氰化镀铜故障及其处理方法：镀层粗糙且色泽暗红
可能原因原因分析及处理方法(1)镀液温度太低处
理方法：用玻璃温度计测量槽液温度，并调整温度到标准值
(2)阴极电流密度太大处理方法：a.检查并校核电流表的准
确度；b.准确测量工件的受镀面积，并按工艺规范设定电流值，详见故障现象l4(1) 的相关论述(3)阳极面积太小处理方法：a.调整阳极与阴极的面积比为2: 1左右。计算阳极面积时，阳极正反面的面积均应计算在内。阳极背面，可按实际面积的 1 ／2 计。这样计算的都是表观面积。在实际生产中，应根据电解液成分的分析结果，调整阳极数量
b.使用部分不溶性阳极(约为总阳极面积的5%?10 %)，借以调节铜离子含量和保持阴阳极面积比。目前不溶性阳极有不锈钢板、铁板、石墨板等，以不带入有害杂质和成本适中为准则(4)镀液中游离氰化钠含量太低处理方法：①化学分析方法准确分析，并调整到标准值，同时控制铜和游离氰化钠的比值如下a.在预镀铜溶液中Cu:游离NaCN=1 :
(0.6?O. 8)b .在一般镀铜液中Cu:游离NaCN —1: (0.5?0. 7)C .在含有酒石酸盐和/或硫氰酸盐的镀铜液中挂镀：
Cu:游离NaCN=1 : (0.4?0. 6)滚镀：Cu:游离NaCN=1 : (0.6?0.7)氰化钾镀铜液Cu:游离KCN=1 : (0.2?O.3)
②从生产中发生的现象进行判断(由于阳极钝化)a.阳极区溶
液出现浅蓝色。由于游离氰化钠过低，阳极表面上会有不溶性的氰化亚铜薄膜黏附，使阳极的活化表面减小，从而使阳极电流密度增大，阳极电势变正，导致阳极有二价铜离子溶解进入溶液，使阳极区溶液显浅蓝色b.阳极板上有浅青色
（绿色）的薄膜。由于上列原因，二价铜离子进入阳极区溶液，
并在阳极表面产生难溶的氢氧化铜，形成浅青色（绿色）的薄膜C .阳极上析出的气泡较多，并能嗅到氨味。由于阳极钝化后发生析氧反应40H- —4e- ----------------- 2H2O 02 f析出的氧又
促使NaCN 分解2NaCN 2Na0H 2H2O 02 ——2Na2C03 2NH3 f NaCN 分解引起其含量进一步降低，从而使阳极钝化更加严重，这将造成恶性循环d.工作时槽电压升高。由于阳极钝化，电势变正，导致槽电压升高出现以上现象，对有分析设备的厂家，根据分析结果进行分析调整；无分析设备的厂家，可少量多次补加氰化钠，随时观察电镀层质量，直至出现淡粉红色、有光泽的铜镀层为止③钝化后的铜阳极处理。
a.将阳极取出刷洗，除去表面的钝化膜，然后在氰化物镀铜液中（不通电）浸几分钟；
b.增大阳极面积，以降低阳极电流密度；
C.提高镀液氰化钠的含量；d.加入适量的酒石酸盐，并适当提高操作温度（5）镀液中锌杂质的影响处理方法一：硫化钠处理a.调整游离氰化钠的含量，有分析条件的工厂，将游离氰化钠的含量调到上限值，以保证镀液中的铜离子充分络合，无分析条件的工厂，观察镀液颜色，由青灰色变成
淡黄色；b.将镀液加热到60 C,目的是加速后面的沉淀反
应，使沉淀颗粒粗大，以利于沉降和过滤；C .在搅拌下加入0.2?0.4g/L的已稀释成10%的CP级硫化钠（用量视杂质含量的多少而定），继续搅拌20min ; d.加入1?2g/L电镀级粉末活性炭，搅拌20?30min ,静置3h,再过滤（滤出的沉淀物呈白色或点灰色，这说明滤出的主要是硫化锌）;e.分
析调整成分，试镀处理方法二：加入掩蔽剂少量的锌杂质可以加入少量的硫氰酸钠进行掩蔽处理方法三：小电流电解处理电解的电流密度为0.3?0. 5A/dm2 6）镀液中六价铬的影响处理方法：连二亚硫酸钠（Na2S204 ? 2H20 ,俗称保险粉）处理保险粉是强还原剂，它可将Cr6 还原为Cr 汁，而少量的Cr3 对氰化镀铜没有影响。保险粉刚加入时，镀层光亮度会有下降，但可逐步恢复。它与六价铬的反应方程式如下2Na2Cr04 Na2S204 4H20 ——2Cr（OH）3 J 2Na2S04 2NaOH 334 174 按理论计算，2g Na2Cr04 用lg Na2S204 就能除
去，但实际操作时，为了彻底除掉六价铬，常按lg Na2S204 去除lgNa2Cr04的比例进行处理。具体步骤如下：a.将镀液加热至60C,是为了在加入保险粉时，加速氧化还原反应速度，并使还原产生的三价铬形成氢氧化铬沉淀b.在搅拌下，加入0.2?0.4g/ L保险粉（用量视六价铬的量多少而定）c.保
温60C,继续搅拌20---30min，趁热过滤因为氢氧化铬在碱溶液中冷却时，会转化成可溶性的亚铬酸根（CrO2-），造成过
滤镀液时不能将它除去Cr(0H)3 OH- = CrO2- 2H20 若镀液中含有酒石酸盐，因为它能与三价铬形成水溶性的络合物，使三价铬在过滤时不能除去，这时可再向镀液中加入0.2?0.4g/L茜素，使三价铬与茜素形成络合物，然后再加入3?5g/L 活性炭，吸附除去这种络合物和过量的茜素d.分析
调整成分后，试镀(7)镀液中有机杂质的影响处理方法：乳化剂一活性炭处理由于镀液中的氰化钠遇氧化剂会分解，所以，去除这类镀液中的有机杂质，一般不用氧化剂一活性炭方法，常用活性炭处理。对于油类杂质，单用活性炭除油，效果不好，一般先用乳化剂将油乳化，然后再用活性炭吸附除去乳化了的油污和过量的乳化剂。在选择乳化剂时，要先做小试验，所用的乳化剂，对处理后的镀液性能没有影响，目前常用的是0P乳化剂(或十二烷基硫酸钠)，其处理步骤如下：a.将镀液加热到60 C左右，目的是加入乳
化剂后，提高乳化效果；b.加入0.2?O. 4mL/L OP乳
化剂(用量视油污量的多少而定)，搅拌30?60min ; C.加入3?5g/L活性炭，搅拌20?30rain，静置3h,再过滤；d.分析调整镀液成分，试镀处理其他有机杂质，可不加乳化剂，其他步骤同上(8)镀液中的碳酸盐含量过多检查方法：①滴定分析碳酸钠的含量，采用下列方法去除②取lOOmL镀液加热至50 C,然后加入99无水氯化钙或硝酸钙(用少量水溶解加入)，强烈搅拌，使反应完全。待形成的白
