电子产品的静电放电测试及相关要求
（时间:2007-1-23 共有901 人次浏览）[信息来源:互联网]
从第一节的叙述中我们了解ESD对电子产品的危害，随着电子产品的复杂程度和自动化程度越来越高，电子产品的ESD敏感度也越高，电子产品抵御ESD干扰的能力已经成为电子产品质量好坏的一个重要因素。那么如何来衡量电子产品抗ESD干扰的能力？通过ESD抗扰度试验可以检测这种能力。为此越来越多的产品标准将ESD抗扰度试验作为推荐或强制性内容纳入其中。电子设备的ESD抗扰度试验也作为电子设备电磁兼容性测试一项重要内容列入国家标准和国际标准。对不同使用环境、不同用途、不同ESD敏感度的电子产品标准对ESD抗扰度试验的要求是不同的，但这些标准关于ESD抗扰度试验大多都直接或间接引用
GB/T17626.2-1998 （idt IEC 61000-4-2:1995）：《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验》这一国家电磁兼容基础标准，并按其中的试验方法进行试验。下面就简要介绍一下该标准的内容、试验方法及相关要求。
1.试验对象：
该标准所涉及的是处于静电放电环境中和安装条件下的装置、系统、子系统和外部设备。
2.试验内容：
ESD的起因有多种，但该标准主要描述在低湿度情况下，通过摩擦等因素，使操作者积累了静电。电子和电气设备遭受直接来自操作者的ESD和对临近物体的ESD的抗扰度要求和试验方法。对电子产品而言，因操作者的ESD造成受设备干扰或损坏的几率相对其他ESD起因大得多。并且若电子产品能提高针对因操作者的ESD抗扰性，则针对因其他因素的ESD抗扰性也会有相应的提高。
3.试验目的：
试验单个设备或系统的抗静电干扰的能力。它模拟：（1）操作人员或物体在接触设备时的放电。（2）人或物体对邻近物体的放电。
4. ESD的模拟：
图1和图2分别给出了ESD发生器的基本线路和放电电流的波形。
图1静电放电发生器
图2静电放电的电流波形
图1中高压真空继电器是目前唯一的能够产生重复与高速的放电波形的器件（放电开关）。图2是标准放电电流波形，图中Im表示电流峰值，上升时间tr=（0.7～1）ns。放电线路中的储能电容CS代表人体电容，现公认150pF比较合适。放电电阻Rd为330Ω，用以代表手握钥匙或其他金属工具的人体电阻。现已证明，用这种放电状态来体现人体放电的模型是足够严酷的。
5.试验方法
该标准规定的试验方法有两种：接触放电法和空气放电法。
接触放电法：试验发生器的电极保持与受试设备的接触并由发生器内的放电开关激励放电的一种试验方法。
空气放电法：将试验发生器的充电电极靠近受试设备并由火花对受试设备激励放电的一种试验方法。
接触放电是优先选择的试验方法，空气放电则用在不能使用接触放电的场合中。
6.试验等级及其选择：
试验电平以最切合实际的安装环境和条件来选择，表2提供了一个指导原则。表2同时也给出了静电放电试验等级的优先选择范围，试验应满足该表所列的较低等级。
标准中接触放电之所以可以用比较低的试验电压来进行试验，是因为接触放电有着极其陡峭的上升时间，其谐波成分更丰富，对设备的考核也更严格。
表2：试验等级选择
接触放电空气放电安装条件环境条件
等级电压kV等级电压kV抗静电材料合成材料相对湿度 %RH
1212√/35
2424√/10
3638/√50
48415/√10
X*特殊X*特殊///
注：*“X”是一个开放等级，必须在专用设备的规范中加以规定。
等级的选择取决于环境等因素，对具体的产品，往往已在相应的产品或产品族标准中加以规定。
7.试验环境
对空气放电该标准规定了环境条件：
环境温度：15℃~35℃、相对湿度：30%~60%RH、大气压力：86kPa~106kPa
对接触放电该标准未规定特定的环境条件。
8.试验布置
该标准对试验布置也做出了详细的规定，图3所示为台式设备的试验布置示意图。在木桌上放置一个 1.6m×0.8m的金属板，作为水平耦合板，可以对这个金属板直接放电。另外在距 EUT 0.1m的地方还要垂直放置一块0.5m×0.5m的金属板。这块金属板与水平的金属板要相互绝缘。作为垂直耦合用。
受试设备距离水平板边缘的距离不能小于0.1m。当EUT较大时，可增加一块水平耦合板，但不能搭接起来，而要距离0.3m，短边相邻，通过电阻和铜片连到公共地上。
图3 台式设备静电放电布置示意图
9.试验实施
实施部位：直接放电施加于操作人员在正常使用受试设备时可能接触到的点或面上；间接放电施加于水平耦合板和垂直耦合板。
直接放电模拟了操作人员对受试设备直接接触时发生的静电放电情况。间接放电则是对水平耦合板和垂直耦合板进行放电，模拟了操作人员对放置于或安装在受试设备附近的物体放电时的情况。
直接放电时，接触放电为首选形式；只有在不能用接触放电的地方（如表面涂有绝缘层，计算机键盘缝隙等情况）才改用气隙放电。试验中一般以1次/秒的速率进行放电，以便让设备对试验来得及响应。对选定点以正极性或负极性中最敏感的极性至少施加10次单次放电。另外正式试验前可用20次/秒的放电速率，对被试设备表面很快扫视一遍，目的是找出设备对静电放电敏感的部位。
间接放电：选用接触放电，试验次数、试验间隔及试验极性同直接放电。
试验电压要由低到高逐渐增加到规定值。
不同的产品或产品族标准对试验的实施可能根据产品的特点有特定的规定。
10.试验结果
静电放电可能产生的如下后果：
（1）直接通过能量交换引起半导体器件的损坏。
（2）放电所引起的电场与磁场变化，造成设备的误动作。
对不同试验结果，可以根据该产品的工作条件和功能规范按以下内容分类：
A：技术要求范围内的性能正常；
B：功能暂时降低或丧失，但可自行恢复性能；
C：功能暂时降低或丧失，要求操作人员干预或系统复位；
D：由于设备（元件）或软件的损坏或数据的丧失，而造成不可恢复的功能降低或丧失。
符合A的产品，试验结果判合格。这意味着产品在整个试验过程中功能正常，性能指标符合技术要求。
符合B的产品，试验结果应视其产品标准、产品使用说明书或者试验大纲的规定，当认为某些影响不重要时，可以判为合格。
符合C的产品，试验结果除了特殊情况并且不会造成危害以外，多数判为不合格。符合D的产品判别为不合格。
符合B和C的产品试验报告中应写明B类或C类评判依据。符合B类应记录其丧失功能的时间。
一、电子产品的静电放电对策及设计要点
有很多办法减小ESD产生的电磁干扰（EMI）影响电子产品或设备：完全阻止ESD 产生，阻止EMI（本文中专指因ESD产生的EMI）耦合到电路或设备以及通过设计工艺增加设备固有的ESD抗扰性。在一个环境中控制ESD产生及阻止ESD耦合是有可能实现的。但是对于电子产品本身而言，必须通过设计及工艺来增强产品的ESD抗扰性。
一个良好的电子设备应该在电路设计的最初阶段就考虑瞬态保护要求。ESD通常发生在产品自身暴露在外的导电物体，或者发生在邻近的导电物体上。对设备而言，容易产生静电放电的部位是：电缆、键盘及暴露在外的金属框架。常用的设计方法是在产品ESD发生或侵入危险点，例如输入点和地之间设置瞬态保护电路，
这些电路仅仅在ESD感应电压超过极限时发挥作用：电压箝位电路阻止高压进入电路内部，同时提供大电流分流通道，系统存储的电荷可以由这些通道安全地流入地。保护电路可以包括多个电流分流单元。在工作时间，其中的一个单元能迅速打开，分流ESD电流，直到第二个更强力的单元被激活。
有多种电路设计可以达到ESD保护的目的，但选用时必须考虑以下原则，并在性能和成本之间加以权衡：速度要快，这是ESD干扰的特点决定的；能应付大的电流通过；考虑瞬态电压会在正、负极性两个方向发生；对信号增加的电容效应和电阻效应控制在允许范围内；考虑体积因素；考虑产品成本因素。
产品设计中抑制ESD干扰的方法大致有以下几种：
1.外壳设计：
外壳在人手和内部电路间建立隔离层，阻止ESD的发生，金属外壳同时也是阻止EMI辐射及传导耦合的关键。
