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NandFlash深度扫盲

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以下内容来自,在此感谢”200birds”朋友

FLASH代换升级在MPN维修和U盘DIY中是经常要用到的,比如维修MP4的时候怀疑固件问题,想刷FW,但是手上没有确定正确的固件的时候,常常会焊下原机FLASH,焊上代用的FLASH来刷固件,以避免故障扩大。而如果是怀疑FLASH损坏,那代换FLASH 更是必不可少了。但是我发现论坛里面不少朋友对FLASH代换升级都不是很了解,甚至不少老手都在代换中遇到不少问题,所以专门把我的经验写下来,希望对大家有所帮助。

一,基础知识

现在数码设备上常用的FLASH基本都是TSOP48封装,其引脚比较密,焊接的时候最好用尖头的烙铁。见图1,

闪存芯片,不同容量是Pin to Pin 的,即芯片的封装、引脚的功能、外围电路都是基本相同的。可以说是硬件间的兼容,这为FLAS H代换提供了基础。

常用的FLASH都属于并行FLASH,是同时可以传输多位数据,分为8位和16位,8位就是说FLASH有8个数据脚(I/O0-I/O7)也有的是标为(D0-D7),一次可以同时传输8位数据。16位以此类推。常用设备中用8位的较多,占到9成以上。在图2中可以看到,除了数据脚,8位和16位的FLASH其他引脚是一致的。在图2中我们发现,FLASH的48个引脚中很多都是空的(NC),特别是8位的FLASH(因为16位FLASH用得很少,所以下面的说明都是以8位的FLASH作为例子),一共才用了19个脚,这其中我们需要了解的只有2个,CE和R/B脚。这2个脚对FLASH代换升级有较大影响。

CE是片选,和主控的CE脚相连,只有CE被主控相连选中,FLASH才能工作。

R/B:就绪/忙输出,R/B的输出能够显示设备的操作状态。R/B处于低电平时,表示有编程、擦除或随机读操作正在进行。操作完成后,R/B会自动返回高电平。由于该端是漏极开路输出,所以即使当芯片没有被选中或输出被禁止时,它也不会处于高阻态。

描述:图1,TSOP48封装的FLASH

图片:FLASH.jpg

描述:图2,8位和16位FLASH对比图片:16bit.jpg

描述:图3,FLASH引脚说明图片:yinjiao.jpg

前面提到,闪存芯片,不同容量是Pin to Pin 的,即芯片的封装、引脚的功能、外围电路都是基本相同的。为什么说是基本相同呢?因为不同容量FLASH可能采用的管芯数量不同,从而造成引脚的细微差别。

什么是管芯呢?这要从闪存起源说起。

1984年,东芝发明闪存技术,直接催生出多种产品问世:MP3播放器、PDA,数码相机,智能手机等。作为行业标准制定者,2000年,东芝倡导成立SD协会,衍生出包括:SD卡、mini sd卡、TF/MICRO SD卡等,被各种电子产品广泛应用。闪存盘应该是在2 000年首次面市,当时全球共有5家企业拥有自有闪存盘品牌的销售,这5家主要是以色列的M-system、新加坡Track、朗科优盘、鲁文易盘和韩国FlashDriver。

可以说,闪存和U盘的商业应用是在2000年,当时由于工艺限制,推出的多是8-32M小容量闪存。随着技术发展,闪存很快进入G 时代,容量超出了管脚的寻址范围。还好设计的时候已经考虑到这个问题,采用了类似CPU多核心这样的方法,在FLASH内部集成多个核心,由主控通过CE脚选择相应的核心来工作,同一时间只有1-2个核心在工作(双通道同时有2个核心在工作,单通道是1个)。现在常见的FLASH最多内部集成了4核心,也就是4管芯,多是用在4G以上的大容量FLASH上。2管芯的FLASH是最常用的,从512M到8G都有。单管芯FLASH多是小容量,为1G以下,三星和镁光有部分2G的也采用单管芯。

所以简单的说,管芯是为了解决容量问题而生的,管芯越多,容量越大。

每个管芯对应一个CE脚,4管芯的FLASH就有4个CE脚,工作的时候,主控通过程序选中不同CE脚,对应的管芯则进入工作状态。图4-图6是不同管芯的FLASH的引脚对比,我们可以看都除了CE脚,R/B脚也不同。每个管芯除了对应一个CE脚,还对应

一个R/B脚,所以4管芯的FLASH就有4个R/B脚,以此类推。因为R/B脚是管芯工作状态的标志,这个脚不连,FLASH工作也会不正常。所以FLASH某个管芯正常工作的条件是1,对应的CE脚被选中,2,R/B脚状态正确。我们在FLASH代换升级注意这2点就可以了。

描述:图4,4CE的FLASH 图片:4CE.jpg

描述:图5,2CE的FLASH 图片:2CE.jpg

描述:图6,1CE的FLASH 图片:1CE.jpg

我们拿到一个数码设备的时候,先要看原机FLASH参数。在FlashGenius.exe中输入FLASH型号,就能拿到基本参数。FlashGeni us现在的数据库比较全,如果查不到,多半FLASH是黑片。在FLASH的参数中,我们要注意4个。见图7.第一“存储介质类别”,这个说明FLASH是SLC还是MLC,内部有几个管芯。第二,“I/O接口位宽”,这个说明闪存是8位还是16位FLASH,代换的时候要相同,8位换8位,16位用16位的换。第三,“存储密度”,这个就是FLASH容量。第四,“芯片特征”,这个说明FLASH有几个CE 和R/B脚。

描述:图7,FLASH参数图片:chIP.jpg

二,主控和FLASH的关系

FLASH并不是单独存在的,必须和主控配合使用,所以主控功能大小决定了采用何种闪存。下面我用几个例子来说明。图8是ATJ 2091 MP3主控,图9是SK6211 U盘主控。

主控我们需要注意3点,1,数据脚,看看是8位还是16位,16位的主控多半支持双通道FLASH,8位的则只能支持单通道FLASH。像ATJ2091只有D0-D7(49-57脚),就只能支持单通道FLASH。而SK6211有FD0-FD15共16个数据脚,支持双通道FLASH。什么是双通道呢,简单的说,单通道就是主控在同一时间只能使用FLASH一个管芯,传输8位数据,双通道则是主控在同一时间内同时使用FLASH2个管芯,一次能传输16位数据,这样理论是双通道在单位时间内传输数据将比单通道快1倍。双通道一般要求要2片型号相同的FLASH来组成。

