电子封装的现状及发展趋势
现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展
一．电子封装材料现状
近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能; 2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用; 4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料.
1.1基板
高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等.
1.1.1陶瓷
陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等.
1.1.2环氧玻璃
环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用.
1.1.3金刚石
天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数(5.5)、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广.
1.1.4金属基复合材料
为了解决单一金属作为电子封装基片材料的缺点,人们研究和开
发了低膨胀、高导热金属基复合材料.它与其他电子封装材料相比,可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式,基体的合金成分或热处理工艺实现材料的热物理性能设计;也可以直接成型,节省材料,降低成本.用于封装基片的金属基复合材料主要为Cu基和Al基复合材料
1.2布线材料
导体布线由金属化过程完成.基板金属化是为了把芯片安装在基板上和使芯片与其他元器件相连接.为此,要求布线金属具有低的电阻率和好的可焊性,而且与基板接合牢固.金属化的方法有薄膜法和厚膜法,前者由真空蒸镀、溅射、电镀等方法获得,后者由丝网印刷、涂布等方法获得.薄膜导体材料应满足以下要求:电阻率低;与薄膜元件接触电阻小,不产生化学反应和相互扩散;易于成膜和光刻、线条精细;抗电迁移能力强;与基板附着强度高,与基板热膨胀系数匹配好;可焊性好,具有良好的稳定性和耐蚀性;成本低,易成膜及加工.Al是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料,其缺点是抗电子迁移能力差.Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料.Au,Ag,NICrAu,Ti-Au,Ti-Pt-Au等是主要的薄膜导体.为降低成本,近年来采用Cr-Cu-Au,Cr-Cu-Cr,Cu-Fe-Cu,Ti-Cu-Ni-Au等做导体薄膜.
1.3层间介质
介质材料在电子封装中起着重要的作用,如保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等.它分为有机和无机2种,前者主要为聚合物,后者为SiO2:,Si3N4和玻璃.多层布线的导体间必须绝缘,因此,要求介质有高
的绝缘电阻,低的介电常数,膜层致密.
1.3.1厚膜多层介质
厚膜多层介质要求膜层与导体相容性好,烧结时不与导体发生化学反应和严重扩散,多次烧结不变形,介质层与基板、导体附着牢固,热膨胀系数与基板、导体相匹配,适合丝网印刷.
薄膜介质分以下3种:
(1)玻璃一陶瓷介质既消除了陶瓷的多孔结构,又克服了玻璃
的过流现象,每次烧结陶瓷都能逐渐溶于玻璃中,提高了玻
璃的软化温度,适合多次烧结.
(2)微晶玻璃.
(3)聚合物.
1.3.2薄膜多层介质
薄膜多层介质可以通过CVD法、溅射和真空蒸镀等薄膜工艺实现,也可以由Si的热氧化形成5102介质膜.有机介质膜主要是聚酞亚胺(PI)类,它通过施转法进行涂布,利用液态流动形成平坦化结构,加热固化成膜,刻蚀成各种图形.此方法简单、安全性强.由于Pl的介电常数低、热稳定性好、耐侵蚀、平坦化好,且原料价廉,内应力小,易于实现多层化,便于元件微细化,成品率高,适合多层布线技术,目前国外对聚合物在封装中的应用进行了大量研究
1.4密封材料
电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料.最早用于封装的材料是陶瓷和金属,随着电路密度和功能的不断提高,对封装技术
提出了更多更高的要求,同时也促进了封装材料的发展.即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装.至今,环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90%左右.
二．电子封装技术的现状
20世纪80年代以前,所有的电子封装都是面向器件的,到20世纪90年代出现了MCM,可以说是面向部件的,封装的概念也在变化.它不再是一个有源元件,而是一个有功能的部件.因此,现代电子封装应该是面向系统或整机的.发展电子封装,即要使系统小型化,高性能、高可靠和低成本.电子封装已经发展到了新阶段,同时赋予了许多新的技术内容.以下是现代电子封装所涉及的几种主要的先进封装技术
2.1球栅阵列封装
该技术采用多层布线衬底,引线采用焊料球结构,与平面阵列(PGA)(见图1)和四边引线扁平封装(QFP)(见图2)相比,其优点为互连密度高,电、热性能优良,并且可采用表面安装技术,引脚节距为1.27mm 或更小.由于多层布线衬底的不同,可有不同类型的球栅阵列封装
2,2芯片级封装
这是为提高封装密度而发展起来的封装.其芯片面积与封装面积之比大于80%.封装形式主要有芯片上引线(LOC),BGA(microBGA)和面阵列(I一GA)等,是提高封装效率的有效途径.目前,主要用于静态存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、管脚数不多的专用集成电路(ASIC)和处理器.它的优点主要是测试、装架、组装、修理和标准化等.