一个完整的封闭金属壳能在辐射噪声中屏蔽电路，但由于从电路到屏蔽壳体的ESD副级电弧可能产生传导耦合，因而一些外壳设计使用绝缘体，在绝缘壳中，放置一个金属的屏蔽体。这种设计的好处是既可以防止因操作者对金属外壳的直接接触放电造成干扰，又可以防止操作者对周围物体放电时形成的EMI耦合到内部形成干扰，同时在操作者对外壳的孔、洞、缝隙放电时给放电电流一个泄放通道，防止对内部电路直接放电。这种做法的简化是在设备金属外壳上涂绝缘漆或贴一层绝缘物质，使绝缘能力大于20kV。
因为静电会穿过孔洞、缝隙放电，所以绝缘外壳的孔洞、缝隙与内部电路间应留有足够的空间，2cm左右的空气隙可以阻止静电放电的发生。对外壳上的孔、洞、排气口等，用几个小孔代替一个大孔，从EMI抑制的角度来说更好。为减小EMI 噪声，缝隙边沿每隔一定距离处使用电连接。
对金属外壳而言，外壳各部分之间的搭接非常重要，若机箱两部分之间的搭接阻抗较高，当静电放电电流流过搭接点时，会产生电压降，如果电路利用这个机箱作为公共地，则意味着不同电路的参考电位会不同，这可能会影响电路的正常工作；即使不共地，而是电路与金属外壳隔离，金属壳上的电位差通过电路与壳体之间的寄生电容会在电路上产生电位差，从而影响电路的工作。为了避免这种情况的发生，可以采取两个办法，一是减小机箱两部分之间的搭接阻抗，另一个办
法是采用单点接地。这里还要注意的是，静电放电电流的频率很高，普通连接方式绝不意味着在这样高的频率下具有较低的阻抗。一定要按照搭接的规范进行搭接设计，才能够保证对静电放电具有真正低的阻抗。
解决这个问题的方法有两个：1）尽量使外壳保持导电连续，减少搭接阻抗。2）在电路与机箱之间增加一层屏蔽，减小电路与机箱之间的电容耦合。内层屏蔽要与外壳连接起来。
如果是塑料外壳，则要求对电路的接地进行仔细布置，以防止放电电流感应到电路上去。塑料外壳的优点是不会产生直接放电现象。如果塑料外壳上没有大的开孔，则塑料外壳能对电路起到保护作用，但塑料外壳对防止操作者对周围物体放电时形成的EMI耦合到内部形成干扰无抑制能力。
2.接地设计：
一旦发生了静电放电，应该让其尽快旁路人地，不要直接侵入内部电路。例如内部电路如用金属机箱屏蔽，则机箱应良好接地，接地电阻要尽量小，这样放电电流可以由机箱外层流入大地，同时也可以将对周围物体放电时形成的EMI导入大地，不会影响内部电路。
对金属机箱，通常机箱内的电路会通过I/O电缆、电源线等接地，当机箱上发生静电放电时，机箱的电位上升，而内部电路由于接地。电位保持在地电位附近。这时，机箱与电路之间存在着很大的电位差，这会在机箱与电路之间引起二次电弧。由于没有电阻限流，这个电弧产生的电流可能很大，使电路造成损坏。当外壳没有接地时，机箱上的电位更高，可达到与静电源相当的程度。因此屏蔽机箱应接地。通过增加电路与外壳之间的距离可以避免二次电弧的发生。对于外壳接地的场合，间隙耐压要达到1500伏，对于未接地的场合，间隙耐压要达到25000伏。当电路与外壳之间的距离不能增加时，可以在外壳与电路之间加一层接地的挡板，档住电弧。
如果电路与机箱连在一起，则只应通过一点连接。防止电流流过电路。当机箱上发生静电放电时，机箱的电位升高，由于线路板与机箱连接在一起，电路板的电位也同时升高。线路板与机箱连接的点应在电缆人口处。
对塑料机箱，则不存在机箱接地的问题。
接地对I/O接口、保护电路等均很重要，这些内容在相关部分将详细描述。
3.电缆设计：
一个正确设计的电缆保护系统可能是提高系统ESD非易感性的关键。作为大多数系统中的最大的“天线”— I/O电缆特别易于被EMI感应出大的电压或电流。从另一方面，电缆也对EMI提供低阻抗通道，如果电缆屏蔽同机壳地连接的话，通过该通道EMI电量可从系统接地回路中释放，因而可间接地避免传导耦合。为减少辐射EMI耦合到电缆，线长和回路面积要减小，应抑制共模耦合并且使用金属屏蔽。对于输入/输出电缆可采用使用屏蔽电缆、共模扼流圈、过压箝位电路及电缆旁路滤波器等措施。在电缆的两端，电缆屏蔽必须与壳体屏蔽连接。在互联电缆上安装一个共模扼流圈可以使静电放电造成的共模电压降在扼流圈上，而不是另一端的电路上。由于静电放电电流的上升时间很短，因此扼流圈的寄生电容必须最小化。
两个机箱之间用屏蔽电缆连接时，通过电缆的屏蔽层将两个机箱连接在一起，这样可以使两个机箱之间的电位差尽量小。这里，机箱与电缆屏蔽层之间的搭接方式很重要。下表是一组实验数据。当一个机箱上发生10000V的静电放电时，另一个机箱上信号线与地之间的电压随着电缆屏蔽层的搭接方式不同而变化。在实验中，发生静电放电一侧的机箱与电缆屏蔽层之间360o搭接，而另一端采取不同的搭接方式。
屏蔽层搭接方式信号线对地之间的电压
无屏蔽层或屏蔽层与机箱不连接＞500V
屏蔽层用导线与机箱连接 16V
屏蔽层焊接到连接器上，连接器通过螺钉与机箱连接 2V
屏蔽层焊接到连接器上，连接器与机箱之间 360o搭接 1.25V
屏蔽层直接与机箱360o搭接 0.6V
如果让包括电源线在内的所有电缆都进入同一区域的系统内，并且使用独立的输入/输出接地平板，那么该接地平板可把电缆上的放电电流旁路到安全地线。由于静电放电有很陡的上升沿（小于1ns），一些小的电感，甚至只有几nH，它将呈现一定的阻抗。因此，采用安全地线，其高频接地效果会受到一定的影响。但这种接地技术对金属机壳是常用的。在电路系统中使用一些大面积的金属结构是有益处的，它既可以作为静电放电电流的参考电位，也可以作为低感抗回路。
4.键盘和面板：
键盘和控制面板的设计必须保证放电电流能够直接流到地，而不会经过敏感电路。对于绝缘键盘，在键与电路之间要安装一个放电防护器（如金属支架），为放电电流提供一条放电路径。放电防护器要直接连接到机箱或机架上，而不能连接到电路地上。当然，用较大的旅钮（增加操作者到内部线路的距离）能够直接防止静电放电。键盘和控制面板的设计应能使放电电流不经过敏感电路而直接到地。采用绝缘轴和大旋钮可以防止向控制键或电位器放电。
现在，较多的电子产品面板采用薄膜按键和薄膜显示窗，由于该薄膜由耐高压的绝缘材料构成，可有效防止ESD通过按键和显示窗进入内部电路形成干扰。另外，现在大多数键盘的按键内部均有由耐高压的绝缘薄膜构成的衬垫，可有效防止ESD的干扰。建议在产品设计中尽量选用这种模式的键盘和面板，从而提高产品ESD抗扰性。
5.电路设计：
一般来说，与外部设备连接的接口电路都需要加保护电路，其中也包括电源线，这一点往往被硬件设计所忽视。以微机为例来讲，应该考虑安排保护电路的环节有：串行通信接口、并行通信接口、键盘接口、显示接口等。
滤波器（分流电容或一系列电感或两者的结合）必须用在电路中以阻止EMI耦合到设备。如果输入为高阻抗，一个分流电容滤波器（使用杂散电感非常小的电容）最有效，因为它的低阻抗将有效地旁路高的输入阻抗，分流电容越接近输入端越好（在保护设备的管脚的3－4cm以内）。如果输入阻抗低，使用一系列铁氧体可以提供最好的滤波器，这些铁氧体也应尽可能接近输入端。
在内部电路上加强防护措施。对于直接传导的静电放电干扰，可以在I/O接口处串接电阻或并联二极管至正负电源端。MOS管的输入端串接100kΩ电阻，输出端串接1kΩ电阻，以限制放电电流量。TTL管输人端串接22～100Ω电阻，输出端串接22～47Ω电阻。模拟管输入端串接100Ω～100kΩ，并且加并联二极管，分流放电电流至电源正或负极，模拟管输出端串接100Ω的电阻。
在I/O信号线上安装一个对地的电容能够将接口电缆上感应的静电放电电流分流到机箱，避免流到电路上。但这个电容也会将机壳上的电流分流到信号线上。为了避免这种情况的发生，可以在旁路电容与线路板之间安装一只铁氧体磁珠，增
加流向线路板的路径的阻抗。需要注意的是，电容的耐压一定要满足要求。静电放电的电压可以高达数千伏。
用一个瞬态防护二极管也能够对静电放电起到有效的保护，但需要注意，用二极管虽然将瞬态干扰的电压限制住了，但高频干扰成分并没有减少，该电路中一般应有与瞬态防护二极管的高频旁路电容抑制高频干扰。
在电路设计及电路板布线方面，应采用门电路和选通脉冲。这种输入方式只有在静电放电和选通同时发生时才能造成损坏。而脉冲边沿触发输入方式对静电放电引起的瞬变很敏感，不宜采用。
