电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2
目录
1范围 (5)
2规范性引用文件 (5)
3术语和定义 (5)
3.1定义 (5)
3.1.1电阻 (5)
3.1.2电容 (5)
3.1.3电感 (5)
3.1.4晶振 (5)
3.1.5 IC (5)
3.1.6电连接器 (5)
3.1.7 BGA (5)
3.2封装术语缩写 (5)
4焊盘命名规范 (6)
4.1 SMD焊盘命名规范 (6)
4.1.1正方形/长方形焊盘命名规范 (6)
4.1.2椭圆/圆形焊盘命名规范 (7)
4.1.3自定义异形SMD焊盘的命名规范 (7)
4.2 PTH焊盘命名规范 (8)
4.2.1 PTH焊盘命名总则 (8)
4.2.2 PTH焊盘命名详细规范 (8)
4.2.3定位孔(NPTH)命名规范 (9)
4.2.4过孔命名规范 (10)
4.2.5盲埋过孔命名规范 (10)
5热焊盘命名规范 (11)
6S HAPE符号命名规范 (11)
7PCB封装命名规范 (11)
7.1电阻类封装命名规范 (12)
7.1.1 SMD电阻 (12)
7.1.1.1 标准封装的电阻 (12)
7.1.1.2 非标准封装的电阻 (13)
7.1.2 SMD排阻 (13)
7.1.2.1 排阻的种类 (14)
7.1.2.2 标准封装的排阻命名 (14)
7.1.3电位器 (14)
7.1.4轴向电阻（Resistor, Axial Leads） (15)
7.1.5 其它电阻的命名 (16)
7.2电容类封装命名规范 (16)
7.2.1 SMD无极性电容 (16)
7.2.1.1标准封装的SMD无极性电容 (16)
7.2.1.2非标准封装的SMD无极性电容 (16)
7.2.2 SMD无极性排容（Capacitor Pack） (17)
7.2.2.1 标准封装的SMD无极性排容 (17)
7.2.2.2 非标准封装的SMD无极性排容 (17)
7.2.3 SMD有极性电容 (18)
7.2.3.1 标准封装的SMD有极性电容 (18)
7.2.3.2非标准封装SMD有极性电容 (18)
7.2.4插装电容 (18)
7.3电感类封装命名规范 (19)
7.3.1 SMD电感和磁珠 (19)
7.3.1.1 标准封装的SMD电感和磁珠 (19)
7.3.1.2 非标准封装SMD电感或磁珠 (20)
7.3.1.3标准封装的电感排 (20)
7.3.1.4 非标准封装的电感排 (20)
7.3.2插装电感或磁珠 (21)
7.4半导体类命名规范 (21)
7.4.1 SMD 半导体器件PCB封装命名规范 (21)
7.4.1.1 SMD二极管 (21)
7.4.1.2陶瓷扁平封装（Ceramic Flat Packages） (22)
7.4.1.3栅格阵列 (22)
7.4.1.4引脚芯片载体 (23)
7.4.1.5四边扁平封装（quad flat pack） (23)
7.4.1.6四侧无引脚扁平封装（Quad flat no-lead） (24)
7.4.1.7小外形封装（small outline） (24)
7.4.1.8小外形无引脚封装（Small Outline No-lead） (25)
7.4.1.9小外形晶体管封装（small outline transistor） (25)
7.4.2插装半导体器件PCB封装命名规范 (26)
7.4.2.1轴向二极管 (26)
7.4.2.2双列直插封装（Dual-In-Line components） (26)
7.4.2.3发光二极管（LED）命名规范 (27)
7.4.2.4电路保护用半导体器件 (27)
7.4.3 其它封装形式的半导体器件 (28)
7.4.3.1 具有标准封装的半导体器件 (28)
7.4.3.2 非标准封装的半导体器件 (28)
7.5晶体和振荡器类命名规范 (28)
7.5.1 SMD Crystal(晶体)/ Oscillator(震荡器)命名规范 (28)
7.5.2 DIP Crystal(晶振)/ Oscillator(震荡器)命名规范 (29)
7.6连接器类命名规范 (29)
7.6.1普通连接器命名规范 (29)
7.7其它分立器件PCB封装命名规范 (29)
7.7.1光器件命名规范 (29)
7.7.2继电器命名规范 (29)
7.7.3传感器命名规范 (30)
7.7.4变压器命名规范 (30)
7.7.5电池命名规范 (30)
7.7.6蜂鸣器命名规范 (30)
7.7.7开关命名规范 (30)
7.7.8电源模块 (30)
7.7.9其它器件 (31)
8机械符号命名规范 (31)
9格式符号命名规范 (31)
1 范围
本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。
本规范适用于中国XXXX集团公司第XXX研究所所有电路设计项目。
2 规范性引用文件
IPC-7351B：Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard 3 术语和定义
3.1 定义
3.1.1 电阻
电阻(Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件，单位是“欧姆”，用字母“R”表示。
3.1.2 电容
电容(capacitor)是表征两个导电体和导电体间的电介质在单位电压作用下，储藏电荷能力的参量，单位是“法拉”，用字母“C”表示。
3.1.3 电感
电感(inductor)是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。电感是“自感”和“互感”的总称，单位是“亨利”，简称“亨”，自感用字母“L”
表示，互感用字母“M”表示。
3.1.4 晶振
晶体振荡器，简称晶振，其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率经过频率发生器的放大或缩小后就成了各种不同的时钟频率，用字母“G”表示。
3.1.5 IC
IC就是半导体元件产品的统称，包括：集成电路(integrated circuit)、二/三极管和特殊电子元件，用字母“U”表示。
3.1.6 电连接器
各类电子系统中，电连接器在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件，用字母“J”表示。
3.1.7 BGA
BGA是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装(Ball Grid Array)。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。
3.2 封装术语缩写
BGA--ball grid array
BQFP--quad flat package with bumper
C--(ceramic)
CLCC--ceramic leaded chip carrier
COB--chip on board
DIP--dual in-line package
FP--flat package
FQFP--fine pitch quad flat package