2.3直接键接芯片技术
这是一种把芯片直接键接到多层衬底或印制电路板上的先进技术,一般有3种方法:引线键合法、载带自动键合法和倒装焊料接合法.第1种方法和目前的芯片工艺相容,是广泛采用的方法,而后者起源于IBM,是最有吸引力和成本最低的方法.
2.4倒装法
这是一种把芯片电极与衬底连接起来的方法,将芯片的有源面电极做成凸点,使芯片倒装,再将凸点和衬底的电极连接.过去凸点制作采
用半导体工艺.目前,最著名的是焊料凸点(Solderbump)制作技术,该技术是把倒装芯片和互连衬底靠可控的焊料塌陷连接在一起,可以减少整体尺寸30%~50%,电性能改善10%~30%,并具有高的性能和可靠性. 三．行业前景展望
(l)在金属陶瓷方面,应进一步提高材料的热物理性能,研究显微结构对热导率的影响;同时应大力从军用向民用推广,实现规模化生产,降低成本,提高行业在国际上的竞争力.
(2)在塑料封装方面,应加大对环氧树脂的研究力度,特别是电子封装专用树脂;同时大力开发与之相配套的固化剂及无机填料.
(3)随着封装成本在半导体销售值中所占的比重越来越大,应把电子封装作为一个单独的行业来发展.
Welding Technology Vol．38No．11Nov.2009·专题综述·微电子封装技术的发展现状 张 满 （淮阴工学院机械系，江苏淮安223001） 摘要：论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势，主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术，成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC 芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。关键词：微电子封装；倒装芯片；再流焊；发展现状中图分类号：TN6；TG454 文献标志码：A 收稿日期：2009-06-04 文章编号：1002－025X (2009)11-0001-05 0前言 上世纪90年代以来，以“3C ”，即计算机 （computer ）、通信（communication ）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics ）为代表的IT 产业得到迅猛发展［1］。微电子产业已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业［2］。微电子封装技术是支持IT 产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速。微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC 在处理过程中芯片免受机械应力、环境应力（例如潮气和污染）以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温）、质量、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。 现代电子产品高性能的普遍要求、计算机技术的高速发展和LSI ，VLSI ，ULSI 的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB 制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广 泛。微电子封装越来越受到人们的重视。目前，表面 贴装技术（SMT ）是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT 的三大要素。SMT 元器件及其装配技术也正快速进入各种电子产品，并将替代现行的PCB 通孔基板插装方法，成为新的PCB 制作支柱工艺而推广到整个电子行业。 1微电子封装的发展历程 IC 封装的引线和安装类型有很多种，按封装安 装到电路板上的方式可分为通孔插入式（TH ）和表面安装式（SM ），或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3个阶段： 第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主， 70年代末期发展起来的双列直插封装技术（DIP ）可 应用于模塑料、模压陶瓷和层压陶瓷3种封装技术中，可以用于I /O 数从8~64的器件，这类封装所使用的印刷线路板PWB 成本很高。与DIP 相比，面阵列封装（如针栅阵列PGA ）可以增加TH 类封装的引线数，同时显著减小PWB 的面积。PGA 系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1 000。值得注意的是，DIP 和PGA 等TH 封装由于引 线节距的限制无法实现高密度封装。 第2阶段，上世纪80年代早期引入了表面安装 1
报告编号：1672525 行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：