设备中不用的输入端不允许处于不连接或悬浮状态，而应当直接或通过适当电阻与地线或电源端相连通。
CMOS的衬底有寄生的PNPN器件。PNPN器件能起到可控硅（SCR）的作用。如果电源电压的变化率dV／dt比较高，可能发生“闭锁”现象。即在电源和地之间产生低阻通路，造成过热，最终有可能导致器件的损坏，一旦寄生的PNPN器件被导通，就需要断开电源来解除PNPN导通现象，因此在不影响电路正常工作的情况下，附加的限流电阻是必要的。
常用的瞬态抑制保护电路有以下几种：
(1) 箝位二极管保护电路。工作原理如图4所示。
图4箝位二极管保护电路
使用2只二极管的目的是为了同时抑制正、负极性的瞬态电压。瞬态电压被箝位在V++VPN~V--VPN范围内，串联电阻担负功率耗散的作用。利用现有电源的电压范围作为瞬态电压的抑制范围，二极管的正向导通电流和串联电阻的阻值决定了该电路的保护能力。本电路具有极好的保护效果，同时其代价低廉，适合成本控制比较严、静电放电强度和频率不十分严重的场合。
(2) 压敏电阻保护电路。压敏电阻的阻值随两端电压变化而呈非线性变化。当施加在其两端的电压小于阀值电压时，器件呈现无穷大的电阻；当施加在其两端的电压大于阀值电压时，器件呈现很小电阻值。此物理现象类似稳压管的齐纳击穿现象，不同的是压敏电阻无电压极性要求。使用压敏电阻保护电路的特点是简单、经济、瞬态抑制效果好、对电路带来的负面影响甚微，且可以获得较大的保护功
率。
(3) 稳压管保护电路。背对背串接的稳压管对瞬态抑制电路的工作原理是显而易见的。当瞬态电压超过V1的稳压值时，V1反向击穿，V2正向导通；当瞬态电压是负极性时，V2反向击穿，V1正向导通。将这2只稳压管制作在同一硅片上就制成了稳压管对，使用更加方便。
(4) TVS（瞬态电压抑制器）二极管。这是最近发展起来的一种固态二极管，适用用于ESD保护。一般选择工作电压大于或等于电路正常工作电压的器件。TVS二极管是和被保护电路并联的，当瞬态电压超过电路的正常工作电压时，二极管发生雪崩，为瞬态电流提供通路，使内部电路免遭超额电压的击穿或超额电流的过热烧毁。由于TVS二极管的结面积较大，使得它具有泄放瞬态大电流的优点，具有理想的保护作用。但同时必须注意，结面积大造成结电容增大，因而不适合高频信号电路的保护。改进后的TVS二极管还具有适应低压电路(＜5V )的特点，且封装集成度高，适用于在印制电路板面积紧张的情况下使用。这些特点决定了它有广泛的适用范围，尤其在高档便携设备的接口电路中有很好的使用价值。
6.PCB设计：
PCB设计在提高系统的ESD抗骚扰特性起着重要的作用，PCB上的走线是ESD 产生EMI的发射天线。为了把这些天线的耦合降低，线长要求尽可能的短，包围的面积尽可能的小。同时，当元件没有均匀的遍布一块大板的整个区域时，共模耦合得到了增强。使用多层板或栅格减小耦合，也能抑制共模辐射噪声。
PCB的布置应避免将敏感的MOS器件直接连到容易发生静电放电的连接器引出端。如果不得不将敏感引线连接到连接器的引出端，那么应在上述引线上增加串联电阻、分流或电压箝位措施，或者采用对静电放电敏感度较低的逻辑电路进行隔离使其得到保护。
有时把印制电路板插入母板时会由于静电放电而损坏，因为当手持印制板时已把静电转移到电路上，当插座和母板接触时产生静电放电。为避免这种情况发生可在电路板周围加保护环，保护环能把人手上的静电转移到机箱上，应注意保护环不能和板上电路有电气连接。
印制电路板布线是抗瞬态冲击设计的重要方面。保护通道中的寄生电感会产生电压尖峰，量值会超过IC的引脚所能承受的极限值。根据IEC 1000-4-2标准，ESD
产生的瞬态冲击可能在1 ns内达到峰值，在1 cm长的引线上就会产生80V电压、10A电流的脉冲。因此，设计时必须努力减小被保护信号线以及信号回路（地线）上的寄生电感量。可采取的措施有：尽量缩短引线长度，加大信号线宽度，印制导线敷锡等。
7.软件：
除了硬件措施外，软件EMI方案也是减少系统锁定等严重失常的有力方法。软件ESD抑制措施分为两种常用的类别：刷新、检查并且恢复。刷新涉及到周期性地复位到休止状态，并且刷新显示器和指示器状态。只需进行一次刷新然后假设状态是正确的，其它的事就不用做了。检查过程用于决定程序是否正确执行，它们在一定间隔时间被激活，以确认程序是否在完成某个功能。如果这些功能没有实现，一个恢复程序被激活。
8.操作者及其环境：
对于一台电子产品，防止ESD损害的发生，操作者及操作环境也是非常重要的。对ESD敏感的设备，工作台和地板应铺设防静电材料，操作人员不穿化纤等易产生静电的衣服，手腕处最好佩带接地扣带，在干燥环境下，双手未有效放电前，不要接触产品内部电路，保持环境的相对湿度在45％以上等措施都是非常有效的。
9.一般设计准则：
（1）在CMOS、MOS器件中加入保护二极管，对衬底作防静电处理；
（2）在传输线上（地线在内）串几十欧姆的电阻或铁氧体磁珠；
（3）使用静电保护表面涂敷技术，使机芯难以放电，经证明十分有效；
（4）尽量使用屏蔽电缆；
（5）在接口处安装滤波器；
（6）将无法安装滤波器的敏感接口加以隔离；
（7）选择低脉冲频率的逻辑电路；
（8）保持地电流远离敏感电路及有关线路；
（9）外壳屏蔽加良好的接地；
（10）保持湿度与温度。
1.目的: 1.1编拟本静电防护外围环境设施检测办法是要以一有系统之管制方式,以求 达到本厂静电防护设备之完善管理检测系统. 1.2避免经过长时间使用,防护设备或材料由于自然或人为之破坏以致丧失其 ESD作用. 2.范围: 适用于XX电子有限公司,保护ESD敏感性电子组件及产品所使用的所有相关材料. 3.权责: 3.1工程部:负责制订静电防护外围设施材料检测规范. 3.2各相关部门:依循静电防护外围设施材料检测办法实施,及相关资料归档. 4.参考文件: 4.1 ANSI/EIA-625 4.2 ANSI/ESD S20.20-1999 5.定义及相关朮语: 5.1 ESD(Electrostatic Discharge):静电放电 5.2 EOS(Electrical Over Stress):电压过应力 5.3CGP(Common Ground Point)共同接地点 5.4 EPA(ESD Protected Area)静电防护区 6 流程图:
6.1 无. 7 内容 7.1.导电地板测试 Floor Materials test spec: Resistance to Ground point : 104Ω~ 106Ω Resistance top to top :104Ω~ 106Ω 测试仪器:数显式双锤表面阻抗测试器(测试电压:10V) 7.1.1测试方法 7.1.1.1将表面阻抗测试仪拨至10伏檔位. 7.1.1.2用潮湿的抹布将地面和双锤擦拭干凈. 7.1.1.3连接表面阻抗测试仪,分别将双锤放在地板上或一端放在地板上 另一端接接地测试点.(注意两测试点的距离不可超过90cm) 7.1.1.4按住测试键(约3秒)后,读取仪器上所显示的数值. 7.1.2作业规范 7.1.2.1平均每1000平方英尺必须有壹个测试点. 7.1.2.2地板检测及清洗周期为每30天1次. 7.1.2.3地板清洗时需先用洗地机将地板澈底洗干净,再进行打腊将地板
静电放电测试规范1.测试目的：为使静电干扰耐受性测试时,能有一统一之规范及流程可供依 循,特订定本程序书,本试验的目的是仿真静电对电子产品所造成的干扰,并判别其耐受性。 2.适用范围：执行静电干扰耐受性测试时,适用之。 3.名词定义： 3.1ESD：electrostatic discharge(静电放电),当两个不同电位的物体, 直接接触或非常靠近时所产生的电荷放电现象。 3.2RGP：一个平坦之导电表面并以其电位作为共同的基准。 3.3Contact discharge：接触放电,直接的静电放电试验方法的一种,由产 生器的电极尖端直接接触EUT,并以产生器之放电开关实施静电放电。 3.4Air discharge：空间放电, 直接的静电放电试验方法的一种,由产生 器的圆形充电电极快速接近EUT,而产生火花的静电放电。 3.5EUT：待测设备。 3.6Degradation：劣化为EUT受电磁干扰所造成的产品功能障碍。 3.7HCP：水平耦合面,用以模凝邻近EUT的物体对EUT的静电放 电所使用的水平金属面板。 3.8VCP：垂直耦合面,用以模凝邻近EUT的物体对EUT的静电放电所使用 的垂直金属面板。 4.职责： 测试服务，案件执行。 场地维护。
