如何控制氰化镀铜槽液中氰根的含量？分解形成的碳酸盐如何去除？
掌握好氰化物的用量，是镀铜槽液能正常工作的重要因素。在日常生产中，为了使氰化亚铜与氰化钠能以1∶2的摩尔比形成铜氰络合物，通常按两者重量比为1∶1进行配料。游离氰化钠一般应控制在9.5～20克／升之间，根据镀层质量和阳极溶解的情况，可以判断氰化钠含量的多或少。若阴极大量析出氢气，铜阳极发亮，则表明游离氰化钠过量；若镀层发暗或呈海绵状，阳极溶解不正常，严重发黑而钝化，镀液混浊或靠近阳极附近呈浅蓝色，则表明有二价铜离子生成，游离氰含量少。
在配制氰化镀铜槽液时，往往添加少量的碳酸钠，这是为了增加镀液的导电性，并使之有一定的缓冲能力，能使阴极极化降低。但任何氰化物体系的镀液，随着使用时间的延长，碳酸盐将会逐渐积累增多。这是由于下面两个反应造成的：
2NaCN＋2H2O＋2NaOH＋O22Na2CO3＋NH3
2NaCN＋H2O＋CO2(空气)Na2CO3＋HCN
显然，随着槽液温度的上升，氰化物的分解会加剧，溶液中碳酸盐的含量增高。当碳酸盐含量在70克／升以下时，镀层组织结构时正常的。若碳酸盐含量过多（如高达100克／升以上），会造成镀层组织结构粗糙和疏松，阳极容易钝化，阴极电流效率下降。此时，必须除去过量的碳酸盐。简单的方法是使镀液温度降到10℃以下，使碳酸盐在槽壁和槽底结晶析出，然后抽取镀液而除掉结晶即可。
此外，还可以用化学沉淀法，例如氢氧化钙（澄清石灰水）来进行处理。其反应式如下：
C a(O H)2＋Na2CO3CaCO3↓＋2NaOH
每0.7克氢氧化钙可除去1克碳酸盐。操作时将溶液加热到60～70℃，在搅拌情况下加入计算量的氢氧化钙，待反应完全后静置过滤。采用这种方法处理有可能使镀液碱量增加，如果碱量超出工艺规范，可挂入不溶性阳极进行电解，或加入酒石酸进行中和。
氰化镀铜工艺在电镀中的应用及常见故障处理 氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用。但是由于无氰镀铜工艺不够成熟，存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点，在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中，如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。 推出了两种氰化镀铜工艺：DL-3&4高效能氰化镀铜工艺和DCU-60光亮氰化镀铜工艺，在满足上述要求的基础上还具有以下优点：柔软的可塑性镀层、容易抛光、良好的导电性、良好的可焊性、易与其他金属电沉积等等。下面就其工艺特点、操作条件等进行一一介绍： 一、工艺特点 DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺 1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。 2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。 3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。 4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。 5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。1．为电镀锌基铸件时必备的铜层。 此光亮氰化铜镀层平滑、紧密、幼细，故可增加电镀氰化铜时间，使整件锌基铸件完全被铜层遮盖好，以后镀上酸铜及光亮镍时，不至发生毛病。 2．电流密度范围广阔，沉积速度较快。3．可作滚镀及挂镀。 4．杂质容忍量高，易于控制。 5．如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调高至10-30克/升。 二、镀液组成及操作条件 DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺氰化铜（CuCN）53-71克/升氰化亚铜50-70克/升氰化钠（NaCN）73-98克/升氰化钠70-100克/升氢氧化钠（NaOH）1-3克/升氢氧化钠1-3克/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DCU-01诺切液30-50毫升/升
第四章镀铜 4.1 铜的性质 4.2 铜镀液配方之种类 4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths) 4.4 氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths) 4.5 焦磷酸铜镀浴 4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath) 4.7 不锈钢镀铜流程 4.8 铜镀层之剥离 4.9镀铜专利文献资料(美国专利) 4.10 镀铜有关之期刊论文 4.1 标准电位：Cu++e- →Cu为＋0.52Ｖ； Cu++ ＋2e-
