A) 德国DIN 17007 系统的数字材料号表示方法介绍
1. 材料号W-Nr 系由7位数字组成
数字表示的含义如下
类别位 位数字中 1 钢和铸钢 2
重金属除钢铁外 3
轻金属 4 ~ 8 非金属材料
3. 在钢和铸钢的材料号中 其中主要的是第2位和第3位的数字表示钢种组别其中 00 ~ 06 碳素钢其中01的大部分钢种现已并入00组
90 ~ 96 碳素钢的专用钢
07和97
硫磷含量较高的易切削钢
08 ~ 0998 ~ 99 硅锰含量较高的钢种其中08的大部分钢种现已并入04 和05组09的一部分钢种现已并入
06组
10 特殊物理性能的碳素钢及电工纯铁 11 ~ 12 优质碳素工具钢 15 ~ 18 碳素工具钢
20 ~ 28 合金工具钢包括铸钢
32 ~ 33 高速工具钢 34 ~ 35 耐磨钢和轴承钢 36 ~ 39 具有特殊物理性能的材料包括磁性材料
40 ~ 45 不锈钢
47 ~ 48和49 耐热钢和高温材料
50 ~ 85 合金结构钢
88 硬质合金
此外尚有一些数字如13145564… 等等是暂予保留的以便今后用于新发展的材料
4. 材料号第4位和第5位数字无一定规律或按其碳含量或按合金含量区分
5. 材料号第6位和第7位为附加数字一般在标准中不予标出但亦常用第6位数字用
以表示钢的冶炼和浇注工艺第7位用以表示热处理状态它们的具体涵义见表 1-5
表 1-5 材料号中附加数字第6位和第7位数字的涵义
第6位数字具体涵义第7位
数字
具体涵义
0 不定的或不重要的 0 不经材料或自由材料在变形加工后
不希望或不保证进行热处理
1 碱性转炉沸腾钢 1 正火
2 碱性转炉镇静钢 2 软化退火
3 特殊冶炼法沸腾钢 3 热处理后具有良好的可切削性
4 特殊冶炼法镇静钢 4 韧性调质
5 平炉沸腾钢 5 调质
6 平炉镇静钢 6 硬性调质
7 氧气吹炼沸腾钢 7 冷变形
8 氧气吹炼镇静钢 8 弹簧硬化冷变形
9 电炉钢 9 根据特殊规定的处理
B) 低合金钢和合金钢
德国DIN 标准规定当钢中的 Wsi 0.5 %, W M n 0.80%, W a l 和W Ti 0.10% W C u
0.25%这些元素才称为合金元素这个规定和ISO 国际标准近年发布的钢分类
ISO 4948/1中对非合金钢和合金钢的合金元素规定含量界限值略有差异这大概由于
DIN 17006 制定的年代较早的缘故
DIN标准的钢号主体是由表示含碳量为万分之几的数字合金元素符号和表示其含量的数字
组成合金元素采用化学符号来表示并按其含量的多少依次排列当含量相同时按字母次
序排列合金元素含量值的表示方法见表 1-4
表1-4 低合金钢和合金钢元素含量值的表示方法
合金元素数平均含量的%乘以
Cr, Co, Mn, Ni, Si, W 4
Al, Be, Cu, Mo, Nb, Pb, Ta, Ti, V, Zr 10
Ce, N, P, S 100
B 1000 由于钢号中元素符号后的数字是表示合金元素平均含量与表1-4 中的乘积所以欲求该
钢号中的化学成分时应除以原来的数例如
13Cr2 表示平均含碳0.13%平均含铬2/4% = 0.5 %的铬钢
25CrMo4 表示平均含碳0.25%平均含铬4/4% =1%还含钼的铬钼钢
高合金钢
钢中含有合金元素含量在5%以上者称为高合金钢它的钢号冠以字母X接着是表
示平均含碳量的数字以万分之几表示和合金元素符号按含量高低排列最后是标明各主要合金元素含量的平均百分值按四舍五入化整数例如
X10CrNi18 8 含Wc 0.10% Wcr 18% Wni 8 的不锈钢
X10CrNiTi 18 9 2 含Wc 0.10% Wcr 18% Wni 9% Wti 2% 的不锈钢
如果由于含碳量无关紧要而不必注明时则字母X也可省略
第一次作业 EDA 的英文全称是什么EDA 的中文含义是什么 答：ED自动化A 即Electronic Design Automation 的缩写，直译为：电子设计。 什么叫 EDA 技术利用 EDA 技术进行电子系统的设计有什么特点 答：EDA 技术有狭义和广义之分，狭义EDA 技术就是以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真，直至完成对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射、编程下载等工作，最终形成集成电子系统或专用集成芯片的一门新技术，或称为IES/ASIC 自动设计技术。 ①用软件的方式设计硬件；②用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由有关的开发软件自动完成的；③设计过程中可用有关软件进行各种仿真；④系统可现场编程，在线升级；⑤整个系统可集成在一个芯片上，体积小、功耗低、可靠性高。 从使用的角度来讲，EDA 技术主要包括几个方面的内容这几个方面在整个电子系统的设计中分别起什么作用 答：EDA 技术的学习主要应掌握四个方面的内容：①大规模可编程逻辑器件；②硬件描述语言；③软件开发工具；④实验开发系统。其中，硬件描述语言是重点。对于大规模可编程逻辑器件，主要是了解其分类、基本结构、工作原理、各厂家产品的系列、性能指标以及如何选用，而对于各个产品的具体结构不必研究过细。对于硬件描述语言，除了掌握基本语法规定外，更重要的是要理解VHDL 的三个“精髓”：软件的强数据类型与硬件电路的惟一性、硬件行为的并行性决定了VHDL 语言的并行性、软件仿真的顺序性与实际硬件行为的并行性；要掌握系统的分析与建模方法，能够将各种基本语法规定熟练地运用于自己的设计中。对于软件开发工具，应熟练掌握从源程序的编辑、逻辑综合、逻辑适配以及各种仿真、硬件验证各步骤的使用。对于实验开发系统，主要能够根据自己所拥有