一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息 报告名称： 报告编号：1672525←咨询时，请说明此编号。 优惠价：￥6750 元可开具增值税专用发票 网上阅读： 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。 二、内容介绍 近年来，中国网络经济市场规模发展迅速，为电子支付行业的发展提供了良好的交易环境。2014年网络经济整体营收规模达到亿元，同比增长%，预计未来将保持较高增速持续增长。2009到2014年中国整体网民和中国网络支付用户规模均以较高的速度不断增长。其中，2014年中国整体网民规模达亿，环比增长%，网络支付用户规模达到亿，环比增长%；网络支付用户规模占整体网民的比例也在不断的提高，2014年占比达到%，环比增加了个百分比，网络支付用户渗透率不断提升，为中国电子支付行业的发展奠定了良好的用户基础。中国电子支付行业的技术标准不断完善，为促进电子支付行业的健康发展提供了技术支持和保障。首先，安全性上，通过数据加密技术、数据签名技术、安全应用协议及安全认证体系等基础安全技术，使得电子支付过程中的用户信息及交易信息得到保护，确保安全；其次，便捷性上，通过支付应用技术，网络技术，设备技术，认证技术等多种支付技术相结合，能够在确保支付交易安全进行的前提下，提高电子支付的便捷性，使得电子支付的效率大大提高。中国电子支付核心参与方中由银联和央行支付系统所组成的支付清算处于电子支付体系最核心的位置，其为整个电子支付产业的枢纽。商业银行、线上线下的第三方支付机构、通讯运营商是电子支付体系主要的参与主体，其参与者数量和交易规模都在电子支付行业中领先。支付软硬件提供商和收单代理商是电子支付产业中起到辅助作用的主体，整个体系由中国人民银行等监管方进行监督管理，为中国的用户和商户进行服务。2014年，中国个人网银交易规模为万亿，同比增长%，而企业网银交易规模为万亿，同比增长%。 中国产业调研网发布的2016年版中国电子支付行业深度调研及发展趋势分析报告认为，随着各大银行加大对中小微企业的扶植力度，在14年取得了较大的突破，因此企业网银同比增长率有所提高，而部分中小微企业用户可依靠个人网银进行交易，因此进一步促进了个人网银的增长；其次，网络经济的不断发展，互联网金融的快速发展，
先进制造技术的现状和发展趋势xxxx xxx xxxxxxxxx 先进制造技术不仅是衡量一个国家科技进展水平的重要标志，也是国际间科技竞争的重点。我国正处于工业化经济进展的关键时期，制造技术是我们的薄弱环节。只有跟上进展先进制造技术的世界潮流，将其放在战略优先地位，并以足够的力度予以实施,，进一步推进国企改革，推动建立强大的企业集团。推进技术创新，推动大型企业尽快建立技术开发中心，广泛吸引人才，在重大技术创新项目中实行产学研结合，才能尽快缩小同发达国家的差距，才能在猛烈的市场竞争中立于不败之地。本文将详细介绍先进制造技术的含义、特点以及在我国的进展状况和进展趋势。 1 先进制造技术的含义和特点 1.1 含义 先进制造技术（AMT）是以人为主体，以运算机技术为支柱，以提升综合效益为目的，是传统制造业持续地吸取机械、信息、材料、能源、环保等高新技术及现代系统治理技术等方面最新的成果，并将其综合应用于产品开发与设计、制造、检测、治理及售后服务的制造全过程，实现优质、高效、低耗、清洁、灵敏制造，并取得理想技术经济成效的前沿制造技术的总称。 1.2 先进制造技术的特点 1）是面向工业应用的技术先进制造技术并不限于制造过程本身，它涉及到产品从市场调研、产品开发及工艺设计、生产预备、加工制造、售后服务等产品寿命周期的所有内容，并将它们结合成一个有机的整体。 2）是驾驭生产过程的系统工程先进制造技术专门强调运算机技术、信息技术、传感技术、自动化技术、新材料技术和现代系统治理技术在产品设计、制造和生产组织治理、销售及售后服务等方面的应用。它要持续吸取各种高新技术成果与传统制造技术相结合，使制造技术成为能驾驭生产过程的物质流、能量流和信息流的系统工程。 3）是面向全球竞争的技术随着全球市场的形成，使得市场竞争变得越来越猛烈，先进制造技术正是为适应这种猛烈的市场竞争而显现的。因
２０１８年电子烟行业深度研究报告
目录 一、电子烟：健康意识增强+技术不断改进共驱行业发展 (4) （一）烟油式电子烟：技术发展较为成熟，国内企业具备自主生产能力 (4) （二）加热不燃烧式电子烟：技术仍存诸多进步空间，国内各中烟公司研发不断发力 (8) 二、加热不燃烧式电子烟表现强势，国内电子烟市场发展空间巨大 (13) （一）烟油式电子烟增速放缓，加热不燃烧式电子烟增长强劲 (13) （二）电子烟行业并购整合加剧 (13) （三）国内电子烟市场尚未成熟，成长潜力巨大 (14) 三、IQOS、JUUL兴起，口感+方便性将成电子烟未来发展趋势 (16) （一）真烟口感，IQOS迅速风靡 (16) （二）逼真口感+美观便携JUUL主导17-18年电子烟市场 (17) （三）未来真实口感和方便性是电子烟产业和发展趋势 (17) 四、乘健康意识增强之风，发力技术升级，电子烟未来发展前景美好 (18) 五、风险提示 (18)
图表目录 图表1：烟油式电子烟 (4) 图表2：烟油式电子烟结构图 (4) 图表3：小烟示意图 (5) 图表4：大烟示意图 (5) 图表5：电子烟烟雾 (6) 图表6：传统卷烟烟雾 (6) 图表7：电子烟产业链 (6) 图表8：电子烟生成流程中涉及的国内主要厂商 (6) 图表9：雾化器及烟油式电子烟成品制造流程 (7) 图表10：电子烟设计相关技术情况 (8) 图表11：IQOS产品展示 (9) 图表12：IQOS配套Malboro（万宝路）烟弹产品展示 (9) 图表13：美国雷诺烟草Revo产品展示 (10) 图表14：电子烟设计相关技术情况 (10) 图表15：IQOS配套烟弹在加热前后的变化 (11) 图表16：英美烟草Glo产品展示 (11) 图表17：四川中烟“功夫-宽窄”加热不燃烧式电子烟及配套烟弹 (12) 图表18：2010-2017年烟油式电子烟全球市场规模 (13) 图表19：近年来电子烟行业并购事件 (13) 图表20：2016年各国烟民数量对比 (15) 图表21：2016年各国电子烟渗透率对比 (15) 图表22：传统卷烟、烟油式电子烟和IQOS对比 (16) 图表23：日本市场IQOS市场占有率 (16) 图表24：IQOS各国消费者转化率 (16) 图表25：JUUL电子烟 (17) 图表26：JUUL2017H1与2018H1营业收入对比 (17)