CQFP--quad fiat package with guard ring
LCC--Leadless chip carrier
LQFP--low profile quad flat package
P--plastic
PGA--pin grid array
PLCC--plastic leaded chip carrier
QFN--quad flat non-leaded package
QFP--quad flat package
SIP--single in-line package
SMD--surface mount devices
SOIC--small out-line integrated circuit
SOJ--Small Out-Line J-Leaded Package
SOF--small Out-Line package
SOW--Small Outline Package
4 焊盘命名规范
本规范所定义的焊盘命名方式均采用字母加数字，缺省单位采用英制mil，对于采用公制单位mm命名焊盘，进行单位转换后，四舍五入后，保留两位小数位，再进行相关命名。
4.1 SMD焊盘命名规范
a) 命名合法字符为：小写字母，数字，下划线“_”，任何其他字符均为非法字符。首字母不
能为数字和下划线“_”。
b) 命名字符(包括下划线“_”)最多为28个。
c) 命名中所包含的数字部份以固定4位为标准，当单位为英制mil时，最大表示9999mil；当单
位为公制mm时，最大表示99.99mm。
d) 如无特殊要求，命名中数值缺省采用mil单位，取整加一。最小单位为1mil；当采用公制单
位时，四位数字的高两位代表整数为，后两位代表小数为，最小单位为0.01mm。
e) 在采用以公制mm单位命名时，在名字最后添加mm以示区别。
f) 命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或Datasheet获得。
g)“bga”为BGA元件pad专用前缀，其他命名不得使用。
h) “sh_”为特殊零件焊盘所用的shape专用前缀，其他命名不得使用。
i) 本规范对于形状不是圆形的BGA用焊盘不适用。
j) 如果零件规格书有推荐值，以推荐值为准。
k) 命名格式中的“/”，表示“或者”的意思。
4.1.1 正方形/长方形焊盘命名规范
图1 正方形/长方形焊盘示意图
①焊盘类型：smd表示表面贴装(Surface mount)焊盘。
② (W)：焊盘的标准长度。
③焊盘形状：长方形焊盘取GE为rec，正方形焊盘取GE为sq。
④ (H):焊盘标准宽度。
⑤ _s：焊盘Solder Mask标识。
⑥ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
说明：
a) 默认情况下，焊盘Solder Mask的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩6mil，即(M)=6，⑤和⑥部分省略；当在制作封装过程中出现焊盘的Solder Mask重叠时，需调整Solder Mask的尺寸，调整的原则为：Solder Mask的尺寸在原有的基础上依次递减2mil，直至满足相邻Solder Mask边缘间距大于等于2mil为止，⑤和⑥部分不可省略。
b)为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中(W)≥(H)。
c) 如果焊盘为正方形((W)=(H))，则④焊盘标准宽度(H)省略，直接定义为smd(W)sq。
例如：smd60rec30，表示60mil×30mil的长方形表贴焊盘，Solder Mask的尺寸为66mil×36mil；
smd40sq，表示40mil×40mil的正方形表贴焊盘， Solder Mask的尺寸为46mil×46mil；
smd60rec30_s4，
表示60mil×30mil的长方形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil×34mil。
4.1.2 椭圆/圆形焊盘命名规范
①焊盘类型：smd表示表面贴焊盘。
② (W)：焊盘的标准长度。
③焊盘形状：椭圆焊盘取GE为obl，圆形焊盘取GE为cir。
④ (H):焊盘标准宽度。
⑤ _s：焊盘Solder Mask标识。
⑥ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
说明：
a) 默认情况下，焊盘Solder Mask的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩6mil，即(M)=6，⑤
和⑥部分省略；当在制作封装过程中出现焊盘的Solder Mask重叠时，需调整Solder Mask的尺寸，调整的原则为：Solder Mask的尺寸在原有的基础上依次递减2mil，直至满足相邻Solder Mask边缘间距大于等于2mil为止，⑤和⑥部分不可省略。
b) 命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。
c) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中(W)≥(H)。
d) 如果焊盘为圆形((W)=(H))，则④焊盘标准宽度(H)省略，直接定义为smd(W)cir。
例如：smd60obl30，表示60mil×30mil的椭圆形表贴焊盘，Solder Mask的尺寸为66mil×36mil；
smd40cir，表示直径为40mil的圆形表贴焊盘，Solder Mask的直径尺寸为46mil；smd60obl30_s4，表示60mil×30mil的椭圆形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil×34mil。
4.1.3 自定义异形SMD焊盘的命名规范
命名格式：smd_(A)_(B)
其中(A)为封装类型，(B)为如果封装类型相同但尺寸不一样的异形焊盘所带的尾缀，尾缀为1，2等。如一个封装类型sot89用到一个异形焊盘时命名为：smd_sot89_1，如sot89有第二个尺寸不相同的异形焊盘时命名为：smd_sot89_2。
此焊盘对应的*.fsm文件或者*.ssm文件的命名格式为sh_(A)_(B)
4.2 PTH焊盘命名规范
4.2.1 PTH焊盘命名总则
1) 命名合法字符为：小写字母，数字，下划线“_”，任何其他字符均为非法字符。首位不
能为数字和下划线“_”。
2) 命名字符(包括下划线“_”)最多为18个。
3) 命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或数据手册(Datasheet)获得。
4) “sh_”为特殊零件pad所用的shape专用前缀，其他命名不得使用。
5) “tr_”“str_”“otr_”“rtr_”为flash thermal relief专用前缀，其他命名不
得使用。
6) 本规范对于形状不属于Circle， Square， Rectangle，Oblong的钻孔不适用。