QUALITY OUTLINE Following is a brief summary of available types of quality. Types not listed can be made available upon request. For further information, please feel free to contact us! Cold working steels DIN AISI/SAE/ASTM MATERIAL NO. DESCRIPTION/ OSSENBERG 1.1545 WO 10 Extra C 105 W 1 W 1 1.1645 WO 10 Prima C 105 W 2 W 1 1.1730 WO 3 C 45 W 1045 1.1740 WO 5 C 60 W 1.2056 KP 6 90 Cr 3 1.2063 NSZ 145 Cr 6 1.2067 NSK 102 Cr 6 L 3 1.2080 ESC X 210 Cr 12 D 3 1.2083 BPS 2 X 42 Cr 13 420 1.2101 SPCR 62 SiMnCr 4 1.2109 KLS 125 CrSi 5 1.2127 MNC 105 MnCr 4 1.2162 BPS 21 Mn Cr 5 5120 1.2201 ESW X 165 CrV 12 1.2206 Wo 120 140 CrV 1 1.2208 1.2208 31 CrV 3 1.2210 CRV 115 CrV 3 L 2 1.2241 OV 51 CrV 4 1.2242 OVH 59 CrV 4 1.2243 GBV 6 61 CrSiV 5 1.2248 GBN 38 SiCrV 6 1.2249 GBV 45 SiCrV 6 1.2304 1.2304 85 CrMo 7 1.2319 BSC X 64 CrMo 14 1.2341 BPS 7 X 6 CrMo 4 1.2353 1.2353 27 CrMoV 6 12 1.2357 1.2357 50 CrMoV 13 14 S 7 1.2358 1.2358 60 CrMoV 18 5 1.2363 EPS 52 X 100 CrMoV 51 A 2 1.2369 EPS 69 81 MoCrV 42 16 M 50 1.2376 BSC 2 X 96 CrMoV 12 1.2378 ESV 2 X220 CrVMo122 1.2379 ESMo 2 X155 CrVMo121 D 2 1.2378.10 ESV 2 Sonder 1.2410 WO 410 74 CrW 1 1.2419 UVW 105 WCr 6 1.2436 ESS X 210 CrW 12 D 6 1.2442 1.2442 115 W 8 1.2453 SS 511 X 130 W 5 1.2510 1.2510 100 MnCrW 4 0 1 1.2516 CW 11 120 WV 4 F 1 1.2519 1.2519 110 WCrV 5 1.2542 EPM 45 WCrV 7 S 1 1.2550 EKL 60 WCrV 7 S 1 1.2562 ERW 3 142 WV 13 1.2601 ESMo X 165 CrMoV12 D 2 1.2631 BSC 3 X 50 CrMoW911 1.2710 1.2710 45 NiCr 6 1.2718 ELB 1 55 NiCr 10 6 F 5 1.2721 ELB 50 NiCr 13 1.2735 NE 35 15 NiCr 14 1.2745 NE 45 15 NiCr 18
第一次作业 1.1 EDA 的英文全称是什么？EDA 的中文含义是什么？ 答：ED自动化A 即 Electronic Design Automation 的缩写，直译为：电子设计。 1.2什么叫 EDA 技术？利用 EDA 技术进行电子系统的设计有什么特点？ 答：EDA 技术有狭义和广义之分，狭义 EDA 技术就是以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计的电子系统到硬件系统的逻辑编译、逻辑化简、逻辑分割、逻辑综合及优化、逻辑布局布线、逻辑仿真，直至完成对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射、编程下载等工作，最终形成集成电子系统或专用集成芯片的一门新技术，或称为 IES/ASIC 自动设计技术。①用软件的方式设计硬件；②用软件方式设计的系统到硬件系统的转换是由有关的开发软件自动完成的；③设计过程中可用有关软件进行各种仿真；④系统可现场编程，在线升级；⑤整个系统可集成在一个芯片上，体积小、功耗低、可靠性高。 1.3从使用的角度来讲，EDA 技术主要包括几个方面的内容？这几个方面在整个电子系统的设计中分别起什么作用？
答：EDA 技术的学习主要应掌握四个方面的内容：①大规模可编程逻辑器件；②硬件描述语言；③软件开发工具；④实验开发系统。其中，硬件描述语言是重点。对于大规模可编程逻辑器件，主要是了解其分类、基本结构、工作原理、各厂家产品的系列、性能指标以及如何选用，而对于各个产品的具体结构不必研究过细。对于硬件描述语言，除了掌握基本语法规定外，更重要的是要理解 VHDL 的三个“精髓”：软件的强数据类型与硬件电路的惟一性、硬件行为的并行性决定了 VHDL 语言的并行性、软件仿真的顺序性与实际硬件行为的并行性；要掌握系统的分析与建模方法，能够将各种基本语法规定熟练地运用于自己的设计中。对于软件开发工具，应熟练掌握从源程序的编辑、逻辑综合、逻辑适配以及各种仿真、硬件验证各步骤的使用。对于实验开发系统，主要能够根据自己所拥有的设备，熟练地进行硬件验证或变通地进行硬件验证。 1.4 什么叫可编程逻辑器件(简称 PLD)？ FPGA 和 CPLD 的中文含义分别是什么？国际上生产FPGA/CPLD 的主流公司，并且在国内占有较大市场份额的主要有哪几家？其产品系列有哪些？其可用逻辑门/等效门数大约在什么范围？ 答：可编程逻辑器件(简称 PLD)是一种由用户编程以实现某种 逻辑功能的新型逻辑器件。 FPGA 和 CPLD 分别是现场可编程 门阵列和复杂可编程逻辑器件的简称。国际上生产 FPGA/CPLD 的主流公司，并且在国内占有市场份额较大的主要是Xilinx，Altera，Lattice 三家公司。Xilinx 公司的 FPGA 器件有 XC2000，XC3000，XC4000，XC4000E，XC4000XLA，XC5200 系列 等，可用门数为 1200～18 000；Altera 公司的 CPLD 器件有