回目录 4.2 铜镀液配方之种类 可分为二大类： 1.酸性铜电镀液： 优点有： 缺点有： 2.氰化铜电镀液配方： 优点有： 缺点有： P.S 配合以上二种配方优点，一般采用氰化铜镀液打底后，再用酸性铜镀液镀铜，尤其是镀层厚度需较厚的镀件。 回目录
4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths) 硫酸铜镀浴的配制(prepare)、操作(operate)及废液处理都很经济，可应用于印刷电路(printed circuits)、电子(electronics) 、印刷板(photogravure)、电铸(electroforming)、装饰(decorative) 及塑料电镀(plating on plastics)。 其化学成份简单，含硫酸铜及硫酸，镀液有良好导电性，均一性差但目前有特殊配方及添加剂可以改善。钢铁镀件必须先用氰化铜镀浴先打底或用镍先打底(strike)，以避免置换镀层(replacement diposits)及低附着性形成。 锌铸件及其它酸性敏感金属要充份打底，以防止被硫酸浸蚀。镀浴都在室温下操作，阳极必须高纯度压轧铜，没有氧化物及磷化(0.02到0.08wt％P) ，阳极铜块(copper anode nuggets)可装入钛篮(titanium baskets)使用，阳极必须加阳极袋(anode bag)，阳极与阴极面积比应2：1，其阳极与阴极电流效率可达100％，不电镀时阳极铜要取出。 4.3.1 硫酸铜镀浴(standard acid copper plating) (1)一般性配方(general formulation)： (2)半光泽(semibright plating)：Clifton-Phillips 配方
碱性无氰镀铜——取代氰化镀铜工艺 第35卷增刊材料保护 Vol N。10 35 旦竺:!!!! —型翌主生二坐二L一一!坠:!垦垦!垒垦!!塞Q!堡!蔓!Q盟 碱无性氰镀铜 ——取代氰化镀铜工艺 韩书梅(翟叙 。 (深圳市圣维健化工有限公司，深圳518000) [摘要】介绍了氰化镀铜的取代工艺一碱性无氰镀铜。该工艺已稳定用于生产。希望谊工艺能对取代氰化饿铜作
出贡献。 [关键词】无氰镀铜;预饺铜;碱性垃铜 1 【中围分类号]TQl53 [文献标识码]B 01[文章编号】1001—1560(2002)增干q一0055 氰化镀铜在电镀行业具有广泛的应用价值，尽管近年来在 作为铁件电镀cu,NVcr、Al件电镀C#Ni,Cr和Cu件电镀Cu , N“Cr的底层方面，己尽可能的被其它非氰镀层所取代，但是 为zn合金压铸件的打底层，氰化饿铜具有无可比拟的优势，作 然被广泛应用。仍 2镀液配方及操作条件我国电镀工作者一直在致力于取代氰化镀铜的工作，在上 个世纪八十年代，曾出现过柠糠酸盐镀铜，HEDP镀铜等工艺， 滚挂镀镀由于存在不同程度的缺点，应用面有局限且商品化程度不高，难项目 最佳范围最佳范围 以大量推广。20世纪九十年代初期，无氰镀铜工艺己在国外得 8 6,10 6 4,8 Cu,(g?L。1) 以发展，并己商品化”】，用以取代氰化镀铜工艺。据资料介绍， 500 450,550 500 450,550 SWJ一8000,(ml?L1) 这类镀铜工艺通常是以羧酸、胺、磷酸盐为二价铜离子的鳌合 50 40,60 40 30,50 K2CO】,(g?L。) 剂，可以获得符合预镀要求的铜镀层。该工艺己用于汽车保险 适置光亮剂SWJ一8001 适量 杠预镀，零件电镀，装饰电镀的预镀层，还可作为热处理防止掺
碱铜99A型高效氰化镀铜光亮剂继在全国广泛推广应用的BC型、碱铜90型和碱铜99型全有机、高效率、无脆性氰化物光亮添加剂之后，本中心碱铜专家李家柱教授于2001年又推出了具有国内领先水平的新一代碱铜99A型高效氰化镀铜光亮剂, 具有更小的消耗量、更快的出光速度、更大的杂质容忍性、更高的阴极电流效率和更好的阳极活性。该型光亮剂畅销北京、上海、温州、浙江、福建、广东、江苏等地。主要成分为组合有机化合物，具有较宽的光亮电流密度范围，较低的消耗量，在0.15～5.0安培/平方分米电流范围内, 可获得镜面光亮铜镀层, 而且具有一定的整平性能, 电流效率在85%以上，沉积速度可达0.9微米/分钟，韧塑性能好，反复弯折不破裂，连续电镀70微米, 镀层平滑无毛刺，均镀能力为80%，深镀能力强,杂质容忍量大，空隙率低，是一种适用于锌基合金压铸件、汽车、摩托车、自行车等零部件装饰性、防护性氰化镀铜的高效率光亮剂。 