电子封装技术发展现状及趋势 摘要 电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。 引言 集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文 近年来，我国的封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。 新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。 大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP——单级集成模块（SLIM）正被大力研发；（6）圆片级封装（WLP）技术将高速发展；（7）微电子机械系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集成电子技术与精密
中国微电子技术发展现状及发展趋势 论文概要： 介绍了中国微电子技术的发展现状，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。 一．我国微电子技术发展状况 1956年7月，国务院科学专业化规划委员会正式成立，组织数百各科学家和技术专家编制了十二年（1965—1967年）科学技术远景规划，这个著名的《十二年规划》中，明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上，我国半导体晶体管是1957年研制成功的，1960年开始形成生产；集成电路始于1962年，于1968年形成生产；大规模集成电路始于70年代初，80年代初形成生产。但是，同世界先进水平相比较，我们还存在较大的差距。在生产规模上，目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产，而国外的发展却很快，美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器，1983年秋正式投产后，每日处理硅片几万片，月产量为上百万块电路，生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂，1984年投产，计划生产64K动态存贮器，月产300万块，总投资约为1.2亿美元。 此外，在美国和日本，把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本，出现晶体观后，形成工业生产能力是3年；出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年；出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年；出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线，个别单位才开始有些改观，但与国外的差距还是相当大的。 从产品的产值和产量方面来看，目前，全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十，早期是美国独占市场，而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元，分离器件产量为110多亿只，集成路为50多亿块；日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元，分离器件产量为122亿只，集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元，分离器件产量为260多亿只，集成电路为90多亿块；日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元，分离器件产量300多亿只，集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年，产量一直在1200万块至3000万块之间波动，没有大幅度的提高，1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元，产量为1313万块，相当于美国1965年和日本1968年的水平。（1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元，产量为950万块；1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元，产量为1988万块）。 在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面，差距比几十倍还大得多，并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍；中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑，国外一般认为，进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%，大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高，已迫在眉睫，这是使我国集成电路降低成本，进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看，集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题，产品优质价廉，市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格，长期以来，降价较缓慢，近两三年来，集成电路的平均价格为每块10元左右，这种价格水平均相当于美国和日本1965
网络银行实践 内容摘要 随着互联网的大规模兴起，产生了一种全新的商业支付模式即电子支付，电子支付的产生和发展，成为一股强大的新兴市场力量和商业运作模式，积极地改变着人们的日常生活和企业的发展方向。然而伴随着互联网的快速发展和普及，支付安全性严重限制了其发展速度。正是在这样的条件下，电子支付手段应运而生。但是在利用电子支付的同时，支付安全问题成为发展电子支付亟待解决的问题。由于互联网是开放性的网络，建立好双方的安全和信任关系比较困难，因此针对电子支付的安全性目前在国内的应用现状、电子支付过程中遇到的问题以及出现问题的根源，提出合理建议和对策，为了能够解决电子支付上的安全问题。 关键词：电子支付；安全问题；建议对策；发展前景 目录