色碳酸钙完全沉淀后，滤去沉淀或取出上层清液，再向清液中加入少量无水氯化钙(或硝酸钙) 溶液。这时，若仍有白色的碳酸钙产生，表明在镀液中碳酸盐含量过高，应采用下列方法去除。若在加入氯化钙(或硝酸钙)时无白色沉淀产生，那么，原镀液中碳酸盐含量不高，不必降低其含量③通过现象判断，见故障现象15(2)处理方法一：冷却法根据碳酸钠溶解度随温度的降低而降低的原理，可以将镀液温度降低至0C左右，让它结晶析出，这样可以使碳酸钠的含量降低至允许范围之内冷却法操作，冬天可以将镀液置于室外，让它过夜冷却结晶，然后再将清液抽回镀槽即可。夏天可用冷冻机或用冰冷却进行处理. 如果镀液中的碳酸盐以钾盐的形式存在，由于碳酸钾的溶解度较大，用冷却法效果较差，应改用化学法.处理方法二：化学法根据CaC03和BaC03 的溶度积比较小[L(CaC03)=2.8 X 10-9 , L(BaC03)=5.1 x 10-9] ，向镀液中加入Ca2 或Ba2 ，使之与CO32-作用生成CaC03或BaC03，沉淀而除去Na2C03 Ca(OH)2 一CaC03 J 2NaOH 1067480K2C03
Ca(OH)2 一CaC03 J2KOH138 7411
2
K2C03 Ba(OH)2 J 一BaC03J2KOH 138 171
112 KzC03 Ba(CN)2J 一BaC03 J 2KCN138189 130 处理步骤：a.将镀液加热至60?70C；b在搅拌下
加入Ca(OH)2 、Ba(OH)2 或Ba(CN)2( 用量按方程式计算，由
于少量碳酸盐对镀液有一定的好处，所以不必将碳酸盐全部除去，只要使它的含量小于60g/L就可以了）; c.继续搅拌
30min ，静置后过滤若处理后氢氧化钠（或氢氧化钾）含量太高，可挂入不溶性阳极电解一段时间。处理时，若用石灰作沉淀剂，应注意石灰的质量，防止将石灰中的杂质带人镀液（9）基体金属粗糙或有细孔（也会使镀层反映出粗糙和色泽暗红的现象）电镀层的沉积属负填平，粗糙或有细孔的基体电镀后更加明显处理方法：改善制件工艺，并将工件抛光后再电镀发布时间:
2015-11-06 05:46
来源:中国电镀网作者:匿名
一种连续高速选择镀银工艺：高速镀银工艺流程 关键词：镀银，工艺 作者： 内容： 2 高速镀银工艺 目前，宁波华龙、常熟展华等几家公司的转轮式生产线正在使用乐思公司提供的电镀工艺和电镀添加剂。其原理是使用专用磨具及软性材料，使需要电镀的部分裸露，遮盖不需要电镀的部分。该模式适用于平面带状和翘曲度不大的簧片类连续线材电镀。由于电力线分布均匀，镀层厚度也比较均匀，可做单面选镀，沉积速率可达到普通电镀沉积速率的10倍，由于高速镀是在高电流密度下实现的，因此与普通电镀的工艺条件有所不同。目前加工材料以铁材、铜材为主。一般高速镀银的工艺流程如下：电解除油一水洗—酸活化一水洗一预镀铜一水洗一预镀银一高速局部镀银一回收一水洗一反脱银一水洗一铜保护一水洗一吹风一烘干。 2．1电解除油 采用高效、低泡、弱碱性、对基体材料腐蚀性小的除油剂HMC-02。该除油剂是双组分电解去油液，其中固体组分A与液体组分B的质量浓度比为16：1，其特点是去油温度低、去油效率高、使用寿命长，阴极和阳极电解去油均可使用，适用于钢、铜和铜合金的表面处理。阴极除油时，其质量浓度应控制在30～60 g／L(最佳为50 g／L左右)；阳极除油时，其质量浓度控制在50～80 g／L(最佳为68 g／L左右)。为确保工件的清洗质量，需维持除油液所需浓度。定期进行分析，根据分析结果或工件清洗质量及时补加除油剂。阴极除油时，其质量浓度不低于30 g／L，阳极除油时不低于44 g／L。清洗液除油效果明显下降时，需倒掉旧液，换用新液。 2．2酸活化 由于大部分基材为铜和铁，因此一般采用6％～10％的盐酸溶液即可除去其表面的氧化膜。
六起氰化物中毒实例及案例分析化学结构中含有氰根（CN-）的化合物均属于氰化物。一般将其 无机化合物归为氰类，有机化合物归为腈类。 氢氰酸，HCN，别名氰化氢，是一种具有苦杏仁特殊气味的无色 液体。易溶于水、酒精和乙醚。易在空气中均匀弥散，在空气中可 燃烧。氰化氢在空气中的含量达到5.6~12.8%时，具有爆炸性。氰化氢为气体，其水溶液称氢氰酸。氢氰酸属于剧毒类。其主要应用于 电镀业（镀铜、镀金、镀银）、采矿业（提取金银）、船舱、仓库的烟熏灭鼠，制造各种树脂单体如丙烯酸树酯、甲基丙烯酸树酯等行业，此外也可在制备氰化物的生产过程中接触到本物质。 氰化物的毒性主要由其在体内释放的氰根而引起。氰根离子在 体内能很快与细胞色素氧化酶中的三价铁离子结合，抑制该酶活性，使组织不能利用氧。氰化物对人体的危害分为急性中毒和慢性影响
两方面。氰化物所致的急性中毒分为轻、中、重三级。轻度中毒表现为眼及上呼吸道刺激症状，有苦杏仁味，口唇及咽部麻木，继而可出现恶心、呕吐、震颤等；中度中毒表现为叹息样呼吸，皮肤、粘膜常呈鲜红色，其他症状加重；重度中毒表现为意识丧失，出现强直性和阵发性抽搐，直至角弓反张，血压下降，尿、便失禁，常伴发脑水肿和呼吸衰竭。 氢氰酸对人体的慢性影响表现为神经衰弱综合症，如头晕、头痛、乏力、胸部压迫感、肌肉疼痛、腹痛等，并可有眼和上呼吸道刺激症状。皮肤长期接触后，可引起皮疹，表现为斑疹、丘疹，极痒。在某些镀铜、镀镍工艺中可采用无氰电镀。凡发生氰化氢的工序，应严加密闭，或放在隔离室内局部排风，室内保持负压，防止有毒气体逸出。在进入用氢氰酸烟熏过的仓库时，必须事先通风，并戴隔离式防毒面具方可入内。
焦磷酸盐镀铜：常见故障及其排除方法 (1)镀层粗糙、毛刺和结瘤 基体金属或预镀层粗糙，镀液中有“铜粉”或其他固体悬浮粒子，镀液中有机杂质过多，铅等异金属杂质过多或被CN一沾污，镀液pH过高，温度偏高，电流密度过大，阳极溶解不正常，铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤。 分析这类故障时，首先应确定故障的起源，用良好的前处理和良好的预镀后直接进行焦磷酸盐镀铜，或者用铜零件(或铜片)经手工擦刷除油和活化后直接进行焦磷酸盐镀铜。假使这样试验所得的镀层不粗糙，那么粗糙起源于镀前，否则就起源于镀铜液中。 假使经过试验，确定故障起源于镀铜液中，那么最好进行烧杯试验。先取1L镀液，不经任何处理做一块样板，作为空白对比，在这块样板上，一定要能观察到镀层粗糙的现象，然后用不同的方法处理镀液后做试验。例如：单纯地过滤镀液后做试验，看看粗糙是否是镀液中悬浮的固体微粒造成的；将镀液用双氧水处理，试验粗糙是否是由CN一引起的；用双氧水一活性炭处理镀液，观察粗糙是否是由有机杂质的影响等。反复试验，就可以找出镀层粗糙的原因，从而就可以针对性地处理 镀液，排除故障。 下述几种情况都会引起镀层粗糙和毛刺。 ①基体金属粗糙。应改善抛光和研磨工序的质量。 ②清洗不良。避免使用有硅酸盐的清洗剂，如水玻璃之类物质，其水洗性不好。零件表面留有硅酸盐后，遇酸后易变成不溶于水的另一种物质，更不易清洗，往往引起镀层粗糙，严重时影响结合力。 ③预镀液不干净，预镀层已经粗糙。 ④添加物料不慎。没有完全溶解，或溶解时因搅拌沉渣浮现，未经充分沉淀就进行电镀。加料前，应将所加材料在另一容器内先溶解完毕，然后加入镀液，并搅拌均匀。 ⑤擦洗导电棒或挂钩时不注意，有腐蚀物落入槽内。电镀中切勿用研磨材料来擦洗接触点，否则镀层很易产生粗糙、毛刺现象。 ⑥氨的浓度偏低。氨的浓度过低后，阳极会出现疏松的薄膜，这些疏松的薄膜进入镀液就会使镀层发生粗糙。处理时，可增加氨的浓度直到阳极表面不存在疏松的薄膜。 ⑦工艺条件控制不当。例如温度偏高，电流密度过大，或阳极板的阳极套破损，造成阳极泥渣进入镀液，或镀液中有悬浮物，镀液浑浊等。为此，要控制好温度、电流密度，同时控制阳极与阴极的面积之比为2：1，并控制DK<1A／dm2，以避免引起阳极钝化，产生“铜粉”。加强管理及时更新阳极护套，避免护套破漏造成不应有的疵病。