一产品的物化性能 深棕色液体，比重:6～7波美, 长期密封储存不影响它的各项性能。 二镀液的配比和工艺规范 参考镀液配比 三镀液配制 将称量的氰化钠溶于三分之二所需容积的温水中,溶解后逐步缓慢加入用水调成糊状的氰化亚铜, 不断搅拌直至全部溶解，溶液时如温度超过65℃，应待温度降低后再逐渐加入氰化亚铜，然后加入其它成分，加水至规定体积。新配制槽液应加活性碳加热搅拌6小时，过滤后，低电流处理8小时。 四应用范围 碱铜99A型高效氰化物镀铜光亮剂可用于各种零部件，尤其适用于锌基合金压铸件、汽车、摩托车、自行车的装饰性、防护性电镀，也可用于防渗碳镀铜，可采用挂镀、滚镀、电铸等各种工艺方法进行电镀生产。 五工艺性能
氰镀铜废水处理 一、废水来源 氰镀铜废水来源于电镀车间，主要为过滤过程中滴漏的镀液以及冲洗过滤机、过滤介质、渡槽等排放的废水，污染物的浓度高。此外，渡槽排出残液以及老化报废的镀液、退镀液和污染严重的废弃槽液等，污染物的浓度很高。还有车间的“跑、冒、滴、漏”排放的镀液。 二、设计依据： 2.1建设单位提供废水量及水质数据； 2.2环保部门对污染治理的指示与要求； 2.3《室外排水设计规范》（GBJ14-87）有关规定； 2.4《污水综合排放标准》（GB8978-1996）一级标准； 2.5环境工程手册《水污染防治卷》相关设计参数与技术要求。 三、设计原则： 3.1采用电解—反应—沉淀—过滤工艺，经处理后各项考察指标 均可达到排放标准； 3.2采用低能耗处理工艺降低运行费用； 3.3采用构筑物组合化，减少占地面积。 四、废水水量、水质 本工程主要处理生产中的漂洗废水，处理能力为含氰镀铜废水100 m3/ d。该废水水质情况见下表：
废水经过处理后出水可达到国家《污水综合排放标准》 (GB8978—96)一级标准，出水水质情况见下表： 四、 废水治理工艺 氰镀铜过程中生产的含氰废水中除含有毒性大的游离氰化物外，尚有铜氰配合离子存在，所以破氰后重金属也将进入废水中。为此在处理废水的同时要考虑重金属的处理。经过考虑该废水的性质，不易使用生化处理，具体处理工艺为“电解—反应—沉淀—过滤”，该工艺具有去除污染物率高，大部分金属铜可以回收，出水稳定的特点，是当今比较成熟的处理工艺。 工艺流程图如下： 工艺说明： 氰镀铜废水流入调节池，使废水在此均质均量后由污水泵提升到电解槽，废水在电解槽中进行氧化还原反应，氰化物失去毒性，铜金属被回收，然后废水进入反应器，反应器内投加PAC 、 Ca 2(OH)药剂
镀铜 4.1 铜的性质 4.2 铜镀液配方之种类 4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths) 4.4 氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths) 4.5 焦磷酸铜镀浴 4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath) 4.7 不锈钢镀铜流程 4.8 铜镀层之剥离 4.9镀铜专利文献资料(美国专利) 4.10 镀铜有关之期刊论文 4.1 4.2 可分为二大类： 1.酸性铜电镀液：
2. P.S 铜，尤其是镀层厚度需较厚的镀件。 4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths) 硫酸铜镀浴的配制(prepare)、操作(operate)及废液处理都很经济，可应用于印刷电路(printed circuits)、电子(electronics) 、印刷板(photogravure)、电铸(electroforming)、装饰(decorative) 及塑料电镀(plating on plastics)。 其化学成份简单，含硫酸铜及硫酸，镀液有良好导电性，均一性差但目前有特殊配方及添加剂可以改善。钢铁镀件必须先用氰化铜镀浴先打底或用镍先打底(strike)，以避免置换镀层(replacement diposits)及低附着性形成。 锌铸件及其它酸性敏感金属要充份打底，以防止被硫酸浸蚀。镀浴都在室温下操作，阳极必须高纯度压轧铜，没有氧化物及磷化(0.02到0.08wt％P) ，阳极铜块(copper anode nuggets)可装入钛篮(titanium baskets)使用，阳极必须加阳极袋(anode bag)，阳极与阴极面积比应2：1，其阳极与阴极电流效率可达100％，不电镀时阳极铜要取出。 4.3.1 硫酸铜镀浴(standard acid copper plating) (1) (2) (3)