一、电子支付在国内应用现状 (3) (一) 电子支付概述 (3) （二）第三方电子支付平台的优势 (4) 二、电子支付过程中遇到的安全问题 (5) （一）常见安全问题 (5) （二）怎样看待电子支付的安全问题 (5) （三）出现安全问题的原因 (6) 三、加强网络电子支付安全性建议及对策 (7) (一)加强电子支付的建议 (7) （二）加强电子支付安全的对策 (8) （三）电子支付现状及对未来的展望 (9) 电子支付安全性及发展前景分析
一、电子支付在国内应用现状 (一) 电子支付概述 (1)电子支付的含义、手段： 所谓电子支付，就是从事电子商务交易当事人，其中包括消费者、生产者和金融机构，通过信息网络，使用安全的电子信息传输方式，采用数字化的货币支付或者资金流转。电子支付是使用先进的技术通过数字流转的方式来完成信息的传输，其中各种支付方式都采用数字化的方式进行网上支付的；而传统的普通支付方式则是通过现金流转、票据转让及银行汇兑等实现的。 电子支付的手段：财付通、支付宝、电话银行、手机支付、安付通、贝宝、电子支票、移动支付、快钱、手机钱包信用卡、充值卡、借记卡、网上银行等都属于电子支付的范畴。 电子支付的协议 1、SSL(Secure Sockets Layer，安全套接层协议) 。SSL协议层包括两个协议子层，SSL记录协议与SSL握手协议。SSL记录协议基本特点是连接是专用的和可靠的。SSL 握手协议基本特点是能对通信双方的身份的认证、进行协商的双方的秘密是安全的、协商是可靠的。 2、SET（Secure Electronic Transaction，安全电子交易协议）。SET协议运行的目标包括保证信息在互联网上安全传输、保证电子商务参与者信息的相互隔离、解决网上认证问题、保证网上交易的实时性、规范协议和消息格式。SET所协议涉及的对象有消费者、在线商店、收单银行、电子货币发行机构以及认证中心（CA）。 （2）电子支付类型 网上支付 网上支付是电子支付的一种方式。网上支付就是以互联网为基础，利用银行所支持的某种数字金融产品，发生在消费者和销售者之间的资金交换，而实现从买者到金融服务机构、商家之间的在线电子支付、资金清算、现金流转、查询统计过程，因此电子商务服务和其它服务提供资金支持。
龙源期刊网 https://www.doczj.com/doc/9513318032.html, 电子烟发展现状浅析 作者：李锋李宝志史中华姜滢付祺任瑞冰李河霖 来源：《科学与信息化》2018年第17期 摘要随着物质文明的不断发展，特别是进入21世纪以来，人们在满足衣食住行及娱乐等一般需求的同时，愈来愈关注生活习惯与自身身体健康的关系。长期医学观测表明，传统烟草因燃烧产生大量化学物质（已定性约6010种）而其中大部分为对人体有害的成分，从而在人们满足“烟瘾”（主要为对尼古丁的需求）同时摄入了大量危害健康的有害物质，而尼古丁除具有一定成瘾性外对身体危害非常小。并且，因烟草“阴燃”而造成的“二手烟”问题，也长期受到不吸烟人士的诟病。同时，自2015年以来，我国通过提高烟草消费税，鼓励人民群众少吸烟，提倡健康的生活理念。在这种健康诉求的提高、相关法律的规范和舆论的指引等驱使下，新型烟草制品因其低温不燃烧、无焦油，同时能满足“烟瘾”等优势特点越来越受到消费者的青睐，和一些国家政府和相关健康机构的提倡。 关键词新型烟草制品；电子烟；香精香料；药用功效成分 1 国外烟草公司新型烟草制品的发展现状 目前国际上各大型传统烟草公司集团积极、快速的研发新型烟草制品，并推出了品类繁多的新型烟草制品。总的来说，按其产品特性归类，新型烟草制品可大体分为三类：电子烟（E-Cigarette）、低温不燃烧烟草（Heat-not-Burn Tobacco）和无烟气烟草（Smokeless Tobacco）。在这三者中，就目前市场成熟度和消费者认知度而言，电子烟制品为最为流行和最受传统烟草使用者认可的产品品类。据统计，目前全球市场在售电子烟品牌约为3000多个，销售额为2010年的9.1亿美元，2014年则达到了电子烟用户1300万、销售额超50亿美元，2015年电子烟的全球销售额超过85亿美元，预计2018年将超百亿美元。 2 新型烟草制品用香精香料制备技术现状 香精香料是新型烟草中风格和品质的重要组成部分，提升抽吸体验的重要一环。近年来，国内外电子烟专用烟油发展趋势呈两个主要特点。一是，传统技术壁垒逐渐模糊，各个烟油产品所用核心香精香料趋于一致，随之带来的是烟气口味的同质化。二是，全球各电子烟主要销售市场的监管机构加大安全性监管力度，同时终端消费者也对产品安全性提出了更高的要求[1]。针对这些发展趋势，可选用的技术手段有： （1）浸提技术：是利用水或其他有机溶剂按“相似相溶”原则将原料中有效香气成分分离提取出来，其实质就是物质传递的过程。如以烟草碎片为原料，采用石油醚、乙醇及水等溶剂，浸提制备得到的烟草浸膏。现在，浸提法已实现突破，研制出一系列新型的浸提设备，如浮滤型、连续型等浸提装置。
集成电路封装的发展现 状及趋势 公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势 姓名：张荣辰 学号： 班级：电科本1303 科目：微电子学概论 二〇一五年 12 月13 日
集成电路封装的发展现状及趋势 摘要： 随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。 我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。 关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。 一、引言 晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等