提供相关信息于测试服务上。 5.办法： 试验等级：试验等级如下 X：此等级依厂商需求而定 接触放电为优先采用的测试方法，空气放电必须是接触放电不能使用时才使用。依不同的放电测试方法而有不同的电压，其严酷度是不相同的。 ESD产生器之特性 - Rc充电电阻：50 MΩ~100MΩ. - Cs 储能电容：150pF±10%。 -Rd 放电电阻：330Ω±10%。 -输出电压极性:正与负。 -输出电压指示值之容许误差值：±5%。 -具有圆形放电电极及尖形放电电极。 -放电回路电缆,长2m。 -具有接触放电开关及空间放电开关。 -可调整之放电操作模式如单击放电极及每秒20次之重复放电。
静电放电抗扰度试验|IEC61000－4－2|GB/T17626.2标准总结及重点分析 1.1静电放电的起因： 静电放电的起因有多种，但GB/T17626.2-2006主要描述在低湿度情况下，通过摩擦等因素，使人体积累了电荷。当带有电荷的人与设备接触时，就可能产生静电放电。 1.2试验目的： 试验单个设备或系统的抗静电干扰的能力。它模拟： （1）操作人员或物体在接触设备时的放电。 （2）人或物体对邻近物体的放电。 静电放电可能产生的如下后果： （1）直接通过能量交换引起半导体器件的损坏。 （2）放电所引起的电场与磁场变化，造成设备的误动作。 1.3放电方式： 直接放电（直接对设备的放电）：接触放电为首选形式；只有在不能用接触放电的地方（如表面涂有绝缘层，计算机键盘缝隙等情况）才改用气隙放电。 间接放电：水平耦合，垂直耦合 1.4静电放电发生器原理图及波形参数： 注：图中省略的C d是存在于发生器与受试设备，接地参考平面以及偶合板之间的分布电容，由于此电容分布在整个发生器上，因此，在该回路中不可能标明。
静电放电发生器简图 波形参数 等级指示电压 /kV 放电的第一个峰 值电流/A(±10 ﹪) 放电开关操作时 的上升时间t r/ns 在30ns时的电 流/A(±30﹪) 在60ns时的 电流/A(±30 ﹪) 127.50.7～142 24150.7～184 3622.50.7～1126 48300.7～1168 1.5试验的严酷度等级： 1a接触放电1b空气放电 等级试验电压/kV等级试验电压/kV 1 2 3 4 X1） 2 4 6 8 特殊 1 2 3 4 X1） 2 4 8 15 特殊 1）“X”是开放等级，该等级必须在专用设备的规范中加以规定，如果规定了高于表格中的电压，则可能需要专用的试验设备。
电子产品的静电放电测试及相关要求 （时间:2007-1-23 共有 901 人次浏览）[信息来源:互联网] 从第一节的叙述中我们了解ESD对电子产品的危害，随着电子产品的复杂 程度和自动化程度越来越高，电子产品的ESD敏感度也越高，电子产品抵御ESD 干扰的能力已经成为电子产品质量好坏的一个重要因素。那么如何来衡量电子产品抗ESD干扰的能力？通过ESD抗扰度试验可以检测这种能力。为此越来越多的产品标准将ESD抗扰度试验作为推荐或强制性内容纳入其中。电子设备的ESD抗扰度试验也作为电子设备电磁兼容性测试一项重要内容列入国家标准和国际标准。 对不同使用环境、不同用途、不同ESD敏感度的电子产品标准对ESD抗扰度试验的要求是不同的，但这些标准关于ESD抗扰度试验大多都直接或间接引用 GB/T17626.2-1998 （idt IEC 61000-4-2:1995）：《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验》这一国家电磁兼容基础标准，并按其中的试验方法进行试验。下面就简要介绍一下该标准的内容、试验方法及相关要求。 1.试验对象： 该标准所涉及的是处于静电放电环境中和安装条件下的装置、系统、子系统和外部设备。 2.试验内容： ESD的起因有多种，但该标准主要描述在低湿度情况下，通过摩擦等因素，使操作者积累了静电。电子和电气设备遭受直接来自操作者的ESD和对临近物体的ESD的抗扰度要求和试验方法。对电子产品而言，因操作者的ESD造成受设备干扰或损坏的几率相对其他ESD起因大得多。并且若电子产品能提高针对因操作者的ESD抗扰性，则针对因其他因素的ESD抗扰性也会有相应的提高。 3.试验目的： 试验单个设备或系统的抗静电干扰的能力。它模拟：（1）操作人员或物体在接触设备时的放电。（2）人或物体对邻近物体的放电。 4. ESD的模拟： 图1和图2分别给出了ESD发生器的基本线路和放电电流的波形。
Official Test Report正式的测试报告 测试项目：静电放电测试 Project Information项目信息: Project Code: 项目代码 072V24S Project Phase: 项目阶段 研发 Software Version: 软件版本 V1.2 Sample Information样品信息: Sample Level: 样品类型 BMS Quantity: 数量 1 Serial Number: 序列号 020151125 Test Operation Information测试信息: Location: 地点上海博强 Start Date: 开始日期 2015-12-20 Finish Date: 完成日期 2015-12-21 Conclusion结论: Pass通过Fail 不通过 Other其它:测量PIN耐受电击的极限值，作为设计参考，具体请阅报告正文 Performed by测试: 樊佳伦&黄俊伟Signature Date: 2015-12-22 Written by撰写: 邓文签名：日期：2015-12-23 Checked by核查: 董安庆2015-12-24 Approved by批准: 穆剑权2015-12-25
Revision History修订履历 SN 序号Report No. 报告编号 Report Version 报告版本 Contents 变更内容 Release Date 发行日期 1 BQ-72V-BMS-0004 V1.0 New release. 2015-12-25 2
静电放电测试规范 1.测试目的：为使静电干扰耐受性测试时,能有一统一之规范及流程可供依循,特订定本程 序书,本试验的目的是仿真静电对电子产品所造成的干扰,并判别其耐受性。 2.适用范围：执行静电干扰耐受性测试时,适用之。 3. 4. 4.2 场地维护。 4.3 提供相关信息于测试服务上。
5.办法： 5.1 试验等级：试验等级如下
5.3 实验室之测试场地配置：实验室之地面应有一铜或铝制的金属GRP,其厚度至少0.25mm。 如果使用别种金属材料，其厚度至少应有0.65mm。GRP尺寸至少1m×1m，依EUT大小而定。其每一面应超出EUT或HCP、VCP至少0.5m并连接至接地系统。EUT依使用状态架设及连接。EUT与实验室墙面及其他金属结构的距离至少1m。EUT除了所规定接地系统外，不可再有其他之接地。ESD产生器的放电回路电缆长度为2m，需连接至GRP，测试时放电回路电缆距离其他导电部分至少0.2m。HCP、VCP之材质与厚度应与GRP相同且使用两端接有470KΩ之接地线连接至GRP。其他规定如下： 5.3.1 EUT为桌上型设备之场地配置：使用高0.8m之木桌立于RGP作测试，并使用一长1.6m ×宽0.8m之HCP置于桌面，EUT及电缆以0.5mm绝缘垫与HCP隔离。EUT距离HCP各边至少0.1m。若EUT过大可使用相同之HCP以较短边相距0.3m连接，可用较大尺寸之桌面或两组桌子，此两组HCP不可搭在一起，并由两端各接470KΩ电阻之接地线个别接至RGP。如下图所示。
