行业研究 研究报告
电子元器件(0708)
遭遇景气低点 等待行业拐点
——半导体行业深度报告电子元器件 投资评级： 中性 半导体行业指数与上证综指对比
z 全球半导体产业与GDP 相关性越来越高，
1998年到2007年全球半
导体产业增长率与全球GDP
增长率相关系数为
0.79
。
一方面是因为半导体产业逐渐成熟，增长渐行渐缓，另一方面半导体产业的增长越来越依赖下游电子产品的拉动。 z 全球半导体产业存在两种商业模式，即集成器件制造（IDM ）与垂直
分工模式，出现垂直分工模式的根本原因是半导体制造业的规模经济
性。目前IDM 厂商仍然占据主要地位，主要是因为IDM 企业具有资
源的内部整合优势、技术优势以及较高的利润率。
z 垂直分工模式包括知识产权（IP ）供应商、无生产线设计公司
（Fabless ）、代工厂商（Foundry ）以及封装测试企业（Package &
Testing ）。IP 产业的根本驱动因素是技术创新能力，Fabless 的核心
驱动因素是对市场的把握能力，Foundry 和封装测试业的核心驱动因
素是低成本。
z 全球半导体正处于景气底部，景气最低点可能在2009年一季度。预
计2008年全球半导体行业销售收入下降4.6%，2009年下降12.1%，
2010年增长11.7%。
z 全球金融危机对我国半导体产业影响巨大，但受益于我国GDP 高速
发展、政府大力支持、全球产业转移以及未来内需市场的启动，未来
我国的半导体市场仍将较快速发展。
z 行业投资策略：国内IC 设计业会出现倒闭高潮，IC 制造业的产能利
用率会大幅下降，很可能出现并购重组。在行业低点时布局，可以密
切跟踪北美半导体设备BB 值、费城半导体指数的走势。另外，建议
投资者关注实力较强的IC 设计公司，因为一旦半导体市场企稳，这
些公司的业绩会率先反弹。
z 我们对行业的投资评级为“中性”，等待行业景气度出现拐点带来的
投资机会。
全球半导体行业遭遇寒冬，预计09年下半年好转。国内半导体产业也遭遇前所未
有的困难期，行业的整合不可避免。
半导体行业指数上证综指
目录
1.1 半导体产业是电子元器件行业重要分支...............................................................- 5 -
1.2 集成电路产业链结构........................................................................................- 5 -
1.3 主要问题............................................................................................................- 6 -
2 全球半导体产业分析..................................................................................................- 6 -
2.1 全球半导体产业发展规律 ................................................................................- 6 -
2.1.1 每4－5年经历一次周期 ........................................................................- 6 -
2.1.2 与GDP的相关性变高 ............................................................................- 8 -
2.2 半导体产业的商业模式分析 ............................................................................- 9 -
2.2.1 半导体产业存在两种商业模式 ..............................................................- 9 -
2.2.2 IDM商业模式分析...................................................................................- 9 -
2.2.3 垂直分工商业模式分析 ........................................................................ - 11 -
2.2.4 垂直分工商业模式内部的合作与竞争 ................................................ - 13 -
2.2.5 两种商业模式之间的竞争与合作 ........................................................ - 14 -
2.2.6 两种商业模式的进入壁垒与收益关系 ................................................ - 14 -
2.3 各子行业的核心驱动因素分析 ...................................................................... - 15 -
2.3.1 IP产业的根本驱动因素是技术创新能力............................................. - 15 -
2.3.2 Fabless的核心驱动因素是市场把握能力 .......................................... - 15 -
2.3.3 Foundry的核心驱动因素是低成本...................................................... - 15 -
2.3.4 封装测试业的核心驱动因素也是低成本 ............................................ - 16 -
2.4 全球半导体产业发展趋势分析 ...................................................................... - 17 -
2.4.1 全球半导体产业将遭遇景气低点 ........................................................ - 17 -
2.4.2 会不会重演2001年半导体行业大萧条？ .......................................... - 20 -
2.4.3 各子行业景气度判断 ............................................................................ - 20 -
3 我国半导体产业分析................................................................................................ - 22 -
3.1 全球半导体产业对国内半导体产业影响分析 .............................................. - 22 -
3.1.1 全球半导体产业对我国半导体市场的影响 ........................................ - 22 -
3.1.2 全球半导体产业对国内半导体企业的影响 ........................................ - 23 -
3.2 国内各子行业在全球产业链中的竞争力分析 .............................................. - 25 -
3.2.1 IC设计业抵御市场风险能力差，整体竞争力较弱............................. - 25 -
3.2.2 IC制造业面临竞争加剧与利润下降困境，整体竞争力下降............. - 27 -
3.2.3 IC封测业竞争压力最大，具有一定竞争实力 .................................... - 27 -
3.3 国内半导体产业发展前景分析 ...................................................................... - 28 -
3.3.1 未来国内半导体市场仍将较快速发展 ................................................ - 28 -
3.3.2 风险中酝酿机会，未来我国IC设计业机会最大............................... - 29 -
3.3.3 我国将成为全球重要的IC制造基地，但国内IC制造企业未来形势不容乐观- 30 -
3.3.4 未来我国IC封测业平稳发展，国内企业亟需提升技术水平........... - 31 -
4 行业投资策略............................................................................................................ - 32 -
图目录
图1 电子行业分类.........................................................................................................- 5 - 图2 电子行业产业链.....................................................................................................- 5 - 图3 集成电路产业链结构.............................................................................................- 6 - 图4 研究的主要问题.....................................................................................................- 6 - 图5 全球半导体产业增长率.........................................................................................- 7 - 图6 集成电路产业主要产品及其内在关联.................................................................- 7 - 图7 全球半导体产业增长率与GDP增长率...............................................................- 8 - 图8 2008上半年全球半导体应用领域.........................................................................- 9 - 图9 全球电子产品半导体含量提高.............................................................................