封装库的管理规范
修订履历表
版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍
一。元件库的组成
1.1 原理图Symbol库
原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；
1.2 PCB的Footprint库
PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表
常用器件的名称缩写作如下规定：
集成芯片U
电阻R
排阻RN
电位器RP
压敏电阻RV
热敏电阻RT
无极性电容、大片容C
铝电解CD
钽电容CT
可变电容CP
二极管D
三极管Q
ESD器件(单通道)D
MOS管MQ
滤波器Z
电感L
磁珠FB
霍尔传感器SH
温度传感器ST
晶体Y
晶振X
连接器J
接插件JP
变压器T
继电器K
保险丝F
过压保护器FV
电池GB
蜂鸣器B
开关S
散热架HS
生产测试点：TP/TP_WX1
信号测试点：TS
螺丝孔HOLE
定位孔：H
基标：BASE
三、元件属性说明
为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：
Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；
Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；
C_V oltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；
Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；
Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等
Temperature：使用温度
Life：使用寿命
CL：容性负载，主要针对晶体来说
Current：电流，电感、磁珠的额定电流
Resonace frequency：电感的谐振频率
Part_Number：器件料号
Footprint：指PCB封装
Price：价格
Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。
Part name：元件所属分类；
Datasheet：Datasheet名称；
Manufacturer：制造商；
Manufacturer Part Number：制造商编号；
MSD ：潮湿敏感等级
ESD ：静电等级
ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写Pb
TEM ：回流焊峰值温度
RECOMMEND: 是否推荐使用。Y表示推荐，N表示不推荐。
COAT_MA T: 引脚镀层/焊点成份
MELT_TEM: 焊点融化温度
四．元器件命名规范
4.1 阻容等离散器件的命名
TYPE REF? Symbol命名PCB Footprint命名
电阻标准贴片电阻R
R0402/R0603/R0805/R120
6等
R0402/R0603/R0805/R1206
等
标准贴片排阻RN
RN0402_8P4R/RN0603/8P
4R等
RN0402_8P4R/RN0603_8P4
R等
手插功率电阻RW RW_P脚距_H/V RW_P脚距_H/V
可调电阻RV RV097 RV097(2015.2.4新增）
电容标准贴片电容 C
C0402/C0603/C0805/C120
6等
C0402/C0603/C0805/C1206
等
手插瓷介电容CAP CAP_P脚距CAP_P脚距
电感标准贴片电感L
L0402/L0603/L0805/L1206
等
L0402/L0603/L0805/L1206等
二极管标准贴片二极
管
D D_型号_封装
SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/
SOD_123等标准封装
手插二极管 D D _型号_P脚距_H/V D _型号_P脚距_H/V
稳压管DZ DZ_型号_封装
SOD_80/SOT_23/SOT_323/S
MA/SMB/SMC等
TVS管TV TVS_型号_封装SMA/SMB/RV1206等
防雷管TH THUNDER_型号_封装SMA/SMB/RV1206等
备注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。
LED 灯标准贴片封装
LED灯
LED LED0805/LED1206等LED0805/LED1206等圆形引脚式
LED灯
LED LED_灯帽直径_ H/V LED_D灯帽直径_H/V
三极管标准封装三极
管
Q Q_型号_封装
TO_92/TO_220/TO_126/TO_
263/SOT_23/SOT_143等
MOS 管标准封装MOS
管
MQ MQ_型号_封装
TO_92/TO_220/TO_126/TO_
263/SOT_23/SOT_143等