7) 如无特别要求，所有PTH孔Thermal Relief均采用flash形式，via采用tr0x0x0-0表示全
连接。
8) 命名格式中的“/”，表示“或者”的意思。
9) 如果零件规格书有推荐值，以推荐值为准。
4.2.2 PTH焊盘命名详细规范
①焊盘类型：Pad表示是金属化(plated)焊盘(pad)。
② (W)_(H)：焊盘的外形尺寸。
③焊盘外形：长方形焊盘取GE为rec，正方形焊盘取GE为sq，椭圆焊盘取GE为obl，正方形
焊盘取GE为cir。
④ (D1)_(D2)焊盘内径。
⑤ d：钻孔的孔壁必须上锡。
⑥ _s：焊盘Solder Mask标识。
⑦ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
⑧ _c：钻孔中心与焊盘中心偏离标识。
⑨ (C)：钻孔中心与焊盘中心偏离的尺寸。
说明：
a) 默认情况下，焊盘Solder Mask的尺寸为焊盘的长度和宽度均外扩6mil，即(M)=6，⑥
和⑦部分省略；当在制作封装过程中出现焊盘的Solder Mask重叠时，需调整Solder Mask的尺
寸，调整的原则为：Solder Mask的尺寸在原有的基础上依次递减2mil，直至满足相邻Solder Mask边缘间距大于等于2mil为止，⑥和⑦部分不可省略。
b) 命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。
c) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图3中(W)≥(H)。
d) 如果焊盘为正方形 ((W)=(H))，则②焊盘标准宽度“_(H)”省略，直接定义为
pad(W)sq(D1)_(D2)d_S(M)；如果焊盘为圆形((W)=(H))，则④焊盘标准宽度“_(H)”可以省略，直接定义为pad(W)cir(D1)_(D2)d_S(M)。
e) 如果过孔为圆形((D1)=(D2))，那么“_(D2)”省略。
f) 如果钻孔中心与焊盘中心重合，⑧和⑨部分省略。
根据焊盘外型的形状不同，还有正方型(Square)、长方型(Rectangle)和椭圆型焊盘(Oblong)等，在命名的时候则分别取其相应的英文名字来加以区别，例如：pad40sq26d，指的是外径为40mil×40mil、内径为26mil圆形的方型焊盘，Solder Mask的尺寸为46mil×46mil；
pad40sq26d_s4，指的是外径为40mil×40mil、内径为26mil圆形的方型焊盘，Solder Mask的尺寸为44mil×44mil。
在长方形焊盘设计中，由于存在不同的长宽尺寸，所以在其名中给予指定，命名方法是：将焊盘尺寸用数学方式表示出来(width_height)，即用下划线“_”表示乘号。例如：pad40_30rec20d表示width为40mil、height为30mil、内径为20mil的长方型焊盘，Solder Mask 的尺寸为46mil×36mil。
椭圆和圆形焊盘命名同理。
例如：pad0062cir0030p表示焊盘外径62mil、内径为30mil的圆形金属化焊盘。
pad0250cir0060p0050表示焊盘外径250mil、内径为60mil、焊盘与通孔偏心50mil的圆形金属化焊盘
4.2.3 定位孔(NPTH)命名规范
①焊盘类型：pad10表示通孔，焊盘直径为10mil。
② cir/obl:钻孔类型，本规范只使用圆形或者椭圆；
③ (D1)_(D2)：钻孔尺寸。
④ n：钻孔的孔壁不上锡。
⑤ _s：焊盘Solder Mask标识。
⑥ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
⑦ _c：钻孔中心与焊盘中心偏离标识。
⑧ (C)：钻孔中心与焊盘中心偏离的尺寸。
说明：
a) 默认情况下，焊盘Solder Mask的尺寸为钻孔直径外扩30mil，即(M)=30，⑤和⑥部分省略；当需要调整Solder Mask的尺寸，即(M)≠30，⑤和⑥部分不可省略。
b) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图4中(D1)≥(D2)。
c) 如果过孔为圆形，((D1)=(D2))，那么“_(D2)”可以省略。
例如：pad10cir50n_c5表示钻孔直径为50mil，钻孔中心偏离5mil，Solder Mask的直径尺寸为80mil的NPTH焊盘，pad10obl50_40n_s40表示钻孔为椭圆，尺寸为50mil×40mil，Solder Mask的直径尺寸为90mil的NPTH焊盘。
备注：在实际使用中，焊盘也可以做定位孔使用。将焊盘与定位孔区别，便于方便管理。
例如：hole0060cir0030p，表示外径60mil，内径30mil的圆形金属化定位孔。
4.2.4 过孔命名规范
①焊盘类型：via表示过孔。
② (D1)_(D2):焊盘的外径和内径，本规范只使用圆形，用“_”区分内径和外径。
③ d：钻孔的孔壁必须上锡。
④ _s：焊盘Solder Mask标识。
⑤ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
说明：
默认情况下，过孔Solder Mask的尺寸为过孔的外径外扩6mil，即(M)=6，④和⑤部分省略；
对于特殊需要调整Solder Mask的尺寸时，即(M)≠6，④和⑤部分不可省略。
例如：via60_30d，表示外径60mil，内径30mil的圆形过孔，Solder Mask的直径尺寸为66mil，via60_30d_s4，表示外径60mil，内径30mil的圆形过孔，Solder Mask的直径尺寸为64mil。
4.2.5 盲埋过孔命名规范
①焊盘类型：bvia表示盲埋过孔。
② (D1)_(D2):焊盘的外径和内径，本规范只使用圆形，用“_”区分内径和外径。
③ d/n：钻孔的孔壁是否上锡，d表示上锡，n表示不上锡。
④ (LX)_(LY)：连接LX层和LY，规定LY>LX。
⑤ _s：焊盘Solder Mask标识。
⑥ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
说明：
默认情况下，过孔Solder Mask的尺寸为过孔的外径外扩6mil，即(M)=6，⑤和⑥部分省略；
对于特殊需要调整Solder Mask的尺寸时，即(M)≠6，⑤和⑥部分不可省略。
例如：bvia0020cir0010l1xl5p，表示外径20mil，内径10mil的圆形金属化盲孔，连接顶层到第五层；bvia0050cir0025l1xl5pmm，表示采用公制单位，外径0.5mm，内径0.25mm的圆形金属化盲孔，连接顶层到第五层。
5 热焊盘命名规范
① tr：圆形热焊盘。
② (A): 内径尺寸。
③ x：尺寸分隔符号。
④ (B)：外径尺寸。
⑤ (C)：开口尺寸。
⑥ _：角度和尺寸的分隔符。
⑦ (D)：开口角度。
6 Shape符号命名规范
命名格式：shape_焊盘名称
说明：焊盘名称是指由这个shape所构成的焊盘的名称。
7 PCB封装命名规范
说明:
(1). 命名合法字符为：字母，数字，下划线“_”。任何其他字符均为非法字符。首位不能为
下划线“_”和数字。
