨基磺酸镍100g/L 氯化镍15g/L 硼酸45g/L 光亮剂20mL/L 润湿剂2mL/L 电流密度10A/dm2膜厚2m 电镀钯的镀液组成及工艺条件如下： 二氯四氨钯6g/L 开缸剂500mL/L 补充剂根据光泽度要求添加 收稿日期：2006–11–29修回日期：2007–04–09 作者简介：许景翔（1979–），男，台湾基隆人，硕士，研究方向为表面处理、表面化学改质、金属纳米合成。 作者联系方式：()388@y。 4 Email https://www.doczj.com/doc/956410090.html,
焊接知识 培 训 教 材 编制: 李承华 佛山柏奇贸易公司出版
一、焊锡原理 1、润湿 所谓焊接即是利用液态的“焊锡”与基材接合而达到两种金属化学键合的效果。 A、特点：以胶合不同，焊接是焊锡分子穿入基材表层金属的分子结构而形 成一坚固完全金属的结构，当焊锡熔解时不可能完全从金属表面上把它 擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。而胶合则是一种表面现象可以 从原来表面被擦掉。 B、关于润湿的理解： 水滴在一块涂有油脂的金属薄板上，水形成水滴一擦即掉，这表示水未 润湿或粘在金属薄板上，如果金属基材表面清洁并干燥，那么当他接触 水后则水扩散金属薄板表面而形成薄面均匀膜层怎么摇也不会掉，这表 示水已经润湿此金属板。 C、润湿的前提：清洁 几乎所有的金属曝露在空气中时都会立刻氧化这将防碍金属表面的焊锡 润湿作用，所以必须先清洁焊锡面后进行焊接作业。 D、锡的表面张力 焊锡湿度会影响表面张力，即温度愈高表面张力愈小，焊锡表面和铜板 之间的角度，称为润湿角度它是所有焊点检验基础。 E、认识锡铅合金 单位 ℃ 350 300 250 200 150 (锡铅合金比例) 上图说明:
锡铅合金在183.3℃时处于固体与液体的混合阶段,即半熔融状而在37/63时则可液体或固体直接变为固体或液体,而不经过半熔融状态。 故：我们在183.3℃的温度上结合焊接时间,热吸收等因素;增加55℃-80℃来完成焊接.而采用63/37或60/40焊锡有以下三点原因： ①因其不经过半熔融状态而迅速固化或液化;因此可最快速度完成焊锡工作。 ②能在较低温度时开始焊接作用，是锡炉合金中焊接性能最佳之一种。 ③熔液之潜透力强，可扎根般地渗透金属表面之极细微间隙。 二、认识助焊剂. 助焊剂是所有锡焊作业中不可缺少的辅助性材料,其作用有: ①清除焊接金属表面氧化膜。
深圳市赤必成电子有限公司 乐放-----第一届焊锡技能竞赛 为能更好的提高我司员工的挑战性及焊锡技能，公司将对全员工进行一次公开、公正的焊锡技能竞赛，希望各员工踊跃参加，并通过本次竞赛为公司后备人才库，补充新鲜血液! 本次竞赛的评比结果由公司所有的管理人员监督、评比获得竞赛前二名的员工将给予以下现金奖励： 第一名100元2名第二名50元3名 竞赛时间: 2012年6月具体时间以当天通知为准。 竞赛地点: 2楼车间生产部 参赛人员：A、B、C线焊锡员工、PCB板加工组员工） 竞赛焊接实物：焊线控4芯线与5芯线、焊PCB板、焊喇叭 竞赛操作时间完成比赛规定数量即可。 竞赛操作工具：辅料1、烙铁1把2、锡线5厘米 监考兼评委: 佘总、刘总、袁总 计时人员：陈余昌 指挥人员： 考试规定: 1. 竞赛开始后不能交头接耳、大声喧哗、调换工具、物料、辅料等。 2. 吹哨正式开始比赛作业完毕即刻举手计时员同时将秒表停止记录操作时 间。 3. 停止计时后作业员将完成品装入纸箱上交给监考人。
深圳市赤必成电子有限公司 4. 不准有作憋手段不能私自带相关物料及工夹具到现场更换一经发现立即 退出考场并取消考试资格。 5. 评比结果由监考人员根据条款分数评分最终结果由刘总定夺。 6. 比赛结束后获奖名单将在两天内公布。 评比内容：完成的速度、焊点要光滑、焊点大小程度、无锡珠、连锡、锡尖、假焊、冷焊等。 以上在比赛前一天由各拉拉长组织参赛人员讲解考试要求及规则。 想表现自己的才华吗？想知道自己的能力吗？是千里马的都想知道伯乐是谁？在这里能展现你的才华？能实现你的愿望能激发你的热情！请不要再犹豫赶快行动吧！！！ 编制：冯业审核：批准： 2012-5-17
无铅焊锡的基础知识 1．焊接作业的基础 ①焊接作业的目的： （一）机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二）电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ②焊接作业的特征： 焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单的可以修正。 ③焊锡的定义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 ④焊接作业的设定温度 焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点＋50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 2．铅的有害性 最新的机器在使用的焊锡，其实历史非常悠久，5000年以前已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也在改变。 无铅焊锡实际使用的背景 4．无铅焊锡及其问题 表1、松香入无铅焊锡
①上锡能力差 无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 ②熔点高 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④烙铁头的氧化 在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。 ◆烙铁头温度设定在400度的时候 ◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。 等等时，氧化的情况比较容易出现。 5．无铅焊锡使用时的注意点 ①烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。 工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ②使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。 ③使用热回复性等热性能好的电烙铁