- 9 - 图10 IDM商业模式 ..................................................................................................... - 10 - 图11 研发支出不断上升............................................................................................. - 11 - 图12 垂直分工商业模式............................................................................................. - 11 - 图13 IP市场的收费模式 ............................................................................................. - 12 - 图14 IP核的硅验证及SOC验证................................................................................ - 12 - 图15 IP供应商与Foundry的关系日益紧密.............................................................. - 13 - 图16 两种商业模式的进入壁垒................................................................................. - 14 - 图17 两种商业模式面临的市场风险与收益关系 ..................................................... - 14 - 图18 全球半导体产业未来三年规模预测................................................................. - 17 - 图19 全球半导体库存情况......................................................................................... - 17 - 图20 芯片销售数量与平均销售价格趋势................................................................. - 18 - 图21 全球半导体产业未来三年规模预测................................................................. - 20 - 图22 行业不景气时存货压力传导机制..................................................................... - 21 - 图23 各子行业的风险抵御能力................................................................................. - 21 - 图24 各子行业业绩的周期性变化特征..................................................................... - 22 - 图25 我国半导体市场规模及增长率......................................................................... - 23 - 图26国内半导体企业销售收入占市场需求比.......................................................... - 25 - 图27我国IC设计产业规模、增长率及占比情况 .................................................... - 25 - 图28 2007年中国集成电路设计业产品结构............................................................ - 26 - 图29 2007年中国集成电路设计业应用结构 ............................................................ - 26 - 图30 我国IC制造业规模、增长率及占比情况 ....................................................... - 27 - 图31 我国IC封测业规模、增长率及占比情况 ....................................................... - 28 - 图32 国内半导体产业销售收入及增长率情况......................................................... - 28 - 图33 我国城镇与农村居民彩电、计算机拥有量对比（台/百户） ........................ - 29 - 图34 2008－2012年中国集成电路设计业规模预测 ............................................... - 30 - 图35 我国的IC制造工厂分布图（含在建与计划建） ........................................... - 30 - 图36 我国的IC封测工厂分布图（含在建与计划建） ........................................... - 31 -
表目录
表1半导体产业周期各个阶段特征 (7)
表2全球半导体产业与全球GDP相关性分析 (8)
表3半导体产业两种商业模式的主要厂商 (10)
表4主要IDM、Foundry与Fabless厂商的研发支出占比 (11)
表5 2007年全球前十大晶圆代工厂销售收入与市场份额 (16)
表6 2008年芯片销售额与平均销售价格敏感性分析 (18)
表7 Gartner预测的2008年全球半导体产业前10强营收情况 (19)
表8 2009年芯片销售量与平均销售价格敏感性分析 (19)
表9 2010年芯片销售量与平均销售价格敏感性分析 (19)
表10 2007年中国十大封测企业销售收入 (22)
表112008年上半年全球半导体产业前20强 (24)
表12中国IC设计企业与全球IC设计企业对比 (25)
1 总体思路与主要问题
1.1 半导体产业是电子元器件行业重要分支
电子元器件是具有独立电路功能、构成电路的基本单元。按照产品功能的不同，电子元器件可以分为被动元器件、集成电路（IC ）、分立器件、印刷电路板（PCB ）、显示器件（TFT-LCD 、PDP ）、其他元器件等子行业。
数据来源：兴业证券研发中心
集成电路（IC ）是半导体技术的核心，是国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路产业处于整个电子产业链的核心位置，参与多个价值链的形成。
图2 电子行业产业链
数据来源：兴业证券研发中心
1.2 集成电路产业链结构 集成电路（IC ）产业链包括设备业、材料业、设计业和加工业，IC 加工业按流程可分为光掩膜业、制造业、封装业和测试业。
半导体材料
电子材料新型显示器件材料
光电子材料
磁性材料
电子功能陶瓷材料
覆铜板材料
绿色电池材料
电子封装材料……被动元器件
集成电路电子信息产品
图3 集成电路产业链结构
数据来源：兴业证券研发中心
1.3 主要问题 本报告探讨的主要问题包括：从历史角度看，全球半导体产业有哪些发展规律？全球半导体产业的商业模式是什么，即半导体厂商如何赚钱？驱动各子行业发展的核心因素是什么？未来3到5年全球半导体产业的发展趋势如何？全球半导体产业对我国半导体产业的发展有什么影响？国内集成电路产业在全球产业链中的竞争力怎么样？未来国内集成电路产业的发展前景如何，或者说国内哪些子行业最有发展前途？
图4 研究的主要问题
数据来源：兴业证券研发中心
2 全球半导体产业分析
2.1 全球半导体产业发展规律
2.1.1 每4－5年经历一次周期
大致来看，半导体产业每4到5年会经历一次周期（硅周期）。从1980年到2004年，全球半导体产业经历了5次周期，分别是1980－1984、1984－1988、1988－1995、1995－2000以及2000－2004，目前正处于1980年以后的第六次周期。
用户需求IC 产品设备材料国内各子行
全球半导体产
z 业发展前景
全球半导体产业发展规律全球半导体产业的商业模式各子行业的核心驱动因素z 业发展趋势
销售收入（十亿美元）
市场的供需变化是导致半导体产业周期性波动的根本原因。在市场需求疲软时，半导体厂商会减少资本支出，削减产能，半导体产业步入下行周期；而在市场需求强劲时，半导体厂商就会增加资本支出，增加产能，半导体产业进入上升周期。 半导体产业周期一般分为八个阶段，分别是价位坚挺、市场趋于强劲、资本支出积极、产能大量扩充、价位疲软、市场趋于疲软、资本支出保守、削减产能。虽然从每一个阶段进展到下一个阶段的确切时间很难预测，但可以依据某些关键因素，如全球GDP 、IC 出货量、半导体产业的资本支出等，来判定一个周期大约在何时达到谷底或达到最高点。
表1 半导体产业周期各个阶段特征
阶段 阶段特征
1 价位坚挺 价格受到支撑，市场开始复苏
2 市场趋于强劲 市场需求回暖，产能利用率上升
3 资本支出积极 量价齐升，企业调高收入预期，加大资本支出
4 产能大量扩充 产能大量释放，出现供过于求
5 价位疲软 价格面临下行压力
6 市场趋于疲软 明显供过于求，价格快速下降
7 资本支出保守 企业调低收入预期，减少资本支出 8 削减产能 企业开始减产，准备过冬
资料来源：兴业证券研发中心
集成电路主要包括四大类产品，即微处理器、存储器、逻辑电路和模拟电路。自2004年以来，各类产品逐渐发展成四个子周期，即Logic （逻辑电路）、MPU （微处理器）、analog （模拟电路）与DRAM/FLASH （动态随机存储器/闪存）。 数据来源：兴业证券研发中心
集成电路
数
字
电
路
模
拟
电
路存储器
微处理器逻辑IC 标准模拟IC 特殊应用模拟IC 其他模拟IC MPU MCU DSP ASIC ASSP 其他逻辑IC 其他存储器Non-volatile Mask ROM SRAM DRAM EPROM EEPROM FLASH
2.1.2 与GDP的相关性变高
从1980年到2007年，全球半导体产业与GDP的相关性越来越高。
以10年为区间，计算1980年到2007年全球半导体产业增长率与全球GDP增长率的相关系数，可以发现，两者的相关性有逐渐变大的趋势。
表2 全球半导体产业与全球GDP相关性分析
时间区间 相关系数时间区间 相关系数
1980－19890.28 1990－1999-0.02
1981－19900.56 1991－20000.21
1982－19910.52 1992－20010.45
1983－19920.52 1993－20020.47
1984－19930.39 1994－20030.64
1985－19940.21 1995－20040.66
1986－19950.40 1996－20050.76
1987－19960.25 1997－20060.79
1988－19970.15 1998－20070.79
1989－1998-0.08
资料来源：兴业证券研发中心
与GDP相关性越来越高的主要原因有两个：
首先，半导体产业渐趋成熟，增长渐行渐缓。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，1990－2000年间世界半导体市场的年均增长率达到15%，远高于全球GDP 增长速度，但1995－2005年的10年里年均增长率降到了4.6%。而经过2009年的衰退，我们预计2010年世界半导体市场将恢复到2400亿美元，按此数据计算，2000－2010年的年均增长率只有1.7%。总的来说，全球半导体产业上世纪80年代、90年代的两位数增长已成过去，进入了产业成熟期的个位数增长时代，其增长率将与全球GDP增长一致。
其次，半导体产业的增长越来越依赖下游电子产品的拉动。2008上半年，PC、手机和消费电子产品分别占半导体应用市场份额的39%、19%和21%。据统计，1965年电子产品成本中半导体含量不过2%，1975年提高到6%，1985年增加到7%，2005年迅速提高到21%。从趋势来看，电子产品的集约化将牵引半导体产业的继续发展，半导体的使用量将不断增多，但半导体产业不太可能出现上世纪80、90年代的高速增长，除非下游电子消费领域再次出现“杀手级”的产品。