第2,要看主控的CE脚,主控CE脚决定了主控最多可以接几片FLASH。在图8中,ATJ2091有3个CE脚(35-37),所以最多A TJ2091只能接3管芯的FLASH,注定了不能用4管芯的FLASH来代换。而图9中SK6211有4个CE脚(8,9,28,29脚),所以S K6211在单通道接法中,可以接4管芯FLASH。但是SK6211有16个数据脚,所以在双通道接法中SK6211最多可以支持8管芯的8位FLASH,下面我们以AU6983的实际接线来说明。

图10是HIT00所著〈超级混合型U盘【AU6983+HYUT8G x4+HYUT4G x2】〉一文中的接法,https://www.doczj.com/doc/9c6087761.html,/read.php?ti d=64298&keyword=AU6983,图10中我们可以看到,AU6983有3个CE脚,16位数据脚,这样理论上在双通道的时候AU6983可以接6管芯的8位FLASH。HIT00在制作中采用了4片HY27UT088G2A(4*1CE)和2片HY27UT084G2M(2*1CE),HY27UT088 G2A在图7的检测中可以看到是1管芯的FLASH,有1个CE和1个R/B脚,HY27UT084G2M也是一样的,6片FLASH加起来刚好是6管芯。如果HIT00采用的是2管芯的HY27UU08AG5M,见图11,那么他最多只能上2片HY27UT088G2A(2*2CE)和2片

HY27UU08AG5M(2*1CE)的组合.明白了这些,我们在升级代换FLASH的时候就不会选错FLASH了。第3,要看主控的R/B脚,这个我们留到后面再讲。

描述:图8,ATJ2091主控

图片:2091.jpg

描述:图9,SK6211主控图片:SK6211.jpg

描述:图10,AU6983连接图片:AU6983.jpg

描述:图11,HY27UU08AG5M 图片:HY27UU08AG5M.jpg

三,FLASH代换

1.主控,FLASH代换首先要考虑的是换上去的FLASH主控支持吗,因为换了FLASH多半还是要量产的,所以即使PCB硬件支持,还是要考虑主控是否支持,特别是ST,SPECTEK一类的厂家,其生产的闪存很多主控都不支持。

2,PCB兼容性。现在新的主控基本都支持4CE的FLASH,但是有时候生产的PCB却是专门针对某些FLASH设计的,对其他FLA SH并不兼容。像我就见过一款MXT8208主控的PCB板,上面只有1个8位的FLASH空位,并且是2CE的,所以即使MXT8208本身支持4CE的FLASH ,具有双通道功能,但是你上4管芯的FLASH还是用不了。

3.代换原则,在图4-图6中可以看出,FLASH是向下兼容的,即4CE的兼容2CE,2CE兼容1CE的。如果板上原来是4CE的FLA SH,你要用2CE的FLASH代换,无需调整,直接焊上即可。1CE代换2CE的也是一样。反过来当用2管芯的FLASH代换1管芯FLASH就需要考虑了,多出的引脚怎么接。我们以ATJ2091为例子来说明。图12是某款2091N的FLASH连线图。原机使用的的H Y27UT084G2M,512M,1管芯的闪存,现在要用2G的HY27UU08AG5M,2管芯的闪存来代换。比较HY27UU08AG5M和HY27U T084G2M,Y27UU08AG5要多出R/B2(6脚),CE2(10脚)。在原机中,FLASH10脚直接连到2091N的37脚CE2上,这说明PCB设计的时候已经考虑要兼容2CE闪存了,所以不需要我们再动手改造。再看6脚,原机是通过R8接地的。我在前面就说到R/ B脚是代换升级FLASH要考虑的第三个因素,但是没有详细说明。想在就仔细的说给大家听。

R/B:就绪/忙输出,R/B的输出能够显示设备的操作状态。R/B处于低电平时,表示有编程、擦除或随机读操作正在进行。当R/B处于低电平时,主控无法对FLASH进行读写操作,只有当R/B处于高电平时,主控才能对FLASH进行读写操作。原机7脚RB1连到2091N的39脚R/B端,并通过上拉电阻R6连到VCC,保证了RB1始终是高电平。但是原机6脚RB2通过R8

接地,使得位低电平RB2,原机用的是1管芯的FLASH,6脚是空脚,接地没有影响,现在用2管芯FLASH代换,如果不作电路改

动,那FLASH内部有一个管芯将始终处于忙状态而无法读写,论坛里面几位朋友都是这样,换了FLASH而无法刷FW,就是因为R B2状态不对导致的。所以在这里,要把6脚R/B2接地取消,焊下R8,焊上R7,把RB2和RB1并联,一起连到2091N的39脚。

2管芯的FLASH有2个RB脚,4管芯有4个RB脚,但是不管有多少个RB脚,都是一个连法,所有RB脚应该状态是一样的,所以RB脚基本都是并联在一起的,见图13,SK6211FLASH的RB脚连法。SK6211FLASH的4,5,6,74个RB脚并连到SK6211的30脚。

RB脚目前有3种连法,第一是像ATJ2091这样,FLASH的RB脚和主控RB脚相连,但是要连个上拉电阻到VCC,保持高电平。第二是像SK6211这样FLASH的RB脚和主控RB脚相连,没有其他附加元件,U盘主控多是这样的连法。第三种是像ATJ2051那样的,主控上没有设置RB脚,FLASH的RB脚不和主控连接,空着(空着的时候也是高电平)或者连个上拉电阻到VCC,保持高电平。见图14.不管是哪种接法,我们只要把多出的RB脚确保不接地,不7脚RB1并联就可以了。

4管芯FLASH代换2管芯FLASH和2管芯FLASH代换1管芯FLASH道理是一样的,只要考虑多出的RB和CE脚就可以了,R B脚前面说了,很方便,只要不接地,并联在一起就可以了。CE脚要看PCB上做出走线了吗,如波没有CE3,CE4的走线就只能飞线到主控了。