国内外常用不锈钢牌号对照表 序号中国日本美国英国德国法国 1 1Cr18Mn8Ni5N SUS20 2 202, S20200 284S16 X12CrNi177 Z12CN17.07 2 1Cr17Ni7 SUS301 301, S30100 301S21 X12CrNi188 Z10CN18.09 3 1Cr18Ni9 SUS302 302, S30200 302S25 X5CrNi189 Z6CN18.09 4 0Cr18Ni9 SUS304 304, S30300 304S1 5 X2CrNi189 Z2CN18.09 5 00Cr19Ni10 SUS304L 304L, S30403 304S12 Z5CN18.09A2 6 0Cr19Ni9N SUS304N1 304N S30451 X2CrNiN1810 Z2CN18.10N 7 00Cr18Ni10N SUS304LN X5CrNi1911 Z8CN18.12 8 1Cr18Ni12 SUS305 305, S30500 305S19 9 0Cr23Ni13 SUS309S 309S, S30908 10 0Cr25Ni20 SUS310S 310S, S31008 X5CrNiMo1812 Z6CND17.12 11 0Cr17Ni12Mo2 SUS316 316, S3160 316S16 X2CrNiMo1812 Z2CND17.12 12 00Cr17Ni14Mo2 SUS316L 316L, S31603 316S12 13 0Cr17Ni12Mo2N SUS316N 316N, S31651 14 00Cr18Ni14Mo2Cu2 SUS316JlL 15 0Cr19Ni13Mo3 SUS317 317, S31700 317S16 X2CrNiMo1816 Z2CN19.15 16 00Cr19Ni13Mo3 SUS317L 317L, S31703 317S12 X10CrNiTi189 17 1Cr18Ni9Ti 18 0Cr19Ni10Ti SUS321 321, S32100 321S12 321S20 X10CrTi189 Z6NT18.10 19 0Cr18Ni11Nb SUS347 347, S34700 347S17 X10CrNiNb189 Z6NNb18.10 20 0Cr13Al SUS405 405, S40500 405S17 X71CrAl13 Z6CA13 21 1Cr17 SUS430 430, S43000 430S15 X8Cr17 Z8C17 22 00Cr27Mo SUSXM27 XM27 S44625 Z01CD26.1 23 1Cr12 SUS403 403, S40300 403S17 24 1Cr13 SUS410 410, S41000 410S21 X10Cr13 Z12C13 25 0Cr13 SUS410S 410S 403S17 X7Cr13 Z6C13 26 1Cr13Mo SUS410J1 27 2Cr13 SUS420J1 420, S42000 420S37 X20Cr13 Z20C13 28 3Cr13 SUS420J2 420 S45 Z15CN16.02 29 1Cr17Ni2 SUS431 431, S43100 431S29 X22CrNi17 30 7Cr17 SUS440A 440, S44002 31 8Cr17 SUS440B 440, S44003 Z100CD17 32 9Cr18 SUS440C 440C X105CrMo17 Z6CNU17.04 33 0Cr17Ni4Cu4Nb SUS630 603, S17400 Z8CNA17.7 34 0Cr17Ni7Al SUS631 631, S17700 X7CrNiAl177
东南大学自动化学院 《数字系统课程设计》 专业综合设计报告 姓名：_________________________ 学号: 专业：________________________ 实验室: 组别：______________________同组人员： 设计时间：年月日 评定成绩： _____________________ 审阅教师:
一.课程设计的目的与要求 二.原理设计 三.架构设计 四.方案实现与测试 五.分析与总结