开关轻触按键开关SW SW_KEY_型号(_SMD) SW_KEY_型号(_SMD) 拨动开关SW SW_PULL_型号(SMD) SW_PULL_型号(SMD) 编码器开关SW SW_EC_型号(SMD) SW_EC_型号(SMD)
光耦开关SW SW_PHOTO_型号(SMD) SW_PHOTO_型号(SMD)
IR接
收头
IR接收头IR IR_型号_H/V IR_型号_H/V
保险丝标准贴片封装
保险丝
F F0805/F1206等F0805/F1206等其他保险丝 F F_型号(_SMD) F_型号(_SMD)
OSC 钟振OSC钟振X
X_SMD7050/SMD5032/S
MD3225等
X_SMD7050/SMD5032/SMD
3225等
CRYS TAL CRYSTAL晶
体
Y Y_型号(_SMD)(_H/V) Y_型号(_SMD)(_H/V)
晶体 变压器 变压器 T TRAN_型号(_SMD) TRAN_型号(_SMD) 电池座 电池座 GB BA T_型号_H/V(_SMD) BAT_pin 数P_H/V(_SMD) 蜂鸣器 蜂鸣器 B BUZZER_型号(_SMD) BUZZER_型号(_SMD) 继电器 继电器 K RELAY_型号(_SMD) RELAY_型号(_SMD) 螺丝孔 螺丝孔 H
H_SCREW_C*D*N
SCREW_C*D*N 基标点
基标点
BASE SEN_PIN SEN_PIN 放电
端子 ESD
ESD ESD ESD 测试点 通孔测试点 TP TP_C*D* TP_C*D* 贴片测试点 TP TP_C*_SMD TP_C*_SMD 散热片
散热片
HS
HS_型号
HS_型号
4.2 连接器类的命名：J_TYPE_排X 列_P 脚距_H/V_SMD
备注：
a ．默认为手插元件，后缀增加_SMD 为贴片；
b ．H/V 区分卧式与立式；
TYPE REF? SCH 元件名
FOOTPRINT 封装名 PH 头 J J_PH_排X 列_P 脚距_H/V PH_排X 列_P 脚距_H/V 2510插座
J
J_2510_排X 列_P 脚距_H/V
2510_排X 列_P 脚距_H/V HEADER J
J_HEADER_排X 列_P 脚距(_F/M)_H/V
HEADER_排X 列_P 脚距
(_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为M ，排母为F) IDE 座 J J_IDE_排X 列_P 脚距 IDE_排X 列_P 脚距 FPC 连接器
J
J_FPC_排X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD) FPC_排X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD) 电源插座 J J_PWCN_排X 列_型号 PWCN_排X 列_型号 其他插座 J
J_CN_排X 列_型号
CN_排X 列_型号
4.3 插座类的命名：P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMD
TYPE REF? SCH元件名Footprint封装名
插槽座JP JP_插槽类型_型号_H/V(_SMD) 插槽类型_型号_H/V(_SMD) USB JP JP_USB(_层X列)_型号_H/V USB(_层X列)_型号_H/V RJ45 JP JP_RJ45(_层X列)_型号_H/V RJ45(_层X列)_型号_H/V
USB与
RJ45结合
体
JP JP_RJ45+USB_型号_H/V RJ45+USB_型号_H/V SATA座JP JP_SA TA(_层X列)_型号_H/V SATA(_层X列)_型号_H/V
DB插座JP JP_DB_PIN数_(层X列)_型号
_H/V
DB_PIN数(_层X列)_型号_H/V
VGA插座JP JP_VGA_PIN数_(层X列)_型号
_H/V
VGA_PIN数(_层X列)_型号_H/V
DB与VGA
结合体
JP JP_DB9_VGA15_型号_H/V DB9_VGA15_型号_H/V AUDIO插
座
JP JP_AUDIO_型号_H/V_(SMD) AUDIO_型号_H/V
DVI插座JP JP_DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V RCA插座JP JP_RCA(_层X列)_型号_H/V RCA(_层X列)_型号_H/V BNC插座JP JP_BNC(_层X列)_型号_H/V BNC(_层X列)_型号_H/V DCJACK插
座
JP JP_DCJACK_型号_H/V DCJACK_型号_H/V
HDMI插座JP JP_HDMI(_层X列)_型号
_H/V(_SMD)
HDMI(_层X列)_型号
_H/V(_SMD)
备注：
a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；
b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；
4.4 IC类的命名：U_型号_PCB FOOTPRINT
