如何增加自定义标签

Solarwinds 如何自定义标签

By max

Mail ：ningmax@https://www.doczj.com/doc/864456646.html, 当你在solarwinds 新增一个监控设备的时候需要明确这个设备的一些信息，比如：所在城市，资产明细等的时候，突然发现在里面没有这样的标签让你填写，会不会很头疼？

呵呵，其实solarwinds 早就支持了自定义标签。下面就以图文形式介绍一下具体操作。 操作目的：给一台windows 服务器增加一个所在城市标签。 打开custom property editor

然后选择node 这一项，点击add 新增

Solarwinds 已经在系统内置了很多平常用的标签，很幸运，city 标签就在里面。选择以后，点击ok 就完成了操作。

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这样，就完成了city 标签的添加。

还有一种，就是没有内置的标签，需要自己添加。那么在刚才选择标签的时候选择下面的选项，

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然后选择把标签添加到那个项目，标签的名称，属性，和最大值

然后点ok 就可以了

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看看效果！现在已经新增了一个city 标签了。

好了，新增标签的操作就到这里，多有瑕疵请多指教！

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浅谈RFID电子标签封装技术

浅谈RFID电子标签封装技术 1.1RFID技术概念 RFID是Radio Frequency I dentification的缩写,即射频识别技术,俗称电子标签。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便。 1.2RFID系统的基本组成部分 最基本的RFID系统由三部分组成:标签(Tag)、阅读器(Reader)、天线(Antenna),一套完整的系统还需具备数据传输和处理系统。 1.3RFID技术的基本工作原理 RFID技术的基本工作原理并不复杂:标签进入磁场后,接收解读器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息,或者主动发送某一频率的信号;解读器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。

2RFID封装技术 2.1封装方法 印刷天线与芯片的互连上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,最适宜的方法是倒装芯片(FlipChip)技术,它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点,为适应柔性基板材料,倒装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。柔性基板要实现大批量低成本的生产,以及为了更有效地降低生产成本,采用新的方法进行天线与芯片的互连是目前国际国内研究的热点问题。 为了适应更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生产成本,采用芯片与天线基板的键合封装分为两个模块分别完成是目前发展的趋势。其中一具体做法是:大尺寸的天线基板和连接芯片的小块基板分别制造,在小块基板上完成芯片贴装和互连后,再与大尺寸天线基板通过大焊盘的粘连完成电路导通。与上述将封装过程分两个模块类似的方法是将芯片先转移至可等间距承载芯片的载带上,再将载带上的芯片倒装贴在天线基板。该方法中,芯片的倒装是靠载带翻卷的方式来实现的,简化了芯片的拾取操作,因而可实现更高的生产效率。 2.2RFID标签封装工艺

关于标签使用方法及管控办法

关于标签使用方法及管控办法 标签简单的说就是产品的身份证，是对产品的名称、规格、型号、数量、品质状态、客户、订单号、生产日期、生产者的基本描述，用以区别不同客户的订单需求，不同批次的产品生产及发货状态。 标签的种类 出货标签，用于包装外箱，产品标签、客户标示LOGO标签，实际意义不大，可以用来做客户与客户之间的区分。 制程标签，周转箱，框，等以批为单位又叫做标示卡 进货标签，仓库摆放区域标示、种类标示、货架标示，目录+标示卡、供方标示、标签 标签的来源 1、按客户要求使用的标签----用于做OEM贴牌时，客户提供的带有条形码的内、外标签。 一般用于成品包环节。 2、自主设计的标签---- 自主研发生产的产品，和仓储物流、工序流转过程中用以区分物料 归属性的标示卡。 3、临时性标签------- 临时盘点数量，工序流转自然形成的标示卡。 标签的颜色 白色标示正常流转的合格品 绿色合格品 红色不合格品 黄色有问题的产品 标签颜色的应用，其目的主要在于区分物料品质状态，使之一目了然，当管理者看到不同颜色的标签应采取相应措施，从而满足物料需求和保证生产进度，生产计划运作原理上要求不投入多余的物料，不生产库存产品，减少资金占用，计划数量和实际生产数量应该保持一定的平衡，生产计划数量越近似订单数量说明生产运作越正常，反之就是管理差或者加工工艺受到局限，等等未能突破的各种瓶颈影响计划的达成。 实际生产数量=订单数量（客户需求）+提前废率（考虑减去库存） 生产线上一旦出现红色或者黄色标示物料，就意味着不能按时发货，不能保证产品质量，或者是打乱生产计划等等问题出现，管理者会不约而同的来到现场对其进行分析和处理。 正常情况下，当生产线出现有警示颜色的标签时，生产部和品质部管理者都应该收到《信息反馈单》在警示标签和信息反馈单的双重示警作用下，不良品问题应该迅速得到解决。 标签的统一性 标签和ERP系统中的BOM数据统一，即名称、规格、型号实现三统一，在各个生产工序及仓库流转过程中统一标示，体现物料的唯一性和输出端，（客户）还要体现的就是生产计划中的物流信息。无论何种标签上的信息一定是按照生产计划中的BOM代码标示。 举例说明