解读海恩法则

解读海恩法则 一、海恩法则的定义 海恩法则:任何不安全事故都是可以预防的。 海恩法则是德国飞机涡轮机的发明者德国人帕布斯·海恩提出的一个在航空界关于飞行安全的法则。海恩法则指出: 每一起严重事故的背后,必然有29次轻微事故和300起未遂先兆以及1000起事故隐患。 虽然这一分析会随着飞行器的安全系数增加和飞行器的总量变化而发生变化,但它确实说明了飞行安全与事故隐患之间的必然联系。当然,这种联系不仅仅表现在飞行领域,在其他领域也同样发生着潜在的作用。 按照海恩法则分析,当一起重大事故发生后,我们在处理事故本身的同时,还要及时对同类问题的“事故征兆”和“事故苗头”进行排查处理,以此防止类似问题的重复发生,及时解决再次发生重大事故的隐患,把问题解决在萌芽状态。 二、海恩法则的精髓 海恩法则强调两点:一是事故的发生是量的积累的结果;二是再好的技术,再完美的规章,在实际操作层面,也无法取代人自身的素质和责任心。 三、海恩法则的启示 (一)必须以预防为主 假如人们在安全事故发生之前,预先防范事故征兆、事故苗头,预先采取积极有效的防范措施,那么,事故苗头、事故征兆、事故本身就会被减少到最低限度,安全工作水平也就提高了。由此推断,要制服事故,重在防范,要保证安全,必须以预防为主。 要在安全工作中做到以预防为主,必须坚持“六要六不要”: 1.要充分准备,不要仓促上阵。充分准备就是不仅熟知工作内容,而且熟悉工作过程的每一细节,特别是对工作中可能发生的异常情况,所有这些都必须在事前搞得清清楚楚; 2.要有应变措施,不要进退失据。应变措施就是针对事故苗头、事故征兆甚至安全事故可能发生所预定的对策与办法; 3.要见微知著,不要掉以轻心。有些微小异常现象是事故苗头、事故征兆的反映,必须及时抓住它,正确加以判断和处理,千万不能视若无睹,置之不理,遗下隐患;

NandFlash简介

NandFlash简介 分类:Linux2013-03-06 14:34 2945人阅读评论(0) 收藏举报 Flash Memory中文名字叫闪存,是一种长寿命的非易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器。 从名字中就可以看出,非易失性就是不容易丢失,数据存储在这类设备中,即使断电了,也不会丢失,这类设备,除了Flash,还有其他比较常见的入硬盘,ROM等,与此相对的,易失性就是断电了,数据就丢失了,比如大家常用的内存,不论是以前的SDRAM,DDR SDRAM,还是现在的DDR2,DDR3等,都是断电后,数据就没了。 FLASH的分类:功能特性分为两种:一种是NOR型闪存,以编码应用为主,其功能多与运算相关;另一种为NAND型闪存,主要功能是存储资料,如数码相机中所用的记忆卡。 NOR FLASH和NAND FLASH NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM 一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND flash结结,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后,仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。 NOR的读速度比NAND稍快一些。 NAND的写入速度比NOR快很多。 NAND的4ms擦除速度远比NOR的5s快。 大多数写入操作需要先进行擦除操作。 NAND的擦除单元更小,相应的擦除电路更少 在NOR Flash中, 所有的存储区域都保证是完好的, 同时也拥有相同的耐久性。在硬模中专门制成了一个相当容量的扩展存储单元—他们被用来修补存储阵列中那些坏的部分,这也是为了保证生产出来的产品全部拥有完好的存储区域。为了增加产量和降低生产成本, NAND Flash 器件中存在一些随机bad block 。为了防止数据存储到这些坏的单元中, bad block 在IC烧录前必须先识别。在一些出版物中, 有人称bad block 为“bad block”, 也有人称bad block 为“invalid block”。其实他们拥有相同的含义, 指相同的东西。 从实际的应用上来说, NOR Flash与NAND Flash主要的区别在于接口。NOR Flash拥有完整的存取-映射访问接口, 它拥有专门的地址线和数据线, 类似与EPROM。然而在NAND Flash中没有专门的地址线。它发送指令,地址和数据都通过8/16位宽的总线(I/O接口)到内部的寄存器。 SLC/MLC基本原理

NAND Flash中文版资料

NAND Flash 存储器 和 使用ELNEC编程器烧录NAND Flash 技术应用文档 Summer 翻译整理 深圳市浦洛电子科技有限公司 August 2006

目录 一. 简介 ----------------------------------------------------------------------------------- 1 二. NAND Flash与NOR Flash的区别 -------------------------------------------- 1 三. NAND Flash存储器结构描叙 --------------------------------------------------- 4 四. 备用单元结构描叙 ---------------------------------------------------------------- 6 五. Skip Block method(跳过坏块方式) ------------------------------------------ 8 六. Reserved Block Area method(保留块区域方式)----------------------------- 9 七. Error Checking and Correction(错误检测和纠正)-------------------------- 10 八. 文件系统 ------------------------------------------------------------------------------10 九. 使用ELNEC系列编程器烧录NAND Flash -------------------------------- 10 十. Invalid Block Management drop-down menu -------------------------------- 12 十一. User Area Settings3 -------------------------------------------------------- 13 十二. Solid Area Settings --------------------------------------------------------- 15 十三. Quick Program Check-box ---------------------------------------------- 16 十四. Reserved Block Area Options --------------------------------------------17 十五. Spare Area Usage drop-down menu ------------------------------------18

深度解读海恩法则

深度解读海恩法 、海恩法则的定义 海恩法则:任何不安全事故都是可以预防的 海恩法则是德国飞机涡轮机的发明者德国人帕布斯海恩提出的一个在航空界关于飞行安全的法则。海恩法则指出: 每一起严重事故的背后,必然有29 次轻微事故和300起未遂先兆以及1000 起事故隐患。 虽然这一分析会随着飞行器的安全系数增加和飞行器的总量变化而发生变化,但它确实说明了飞行安全与 事故隐患之间的必然联系。当然,这种联系不仅仅表现在飞行领域,在其他领域也同样发生着潜在的作用。 按照海恩法则分析,当一起重大事故发生后,我们在处理事故本身的同时,还要及时对同类问题的征兆”和“事故苗 事故头”进行排查处理,以此防止类似问题的重复发生,及时解决再次发生重大事故的隐患,把问题解决在萌芽状态。 、海恩法则的精髓 海恩法则强调两点:一是事故的发生是量的积累的结果;二是再好的技术,再完美的规章,在实际操作层面,也无法取代人自身的素质和责任心。 三、海恩法则的启示 (一)必须以预防为主 假如人们在安全事故发生之前,预先防范事故征兆、事故苗头,预先采取积极有效的防范措施,那么,事故苗头、事故征兆、事故本身就会被减少到最低限度,安全工作水平也就提高了。由此推断,要制服事故,重在防范,要保证安全,必须以预防为主。 1.要充分准备,不要仓促上阵。充分准备就是不仅熟知工作内容,而且熟悉工作过程的每一细节,特别是对工作中可能发生的异常情况,所有这些都必须在事前搞得清清楚楚;