化学镀铜溶液的配方组成 (2008-10-11 16:50:52) 化学镀铜溶液的配方组成 化学镀铜溶液的种类很多。按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。 (1)主盐 主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04?5H20)。 化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。 (2)络合剂 以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA 型镀液。 络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。 (3)还原剂 化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。镀液的pH值越高，甲醛的还原能力越强，镀速越快。但是如果镀液pH值过高，容易造成镀液的自发分解，降低镀液的稳定性，因此大多数化学镀铜溶液的pH值都控制在12左右。 (4)pH值调节剂 由于化学镀铜的过程是镀液pH值降低的过程，因此必须向镀液中加入pH值调节剂，以维持镀液的pH值在正常的范围内。通常化学镀铜溶液的pH值调节剂为氢氧化钠或碳酸钠。
氰化镀铜故障及其处理方法：镀层粗糙且色泽暗红 可能原因原因分析及处理方法(1)镀液温度太低处理方法：用玻璃温度计测量槽液温度，并调整温度到标准值(2)阴极电流密度太大处理方法：a．检查并校核电流表的准确度；b．准确测量工件的受镀面积，并按工艺规范设定电流值，详见故障现象l4(1)的相关论述(3)阳极面积太小处理方法：a．调整阳极与阴极的面积比为2：1左右。计算阳极面积时，阳极正反面的面积均应计算在内。阳极背面，可按实际面积的1／2计。这样计算的都是表观面积。在实际生产中，应根据电解液成分的分析结果，调整阳极数量b．使用部分不溶性阳极(约为总阳极面积的5％～l0％)，借以调节铜离子含量和保持阴阳极面积比。目前不溶性阳极有不锈钢板、铁板、石墨板等，以不带入有害杂质和成本适中为准则(4)镀液中游离氰化钠含量太低处理方法：①化学分析方法准确分析，并调整到标准值，同时控制铜和游离氰化钠的比值如下a．在预镀铜溶液中Cu：游离NaCN=1：(0.6～O．8)b．在一般镀铜液中Cu：游离NaCN一1：(0.5～0．7)C．在含有酒石酸盐和／或硫氰酸盐的镀铜液中挂镀：Cu：游离NaCN=1：(0.4～0．6)滚镀：Cu：游离NaCN=1： (0.6～0.7) 氰化钾镀铜液Cu：游离KCN=1：(0.2～O.3) ②从生产中发生的现象进行判断(由于阳极钝化)a．阳极区溶
液出现浅蓝色。由于游离氰化钠过低，阳极表面上会有不溶性的氰化亚铜薄膜黏附，使阳极的活化表面减小，从而使阳极电流密度增大，阳极电势变正，导致阳极有二价铜离子溶解进入溶液，使阳极区溶液显浅蓝色b．阳极板上有浅青色(绿色)的薄膜。由于上列原因，二价铜离子进入阳极区溶液，并在阳极表面产生难溶的氢氧化铜，形成浅青色(绿色)的薄膜C．阳极上析出的气泡较多，并能嗅到氨味。由于阳极钝化后发生析氧反应40H-—4e- ——2H2O O2↑析出的氧又 促使NaCN分解2NaCN 2NaOH 2H2O 02——2Na2C03 2NH3↑NaCN分解引起其含量进一步降低，从而使阳极钝化更加严重，这将造成恶性循环d．工作时槽电压升高。由于阳极钝化，电势变正，导致槽电压升高出现以上现象，对有分析设备的厂家，根据分析结果进行分析调整；无分析设备的厂家，可少量多次补加氰化钠，随时观察电镀层质量，直至出现淡粉红色、有光泽的铜镀层为止③钝化后的铜阳极处理。a．将阳极取出刷洗，除去表面的钝化膜，然后在氰化物镀铜液中(不通电)浸几分钟；b．增大阳极面积，以降低阳极电流密度；C．提高镀液氰化钠的含量；d．加入适量的酒石酸盐，并适当提高操作温度(5)镀液中锌杂质的影响处理方法一：硫化钠处理a．调整游离氰化钠的含量，有分析条件的工厂，将游离氰化钠的含量调到上限值，以保证镀液中的铜离子充分络合，无分析条件的工厂，观察镀液颜色，由青灰色变成
龙源期刊网 https://www.doczj.com/doc/8f1344284.html, 氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法研究作者：马文慧 来源：《科技创新与应用》2013年第25期 摘要：氰化镀铜是最早应用且应用范围最广的一种镀铜方法。其电镀液呈强碱性，主要 组成为一价铜离子与氰根相结合形成的铜氰络合物及大量的游离氰化物，此外还含有一定量的酒石酸盐、碳酸钠等。本文对氰化镀铜电镀溶液中的这几种主成份的分析方法进行了研究，以期为氰化镀铜电镀溶液的分析提供一定理论支持。 关键词：铜氰络合物；镀铜电解液；分析方法 1 引言 随着现代工业的发展，电镀企业也越来越多，而许多电镀企业在使用的氰化电镀溶液都不太合格，又因为在电镀过程中，电镀溶液的成份在不断发生变化，所以对氰化镀铜溶液的主要成份的测定就变的十分必要。