TYPE REF? SCH元件名Footprint封装名BGA类U U_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距BGA脚数_行X列_P脚距SOP类U U_元件型号_SOP脚数_P脚距SOP脚数_P脚距
QFP类U U_元件型号_QFP脚数_P脚距(_EPAD) QFP脚数_P脚距(_EPAD) SOT/TO
U U_元件型号_SOT封装/TO封装SOT封装/TO封装类
备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有
五。原理图Symbol符号建库规范
1、要求Grid采用默认间距，为100mil。
2、在设计过程中Pin Shape统一选用short; Pin Type统一选用passive。
3、根据Pin Type的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。对于Pin
Number大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的
Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。
4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的Pin Number要求隐含，
不显示出来。
5、二极管、三极管、MOS管等，应绘制出逻辑图。
6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。
7、注意Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。
六、Footprint建库规范
6.1 焊盘库命名规范
1、表贴焊盘
1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40，表示边长为40mil的正方形焊盘。如果单位为mm，用m代替小数点。如：s0m40，表示长是0.4mm正方形焊
盘。
2）、长方形焊盘的命名规则为：r长x宽；如：r30x40表示长为40mil、宽为30mil 的焊盘。如果单位为mm，用m代替小数点，如：r0m3x0m40。
3）、椭圆形焊盘的命名规则为：o长x宽；如：o65x10。如果单位为mm，用m代替小数点，如：o0m2x0m65。
4）、圆形表贴焊盘的命名规则为：c直径；如：c50，表示直径为50mil的圆形PAD。
如果单位为mm，用m代替小数点，如：c0m50。
5）、为了减少PCB厂家的疑问，我们把SOLDERMASK与PAD的大小建为一样。
2、孔焊盘
1）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：c焊盘直径d钻孔直径。如：c50d30表示焊盘为50MIL，钻孔为30MIL的PAD。如果单位为mm，用m代替小数点。如：
c0m50d0m30 表示焊盘为0.50mm，钻孔为0.3mm的PAD。非金属化孔在后面
直接加n，如：c30d30n表示直径为30mil非金属化圆孔。
2）、正方形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于第一PIN的标示）的命名规则为：s 焊盘直径d钻孔直径。如：s50d30表示焊盘边长为50mil，钻孔为30mil的PAD。
如果单位为mm，用m代替小数点。
3）、椭圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则为：o焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。如：o40x60d30
表示焊盘为40x60mil的椭圆形，钻孔为30mil的PAD。如果单位为mm，用m
代替小数点。非金属化孔在后面直接加n，如：o30x40d30x40n表示大小为
30x40mil非金属化椭圆孔。
4）、过孔的命名规则：via过孔外径d过孔内径。如：via20d10：表示PAD 为20mil,孔为10mil的VIA。
4、特殊焊盘
1）、金手指PAD的命名规则：gf长x宽。如：gf90x33 表示金手指的长度为90mil、宽为33mil的金手指。如果单位为mm，用m代替小数点。
2）、异型焊盘的命名必须由所用的Shape来表示。命名规则为：PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型焊盘所
属的Pin Number。例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称
为XC6203_2，该焊盘就叫做XC6203_2。
5、THERMAL和anti焊盘目前都没有用，，默认为NULL。
6、Shape
Shape的命名规则为：PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber 为该异型焊盘所属的Pin Number。例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape 的名称为XC6203_2。
6.2 焊盘库的建库规范