方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。 二、集成电路封装的概述 集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。 集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。 集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。 引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。 SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。
1.1 引言 微电子（Microelectronics）技术和集成电路（Integrated Circuit, IC）作为20世 纪的产物，它是文明进步的体现和人类智慧的结晶。随着国际信息社会的发展，微电子技术已经广泛地应用于国民经济、国防建设等各个方面。尤其是近半个世纪以来，以微电子技术为支柱的微电子行业以每年平均15%的速率增长，成为整个信息产业的基础。集成电路也依照摩尔（Moore）定律（每隔3年芯片集成度提高4倍，特征尺寸减小30%）不断向着高度集成化、小间距化和高性能化的方向发展，成为了影响世界各国国家安全和经济发展的重要因素；它的掌控程度也已成为衡量一个国家综合实力的标志之一[1]。 电子信息产品的日益广泛应用，使得集成电路的需求也一直呈大幅度上涨的趋势。据统计，2000年世界集成电路市场总额达到2050亿美元，市场增幅高达37%；到2010年全球市场规模达到2983亿美元，市场增速达31.8%。虽然近些年来我国的技术水平了有了大幅度地提高，但是与国际的先进水平相比，差距没有得到有效缩小。而且由于我国国内市场的巨大和对集成电路的需求每年以20%的速度增长，我国集成电路产业自给能力不足，产业规模很小，市场上国内产品的占有率依旧很低。而且企业不仅规模小且分散，持续创新能力不强，掌握的核心技术少，与国外先进水平相比有较大差距；价值链整合能力较弱，芯片与整机联动机制尚不成熟，国内自主研发的芯片无法进入重点整机应用领域，所以只能大量依靠进口满足国内需求[2-4]。据海关的统计数据，2010年中国集成电路的进口额就高达1570亿美元。 因此，扩大集成电路产业规模和提高微电子技术水平发展迫在眉睫。 1.2 课题来源 本课题来源于国家重大基础研究发展计划项目（973计划）“IC制造装备基础问题研究”的课题3“超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成”(编号：2009CB724203)。 1.3 IC测试技术的发展与现状 集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成[5]。测试业作为IC产业的重要一环，其生存和发展与IC产业息息相关。IC测试服务行业是测试行业的重要组成部分，从1999年开始，适应我国集成电路产业的发展正在逐渐兴起。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量将集成电路的输出响应和预期的输出作比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程 [6-8]。
先进制造技术的现状和发展趋势 xxxx xxx xxxxxxxxx 先进制造技术不仅是衡量一个国家科技进展水平的重要标志，也是国际间科技竞争的重点。我国正处于工业化经济进展的关键时期，制造技术是我们的薄弱环节。只有跟上进展先进制造技术的世界潮流，将其放在战略优先地位，并以足够的力度予以实施,，进一步推进国企改革，推动建立强大的企业集团。推进技术创新，推动大型企业尽快建立技术开发中心，广泛吸引人才，在重大技术创新项目中实行产学研结合，才能尽快缩小同发达国家的差距，才能在猛烈的市场竞争中立于不败之地。本文将详细介绍先进制造技术的含义、特点以及在我国的进展状况和进展趋势。 1 先进制造技术的含义和特点 1.1 含义 先进制造技术（AMT）是以人为主体，以运算机技术为支柱，以提高综合效益为目的，是传统制造业不断地吸取机械、信息、材料、能源、环保等高新技术及现代系统治理技术等方面最新的成果，并将其综合应用于产品开发与设计、制造、检测、治理及售后服务的制造全过程，实现优质、高效、低耗、清洁、灵敏制造，并取得理想技术经济成效的前沿制造技术的总称。 1.2 先进制造技术的特点 1）是面向工业应用的技术先进制造技术并不限于制造过程本身，它涉及到产品从市场调研、产品开发及工艺设计、生产预备、加工制造、售后服务等产品寿命周期的所有内容，并将它们结合成一个有机的整体。 2）是驾驭生产过程的系统工程先进制造技术专门强调运算机技术、信息技术、传感技术、自动化技术、新材料技术和现代系统治理技术在产品设计、制造和生产组织治理、销售及售后服务等方面的应用。它要不断吸取各种高新技术成果与传统制造技术相结合，使制造技术成为能驾驭生产过程的物质流、能量流和信息流的系统工程。 3）是面向全球竞争的技术随着全球市场的形成，使得市场竞争变得越来越猛烈，先进制造技术正是为适应这种猛烈的市场竞争而显现的。因此，一个国家的先进制造技术，它的主体应该具有世界先进水平，应能支持该国制造业在全球市场的竞争力 2 先进制造技术的组成 先进制造技术是为了适应时代要求提高竞争能力，对制造技术不断优化和推陈出新而形
本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 微电子技术的发展 主要内容 微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图 厚膜、深刻蚀、次数少多次重复 去除 刻刻蚀 牺牲层，释放结构 多 工艺 工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点 超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。