在实际生产中，很多厂家采用的分析方法不恰当，对企业的生产造成了很大的损失。据统计，每年因为此类问题造成的损失高达几十亿，所以对氰化镀铜电镀溶液的主要成份的分析方法研究具有十分重要的现实意义和使用价值。本文根据生产实际调研和文献资料查阅，对氰化镀铜电镀溶液的主要成份的分析方法进行了系统的整理和研究，以期望对生产企业提供有效的支撑。 2 氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法 2.1 铜氰络合物含量测定 铜氰络合物在电镀溶液中的含量以氰化亚铜（CuCN）形式存在，其测定方法主要有碘量法、EDTA滴定法及电解法等。其中EDTA滴定法以其操作简便、方法灵敏度高、检出限低等特点最为常用，其原理如下所述。取适量电镀溶液，添加一定量过硫酸铵，过硫酸铵可以使氰化物分解，同时一价铜离子被氧化，变成二价铜离子，以PAN（1-（2-吡啶偶氮）-2-萘酚）为指示剂，在微氨性溶液中使用EDTA溶液进行滴定。该滴定在pH=2.5～10范围内均可顺利进行，溶液由红色变为绿色时为滴定终点。计算公式为：CuCN（g/mL）=M*V*0.0895，其中M 为EDTA溶液的浓度，V为消耗EDTA溶液的毫升数。 2.2 游离氰化物含量测定 氰化铜电镀溶液中含有游离氰化物最多的是游离氰化钠（NaCN）和游离氰化钾（KCN），含量测定主要采用滴定法。硝酸银和游离氰化物会生成稳定的银氰络合物，以碘化钾（KI）为指示剂，当反应完全时，过量硝酸银与KI反应生成碘化银（AgI）黄色沉淀，化学反应式如下：
如何控制氰化镀铜槽液中氰根的含量？分解形成的碳酸盐如何去除？ 掌握好氰化物的用量，是镀铜槽液能正常工作的重要因素。在日常生产中，为了使氰化亚铜与氰化钠能以1∶2的摩尔比形成铜氰络合物，通常按两者重量比为1∶1进行配料。游离氰化钠一般应控制在9.5～20克／升之间，根据镀层质量和阳极溶解的情况，可以判断氰化钠含量的多或少。若阴极大量析出氢气，铜阳极发亮，则表明游离氰化钠过量；若镀层发暗或呈海绵状，阳极溶解不正常，严重发黑而钝化，镀液混浊或靠近阳极附近呈浅蓝色，则表明有二价铜离子生成，游离氰含量少。 在配制氰化镀铜槽液时，往往添加少量的碳酸钠，这是为了增加镀液的导电性，并使之有一定的缓冲能力，能使阴极极化降低。但任何氰化物体系的镀液，随着使用时间的延长，碳酸盐将会逐渐积累增多。这是由于下面两个反应造成的： 2NaCN＋2H2O＋2NaOH＋O22Na2CO3＋NH3 2NaCN＋H2O＋CO2(空气)Na2CO3＋HCN 显然，随着槽液温度的上升，氰化物的分解会加剧，溶液中碳酸盐的含量增高。当碳酸盐含量在70克／升以下时，镀层组织结构时正常的。若碳酸盐含量过多（如高达100克／升以上），会造成镀层组织结构粗糙和疏松，阳极容易钝化，阴极电流效率下降。此时，必须除去过量的碳酸盐。简单的方法是使镀液温度降到10℃以下，使碳酸盐在槽壁和槽底结晶析出，然后抽取镀液而除掉结晶即可。 此外，还可以用化学沉淀法，例如氢氧化钙（澄清石灰水）来进行处理。其反应式如下： C a(O H)2＋Na2CO3CaCO3↓＋2NaOH 每0.7克氢氧化钙可除去1克碳酸盐。操作时将溶液加热到60～70℃，在搅拌情况下加入计算量的氢氧化钙，待反应完全后静置过滤。采用这种方法处理有可能使镀液碱量增加，如果碱量超出工艺规范，可挂入不溶性阳极进行电解，或加入酒石酸进行中和。
一、电镀层种类 1、硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。 2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。 二、氧化及钝化 1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。 2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。 3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。 4、化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。 5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。 6、化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。 7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。 三、电解 1、电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。 2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。 