专业综合设计的目的与要求（含设计指标） 主干道与乡村公路十字交叉路口在现代化的农村星罗棋布，为确保车辆安全、迅速地通过， 在交叉路口的每个入口处设置了红、绿、黄三色信号灯。红灯禁止通行；绿灯允许通行；黄 灯亮则给行驶中的车辆有时间行驶到禁行线之外。 主干道和乡村公路都安装了传感器， 检测 车辆通行情况，用于主干道的优先权控制。 设计任务与要求 （1）当乡村公路无车时，始终保持乡村公路红灯亮，主干道绿灯亮。 （2）当乡村公路有车时，而主干道通车时间已经超过它的最短通车时间时，禁止主干道通 行，让乡村公路通行。主干道最短通车时间为 25s 。 （3）当乡村公路和主干道都有车时，按主干道通车 25s ，乡村公路通车 16s 交替进行。 （ 4）不论主干道情况如何，乡村公路通车最长时间为 16s 。 （5）在每次由绿灯亮变成红灯亮的转换过程中间，要亮 5s 时间的黄灯作为过渡。 （6）用开关代替传感器作为检测车辆是否到来的信号。用红、绿、黄三种颜色的发光二极 管作交通灯。 要求显示时间，倒计时。 . 原理设计（或基本原理） HDL 语言，用ONEHOTI 犬态机编码表示交通灯控制器的四个状态（状态 0010，状态三： 0100，状态四： 1000）： 设置两个外部控制条件：重置（ set ）；乡村干道是否有车（ c —— c=1 表示无车； c=0 表示有 车） 设置一个内部控制条件： 时间是否计满 （ state —— state=0 表示计数完成； state=1 表示计 数没有完成） 本设计采用 Verilog ： 0001，状态二： 主干道红灯，显示 5 秒；乡村干道黄灯，显示 5 秒——（ 0001） 主干道红灯，显示 21 秒；乡村干道绿灯，显示 16 秒——（ 0010） 主干道黄灯，显示 5 秒；乡村干道红灯，显示 5 秒——（ 0100） 主干道绿灯，显示 25 秒；乡村干道红灯，显示 30 秒——（ 1000）
一. 常用国内外紧固件材料的标准及牌号对照 表<-> 钢中国GB 美国ASTM 德国DIN 日本工业JIS 英国BS 种标准种类代号标准种类代号标准种类代号牌号标准种类代号标准种类代号A194 Gr.1 Gr.2 GB669 45 Gr.2H G4051 S43C 4882 Gr.2H S45C Gr.2HM GB669 35 A307 Gr.A G3101 SS4l 5708 SS41 碳 素GB669 20 Gr．B G4051 S20C 1769 钢GB669 25 S25C GB669 30 A325 1 型1654 Cq85 1.1172 CG4051 S33C 8189 2 型 3A型 3B型 3C型 3D型 3E型 3F 型 YB6 1Cr5Mo A193 Gr．B5 G4107 SNB5 Gr．B6 GBl220 1Crl3 Gr．B6X 17440 X15Crl3 1.4024 4882 Gr．B6 GB307735CrMOA A193 Gr．B7 17200 42CrMo4 1.7225 G4107 SNB7 4882 Gr．B7 合 金 Gr．B7M 钢 和 YB6 15CrM01V Gr．B16 17240 21CrMoV57 1.7709 SNBl6 Gr．B16 不 GBl220 0Crl8Ni9 GL B8 17440 X5CrNi189 1.4301 G4303 SUS-304 GL.B8 锈 钢 Gr．B8A GBl220 1Crl8NillNb Gr．B8C X10CrNiNbl89 1.4550 SUS-347 Gr.B8C Gr．B8CA GBl220 0C17Nil2M02 Gr．B8M X5CrNiMo1810 l.4401 SUS-316 Gr.B8M Gr．B8MA Gr．B8N Gr.B8NA
数字电路与系统设计实验报告 班级： 学号： 姓名： 地点： 批次： 时间：
一．实验目的 通过基本门电路性能测试实验使学生掌握基本门电路的工作原理、门电路的外特性（IC门电路的引脚排列顺序，输入/输出电平要求等）；通过计算机仿真技术使学生掌握组合逻辑电路的设计方法，掌握触发器功能及其波形关系，掌握时序电路的设计方法，培养学生的实践动手能力和实验技能。 二．实验内容 ●实验一基本逻辑门电路实验 一、基本逻辑门电路性能（参数）测试 （一）实验目的 １.掌握TTL与非门、与或非门和异或门输入与输出之间的逻辑关系。 ２.熟悉TTL中、小规模集成电路的外型、管脚和使用方法。 （二）实验所用器件和仪表 ｌ.二输入四与非门74LS00 1片 ２.二输入四或非门74LS02 1片 ３.二输入四异或门74LS86 1片 （三）实验内容 １．测试二输入四与非门74LS00一个与非门的输入和输出之间的逻辑关系。 ２．测试二输入四或非门74LS02一个或非门的输入和输出之间的逻辑关系。 ３．测试二输入四异或门74LS86一个异或门的输入和输出之间的逻辑关系。（四）实验提示 １.将被测器件插入实验台上的１４芯插座中。 ２.将器件的引脚７与实验台的“地（GND）”连接，将器件的引脚１４与实验台的十5Ｖ连接。 ３.用实验台的电平开关输出作为被测器件的输入。拨动开关，则改变器件的输入电平。 ４.将被测器件的输出引脚与实验台上的电平指示灯(LED)连接。指示灯亮表示输出低电平（逻辑为０），指示灯灭表示输出高电平（逻辑为1）。
（五）实验接线图及实验结果 74LS00中包含４个二输入与非门，7402中包含４个二输入或非门，7486中包含４个二输入异或门，它们的引脚分配图见附录。下面各画出测试7400第一个逻辑门逻辑关系的接线图及测试结果。测试其它逻辑门时的接线图与之类似。测试时各器件的引脚７接地，引脚１４接十５Ｖ。图中的Ｋ1、Ｋ2接电平开关输出端，LED0是电平指示灯。 1、测试74LS00逻辑关系 2、测试74LS28逻辑关系 3、测试74LS86逻辑关系 输 入输 出引脚1 引脚3 引脚2LED0 L L L L H H H H 图1.1 测试74LS00逻辑关系接线图 表1.1 74LS00真值表 输 入输 出引脚2 引脚1 引脚3K1K2 L L L L H H H H 图1.2 测试74LS28逻辑关系接线图 表1.2 74LS28真值表