2.要有应变措施,不要进退失据。应变措施就是针对事故苗头、事故征兆甚至安全事故可能发生所预定的对策与办法; 3.要见微知着,不要掉以轻心。有些微小异常现象是事故苗头、事故征兆的反映,必须及时抓住它,正确加以判断和处理,千万不能视若无睹,置之不理,遗下隐患; 4.要鉴以前车,不要孤行己见。要吸取别人、别单位安全问题上的经验教训,作为本单位本人安全工作的借鉴。传达安全事故通报,进行安全整顿时,要把重点放在查找事故苗头、事故征兆及其原因上,并且提出切实可行的防范措施; 5.要举一反三,不要固步自封。对于本人、本单位安全生产上的事例,不论是正面的还是反面的事例,只要具有典型性,就可以举一反三,推此及彼,进行深刻分析和生动教育,以求安全工作的提高和进步。绝不可以安于现状,不求上进; 6.要亡羊补牢,不要一错再错。发生了安全事故,正确的态度和做法就是要吸取教训,以免重蹈覆辙。绝不能对存在的安全隐患听之任之,以免错上加错。 (二)要有“小中见大”的敏锐眼光。 任何细小问题,都可能是导致安全事故发生的“导火索”,甚至是“定时炸弹”。比如一个烟头可能会引发一场火灾,一块劣质的钢筋可能会使一座大楼坍塌,一件质量不合格的刹车片可能会导致一起车祸,等等。所以,抓安全工作不能忽视小问题,要坚持从细小问题入手,以“小中见大”的敏锐眼光和“见微知着”的警觉意识,善于从各种征兆中发现苗头、从苗头中排除隐患。特别要善于发现和解决那些掩盖在成绩荣誉光环之下、隐匿在“歌舞升平”的表象之下、躲藏在司空见惯、见怪不怪的视线之下的各类细小问题,从中透过现象看本质、以小见大抓预防。

海力士NANDFlash选型

Q1’2011 DATABOOK Rev 0.1

NAND Flash –SLC / MLC / TLC AND Flash N NAND Flash SLC COMPONENT Product Tech Density Block Size Stack Vcc/Org Package Availability Remark HY27US08281A 90nm 128Mb 16KB Mono 3.3v/X8TSOP/USOP Now HY27US08561A 90nm 256Mb 16KB Mono 3.3v/X8TSOP/USOP/FBGA Now HY27US08121B 70nm 512Mb 16KB Mono 3.3v/X8TSOP/USOP/FBGA Now H27U518S2C 57nm 512Mb 16KB Mono 3.3v/X8TSOP Now HY27US081G1M 70nm 1Gb 16KB Mono 3.3v/X8USOP Now HY27UF081G2A 70nm 1Gb 128KB Mono 3.3v/X8TSOP/USOP/FBGA Now HY27US081G2A 70nm 1Gb 128KB Mono 1.8v/X8FBGA Now H27U1G8F2B 48nm 1Gb 128KB Mono 3.3v/X8TSOP,FBGA Now H27U1G8F2B 48nm 1Gb 128KB Mono 1.8v/X8FBGA Now H27U1G8F2CTR 32nm 1Gb 128KB Mono 1.8v/X8TSOP Q4 '11H27U1G8F2CFR 32nm 1Gb 128KB Mono 1.8v/X8FBGA Q4 '11HY27UF082G2B 57nm 2Gb 128KB Mono 3.3v/X8TSOP,FBGA, LGA Now H27U2G8F2C 41nm 2Gb 128KB Mono 3.3v/X8TSOP Now HY27UF084G2B 57nm 4Gb 128KB Mono 3.3v/X8TSOP Now H27U4G8F2D 41nm 4Gb 128KB Mono 3.3v/X8TSOP Now HY27UG088G5(D)B 57nm 8Gb 128KB DDP 3.3v/X8TSOP Now 2CE/Dual CH.H27U8G8G5D 41nm 8Gb 128KB Mono 3.3v/X8TSOP Now H27QBG8GDAIR-BCB 32nm 32Gb 512KB DDP 1.8v/x8VFBGA Now 2CE/Dual CH.H27QCG8HEAIR-BCB 32nm 64Gb 512KB QDP 1.8v/x8VFBGA Now 4CE/Dual CH.H27QDG8JEAJR-BCB 32nm 128Gb 512KB ODP 1.8v/x8 JFBGA Feb. '11 4CE/Dual CH.NAND Flash MLC COMPONENT Product Tech Density Block Size Stack Vcc/Org Package Availability Remark H27U8G8T2B 48nm 8Gb 512KB Mono 3.3v/X8TSOP Now H27UAG8T2M 48nm 16Gb 512KB(4KB Page)Mono 3.3v/X8TSOP/VLGA Now H27UAG8T2A 41nm 16Gb 512KB(4KB Page)Mono 3.3v/X8TSOP Now H27UBG8U5A 41nm 32Gb 512KB(4KB Page)DDP 3.3v/X8TSOP Now H27UBG8T2M 41nm 32Gb 512KB(4KB Page)Mono 3.3v/X8VLGA Now H27UBG8T2A 32nm 32Gb 2MB(8KB Page)SDP 3.3v/x8TSOP / VLGA Now H27UCG8VFA 41nm 64Gb 512KB(4KB Page)QDP 3.3v/X8TSOP Now H27UCG8UDM 41nm 64Gb 512KB(4KB Page)DDP 3.3v/X8VLGA Now Dual CH.H27UCG8U5(D)A 32nm 64Gb 2MB(8KB Page)DDP 3.3v/x8TSOP / VLGA Now Dual CH. LGA H27UCG8T2M 26nm 64Gb 2MB(8KB Page)SDP 3.3v/x8VLGA Now H27UDG8VEM 41nm 128Gb 512KB(4KB Page)QDP 3.3v/X8VLGA Now 4CE,Dual CH.H27UDG8V5(E)A 32nm 128Gb 2MB(8KB Page)QDP 3.3v/x8TSOP / VLGA Now 4CE,Dual CH.H27UEG8YEA 32nm 256Gb 2MB(8KB Page)ODP 3.3v/x8VLGA Now 4CE,Dual CH.H27UAG8T2B 32nm 16Gb 2MB(8KB Page)SDP 3.3v/x8TSOP Now H27UBG8T2B 26nm 32Gb 2MB(8KB Page)SDP 3.3v/x8TSOP Now Legacy H27UCG8U2B 26nm 64Gb 2MB(8KB Page)DDP 3.3v/x8TSOP Jan. '11Legacy H27UDG8V2B 26nm 128Gb 2MB(8KB Page)QDP 3.3v/x8FBGA-100Feb. '11HS(ONFi2.2)H27UEG8Y2B 26nm 256Gb 2MB(8KB Page) ODP 3.3v/x8 FBGA-100 Mar. '11 HS(ONFi2.2)NAND Flash TLC COMPONENT Product Tech Density Block Size Stack Vcc/Org Package Availability Remark H27UAG8M2M 41nm 16Gb 768KB (4KB page)SDP 3.3V/x8VLGA Now H27UBG8M2A 32nm 32Gb 1MB (4KB page) SDP 3.3V/x8 VLGA Now

NOR-FLASH驱动文档(SST39VF1601)