镀银常见故障的分析和纠正 1、镀银层色泽不白带有黄色 这种现象特别在干燥后更为明显。这种毛病在镀银中经常出现，造成的原因不止一种因素： (1)电流密度过高。某厂新配滚镀银一星期中镀得很好，第二星期都按同样条件镀出的镀件，发现色泽带黄，经咨询后用最简单的措施就是降低阴极电流密度，故障就排除了，但为了保持镀层厚度，电镀时间需要延长。究其原因实质上是一个星期来没有加料，镀液发生了变化，镀液中杂质的积累和银含量的降低，致使上述问题产生，这种毛病如果提高银含 量也能解决，若按照化验加料就不会发生这类问题，往往好多镀银液不常化验，凭经验操作就容易出现此问题。 (2)氰化钾含量太低形成镀层色泽不白带有黄色，并且镀层与正常比较不够细致，感觉粗糙，产生这种情况时，请注意阳极表面，一般在未镀时阳极表面是银白色，通电时阳极表面略为变暗，电流电压表显示正常。氰化钾含量低时，通电时阳极表面黑膜增厚，停镀时黑膜一时不易退去，电流不易升高、电压容易上升，这种现象产生如果没有化验，则可逐步加入氰化钾使改变上述现象。 (3)镀银液中钠盐含量较多，钾盐的导电比钠盐好，但价格较贵且含氰量相对较低，因此有些工厂用氰化钠代替，这也是镀银层造成发黄的原因之一，钠离子在镀银液中会造成镀层略带黄色，因此要防止钠离子的带入。 (4)在光亮镀银液中银含量太低时，镀层也会呈微黄色，应及时补充氰化银钾，并适量添加氰化钾。 (5)光亮镀银如果镀液成分正常，镀层仍有微黄时在镀液中可加入O.3mL～lmL的磷酸，添加时应逐步加入到色泽合格为止。 2、银层起泡脱皮 因为银镀层较软，它不会像镍镀层脱皮下来，所以起泡就是脱皮，是非镀层很厚可以成皮撕下，有时用光滑硬件在其表面摩擦，镀层会皱起来，这也属于起泡脱皮，造成起泡脱皮的原因主要是前处理不当，特别在铜基体上镀银更易发生，因为银容易被铜置换，被置换上的铜结合力不好，再在这结合力不好的置换层上镀上银，当然镀层的结合力也是不好的。常规的镀银液，铜件浸入时不通电也会镀上银，这是置换银层，结合力不好，因此铜件镀银前必须要经过镀前处理，传统的处理方法是汞齐化(如：氧化汞5g/L，氰化钾50g/L)处理，铜在汞齐化溶液中浸过后表面生成一层铜汞层、，再镀银时可以防止银的置换，因为汞有毒，妨害环境，严格禁止使用，因此现在都用预镀银来代替，同样有效。预镀银实际是低银离子的氰化镀银液，由于银离子的浓度很低，作为络合剂的氰化钾浓度较高，
氰化物的测定 方法一硝酸银滴定法 1 适用范围 本方法适用于CN－含量在0.25～100mg/L间含氰污水中CN－的测定。 2 分析原理 向水样中加入酒石酸和硝酸锌，在pH=4的条件下加热蒸馏，简单氰化物和部分配合物(如锌氰配合物)均以氰化氢形式被蒸馏出，并用氢氧化钠溶液吸收。用硝酸银标准滴定溶液滴定吸收液中的氰离子，生成可溶性的银氰配离子[Ag(CN)2－]。过量的银离子与试银灵指示液反应，溶液由黄色变为橙红色，指示终点的到来。 3 试剂和仪器 3.1 试剂 3.1.1 硝酸银标准滴定溶液[C(AgNO3) = 0.01mol/L。(临用前配制) 3.1.2 150g/L酒石酸溶液。 称取15g酒石酸，溶于水后，稀释至100 mL。(有效期六个月) 3.1.3 0.5g/L甲基橙指示液。 称取0.05g甲基橙，溶于70℃的水中，冷却，稀释至100mL。(有效期六个月) 3.1.4 100g/L硝酸锌[Zn(NO3)2·6H2O]溶液。 称取10g硝酸锌[Zn(NO3)2·6H2O]，溶于水后，稀释至100 mL。(有效期六个月) 3.1.5 20g/L或40g/L NaOH吸收液。 称取20g氢氧化钠(AR)，溶于水后，稀释至1000mL，浓度为20g/L NaOH 吸收液。(有效期六个月) 称取40g氢氧化钠(AR)，溶于水后，稀释至1000mL，浓度为40g/L NaOH 吸收液。(有效期六个月)
3.1.6 试银灵指示液 称取0.02g试银灵(对二甲氨基亚苄基罗丹宁)溶于100mL 丙酮中，贮于棕色瓶中，置于暗处，有效期一个月。 3.2 仪器 3.2.1 500mL 蒸馏烧瓶。 3.2.2 蛇形或球形冷凝管。 3.2.3 可调电炉(600W或800W)。 3.2.4 250mL 锥形瓶(用作吸收瓶)。 3.2.5 10mL 棕色酸式滴定管。 4 操作步骤 4.1 氰化氢(HCN)的蒸出和吸收 4.1.1 量取过滤后水样200mL，移入500mL 蒸馏烧瓶中(若氰化物含量较高。可酌量少取，加水稀释至200mL)，加数粒玻璃珠。 4.1.2 往吸收瓶(250mL 锥形瓶)中加入20mL 20g/L NaOH溶液作为吸收液。 4.1.3 将蒸馏烧瓶、冷凝管、吸收瓶和接引管依次连接，并使接引管下端插入吸收液液面以下。检查各连接部位，使其严密。 4.1.4 从蒸馏烧瓶顶端加入10mL 硝酸锌溶液，7～8滴甲基橙指示剂，迅速加入5mL 酒石酸溶液，立即盖好瓶塞，使瓶内溶液保持红色，打开冷却水，以2～4 mL/min馏出液速度进行加热蒸馏。 4.1.5，当吸收瓶内溶液体积接近100mL 时停止蒸馏。用少量水洗冷凝管和馏出液导管后，取下锥形瓶，用水稀释至100mL 标线处。此即水样的碱性馏出液A。 4.2 空白蒸馏及吸收 按4.1.1～4.1.5操作，用试验用水(200mL)代替样品进行空白试验，得到空白试验流出液B。 4.3 样品测定 4.3.1 于100mL 水样的碱性流出液A中加入0.2mL 试银灵指示剂，摇匀。用硝酸银标准溶液滴定至溶液由黄色变为橙红色时，即为终点，计录用量