3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。 四、镀前处理 1、化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。 2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。 3、电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。 4、化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。 5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。 6、磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处，从而提高零件表面的平整程度的过程。 7、机械抛光借助于粘有精细磨料和抛光膏的高速抛光轮，对零件进行轻微磨削和整平，从而获得光亮表面的机械加工过程。 8、喷砂利用净化的压缩空气，将干砂流强烈的喷射到金属零件表面以进行清理或粗化的加工过程。 五、电镀 1、电流密度一般指电极（如电镀零件）单位面积表面通过的电流值，通常用A/dm2作为度量单位。 2、极化通常指直流电流通过电极时，电极电位偏离其平衡电位的现象。在电流作用下，阳极的电极电位向正的方向偏移，称为阳极极化；阴极的电极电位向负的方向偏移，称为阴极极化。
几种常用镀铜添加剂介绍 K020-990高整平酸铜光亮剂 K020-990高整平酸铜添加剂用作装饰性酸性镀铜，适用范围广泛，可用于钢铁件、锌合金件及塑料件上的电镀，具有极佳的光亮层、整平性，镀层无麻点、耐高温、工艺稳定。 ①特点 a．在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，而且不容易产生针孔及麻点。 b，镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好，是理想的电镀层。 c·镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，可在较短时间内获得高光亮镀层。 生产厂商：德国科佐电化学有限公司 酸性镀铜光亮剂——SP聚二硫二丙烷磺酸钠、M（2—巯基苯并咪唑）、N（1，2—亚乙基硫脲） ①特点 a，用于酸性硫酸盐光亮镀铜。 b，使镀层结晶细致、光亮，并可提高阳极电流密度上限。c，与M、N配合使用，效果更显著，可在宽温度范围内镀出整平性和韧性良好的全光亮镀层。 d，光亮剂分解产物影响小，使用寿命长。 e·镀液成分简单，维护方便，稳定性好。 生产厂商：浙江黄岩利民电镀材料有限公司 201#硫酸镀铜光亮剂 ①特点 a．分开缸剂、A剂、B剂三种。开缸剂为绿色；主光剂和深镀剂A为紫色；防焦辅助光亮剂B为蓝色。 b，出光速度快，整平性极佳。 c电流密度范围宽，在低Dk区也有极好的光亮度和整平性。 d．镀铜后不需除膜，与镍层结培合力好。 e．温度范围宽，在15～38℃的范围内都可获得镜面光亮的镀层。 f．光亮剂浓度高，消耗量少。 g，镀液稳定性好。 生产厂商：上海永生助剂厂 ULTRA酸性光亮镀铜添加剂 ①特点 a，具备Cupracid210及Cupracid300的特点：镀液容易控制，镀层填平度极佳。b．镀层不易产生针孔；内应力低，富延展性。
氰化物镀铜技术的介绍和说明 氰化物镀铜和氰化镀铜是常见的电镀铜工艺！ 铜：标准电极电位较正，有良好的稳定性，质地柔软、韧性好，是热和电的良好导体，铜层孔隙少、作用不仅可以提高基体金属与表面镀层的结合强度，同时也可减少整个镀层的孔隙，从而提高了镀层对基体的防护性能。在电镀生产中通常采用铜+镍+铬的组合工艺加工方法来获得有较好防腐的、装饰性良好的镀层。 目前，由于锌合金压铸件制作成本低、制作工艺较易，锌制品作用大增，锌合金压铸件用于制作饰品、拉链头、工艺品等，而锌合金压铸件无法承受酸性镀液的腐蚀，所以，人们常用氰化物镀铜作锌合金压铸件的预镀层。这是由于铜底层保护了锌合金压铸件不受酸性镀液的腐蚀，并防止了置换镀，而使铜上的镀镍层具有较好的结合性，提高了锌合金压铸件镀层的抗蚀性能。 但是氰化物镀铜存在着毒性较大的缺点。同时必须考虑废水和废气的处理。 一、氰化物镀铜的特点： 氰化物镀铜是应用最广泛、最早的古老镀铜方法。镀液以氰化钠作络合剂，络合铜离子，也就是铜氰络合物［铜氰络离子Cu(CN)3］2-和一定量的游离氰化物(CN-)组成，呈强碱性。氰化钠有很强的活化能力和络合能力、又是强碱型，所以具有以下四个特点：特点一、这个电镀工艺的镀液有一定的去油和活化的能力; 特点二、氰化物络合能力很强、槽液的阴极极化很高，所以具有优良的均镀能力和覆盖能力，能在各种金属基体上镀上结合力很好的铜层; 特点三、各种杂质对镀液影响较少，工艺规范要求较宽，容易控制，基本上能适应各种形状复杂的零件电镀要求。 