NOR-FLASH驱动文档(SST39VF1601)2012-03-30 00:57:33 NOR-FLASH是最早出现的Flash Memory,目前仍是多数供应商支持的技术架 构.NOR-FLASH在擦除和编程操作较少而直接执行代码的场合,尤其是纯代码存储的应用中广泛使用,但是由于NOR-FLASH只支持块擦除,其擦除和编程速度较慢,而块尺寸又较大,导致擦除和编程操作所花费的时间很长,所以在纯数据存储和文件存储的应用中显得力不从心. NOR-FLASH的特点是: 1. 程序和数据可存放在同一芯片上,FLASH芯片拥有独立的数据总线和地址总线,能快速随 机读取,并且允许系统直接从Flash中读取代码执行,而无需先将代码下载至RAM中再执行; 2. 可以单字节或单字读取,但不能单字节擦除,必须以部分或块为单位或对整片执行擦除操 作,在执行写操作之前,必需先根据需要对部分,块或整片进行擦除,然后才能写入数据。 以SST系列NOR-FLASH芯片为例介绍FLASH的使用方法及驱动. 首先,在驱动的头文件中,要根据芯片的具体情况和项目的要求作如下定义: 1. 定义操作的单位,如 typedef unsigned char BYTE; // BYTE is 8-bit in length typedef unsigned short int WORD; // WORD is 16-bit in length typedef unsigned long int Uint32; // Uint32 is 32-bit in length 在这里地址多是32位的,芯片写操作的最小数据单位为WORD,定义为16位,芯片读操作的最小数据单位是BYTE,定义为8位. 2. 因为芯片分为16位和32位的,所以对芯片的命令操作也分为16位操作和32位操作(命令 操作在介绍具体的读写过程中将详细介绍). #ifdef GE01 /*宏NorFlash_32Bit,若定义了为32位NorFlash,否则为16位NorFlash*/ #define NorFlash_32Bit #endif 3. 根据芯片的情况,定义部分(段)和块的大小. #define SECTOR_SIZE 2048 // Must be 2048 words for 39VF160X #define BLOCK_SIZE 32768 // Must be 32K words for 39VF160X

深度解读海恩法则简易版

In Order To Simplify The Management Process And Improve The Management Efficiency, It Is Necessary To Make Effective Use Of Production Resources And Carry Out Production Activities. 编订:XXXXXXXX 20XX年XX月XX日 深度解读海恩法则简易版

深度解读海恩法则简易版 温馨提示:本安全管理文件应用在平时合理组织的生产过程中,有效利用生产资源,经济合理地进行生产活动,以达到实现简化管理过程,提高管理效率,实现预期的生产目标。文档下载完成后可以直接编辑,请根据自己的需求进行套用。 一、海恩法则的定义 海恩法则:任何不安全事故都是可以预防 的。 海恩法则是德国飞机涡轮机的发明者德国 人帕布斯?海恩提出的一个在航空界关于飞行 安全的法则。海恩法则指出: 每一起严重事故 的背后,必然有29次轻微事故和300起未遂先 兆以及1000起事故隐患。 虽然这一分析会随着飞行器的安全系数增 加和飞行器的总量变化而发生变化,但它确实 说明了飞行安全与事故隐患之间的必然联系。 当然,这种联系不仅仅表现在飞行领域,在其

他领域也同样发生着潜在的作用。 按照海恩法则分析,当一起重大事故发生后,我们在处理事故本身的同时,还要及时对同类问题的“事故征兆”和“事故苗头”进行排查处理,以此防止类似问题的重复发生,及时解决再次发生重大事故的隐患,把问题解决在萌芽状态。 二、海恩法则的精髓 海恩法则强调两点:一是事故的发生是量的积累的结果;二是再好的技术,再完美的规章,在实际操作层面,也无法取代人自身的素质和责任心。 三、海恩法则的启示 (一)必须以预防为主 假如人们在安全事故发生之前,预先防范

NandFlash的基础知识

NAND FLASH的基础知识 NAND Flash 的数据是以bit 的方式保存在memory cell,一般来说,一个cell 中只能存储一个bit。这些cell 以8 个或者16 个为单位,连成bit line,形成所谓的byte(x8)/word(x16),这就是NAND Device 的位宽。这些Line 会再组成Page,(Nand Flash 有多种结构,我使用的Nand Flash 是K9F1208,下面内容针对三星的K9F1208U0M),每页528Byte,每32 个page 形成一个Block, Sizeof(block)=16kByte = 32 page = 32 * 528 byte Numberof(block)=64Mbyte/16kbyte=4096 1page=528byte=512byte(Main Area)+16byte(Spare Area) Nand flash 以页为单位读写数据,而以块为单位擦除数据。按照这样的组织方式可以形成所谓的三类地址: --Block Address -- Page Address --Column Address 对于NAND Flash 来讲,地址和命令只能在I/O[7:0]上传递,数据宽度是8 位。 512byte需要9bit来表示,对于528byte系列的NAND,这512byte被分成1st half和2nd half,各自的访问由地址指针命令来选择,A[7:0]就是所谓的column address。32 个page 需要5bit 来表示,占用A[13:9],即该page 在块内的相对地址。Block的地址是由A14 以上的bit 来表示,例如512Mbit的NAND,共4096block,因此,需要12 个bit 来表示,即A[25:14],如果是1Gbit 的528byte/page的NAND Flash,则block address用A[26:24]表示。而page address就是blcok address|page address in block NAND Flash 的地址表示为:Block Address|Page Address in block|halfpage pointer|Column Address 地址传送顺序是Column Address,Page Address,Block Address。由于地址只能在I/O[7:0]上传递,因此,必须采用移位的方式进行。例如,对于512Mbit x8 的NAND flash,地址范围是0~0x3FF_FFFF,只要是这个范围内的数值表示的地址都是有效的。以NAND_ADDR 为例: ◆第1 步是传递column address,就是NAND_ADDR[7:0],不需移位即可传递到I/O[7:0] 上,而halfpage pointer 即bit8 是由操作指令决定的,即指令决定在哪个halfpage 上进行读写。而真正的bit8 的值是don't care 的。 ◆第2 步就是将NAND_ADDR 右移9 位,将NAND_ADDR[16:9]传到I/O[7:0]上 ◆第3 步将NAND_ADDR[24:17]放到I/O 上 ◆第4 步需要将NAND_ADDR[25]放到I/O 上因此,整个地址传递过程需要4 步才能 完成,即4-step addressing。 如果NAND Flash 的容量是256Mbit 以下,那么,block adress 最高位只到bit24,因此寻址只需要3 步。下面,就x16 的NAND flash 器件稍微进行一下说明。由于一个page 的main area 的容量为256word,仍相当于512byte。但是,这个时候没有所谓的1st halfpage 和2nd halfpage 之分了,所以,bit8就变得没有意义了,也就是这个时候bit8 完全不用管,地址传递仍然和x8 器件相同。除了,这一点之外,x16 的NAND使用方法和x8 的使用方法完全相同。 正如硬盘的盘片被分为磁道,每个磁道又分为若干扇区,一块nand flash也分为若干block,每个block分为如干page。一般而言,block、page之间的关系随着芯片的不同而不同,典型的分配是这样的