氰化镀铜工艺在电镀中的应用及常见故障处理 氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用。但是由于无氰镀铜工艺不够成熟，存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点，在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中，如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。 推出了两种氰化镀铜工艺：DL-3&4高效能氰化镀铜工艺和DCU-60光亮氰化镀铜工艺，在满足上述要求的基础上还具有以下优点：柔软的可塑性镀层、容易抛光、良好的导电性、良好的可焊性、易与其他金属电沉积等等。下面就其工艺特点、操作条件等进行一一介绍： 一、工艺特点 DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺 1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。 2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。 3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。 4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。 5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。1．为电镀锌基铸件时必备的铜层。 此光亮氰化铜镀层平滑、紧密、幼细，故可增加电镀氰化铜时间，使整件锌基铸件完全被铜层遮盖好，以后镀上酸铜及光亮镍时，不至发生毛病。 2．电流密度范围广阔，沉积速度较快。3．可作滚镀及挂镀。 4．杂质容忍量高，易于控制。 5．如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调高至10-30克/升。 二、镀液组成及操作条件 DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺氰化铜（CuCN）53-71克/升氰化亚铜50-70克/升氰化钠（NaCN）73-98克/升氰化钠70-100克/升氢氧化钠（NaOH）1-3克/升氢氧化钠1-3克/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DCU-01诺切液30-50毫升/升
酸性光亮镀铜工艺及配方 一、酸性镀铜光亮剂特点: 1、快速出光, 特好的填平度, 即使低电流密度区也可得到极高的填平度。 2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。 3、工作温度范围宽, 18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。 4、镀层内应力低, 延展性好, 电阻率低, 可应用于各种不同的基体材料电镀。铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。 5、光亮剂对杂质容忍度高, 性能稳定, 易于控制。一般在使用一段长时间( 约800-1000安培小时/升) 后, 才需用活性碳粉处理。 6、沉积速度快。在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。 ( 酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液, 镀液中没有使用络合剂。) 二、电镀工艺条件: 原料范围标准 硫酸铜200－240g/L220 g/L 硫酸55－75g/L65 g/L 氯离子15－70mg/L20－40mg/L BFJ-210Mμ5－12ml/L8 ml/L BFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6 ml/L BFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6 ml/L 温度18－40℃24－28℃ 阴极电流密度0.5－10A/dm2 阳极电流密度 1.5－8A/dm2
搅拌空气搅拌空气搅拌 三、镀液的配制: 1、先在镀槽中( 待用缸或备用缸) 加入1/2体积蒸馏水或去离子水, 加热至40－50°。( 所用水的氯离子含量应低于70mg/L( ppm) ) 。 2、加入计算量的硫酸铜, 搅拌至完全溶解。 3、加入活性炭2g/L, 搅拌1小时后静止8小时用过滤泵, 把溶液滤入清洁的电镀槽内。加去离子水至规定体积。 4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸, ( 注意: 此时会产生大量热能, 故需强力搅拌, 慢慢添加, 以使温度不超过60℃。添加硫酸时要特别小心, 应穿上保护衣服, 及戴上手套、眼罩等, 以确保安全) 。 5、镀液冷却至25℃时, 加入标准量氯离子。( 分析镀液中氯离子含量, 如不足应加入适量的盐酸或氯化钠, 使氯离子含量达到标准。) 6、加入光亮剂并搅拌均匀, 在正常操作规程条件下, 把镀液电解3-5安培小时/L, 便可正式试镀、生产。 四、镀液的成份及作用: 1、硫酸铜: 在镀液中提供铜离子。铜离子含量低, 容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢, 铜离子过高时, 硫酸铜有可能结晶析出。 2、硫酸: 在镀液中起导电作用。硫酸含量低时, 槽电压会升高, 易烧焦; 硫酸含量太多时, 阳极易钝化, 槽电压会升高, 槽下部镀不亮, 上部易烧焦。 3、氯离子: 在镀液中起催化作用。氯离子含量过低, 镀层容易在高中电流区出现条纹, 在低电流区有雾状沉积; 氯离子含量过高时, 光亮度及填平度减弱, 在阳极上形成氯化铜, 引起阳极钝化, 槽电压会升高。 4、开缸剂。开缸转缸或添加硫酸时使用, 开缸剂不足时, 会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平, 过多时, 低电流区发雾、对光亮度无明显影响。
氰化物中毒机理及案例 分析 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