总之，由于半导体产业的日益成熟以及受下游电子产品的影响日益增大，全球半导体产业与GDP 的相关性越来越高。
图8 2008上半年全球半导体应用领域
图9 全球电子产品半导体含量提高 无线通讯,
6%消费电子,
21%
手机, 19%电脑, 39%
工业/军事,
8%
汽车电子,
7%
数据来源：SIA ，兴业证券研发中心整理 数据来源：兴业证券研发中心
2.2 半导体产业的商业模式分析
2.2.1 半导体产业存在两种商业模式
全球半导体产业有两种商业模式，一种是IDM （Integrated Device Manufacture ，集成器件制造）模式，另一种是垂直分工模式。1987年台湾积体电路公司（TSMC ）成立以前，只有IDM 一种模式，此后，半导体产业的专业化分工成为一种趋势。 出现垂直分工模式的主要原因有两个：
首先，半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。随着制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。
其次半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。一般而言，一条8英寸生产线需要8亿美元投资，一条12英寸生产线需要12～15亿美元的投资，而且每年的运行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的20%。这意味着除了少数实力强大的IDM 厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张。
正是在这样的背景下，台湾半导体教父张忠谋离开TI （德州仪器），在台湾创立了TSMC ，标志着半导体产业垂直分工模式的形成。TSMC 只做晶圆代工（Foundry ），不做设计。Foundry 的出现降低了IC 设计业的进入门槛，众多的中小型IC 设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的IC 设计公司（Fabless ）。Fabless 与Foundry 的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。
2.2.2 IDM 商业模式分析
目前，全球主要的商业模式还是IDM 。美国、日本和欧洲半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM 厂商有Intel 、三星、TI （德州仪器）、东芝、ST （意法半导体）等。IDM 厂商的经营范围涵盖了IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。
图10 IDM商业模式
数据来源：兴业证券研发中心
从2007年的销售收入来看，全球主要的Foundry与Fabless厂商与IDM厂商差距明显。
表3 半导体产业两种商业模式的主要厂商
商业模式公司
2007年销售收
入*(百万美元)
国家/
地区
商业
模式
公司
2007年销售收
入*(百万美元)
国家/地
区
IDM Intel 35021 美国Foundry TSMC 9813 台湾IDM Samsung 19951 韩国Fabless Qualcomm 5619 美国IDM TI 13309
美国Fabless Broadcom 3754 美国IDM Toshiba 11850 日本Fabless Nvidia 3466 美国IDM ST 9966 欧洲Foundry UMC 3247 台湾IDM Renesas 8001 日本Fabless Marvell 2895 美国IDM NXP 6026 欧洲Foundry SMIC 1550 中国IDM AMD 6013 美国Foundry Chartered 1458 新加坡IDM Infineon 5772 欧洲Foundry IBM Micro 605 美国资料来源：IC insights，兴业证券研发中心。注：*半导体销售收入。
IDM模式之所以领先，主要原因在于具备如下优势：
首先，IDM企业具有资源的内部整合优势。在IDM企业内部，从IC设计到完成IC 制造所需的时间较短，主要的原因是不需要进行硅验证（Silicon Proven），不存在工艺流程对接问题，所以新产品从开发到面市的时间较短。而在垂直分工模式中，由于Fabless在开发新产品时，难以及时与Foundry的工艺流程对接，造成一个芯片从设计公司到代工企业的流片（晶圆光刻的工艺过程）完成往往需要6－9个月，延缓了产品的上市时间。
其次，IDM企业的利润率比较高。根据“微笑曲线”原理，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。根据花旗银行2006年的市场调查，在美国上市的IDM企业平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于Foundry的15%和0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%。
最后，IDM企业具有技术优势。大多数IDM都有自己的IP（Intellectual Property，知识产权）开发部门，经过长期的研发与积累，企业技术储备比较充足，技术开发能力很强，具有技术领先优势。
但一个成功的IDM企业所需的投入非常大。一方面，IDM企业有自己的制造工厂，需要大量的建设成本。另一方面，由于IC制程研发成本越来越高，IC设计成本大幅增加。IC Insights数据显示，R&D费用占销售收入比重不断增加。总体上，IDM的
资本支出与Foundry 相当，却远高于Fabless ；IDM 的研发投入占销售收入比重比Fabless 低，却要远高于Foundry 。所以，一个成功的IDM 所需投入最大。
图11 研发支出不断上升
数据来源：兴业证券研发中心
表4 主要IDM 、Foundry 与Fabless 厂商的研发支出占比
商业模式
公司 2007年R&D (百万美元) 占销售收入比商业 模式 公司 2007年R&D （百万美元) 占销售收入比IDM Intel 5755 16.4% Foundry
TSMC
546 5.6% IDM
Samsung 4263 21.4% Fabless
Qualcomm 1215
21.6%IDM TI 2155 16.2% Fabless
Broadcom 1349 35.9%IDM Toshiba 2020 17.0% Foundry
UMC 289 8.9% IDM ST 1802 18.1% Fabless
Marvell 989 34.2%IDM Renesas 1360 17.0% Foundry
SMIC 97 6.3% IDM AMD 1847 30.7% Foundry
Chartered 160 11% 资料来源：IC insights ，兴业证券研发中心。
IDM 的另一大局限就是对市场的反应不够迅速。由于IDM 企业的“质量”较大，所以“惯性”也大，因此对市场的反应速度会比较慢。
总的来看，由于具备资源内部整合、高利润率以及技术领先等优势，IDM 厂商仍然处于市场的主导地位，但IDM 厂商所需的投入最大，对市场的反应也不够迅速，所以要成为一个成功的IDM 厂商并不容易。
2.2.3 垂直分工商业模式分析
垂直分工商业模式源于产业的专业化分工，随着分工的逐渐深入，形成了专业的IP （知识产权）核、无生产线的IC 设计（Fabless ）、晶圆代工（Foundry ）以及封装测试（Package & Testing ）厂商。
图12 垂直分工商业模式
数据来源：兴业证券研发中心
垂直分工模式中，直接面对客户需求的只有Fabless厂商。Fabless为市场需求服务，IP核、Foundry以及封测企业为Fabless服务。
IP（知识产权）供应商处于最上游，是一个快速发展的子行业。目前IC设计已经步入SoC（系统级芯片）时代，一款SoC设计的芯片内可能包含CPU、DSP、Memory、各类I/O接口等多个内部单元，这些内部单元在设计时都是以IP的形式集成在一起。由于大多数Fabless没有足够的精力和时间单独开发IP，必须借助于IP供应商的IP 来加快产品设计和缩短面市时间，所以最近几年IP供应商成长很快。
目前国际IP市场的通用商业模式是基本授权费（License Fee）和版税（Royalty）的结合。设计公司首先通过支付一笔不菲的IP技术授权费来获得在设计中集成该IP 并在芯片设计完成后销售含有该IP的芯片的权利，而一旦芯片设计完成并销售后，设计公司还需根据芯片销售平均价格（ASP）按一定比例（通常在1％~3%之间）支付版税。通常IP厂商用收取的授权费来支付IP开发成本、运作成本和人员成本，而收取的版税就是公司的赢利。
图13 IP市场的收费模式
资金流动方向
数据来源：兴业证券研发中心
由于设计成本变得日益高昂，很多中小型设计公司面临的风险越来越大。IP厂商进行了商业模式的变革，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分（Design Kit）授权给设计公司，将GDSII部分（硬核）授权给Foundry厂商，以减轻设计公司的授权成本。有些IP厂商免费提供部分设计套件，设计公司前期不用花一分钱就可以完成前端设计仿真甚至后端布局布线工作，直到设计接近完成时再考虑是否需要取得商业授权来完成设计并量产，以降低设计公司的风险。
对IP厂商而言，其IP核必须通过设计公司SoC验证平台的测试以及Foundry的硅验证（Silicon Proven），否则就无法进入市场。
图14 IP核的硅验证及SOC验证
数据来源：兴业证券研发中心
虽然IP 供应商的成长很快，但市场上成功的IP 供应商并不多，只有少数公司的销售收入超过1000万美元，而且IP 市场的规模也较小，2007年IP 产业销售收入只有近15亿美元。主要原因有三个：第一，真正拥有出色或独特IP 的小型IP 厂商往往被收购，不是被想利用其IP 促进系统销售（或者为了防止该技术落入竞争对手手中）的系统厂商收购，就是被希望扩大规模的IP 公司收购，如MIPS 收购Chipidea 、ARM 收购Artisan ；第二，IP 供应商的营业收入仅占IP 所产生的真实价值的一小部分，相当大的一部分IP 收入流向了拥有内部IP 部门的半导体公司，他们才是真正掌握核心技术的巨头，如Intel 、Qualcomm （高通）、TI （德州仪器）等；第三，大部分专业IP 厂商只能掌握中低端的IP ，多数IP 因为数量巨大而很难卖出高价。
IC 设计公司（Fabless ）除了进行IC 设计还要负责IC 产品的销售。Fabless 没有自己的加工厂和封测厂，IC 产品的生产只能依靠专门的代工厂（Foundry ）和封装测试厂商。另外，某些Fabless 具有强大的研发实力，拥有顶尖的IP 核产品，IP 授权费和版税成为其重要的收入来源，如Qualcomm 。
Foundry 只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为Fabless 和 IDM （委外订单）提供代工服务，并收取一定比例的代工费。封装测试企业只专注于封测环节，为Fabless 或者IDM 提供封测服务，并收取一定比例的加工费。
2.2.4 垂直分工商业模式内部的合作与竞争
IP 供应商与Foundry 的关系日益紧密。IP 供应商与Foundry 之间形成了一种合作共赢的关系，双方的合作能够提升各自的竞争力，未来的合作会更紧密，联系会更密切。 图15 IP 供应商与Foundry 的关系日益紧密 数据来源：兴业证券研发中心
Foundry 与Fabless 除了合作还会相互制衡。如果Fabless 想要自建生产线来生产自己的芯片，那会遭到Foundry 的抵制。而如果Foundry 自己去做IC 设计，那么Fabless 就会心存疑惑——究竟自己的模型设计（Pattern Design ）会不会被Foundry 盗取使用，使得Foundry 的吸引力降低，在产业低潮的时候就会被Fabless 抛弃。