,考试作弊将带来严重后果！ 华南理工大学期末考试 《数字系统设计》试卷 1. 考前请将密封线内各项信息填写清楚； 所有答案请直接答在试卷上(或答题纸上)； ．考试形式：开（闭）卷； 本试卷共大题，满分100分，考试时间120分钟 (每小题2分，共16分) 大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，下列对CPLD结构与工作原理 ( C ) CPLD即是现场可编程逻辑器件的英文简称； CPLD是基于查找表结构的可编程逻辑器件； 早期的CPLD是从GAL的结构扩展而来； 在Altera公司生产的器件中，FLEX10K 系列属CPLD结构； 在VHDL语言中，下列对时钟边沿检测描述中，错误的是( D ) then ...; then ...; then ...; 在VHDL语言中，下列对进程（PROCESS）语句的语句结构及语法规则的描述中，正确( A ) PROCESS为一无限循环语句；敏感信号发生更新时启动进程，执行完成后，等待下一. 敏感信号参数表中，应列出进程中使用的所有输入信号； 进程由说明部分、结构体部分、和敏感信号参数表三部分组成； 当前进程中声明的信号也可用于其他进程 基于EDA软件的FPGA / CPLD设计流程，以下流程中哪个是正确的：( C ) 原理图/HDL文本输入→适配→综合→时序仿真→编程下载→功能仿真→硬件测试 原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→时序仿真→编程下载→适配→硬件测试； 原理图/HDL文本输入→功能仿真→综合→适配→时序仿真→编程下载→硬件测试 原理图/HDL文本输入→适配→时序仿真→编程下载→功能仿真→综合→硬件测试。 关于综合，从输入设计文件到产生编程文件的顺序正确的是：(B) ．逻辑综合→高层次综合→物理综合；
对数字系统设计的认识 对数字系统设计的认识 摘要：当今世界，电子技术飞速发展，新器件和新产品不断涌现，人类已进入数字 化时代，数字技术已渗透到人类生活的诸多领域, 随着电子计算机技术的迅猛发展，计算 机辅助设计技术深人人类经济生活的各个领域，电子CAD 就是应用计算机辅助设计技术来进行电子产品的设计、开发、制造，现代数字系统设计内容非常广泛，系统功能日趋完善 和智能化。基于网上设计的EDA 技术，具有标准化的设计方法和设计语言，已经成为信息产业界的共同平台，成为数字系统设计的必然选择。关键词：数字系统； EDA； CAD 当今世界，电子技术飞速发展，新器件和新产品不断涌现，人类已进入数字化时代， 数字技术已渗透到人类生活的诸多领域, 随着电子计算机技术的迅猛发展，计算机辅助设 计技术深人人类经济生活的各个领域，电子CAD 就是应用计算机辅助设计技术来进行电子产品的设计、开发、制造，现代数字系统设计内容非常广泛，系统功能日趋完善和智能化。基于网上设计的EDA 技术，具有标准化的设计方法和设计语言，已经成为信息产业界的共同平台，成为数字系统设计的必然选择。 2 现代电子系统设计领域中的EDA 技术的作用 现代电子系统设计领域中的EDA 是随着计算机辅助设计技术的提高和可编程逻辑器件的出现应运而生并不断完善。可编程逻辑器件，特别是目前CPLD/FPGA的广泛应用，为数 字系统的设计带来极大的灵活性。由于该器件可以通过软件编程而对其硬件的结构和工作 方式进行重构，使得硬件的设计可以如同软件设计那样方便快捷。这一切极大地改变了传 统的数字系统设计方法、设计过程，乃至设计观念。 EDA 技术就是以计算机为工具进行电子设计。现代的EDA 软件平台已突破了早期仅能进行PCB 版图设计，它集设计、仿真、测试于一体，配备了系统设计自动化的全部工具：配置了多种能兼用和混合使用的逻辑描述输入工具；同时还配置了高性能的逻辑综合、优 化和仿真模拟工具。EDA 技术借助于大规模集成的可编程逻辑器件PLD （Programmable Logic Device）和高效的设计软件，用户不仅可通过直接对芯片结构的设计实现多种数字 逻辑系统功能，而且由于管脚定义的灵活性，大大减轻了电路图设计和电路板设计的工作 量和难度；同时，这种基于可编程逻辑器件芯片的设计大大减少了系统芯片的数量，缩小 了系统的体积，提高了系统的可靠性。如今只需一台计算机、一套EDA 软件和一片PLD 芯片，就能在家中完成大规模集成电路和数字系统的设计。 目前大规模PLD 系统正朝着为设计者提供系统内可再编程(或可再配置) 的能力方向 发展，即只要把器件插在系统电路板上，就随对其进行编程或再编程，这就为设计者进行 电子系统设计和开发提供了可实现的最新手段。采用系统内可再编程的技术，使得系统内 硬件的功能可以象软件一样地被编程来配置，从而可以使电子系统的设计和产品性能的改
1. 数字系统设计概论 1.1数字系统的概念 是指对数字信息进行存储、传输、处理的电子系统。它的输入和输出都是数字量。 通常把门电路、触发器等称为逻辑器件；将由逻辑器件构成，能执行某单一功能的电路，如计数器、译码器、加法器等，称为逻辑功能部件；把由逻辑功能部件组成的能实现复杂功能的数字电路称数字系统。 数字系统和功能部件之间的区别之一在于功能是否单一。区别之二在于是否包含控制电路。 1.2数字系统的发展 1.2.1 EDA技术: EDA（Electronic Design Automation） 立足于计算机工作平台而开发出来的一整套先进的设计电子系统的软件工具。三个发展阶段： (1)电子CAD阶段；(2)电子CAE阶段；(3)EDA阶段。 EDA技术的特点：（1）高层综合和优化（2）采用硬件描述语言进行设计 （3）开放性和标准化（4）库的引入（5）支持“自顶向下”设 计方法 系统设计层次：（1）板图级(物理级)（2）逻辑门级（3）寄存器传输级 （4）行为级（5）系统级 1.2.2数字系统的两种 设计思路： （1）自底向上法(Bottom-up设 计) 设计过程从最底层设计 开始。设计系统硬件时，首
先选择具体的元器件，用这些元器件通过逻辑电