浅谈NorFlash的原理及其应用

浅谈NorFlash的原理及其应用 NOR Flash NOR Flash是现在市场上两种主要的非易失闪存技术之一。Intel 于1988年首先开发出NOR Flash 技术,彻底改变了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory电可编程序只读存储器)和EEPROM(电可擦只读存储器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND Flash 结构,强调降低每比特的成本,有更高的性能,并且像磁盘一样可以通过接口轻松升级。NOR Flash 的特点是芯片内执行(XIP ,eXecute In Place),这样应用程序可以直接在Flash闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。NOR 的传输效率很高,在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响到它的性能。NAND的结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。应用NAND的困难在于Flash的管理需要特殊的系统接口。性能比较 flash闪存是非易失存储器,可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash 器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的,而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。由于擦除NOR器件时是以64~128KB的块进行的,执行一个写入/擦除操作的时间为5s,与此相反,擦除NAND器件是以8~32KB的块进行的,执行相同的操作最多只需要4ms。执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NAND之间的性能差距,统计表明,对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时),更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行。这样,当选择存储解决方案时,设计师必须权衡以下的各项因素。 l 、NOR的读速度比NAND稍快一些。 2、NAND的写入速度比NOR快很多。 3 、NAND的4ms擦除速度远比NOR的5s快。 4 、大多数写入操作需要先进行擦除操作。 5 、NAND的擦除单元更小,相应的擦除电路更少。此外,NAND 的实际应用方式要比NOR复杂的多。NOR可以直接使用,并可在上面直接运行代码;而NAND需要I/O接口,因此使用时需要驱动程序。不过当今流行的操作系统对NAND结构的Flash都有支持。此外,Linux内核也提供了对NAND结构的Flash的支持。详解 NOR

Nand Flash存储结构及控制方法

Nand Flash存储结构及控制方法(K9F1G08) 2011-02-26 15:05:59| 分类:默认分类 | 标签: mini2440nandflash k9f1g08 |字号订阅 一、NAND Flash介绍和NAND Flash控制器的使用 NAND Flash在嵌入式系统中的作用,相当于PC上的硬盘 常见的Flash有NOR Flash和NAND Flash,NOR Flash上进行读取的效率非常高,但是擦除和写操作的效率很低,容量一般比较小;NAND Flash进行擦除和写操作的效率更高,并且容量更大。一般NOR Flash用于存储程序,NAND Flash 用于存储数据。 1)NAND Flash的物理结构 笔者用的开发板上NAND Flash型号是K9F1G08,大小为128M,下图为它的封装和外部引脚 I/O0-I/O7 数据输入/输出 CLE 命令锁存使能 ALE 地址锁存使能 CE 芯片使能 RE 读使能 WE 写使能 WP 写保护 R/B 就绪/忙输出信号 Vcc 电源 Vss 地 N.C 不接 K9F1G08功能结构图如下

K9F1G08内部结构有下面一些功能部件 ①X-Buffers Latches & Decoders:用于行地址 ②Y-Buffers Latches & Decoders:用于列地址 ③Command Register:用于命令字 ④Control Logic & High Voltage Generator:控制逻辑及产生Flash所需高压 ⑤Nand Flash Array:存储部件 ⑥Data Register & S/A:数据寄存器,读、写页时,数据存放此寄存器 ⑦Y-Gating ⑧I/O Buffers & Latches ⑨Global Buffers ⑩Output Driver

总结NAND FLASH控制器的操作

NAND FLASH相对于NOR FLASH而言,其容量大,价格低廉,读写速度都比较快,因而得到广泛应用。NOR FLASH的特点是XIP,可直接执行应用程序, 1~4MB时应用具有很高的成本效益。但是其写入和擦除的速度很低直接影响了其性能。 NAND FLASH不能直接执行程序,用于存储数据。在嵌入式ARM应用中,存储在其中的数据通常是读取到SDROM中执行。因为NAND FLASH主要接口包括 几个I/O口,对其中的数据都是串行访问,无法实现随机访问,故而没有执行程序。 NAND FLASH接口电路是通过NAND FLAH控制器与ARM处理器相接的,许多ARM处理器都提供NAND FLASH控制器,为使用NAND FLASH带来巨大方便。 K9F2G08U0B是三星公司的一款NAND FLASH产品。 K9F2G08U0B包含8个I/O,Vss、Vcc、以及控制端口(CLE、ALE、CE、RE、WE、WP、R/B)。其存储结构分块。 共2K 块 每块大小16 页 每页大小2K + 64BYTE 即容量=块数×页数×每页大小=2K×16×(2K + 64BYTE)=256M BYTE + 8M BYTE NAND FLASH控制器提供了OM[1:0]、NCON、GPG13、GPG14、GPG15共5个信号来选择NAND FLASH启动。 OM[1:0]=0b00时,选择从NAND FLASH启动。 NCON:NAND FLASH类型选择信号。 GPG13:NAND FLASH页容量选择信号。 GPG14:NAND FLASH地址周期选择信号。 GPG15:NAND FLASH接口线宽选择。0:8bit总线宽度;1:16bit总线宽度。 访问NAND FLASH 1)发生命令:读、写、还是擦除 2)发生地址:选择哪一页进行上述操作 3)发生数据:需要检测NAND FLASH内部忙状态 NAND FLASH支持的命令: #define CMD_READ1 0x00 //页读命令周期1 #define CMD_READ2 0x30 //页读命令周期2 #define CMD_READID 0x90 //读ID 命令 #define CMD_WRITE1 0x80 //页写命令周期1 #define CMD_WRITE2 0x10 //页写命令周期2 #define CMD_ERASE1 0x60 //块擦除命令周期1 #define CMD_ERASE2 0xd0 //块擦除命令周期2 #define CMD_STATUS 0x70 //读状态命令 #define CMD_RESET 0xff //复位 #define CMD_RANDOMREAD1 0x05 //随意读命令周期1