1234IP 供应商与Foundry 之间的关系日益紧密
对IP 供应商而言：对Foundry 而言：
、从室内设计（In-House Design ）模式跨入到硅验证模式、借助Foundry 的检测措施来获得准确的IP 使用报告、利用Foundry 的使用报告来核对客户申报的IP 使用报告内容是否准确、通过Foundry 发运Wafer （晶圆）及时收回客户应付
的IP 使用版税费
1、越多IP 在Foundry 通过验
证，Foundry 就拥有越丰
富的IP 资源库
2、IP 资源库的多少成为吸引
Fabless 前来投片的主要
考虑因素之一
总之，在垂直分工模式内部，IP 供应商、Fabless 与Foundry 之间虽然存在一些竞争，但以合作为主，未来的关系会更加密切。
2.2.5 两种商业模式之间的竞争与合作
Fabless 与IDM 之间的竞争激烈。Fabless 与IDM 厂商都要直接面对客户，处于同一个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。相对而言，IDM 的品牌优势更为明显，有些IDM 拥有强大的电子终端品牌，如三星、松下、索尼等，众多Fabless 厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，也有少数技术实力强大的Fabless 可以立足研发，推出自己的差异化产品，成为细分子行业的龙头。
Foundry 与IDM 之间的合作会更紧密。由于IC 制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。2002年以后，由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM 厂商无法通过投资生产线实现收益，而Foundry 可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM 厂商将制造环节外包给Foundry 厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且一旦一个新工艺投入量产，IDM 和Foundry 都能从中获益。随着技术进一步发展，建设IC 制造生产线的固定成本将更高，IDM 厂商将有更多的业务外包给Foundry ，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。
2.2.6 两种商业模式的进入壁垒及风险与收益关系
半导体行业主要的进入壁垒包括资金壁垒与技术壁垒。显然，IDM 的资金壁垒最高，Foundry 次之，封测再次之，Fabless 的资金壁垒较低，IP 核的资金壁垒最低。但IP 核的技术要求最高，Fabless 与IDM 次之，Foundry 再次之，封测的技术壁垒最低。 从面临的市场风险角度看，Fabless 与IDM 都拥有自己的产品，直接面对客户需求，因此所面临的市场风险较大，Foundry 与封测企业只负责代工或者加工，不直接面对终端用户，所以面临的市场风险较小。相对应的，Fabless 与IDM 的收益率较高，Foundry 与封测企业的收益率较低。 数据来源：兴业证券研发中心 数据来源：兴业证券研发中心
术
极资金壁垒
高中低低中
高技
壁
垒
IDM
Package
Testing
Foundry
高极高IP Fabless 收Package 市场风险大中小低中高益IDM
Testing Foundry Fabless
2.3 各子行业的核心驱动因素分析
2.3.1 IP产业的根本驱动因素是技术创新能力
IP核代表着半导体产业最尖端的技术，这些技术往往被少数企业掌握，形成技术垄断。2007年，全球三大IP核供应商ARM、MIPS和Synopsys占据50%左右的市场份额（仅指第三方IP市场，不包括IDM、Fabless以及Foundry自有的IP）。而且，某个细分产品市场上往往只能容纳一两家中大型IP供应商，如物理库IP市场就只有ARM，其他IP供应商想挤进这个市场很难，除非掌握了更高级的技术，开发出全新的IP。所以，技术创新能力强的IP供应商成功的可能性更大。
2.3.2 Fabless的核心驱动因素是市场把握能力
与IDM相比，Fabless的技术储备与品牌影响力较弱，企业规模与资金更是远远不及（除了极少数最大的Fabless），但是Fabless的优势是“快”，能够迅速对市场做出反应。所以，对Fabless而言，其核心驱动因素就在于对市场的把握能力。能够准确掌握市场需求，并快速实现产品上市的企业最有可能成功。亚洲最大的Fabless －－台湾联发科的成长经历就证明了这一点。
1997年联发科成立，当时市场尚处在CD-ROM时代，主流产品是速度为4倍速和8倍速的机型。联发科抓住时机推出20倍速机型，横扫整个CD-ROM市场，确立了自己的市场地位。进入21世纪，DVD市场增长有放缓迹象，而手机市场高速增长。联发科在2003年底成立手机业务部门，并在2004年推出自己的手机芯片。而当时市场上主流的芯片公司是高通（Qualcomm）、德州仪器（TI）、飞思卡尔（Freescale）和英飞凌（Infineon），联发科的产品没有优势，于是联发科推出了被业内称为“Turn Key”的全面解决方案，应用联发科方案的手机厂商只需要购买屏幕、摄像头、外壳、键盘等简单部件就可以出品手机。2006年，采用联发科芯片的手机已经占中国内地销售手机总量的40%。之后，联发科又进军液晶电视芯片市场，在2008年前两个季度的统计中，联发科的液晶电视芯片的市场份额已经做到了全球第一。可见，准确把握市场需求并迅速开发出适合市场需求的产品是Fabless的生存之道。
Fabless对技术开发能力的要求也比较高。要缩短产品的面市时间（time-to-market），Fabless必须有完善的SoC验证平台并具备较强的IP融合能力，这就对Fabless的技术开发与整合能力提出较高的要求，所以，模型设计（Pattern Design）与技术整合能力对Fabless而言也是十分重要的因素。
2.3.3 Foundry的核心驱动因素是低成本
Foundry根据IC设计厂商或者IDM的订单生产硅晶圆，只专注IC制造环节，不管设计、封测以及产品销售，所以单位成本是IC制造业的核心驱动因素。
IC制造业具有规模经济性，容易出现规模垄断。全球第一大代工厂台湾积体电路公司（TSMC）2004、2005、2006、2007以及2008上半年的市场份额分别是40.6%、44.7%、45.1%、44.3%和46.8%，其龙头地位短期内无法撼动。2007年，全球十大Foundry的市场份额达到84.2%，前五大的市场份额就达到75.2%，基本上属于寡头垄断。
表5 2007年全球前十大晶圆代工厂销售收入与市场份额
排名公司销售收入(百万美元) 增长率% 市场份额%
1 TSMC 9828 1.
2 44.3
2 UMC 326
3 2.3 14.7
3 SIMC 1550 5.8 7.0
Semiconductor1445 -5.4 6.5
4 Chartered
Microelectronics 605 -12.1 2.7
5 IBM
6 Vanguard 488 22.6 2.2
7 X-Fab 411 40.3 1.9
Hitex 405 -12.4 1.8
8 Dongbu
9 MagnaChip 370 -8.4 1.7
NEC 321 7.0 1.4
10 Huahong
84.2
前10合计18686 1.3
资料来源：Gartner，兴业证券研发中心
对Foundry而言，降低单位成本的主要路径有：
首先是通过增加生产线、扩大产能。由于IC制造业具有规模经济性，产能的扩大能
够降低单位成本。在IC制造业有一个潜规则，“只要舍得投资就可能成功”。如韩国
在150mm（6寸）晶圆厂过渡到200mm（8寸）晶圆厂的世代交替中，集中投资建
设8寸生产线，以9座8寸晶圆厂的产能优势，一举取代日本，成为全球DRAM产
业第一。
其次是通过提升制造工艺水平。半导体产业的工艺水平每隔一段时间就要进行升级
换代，晶圆尺寸方面，直径从150mm（6寸）到200mm（8寸），再到如今的300mm （12寸），制造线宽方面，从0.13um到90纳米、65纳米，再到如今的45纳米。
工艺水平的提高能够降低晶圆的单位成本，如12寸硅单晶的面积是8寸硅单晶的
2.25倍，只要制造设备的价格提升幅度低于2.25倍，理论上讲就可以降低单位成本。Foundry必须跟上主流的工艺水平，否则辛苦得来的市场份额就可能被竞争对手抢占。所以，Foundry每年都要投入大量资金提升工艺水平
无论是扩大产能还是提升工艺水平，都需要庞大的投资，动辄数十亿美元，所以IC
制造是一个资本密集型行业，需要持续不断的资金投入。
除了扩大产能与提升工艺水平，Foundry还可以通过降低人工成本、提升生产自动
化水平、提高管理水平等方式降低单位成本。从降低人工成本角度讲，全球的Foundry
有向低收入国家迁移的动力。
2.3.4 封装测试业的核心驱动因素也是低成本
与IC制造相比，封装测试业的投资少、建设周期短、技术相对简单，所以封装测试
行业的进入门槛较低。与制造业一样，成本是封装测试业的首要驱动因素，成本较
低的企业能够获得较多的订单，成功的可能性更高。
与制造业有所区别的是，封装测试业的资金要求不高，扩产相对容易，所以人工成
本的重要性上升，通过降低人工成本来降低单位产品成本成为封装测试厂商的首选。所以，全球的封装测试企业都向劳动力成本低的国家迁移。
另一个降低成本的途径是区域集中，即封装测试企业向IC制造产能相对密集的地区
迁移。IC制造是封装测试的上游，封测业的发展依赖于制造业，与制造厂商相邻，
能降低运输成本。台湾是全球Foundry产能最为集中的地区，所以台湾的封装测试
业也十分发达。2007年全球三大封装测试企业中有两家就是台湾企业，即日月光和硅品，占据全球外包封测市场25%左右的份额。
提升封装技术、改进封装形式也能降低成本。目前主流的IC封装技术包括芯片级封装（CSP）、倒装芯片封装、系统级封装（SiP）和3D组装技术，主流的封装形式包括BGA（球栅阵列结构）、CSP、MCM（多芯片组件）、MEMS等。那些技术实力较强，率先采用先进封装技术与封装形式的企业能够获得低成本优势。
2.4 全球半导体产业发展趋势分析
2.4.1 全球半导体产业将遭遇景气低点
北美半导体设备订单出货比持续低于1
北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio）从2007年1月份开始就小于1，2008年9月的BB值为0.7，是2002年半导体行业复苏以来的最低点，意味着行业低谷很快就要到来。
图18 全球半导体产业未来三年规模预测
半导体产业链库存高位徘徊
半导体产业链库存是滞后指标，可进一步明确行业所处周期。
图19 全球半导体库存情况
全球半导体库存（十亿美元）
数据来源：iSuppli，兴业证券研发中心
2008年1季度与2季度的库存高达60亿美元，表明行业已经很不景气了，要消化这些库存至少需要6个月的时间。
芯片销售量与平均售价（ASP）分析
我们还可以根据芯片销售数量与芯片平均售价（ASP）的变化情况来判断半导体产业的景气程度。例如，2007年全球芯片数量增长12%，全球ASP下降7.7%，那么可以计算得到半导体产业的增长率为3.38%（1.12×0.923-1=0.03376），而实际的增长率为3.2%，二者相差不大。
图20 芯片销售数量与平均销售价格趋势
数据来源：SEMI，兴业证券研发中心
从1999年一季度到2008年一季度的9年期间，ASP指数从2下降到1.4，下降幅度为30%，平均每年下降3.9%。不过，在2001年第二季度最糟糕的时候，ASP下降幅度也曾达到20%。从1999年一季度到2008年一季度的9年期间，芯片销售量平均每年增长10.9%。
台积电2008年前三季度出货量增长8%左右，但第四季度形势迅速恶化，出货量估计同比下降20%，全年出货量估计增长1%~2%。由于台积电的市场份额相对稳定，我们估计全行业2008年芯片出货量增长1%~2%，对ASP做敏感性分析，如下表所示。我们判断2008年全球半导体市场同比下降4.6%左右。