5.3.2 EUT属于没有接地系统之设备的测试方法：EUT 是属于设备或设备的一部份、其装设 规格或设计是不可连接至任何接地系统设备、包括可携式、电池操作双重绝缘设备 (class II equipment)。其一般性配置与5.3.1相同，但为了模凝单一静电放电，在每次放电前必须将EUT的电荷消去，EUT的金属部分，例如连接器的外壳、电池充电点、金属天线等，在实施放电前必须将电荷消除。因此需使用具有470KΩ的泄放电阻器之电缆，类似HCP、VCP所用之接地电缆。其中一颗电阻需尽量靠近EUT的测试点，最好小于20mm的距离连接，第二颗电阻需连接在电缆靠近HCP的末端(桌上型)或RGP 的末端(落地型)。使用具有泄放电阻器之电缆，会影响某些EUT的测试结果。有争议时，在测试中如果电荷在连续放电之间有足够的衰减，则优先考虑以电缆不连接的状况作测试。可以使用下列的替换方法： -在连续放电间的时间间隔，必须延长到容许从待测物的电荷自然衰减所需的时间。 -在接地电缆中有碳纤维刷的泄放电阻器(例如2×470KΩ)。 -使用空气离子器以加速待测物在其环境的自然放电过程(使用空气放电作测试时，空气离子器必须关闭)。
静电放电（ESD）测试指引 一、目的 规范手机静电测试方法，达到测试的准确性和可靠性 二、测试仪器设备 静电放电测试仪、静电试验台、垂直耦合板、水平耦合板、静电枪 三、测试样机的状态 静电测试前，首先检查测试样机的按键，LCD显示，背光灯、通话等各项功能都正常，保证样机是良品。 四、测试条件 测试环境：温度：15℃～35℃，湿度：30%RH～60%RH 五、测试等级 空气放电：+2KV、+4KV、+6KV、+8KV、+10KV（开发阶段：±10KV；量产阶段：±8KV）接触放电：+2KV、+4KV、+6KV（开发阶段：±6KV；量产阶段±4KV） 垂直耦合放电：+2KV、+4KV、+6KV、+8KV、+10KV 水平耦合放电：+2KV、+4KV、+6KV、+8KV、+10KV 六、测试注意事项 1、在进行放电操作时不要将枪头接触到人体，以免对人体产生危险（注意：高压危险）。 2、在信息收集时要详细，描述要清晰。 3、空气放电时不允许放电头接触到机壳本身（必须距离机壳5-10mm）。 4、翻盖机在测试时必须打开翻盖，然后再进行测试，滑盖机在测试时必须滑开方可进 行全方位测试。 5、每次静电测试后，用接地线对枪头放电的部位放电。然后检查放电部位的功能是否 正常，再继续放电。
七、静电放电（ESD）测试流程 八、测试判定标准 样机出现功能暂时性（失效时间大于3秒）或永久性失效（故障不恢复）判为不合格。 出现屏闪或3秒内可自行恢复之故障判为合格。样机出现严重外观不良(如镜片及装饰件严重掉漆)，应判定为不合格。试验样品无功能降级故障（如通话质量下降，MP3音质降低，摄相图片画面降级），存储的信息不可丢失。 九、记录 放电后进行功能测试，将测试中与到的异常情况详细清楚的记录。
EMC静电放电测试基本常识 EMC静电放电测试基本常识 生活中，很多原因下都会产生静电，例如薄膜和卷筒之问的摩擦，胶带的分离，物体破损，或者带电的粒子。静电会在各种情景，各种生产设备的各种流程中产生，而主要产生的原因就是重复的摩擦和分离。当电荷累积到一定程度，物体问就会存在电势差，接触或者相互靠近过程会产生电荷瞬间移动，就会形成静电放电。静电放电经常会影响我们日常所用的电子产品的正常工作，甚至造成静电故障。主要是静电放电的过程是电荷移动的现象，既然有电荷的移动就有可能影响到电子产品的元器件的正常工作，特别是现代基本都是半导体工艺元器件。严重时还可能会造成元器件的损坏，静电故障就是山静电造成电子元件(例如1C集成电路))损坏的一种现象。当1C中发生静电故障时，山于静电释放，高压电流瞬问穿过1C 内部，破坏了高绝缘性二氧化硅(绝缘层)并损坏内部电路。所以在设计、生产电子产品的时候就应该考虑静电放电的影响。 为了模仿电子产品在现实环境中可能遭受的静电放电影响，国际标准委员会制订了相关的标准规范，斤民多国家或者地区都会自接采用这些标准作为本国或本地区的标准规范。特别是欧洲，凡是进入欧盟市场的电子电器产品必须符介EM(指令((2004/108/EC)要求，静电放电是EM(试验之一。 2国际标准的静电放电测试要求 在国际标准委员会制订的电磁兼容标准中，包括有基础标准和产品标准。其中静电放电测试标准是基础标准之一，有时候也叫测试技术标准。静电放电测试标准1EC61000-4-2讲述了测试原理、等级、方法等几个方而的内容。1EC61000-4-2定义了四个标准测试等级和一个开放等级。放电测试发生器的电路结构、参数见表2及放电波形所示。然后是介绍了静电放电测试布置和测试方法，1EC61000-4-2使用了两种小同的测试方法:一种是接触放电。intactdischarge，是自接对EUT放电这是首选的测试方法，如果接触放电小能被施加到EUT，接触放电还有问接接触放电即对水平祸介板HCP和垂自祸介板VCP放电测试模式，另外一种方法空气放电Airdischarge可以使用，其实一般产品标准要求的抗扰度静电放电测试都要求两种方法进行测试。 C级判定((CriterionC):指产品功能在测试前可正常被操作，但测试过程中受ESD放电影响，出现功能降低或异常，且功能无法自动回复，必须经山操作人员做重置(Re-set)或重开相L 的动做才能回复功能，这情形则仅符介C级判定结果。 D级判定((Criterion功:指产品功能在测试前可正常被操作，但测试过程中出现异常，虽经山操作人员做重置(Re-set)或重开机也小能回复功能，这种情况大概产品已损伤严重，仅符介D级判定结果。(这属小介格)。 依lEC61000-4-2法规建议，产品采购验证必须符介A级或B级的判定才能接受，C级和D级判定是小介格的。 常见欧洲标准中产品标准抗扰度要求，如家电类EN55014-2，音视频类EN55020，信息技术类EN55024，灯具类EN61547等都有规定ESD的等级和测试要求。这几类产品的ESD 要求是:接触放电14kV，空气放电1 8kV。 我们知道1EC61000-4-2规定的都是对成品的产品所做的试验，也就是最终自接到用户乎上的产品。但是可能还有些疑惑，就是我们常见到有些静电放电的技术文档会讲到静电放电的几个模式HBM.MM.CDIVIo而小是接触放电和空气放电两种方式。其实两种静电放电的测试环境是小同的，Contactdischarge和Airdischarge对应的是测试最终产品的，是对系统级来做的测试。HBM.MM.CDM是在生产过程中静电放电模式，是对生产制造级的测试。HBM
ESD学习报告
1.目的 熟悉ESD测试标准 2.内容 2.1 静电、静电释放的定义 2.2 静电的产生及特点 2.3 静电的损害形式及特点 2.4系统ESD标准及测试 2.5 测试结果分析 2.1 静电、静电释放的定义 静电（static electricity）：物体表面过剩或不足的静止的电荷。