(2). 命名字符(包括下划线“_”)最多为32个。
(3). 命名中所涉及到的任何数据均由相应计算公式或Datasheet获得。
(4). 所有数据采用英制或公制，英制精度为0，公制精确到小数点后2位。若将公制转换成英制之后出现小数，则“取整加一”，例如将1.1mm转换成公制是43.3mil，“取整加一”后就是44mil；若公制转换成英制后刚好为整数，就不用“取整加一”。
(5). 命名格式中字母含义解释：
(BC)：Ball Columns，B/PGA封装的列数。
(BD): Body diameter,(柱形)器件的直径。
(BL)：Body Length，器件X方向的长度，取最大值。
(BW)：Body Width，器件Y方向的宽度，取最大值。
(BR)：Ball Rows，B/PGA封装的行数。
(CP)：Columns Pitch，B/PGA封装的相邻列之间的管脚间距。
(D)：Drill，钻孔尺寸。
(H)：Height，器件高度。
(I)：Interval，DIP封装的Y方向排距。
(J)：连接器中管脚的排数。
(L)：Lead Span，两排管脚之间的间距。
(L1)：Lead Span L1，X方向两排管脚之间的间距。
(L2)：Lead Span L2，Y方向两排管脚之间的间距。
(M)：Mode，封装模式。
(P)：Pin Pitch，相邻管脚间距。
(Q)：Quantity，器件的管脚数，首位不能为“0”。
(RP)：Rows Pitch，B/PGA封装的相邻行之间的管脚间距。
(S)：Specification，规格尺寸。
c：B/PGA封装的扁平标识符。
d：钻孔大小的标识符。
n：B/PGA封装的非扁平标识符。
p：相邻管脚间距标识符。
t：需要加热焊盘的标识符。
(6). 为了避免相同器件出现不同的命名，规定上述数值均管脚1的位置(BGA封装的A1)在左
边，左上或者正上；对于有极性的元器件，正极性管脚为1脚。
(7). 水平方向为X方向，竖直方向为Y方向。
(8). 命名格式中的“/”，表示“或者”的意思。
(9). 名称中的数据小数点不予显示。
(10). 若产品规格型号、序列号以及其它编号中含有非法字符(本文规定，非字母、数字、下划线
的字符为非法字符)，命名时如果引用到这些编号，其中的非法字符均已“_”代替。
7.1 电阻类封装命名规范
7.1.1 SMD电阻
7.1.1.1 标准封装的电阻
标准封装的电阻是指电阻的封装外形和尺寸比较常见且符合通用标准。例如尺寸为0402、0603、0805的片状电阻就属于标准封装的电阻。标准封装的电阻常见封装形式为：Resistor
chip(RESC), Resistor molded(RESM), Resistor Melf(RESMELF)，三种封装对应的实际元件图形如下图所示，从左到右依次为RESC 、RESM 、RESMELF ：
命名格式：resc/resm/resmelf+(M)_(H)/+mm 。
(1). 单位缺省为英制mil ，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm 。 (2). M 表示规格尺寸，例如0402，0603，0805 。 (3). H
表示电阻封装的最大高度。
说明：电阻的规格尺寸主要有0402，0603，0805，1206，1210，2210和2512等。具体的尺寸对照表如表1所示：
表1 规则电阻规格尺寸表
例如：resc0805_20表示封装为0805，高度为20mil 的规则SMD 电阻。
7.1.1.2 非标准封装的电阻
非标准封装的电阻是指形状跟标准封装的电阻一样，但尺寸不常用。 命名格式：resc/resm/resmelf(BL)x(BW)x(H)/+mm 。
(1). 关于resc/resm/resmelf 的区分请参考7.1.1.1小节。
(2). 单位缺省为英制mil ，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm 。 (3). BL 表示电阻封装长度尺寸。BL 取标称值；若无标称值,取平均值。 (4). BW 表示电阻封装宽度尺寸。BW 取标称值；若无标称值,取平均值。 (5). H 表示电阻封装的最大高度。
例如：resc81x49x20表示长×宽×高为81mil ×49mil ×20mil 的片状不规则SMD 电阻。 7.1.2 SMD 排阻
7.1.2.1 排阻的种类
常见的电阻排有下列几种: Resistors Chip Array Concave(RESCAV), Resistors Chip Array Convex E-Version(RESCAXE), Resistors Chip Array Convex S-Version(RESCAXS), Resistors Chip Array Flat(RESCAF)。
下图图一到图四给出了各种电阻排的外形图：
图一 RESCAV 图二
RESCAXE
图三 RESCAXS 图四 RESCAF 7.1.2.2 标准封装的排阻命名
所谓标准封装是指排阻的尺寸是通用的，例如0402，0603，0805的尺寸。 命名格式：rescav/rescaxe/rescaxs/rescaf(Q)q(S)_(H)p(P)
(1). 单位缺省为英制mil ，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm 。 (2). Q 表示排阻引脚总数。
(3). S 表示标准的尺寸，例如0402、0603、0805。 (4). H 表示排阻封装的最大高度。 (5). P 表示相邻引脚的间距。
例如：rescav8q0603_50p100表示引脚总数为8，尺寸为0603，高度为50mil ，相邻引脚间距为100mil 的排阻。 7.1.3 电位器
插装电位器和SMD 贴装电位器都适用于本节所规定的命名方式。 下图为常见电位器的外形图：
命名格式：rp(BW)x(BL)x(H)_(PQ)/+mm
(1). 单位缺省为英制mil，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm。
(2). BL表示电位器封装长度尺寸。BL取标称值；若无标称值,取平均值。
(3). BW表示电位器封装宽度尺寸。BW取标称值；若无标称值,取平均值。
(4). H表示电位器封装的最大高度。
(6). PQ表示电位器的管脚数。
例如：rp81x49x20_3表示长×高×宽为81mil×49mil×20mil含有3个pin的电位器。
7.1.4 轴向电阻（Resistor, Axial Leads）
轴向电阻指电阻的两个引脚分别从封装的两端引出，而封装的截面形状一般是圆形、矩形。轴向电阻要安装在印制电路板上，需要先整形。整形的方式有横向和纵向整形，本规范考虑到通用性，只讨论横向整形，如下图：
说明：
a) r≥0.75mm，r≥D。
b) y≥2r
c) x≥2D
d) x+y≤25.4mm
命名格式：resa(D)d(BL)x(BD)x(BD)p(P)/+mm
(1). 单位缺省为英制mil，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm。
(2). D表示通孔焊盘的内径。