表6 2008年芯片销售量与平均销售价格敏感性分析
芯片销售量增长率ASP增
长率
半导体
增长率
芯片销售
量增长率
ASP增
长率
半导体
增长率
1%-3.5%-2.5%2%-3.5%-1.6%
1%-4.0%-3.0%2%-4.0%-2.1%
1%-4.5%-3.5%2%-4.5%-2.6%
1%-5.0%-4.1%2%-5.0%-3.1%
1%-5.5%-4.6%2%-5.5%-3.6%
1%-6.0%-5.1%2%-6.0%-4.1%
1%-6.5%-5.6%2%-6.5%-4.6%
1%-7.0%-6.1%2%-7.0%-5.1%
1%-7.5%-6.6%2%-7.5%-5.6%
1%-8.0%-7.1%2%-8.0%-6.2%
1%-8.5%-7.6%2%-8.5%-6.7%
资料来源：兴业证券研发中心
今年12月17日Gartner发布了最新的调查数据，预计08年全球半导体市场下降4.4%，与我们的判断基本一致。
表7 Gartner预测的2008年全球半导体产业前10强营收情况
排名公司 08年营收（百万美元）07年营收（百万美元）增长率（%）
1 Intel 34187 33800 1.1
2 Samsung 17900 20464 -12.5
3 Toshiba 10510 11820 -11.1
4 TI 9792 11768 -16.8
5 ST 9652 996
6 -3.2
6 Infineon 8078 10194 -20.8
7 Renesas 7849 8001 -1.9
8 Qualcomm 6463 5619 15.0
9 Hynix 6400 9100 -29.7
10 NEC 5889 5593 5.3 Others 145180 147586 -1.6 Total 261900 273911 -4.4 资料来源：Gartner，兴业证券研发中心。
由于众多厂商在2009年实施减产，我们估计芯片价格会有一定的支撑，预计2009年的ASP下降6%~7%，对芯片出货量进行敏感分析，如下表所示。我们判断2009年全球半导体市场下降12.1%左右。
表8 2009年芯片销售量与平均销售价格敏感性分析
芯片销售量增长率ASP增
长率
半导体
增长率
芯片销售
量增长率
ASP增
长率
半导体
增长率
-10%-6.0%-15.4%-10%-7.0%-16.3%
-9%-6.0%-14.5%-9%-7.0%-15.4%
-8%-6.0%-13.5%-8%-7.0%-14.4%
-7%-6.0%-12.6%-7%-7.0%-13.5%
-6%-6.0%-11.6%-6%-7.0%-12.6%
-5%-6.0%-10.7%-5%-7.0%-11.7%
-4%-6.0%-9.8%-4%-7.0%-10.7%
-3%-6.0%-8.8%-3%-7.0%-9.8%
-2%-6.0%-7.9%-2%-7.0%-8.9%
-1%-6.0%-6.9%-1%-7.0%-7.9%
0%-6.0%-6.0%0%-7.0%-7.0%
资料来源：兴业证券研发中心
2010年将是全球半导体复苏的一年，预计ASP上涨1%~2%，对芯片出货量进行敏感分析，如下表所示。我们判断全年半导体行业增长11.7%。
表9 2010年芯片销售量与平均销售价格敏感性分析
芯片销售量增长率ASP增
长率
半导体
增长率
芯片销售
量增长率
ASP增
长率
半导体
增长率
5% 1.0% 6.1%5% 2.0%7.1%
6% 1.0%7.1%6% 2.0%8.1%
7% 1.0%8.1%7% 2.0%9.1%
8% 1.0%9.1%8% 2.0%10.2%
9% 1.0%10.1%9% 2.0%11.2%
10% 1.0%11.1%10% 2.0%12.2%
11% 1.0%12.1%11% 2.0%13.2%
12% 1.0%13.1%12% 2.0%14.2%
13% 1.0%14.1%13% 2.0%15.3%
14% 1.0%15.1%14% 2.0%16.3%
15% 1.0%16.2%15% 2.0%17.3%
资料来源：兴业证券研发中心
综上，我们预计2008年半导体市场下降4.6%，销售收入为2449亿美元，2009年下降12.1%，市场规模萎缩为2153亿美元，2010年增长11.7%，市场规模将恢复到2404亿美元。
图21 全球半导体产业未来三年规模预测
销售收入（十亿美元）
总之，全球半导体行业在2008年下半年与2009年上半年会遭遇景气低点，2009
年可能是此次周期的波谷，2010年半导体行业将快速复苏。
2.4.2 会不会重演2001年半导体行业大萧条？
2001年，由于全球网络通讯设备市场泡沫破灭，半导体产业重挫37%。虽然全球半导体市场2009年出现负增长的可能性较大，但我们判断重演2001年半导体行业大萧条的可能性很小，主要有如下原因：
第一，与2001相比，大部分计算机及手机已不再属于高档消费品。目前市场上的低端笔记本电脑销售情况依然良好，尤其是新兴市场的销售情况更加突出。只要PC和手机市场不出现大幅下降，半导体产业重挫的可能性不大。
第二，由于近几年半导体产业并不是处于景气周期，IC制造商从心理上早已对大部分的高投资项目作了提前分散的处理，这意味着在衰退周期到来时产业的波动幅度可能有所降低。
第三，随着网络进一步普及化，IT市场正成为全球新的，更大的消费中心，消费电子产品将逐渐成为全球增长最快的市场，对消费电子的需求有可能部分弥补半导体需求的减少。
第四，2001年半导体产业的大萧条很大程度上是因为全球通讯设备市场泡沫的破灭。2001年有线通讯设备市场由2000年的853亿美元下降到696亿美元，重挫18%，而经过七年之后，2008年有线通讯设备市场可能才恢复到725亿美元，还远没有达到2000年的水平。这也说明目前半导体市场上不存在大泡沫，没有泡沫破灭的风险。所以，尽管2009年半导体市场出现负增长的概率比较大，但出现2001年半导体产业大萧条的概率很小。
2.4.3 各子行业景气度判断
存货压力将从流通环节逐步向IDM、Fabless及Foundry和封测企业传导
在行业不景气时，销售流通环节首先会感受到日渐增大的存货压力，而后存货压力会从销售流通环节逐渐传导到IDM与Fabless厂商，为消化库存压力，IDM与Fabless 会减少IC制造与封测的订单，行业不景气的压力随即传导到Foundry与封装测试厂商。
2020年功率半导体行业现状及前景分析 2020年
目录 1.功率半导体行业概况及市场分析 (5) 1.1功率半导体行业定义及现状介绍 (5) 1.2功率半导体市场规模分析 (6) 1.3功率半导体市场运营情况分析 (7) 2.功率半导体行业发展趋势 (10) 2.1产业龙头重点布局汽车高端运用 (10) 2.2国产厂商崛起，资本助力功率半导体国产化 (10) 2.3用户体验提升成为趋势 (10) 2.4行业协同整合成为趋势 (11) 2.5服务模式多元化 (11) 2.6新的价格战将不可避免 (11) 2.7生态化建设进一步开放 (11) 2.8呈现集群化分布 (12) 3.功率半导体行业存在的问题分析 (13) 3.1行业服务无序化 (13) 3.2供应链整合度低 (13) 3.3基础工作薄弱 (14) 3.4产业结构调整进展缓慢 (14) 3.5供给不足，产业化程度较低 (14) 4.功率半导体行业政策环境分析 (16) 4.1功率半导体行业政策环境分析 (16)
4.3功率半导体行业社会环境分析 (16) 4.4功率半导体行业技术环境分析 (17) 5.功率半导体行业竞争分析 (18) 5.1功率半导体行业竞争分析 (18) 5.1.1对上游议价能力分析 (18) 5.1.2对下游议价能力分析 (18) 5.1.3潜在进入者分析 (19) 5.1.4替代品或替代服务分析 (19) 5.2中国功率半导体行业品牌竞争格局分析 (19) 5.3中国功率半导体行业竞争强度分析 (20) 6.功率半导体产业发展前景 (21) 6.1需求开拓 (21) 6.2延伸产业链 (21) 6.3新技术加持 (21) 6.4信息化辅助 (22) 6.5细分化产品将会最具优势 (22) 6.6功率半导体产业与互联网等产业融合发展机遇 (22) 6.7行业发展需突破创新瓶颈 (23) 7.功率半导体产业投资分析 (25) 7.1中国功率半导体技术投资趋势分析 (25) 7.2中国功率半导体行业投资风险 (26)
2020年超高清视频行业分析报告 2020年2月
目录 一、超高清视频与技术升级：不止于分辨率，不止于内容方 (6) 1、超高清视频的技术定义是什么 (6) 2、普及超高清，产业链需要升级什么 (7) 3、5G技术如何驱动超高清产业 (8) 4、我国超高清技术标准的研发进度 (9) 二、超高清视频的供需市场：政策、潜在需求加速市 (11) 1、供给端：政策驱动电视台成为内容主提供商，运营商发力直播 (12) （1）电视台：预计未来三年最主要的内容提供方 (13) （2）电信运营商：凭借5G技术向上下游业务延伸 (14) （3）互联网视频平台：通过转码+制作深化4K内容储备 (15) 2、需求端：超高清终端设备渗透率超60%，潜在需求庞大 (16) （1）4K电视机：销售占比达70%，保有量份额约20% (17) （2）4K机顶盒：销量占比超50%，用户渗透率超60% (17) （3）虚拟现实设备：未来5年CAGR高达70% (18) 三、超高清视频的未来空间：海外频道呈现精细化、付费化趋势，应用场景持续研发中 (18) 1、电视广播领域：海外频道垂直细分，国内盈利尚未成熟 (20) 2、医疗健康领域：提供超高精细显示 (23) 3、安防监控领域：精确还原监控场景 (24) 4、工业制造领域：目前缺乏典型应用场景 (25) 四、超高清视频与传媒互联网标的梳理 (25) 1、传媒互联网板块受益标的：数字电视整体解决方案升级+IPTV/OTT大屏需
求增速 (25) （1）数字电视整体解决方案 (26) （2）IPTV/OTT平台运营 (26) 2、捷成股份：超高清风口打开新一轮业绩增量，华视网聚版权储备形成竞争壁垒 (27) （1）超高清视频风口打开新一轮业绩增量 (28) （2）华视网聚：版权运营形成竞争壁垒 (30) （3）2019年计提大额减值，有效减少运营风险 (35) 3、当虹科技：CPU+GPU架构技术优势明显，抢占IPTV和超高清视频风口 36 （1）核心竞争力：以自主研发软件为核心产品，CPU+GPU架构具备研发壁垒 (37) （2）以CPU+GPU架构的技术优势，抢占IPTV和超高清视频风口 (38)
半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家 1 半导体封测发展历程：并购开打国际市场 封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。 图表5一般芯片成本构成 5%
我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。随着5G应用、AI、IoT等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。 图表6 我国封测行业年销售额及增速 2019年全球封测业前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20.0%。美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、 11.3%。前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华 天科技。