焊锡焊接技术教程 焊錫是一門技朮,它在我們电子行业生产過程中有著非常重要的作用,直接影響了成品品質(功能)因此,了解并撐握焊錫技朮是非常必要的. 一、目的 提高焊锡技能，提高对PCBA的判定能力。 二、意义 保证公司产品品质。 三、什么是焊锡及条件： 焊锡是指用焊锡可熔化的温度将其加热可熔化在被焊接金属之焊接部位，并使其密切接合的作业。 所需条件为：1、表面的清洁，2、适当的加热，3、适当的加锡量 四、焊锡作业的四个要素： 我們必須認真理解這些因素給焊接結果所帶來的影響,它可讓我們在适當的條件下進行正確的焊接. 四個因素是: A、温度 B、焊锡 焊锡指的是锡丝。 C、焊剂 我們常說的松香,或帶松脂焊錫(內部裝有焊劑的錫絲)內的焊劑, 它受到反應程度及溫度的影響.其作用为：去除金属表面氧化物、在加 热过程中防止锡氧化、起催化剂作用，加强焊锡的焊接效果。 D、母材 是指金屬接頭、平面、線頭等.它受氧化膜、面積、粗細、污垢的 影響. 五、焊锡温度及焊接时间控制（常温下） A：40W烙铁：温度控制在300℃-350℃之间，一般用来补焊各种导线、LED和修正焊点;单点焊接时间控制在2-3秒钟之间。 B：60W烙铁或锡枪：温度控制在380℃-450℃之间；主要用来补焊各种VR、JACK、IC和压扣。单个焊点焊接时间控制在2-3秒之间。 六、焊锡前准备工作 A、烙鐵、烙鐵架、清洁海棉 B、靜電環、排煙器(小風扇) C、出锡枪与烙铁先插上电源预热3-5分钟。 D、烙鐵的接地与使用前溫度的測試和調整 E、工作台面清理 注意：海绵(需湿水：水量以用手指轻按稍微，溢水一点为适当)
七、焊锡操作方法 A、烙铁拿法：像拿铅笔一样，用右手拿住烙铁手柄，以手腕可以自由移动为原则。 B、錫絲的拿法:用左手的拇指和食指輕輕夾住距錫絲頭3-5㎝處,再用中指自由地向前提供錫絲. C、锡枪使用方法（出锡枪内先安装锡丝）右手拿出锡枪，用拇指和食指轻夹着出锡枪柄，左手固 定被焊物品。待焊凝固后，移走出锡枪。 D、焊接方法：將烙鐵（或锡枪）的尖頭部分緊觸被焊點(特別要注意的是,為了迅速傳遞熱量,要使 烙鐵頭或锡枪头與被焊點的接觸面盡可能的大,烙鐵与焊錫面間夾角一般為20~30°具体情況視員工及焊接部品而定.)大概1秒鐘进行预热后向锡枪尖供适量的錫絲（從零件与烙鐵前端之間加焊錫絲），確認錫絲的溶化后,焊錫到達所有部位后,拿幵焊錫絲,再拿幵烙鐵. 錫絲溶化后如長時間對其加熱,會造成刺焊及焊點表面的劣化,不光滑,所以當確认錫絲溶化并擴散后應立即(約0.5-1秒后)以接觸時的相同角度撤回烙鐵(用手輕拉線頭檢查是否焊牢)(從焊錫開始熔化到拿幵烙鐵的一連串的作業要在1~2鐘秒之內完成);用剪鉗修剪長腳焊點,使元件腳距焊錫面為1.5±0.3mm.如下圖所示
焊锡上岗培训教材 1.0焊锡的定义 在金属表面依据毛细管现象(注1)，使锡附于金属表面从而使金属接合的方法称为焊锡。 注1：毛细管现象：将细小管置于液体中时，管中液面高于外液面的现象。焊锡时熔化的锡流入欲接合金属间的细缝间的现象。 2.0焊锡的材料 2.1 “锡” 通常我们所说的“锡”是锡、铅依据其不同的比例而组成，通常有很多种。使用方便，价格便宜的一般是含锡量为50%～60%的“锡”。 1)扁平形：也称为锭形，或铁锭形，因此，有投入浸渍用大型焊锡槽中后与小型焊锡 槽中，或使用大烙铁进行焊锡作业的。 2)棒状：在焊锡槽，或大型机器的焊锡作业中使用。 3)三角形：作为电子部件中焊锡作业用而普通使用，一边为约6mm的三角形断面，长
度约为300mm的即是其中一例。 4)线状：作为小型电子部件的焊锡作业用而被广泛使用，线径0.8φ～5φ，其中称 为“加入树脂的锡”，锡丝成份：焊料和助焊剂；一般使用的是该“加入树指的锡”。 2.2 焊锡膏(助焊剂)的3个基本作用： A、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层氧化物等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法 使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物、氢化物除去。 B、使锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地 附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 注：表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在 玻璃板上成颗粒状、水滴生成等力。 C、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较 快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 2.3基本金属 能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 各类金属的焊锡容易度顺序如下表： 3.0工具 3.1电烙铁 A、种类与形状 主要使用的电烙铁，额定消耗功率有15、25、30、40、60、80、100、150、200、 300W等。 形状可依据使用场所而设法使其有各种形状。 一般的焊印刷线路板使用15～40W，细线的配线中使用30～60W。 B、电烙铁的选定 a、烙铁尖须能快速加热，但须能充分发生热量。 b、热效率须良好。 c、须完全电绝缘。 d、烙铁尖达到额定温度后，温度变化必须小 e、加热部分发生的热量不得影响到把手部分引起作业困难。 f、整体重量较轻，平衡良好。 g、把手部与加热头间以及烙铁尖不得松动。 h、应该较易更换烙铁尖。
焊锡的一些知识 焊锡丝ROHS标准要求 来源：原创| 发布时间：10-03-21 | 点击次数：51 欧盟RoHS标准对焊锡丝要求对六种有害物含量控制如下： 1、铅(Pb)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM） 2、汞(Hg)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM） 3、镉(Cd)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.01%。（小于100PPM） 4、六价格(Cr6+)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM） 5、多溴联苯(PBBs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM） 6、溴联苯醚(PBDEs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM） 焊锡品质分析要素 来源：原创| 发布时间：10-01-22 | 点击次数：73 合金成分分析 针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。 焊点质量分析 外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。 微切片观测分析 针对材料提供焊点表面及微结构分析。 2D/3D X光检验 利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。 可靠度测试 焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。 热循环测试 热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。 振动疲劳测试