(3). BL表示轴向电阻主体的长度。BL取标称值；若无标称值,取平均值。
(4). BD表示轴向电阻主体的直径或宽度。BD取最大值。
(5). P表示整形后两个焊盘之间的间距。
例如：resa36d430x190x190p667表示轴向电阻安装焊盘间距为667mil,焊盘内径为36mil，主体长度典型值为430mil，主体直径最大值为190mil的轴向电阻。
7.1.5 其它电阻的命名
除上面所述的封装类型的电阻外，还有一些特殊封装类型的电阻，例如下图所示的四端绕线电
阻器：
命名格式：res_产品型号。
说明：
此处的产品型号为器件生产厂商给出的完整型号，只能包含本规范所定义的合法字符，如果包含非法字符，需要将非法字符替换成“_”。
7.2 电容类封装命名规范
7.2.1 SMD无极性电容
7.2.1.1 标准封装的SMD无极性电容
常见的标准封装SMD无极性电容种类为Capacitor chip(capc)，Capacitor molded(capm)。规格尺寸主要有0402，0603，0805，1206，1210，2210和2512等。具体的尺寸对照表如下表所示。
命名格式：capc/capm(S)_(H) /+mm。
(1). 单位缺省为英制mil，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm。
(2). S表示标准的电容封装尺寸，例如0402，0603，0805。
(3). H表示电容封装的最大高度。
例如：capc0805_20表示封装尺寸为0805，高度为20mil的SMD电容器。
7.2.1.2 非标准封装的SMD无极性电容
非标准封装SMD电容与标准封装SMD电容的形状一样，但尺寸不同，非标准SMD电容的尺寸不通用。
命名格式：capc/capm(BL)x(BW)x(H)/+mm 。 (1). capc/capm 的区别请参考7.2.1.1小节。
(2). 单位缺省为英制mil ，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm 。 (3). BL 表示电容封装长度尺寸。BL 取标称值；若无标称值,取平均值。 (4). BW 表示电容封装宽度尺寸。BW 取标称值；若无标称值,取平均值。 (5). H 表示电容封装的最大高度。
例如：capc81x49x20表示长×宽×高为81mil ×49mil ×20mil 的SMD 电容器。
7.2.2 SMD 无极性排容（Capacitor Pack ） 7.2.2.1 标准封装的SMD 无极性排容 常见的SMD 无极性排容有：CAPCAC （Capacitors, Chip, Array, Concave ）和CAPCAF （Capacitors, Chip, Array, Concave ），如下图：
命名格式：capcac/capcaf(Q)q(S)_(H)p(P)/+mm 。
(1). 单位缺省为英制mil ，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm 。 (3). Q 表示排容的引脚总数。
(4). S 表示排容的标准封装尺寸，如0402，0603，0805。 (5). H 表示排容封装的最大高度。 (6). P 表示相邻引脚的间距。
例如：capcac8q0603_20p50表示Pitch 为50mil ，封装规格为0603，高度为20mil 、8个管脚的SMD 排容 。
7.2.2.2 非标准封装的SMD 无极性排容
非标准封装的SMD 无极性排容于标准封装的SMD 无极性排容的形状一样，但尺寸不一样。 命名格式：：capcac/capcaf(Q)q(BL)x(BW)x(H)p(P)/+mm (1). capcac/capcaf 的区别请参考7.2.2.1小节。 (2). 单位缺省为英制mil ，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm 。 (3). Q 表示排容的引脚总数。
(3). BL 表示排容封装长度尺寸。BL 取标称值；若无标称值,取平均值。 (4). BW 表示排容封装宽度尺寸。BW 取标称值；若无标称值,取平均值。 (5). H 表示排容封装的最大高度。 (6). P 表示相邻引脚之间的间距。
例如：capcac8q500x300x50p100表示Pitch 为100mil ，封装长度为500mil ，宽度为300mil ，高度为50mil 、8个管脚的SMD 排容。
7.2.3 SMD 有极性电容
7.2.3.1 标准封装的SMD 有极性电容
标准封装SMD 有极性电容是指具有通用尺寸如0402、0603、0805等的电容。常见的类型有钽电容、固态电容等。 命名格式：capcp/capmp/capcwr(S)_(H) /+mm 。
(1). capcp/capmp/capcwr 分别表示片状电容、模制电容、固态钽电容。 (2). 单位缺省为英制mil ，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm 。 (3). S 表示电容的标准封装尺寸，如0402，0603，0805。 (4). H 表示电容封装的最大高度。
例如：capcp3216_250表示有极性SMD 电容采用标准封装尺寸3216、最大高度为250mil 。
7.2.3.2 非标准封装SMD 有极性电容
非标准SMD 有极性电容是指：a) 具有和标准封装SMD 有极性电容相同的形状，但尺寸不同。b) 其它形状的SMD 有极性电容。
命名格式：：capcp/capmp/capae/capop(BL)x(BW)x(H) /+mm 。
(1). capcp/capmp/capae/capop 分别表示片状电容、模制电容、铝电解电容和其它特殊类型的SMD 有极性电容。 (2). 单位缺省为英制mil ，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm 。 (3). BL 表示电容封装长度尺寸。BL 取标称值；若无标称值,取平均值。 (4). BW 表示电容封装宽度尺寸。BW 取标称值；若无标称值,取平均值。 (5). H 表示电容封装的最大高度。
例如：capae430x190x250表示SMD 铝电解电容主体长度为430mil ，主体宽度为190mil ，最大安装高度为250mil 。 7.2.4 插装电容
命名格式：capa/ccpap/capr/caprp/capro/capo (D)d(BW)x(BL)x(H)p(P)/+mm 。CAPA 为无极性电容，CAPPA 为有极性电容。
(1). Capa 为无极性轴向电容；capap 为有极性轴向电容；capr 为圆柱形无极性电容；caprp 为圆柱形有极性电容；capro 为椭圆形无极性电容；capo 为其它类型插装电容。 (2). 单位缺省为英制mil ，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm 。 (3). D 表示通孔焊盘的内径。
(4). BL 表示轴向电阻主体的长度。BL 取标称值；若无标称值,取平均值。 (5). BD 表示轴向电阻主体的直径或宽度。BD 取最大值。 (6). P 表示两个焊盘之间的间距。 7.3 电感类封装命名规范 7.3.1 SMD 电感和磁珠