图表7 2019年全球封测前十 2 安靠美国14.6% 3 长电科技中国大陆11.3% 4 矽品精密中国台湾10.5% 5 力成科技中国台湾8.0% 6 通富微电中国大陆 4.4% 7 华天科技中国大陆 4.4% 8 京元电子中国台湾 3.1% 9 联合科技新加坡 2.6% 10 颀邦中国台湾 2.55% 前十大合计81.2% 长电科技在2015年获得大基金支持后，发起对星科金朋的收购，获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，成为世界第三大封装企业。在最近4年研发拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，以及引线框封装。长电科技近年受惠于SiP、eWLB、TSV、3D封装技术等皆具备世界级实力的先进封装技术，客户认可度和粘性得到较大提高。 通富微电收购AMD苏州和AMD槟城两家工厂后，继续承接了AMD封测订单，具备了对高端CPU、GPU、APU以及游戏主机处理器等芯片进行封装和测试的技术实力，获得了大量海外客户。 华天科技引入产业基金为公司未来发展提供重要的资金保障，对华天西安加大研发投入，优化产品结构，提高市场竞争力和行业地位等方面都起到积极促进作用。并于2018年收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商Unisem。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，其中近六成收入来自欧美地区。 3.2.2 半导体封测展望：十四五政策支持先进封装技术突破 半导体封测从20世纪80年代至今，封装技术不断进步，经历了插装式封测、表面贴片封装、面积阵列式封测和先进封装。芯片封装技术分为传统封装和先进封装。传统封装和先进封装的主要区别在于有无外延引脚。传统封装分为三个时期，第一时期是20世纪80年代以前的插孔式封装，主要类型有SIP、DIP、LGA、PGA等；第二时期是20世纪80年代中期的表面贴片封装，主要类型有PLCC、SOP、PQFP等，相较于上一时期，表面贴片封装技术的引线更细、更短，封装密度较大；第三时期是20世纪90年代的面积阵列时代，主要封装技术有BGA、PQFN、MCM以及封装标准芯片级封装（CSP），相较与前两个时期，完成从直型引脚、L型引脚、J型引脚到无引脚的转变，封装空间更小，芯片小型化趋势愈发明显。目前正处于第三时期，主流封装技术还是BGA等，部分先进厂商为了满足新的芯片需求，研发出先进封装技术，例如芯片倒装、WLP、TSV、SiP等先进封装技术。
一文看透中国半导体行业现状 2016-10-13 在中国近年来在半导体领域的重大投入和中国庞大市场的双重影响下，中国半导体在全球扮演的的角色日益重要。国际社会上很多观察家在把中国看成一个机会的同时，也同时顾虑到中国半导体崛起带来的威胁。但有一点可以肯定的是，近年来中国半导体玩家频频露面知名国际会议，已经制造了相当程度的全球影响力。 自从中国宣布建立千亿的投资基金，挑战全球半导体霸主的地位。业界的巨头们都在思考并谨慎防御中国的半导体野心。 考虑到中国庞大的国内市场和本土业者的技术悟性”，还有中国近几十年来所缔造的电子生产龙头地位，再加上近年来在各个领域的深入探索。你就会明白为什么中国对发展相对滞后的硅产业如此重视。 据我们预测，到2020 年,中国会消耗世界上55%的存储、逻辑和模拟芯片，然而当中只有15%是由中国自身生产的，和多年前的10%相比还是有了一定比例的提升。但是供需之间的差距仍然在日益扩大。 中国想在全球半导体产业中扮演一个重要角色，为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器，能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件。 在这种目标的指导下，中国在全国已经开发了好几个半导体产业群（图1），且在未来十年内，国家和地方政府计划额外投资7200亿人民币（1080亿美金）到半导体产业。这些投资除了满足消费和工业需求外，还会兼顾到中国在通信、安全等工业，以求减少对国际半导体的依赖。 图1 ：中国半导体的全国分布图
但据我们观察，中国半导体要崛起首先面临的第一个障碍就是目前中国大部分项目都是和已存在的公司合作，追逐市场的领先者和落后者，考虑到他们的目标、技术需求和国外政府对其的限制等现状。许多的中国公司已经释放出了一种信号一一那就是想投资更多的跨国半导体公司。最近的频频示好，也让中国半导体斩获不少。 在2016年1月，贵州政府出钱和高通成立了一家专注于高端服务器芯片生产的公司华芯通，合资公司中贵州政府所占的比例为55% ;另外，清华紫光集 团也给台湾的Powertech （力成）投资了6亿美金，成为后者的第一大股东。 力成成立于1997年，是全球第五大封测服务厂，美国存储生产商金士顿为其重要股东，原持股比例约3.83%，并拥有四席董事席位，台湾东芝半导体也拥有一席，在增资后股份以及董事席次估计都会有所更动。力成在营运业务上主要 专注在存储IC封测。这次投资体现了紫光和中国大陆对存储产业的决心。 早前，紫光还想买下西部数据和美光，但受限于美国监管局，这两笔交易最后只能夭折。虽然困难重重，但展望不久的将来，中国半导体业势必会发起更多并购，让我们拭目以待。 对于国际上的半导体玩家而言，中国半导体的雄心壮志有时候会让他们望而生畏。 考虑到中国庞大的市场、雄厚的资本和追求经济增长的长久目标，这就要求这些跨国公司在中国需要制定更清晰的策略。当然，这并不是说全球半导体玩家在和中国打交道的时候缺乏影响力和议价能力。 其实参考中国以往进入新市场的表现，结果是喜忧参半的。他们的国有公司政府组织会根据竞争者的状况和市场现状采取不同的策略。考虑到中国半导体目 标和他们进入国际市场的困难重重，展望未来他们还是会持续保持和跨国公司的合作，并在此期间培育自己的企业和产业。 中国抢占市场的方式 在对中国半导体并购策略了解之前，我们先了解一下中国抢占市场的惯用方
2019年半导体行业发展及趋势分析报告 2019年7月出版 文本目录 1LED/面板相继崛起，下一步主攻半导 体 . (5) 1.1、大陆LED/面板竞争优势确立，超越台湾已成必 然 . (5) 1.2、半导体为当前主攻方向，封测能否率先超 越？ (8) 1.2.1、IC 设计与制造差距较大，尚需时 间 (9) 1.2.2、封测端实力逼近，将率先超 越 (10) 2大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环 节 (11) 2.1、全球半导体前景光明，大陆半导体将迎来黄金发展 期 (11) 2.1.1、设备出货/资本开支增长，全球半导体前景光 明 . (11) 2.1.2、政策支持叠加需求旺盛，中国半导体迎黄金十 年 (13) 2.2、前端崛起，封测环节最为受 益 (17) 2.2.1、大陆IC 设计厂商高增长，封测订单本土 化 (17) 2.2.2、大陆制造端大局投入，配套封测需求上 升 (19)
2.2.3、大陆封测行业增速超越全 球 (19) 3后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突 围 (20) 3.1、摩尔定律走向极限，先进封测引领行业变 局 (20) 3.2、Fan-out ：未来主流，封测厂向前道工艺延 伸 . (22) 3.2.1、Fan-out 引领封装技术大幅进步，必为首 选 . (22) 3.2.2、国际大客户引领，市场规模高速增 长 (24) 3.2.3、长电/华天皆有布局，占据领先地 位 . (26) 3.3、SiP ：集成度提升最优选择，封测厂向后道工艺延 伸 . (27) 3.3.1、SiP 为集成度提升最优选择，苹果引领SiP 风 潮 . (27) 3.3.2、长电SiP 获大客户订单，迎来高速增 长 . (29) 3.4、TSV ：指纹前置及屏下化必备技 术 (30) 3.4.1、指纹前置及屏下化将成主流，封装形式转向 TSV (30) 3.4.2、华天/晶方为主全球TSV 主流供应商，深度受 益 . (34) 4催化剂：2019H2半导体有望迎来强劲增 长 . (34) 4.1、传统旺季+库存调整结束+智能机拉货，景气度向 上 (34)
2020年中国短视频行业发展研究报告
Part One 中国短视频行业发展概况 短视频用户规模迎来“刘易斯拐点”，短视频活跃用户规模连续三个月环比下降短视频下沉市场获客进程已基本完成，三线及以下城市用户占比近七成 2019年12月，用户日均启动短视频App达26.1亿次，同比增长14.1% 百强抖音账号平均拥有粉丝达1753万，人民日报粉丝超五千万，排名榜首
2019年短视频行业关键数据 短视频观看集数/分钟 6.7次 人民日报抖音+快手粉丝 8000万+ 打卡次数 10亿次+ 一线及新一线K OL占比 53.2% 三线及以下城市用户占比 67.3% 2019年12月短视频MA U 8亿+
86,641 80,653 70,274 -0.8% -2.7% -3.6% 短视频用户规模迎来“刘易斯拐点” 2019年Q4，短视频活跃用户规模连续三个月环比下降 100,000 短视频月活用户数（万） 10% 5% 80,000 0% 60,000 -5% 40,000 2018年7月 2018年9月 2018年11月 2019年1月 2019年3月 2019年5月 2019年7月 2019年9月 2019年11月 -10%
55.9% 67.3% 15.2% 13.3% 17.4% 13.1% 11.4% 6.4% 短视频下沉市场获客进程已基本完成，三线及以下城市用户占比近七成 100% 一线城市 新一线城市 二线城市 三线及以下城市 短视频用户城市等级分布 80% 60% 40% 20% 0% 2015 年12月 2016 年12月 2017 年12月 2018 年12月 2019 年12月
五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。
XX最新关于视频行业发展分析报告 写这个报告的时候，我有些感慨。在9月15号左右我们在决定要做这个网站的时候，我甚至还不知道有个土豆网站，也不知道美国有个被Google以亿美元收购的视频网站YouTube。几乎从没关注过视频网站。这十几天来，为了弥补这些缺陷，我到处搜寻关于视频方面的信息，从娱乐性到商业模式，从技术到网络广告的形式等等。到现在，我发觉也能够勉强对视频市场有个宏观的概念。 我的结论是：很幸运，我们还有机会！ 9月25日，一年一度的中国互联网标志性盛会——中国互联网大会在北京开幕。在这期间，由于视频领域的市场和对未来的影响力，视频领域第一阵营的各CEO都被邀请前去。他们分析了这个行业的现状，未来以及自己网站的文化，商业模式，以及以后的发展计划。 中国进军视频领域始于XX年，比较早的像我乐网，大概在XX年5月，那时YouTube也正在发展。到XX年YouTube 占领美国大部分市场后，引起中国网络市场的极大反响，尤其以XX年10月Google以亿股票收购YouTube后达到顶峰。于是国内一大批模仿者纷纷涌现，出现一片混战的局面。据说那时有300多家。 那时的国内的视频网站主要以模仿YouTube的模式为主。几乎所有的网站都一个样，各个网站几乎没有什么优势，每
个网站都只占领小小的一部分市场。各网站的内容同质化现象非常严重。也没有自己的商业模式，没有自己的特色。这个年代，竞争非常激烈，呈现一片混战的局面。 到07年，经过一段时间的混战，很大一部分逐渐被淘汰出局。第一阵营逐渐出现，到现在，大部分市场已经被少数几家主要视频网站占领。并且在07年，各个网站的差异在变大，各 个网站开始发展和尝试自己的模式，将在后面分析。07年，李善友说，主要是在用户市场上的竞争，大家在争夺自己的用户，做出最好的内容，解决同质化问题。并在开始自己的商业模式探索。 第一阵营的形成，是不是就没有市场了呢？当被问及该问题时，第一阵营的CEO都不敢肯定。他们普偏的观点是，谁都还没有形成压倒性的竞争力，都还在苦苦思索商业模式，都在探索赢利的方式。但是他们都有一个共同的看法：07年后，各个网站的市场占有额会进一步拉大差距，新兴的视频网站也许就很难超越了。而08年将是竞争市场的年代，09年，视频网站将开始赢利。 以上就是大概情况。 视频网站发展两年来，第一阵营已经形成，但是甚至包括YouTube在内也还没有实现真正期望的赢利，而且几乎还没有很明朗的赢利模式。很多网站已经具备大流量的条件，
半导体行业发展趋势分析 新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临