1、焊盘库的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL、ANTI－PAD、THERMAL－PAD的焊
盘大小，SOLDERMASK、PASTERMASK的大小。如果使用MIL为单位，那么decimal places的值取2，如果使用mm为单位，decimal places的值取4。
2、普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet推荐尺寸值做。压接件过孔尺寸必须等于
Datasheet推荐值。
3、由于我们公司的PCB光绘文件都采用正片的格式，所以ANTI－PAD和THERMAL
－PAD可以不定义，默认为NULL，且所有焊盘的SOLDERMASK和PAD一样大。
4、钻孔的Drill symbol
钻孔的Drill symbol可以不指定，但在出光绘前必须在ALLEGOR中运行自动生成钻孔字符。
5、插件焊盘的设计参照错误！未找到引用源。的要求，一般遵循以下原则：
1）、焊盘间距≤1.0mm
孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mi
2）、焊盘间距＞1.0mm
（1）一般要求：
孔径＜40mil，孔径=脚径+8mil，单侧焊环8mil；
40mil≤孔径＜80mil，孔径=脚径+16mil，单侧焊环12mil；
80mil≤孔径，孔径=脚径+24mil；单侧焊环16mil；
（2）特殊要求：
a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径=脚径+6mil，顶层及内层
单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil；
b、网络产品RJ口、隔离变压器、屏蔽罩,孔径、固定脚焊环按按datasheet
推荐尺寸设计
其它引脚单侧焊环6mil；对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm，
或者屏蔽脚为弧形
的压接件，建库的时候在TOP层屏蔽片处增加禁布区；
c、公差0.5mm的器件，评审时按datasheet另订封装；
d、带PIN座线材，孔径=脚径（OD端子外宽）+2mil。
2、贴片焊盘设计参照《SMT焊盘内外露长度标准(2012修订).xls》的要求：
表三 0402～1206 焊盘设计
外形代号（inch）0402 0603 0805 1206 外形代号（mm）1005 1603 2125 3216 W：宽mm[mil] 0.56[22] 0.79[31] 1.27[50] 1.6[63] L：长mm[mil] 0.56[22] 0.86[34] 1.12[44] 1.32[52]
T：距 mm[mil] 0.4[16] 0.6[24] 0.86
[34]
1.8[72]
表四钽电容
型号英制公制A(mil) B(mil) G(mil)
A-case 1206 3216 50 1.27 63 1.6 48 1.22 B-case 1411 3528 90 2.29 84 2.13 62 1.57 C-case 2312 6032 90 2.29 116 2.95 120 3.05 D-case 2817 7243 100 2.54 125 3.18 160 4.06 注：钽电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。
表五二极管等
型号A(mm) B(mm) G(mm)
SOD-80/MLL-34 1.5 1.4 2.0
SOD-87/MLL-41 2.4 1.45 3.4
注：圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心
距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封
装的片式阻容一致。
表六翼形引脚(SOP、QFP等)
脚距焊盘尺寸
P（mm）焊盘宽X(mm) 焊盘内露b1(mm) 引脚长
T(mm)
焊盘外露b2(mm)
焊盘长Y(mm)
Y=b1+T+b2
0.4 0.20 0.4 T 0.45 #VALUE!
0.5 0.25 0.4 T 0.5 #VALUE!
0.635 0.32 0.45 T 0.5 #VALUE!
0.65 0.35 0.45 T 0.5 #VALUE!
0.8 0.45 0.5 T 0.6 #VALUE!
1.0 0.60 0.6 T 0.8 #VALUE!
1.27 0.72 0.7 T 0.8 #VALUE! 注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。
2、芯片焊盘宽度: 一般为引脚中心距的1/2，且为管脚宽度1～1.2倍。
表七 QFN、MLF、LLP
脚距焊盘尺寸
P（mm）焊盘宽
X(mm)
焊盘内露b1(mm)
引脚长
T(mm)
焊盘外露b2(mm)
焊盘长Y(mm)
Y=b1+T+b2
0.40 0.20 0.05 T 0.25 #VALUE!
0.50 0.25 0.05 T 0.3 #VALUE!
0.65 0.35 0.05 T 0.35 #VALUE!