2014《公共基础知识》试题及答案

2014年事业单位考试《公共基础知识》模拟试题及答案 一、单项选择题(在下列选项中选择最恰当的一项,本大题共有30小题,每小题1分,共30分。) 1、我国实行省级管理体制始于( )。 A. 秦朝 B. 唐朝 C. 元朝 D. 清朝 参考答案:C 解析:C 【解析】元朝各行省设平章政事,总揽一省军事、民政、财政诸大权,行省成为地方最高行政区划。故选C。 2、社会主义民主政治的本质是( )。 A. 人民当家作主 B. 人民民主专政 C. 人民代表大会制度 D. 人民参与国家管理 参考答案:A 解析:A 【解析】在我国,人民民主专政是国体,人民代表大会是政体,人民参与国家管理是人民当家作主的一项重要内容,故选A。 3、社会主义民主政治的本质和核心是( )。 A. 党的领导 B. 人民当家作主 C. 依法治国 D. 坚持和完善人民代表大会制度 参考答案:B 解析:B 【解析】十七大报告指出:“人民当家作主是社会主义民主政治的本质和核心。”故选B。 4、夏、商、周时期的重要制度不包括( )。 A. 世袭制 B. 宗法制 C. 分封制 D. 郡县制参考答案:D 解析:D 【解析】郡县制盛行于秦汉,是古代中央集权制在地方政权上的体现,它形成于战国时期。故选D。5错误的社会意识之所以错误,主要是由于( )。 A. 它纯粹是主观臆断,其内容与社会存在无关 B. 它落后于客观实际,不适合时代发展的需要 C. 它脱离多数人的觉悟程度,不能被多数人接受 D. 它是对社会存

在虚构的、歪曲的反映 参考答案:D 解析:D 【解析】意识是人脑对客观物质世界的反映,意识可分为正确的意识和错误的意识。意识之所以错误,是因为没有能够正确地反映客观存在。故选D。 6、《刑法》规定,犯罪主体对其实施的危害社会的行为及其所造成的危害结果所持的心理态度,称为( )。 A. 犯罪的主体 B. 犯罪的主观方面 C. 犯罪的客体 D. 犯罪的客观方面 参考答案:B 解析:B 【解析】犯罪主观方面,亦称犯罪主观要件或者罪过,是指行为人对自己的危害社会的行为及其危害社会的结果所持的故意或者过失的心理态度。人在实施犯罪时的心理状态是十分复杂的,概括起来有故意和过失这两种基本形式以及犯罪目的和犯罪动机这两种心理要素。故选8。 7、为贬低他人而取绰号的行为侵犯了公民的( )。 A. 隐私权 B. 名誉权 C. 肖像权 D. 健康权 参考答案:B 解析:B 【解析】名誉权是指公民和法人对其应有的社会评价所享有的不受他人侵害的权利,包括保护自己的社会良好评价或改善、改变不好评价的权利和维护名誉权不受侵害的权利。为贬低他人而取绰号的行为侵犯了公民的名誉权。故选B。 8、根据《立法法》的规定,法律议案审议的结果不可能是( )。 A. 签署公布 B. 终止审议 C. 进一步审议 D. 提请表决 参考答案:A 解析:A 【解析】根据我国《立法法》的相关规定,法律议案审议通过后,可以提请表决;仍有重大问题需要进一步研究的,交付有关部门进一步审议;存在较大意见分歧或因暂不付表决经过两年没有再次列入议程审议的,终止审议。法律议案经表决后通过的,由国家主席签署主席令予以公布。故选A。

NANDFLASH 常见问题汇总

NAND flash常见问题汇总 掉程序(这里专指使用NAND flash的主板掉程序),这是一个让工程师浑身发毛的问题,特别是用着用着程序就没有了,往往这个时候很多工程师都无法下手,问题出现的时候你可能根本不在旁边,无法看到问题现象,而且通过测量信号也很难发现问题的原因,这个时候很多工程师可能会采用更换主板器件的方式,用排除法来定位问题,基本上换一个NAND flash就可以解决问题了。这个时候很多工程师可能就会表示NAND flash有问题,需要换厂商,换品牌。但其实还可以更加深入的去了解问题的原因,这里我总结一下我遇到过得NAND flash掉程序的情况及原因。 1.电源电压不稳导致的NAND flash程序错误 很多时候,产品在客户手中出现了问题,工程师把产品拿回来,重新烧录程序产品可以上电启动,反复测试并不会出现掉程序的情况。如果这种产品是带有电池的产品,就可以考虑一下是否在客户实际使用中是用电池的情况,当电池的电量比较低,或者在极端情况下,程序对于电池电量的检测阈值较低,这个时候主控就有可能刚刚可以启动,但是很快电量不够,NAND flash内的程序乱掉,从而无法正常启动。 解决方法可以在程序中加入或者提高电池电量检测的阈值,保证所有芯片在这个阈值上均可以正常工作。 2.DRAM工作状态不正常导致的NAND flash程序错误 主控, DRAM和NAND flash基本构成了一个产品的最小系统。当系统中的任何一环出现问题,整个系统就可能出现问题。但是当DRAM出现问题时,有可能反映出来的是NAND flash 出错,掉程序或者查明NAND flash坏块过多。对于这种情况,处理起来就会复杂一些。如果直接重新烧录程序,系统又能正常工作,则说明之前存储在NAND flash中的程序确实乱了,但是NAND flash的功能正常,特别是SLC规格的1bit ECC 的NAND flash,出错概率非常小。因为对于NAND flash来说,只有当写数据或者擦除数据时,数据可能产生坏块,当程序只是读取的状态时,由于不涉及电荷的改变,所以NAND flash一般不会出现问题。但从程序的调试端口读到NAND flash坏块很多时,看是否有更深入的调试工具,例如JTAG等调试工具,可以深入调试NAND flash的情况。有些时候,因为一些程序误操作,导致将原本good block的标志位标记成了bad block。用过JTAG调试工具可以修改标志位,并且重新打标,重新烧录一遍程序,有可能主板又能重新启动了。 3.坏块管理未做好 因为NAND flash都面临着可能出现坏块的问题,所以必须应该对于坏块进行管理,在规格书中可以看到,坏块产生的三种情况,在编程的时候,在擦出的时候,在读取的时候。对于这几种情况下,程序应该怎么操作,规格书中也有流程图来说明,在读取和擦除中,如果出现失败情况,就需要重新坏一个块进行目标块的转移,并且对于当前块进行标识,在坏块表中进行更新。通过对于坏块表的维护,达到程序避免写入坏块中的情况。在读取程序时,也需要对于ECC进行校验,保证读取的程度是真实可靠的。但是很多工程师可能由于对于坏块管理做的不够仔细,导致产品在实际使用中,会出现掉程序的问题。工程师也应该从程序方面着手,分析一下程序对于坏块部分管理是否完善。 从上面三种类型只是部分说明了关于掉程序这个问题的一些原因。特别是对于1bit ECC 的SLC NAND flash大部分适用,工程师们可以进行参考。