核心观点： ●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇 需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。 ● 1 月半导体行情冰火两重天 A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑 输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。 ●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动 根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格 波动。 ●投资建议 我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。
2019年半导体分立器件行业发展研究 （一）半导体行业基本情况 1、半导体概况 （1）半导体的概念 半导体是一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的导电性受控制的范围为从绝缘体到几个欧姆之间。半导体具有五大特性：掺杂性（在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性）、热敏性、光敏性（在光照和热辐射条件下，其导电性有明显 的变化）、负电阻率温度特性，整流特性。半导体产业为电子元器件产业中最重 要的组成部分，在电子、能源行业的众多细分领域均都有广泛的应用。 （2）半导体行业分类 按照制造技术的不同，半导体产业可划分为集成电路、分立器件、其他器件等多类产品，其中集成电路是把基本的电路元件如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等制作在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元，主要实现对
信息的处理、存储和转换；分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，而半导体功率器件是分立器件的重要部分。 分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等半导体功率器件产品；其中，MOSFET和IGBT属于电压控制型开关器件，相比于功率三极管、晶闸管等电流控制型开关器件，具有易于驱动、开关速度快、损耗低等特点。公司生产的MOSFET系列产品和IGBT系列产品属于国内技术水平领先的半导体分立器件产品。半导体器件的分类示意图和公司产品所处的领域如下图所示：
在分立器件发展过程中，20 世纪50 年代，功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20 世纪60 至70 年代，晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代末，平面型功率MOSFET 发展起来；20 世纪80 年代后期，沟槽型功率MOSFET 和IGBT 逐步面世，半导体功率器件正式进入电子应用时
功率半导体行业格局和产业趋势（深度） 功率半导体是大国重器，战略地位突出 在半导体产业中，功率半导体产值在 180-200 亿美金。功率半导体是我国汽车工业、高铁、空调洗衣机、电网输电等系统应用的上游核心零部件，战略地位突出。 功率半导体产品形态多种多样，几乎所有与电力能源相关的产品都需要用到功率半导体器件。按照年产值贡献口径，IGBT、MOSFET、二极管及整流桥是功率半导体最主要的三个产品类别，占据功率半导体八成左右市场。 国家大基金秉承支持半导体产业战略使命，功率半导体领域必将鼎力支持集成电路国家大基金承担着支持半导体产业发展的历史使命。 功率半导体是半导体产业中产值高达 200 亿美金的大板块，是关系着高铁动力系统、汽车动力系统、消费
及通讯电子系统等领域能否实现自主可控的核心零部件。功率半导体战略地位突出，国家大基金必将全力支持。 回顾过去 3 年国家大基金的投资历史，集中投资行业细分龙头企业是大基金一贯始终的投资策略。 我们认为在资本助力下，我国功率半导体龙头企业将加速整合海外优质资源，加速向中高端市场迈进的进程。 行业格局解析:高端市场欧美日把控，中低端市场大陆厂商站稳脚跟
IGBT 产业格局 全球功率半导体巨头主要集中美国、欧洲、日本三个地区。大陆、台湾地区厂商主要集中在二极管、晶闸管、低压 MOSFET 等低端功率器件领域，IGBT、中高压MOSFET等高端器件主要由欧美日厂商占据。 全球 IGBT 器件及模块 2015 年销售额 39.44 亿美金，德国英飞凌及赛米控(semikron)，日本三菱及富士电机，美国仙童半导体基本把控了全球 IGBT 市场，前五大厂商占据了 73.2%的市场份额。 MOSFET 产业格局 2015 年功率 MOSFET 市场产值达到 54.84 亿美金，英飞凌、仙童半导体、日本瑞萨电子、欧洲意法半导体、日本东芝等厂商占据了绝大部分市场份额，前五大厂商的市场占有率合计达到了 60.1%。 二极管产业格局 据世界半导体贸易组织数据，全球功率二极管及整流桥市场容量约为 368 亿元人民币。IGBT 及 MOSFET 市
2018 -2019短视频行业抖音研究报告 一、短视频行业概述 1.什么是短视频？ 短视频是指播放时长在五分钟以下的网络视频，具有社交属性强、创作门槛低、观看时长和场景便捷等特征，更加符合移动互联网时代的碎片化内容消费习惯。 2.产业链 短视频产业链有三个核心端：内容生产端、平台端、分发端，内容生产商给平台端提供内容，平台端通过自有平台分发，或内容生产商直接在平台端和分发端分发。短视频的内容生产模式包括UGC、PGC和MCN三种，借鉴其他领域的内容生产机构生态模型构建出短视频内容生产的三层金字塔模型：1）广大UGC用户以社交满足为主，不追求极致商业化，构成内容金字塔的底部生态；2）PGC通过专业生产和运营成为最具价值的头部内容创作者，当前正逐渐向垂直化和精细化领域寻求突围，占据内容金字塔的顶端；3）MCN则主要为中高端内容创作者提供IP版权管理等服务，保证内容创作的高品质，成为内容金字塔的腰部。目前内容生产端由原先的“UGC+PGC”向“UGC+PGC+OGC”转型，平台端主要包括综合性社交平台、摄影工具型平台和短视频聚合平台，分发端有中心化分发、资讯智能分化，即在大数据基础上的个性化推荐、以及社交分发。目前短视频的商业变现模式主要有广告营销、付费分成、电商和IP变现。 短视频行业产业链 二、短视频市场现状 经历了三四年的发展沉淀，短视频市场目前正处于备受多方关注的阶段，围绕内容本身的争夺和竞争愈发白热化，而其中内容质量取代内容数量成为更为重要的竞争砝码，一方面政府监管部门加强对市场野蛮声场的不良行为的持续监督和纠偏，另方面短视频平台发挥主体建设和约束作用，在良性内容生态构建、行业共识的达成方面有了实质性进展。 1.用户规模 据中商产业研究院《2018-2023年中国短视频行业市场前景及投资机会研究报告》，数据显示，2017年以来短视频行业持续火热，用户规模的增长和广告主的关注带动了整体市场规模提升，凭借着短视频产品的碎片化、高传播、低门槛特性，并且目前短视频整体移动互联网用户渗透率较低，用户红利仍在，有较大的用户发展空间，预计2018年将达到3.53亿人。 2.市场规模
2021年半导体产业发展十大趋势 每年年末的预测已经越来越难写，尤其是回望2020年所发生的一切，再对比2019年底的一些预测分析，发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大，导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象，这给每年的展望和预判带来了极大的难度。2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退，上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快，加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素，为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长，而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期，业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 （一）全球半导体产业预期增长，但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%，这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向，毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner 对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期，WSTS给出了6.2%的增速判断，还有两家市场机构更为乐观，预测2021年的行业增速会达到12%-14%。
图源：WSTS 从目前来看，2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道，依然面临着如下变数：第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看，全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看，目前全行业开始
2018年互联网视频直播+短视频行业现状及发展趋势分析研 究报告 Word格式，下载后可编辑修改
内容目录 直播VS 短视频：既生瑜何生亮？关公战秦琼？.................................. 移动直播：迅速崛起，然后未老先衰？....................................... 短视频：2017 年仍在风口，持续到何时？ ....................................短视频抢走了直播的用户，使直播的天花板变低了吗？ .......................... 变现模式：直播已经成熟，短视频还在探索？ ................................... 秀场直播：成熟、同质化、缺乏变化的变现模式................................ 游戏直播：从游戏数据入手，打开变现突破口？................................ 短视频：有还是没有信息流，这是一个问题 ....................................内容嬗变：垂直化、节目化，让直播更像短视频 ..................................直播市场达到300 亿，进一步发展必须依靠垂直内容............................. 从UGC、PGC 到OGC，直播与短视频殊途同归 ................................ 从“直播VS 短视频”，到“直播+短视频”......................................... 重点公司解析：以五个巨头为核心的群雄逐鹿 ....................................一下科技：依托微博，形式多元，最有希望受益OGC ............................ 快手：独立用户规模最大，走向发展的十字路口................................. 陌陌：从“陌生人交友工具”到“年轻人的娱乐场”..................................欢聚时代：从来不是巨无霸，但仍然自成生态系统...............................今日头条：四面出击，自成体系，关键是后劲如何？ .............................