氰化物中毒机理及案例分析化学结构中含有氰根（CN-）的化合物均属于氰化物。一般将其无机化合物归为氰类，有机化合物归为腈类。 氢氰酸，HCN-，别名氰化氢，是一种具有苦杏仁特殊气味的无色液体。易溶于水、酒精和乙醚。易在空气中均匀弥散，在空气中可燃烧。氰化氢在空气中的含量达到5.6~12.8%时，具有爆炸性。氰化氢为气体，其水溶液称氢氰酸。氢氰酸属于剧毒类。其主要应用于电镀业（镀铜、镀金、镀银）、采矿业（提取金银）、船舱、仓库的烟熏灭鼠，制造各种树脂单体如丙烯酸树酯、甲基丙烯酸树酯等行业，此外也可在制备氰化物的生产过程中接触到本物质。 氰化物的毒性主要由其在体内释放的氰根而引起。氰根离子在体内能很快与细胞色素氧化酶中的三价铁离子结合，抑制该酶活性，使组织不能利用氧。氰化物对人体的危害分为急性中毒和慢性影响两方面。氰化物所致的急性中毒分为轻、中、重三级。轻度中毒表现为眼及上呼吸道刺激症状，有苦杏仁味，口唇及咽部麻木，继而可出现恶心、呕吐、震颤等；中度中毒表现为叹息样呼吸，皮肤、粘膜常呈鲜红色，其他症状加重；重度中毒表现为意识丧失，出现强直性和阵发性抽搐，直至角弓反张，血压下降，尿、便失禁，常伴发脑水肿和呼吸衰竭。
氢氰酸对人体的慢性影响表现为神经衰弱综合症，如头晕、头痛、乏力、胸部压迫感、肌肉疼痛、腹痛等，并可有眼和上呼吸道刺激症状。皮肤长期接触后，可引起皮疹，表现为斑疹、丘疹，极痒。 在某些镀铜、镀镍工艺中可采用无氰电镀。凡发生氰化氢的工序，应严加密闭，或放在隔离室内局部排风，室内保持负压，防止有毒气体逸出。在进入用氢氰酸烟熏过的仓库时，必须事先通风，并戴隔离式防毒面具方可入内。 实例1 1983年12月22日下午7时，上海某化工厂电焊工李某（男、21岁）在该厂丙酮氰醇车间对堵塞的管道进行切割时，不慎管内余存的氢氰酸逸出，李某由此而吸入氰化氢气体，致头晕、乏力，进而呼吸困难、意识丧失，皮肤粘膜呈樱桃红色。经厂内初步急救后送市有关职防专业机构救治，诊断为急性氢氰酸中毒，经较长时间的住院治疗后才渐趋康复。 原因分析：该厂为氰化物化工产品专业生产厂，理应有一套严密的安全操作规程和严格的防护保障，全体职工更要人人了解氰化物的剧毒性及每天踏进厂区就应有强烈的自我保护意识，清醒地感到氰化物无处不在、无时不在，稍有不慎则生命攸关。但该厂由于管理疏漏，当年仅丙酮氰醇车间就曾二次发生过氢氰酸2人中毒事故。而此次系切割作业前未将管道内氢氰酸残液排尽，并尚未确信已达到万无一失情况下就冒
接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施 摘要：分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因。镀金层的变色原因如下：基体质量不 符合要求，产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的 选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当)，镀后处理不力，产品 使用环境的差异等镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高，电镀工艺不 完善，包装方式不当，产品使用环境差异等。提出了镀层的防变色措施：提高基体质量， 减少设计缺陷，改进电镀工艺，加强镀后工序管理，根据产品的使用环境对其制定不同的 质量要求等 关键词：接插件；镀金；镀银；变色；措施； 1 前言 在接插件的制造工艺中，为了保证产品的导电性能和可靠性，大部分产品的接触件以及部 分产品的壳体均采用了镀金或镀银进行表面处理。由于在产品的加工和使用过程中受到各 种因素的影响，部分产品的镀层表面会在较短时间内出现变色现象。而一旦镀层表面开始 变色，产品的电气性能也会随之下降。为了避免这种现象发生，针对金、银镀层的变色机理，人们采取了各种措施尽力延缓镀层在规定的时间内出现的颜色变化。以下为目前在接 插件制造行业中发生镀层变色原因的分析以及常用的解决镀金、镀银层变色问题的一些基 本方法。 2 金镀层的变色原因 金是一种比较稳定的金属元素，在大气环境中几乎不与其它物质反应，因此不会受到各种 腐蚀气体侵袭而发生化学变化。接插件金镀层变色的原因主要是受到基体金属(铜及铜合金)通过金层孔隙向镀层表面迁移的影响。因为金层与基体金属之间存在着电位差，在遇 到腐蚀介质时这种电位差会导致基体金属被腐蚀，当腐蚀物富集在金层表面时金层就改变 了颜色。在接插件的制造行业中导致金层很快变色的原因主要还体现在以下几个方面。2．1 基体质量达不到要求 基材杂质含量和基体表面光洁度是两项衡量电接触体基体质量的重要指标。近几年来，由 于市场竞争加剧，加上金属材料涨价因素，使得一些基体制造厂为了降低生产成本，采用 一些不合规格的材料，甚至采用回收铜加工制造基体。由于杂质超标，基材脆性增大，在 机加工时部分镀件的基体会产生不易察觉的微裂纹(有时也会因电镀时的渗氢作用产生这 种微裂纹)。我厂2000年初在电镀某种高频电连接器外壳时，由于外壳的基体材料是采用 回收铜制作，故经振动电镀金后，盛镀件的振筛底部会留下一层铜粉，其中部分镀件的4 只插脚仅剩下3只，镀件的凹下部位的金层几天就变成了褐色。另外，如果基材中含有过 量碳元素，碳极易扩散到镀层表面，造成金层很快变色。如我厂另一产品的镀金插针，交 用户使用后，金层表面很快出现红点，经检测知这是由基体材料含过量碳元素造成的。 生产经验证明：基体的光洁度越高，镀层的孔隙率就越低。一般说来，用于接插件接触体 的基体表面粗糙度最好是整体表面达到1．6，接触部位达到0．8。但实际上由于受现有 条件限制，绝大部分镀件基体在机加工后都未能达到这个标准。如果不经滚光就直接电镀，镀层的孔隙率就会比较高，基体中的碳杂质和铜就较容易扩散到金层表面，最终导致金层