0.80 0.42 0.05 T 0.4 #VALUE! 注：内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。
表八、J形引脚（SOJ、PLCC）
脚距焊盘尺寸
P（mm）焊盘宽
X(mm)
焊盘内露
b1(mm)
引脚长
T(mm)
焊盘外露
b2(mm)
焊盘长Y(mm)
Y=b1+T+b2
1.27 0.72 0.6 T 0.8 #VALUE!
注：焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。
6.3 元件初始角度的定义：参照《研发焊盘库零度角设计标准（2012年）.xls》
为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和SMT上线调机的时间，保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化：
1、有极性的两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、LED类：横放，左负极，
右正极，此种设计角度为0度。
注：无极性的两个焊端的元件，要求类同第1点(即横放时为0度)。
2、SOT类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、SOT集成块等：管
脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0度。
详如图示：
注：两侧引脚数一样，PIN1在左侧，此种设计角度为0度。
3、仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP、DFN、SON类等：横
放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。
注：两排脚的QFN 定义为DFN ，按SOP 类封装定义初始角度 4、 四侧有管脚类，如QFP/QFN 、BGA 、PLCC 类等：
（1）正方形类元件(4面管脚数相等)：原点朝左上角，此种设计角度为0度。
（2）长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为0度。
5、插座、连接器: PIN 脚数多的部分朝下，如果两排PIN 数相同，则1脚朝左下，此种设计角度为0度。如：HDMI 、FPC 、USB 、DIMM 等
6、SIM 卡：横放，1脚朝左，此种设计角度为0度
6.4 元件的原点位置
为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：
1、接插件：原点位置统一放在第一PIN ，便于按机构的位置摆放；
2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。
6.5 其它（目前未执行）
建FootPrint 时，为了以后更好查找，我们在MANUFACTURING/TITLE 增加元件的一些信息，标上封装的重要尺寸, 如：UNITS ，PADSTACKS ，HEIGHT ，VERSION ，PRODUCER ，DA TE 。 6.6 丝印
1、器件外框。器件外型尺寸以厂家给的nomal 值为准，除了BGA
元件的封装外框内
排阻/排容
边距与本体外型一致，其他元件封装的外框比本体外型尺寸单边大0.25mm，若丝印有盖住元件PAD的应挪开，否则相当于把PIN给切断。
2、IC要有明显的外露Pin1标注。元器件焊接后保证不会盖住Pin1标注。如下图所
示：
3、BGA的丝印要求标出行列信息。
4、大于4Pin的四边形元器件，在元件每边的左边第一Pin标上Pin Number。中
间的Pin每5个标一个小线段，每10个标一个长线段。
5、大于4Pin的双列元器件，在元件每边的最左边和最右边Pin上标上Pin Number。
中间的Pin每5个标一个小线段，每10个标一个长线段。
a)、大的电源芯片的Footprint如果非标准封装（实名制），则可在元器件
输入输出Pin，注明电源的输入或者输出符号（例如VIN和VOUT，参
照Datasheet确定）。
b)、二极管（包括LED）丝印统一如下形式
6、元件的信息。在subclass为assembly_top层添加device_type、
component_value和ref_des；在subclass为silkscreen_top层添加ref_des。
其字的大小统一：(unit:mm)
Text block width height line space photo width char width
1 0.75 0.75 1.25 0.127 0.127
一、电阻
1 读出电阻6的阻值
2 有一个电阻从左到右分别为红红黑红银请写出它的阻值
3 电位器图形图中器件名称：
二、电容
1 电容图形该电容容值电容图形（带9）该电容容值
2 电解电容图形该器件名称：，请在图中标出该器件的极性。
三、二极管
1 二极管特性。
2 画出二极管的符号（标出正负极）。
3 画出发光二极管的符号（标出正负极）。
4 以下电路中，闭合开关能点亮电路中的发光二极管。
四、三极管
1 三极管按照极性分可分为和两种。
2 画出两种三极管的符号并标出极性（极性：中文与英文）
华立仪表集团股份XX企业标准受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则2014-12- 发布2014-01-01实施
华立仪表集团股份X X发布 前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X。 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发提出 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发起草并负责解释。
1X围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规X 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 以下命名规则中的n和xxx个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。(XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 R －n(xxx) 器件大类 备注
序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C 备注 序列号 C—1 第一个电容原理图符号 C—2（+）第二个电容原理图符号，并说明是有极性电容符号 电感命名规则 L D 备注 引脚数序列号 L—2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号 二极管与三极管命名规则 D －x D 器件大类 备注 引脚数序列号 D—2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号 D—2D2（Zener）引脚数为2的第二个二三极管原理图符号，并说明是个稳压管D—3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号，并说明是个PNP三极管 集成块命名规则 U －nnnnnn(xx) 器件大类 备注引脚数 器件型号 U—ADE7755(24)
封装库的管理规范 修订履历表 版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍 一。元件库的组成 1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分； 1.2 PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD
钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度 Life：使用寿命 CL：容性负载，主要针对晶体来说 Current：电流，电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency：电感的谐振频率
PCB元件库和封装库的制作 Protel99se建库规则 1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库： 1.1.1 单片机 1.1.2 集成电路 1.1.3 TTL74系列 1.1.4 COMS系列 1.1.5 二极管、整流器件 1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等 1.1.7 晶振 1.1.8 电感、变压器件 1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等 1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11 电解电容 1.1.12 钽电容 1.1.13 无极性电容 1.1.14 SMD电阻 1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等 1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等 1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库： 1.2.1 集成电路（直插） 1.2.2 集成电路（贴片） 1.2.3 电感 1.2.4 电容 1.2.5 电阻 1.2.6 二极管整流器件 1.2.7 光电器件 1.2.8 接插件 1.2.9 晶体管 1.2.10 晶振 1.2.11 其他元器件 2 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
封装命名规则
华立仪表集团股份有限公司企业标准 受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则 2014-12- 发布 2014-01-01实施 华立仪表集团股份有限公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范。 本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发提出本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发起草并负责解释。
1范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规范 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 类别编码类别编码类别编码
电阻器R 晶振G 导线组件X 电容 C 光耦 E 变压器T 电感L 开关K 互感器H 二极管和三极 D 电池（组件） B 稳压器、桥堆V 管 继电器（组件）、 J 集成块U 液晶Y 计度器 光电晶体管Q 背光组件P 接插件S 蜂鸣器 F 滤波谐振器Z 其它 A 其它变压器TT 以下命名规则中的n和xxx 个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。 (XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 R －n (xxx) 器件大类 备注 序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C －n (xxx) 器件大类 备注
pcb封装库命名规则 PCB封装库命名规则 1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装 如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号
如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距 如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径 如:RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 5、二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如:AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件 9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如:0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 9.3 数码管使用器件自有名称命名 10、接插 10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种:2mm，2.54mm
印制板设计 元器件封装命名规则
目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3制订规则 (1) 3.1以B开头的封装 (1) 3.2以C开头的封装 (1) 3.3以D开头的封装 (2) 3.4以E开头的封装 (2) 3.5以F开头的封装 (2) 3.6以G开头的封装 (2) 3.7以H开头的封装 (2) 3.8以K开头的封装 (2) 3.9以L开头的封装 (2) 3.10以R开头的封装 (2) 3.11以S开头的封装 (3) 3.12以T开头的封装 (3) 3.13以U开头的封装 (3) 3.14以V开头的封装 (3) 3.15以X开头的封装 (3) 3.16以Z开头的封装 (4)
印制板设计 元器件封装命名规则 1 范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则 按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。
基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 作者：wugehao
芯片封装之多少与命名规则 芯片封装之多少与命名规则 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心 版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章：
文件修订记录 目录
一、库文件管理4 1. 目的4 2. 适用范围4 3. 引用标准4 4. 术语说明4 5. 库管理方式5 6. 库元件添加流程5 二、原理图元件建库规范6 1. 原理图元件库分类及命名6 2. 原理图图形要求7 3. 原理图中元件值标注规则8 三、PCB封装建库规范8 1. PCB封装库分类及命名9 2. PCB封装图形要求11 四、PCB封装焊盘设计规范11 1. 通用要求11 2. AI元件的封装设计11 3. DIP元件的封装设计12 4. SMT元件的封装设计12 5. 特殊元件的封装设计13
一、库文件管理 1. 目的 《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。 2. 适用范围 适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号） 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD：Small outline diode/小外形二极管。
PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 7 8 1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机 2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中 PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机 PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机 PIC32为32位单片机 3．器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 4．改进类型或选择 54A 、58A 、61 、62 、620 、621 622 、63 、64 、65 、71 、73 、74 42 、43 、44等 5．晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 6．频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 7．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 8．封装形式：
L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述
名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态： 发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布
1 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位（Mark）点 3.3 单板安装定位孔
4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。 如：ball20
4.1.4器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 4.1.7过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；
精品文档 精品文档 目 次 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4) 印制板设计 元器件封装命名规则
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容： ◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品 MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司网站查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice （莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice 一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识： AM29LV 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4） 1：表示工艺：
元器件封装命名规范
前言 概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。关键词：封装、命名
1.贴装器件 (5) 1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5) 1.2贴装二极管（含发光二极管）SD (5) 1.3贴装保险管（含管座）SF (5) 1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5) 1.5贴装电阻SR (5) 1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6) 1.7小外形晶体管SOT (6) 1.8贴装功率电感SPL (6) 1.9贴装阻排SRN (6) 1.10贴装钽电容STC (6) 1.11球栅阵列BGA (7) 1.12四方扁平封装IC QFP (7) 1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7) 1.14小外形封装IC SOP (7) 1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7) 1.16贴装滤波器SFLT (8) 1.17贴装锁相环SPLL (8) 1.18贴装电位器SPOT (8) 1.19贴装继电器SRLY (8) 1.20贴装电池SBAT (8) 1.21贴装变压器STFM (9) 1.22贴装拨码开关SDSW (9) 2.插装器件 (9) 2.1插装无极性电容器CAP (9) 2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9) 2.3插装有极性方形电容器CAPR (10) 2.4插装二极管DIODE (10) 2.5插装保险管（含管座）FUSE (10) 2.6插装电感器IND (10) 2.7插装电阻器RES (10)
2.8插装晶体XTAL (11) 2.9插装振荡器OSC (11) 2.10插装滤波器FLT (11) 2.11插装电位器POT (11) 2.12插装继电器RLY (11) 2.13插装变压器TFM (12) 2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12) 2.15插装LED显示器LED (12) 2.16插装电池BAT (12) 2.17插装电源模块PW (12) 2.18插装传感器SEN (12) 2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13) 2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13) 2.21针状栅格阵列封装PGA (13) 2.22双列直插封装厚膜HDIP (13) 2.23单列直插封装厚膜HSIP (13) 2.24插装晶体管TO (14) 2.25开关 (14) 3.插装连接器 (14) 3.1同轴电缆连接器COX (14) 3.2D型电缆连接器DB (15) 3.3电源连接器PWC (15) 3.4视频连接器VDC (15) 3.5音频连接器ADC (15) 3.6USB连接器USB (16) 3.7网口连接器RJ45 (16) 3.8插座PMR (16)
电子元器件编码规则 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】
电子元器件编码规则一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C - DDDD- XXXX- X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数/修 正编号/空位 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 物品代码 三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类:
贴片= SMD 电阻代码R 2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A= B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C 3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 厂家 区分 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904