中国半导体产业发展历史大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。 1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。
2011-2015年中国半导体材料行业市场调 研及投资前景预测报告 半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm，介于金属和绝缘体之间的材料。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。电子信息产业规模最大的是美国。近几年来，中国电子信息产品以举世瞩目的速度发展，半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。 中国报告网发布的《2011-2015年中国半导体材料行业市场调研及投资前景预测报告》共十六章。首先介绍了半导体材料相关概述、中国半导体材料市场运行环境等，接着分析了中国半导体材料市场发展的现状，然后介绍了中国半导体材料重点区域市场运行形势。随后，报告对中国半导体材料重点企业经营状况分析，最后分析了中国半导体材料行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体材料产业有个系统的了解或者想投资半导体材料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 第一章半导体材料行业发展概述 第一节半导体材料的概述 一、半导体材料的定义 二、半导体材料的分类 三、半导体材料的特点 四、化合物半导体材料介绍 第二节半导体材料特性和制备 一、半导体材料特性和参数 二、半导体材料制备
第三节产业链结构及发展阶段分析 一、半导体材料行业的产业链结构 二、半导体材料行业发展阶段分析 三、行业所处周期分析 第二章全球半导体材料行业发展分析 第一节世界总体市场概况 一、全球半导体材料的进展分析 二、全球半导体材料市场发展现状 三、第二代半导体材料砷化镓发展概况 四、第三代半导体材料GaN发展概况 第二节世界半导体材料行业发展分析 一、2010年世界半导体材料行业发展分析 二、2011年世界半导体材料行业发展分析 三、2011年半导体材料行业国外市场竞争分析 第三节主要国家或地区半导体材料行业发展分析 一、美国半导体材料行业分析 二、日本半导体材料行业分析 三、德国半导体材料行业分析 四、法国半导体材料行业分析 五、韩国半导体材料行业分析 六、台湾半导体材料行业分析 第三章我国半导体材料行业发展分析 第一节2010年中国半导体材料行业发展状况 一、2010年半导体材料行业发展状况分析 二、2010年中国半导体材料行业发展动态 三、2010年半导体材料行业经营业绩分析 四、2010年我国半导体材料行业发展热点 第二节2011年半导体材料行业发展机遇和挑战分析一、2011年半导体材料行业发展机遇分析
半导体产业未来发展趋势 大大小小的论坛、峰会听多了难免有点审美的疲劳，在记者前去参加第67届全国电子展“2006全球IC市场分析与预测高峰论坛”时，原先并没有期望得到一次与众不同的体验。而令人诧异的是，往届这个为采购服务的论坛邀请的演讲者基本以分销商为主，但此次到场的主讲除了上海丰宝一家分销公司外，其余全部来自市场调研公司。 与这种诧异相对应的，是至少有三个令人意外的观点满足了人们“与众不同”的期望。也许，这些看似同采购本身并无关联的观点正在反映一种跨越供应链订制采购策略的趋势，类似“高手总在文坛之外”，采购的视野也不再局限于供应链。 观点一：更多关注晶圆和开工率 这是iSuppli公司中国市场研究总监、高级分析师吴同伟的观点。他认为，目前，晶圆厂在扩展方面的步调不协调，是部分元器件缺货，供货期提高并导致价格走高的原因之一，而一些新兴电子的快速成长为半导体市场带来了新一轮相对平缓的复苏。他认为观察晶圆开工率可以帮助预测半导体市场走势。比如现在市场包括电源器件在内的一些传统工艺器件缺货，这由第一季度晶圆厂开工率可以找出答案：一季度晶圆开工率达90%以上，订单忙到接不过来。另一方面对12英寸线的持续投入使得6英寸~8英寸线的投入不足，也导致了这一行情。目前整个半导体行业资本投入呈下降的趋势，在高端方面现在已经出现了垄断市场的局面。 除了开工率，晶圆材料也是影响器件供应的重要因素。比如美国迅速成长的太阳能产业对多晶硅的大量需求，导致以多晶硅为主要生产原料的6英寸线的原料供应紧张，晶圆价格上涨。目前多晶硅的价格为每公斤138美元,而去年是每公斤28美元,上涨了近5倍。包括中国本地在内的一些中小型6英寸晶圆厂已面临停产的状态。 吴同伟认为，由于目前中国元器件采购95%是进口，美、日、欧厂商之间的并购都将对未来供应伙伴的选择造成影响。他认为选择供应商一要考虑该公司长远的策略，二要考虑新兴供应商对行业的影响。他同时认为，在未来，技术过剩将给中国企业创造一个很好的发展条件。 观点二：智能手机中PC架构将取代嵌入式架构
未来5年中国半导体材料行业发展预测分析 2018-2022年中国半导体材料行业影响因素分析 一、有利因素 （一）资金扶持及政策驱动 近年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，集成电路、半导体产业发展上升为国家战略，各地发展集成电路的热情高涨，上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金，为产业发展助力并提供资金支持。 2016年11月-12月，国务院相继发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》及《“十三五”国家信息化规划》、国家发改委联合工信部发布《信息产业发展指南》等一系列政策，旨在推动产业能力实现快速跃升，大力推进集成电路创新突破，着力提升集成电路设计水平、建成技术先进且安全可靠的集成电路产业体系；2017年4月，科技部发布《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》，不断优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用；“十三五”期间，科技部制定的《“十三五”材料领域科技创新专项规划》也在战略性电子材料发展方向对第三代半导体材料技术进行了系统布局，在新材料技术发展方面，重点发展战略性电子材料、先进结构与复合材料、新型功能与智能材料，满足战略性新兴产业的发展需求。 （二）部分关键技术突破加快 在大规模集成电路制造装备、成套工艺专项以及相关产业政策的推动下，近年来我国半导体设备产业取得较快进步，部分关键设备从无到有，实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时，部分国产设备进入大生产线，在产业化进程上取得突破。结合半导体细分领域的技术水平、全球竞争力，以及国产化进度等方面来看，我国在靶材、封装基板、CMP抛光材料等方面，部分产品技术标准已经达到了全球一流水平，本土产线已实现中大批量供货；在硅片、电子气体、化合物半导体、掩模版等方面，个别产品技术标准达已经到全球一流水平，本土产线也已实现小批量供货。 （三）产能转移带动半导体材料需求扩大 近年来我国在芯片制程技术和高端电子产品等方面不断发展，半导体大硅片国产需求迫切。然而，中国芯片自给率并不高，国内芯片发展同美国、日本、韩国等国家相比依然存在着较大的差距，中国半导体市场当前已成为全球增长引擎，下游半导体行业未来3年全球产能转移的趋势已然明确，本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比也将迅速提升，带动着上游材料需求的迅速扩大。同时，随着近年一系列政策落地实施，半导体成为国家战略，国产替代进入黄金时代，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长，政府的政策支持在集成电路产业发展中起到了决定性的作用。在政策与需求扩增的双重推动作用下，本土半导体材料需求不断扩大，市场发展为半导体支撑材料业带来了前所未有的发展机遇。 二、不利因素 （一）行业起步晚，基础不足 一方面，由于我国半导体行业起步较晚，而半导体产业投入成本又相对高，受到资金及技术等多方面因素的约束限制，我国在半导体行业的早起投入不足，因此，较美国、韩国、日本等国家而言，中国的半导体行业基础不足，相关产业发展水平亦相对落后，与上述国家存在较大差距。另一方面，半导体产业是高技术行业，缺少高端集成电路人才，在晶圆长制造工