镀银工艺流程 来料检验：铜材 高温除油 滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗 电解除油 纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库 镀银按客户要求分为：亚光、半光、全光；底层有：镍底、铜底或直上银． 一、除油 1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。 2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。 3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm2，温度60℃-70℃。 注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。 二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀 1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。 成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃） 2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。 成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃） 注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。 三、钝化 目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣。
成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s 注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳；否则镀层会出现雾状。四、酸活化 目的：去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。 成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min 注意事项：应多翻动零件，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。 五、预镀银 目的：使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色能力。 成份：氰化银（1g/l）、氰化钾(70g)、纯水电流密度：0.3-0.5 A/dm2 注意事项：必须保持溶液的正常浓度；如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。 六、银保护 目的：与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。 成份：银保护剂（10%）、温度（60℃±5℃）时间：1min 注意事项：零件应多翻动，以免重叠，导致保护层厚度不均匀，影响产品质量；冲洗必须用纯水，并且要干净彻底，以免烘干后有雾状、水印。 七、水洗 目的：防止各道工序之间的溶剂污染。 注意事项：在镀铜、镀镍、镀银、银保护前后必须使用纯水冲洗，以免影响电镀溶液及银保护之后的外观。
碱性无氰镀铜——取代氰化镀铜工艺 第35卷增刊材料保护 Vol N。10 35 旦竺:!!!! —型翌主生二坐二L一一!坠:!垦垦!垒垦!!塞Q!堡!蔓!Q盟 碱无性氰镀铜 ——取代氰化镀铜工艺 韩书梅(翟叙 。 (深圳市圣维健化工有限公司，深圳518000) [摘要】介绍了氰化镀铜的取代工艺一碱性无氰镀铜。该工艺已稳定用于生产。希望谊工艺能对取代氰化饿铜作
出贡献。 [关键词】无氰镀铜;预饺铜;碱性垃铜 1 【中围分类号]TQl53 [文献标识码]B 01[文章编号】1001—1560(2002)增干q一0055 氰化镀铜在电镀行业具有广泛的应用价值，尽管近年来在 作为铁件电镀cu,NVcr、Al件电镀C#Ni,Cr和Cu件电镀Cu , N“Cr的底层方面，己尽可能的被其它非氰镀层所取代，但是 为zn合金压铸件的打底层，氰化饿铜具有无可比拟的优势，作 然被广泛应用。仍 2镀液配方及操作条件我国电镀工作者一直在致力于取代氰化镀铜的工作，在上 个世纪八十年代，曾出现过柠糠酸盐镀铜，HEDP镀铜等工艺， 滚挂镀镀由于存在不同程度的缺点，应用面有局限且商品化程度不高，难项目 最佳范围最佳范围 以大量推广。20世纪九十年代初期，无氰镀铜工艺己在国外得 8 6,10 6 4,8 Cu,(g?L。1) 以发展，并己商品化”】，用以取代氰化镀铜工艺。据资料介绍， 500 450,550 500 450,550 SWJ一8000,(ml?L1) 这类镀铜工艺通常是以羧酸、胺、磷酸盐为二价铜离子的鳌合 50 40,60 40 30,50 K2CO】,(g?L。) 剂，可以获得符合预镀要求的铜镀层。该工艺己用于汽车保险 适置光亮剂SWJ一8001 适量 杠预镀，零件电镀，装饰电镀的预镀层，还可作为热处理防止掺
电镀添加剂配方设计与应用技术及电镀液故障分析处理和电镀性能测试、电镀设备设计制造新技术实务手册.. 作：本书编委会 北方工业出版社 2006年7月 16开 4册 光盘：1CD 定价：998元 优惠：468元 .. 详细：
货到付款.............................................. 电镀添加剂配方设计与应用技术及电镀液故障分析处理和电镀性能测试、电镀设备设计制造新技术实务手册 详细目录： 第一篇电镀添加剂作用机理 第一章配位离子电解沉淀的基本过程 第一节水合金属配位离子的电解沉淀过程 第二节获得良好镀层的条件 第三节配位体对金属离子电解沉积速度的影响 第二章有机添加剂的阳极还原 第三章光亮电镀理论 第四章整平作用和整平剂 第五章表面活性剂及其在电镀中的应用 第六章添加剂对镀层性能的影响 第二篇电镀添加剂配方设计与应用技术 第一章电镀前处理用添加剂配方设计与应用技术 第一节脱脂的方法与原理 第二节碱脱脂剂的主要成分及作用 第三节硬水软化剂 第四节表面活性剂 第五节酸洗添加剂 第二章镀锌添加剂配方设计与应用技术 第一节镀锌的发展史 第二节镀锌电解液的基本类型 第三节光亮氰化物镀锌添加剂 第四节光亮锌酸盐镀锌添加剂 第五节光亮酸性镀锌添加剂 第三章镀铬添加剂配方设计与应用技术 第一节镀铬的发展史 第二节铬电解沉积的机理 第三节镀铬添加剂 第四节镀铬电解液的基本类型 第五节三价铬镀铬液 第四章镀镍添加剂配方设计与应用技术 第一节镀镍电解液的基本类型 第二节镀镍添加剂的类型
