２０１８年半导体硅片行业深度分析报告
硅片是晶圆厂最重要的上游原材料，其供需情况与价格趋势能充分反映半导体行
业的景气度。进入2018年，全球半导体产业增速环比有所放缓，但硅片涨价潮依
旧持续。是下游需求猛烈，还是上游供给有限，这一议题值得深入研究。本文参
考了SUMCO，台积电等公司提供的原始数据，将硅片的供给端，需求端和价格
端等多个核心问题分析如下，以供各位投资者参考。
?需求端：通过购买力平价GDP模型预判12寸硅片需求：通过回溯历史，我们发现自2000年起，12寸硅片出货量以及当年的购买力平价GDP两大数据
高度拟合。拟合优度判定系数（R2）高达0.9528。体现了极强的关联度。故
在硅片行业中，通常会采用购买力平价GDP模型来判断12寸硅片的市场需
求。通过模型我们可以推导出2017年-2022年，12寸硅片需求的复合增长率
为4.3%。其中3D NAND对硅片需求的复合增长率为16.76%，成为未来3
年里12寸硅片需求增长的主要驱动力。
?供给端：经历了产能过剩的十年，12寸硅片厂扩产谨慎：2007年起，全球硅片厂大规模扩张12寸硅片产能，但产能利用率严重不足，使得硅片价格持续
下跌。SUMCO的毛利一度跌至-25.5%，只能关厂裁员，断臂求生。进入2016
年，在存储器需求爆发的带动下，硅片价格开始一路回升。但各家厂商在经
历了过去一轮大萧条之后，扩产较为谨慎，目前全球硅片厂规划中的产能扩
张复合增长率（5.7%）介于购买力平价GDP模型（4.3%）与客户需求指引
（9.7%）之间。可以看出，当前各家硅片厂均相对保守，更倾向于控制产能
扩张，推动涨价，抬升利润水平。
?价格端：12寸硅片持续涨价，相关晶圆厂暂无涨价计划：SUMCO预计12寸硅片的价格在2018年将提升20%。有较多晶圆厂已经开始2021年的长协
价谈判。但对于12寸晶圆厂而言，其wafer成本占比较低，且28nm以上成
熟制程市场竞争激烈。为了维持稳定的产能利用率，避免高额折旧影响毛利。
各大厂没有向下游涨价的计划。同时，为了更好地观测12寸硅片的供需结构，
我们引入了晶圆厂库存采购比指标。目前12寸晶圆厂的平均库存量维持在当
月采购量的65%左右，若向上或向下大幅突破，则意味着供需平衡出现变化。
?8寸供需分析：汽车电子主导8寸硅片需求，晶圆厂通过涨价转移成本压力：2016年起，8寸线的驱动力主要在指纹识别，进入2018年，随着汽车电子，
IOT等应用的兴起，8寸线的供需关系依旧偏紧。但后续要持续观测指纹识别
应用下滑的影响。目前8寸硅片的价格已达40美金，相比2016年年初增长
了19.7%。对于晶圆厂而言，由于绝大多数8寸厂均已折旧完毕，所以wafer
成本占比较高，一般在10-15%之间，硅片涨价对于成本影响明显。以华虹为
代表的部分晶圆厂通过涨价，向下转移成本压力，毛利目前较为稳定。
?风险提示：硅片持续短缺影响晶圆厂产能利用率，国产硅片进口替代进展不及预期。
正文目录
一、硅片产业简介 (5)
1.硅片是半导体生产的重要原材料 (5)
2.半导体硅片的生产流程 (5)
3.硅片分类介绍 (7)
4.半导体硅片的主流厂商 (11)
二、需求端：12寸硅片市场需求及驱动力分析 (13)
1.硅片出货面积与半导体市场规模有一定关联度 (13)
2.通过购买力平价GDP模型判断12寸硅片市场需求 (15)
3.3D NAND驱动12寸硅片的需求增长 (16)
三、供给端：12寸硅片扩产保守之缘由探析 (18)
1.激进扩产带来硅片产能过剩的十年 (18)
2.硅片厂扩产规划及需求预测 (20)
四、价格端：12寸硅片涨价影响及观测指标 (21)
1.12寸硅片涨价趋势分析 (21)
2.12寸晶圆厂无涨价计划 (21)
3.晶圆厂库存采购比是重要的观测指标 (22)
五、8寸硅片的供需关系及价格趋势 (23)
1.8寸硅片出货量及涨价情况分析 (23)
2.指纹识别芯片对于8寸供需结构的影响 (24)
3.8寸芯片产品向12寸转移的趋势 (25)
4.8寸晶圆厂通过涨价传导成本压力 (26)
六、国内产业链标的梳理 (28)
图表目录
图1 2017年全球晶圆制造材料市场（亿美元） (5)
图2 抛光片生产工序 (6)
图3 直拉法生产原理 (6)
图4 退火片生产原理 (7)
图5 外延片生产原理 (8)
图6 SOI智能剥离方案生产原理 (8)
图7硅片可以分为挡控片及正片 (9)
图8 硅片尺寸发展史 (10)
图9 12寸硅片占比持续提升（等效8寸片） (10)
图10 2016年全球硅片厂市占率 (11)
图11 2017年全球硅片厂市占率 (11)
图12 上海新傲技术路线图 (12)
图13 2000年-2017年硅片出货面积 (13)
图14 硅片出货面积增速和半导体市场规模增速相关 (13)
图15 半导体ASP和销量在2017年双升 (14)
图16 半导体制程进展，从Poly到GAA (15)
图17 2012年-2018年12寸硅片需求（万片/月） (15)
图18 2000年以来，12寸硅片需求量和购买力平价GDP高度相关 (16)
图19 2018年12寸硅片下游应用占比 (17)
图20 2016年NAND下游应用占比 (17)
图21 2013-2021年NAND需求量及增速 (17)
图22 2018年-2021年12寸硅片下游市场需求结构（万片/月） (18)
图23 2009年-2017年各版本windows销量比例 (19)
图24 2006-2017年全球12寸硅片厂产能及出货量统计（千片/月） (19)
图26 2018年-2022年12寸硅片的扩产情况以及需求预测 (21)
图27 TSMC FAB12成本结构 (22)
图28 全球晶圆厂库存采购比 (23)
图29 2012年-2018年8寸硅片需求（万片/月） (23)
图30 2007-2017年8寸硅片价格（$每平方英寸） (24)
图31 2016-2017年8寸硅片价格（$每平方英寸） (24)
图32 OPPO A1新机没有指纹识别功能 (24)
图33 华虹半导体2017年营业收入结构 (26)
图34 全球8寸厂产能扩张进展 (27)
图35华虹半导体2014-2018Q1毛利净利水平 (27)
图36 硅片产业链投资标的梳理 (28)
表1 大陆硅片企业产能规划 (11)
表2 指纹识别芯片的硅片需求量分析 (25)