路设计，完成系统中各独立功能模块的设计，再把这些功能模块连接起来，搭建 成完整的硬件系统。 在进行底层设计时，缺乏对整个电子系统总体性能的把握，在整个系统设计 完成后，如果发现性能尚待改进，修改起来比较困难，因而设计周期长。 （2）自顶向下法(Top_down 设计) 按一定原则将系统分成若干子系统，再将每个子系统分成若干个功能模块， 再将每个模块分成若干小的模块……直至分成许多可以实现的基本模块。 1.2.3 构建数字系统的方法途径 ※ 专用集成电路—— 把所设计的数字系统做成一整片规模集成电路，不仅减 小了电路的体积、重量、功耗、而且使电路的可靠性大为提高。 ※ PLD ——完全由用户自行定义芯片逻辑功能的“通用型”数字器件。 用户可以借助特定的EDA 软件设计一个数字电路或数字系统，通过该软件进 行一系列的操作（仿真综合适配）后形成特定的二进制文件，然后通过专门的编 程器或ISP （In System Program ）的方式下载到芯片中，使其具备预期的功能。 可以反复修改，反复编程，直到完全满足要求。降低了开发的风险。 管脚定义的灵活，增加了设计的自由度，提高了效率。同时这种设计减少了 所需芯片的种类和数量，缩小了体积，降低了功耗，提高了系统的可靠性。 1.2.4 基于IP 模块的设计 IP(Intellectual Property)原来的含义是指知识产权、著作权等，在IC 设计领 域则可以理解为完成某种功能的设计模块，也可称为IP 核。 IP 核分为软核、硬核和固核： 软核指的是在寄存器级或门级对电路功能用HDL 进行描述，表现为VHDL 或Verilog HDL 代码。用户在使用软核的时候可以修改，以满足自己所需要的功 能。实现后电路的总门数在5000门以上。 硬核指的是以版图形式描述的设计模块，它基于一定的设计工艺，用户不能 改动，用户得到的硬核仅是产品的功能，而不是产品的设计。一般在专用集成电 路ASIC 器件上实现，总门数在某些方面5000门以上。 固核介于硬核和软核之间，允许用户重新定义关键的性能参数，内部连线也 可以重新优化。一般在FPGA 器件上实现的、经验证是正确的、总门数在某些方 面5000门以上电路结构编码文件称为―固核‖。 数字系统的实现方式专用集成电路（ASIC ）标准逻辑器件 PLD CMOS (4000)TTL (54/74) CPLD /FPGA
数字系统设计 指导老师：孙统风 2011年10月 实验一组合电路设计 一、实验目的 熟悉Quartus II的VHDL文本设计流程全过程，学习简单的组合电路的设计、多层次电路设计、仿真和硬件测试。 二、实验内容
1．首先利用Quartus II完成2选1多路选择器的文本编辑输入和仿真测试等步骤，给出图3-3所示的仿真波形。最后在实验系统上进行硬件测试，验证本项设计的功能。 2．将此多路选择器看成是一个元件mux21a，利用元件例化描述图3-31，并将此文件放在同一目录中。 三、实验程序及仿真结果 1．2选1多路选择器源程序 LIBRARY IEEE; USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL; ENTITY mux21a IS PORT ( a,b,s: IN BIT; y : OUT BIT); END ENTITY mux21a; ARCHITECTURE one OF mux21a IS BEGIN PROCESS(a,b,s) BEGIN IF s = '0' THEN y <= a; ELSE y <= b; END IF; END PROCESS; END ARCHITECTURE one; RTL图如下： 2．元件mux21a源程序 LIBRARY IEEE; USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL; ENTITY MUXK IS PORT (a1,a2,a3,s0,s1:IN STD_LOGIC; y:OUT STD_LOGIC); END ENTITY MUXK; ARCHITECTURE one OF MUXK IS COMPONENT mux21a PORT(a,b,s:IN STD_LOGIC; y:OUT STD_LOGIC); END COMPONENT;
d i n数字材料对照 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】
谢谢坛主！在百忙中答疑。德国金属金属材料的表示方法我有，但还是谢谢。 实际上DIN 17007 系统的数字材料号是自成一体的。所有的DIN标准材料，都有对应的 材料号。资料中经常出现的是材料号，所以想找一份比较齐全的DIN标准材料和材料号。 因为数字相对比较难搞懂，而DIN标准相对就容易理解，所以想找这方面的资料。下面是 我自己收集的部分（大部分是从DIN17445里找到的，也有从网上搜得的，因不是出自权 威的标准，对不对也说不清），有需要的朋友可考去用。 希望有知道的朋友能改正并填补齐全。 数字号德国牌号 1.4000 X6Cr13 1.4001 X7Cr141.4002 X6CrAl131.4003 X2Cr11/X2CrNi121.4005 X 12 CrS131.4006 X10Cr131.4008 G-X8CrNi131.4011 GX12Cr121.4016 X6Cr17 1.4021 X20Cr131.4024 X15Cr131.4027 G-X20Cr14 1.4028 X 30 Cr 131.4034 X46Cr13 1.4057 X20CrNi172 1.4059 G- X22CrNi171.4085 G-X70Cr291.4086 G-X120Cr291.4104 X12CrMoS171.4106 G-X10CrMo131.4112 X 90 CrMoV 181.4113 X6CrMo1711.4117 X38CrMoV151.4120 G-X20CrMo131.4122 G-X35CrMo171.4125 