锡焊焊接的基本知识及要求 1.1 锡焊的条件 （1）被焊件必须具备可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。 （2）被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 （3）使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多，效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。 （4）具有适当的焊接温度。加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊
料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 （5）具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 1.2 焊锡的基本要求 （1）具有良好的导电性。只有焊点良好，才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。 （2）焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路和虚焊现象。（3）具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再
目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具
一课程目标 通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减 免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹 取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线） 焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和
助焊剂的特性 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 4、润湿能力（Wetting Power） 为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity） 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。 本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：可焊性好，润湿时间短； 钎焊时松香飞溅； 线内松香分布均匀，连续性好； 无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体； 卷线整齐、美观，表面光亮。 无铅锡线： 配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡
焊锡合金成份分析及其对焊接质量的影响 工艺技术 元素影响容许含量 1.铝--Al 对焊锡影响很大，即使在0.001%的含量下会降低焊锡的黏 着力，焊点表面下不平整，且易产生热龟裂。解决方式:尽量不要使 用铝质FIXTURE。0.005%以下 2.锑--Sb大部分是焊锡制造厂商刻意加入，加入0.3%可提高WETTING能力，同时可抑制TIN PEST（锡瘟：纯锡变白色粉末）。 0.30%以下 3.砷--As 有INTERMETALLIC COMPOUNDS生产Sn3 As2 及SnAs，呈长针型结构。不会从装配中加入砷，因此只要多加留意原 料即可。0.03%以下 4.铋--Bi 通常是刻意加入，会增加焊锡的WETTING能力及耐疲劳性。 5.镉--Cd 易加速焊锡氧化，导致液态焊锡SLUGGISHNESS。当温 度缓慢下降时，锡炉底部容易生成镉的沉淀物。0.005%以下 6.铜--Cu 熔点极高、呈六角尖型，会造成焊点表面砂砾GRITTINESS 及粘滞SLUGGISHNESS，解决方式(1)尽量用SOLDER POWDER 盖住不用沾锡的铜面。(2)降低焊锡温度及时间。(3)定时加入新焊锡。standard 7.金--Au 金含量到达0.2%时，会造成锡点的GRITTINESS（砂砾）。 0.15%以下 8.铁--Fe 易产生FeSn以及FeSn2，当含量超过0.1%会有再结晶颗
粒出现。0.03%以下 9.银--Ag 通常为刻意加入，能增强焊点之耐疲劳性及硬度，但在WETTING之后，COOLING速率不足，易生成再结晶颗粒，造成锡点表面的不平滑。standard 10.镍--Ni 会造成焊锡WETTING不良，若是在零件脚上过度生成，易造成零件抗焊。0.02%以下 11.锌--Zn 当锌含量超过0.005%时，会造成焊锡结合性变差，固化后焊锡点易断裂，因此少量锌会造成很大问题。0.003%以下
关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝 网筛选而成。 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) 好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： 一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶， 氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的 焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它 特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在 三个月到一年左右不等。 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个 项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若 发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片 并指出参数所在处) 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽 快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。