STM32使用FSMC控制NAND flash 例程概要

本文原创于观海听涛,原作者版权所有,转载请注明出处。 近几天开发项目需要用到STM32驱动NAND FLASH,但由于开发板例程以及固件库是用于小页(512B,我要用到的FLASH为1G bit的大页(2K,多走了两天弯路。以下笔记将说明如何将默认固件库修改为大页模式以驱动大容量NAND,并作驱动。 本文硬件:控制器:STM32F103ZET6,存储器:HY27UF081G2A 首先说一下NOR与NAND存储器的区别,此类区别网上有很多,在此仅大致说明: 1、Nor读取速度比NAND稍快 2、Nand写入速度比Nor快很多 3、NAND擦除速度(4ms远快于Nor(5s 4、Nor 带有SRAM接口,有足够的地址引脚来寻址,可以很轻松的挂接到CPU 地址和数据总线上,对CPU要求低 5、NAND用八个(或十六个引脚串行读取数据,数据总线地址总线复用,通常需要CPU支持驱动,且较为复杂 6、Nor主要占据1-16M容量市场,并且可以片内执行,适合代码存储 7、NAND占据8-128M及以上市场,通常用来作数据存储 8、NAND便宜一些 9、NAND寿命比Nor长 10、NAND会产生坏块,需要做坏块处理和ECC 更详细区别请继续百度,以上内容部分摘自神舟三号开发板手册

下面是NAND的存储结构: 由此图可看出NAND存储结构为立体式 正如硬盘的盘片被分为磁道,每个磁道又分为若干扇区,一块nand flash也分为若干block,每个block分为如干page。一般而言,block、page之间的关系随着芯片的不同而不同。 需要注意的是,对于flash的读写都是以一个page开始的,但是在读写之前必须进行flash 的擦写,而擦写则是以一个block为单位的。 我们这次使用的HY27UF081G2A其PDF介绍: Memory Cell Array = (2K+64 Bytes x 64 Pages x 1,024 Blocks 由此可见,该NAND每页2K,共64页,1024块。其中:每页中的2K为主容量Data Field, 64bit为额外容量Spare Field。Spare Field用于存贮检验码和其他信息用的,并不能存放实际的数据。由此可算出系统总容量为2K*64*1024=134217728个byte,即1Gbit。NAND闪存颗粒硬件接口: 由此图可见,此颗粒为八位总线,地址数据复用,芯片为SOP48封装。 软件驱动:(此部分写的是伪码,仅用于解释含义,可用代码参见附件 主程序: 1. #define BUFFER_SIZE 0x2000 //此部分定义缓冲区大小,即一次写入的数据 2. #define NAND_HY_MakerID 0xAD //NAND厂商号 3. #define NAND_HY_DeviceID 0xF1 //NAND器件号 4. /*配置与SRAM连接的FSMC BANK2 NAND*/

《安全管理》之深度解读海恩法则

深度解读海恩法则 一、海恩法则的定义 海恩法则:任何不安全事故都是可以预防的。 海恩法则是德国飞机涡轮机的发明者德国人帕布斯?海恩提出的一个在航空界关于飞行安全的法则。海恩法则指出: 每一起严重事故的背后,必然有29次轻微事故和300起未遂先兆以及1000起事故隐患。 虽然这一分析会随着飞行器的安全系数增加和飞行器的总量变化而发生变化,但它确实说明了飞行安全与事故隐患之间的必然联系。当然,这种联系不仅仅表现在飞行领域,在其他领域也同样发生着潜在的作用。 按照海恩法则分析,当一起重大事故发生后,我们在处理事故本身的同时,还要及时对同类问题的“事故征兆”和“事故苗头”进行排查处理,以此防止类似问题的重复发生,及时解决再次发生重大事故的隐患,把问题解决在萌芽状态。 二、海恩法则的精髓 海恩法则强调两点:一是事故的发生是量的积累的结果;二是再好的技术,再完美的规章,在实际操作层面,也无法取代人自身的素质和责任心。 三、海恩法则的启示 (一)必须以预防为主 假如人们在安全事故发生之前,预先防范事故征兆、事故苗头,预先采取积极有效的防范措施,那么,事故苗头、事故征兆、事故本身就会被减少到最低限度,安全工作水平也就提高了。由此推断,要制服事故,重在防范,要保证安全,必须以预防为主。 要在安全工作中做到以预防为主,必须坚持“六要六不要”: 1.要充分准备,不要仓促上阵。充分准备就是不仅熟知工作内容,而且熟悉工

作过程的每一细节,特别是对工作中可能发生的异常情况,所有这些都必须在事前搞得清清楚楚; 2.要有应变措施,不要进退失据。应变措施就是针对事故苗头、事故征兆甚至安全事故可能发生所预定的对策与办法; 3.要见微知著,不要掉以轻心。有些微小异常现象是事故苗头、事故征兆的反映,必须及时抓住它,正确加以判断和处理,千万不能视若无睹,置之不理,遗下隐患; 4.要鉴以前车,不要孤行己见。要吸取别人、别单位安全问题上的经验教训,作为本单位本人安全工作的借鉴。传达安全事故通报,进行安全整顿时,要把重点放在查找事故苗头、事故征兆及其原因上,并且提出切实可行的防范措施; 5.要举一反三,不要固步自封。对于本人、本单位安全生产上的事例,不论是正面的还是反面的事例,只要具有典型性,就可以举一反三,推此及彼,进行深刻分析和生动教育,以求安全工作的提高和进步。绝不可以安于现状,不求上进; 6.要亡羊补牢,不要一错再错。发生了安全事故,正确的态度和做法就是要吸取教训,以免重蹈覆辙。绝不能对存在的安全隐患听之任之,以免错上加错。 (二)要有“小中见大”的敏锐眼光。 任何细小问题,都可能是导致安全事故发生的“导火索”,甚至是“定时炸弹”。比如一个烟头可能会引发一场火灾,一块劣质的钢筋可能会使一座大楼坍塌,一件质量不合格的刹车片可能会导致一起车祸,等等。所以,抓安全工作不能忽视小问题,要坚持从细小问题入手,以“小中见大”的敏锐眼光和“见微知著”的警觉意识,善于从各种征兆中发现苗头、从苗头中排除隐患。特别要善于发现和解决那些掩盖在成绩荣誉光环之下、隐匿在“歌舞升平”的表象之下、躲藏在司空见惯、见怪不怪的视线之下的各类细小问题,从中透过现象看本质、以小见大抓预防。 四、海恩法则的警示意义 实践也证明,只要安全工作做得扎实、管理到位,作业者的安全意识、技能和防范能力到位,大多数安全事故是可以有效预防和避免的。“海恩法则”实际上告诉了我们这样一个道理,要消除一起严重事故,必须提前防控1000起事故隐患。在

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