X 105 Cr Mo 171.4136 G-X70CrMo29-21.4138 G-X120CrMo29-21.4300 X12CrNi18-81.4301 X5CrNi18-101.4303 X 5 CrNi 18.121.4305 X10CrNiSi891.4306 G-X2CrNi19-111.4308 G-X6CrNi18-91.4308 GX5CrNi19-101.4309 GX2CrNi19-111.4310 X12CrNi1771.4311 X2CrNiNb18101.4312 G-X10CrNi18-81.4313 G-X5CrNi13- 41.4317 GX4CrNi13-41.4335 X 1 CrNi 25.211.4336 G-X20CrNi2481.4339 G-X30CrNi28 101.4340 G-X40CrNi27-41.4347 G-X8CrNi26-71.4347 GX6CrNiN27-61.4350 X5CrNi1891.4361 X 1 CrNiSi 18.151.4362 2 CrNiN 23.41.4401 X5CrNiMo17121.4404 G-X2CrNiMo18-101.4405 G-X5CrNiMo16- 51.4406 GX4CrNiMo16-5-11.4407 G-X5CrNiMo13 41.4408 G-X6CrNiMo18- 101.4408 GX7CrNiMo12-11.4408 GX5CrNiMo19-11-21.4409 GX2CrNiMo19-11- 21.4410 G-X10CrNiMo18-91.4411 GX4CrNiMo16-5-21.4412 GX5CrNiMo19-11- 31.4413 G-X3CrNiMo13 41.4414 G-X4CrNiMo13 41.4416 GX2NiCrMoN25-20-
中国、美国、日本、德国常用相当材料对照表（仅供参考） 材料中国 (GB 、 JB)美国（ ASTM 、 ASME ）日本（ JIS）德国（ DIN ） 类别牌号标准号牌号标准号牌号标准号牌号数字表示法标准号碳GB912SA36ASTM SS400JIS G3101St37-2 1.0037DIN17100素Q235-B,C GB3274SA283GrC ASTM Rst37-2 1.0038DIN17100纲RsT37-3 1.0116DIN17100 SA285GrC ASTM SGV410JIS G3101HⅡ 1.0425DIN17155 20R GB6654SA516Gr60ASTM SB410JIS G3106Rst42 1.0498DIN17100 SA515Gr60ASTM SPV235JIS G3115 SA516Gr70ASTM SPV355JIS G311519Mn6 1.0473DIN17155 16MnR GB6654 SA662GrC ASTM 16MnDR GB3531SA516Gr70ASTM SLA325A JIS G3126TTST35N (-40 ℃ ) 09MnNiDR SA662GRC ASTM SLA325B JIS G3126TTST41V 1.0437SEW680 (-70 ℃ )GB3531 SA738ASTM 压力 容器SA737GrC ASTM 15MnVR GB6654 用钢SA612ASTM 12-1SA387SCMV2-1JIS G410913CrMo44 1.7335DIN17155 15GrMoR GB6654 12-2SA387SCMV2-2JIS G4109 11-1SA387SCMV3-1JIS G4109 14GrMoR GB6654 11-2SA387SCMV3-2JIS G4109 22-1SA387SCMV4-1JIS G410910CrMo910 1.7380DIN17155 12Gr2Mo1 22-2SA387SCMV4-2JIS G4109 5-1SA387SCMV6-1JIS G4109 1Gr5Mo 5-2SA387SCMV6-2JIS G4109 0Cr13GB4237410S SA240 SUS410S JIS G4304X6Cr13 1.4000DIN17440 SUS410S JIS G4305 X15Cr13 1.4024DIN17440 1Cr13GB4237410SA240SUS410JIS G4305 X10Cr13 1.1006DIN17440 0Cr13Al GB4237405SA240SUS405JIS G4305 304SA240SUS304JIS G4305X5CrNi1810 1.4301DIN17440 0Cr18Ni9GB4237 304H SA240 0Cr18Ni10Ti GB4237321SA240SUS321JIS G4305X6CrNiTi1810 1.4541DIN17440不锈 1Cr18Ni9Ti321H 钢板 00Cr19Ni10GB4237304L SA240SUS304L JIS G4305X2CrNi1911 1.4305DIN17440 316SA240SUS316JIS G4305X5CrNiMo17122 1.4401DIN17440 0Cr17Ni12Mo2GB4237 316H SA240X5CrNiMo17122 1.4401DIN17440 316L SA240SUS316L JIS G4305X2CrNiMo17132 1.4404DIN17440 00Cr17Ni14Mo2GB4237 X2CrNiMo18143 1.4435DIN17440 0Cr18Ni12Mo2Ti GB4237316Ti SA240X6CrNiMoTi17122 1.4571DIN17440 0Cr19Ni13Mo3GB4237317SA240SUS317JIS G4305 00Cr19Ni13Mo3GB4237317L SA240SUS317L JIS G4305