静电释放（electrostatic discharge）：两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移。 2.2静电的产生及特点 2.2.1静电的产生 物质都是由分子组成，分子是由原子组成，原子中有带负电的电子和带正电荷的质子组成。在正常状况下，一个原子的质子数与电子数量相同，正负平衡，所以对外表现出不带电的现象。但是电子环绕于原子核周围，一经外力即脱离轨道，离开原来的原子儿而侵入其他的原子B，A原子因缺少电子数而带有正电现象，称为阳离子；B原子因增加电子数而呈带负电现象，称为阴离子。造成不平衡电子分布的原因即是电子受外力而脱离轨道，这个外力包含各种能量(如动能、位能、热能、化学能……等)在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电。 静电产生的方式有：接触摩擦、感应等。 “接触分离”起电：当两个不同的物体相互接触时就会使得一个物体失去一些电荷如电子转移到另一个物体使其带正电，而另一个体得到一些剩余电子的物体而带负电。若在分离的过程中电荷难以中和，电荷就会积累使物体带上静电。所以物体与其它物体接触后分离就会带上静电。通常在从一个物体上剥离一张塑料薄膜时就是一种典型的“接触分离”起电，在日常生活中脱衣服产生的静电也是“接触分离”起电。 感应起电：当带电物体接近不带电物体时会在不带电的导体的两端分别感应出负电和正电 2.2.2静电的特点： ·高电压 ·低电量 ·小电流 ·作用时间短的特点 2.3静电的损害形式及特点 2.3.1静电的损害形式 静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差而产生放电电流。这三种特性能对电子元件影响如下： ·静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻(缩短寿命)。 ·静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。
静电放电测试规范 WTD standardization office【WTD 5AB- WTDK 08- WTD 2C】
静电放电测试规范 1.测试目的：为使静电干扰耐受性测试时,能有一统一之规范及流程可供依循,特订定 本程序书,本试验的目的是仿真静电对电子产品所造成的干扰,并判别其耐受性。 2.适用范围：执行静电干扰耐受性测试时,适用之。 3.名词定义： 3.1ESD：electrostatic discharge(静电放电),当两个不同电位的物体,直接接触 或非常靠近时所产生的电荷放电现象。 3.2RGP：一个平坦之导电表面并以其电位作为共同的基准。 3.3Contact discharge：接触放电,直接的静电放电试验方法的一种,由产生器的 电极尖端直接接触EUT,并以产生器之放电开关实施静电放电。 3.4Air discharge：空间放电, 直接的静电放电试验方法的一种,由产生器的圆形 充电电极快速接近EUT,而产生火花的静电放电。 3.5EUT：待测设备。 3.6Degradation：劣化为EUT受电磁干扰所造成的产品功能障碍。 3.7HCP：水平耦合面,用以模凝邻近EUT的物体对EUT的静电放 电所使用的水平金属面板。 3.8VCP：垂直耦合面,用以模凝邻近EUT的物体对EUT的静电放电所使用的垂直金 属面板。 4.职责： 测试服务，案件执行。 场地维护。 提供相关信息于测试服务上。 5.办法： 试验等级：试验等级如下
接触放电为优先采用的测试方法，空气放电必须是接触放电不能使用时才使用。依不同的放电测试方法而有不同的电压，其严酷度是不相同的。 ESD产生器之特性 - Rc充电电阻：50 MΩ~100MΩ. - Cs 储能电容：150pF±10%。 -Rd 放电电阻：330Ω±10%。 -输出电压极性:正与负。 -输出电压指示值之容许误差值：±5%。 -具有圆形放电电极及尖形放电电极。 -放电回路电缆,长2m。 -具有接触放电开关及空间放电开关。 -可调整之放电操作模式如单击放电极及每秒20次之重复放电。 可符合EN61000-4-2之放电电流波形，如下图一所示。 实验室之测试场地配置：实验室之地面应有一铜或铝制的金属GRP,其厚度至少。如果使用别种金属材料，其厚度至少应有。GRP尺寸至少1m×1m，依EUT大小而定。其每一面应超出EUT或HCP、VCP至少并连接至接地系统。EUT依使用状态架设及连接。EUT与实验室墙面及其他金属结构的距离至少1m。EUT除了所规定接地系统外，不可再有其他之接地。ESD产生器的放电回路电缆长度为2m，需连接至GRP，测试时放电回路电缆距离其他导电部分至少。HCP、VCP之材质与厚度应与GRP相同且使用两端接有470KΩ之接地线连接至GRP。其他规定如下： EUT为桌上型设备之场地配置：使用高之木桌立于RGP作测试，并使用一长×宽之HCP置于桌面，EUT及电缆以绝缘垫与HCP隔离。EUT距离HCP各边至少。若EUT 过大可使用相同之HCP以较短边相距连接，可用较大尺寸之桌面或两组桌子，此两组HCP不可搭在一起，并由两端各接470KΩ电阻之接地线个别接至RGP。如下图所示。 EUT属于没有接地系统之设备的测试方法：EUT 是属于设备或设备的一部份、其装设规格或设计是不可连接至任何接地系统设备、包括可携式、电池操作双重绝缘设备(class II equipment)。其一般性配置与相同，但为了模凝单一静电放 电，在每次放电前必须将EUT的电荷消去，EUT的金属部分，例如连接器的外
ESD测试标准 一、对于相关测试标准的查询 ESD是电磁兼容（EMC）中EMS的一部分 EMS相关标准为：（GB是中国国家标准，IEC是国际电工委员会标准，EN是欧洲标准，JDEC是美国 标准） 电磁抗扰性(基础标准)GB17626.x IEC61000-4-x EN61000-4-x JESD22-A114-x ESD对应的标准为： GB/T 17626.2 IEC61000-4-2 EN61000-4-2 ，之间关系也是等同的 详细文件见附件。 EMS标准其它还包括： GB/T 17626.1-98 电磁兼容试验和测量技术 抗扰度试验总论 GB/T 17626.2-98 电磁兼容试验和测量技术 静电放电抗扰度试验 GB/T 17626.3-98 电磁兼容试验和测量技术 射频电磁场辐射抗扰度试验 GB/T 17626.4-98 电磁兼容试验和测量技术 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 GB/T 17626.5-99 电磁兼容试验和测量技术 浪涌（冲击）抗扰度试验 GB/T 17626.6-98 电磁兼容试验和测量技术 射频场感应的传导骚扰抗扰度 GB/T 17626.7-98 电磁兼容试验和测量技术 供电系统及所连设备谐波、谐间波的测量和测量仪器导则 GB/T 17626.8-98 电磁兼容试验和测量技术 工频磁场抗扰度试验 GB/T 17626.9-98 电磁兼容试验和测量技术 脉冲磁场抗扰度试验 GB/T 17626.10-98 电磁兼容试验和测量技术 阻尼振荡磁场抗扰度试验 GB/T 17626.11-99 电磁兼容试验和测量技术 电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验 GB/T 17626.12-99 电磁兼容试验和测量技术 振荡波抗扰度试验 另外EMI的相关标准为： 信息技术设备的电磁干扰GB9254CISPR22EN55022等同 西门子的GSM无线模块在规格书中还提到EN301489-7 EN301489是欧盟单独针对无线产品（GSM、CDMA）的EMC标准 二、标准中相关的内容 1、测试设备
静电放电测试方法 问：静电放电测试方法？ 答：参照标准IEC61000-4-2:2001或GB/T 17626.2-2006 备注：（具体测试要求详见以上标准） 1、测试方法分为：接触放电法（contact discharge）和空气放电法（air discharge） contact测试：试验发生器的电极保持与被测设备的接触并由发生器内的放电开关激励放电的一种试验方法。主要针对半成品电子产品，或者是含有金属外壳的电子产品，也就是人体可以接触到的部分。2air测试：将试验发生器的充电电极靠近被测设备并由火花对被测设备激励放电的一种试验方法。主要针对塑料外壳或者表面涂有绝缘漆的金属外壳。 备注：接触放电是优先选择的试验方法，空气放电则用在不能使用接触放电的场合中。 一般接触放电考虑情况如下表：例 连接器外壳
涂层材料 空气放电 接触放电1