7.3.1.1 标准封装的SMD 电感和磁珠
SMD 电感包含以下几种：Chip inductors(INDC),Molded inductors(INDM),Precision wire wound inductors(INDP)。
命名格式：indc/indm/indp(S)_(H)或者bead(S)_(H)。 说明： (1). indc/indm/indp/bead 分别表示片状电感、模制电感、绕线电感、磁珠。 (2). 单位缺省为英制mil ，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm 。 (3). S 表示电感或者磁珠的标准封装尺寸，如0402，0603，0805。 (4). H 表示电感或者磁珠封装的最大高度。
电感或者磁珠的标准尺寸，主要有：0805，1206，1806，1210等，具体的尺寸对照表如下表所示：
7.3.1.2 非标准封装SMD电感或磁珠
非标准的SMD电感或磁珠有两种：a) 形状跟标准封装的电感或磁珠一样，但尺寸不一样;b) 形状特殊的其它类SMD电感或磁珠。
命名格式：indc/indm/indp(BL)x(BW)x(H)或者bead(BL)x(BW)x(H)。
说明：
(1). indc/indm/indp/bead分别表示片状电感、模制电感、绕线电感和磁珠。
(2). 单位缺省为英制mil，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm。
(3). BL表示电感或磁珠封装长度尺寸。BL取标称值；若无标称值,取平均值。
(4). BW表示电感或磁珠封装宽度尺寸。BW取标称值；若无标称值,取平均值。
(5). H表示电感或磁珠封装的最大高度。
7.3.1.3 标准封装的电感排
命名格式：indcav/indcax/indcaf/bead(Q)q(S)_(H)p(P)。
说明：
(1). indcav/indcax/indcaf三种电感排的形状请参考7.1.2.1小节的图形。
(2). 单位缺省为英制mil，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm。
(3). Q表示引脚总数。
(4). S表示电感排或磁珠排的标准封装尺寸，如0402，0603，0805。
(5). H表示电感排或磁珠排封装的最大高度。
7.3.1.4 非标准封装的电感排
命名格式：indca/bead(Q)q(BL)x(BW)x(H)p(P)/mm。
说明：
(1). indca/bead分别表示电感排和磁珠。
(2). 单位缺省为英制mil，尺寸标注若是以公制为单位，在结尾加mm。
华立仪表集团股份XX企业标准受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则2014-12- 发布2014-01-01实施
华立仪表集团股份X X发布 前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X。 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发提出 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发起草并负责解释。
1X围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规X 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 以下命名规则中的n和xxx个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。(XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 R －n(xxx) 器件大类 备注
序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C 备注 序列号 C—1 第一个电容原理图符号 C—2（+）第二个电容原理图符号，并说明是有极性电容符号 电感命名规则 L D 备注 引脚数序列号 L—2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号 二极管与三极管命名规则 D －x D 器件大类 备注 引脚数序列号 D—2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号 D—2D2（Zener）引脚数为2的第二个二三极管原理图符号，并说明是个稳压管D—3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号，并说明是个PNP三极管 集成块命名规则 U －nnnnnn(xx) 器件大类 备注引脚数 器件型号 U—ADE7755(24)
封装库的管理规范 修订履历表 版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍 一。元件库的组成 1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分； 1.2 PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD
钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度 Life：使用寿命 CL：容性负载，主要针对晶体来说 Current：电流，电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency：电感的谐振频率
PCB元件库和封装库的制作 Protel99se建库规则 1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库： 1.1.1 单片机 1.1.2 集成电路 1.1.3 TTL74系列 1.1.4 COMS系列 1.1.5 二极管、整流器件 1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等 1.1.7 晶振 1.1.8 电感、变压器件 1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等 1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11 电解电容 1.1.12 钽电容 1.1.13 无极性电容 1.1.14 SMD电阻 1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等 1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等 1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库： 1.2.1 集成电路（直插） 1.2.2 集成电路（贴片） 1.2.3 电感 1.2.4 电容 1.2.5 电阻 1.2.6 二极管整流器件 1.2.7 光电器件 1.2.8 接插件 1.2.9 晶体管 1.2.10 晶振 1.2.11 其他元器件 2 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
