低温共烧陶瓷技术现状与趋势
童志义
【期刊名称】《电子工业专用设备》
【年(卷),期】2008(037)011
【摘要】综述了低温共烧陶瓷技术进展现状与应用市场前景,指出了集成电路封测产业在进入后摩尔时期面对高密度组装的挑战中,应对多层布线集成封装中LTCC技术的发展趋势.
【总页数】9页(1-9)
【关键词】低温共烧陶瓷;元件集成;制造工艺;零收缩基板;市场现状;发展趋势【作者】童志义
【作者单位】中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊,101601【正文语种】中文
【中图分类】TN305
【相关文献】
1.低温共烧陶瓷技术发展现状及趋势 [J], 周琪
2.低温共烧陶瓷的现状和发展趋势 [J], 刘浩斌
3.低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展 [J], 曾志毅; 王浩勤; 尉旭波
4.低温共烧陶瓷天线技术：LTCC工艺回顾及现状 [J],
5.低温共烧陶瓷技术的现状和走向 [J], 王瑞庭
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