Verilog HDL 数字系统设计 课程设计 课题:RISC_CPU设计与验证 第一章:RISC_CPU概述 (5 1.1课题的由来和设计环境介绍 (5 1.2什么是CPU (5 第二章:RISC_CPU结构 (6 2.1 RISC_CPU整体结构 (6 2.2 时钟发生器 (7 2.2.1 时钟发生器的介绍 (7 2.2.2 时钟发生器symbol (8 2.2.3 时钟发生器RTL (8 2.2.4 时钟发生器源代码 (8 2.2.5 时钟发生器测试代码 (9 2.2.6 时钟发生器仿真波形 (10 2.3指令寄存器 (10 2.3.1 指令寄存器介绍 (10 2.3.2 指令寄存器symbol (11 2.3.3 指令寄存器RTL (11
2.3.4 指令寄存器源代码 (11 2.3.5 指令寄存器测试代码 (12 2.3.6指令寄存器仿真波形 (13 2.4 累加器 (13 2.4.1 累加器介绍 (13 2.4.2 累加器symbol (13 2.4.3 累加器RTL (14 2.4.4 累加器源代码 (14 2.4.5 累加器仿真代码 (14 2.4.6 累加器仿真波形 (15 2.5 算术运算器 (15 2.5.1 算术运算器介绍 (15 2.5.2 算术运算器symbol (16 2.5.3 算术运算器RTL (17 2.5.4 算术运算器源代码 (18 2.5.5 算术元算器测试代码 (19 2.5.6 算术运算器仿真波形 (20 2.6数据控制器 (20 2.6.1 数据控制器介绍 (20
2.6.2 数据控制器smybol (20 2.6.3 数据控制器RTL (21 2.6.4 数据控制器源代码 (21 2.6.5 数据控制器测试代码 (22 2.6.6 数据控制器仿真波形 (22 2.7 地址多路器 (22 2.7.1地址多路器介绍 (22 2.7.2 地址多路器smybol (23 2.7.3 地址多路器RTL (23 2.7.5 地址多路器测试代码 (23 2.7.6 地址多路器仿真波形 (24 2.8程序计数器 (24 2.8.1 程序计数器介绍 (24 2.8.2 程序计数器symbol (25 2.8.3 程序计数器RTL (25 2.8.4 程序计数器源代码 (25 2.8.5 程序计数器测试代码 (26 2.8.6 程序计数器仿真波形 (26 2.9 状态控制器 (27
A) 德国DIN 17007 系统的数字材料号表示方法介绍 1. 材料号W-Nr 系由7位数字组成 数字表示的含义如下 类别位 位数字中 1 钢和铸钢 2 重金属除钢铁外 3 轻金属 4 ~ 8 非金属材料 3. 在钢和铸钢的材料号中 其中主要的是第2位和第3位的数字表示钢种组别其中 00 ~ 06 碳素钢其中01的大部分钢种现已并入00组 90 ~ 96 碳素钢的专用钢 07和97 硫磷含量较高的易切削钢 08 ~ 0998 ~ 99 硅锰含量较高的钢种其中08的大部分钢种现已并入04 和05组09的一部分钢种现已并入 06组 10 特殊物理性能的碳素钢及电工纯铁 11 ~ 12 优质碳素工具钢 15 ~ 18 碳素工具钢 20 ~ 28 合金工具钢包括铸钢 32 ~ 33 高速工具钢 34 ~ 35 耐磨钢和轴承钢 36 ~ 39 具有特殊物理性能的材料包括磁性材料 40 ~ 45 不锈钢 47 ~ 48和49 耐热钢和高温材料 50 ~ 85 合金结构钢 88 硬质合金 此外尚有一些数字如13145564… 等等是暂予保留的以便今后用于新发展的材料 4. 材料号第4位和第5位数字无一定规律或按其碳含量或按合金含量区分 5. 材料号第6位和第7位为附加数字一般在标准中不予标出但亦常用第6位数字用 以表示钢的冶炼和浇注工艺第7位用以表示热处理状态它们的具体涵义见表 1-5
表 1-5 材料号中附加数字第6位和第7位数字的涵义 第6位数字具体涵义第7位 数字 具体涵义 0 不定的或不重要的 0 不经材料或自由材料在变形加工后 不希望或不保证进行热处理 1 碱性转炉沸腾钢 1 正火 2 碱性转炉镇静钢 2 软化退火 3 特殊冶炼法沸腾钢 3 热处理后具有良好的可切削性 4 特殊冶炼法镇静钢 4 韧性调质 5 平炉沸腾钢 5 调质 6 平炉镇静钢 6 硬性调质 7 氧气吹炼沸腾钢 7 冷变形 8 氧气吹炼镇静钢 8 弹簧硬化冷变形 9 电炉钢 9 根据特殊规定的处理 B) 低合金钢和合金钢 德国DIN 标准规定当钢中的 Wsi 0.5 %, W M n 0.80%, W a l 和W Ti 0.10% W C u 0.25%这些元素才称为合金元素这个规定和ISO 国际标准近年发布的钢分类 ISO 4948/1中对非合金钢和合金钢的合金元素规定含量界限值略有差异这大概由于 DIN 17006 制定的年代较早的缘故 DIN标准的钢号主体是由表示含碳量为万分之几的数字合金元素符号和表示其含量的数字 组成合金元素采用化学符号来表示并按其含量的多少依次排列当含量相同时按字母次 序排列合金元素含量值的表示方法见表 1-4 表1-4 低合金钢和合金钢元素含量值的表示方法 合金元素数平均含量的%乘以 Cr, Co, Mn, Ni, Si, W 4 Al, Be, Cu, Mo, Nb, Pb, Ta, Ti, V, Zr 10 Ce, N, P, S 100 B 1000 由于钢号中元素符号后的数字是表示合金元素平均含量与表1-4 中的乘积所以欲求该 钢号中的化学成分时应除以原来的数例如 13Cr2 表示平均含碳0.13%平均含铬2/4% = 0.5 %的铬钢 25CrMo4 表示平均含碳0.25%平均含铬4/4% =1%还含钼的铬钼钢 高合金钢 钢中含有合金元素含量在5%以上者称为高合金钢它的钢号冠以字母X接着是表