静电放电抗扰度的检测方法 GB/T7261共对11项电磁兼容试验加以要求： 1、1MHz和100kHz脉冲群抗扰度试验 2、静电放电抗扰度试验 3、辐射电磁场抗扰度试验 4、电快速瞬变/脉冲群抗扰度试验 5、浪涌抗扰度试验 6、射频场感应的传导骚扰的抗扰度试验 7、工频抗扰度试验 8、工频磁场抗扰度试验 9、脉冲磁场抗扰度试验 10、阻尼振荡磁场抗扰度试验 11、电磁发射试验 中试部联合基础硬件部共同开展的试验项目为：静电放电抗扰度试验、电快速瞬变/脉冲群抗扰度试验、浪涌抗扰度试验。 静电放电抗扰度试验 参考标准为《GB/T 14598.14-1998量度继电器和保护装置的电气干扰试验第2部分：静电放电试验》。 1、为什么要进行静电放大抗扰度试验 静电产生的危害：在干燥的大气环境和有合成织物的场所容易产生静电电荷，操作者的身体可直接接地或经静电感应而产生电荷。 电子设备损坏多数为静电所致，静电对集成电路、光电器件等的损害很严重。像CMOS 器件绝缘层的典型厚度已达到0.1μm以下，其相应耐击穿电压大致80至100V。某些VMOS 的耐击穿电压只有30V，而千兆位DRAM耐压仅为10至20V。在电子产品的生产和运输、储存等过程中产生的静电电压远大于上述阈值，造成微电子器件产生击穿（或）软击穿，使之失效或严重影响产品可靠性。 2、试验标准及试验方法介绍 试验目的：本试验的目的是证明被试量度继电器和保护装置在被激励并受静电放电影响时不会误动作。 试验对象：所选择的供试验用的点应当是在正常工作条件下操作者易于接近的部位，包括去掉量度继电器或保护装置外壳才能接近的整定调整部位，但不包括去掉外罩之后还需要去掉任一部分（例如某个插件）才能整定调整的部位，对仅为了修理和维护的目的才可接近
共6页 第1页 1 设备名称、型号及制造厂 1.设备名称：静电放电发生器 2.设备型号：dito 3.制造厂：EMTEST公司 2 技术指标 输出静电电压范围：空气放电：0～16.5kV 接触放电：0~10kV 3 环境要求 环境温度：23℃±5℃ 相对湿度：30％～60％ 4 操作步骤 4.1 静电枪的接地线需要可靠接地。静电放电发生器上的参考接地与试验布置接地 可靠相连。 4.2 如果接虚拟电池请确认连接试验室内的220V交流电源，另外电源线绝对不要和 地线缠绕在一起，否则容易会造成虚拟电池烧坏。 4.3 标配放电模块， 150pF/330Ω。 放电枪的外形下图所示。 放电枪 图中各部分功能如下: (1) 放电电极 放电电极有两个。一个为圆锥形，另一个为圆球形。前者用于接触放电试验，后者用于气隙放电试验。根据试验要求的不同，用户可自行更换使用。注意圆锥体
共6页 第2页 的尖端不能折断。 (2) 放电枪枪机 放电枪枪机的操作与放电模式有关，对空气放电来说，要扣一次枪机，放一次电。 对接触放电来说，只要扣住枪机，放电便一直进行，放电速率由设定的间隔时 间决定。 (3) 放电电阻、储能电容压入仓 根据不同的测试要求，更换阻容套件。由此压入，以保证与放电电极之间的距离最短，确保放电波形符合标准的要求。 (4) 接地回线；测试时必须将接地线连接到接地参考平面。 4.4 根据接触放电或空气放电选择合适的放电头。空气放电用圆头，接触放电用尖头。 4.5 静电放电器主机控制面板如下，可根据放电方式、放电频率、放电电压、计数、 放电极性等对其进行设置。
共6页 第3页 操作面板图 图中各部分的功能如下： 1.主机界面 2.放电模块 3.电池 4.放电枪头 5.触发键和开关键 6.显示屏 7.递减按钮 8.递加按钮 9.功能键F1-F5 10.接地端 11.光电连接口 4.6 操作方法 4.6.1 触发键的功能： 开机：按下触发键一次 关机：按下触发键持续3s钟（设备在开始状态） 改变菜单：按下触发键一次 测试状态下，单次（single）模式下：按下触发键一次；记数（cont）模式下：按下触发键直到测试结束；自动（Auto）模式下：按下触发键一次，自动开始测试，再按下触发键将停止测试进程。 4.6.2 菜单 Dito一共有5个功能键，和“触发键”这几个按钮 功能：通过5个功能键，选择想要的功能，被选择的功能会闪烁。功能键与显示的参数有关，属于对应关系。 改变参数：用于修改参数，通过多次按下相关的功能键进行修改。如触发模式： single-Cont-Auto。 数值参数修改：通过进行数字的修改。开始的时候数字以1为步阶进行修改，当一直按着不放时，超过十次以后会以10为步阶，而后以100，如 12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,32,42...112,212...，暂停一小会后，又重新从1为步阶继续，如1,2,3,4,5,6,Pause <0.5s, 7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,27,37...
常用产品抗扰度标准和测试方法 ---静电放电抗扰度试验1、参考标准 静电放电抗扰度试验的国家标准为GB/T17626.2（等同于国际标准IEC61000-4-2）。 2、静电放电的产生于危害 静电放电是一种自然现象，当两种不同介电强度的材料相互摩擦时，就会产生静电电荷，当其中一种材料上的静电荷积累到一定程度，在与另外一个物体接触时，就会通过这个物体到大地的阻抗而进行放电。静电放电及其影响是电子设备的一个主要干扰源。 经验表明，人在合成纤维的地毯上行走时，通过鞋子与地毯的摩擦，只要行走几步，人体上积累的电荷就可以达到10﹣6库仑以上（这取决于鞋子与地毯之间的电阻），在这样一个“系统”里（人/地毯/大地）的平均电容约为几十至上百pF，可能产生的电压要达到15kV。 研究不同的人体产生的静电放电，会有许多不同的电流脉冲，电流波形的上升时间在100ps至30ns之间。 由于静电的存在，使人体成为对电子设备或爆炸性材料的最大危害。电子工程师们发现，静电放电多发生于人体接触半导体器件的时候，有可能导致数层半导体材料的击穿，产生不可挽回的损坏。静电放电以及紧跟其后的电磁场变化，可能危害电子设备的正常工作。 3、静电放电试验 GB/T17626.2描述的是在低湿度环境下，通过摩擦使人体带电。带了电的人体，在与设备接触过程中就可能对设备放电。静电放电抗扰度试验模拟了两种情况：(1)设备操作人员直接触摸设备时对设备的放电，和放电对设备工作的影响；(2)设备操作人员在触摸邻近设备时，对所关心这台设备的影响。其中前一种情况称为直接放电（直接对设备放电）；后一种情况称为间接放电（通过
对邻近物体的放电，间接构成对设备工作的影响）。 静电放电可能造成的后果是：(1)通过直接放电，引起设备中半导体器件的损坏，从而造成设备的永久性失效。(2)由放电（可能是直接放电，也可能是间接放电）而引起的近场电磁场变化，造成设备的误动作。 4、静电放电的模拟 下图为静电放电发生器基本线路和放电电流波形。 图中高压真空继电器是目前唯一能产生重复和高速放电波形的器件。线路中的150pF电容代表人体的储能电容，330Ω电阻代表人体在手握钥匙和其他金属工具时的人体电阻。标准认为用这种人体放电模型（包括电容量和电阻值）来描述静电放电是足够严酷的。 从图中的放电电流波形（标准规定是放电电极对作为电流传感器的2Ω电阻接触放电时的电流波形）可以预见它含有极其丰富的谐波成分，因此它加大了试验的严酷程度。