第三节两类光亮剂的特征及功能 第四节镀镍光亮剂的分子结构及其性能的关系 第五节多层镀镍添加剂 第五章镀铜添加剂配方设计与应用技术 第一节镀铜电解液的基本类型 第二节光亮氰化物镀铜添加剂 第三节光亮酸性镀铜添加剂 第四节焦磷酸盐镀铜添加剂 第六章酸性光亮镀锡和铅锡合金添加剂配方设计与应用技术第一节光亮锡和铅锡镀层的产生 第二节酸性光亮镀锡添加剂的发展 第三节酸性半光亮镀锡及锡合金工艺 第四节酸性光亮镀锡工艺 第五节酸性光亮镀铅锡合金工艺 第七章电镀贵金属添加剂配方设计与应用技术 第一节镀金添加剂 第二节镀银添加剂 第八章化学镀铜添加剂配方设计与应用技术 第一节化学镀铜的原理与应用 第二节化学镀铜的配位剂与还原剂 第三节化学镀铜的稳定剂、促进剂和改性剂 第九章化学镀镍添加剂配方设计与应用技术 第一节化学镀镍的原理与应用 第二节化学镀镍的配位剂、缓中剂和还原剂 第三节化学镀镍的稳定剂、促进剂和改良剂 第三篇电镀液故障分析处理方法 第一章分析电镀液故障的一般方法 第二章净化处理镀液的方法 第三章镀铜液故障的分析处理方法 第四章镀镍液故障的分析处理方法 第五章镀铬液故障的分析处理方法 第六章镀锌液故障的分析处理方法 第七章镀锡液故障的分析处理方法 第八章镀银液故障的分析处理方法 第九章装饰镀金液故障的处理方法 第十章电镀铜锡合金液故障的处理方法 第十一章电镀镍铁合金液故障的处理方法 第十二章塑料电镀故障的处理方法 第十三章防止和减少电镀故障的措施
无氰镀银工艺 赵健伟 南京大学化学化工学院210008 南京 随着社会发展，工业污染日益严重，然而许多电镀行业依然在大量使用剧毒的氰化物。为了改变目前的高污染和高危的工作环境，我们实验室重点展开了以无氰镀银和无氰镀铜为代表的清洁电镀研究。 目前镀银行业仍然没有能够完全替代氰化物配方的生产方法。因而我们以此为主要目标，意在寻找一整套有应用价值的无氰镀银配方，包括络合剂、辅助络合剂、导电盐和添加剂。此外对工艺流程做了系统地优化。 我们大量筛选有光亮、整平作用的各种电镀添加剂，逐一判断各种添加剂所起的作用和作用机理，并根据彼此的特点和优点，优化组合，开发出ZHL-1和ZHL-A无氰镀银光亮剂，它具有稳定性高、光亮作用立竿见影、添加量少、成本低等优点。该无氰镀银工艺促进了无氰镀银的实用化。 在实际应用方面，我们重点完善了以下两个无氰镀银的工艺： 工艺：： ZHL-1工艺 集成电路引线框架的无氰镀银工艺：集成电路的框架引线中需要高该工艺适用于集成电路引线框架 集成电路引线框架 速电镀一层柔润、亚光亮的1~５μｍ的银层，该银层具有性质稳定，可焊性好等特点。我们用无氰镀银镀液实验，电流密度可达50~70 A/dm２，可实现高速喷镀，镀层结合力良好，工艺较为成熟，可以直接进入小试或中试。 图1 镀件照片（左），300度处理10s（右）
（SEM） 图2 镀件的微观形貌（ 工艺：： ZHL-A工艺 该工艺适用于银包覆铜线 银包覆铜线的无氰电镀工艺：电子行业中，特别是高频通讯领域中 银包覆铜线 由于器件的小型化需要提供高导电性的功能性镀银导线。我们完善了在不同直径的铜丝上无氰镀银工艺，可以快速、连续生产。镀层厚度1～20 μｍ，光亮性、导电性俱佳。工艺成熟，可以直接小规模生产。 图3 银包铜线的照片与不同粗细的铜线的电镀效果
常见电镀故障的分析和纠正方法_ 1.针孔 针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。 那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。 由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。 通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。否则就是其他方面的原因。镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫 酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。 2.镀层结合力不好 产生镀层结合力不好的原因有：镀前处理不良，零件表面有油、氧化物等；清洗水中有油或有六价铬；酸活化液中有铜、铅杂质；电镀过程中产生双性电极或断电时间过长；镀液中硼酸少、铁杂质多、pH高、有油、有机杂质或光亮剂过多等。 分析故障时，也是先观察现象。如镀前处理不良造成的结合力不好，常常时有时无，无规则地出现在零件的局部位置上；酸活化液中有铜、铅杂质时，在钢铁基体表面上，形成疏松的置换层，这样造成的结合力不好多数发生在整个零件的表面上，双性电极造成的结合力不好总是有规则地发生在确定的位置上，而且总是一个部位结合力不好，另一个部位结合力很好，电镀过程中断电时间过长引起的结合力不好，虽然也是出现在整个零件的表面上，但它发生在镍层与镍层之间；镀液中硼酸少、铁杂质多、有机杂质多，光亮剂多或pH高造成的结合力不好较多地发生在零件的尖端和边缘；镀液中有油较多地发生在挂具上部的零件上。
电镀废水处理存在的问题及解决方案 摘要：本文通过调整电镀品种布局使废水分类集中、采用先进合理的废水处理 方法等方面介绍了题目，文章旨在与同行共同交流、互相学习。 关键词：电镀废水；气雾喷淋；氰化物；重金属离子 引言 电镀是当今全球三大污染工业之一，伴随科学技术的发展电镀工业的规模亦 发展，排放的废水量也逐渐提高，根据不完整统计，1999年全国工业以及城市生 活污水排放总量为401亿m3，电镀厂排放出废水达40亿m3。由此可见，电镀 废水的排放量大约占工业废水排放量的10%。当前，绝大部分电镀分散在各有关 企业，比如：自行车厂、汽车厂、家具厂等等，都附设有电镀车间，实为厂多面广，较为分散，大多数直接排放，给环境造成严重污染。为了解决这一个问题， 在一个城市或者一个地区集中建立电镀工业，使电镀工业由分散转向集中，则有 利于电镀废水的处理。青岛市黄岛技术开发区的电镀工业园，就是按照这一精神 建设起来的，其电镀废水的治理工作取得了一定的成绩。 随着电镀规模扩大和电镀种类的增加，渐渐暴露出原电镀废水治理中存在的 问题，造成原废水处理设备无法运行。其主要存在的问题包括有：①随着电镀种类的增加，电镀工业园整体布局日趋并不是很合理，在同一个车间内有几个电镀 品种，造成各种电镀废水混合，给废水的处理造成一定的难度；②基于①的因 素导致原电镀废水的治理设备失去处理的能力，处理方法并不合理；③由于生产规模的扩大，电镀废水的排放量成倍增加，亟待增加废水的处理能力；④原来的管理不规范。针对以上问题，经过试验与论正，作者提出了一个比较完整的改革 方案。 一、调整电镀品种布局使废水分类集中 某市黄岛开发区的电镀工业园已初具规模，电镀品种较多，主要有：镀铬、 镀锌、镀、镀铜、镍、镀银等，有金属电镀，也有塑料电镀。