封装命名规则
华立仪表集团股份有限公司企业标准 受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则 2014-12- 发布 2014-01-01实施 华立仪表集团股份有限公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范。 本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发提出本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发起草并负责解释。
1范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规范 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 类别编码类别编码类别编码
电阻器R 晶振G 导线组件X 电容 C 光耦 E 变压器T 电感L 开关K 互感器H 二极管和三极 D 电池（组件） B 稳压器、桥堆V 管 继电器（组件）、 J 集成块U 液晶Y 计度器 光电晶体管Q 背光组件P 接插件S 蜂鸣器 F 滤波谐振器Z 其它 A 其它变压器TT 以下命名规则中的n和xxx 个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。 (XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 R －n (xxx) 器件大类 备注 序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C －n (xxx) 器件大类 备注
pcb封装库命名规则 PCB封装库命名规则 1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装 如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号
如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距 如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径 如:RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 5、二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如:AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件 9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如:0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 9.3 数码管使用器件自有名称命名 10、接插 10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种:2mm，2.54mm
印制板设计 元器件封装命名规则
目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3制订规则 (1) 3.1以B开头的封装 (1) 3.2以C开头的封装 (1) 3.3以D开头的封装 (2) 3.4以E开头的封装 (2) 3.5以F开头的封装 (2) 3.6以G开头的封装 (2) 3.7以H开头的封装 (2) 3.8以K开头的封装 (2) 3.9以L开头的封装 (2) 3.10以R开头的封装 (2) 3.11以S开头的封装 (3) 3.12以T开头的封装 (3) 3.13以U开头的封装 (3) 3.14以V开头的封装 (3) 3.15以X开头的封装 (3) 3.16以Z开头的封装 (4)
印制板设计 元器件封装命名规则 1 范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则 按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。
基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 作者：wugehao
芯片封装之多少与命名规则 芯片封装之多少与命名规则 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心 版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章：
文件修订记录 目录
一、库文件管理4 1. 目的4 2. 适用范围4 3. 引用标准4 4. 术语说明4 5. 库管理方式5 6. 库元件添加流程5 二、原理图元件建库规范6 1. 原理图元件库分类及命名6 2. 原理图图形要求7 3. 原理图中元件值标注规则8 三、PCB封装建库规范8 1. PCB封装库分类及命名9 2. PCB封装图形要求11 四、PCB封装焊盘设计规范11 1. 通用要求11 2. AI元件的封装设计11 3. DIP元件的封装设计12 4. SMT元件的封装设计12 5. 特殊元件的封装设计13
一、库文件管理 1. 目的 《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。 2. 适用范围 适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号） 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD：Small outline diode/小外形二极管。
PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 7 8 1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机 2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中 PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机 PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机 PIC32为32位单片机 3．器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 4．改进类型或选择 54A 、58A 、61 、62 、620 、621 622 、63 、64 、65 、71 、73 、74 42 、43 、44等 5．晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 6．频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 7．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 8．封装形式：