支付宝现状与未来发展趋势分析
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支付宝现状和未来发展趋势分析 (08722117 朱艳) 摘要:随着电子商务的发展,支付宝等第三方支付方式越来越受到网络消费者的欢迎,本文主要对支付宝的发展现状和未来发展趋势作了简要的分析. 关键词:第三方支付现状挑战发展趋势 正文: 一、支付宝的由来 传统的电子商务通过汇款、转账等方式进行结算，然而，这种结算方式往往费时、费力。 又由于中国的信用体系不健全等一系列原因，中国网上购物面临巨大的阻碍。直到2003年10月，由马云创办的支付宝网站首先在淘宝网推出，长期困扰中国电子商务发展的安全瓶颈才获得了重大的突破。2004年，支付宝从阿里巴巴独立出来，成立了支付宝公司，实现了独立运营。目前，支付宝已成为中国最大的第三方支付平台。 二、支付宝发展现状 2011年1月19日，CNNIC在京发布了《第27次中国互联网络发展状况统计报告》，《报告》显示，截至2010年12月底，我国网民规模达到4.57亿，较2009年底增加了7330万人。互联网普及率攀升至34.3%，较2009年提高5.4个百分点.网络购物用户规模年增幅48.6%，是增幅最快的应用。网上支付、网上银行的使用率迅速提升。 根据艾瑞咨询的统计数据，2010年中国第三方网上支付交易规模达到10105亿元，同比2009年增长100.1%，而其中支付宝的市场份额超过一半。更为重要的是，最新的数据显示，支付宝现有注册用户数量已经超过5.8亿，支付宝对于互联网和传统经济的影响正在不断加深。 2.1支付宝支付流程： 支付宝主要是为网上交易的双方提供“代收代付的中介服务”和“第三方担保”，即以支付宝为信用中介，在买家确认收到商品前，由支付宝替买卖双方暂时保管货款。使用支付宝进行网上购物的具体流程如图1 所示： 2.2支付宝的特点与优势： 为买家提供简单、安全、便捷的购买和支付流程，极大限度地减少买家的流失。同时支付宝以稳健的作风、先进的技术和敏锐的市场预见能力，赢得了银行、国际机构和合作伙伴的认同。国内各大银行（工商银行、农业银行、建设银行、招商银行和上海浦发银行等）及中国邮政、VISA国际组织等各大机构均与支付宝在电子支付领域建立了稳固的战略合作关系，使支付宝成为电子支付领域最值得信任的合作伙伴。 网购电子支付方式前五位： 从上表不难看出支付宝作为第三方支付平台，已成为网络购物者首选的支付方式，之所以如此受欢迎，是因为它具有以下特点： （1）独立于商户和银行的第三方支付平台 支付宝不属于任何一家银行，且独立于其服务对象——商户和消费者，是相对 公正的第三方。 （2）一种更为方便快捷的小额支付工具
先进制造技术的现状和发展趋势
摘要近年来, 制造业出现了世界范围的研究并采用“先进制造技术”的浪潮，先进制造技术已成为当代国际间的科技竞争的重点。本文论述了先进制造技术的发展现状与发展趋势，指出：信息化、精密化、集成化、柔性化、动态化、虚拟化、智能化、绿色化将是未来制造技术的必然发展方向。 1.先进制造技术简介 1.1先进制造技术的定义 先进制造技术AMT(advanced manufacturing technology)是制造业不断吸收机械、电子、信息(计算机与通信、控制理论、人工智能等)、能源及现代系统管理等方面的成果，并将其综合应用于产品设计、制造、检测、管理、销售、使用、服务乃至回收的全过程，以实现优质、高效、低耗、清洁和灵活生产，提高对动态多变的产品市场的适应能力和竞争能力的制造技术的总称。它集成了现代科学技术和工业创新的成果，充分利用了信息技术，使制造技术提高到新的高度。先进制造技术是不断利用新技术逐步发展和完善的技术，因而它具有动态性和相对性。先进制造技术以提高企业竞争能力为目标,应用于产品的设计、加工制造、使用维修、甚至回收再生的整个制造过程，强调优质、高效、清洁、灵活生产，体现了环境保护与可持续发展和制造的柔性化。 1.2 先进制造技术的内涵和技术构成 先进制造技术的技术构成可以分为以提高生产效率和快速响应市场需求为 目的的技术构成和以满足特种需求为目的的技术构成。 以提高生产效率和快速响应市场需求为目的的技术构成强调制造系统与制 造过程的柔性化、集成化和智能化。包括： (1) 系统理论与技术(着重制造系统组织优化与运行优化,以提高制造系统的整体柔性与效率) 。 (2) 制造过程的单元技术(着重制造过程的优化,以提高单元的效率与精 度) 。系统理论与技术涉及范围包括：CIMS、敏捷制造、精益生产、智能制造等。制造过程单元技术涉及的范围包括：设计理论与方法、并行工程、系统优化、运行、控制、管理、决策与自组织技术、虚拟制造技术、制造过程智能检测、信息处理、状态检测、补偿与控制、制造设备的自诊断与自修复、智能机器人技术、
中国市场调研在线
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国市场调研在线https://www.doczj.com/doc/9513318032.html,基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