IC静电放电的测试 陆坚 (中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡214035) 摘要：本文主要论述了静电放电(ESD)人体放电模式的测试过程，包括测试标准、IC管脚的测试组合、IC失效判别以及静电放电敏感度等级分类等。 关键词：ESD；HBM；静电放电故障临界电压 中国分类号：TN407 文献标识码：A 1 前言 静电放电(ESD，electrostatic discharge)是电子工业最花代价的损坏原因之一，它会影响到生产合格率、制造成本、产品质量与可靠性以及公司的可获利润。随着IC产品的制造工艺不断微小化，ESD引起的产品失效问题越来越突出。为了能够了解我们所制造的IC产品的抵抗静电打击的能力，提升产品的质量，减少因ESD而引起的损伤，世界各地的IC工程师们研制出了许多静电放电模拟器，用来模拟现实生活中的静电放电现象，用模拟器对IC进行静电测试，借以找出IC的静电放电故障临界电压。本文就是结合我们现在使用的静电放电模拟器(ZapMaster)详细介绍静电放电的测试过程。 2静电放电模式及国际标准 目前在世界工业界对静电放电的模式大致定义了四种：人体模式HBM(humanbodymodel)、机器模式MM(machine model)、器件充电模式CDM(charge device model)、电场感应模式 FIN(neldinducedmodel)。因为在IC的制造和使用过程中，人体和IC接触的机会最多，由人体静电损伤造成IC失效的比例也最大，而且在实际应用中工业界也大多采用HBM模式来标注IC 的静电等级。所以本文将着重介绍HBM的测试方法和判别标准。 人体模式(HBM)，是指人体在地上走动、摩擦或者其他因素在人体上已积累了静电，当此人去直接接触IC时，人体上的静电便会经IC的管脚而进入IC内，再由IC放电到地去。此放电过程会在短到几百个纳秒的时间内产生数安培的瞬间放电电流，这个电流会把IC内部的元件烧毁。图1是HBM人体放电模式的电路模型，其中R2模拟人体电阻，C1模拟人体电容。测试过程是先用高压源经过电阻R1对电容C1充电，电容充电后经电阻R2对DUT(被测器件)放电。因为静电电压有的要达到几千伏特甚至上万伏特，校验比较困难，而电流的校验比较容易，因此现在都是采用静电放电电压相对应产生的电流来校验。图2是HBM的放电电流波形。表1为不同的HBM静电电压相对应产生的放电电流与时间的关系。
ESD测试结果评估须按被测试产品功能受影响的程度做判定, 依法规系将受影响的程度分为四级,说明如下: 第一级为A级判定 (Criterion A): 指产品功能在测试前后及测试过程中完全可以正常操作, 无任何功能减低或异常现象出现, 完全不受ESD放电影响, 则称产品符合A级判定结果. 第二级为B级判定 (Criterion B): 指产品在测试过程中,功能会受ESD放电影响,在放电瞬间会暂时性的功能降低, 但可以自动回复, 这样的产品则称符合B级判定结果. 第三级为C级判定 (Criterion C):指产品功能在测试前可正常被操作,但测试过程中受ESD放电影响, 出现功能降低或异常, 且功能无法自动回复, 必须经由操作人员做重置(Re-set)或重开机的动做才能回复功能, 这情形则仅符合C级判定结果. 第四级为D级判定 (Criterion D): 指产品功能在测试前可正常被操作,但测试过程中出现异常,虽经由操作人员做重置(Re-set)或重开机也不能回复功能, 这种情况大概产品已损伤严重, 仅符合D级判定结果. (这属不合格). 依IEC 61000-4-2法规建议,产品采购验证必须符合A级或B级的判定才能接受, C级和D级判定是不合格的. A 测试过程功能完全正常,不受影响合格 B 功能暂时性受影响,但可自动回复合格 C 功能受ESD影响出现异常, 须人为重置或重开机排除. 不合格 D 重开机功能也不能回复, 已损坏. 不合格 执行ESD测试的电压由低到高的规定, 是因为被测试的产品偶尔在低压放电时会出现失效现象, 但在最高电压放电时反而不见失效现象. 因此在法规中有明确定义电压值须要从最高电压的25%, 50%, 75%, 100%逐渐增加,
静电放电抗扰度测试
IEC 61000-4-2标准 IEC 61000-4-2 是模拟由于人为地介入产生静电放电，该静电导致电子设备发生误动作的静电放电抗扰度试验 的国际标准法规（基本法规）。不仅是欧洲，世界各国都制定了采用了此规格的法规，进行了规定。 在无人为干扰的情况下，设备间发生的静电放电现象所导致电子设备的误动作不在IEC61000-4-2 规格范围内。 ISO10605标准 ISO10605针对汽车用的电子模块和实际的车辆，评估静电放电导致的电子设备误动作和耐破坏性的静电放电抗 扰度试验的国际标准法规。 车辆内或上下车辆时产生的静电放电，是导致安装在汽车上的电子设备产生误动作的主要原因，随着安装的电 子设备的数量的增加，静电放电越来越受到重视。此法规规定，假想带电的人体放电到电子设备发生静电现象，为了再现当时产生的电流波形，要使用电路进行试验。 此外，除了在行驶中假定电子设备被使用时的耐性的评估步骤外，对包装和维护等操作时，评估各模块的静电 耐性的试验步骤也进行了规定。 静电标准简述
1、ISO 参考了IEC 的经验和网络，完善其网络； 2、ISO 增加考虑了人体的放电电阻； 如IEC 61000-4-2：2008里描述： A storage capacitance shall be used which is representative of the capacitance of the human body. A typical value of 150 pF has been determined suitable for this purpose. A resistance of 330 Ω has been chosen to represent the source resistance of a human b ody holding a metallic object such as a key or tool. It has been shown that this metal discharge situation is sufficiently severe to represent all human discharges in the field. 330ohm 虽然是代表人体手持金属物体的模型，但是已经足够严酷了，因为其他情况下，阻值会更大 一些，而我们知道，阻值增加，能量减小，严酷性随之降低。 IEC6000-4-2和ISO10605的差异
竭诚为您提供优质文档/双击可除 esd测试规范 篇一：esd环境测试规范 esd环境测试规范 北京蛙视通信技术有限责任公司 二00八年7月 更改页 esd环境测试规范 一、防静电接地电阻测试 1.将被测试地极用导线与仪器端子e连接； 2.将p和c的接地钉打到潮湿地的深处，彼此间隔5-10米远，连接方式如下图 3．将量程选择开关，换至200Ω开始按“test”键，若显示值过小，在依20Ω/2Ω档顺 序切换，此时显示值即为被测试地电阻值；按“pResstotest”键，状态指示灯会点亮，标示正处于测试状态中。（注：1.若接地钉的电阻值太大，则显示“ol”，或“---”。）(esd测试规范) 4.简单测量（这种方法是当地钉不方便使用时），可以
将一个外漏的接地电阻物体做一个极，如金属水槽、水管、供电线路公共地、建筑物接地端等都可以，连接方法参照下图。 5.测试方法参照步骤3。二、电阻测试标准 1.点对点电阻测试时，应将产品（材料）放置在绝缘地面上或以实际使用状态放置，台面表面电阻、体积电阻分别大于1x1013Ω，某几何周边尺寸均大于被测试材料10cm。地面测试时，电极之间距离900mm至1000mm。 始施加的测试电压为50V；3.测试方法 --如果R≤1x105Ω，则测量值为结果；如果R>1x105Ω，则把电压改为1000V。施加电压为100V—如果1x105 4.地板和工作表面的电阻超出本规范的范围时，有必要采用较高的电压来测量电阻，但不适用于epa（防静电保护区）的测量。活动地板工程检测指标中的系统电阻为5x10-1010Ω。 三、椅面与靠背之间点对点电阻测试标准参照《电阻测试标准》。测试位置见下图。1.测试方法，根据所测试材料的绝缘程度，将兆欧表的功能旋转开关设置到相应电压的档位，（当不知绝缘电阻大概阻值时可以依 50V/100/250V/500V/1000V的顺序进行尝试）。把测试表笔或夹子连接到被测试物，按下测试按钮“test”，进入测试状态，此时蜂鸣器会发出声音，测试值显示在lcd屏幕上。 2.椅面于脚轮之间系统电阻测试标准参照《电阻测试标