L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述
名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态： 发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布
1 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位（Mark）点 3.3 单板安装定位孔
4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。 如：ball20
4.1.4器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 4.1.7过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；
精品文档 精品文档 目 次 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4) 印制板设计 元器件封装命名规则
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容： ◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品 MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司网站查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice （莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice 一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识： AM29LV 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4） 1：表示工艺：
元器件封装命名规范
前言 概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。关键词：封装、命名
1.贴装器件 (5) 1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5) 1.2贴装二极管（含发光二极管）SD (5) 1.3贴装保险管（含管座）SF (5) 1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5) 1.5贴装电阻SR (5) 1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6) 1.7小外形晶体管SOT (6) 1.8贴装功率电感SPL (6) 1.9贴装阻排SRN (6) 1.10贴装钽电容STC (6) 1.11球栅阵列BGA (7) 1.12四方扁平封装IC QFP (7) 1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7) 1.14小外形封装IC SOP (7) 1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7) 1.16贴装滤波器SFLT (8) 1.17贴装锁相环SPLL (8) 1.18贴装电位器SPOT (8) 1.19贴装继电器SRLY (8) 1.20贴装电池SBAT (8) 1.21贴装变压器STFM (9) 1.22贴装拨码开关SDSW (9) 2.插装器件 (9) 2.1插装无极性电容器CAP (9) 2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9) 2.3插装有极性方形电容器CAPR (10) 2.4插装二极管DIODE (10) 2.5插装保险管（含管座）FUSE (10) 2.6插装电感器IND (10) 2.7插装电阻器RES (10)
2.8插装晶体XTAL (11) 2.9插装振荡器OSC (11) 2.10插装滤波器FLT (11) 2.11插装电位器POT (11) 2.12插装继电器RLY (11) 2.13插装变压器TFM (12) 2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12) 2.15插装LED显示器LED (12) 2.16插装电池BAT (12) 2.17插装电源模块PW (12) 2.18插装传感器SEN (12) 2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13) 2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13) 2.21针状栅格阵列封装PGA (13) 2.22双列直插封装厚膜HDIP (13) 2.23单列直插封装厚膜HSIP (13) 2.24插装晶体管TO (14) 2.25开关 (14) 3.插装连接器 (14) 3.1同轴电缆连接器COX (14) 3.2D型电缆连接器DB (15) 3.3电源连接器PWC (15) 3.4视频连接器VDC (15) 3.5音频连接器ADC (15) 3.6USB连接器USB (16) 3.7网口连接器RJ45 (16) 3.8插座PMR (16)
电子元器件编码规则 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】
电子元器件编码规则一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C - DDDD- XXXX- X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数/修 正编号/空位 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 物品代码 三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类:
贴片= SMD 电阻代码R 2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A= B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C 3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 厂家 区分 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904