2017-2023年中国电子烟市场深度调查分析及发展趋势研究报告 报告编号：531354 市场价：纸介版7800元电子版8000元纸质＋电子版8200元 优惠价：￥7500元可开具增值税专用发票 在线阅读：https://www.doczj.com/doc/9513318032.html,/yjbg/dzhy/qt/20170301/531354.html 温馨提示：如需英文、日文、韩文等其他语言版本报告，请咨询客服。 电子烟是一种非燃烧的烟类替代型产品，它与普通烟的某些特点相似，能够提神、满足吸烟者的快感和多年养成的使用习惯。但又与普通烟有着本质上的不同，电子烟不燃烧、不含焦油、不含普通烟燃烧时产生的会导致呼吸系统与心血管系统疾病的460余种化学物质，从而去除了普通烟中的致癌物质。不会对他人产生"二手烟"的危害及污染环境。使用者在吸入烟碱雾气的同时，感受到如同吸传统烟一样的快意感，它是真正从人的心理生理角度完全人性化地模拟了吸烟的整个过程，以真正的高科技手段打造出安全健康的吸烟方法，打造出了面向未来的健康环保人性的吸烟文化。 全球上千个电子烟品牌，大公司、小公司、老牌公司、新公司林林总总，各大烟草公司通过兼并、收购、开设新品牌等方式，积极参与电子烟市场的消费者争夺，以期为未来的业务成长找到新的增长点。而小公司小品牌也在不断开拓新的销售渠道。由于追求健康的生活方式，和勇于尝试新鲜事物的消费者不断增加，大烟草公司的加入提升了市场的认知度，越来越多电视和电影的软性推广使电子烟市场一下扩大，产品更是百花齐放。 世界卫生组织数据显示，截至2016年底，美国成人吸烟率为15.2%，吸烟人口数量为4848万，仅占中国烟民数量的13.8%，已创下超过10亿美元的电子烟市场需求。面对中国3.5亿烟民，国内电子烟市场前景值得期待。2016年全国卷烟收入是1.41万亿元，最保守以美国现有的1%的替代率测算，即对应上百亿的电子烟市场空间。 据中国市场调研在线发布的2017-2023年中国电子烟市场深度调查分析及发展趋势研究报告显示，从现状推测，依然要看好电子烟产品的增长前景，因为它是多年以来唯一具有替代传统烟草潜质的产业，电子烟也将延长烟草行业持续盈利的时间。不算中国市场，估计2016年全球市场总量为70亿美元左右（零售端），到2020年电子烟产业规模将会是全球烟草总量的10%，利润的15%（高盛数据，不包含中国），如美国的雷诺公司提出的目标是，到2023年，其公司一半的利润必须来自电子烟。英美烟草的目标则是20年后占其营收的40%。 《2017-2023年中国电子烟市场深度调查分析及发展趋势研究报告》主要研究分析了电子烟行业市场运行态势并对电子烟行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了电子烟行业的相关知识及国内外发展环境，并对电子烟行业运行数据进行了剖析，同时对电子烟产业链进行了梳理，进而详细分析了电子烟市场竞争格局及电子烟行业标杆企业，最后对电子烟行业发展前景作出预测，给出针对电子烟行业发展的独家建议和策略。中国市场调研在线发布的《2017-2023年中国电子烟市场深度调查分析及发展
微电子技术发展趋势及未来发展展望 论文概要： 本文介绍了穆尔定律及其相关内容，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文，恳请老师及时指出文中的错误，以便我及时改正。 一．微电子技术发展趋势 微电子技术是当代发展最快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展，大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国，已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 集成电路(IC)是微电子技术的核心，是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平，现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为：微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年，Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现，每过18～24个月，芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law)，一直沿用至今。 穆尔定律受两个因素制约，首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高，生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代，投资费用将增加1.7倍，被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线，至少需要10亿美元。据此，64M位的生产线就要17亿美元，256M位的生产线需要29亿美元，1G位生产线需要将近50亿美元。 至于物理限制，人们普遍认为，电路线宽达到0.05μm时，制作器件就会碰到严重问题。 从集成电路的发展看，每前进一步，线宽将乘上一个0.7的常数。即：如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7)，再过几年则会达到0.13μm。依次类推，这样再经过两三代，集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。 二.微电子技术的发展趋势 几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的，著名的穆尔(Moore)定则指出，IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数)，每3年左右为一代，每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30％。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle)，特征线条越窄，IC的工作速度越快，单元功能消耗的功率越低。所以，IC的每一代发展不仅使集成度提高，同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时，加工的硅圆片的尺寸却在不断增大，生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致