特点四、氰化镀铜所获得的镀层表面光亮，结晶细微，孔隙率低。容易抛光，具有良好的导电性和可焊性。 氰化物镀铜在整个电镀工序中是一个较重要环节，因此，一个电镀技师的现场控制水平决定了产品的电镀质量。 二、氰化物镀铜的镀液成分： 1.主盐：氰化亚铜(CuCN)、是供给镀液铜离子(Cu-)的来源，配制溶液时以氰化亚铜形式加入，而在实际生产中通常控制金属铜含量(氰化亚铜含金属铜70.9%)，因为铜含量与游离氰化物有一定的比例关系。笔者认为氰化亚铜宜控制在35-80g/L之间较为合适，亚铜含量高，上铜速度快，生产效率高，但氰化亚铜过高，问题也明显增多，起泡的几率加大了很多。氰化亚铜太低时，阴极极化值增大，电流效率显著下降，允许的工作电流密度低，电镀速度慢，效率低。 总的来说氰化亚铜的含量多少，与不同的零件金属基体有关，其配方及操作条件也稍有改变，如；滚镀普通铁件打底的碱铜一般30-50g/l，但锌合金压铸件就不同了，因锌合金压铸件打底铜层要加厚，铜层厚度一般不低于5μm，所以，电镀锌合金压铸件的溶液氰化亚铜的含量要达到50-80g/L。应该注意的一点，平时如需补加氰化亚铜、不能用镀液来溶解，一定要用纯水溶解，而且一定要与氰化钠反应完全、方可加入镀槽。 经常有岗位技工问；为什么按分析结果补好氰化亚铜，补加后的一段时间内、镀层的质量比没补前更差？实际上这问题很简单，这就是把没反应完全的材料、加入镀槽的明显表现。特别是用槽液来溶解亚铜的，更不容易及时、完全的反应好。如条件许可，最好的方法是；用
化学镀铜溶液的配方组成 化学镀铜溶液的种类很多。按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。 (1)主盐 主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04?5H20)。 化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。当溶液的pH值控制在工艺范围内时，提高溶液中的铜含量，沉积速度有所增加，但溶液自然分解的倾向也随之增大。在不含稳定剂的溶液中，宜采用低浓度的镀液；在含有稳定剂的溶液中，铜离子浓度可适当高一些。铜盐浓度对镀层性能的影响不大，但铜盐中的杂质可能对镀层产生很大影响，因此化学镀铜液对铜盐纯度的要求一般较高。 (2)络合剂 以甲醛作还原剂的化学镀铜溶液是碱性的，为防止铜离子形成氢氧化物沉淀析出，镀液中必须加入络合剂，以使铜离子成为络离子状态。可以选用的络合剂有酒石酸钾钠、柠檬酸钠、葡萄糖酸钠、三乙醇胺、四羟丙基乙二胺、甘油、甘醇酸、EDTA等。在实践中使用最多的是酒石酸钾钠和EDTA二钠。EDTA二钠稳定镀液的能力比酒石酸钾钠强，但酒石酸钾钠镀液中所得到的镀层外观优于EDTA 型镀液。 络合剂对于化学镀铜溶液和镀层性能的影响很大。近代化学镀铜溶液中通常添加两种或两种以上的络合剂例如合用酒石酸钾钠和EDTA二钠两种络合剂。正确选用络合剂不仅有利于提高镀液的稳定性，而且可以提高镀速和镀层质量。 (3)还原剂 化学镀铜溶液中的还原剂可选用甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠、二甲氨基硼烷(DMAB)、肼等。由于成本的原因，目前配制化学镀铜溶液时多采用甲醛为还原剂。甲醛的还原能力随镀液碱性的提高而增加，通常化学镀铜液在pH值大于11的条件才具有还原铜的能力。镀液的pH值越高，甲醛的还原能力越强，镀速越快。但是如果镀液pH值过高，容易造成镀液的自发分解，降低镀液的稳定性，因此大多数化学镀铜溶液的pH值都控制在12左右。 (4)pH值调节剂 由于化学镀铜的过程是镀液pH值降低的过程，因此必须向镀液中加入pH 值调节剂，以维持镀液的pH值在正常的范围内。通常化学镀铜溶液的pH值调节剂为氢氧化钠或碳酸钠。 (5)稳定剂 在化学镀铜的过程中，除铜离子在催化表面进行有效的氧化还原反应，被甲醛还原成金属铜之外，还存在许多副反应。主要的副反应包括： 康尼查罗(Cannizzaro)反应 2HCHO+OH一→CH30H+HC00一 以及非催化型反应 2Cu2++HCHO+50H一→Cu20↓+2HC00一+3H20