废水主要来自镀件 镀前的酸、碱处理以及镀后的漂洗。镀件镀前的酸、碱处理液对各种电镀是相同的，但是，镀件的漂洗液的组成则完全不同，处理方法也完全不同，所以要把各 种电镀按车间分开，使整体布局合理化，给电镀废水的分类集中提供好的基础。 为了废水处理上的方便，把整个电镀工业园产生的废水，按处理方法的不同分为 四类：①各电镀工件的除锈酸洗和除油污碱水，这类水主要含有二价铁和强酸或强碱；②含氰化物的废水，是由镀银、金以及要求较高的镀锌、镍等车间产生，其水量较小，但毒性很大所以要格外重视；③含铬废水，其中六价铬的毒性很大，并且处理方法与其他的处理方法完全不同；④其他镀种如：镀锌、镀铜、镀镍或者它们之间的混合镀等产生的废水，所含金属离子的毒性不大，也较好处理。为此，在工业园区要铺设四种集水管道，根据其水量大小建立四个集水池。 二、采用先进合理的废水处理方法 由于电镀废水种类繁多，其成份也不尽相同，因此电镀废水的处理方法也很多，采用的工艺流程也不同。80 年代以来，多元组合技术在国内已开始应用，处 理效果也比较理想。一批多功能自动化程度较高的组合处理设备问世，使得处理 流程和设备小型化，促进了组合法的应用与发展。 根据黄岛电镀工业园的自身特点，融入目前国内外较先进的技术，采用下面 的方法处理电镀废水较为理想。 1、采用闭路循环工艺尽量减少废水排放
如何正确选择氰化物分析仪器以及氰化物介绍 来源：北京华信博润科技公司（意大利3S水质分析仪器中国总代理）氰化物是什么？氰化物对人体有什么危害？如何检测氰化物？为了给大家带来更清澈的水质，北京华信博润小编下面为大家讲讲水中氰化物如何处理？如何检测？利用什么氰化物分析仪器来检测？首先咱们要定义下氰化物概念。 氰化物特指带有氰基（CN）的化合物，其中的碳原子和氮原子通过叁键相连接。这一叁键给予氰基以相当高的稳定性，使之在通常的化学反应中都以一个整体存在。因该基团具有和卤素类似的化学性质，常被称为拟卤素。通常为人所了解的氰化物都是无机氰化物，俗称山奈（来自英语音译“Cyanide”），是指包含有氰根离子（CN-）的无机盐，可认为是氢氰酸（HCN）的盐，常见的有氰化钾和氰化钠。它们多有剧毒，故而为世人熟知。另有有机氰化物，是由氰基通过单键与另外的碳原子结合而成。 水中氰化物可分为简单氰化物和络合氰化物，主要来源于电镀废水、焦炉和高炉的煤气洗涤水，合成氨、有色金属选矿、冶炼、化学纤维生产、制药等各种工业废水。水中氰化物是剧毒物质，对人体的毒性主要是与高铁细胞色素氧化酶结合，生成氰化高铁细胞色素氧化酶而失去传递氧的作用，引起组织缺氧窒息。氰化物对水生生物有很大毒性。水体中含氰化物O.lmg/L能杀死虫类，0.3mg/L能杀死赖以自净的微生物，而含0.3?0.5mg/L时，鱼类中毒死亡。人只要口服0.28g左右氰化钾则可致死。氰化物危害极大，可在数秒之内出现中毒症状。当含氰废水排入水体后，会立即引起水生动物急性中毒甚至死亡。 意大利3S-CL-CN氰化物在线分析仪，是一款在线连续采用分析仪器，采用LED光源进行比色法分析测量氰化物浓度。分析仪典型的分析程序被设置在系统内部如：用样品冲洗光学反应池，同时提取一部分样品，加入一种或者多种药剂，例如缓冲液或者掩蔽剂，然后进行第一次测量，作为参考测量值。参考测量值可以消除干扰因素，如样品颜色和浊度，以及从药剂和折射光产生的各种各样的颜色。在获得参考数值后，增加药剂之后颜色产生变化。样品被混合并预留一定的时间使颜色完全稳定，并进行第二次测量，获得第二次读数。参考测量值与第二次测量值在一定的工艺系数下，被用于计算浓度值。然后反应单元被排空，并被多次冲洗，再进行下一个循环的测量。（点击进行全文阅读）
氰化镀铜故障及其处理方法：镀层粗糙且色泽暗红 可能原因原因分析及处理方法(1)镀液温度太低处理方法：用玻璃温度计测量槽液温度，并调整温度到标准值(2)阴极电流密度太大处理方法：a．检查并校核电流表的准确度；b．准确测量工件的受镀面积，并按工艺规范设定电流值，详见故障现象l4(1)的相关论述(3)阳极面积太小处理方法：a．调整阳极与阴极的面积比为2：1左右。计算阳极面积时，阳极正反面的面积均应计算在内。阳极背面，可按实际面积的1／2计。这样计算的都是表观面积。在实际生产中，应根据电解液成分的分析结果，调整阳极数量b．使用部分不溶性阳极(约为总阳极面积的5％～l0％)，借以调节铜离子含量和保持阴阳极面积比。目前不溶性阳极有不锈钢板、铁板、石墨板等，以不带入有害杂质和成本适中为准则(4)镀液中游离氰化钠含量太低处理方法：①化学分析方法准确分析，并调整到标准值，同时控制铜和游离氰化钠的比值如下a．在预镀铜溶液中Cu：游离NaCN=1：(0.6～O．8)b．在一般镀铜液中Cu：游离NaCN一1：(0.5～0．7)C．在含有酒石酸盐和／或硫氰酸盐的镀铜液中挂镀：Cu：游离NaCN=1：(0.4～0．6)滚镀：Cu：游离NaCN=1： (0.6～0.7) 氰化钾镀铜液Cu：游离KCN=1：(0.2～O.3) ②从生产中发生的现象进行判断(由于阳极钝化)a．阳极区溶
液出现浅蓝色。由于游离氰化钠过低，阳极表面上会有不溶性的氰化亚铜薄膜黏附，使阳极的活化表面减小，从而使阳极电流密度增大，阳极电势变正，导致阳极有二价铜离子溶解进入溶液，使阳极区溶液显浅蓝色b．阳极板上有浅青色(绿色)的薄膜。由于上列原因，二价铜离子进入阳极区溶液，并在阳极表面产生难溶的氢氧化铜，形成浅青色(绿色)的薄膜C．阳极上析出的气泡较多，并能嗅到氨味。由于阳极钝化后发生析氧反应40H-—4e- ——2H2O O2↑析出的氧又 促使NaCN分解2NaCN 2NaOH 2H2O 02——2Na2C03 2NH3↑NaCN分解引起其含量进一步降低，从而使阳极钝化更加严重，这将造成恶性循环d．工作时槽电压升高。由于阳极钝化，电势变正，导致槽电压升高出现以上现象，对有分析设备的厂家，根据分析结果进行分析调整；无分析设备的厂家，可少量多次补加氰化钠，随时观察电镀层质量，直至出现淡粉红色、有光泽的铜镀层为止③钝化后的铜阳极处理。a．将阳极取出刷洗，除去表面的钝化膜，然后在氰化物镀铜液中(不通电)浸几分钟；b．增大阳极面积，以降低阳极电流密度；C．提高镀液氰化钠的含量；d．加入适量的酒石酸盐，并适当提高操作温度(5)镀液中锌杂质的影响处理方法一：硫化钠处理a．调整游离氰化钠的含量，有分析条件的工厂，将游离氰化钠的含量调到上限值，以保证镀液中的铜离子充分络合，无分析条件的工厂，观察镀液颜色，由青灰色变成