氰化镀铜的发展史 在1915年以前氰化镀铜溶液是由碳酸铜溶解于碱性氰化物中配制而成。应用酒石酸盐于氰化镀铜溶液中虽在早期文献上提到，但其价值当时尚未完全被确认。从这些早期的溶液中沉积出来的铜镀层比较薄而且大部分是用作氧化着色处理或其他装饰性电镀的底层。 20世纪30年代初期并无镀厚铜的要求，最早在锌压铸件上面镀厚铜作为镍铬底层是在1934年，但仅限于氰化镀铜溶液镀一层薄铜，随后用硫酸盐镀铜来加厚。 1933年开始用高浓度氰化亚铜和相对低的游离氰化物镀液，这种镀液可在室温中镀出无光铜镀层，但当厚度超过25 5m镀层便粗糙，由于游离氰化物浓度低，故阳极在镀液中容易钝化。后来发现加人酒石酸钾钠可以改善阳极钝化。 1938年首次在电镀工业上成功地应用高效氰化镀铜溶液。主要是在较高温度(77℃一8290)的镀液中进行电镀，并增加氢氧化物以提高溶液的导电性能和改善阳极的溶解。1941年又采用碱性硫氰酸盐作为光亮剂，并开发了用周期换向电流的氰化镀铜方法。 氰化镀铜用光亮剂的研究工作进展很慢。1957年出现了采用硫酸锰和硫氰酸钾等作氰化镀铜光亮剂，我国一直沿用到现在。以后又出现了应用亚硒酸和适当的表面活性剂作氰化镀铜光亮剂，据称非但可获得光亮铜镀层而且阴极电流密度可以提高至5 A/dmZ -9A/dm'，大大地加快了电镀速度。尚未找到氰化镀铜用整平剂的研究报道，一般只能采用周期换向电流来达到这个目的。20世纪70年代以来国外市场虽有一些氰化镀铜的光亮剂出售，但不少仍要用周期换向电流来配合才可获得光亮和整平的铜镀层。 由于氰化镀铜工艺绝大多数用作钢铁件和锌合金件镀铜一镍一铬防护装饰镀层体系的预镀层，如果需要增加镀铜层的厚度时往往在它的表面上镀上光亮酸性铜，可能这就是氰化镀铜光亮剂和整平剂研究工作进展缓慢的原因。 氰化镀铜溶液虽具有均镀能力好，可以直接在钢铁件和锌合金件表面上镀铜，镀层细致和操作方便等优点，但它却具有稳定性较差和毒性较大等缺点，采用氰化镀铜时必须同时考虑废水和废气的处理。 （本文由立信顺电镀厂https://www.doczj.com/doc/8f1344284.html,整理发布）
电镀工艺简介 1 前言 我国经济一直持续高速增长，世界制造业与加工业的中心正在向我国转移，电镀技术不仅仅在传统工业中扮演重要角色；在高新技术产业，如现代电子技术，微电子技术，通讯技术及产品制造上发挥愈来愈大的作用。 我国的电镀加工基地主要集中在广东的珠江三角洲地区（这儿台商、日商、港商及我们自己的企业云集，据不完全统计达6000余家）。浙江的温州地区（2300多家）。两地的电镀加工产值分别为70亿人民币和38亿人民币。此外浙江沿海及中部金华，义乌永康，江苏昆山、苏州、无锡，山东沿海及东北沿海，重庆及周边地区都有不少电镀工厂。 国外电镀加工订单及自己产品如灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、汽车、摩托车配件、装饰五金、电器组件等的出口，对电镀工艺提出越来越高的技术要求，使之形成了一个“多商品大市场”的经济格局。因此一个以提高产品质量为中心、以节约能源、原材料、清洁生产，服务于大市场与高新技术为契机，使我国电镀技术从不同层面都得到了长足的进步，下面分几个主要方面谈谈我国电镀技术的现状和我们寄予的殷切希望。 2 常用镀种简况 2.1 镀锌 镀锌作为钢铁的防护性镀层，在全国应用量很大，约占全部电镀零件面积的1/3左右，1970～1980年全国开展轰轰烈烈的“无氰电镀”研究与应用。上海轻工业研究所及大庆电镀厂成功地将苄叉丙酮作主光亮剂应用于氯化物电镀；在碱性锌酸盐体系，武汉材保所及国营长江化工厂等单位成功地将DPE添加剂、广州电科所将DE添加剂应用于工业生产，都有千余家的业绩。对我国无氰电镀的发展都作过历史性的贡献。20年后的今天，技术进步很快。 在氯化钾镀锌方面，南京汽车制造厂是最早研究并应用高浊点阴离子表面活性剂的单位之一，上海永生助剂厂一直坚持高浊点表面活性HW和高增溶OM非离子表面活性剂的研究和生产，武汉风帆公司开发了系列的氯化钾镀锌光亮剂，有的远销东南亚市场。 在硫酸盐镀锌方面，武汉风帆公司不断技术创新，已获国家发明专利证书。 四川自贡精细化工及河北金日化工开发并生产系列的高蚀点具有良好分散性的非离子和阴离子专用表面活性剂，为一代、二代氯化钾光亮镀锌的大面积应用作出了成绩。 氯化钾镀锌主光亮剂有的用苄叉丙酮；有的用苄叉丙酮与磷氯苯甲醛联用；有的用芳香醛、酮的改性产物。 在碱性锌酸盐镀锌与低氰镀锌光亮剂方面，现在已不是Lairder 441的天下，BASF十年前推出的镀锌中间体仍在内大量应用，但是我国大批公司均能制造IZME合成物，BPC 34、BPC 38、BPC 48均能工业生产，有的达年产数百吨之多。BASF提供的聚乙烯亚胺，常用的有G 20、G 35。目前用它衍生制造了不少改性的镀锌中间体。 武汉强龙化工自己已能制造50% MW 1000，2000，3000等的国产聚乙烯亚胺，（江苏亦有工厂制造），打破了依赖BASF进口的局面，低氰镀锌光亮剂现在品种繁多，浙江台州，福建福州均有耐温达55°C的低氰光亮剂生产（聚氨砜合成物就有此耐温性能）；有的大公司引进美国、德国的产品来国内销售，性能并不比国产优秀的好。Atotech的Protolux2000是较新的锌酸盐光亮剂，综合技术性能很好。 德国一家著名公司的锌酸盐镀锌中间体性能很好，但那种特殊脂肪胺国内不能生产。