标签条码打印软件的使用方法

标签条码打印软件的使用方法 随着时代的发展，各行各业的迅猛发展，国家对于产品管理的日益完善，各种数码打印机、激光打印机技术不断提升，中琅领跑标签条码打印软件也应运而生，它的内容设计多样，排版灵活，打印效率高受到越来越多用户的欢迎。 在中琅领跑标签条码打印软件中可以绘制，椭圆，圆角，线条，箭头，弧线，多边形等各种图形。并能对图形边线，填充内容做设置，进行多种快捷排版。 一、图形的设置 打开中琅领跑标签条码打印软件，在新建标签上，绘制椭圆图形。 然后选中绘制的图形（四周出现黄色控制点），右击鼠标，选着属性，弹出图形属性窗口。在这里可以对图形的尺寸，位置，线条颜色，样式，填充颜色进行修改、设置。

1、图形属性窗口中，“尺寸”选项卡中，可以对椭圆的宽度和高度进行设置。勾选“禁止变形”复选框后，可以固定图形形状大小。方便鼠标拖动位置，而不会对图形本身形状误操作。

2、“样式”选项卡是对图外观的操作。在中琅领跑标签条码打印软件中可以对图形的边线线形，边线颜色，粗细自定义调整。同时也可以对图形内容填充颜色。填充的内容可以是斜线，点线，点斜线等，更可以对其做渐变色调整。渐变色的颜色，可以渐变起始顺序都可以根据自己的需求进行调整。

在样式选项卡下的填充参数下，除了上面提到的填充类型，渐变色外，还有个“底纹”的参数，该参数在我们选择渐变色填充的时候是灰色不可编辑状态。而当我们选择斜线，点线，点划线等这种填充类型的时候，就可以同时对图形的底纹进行填充。 二、图形的布局 当我们在条码打印软件的标签中编辑多个图形对象的时候，可以通过条码打印软件本身的排版按钮，简化排版，使标签内容的格式更加标准，规范，标签更加美观。 在中琅领跑标签条码打印软件的顶部工具栏中，可以看到（如上图）有一行编辑排版用的工具，其中用红色方框标志出来的就是用来排版布局用的。从左到右的功能按钮依次为：左对齐，右对齐，顶部对齐（上对齐），底部对齐（下对齐），垂直平均分布，水平平均分布，水平居中画布，垂直居中画布。向左旋转90度，旋转180°，向右旋转90°。

电子标签的制作工艺

Epc Gen2电子智能标签的制作工艺： ·半导体晶片加工成的具有足够存储空间以满足EPC编码需求的芯片； ·电材料制作的天线，保证芯片与RFID阅读器之间接受和发送数据； ·可供打印天线和粘贴芯片的基底材料； ·覆盖RFID Inlay并提供打印可读信息的区域标签表面材料； ·缓冲衬底用作Inlay的“三明治”底层； ·将Inlay粘贴到标签表面材料的粘合剂，以及Inlay和表面材料之间的缓冲层。 生产周期： 上述前三项元件组成RFID Inlay，这项加工过程大致需要10～14 周，然后以卷盘的形式递交给标签封装厂商。标签封装厂商随后完成第四至第六个步骤，这需要另外的一到三周时间。上述步骤表明生产和交货周期大致需要15 到17 周。此外，大批量的订单需求所需的生产线调整可能花上几个月时间，并导致计划外的库存缺货。所以，简单说，熟悉Gen2 RFID 芯片、Inlay 和标签生产工艺有助于更好地安排生产和交货周期。 生产流程： 集成芯片完整的生产流程包括了定义晶体管、内部馈线和总体的模块在内的20到30项专利的步骤。符合Gen2标准的芯片是在TI拥有的当前最先进的超净室采用领先的130纳米工艺流程生产。和之前的技术工艺相比，这项新技术使得芯片大批量生产速度变得更快；芯片更小、更强劲和更低能耗。芯片完成后，Inlay封装工艺就开始将芯片bump(典型是60-100μm直径)与打印的Inlay结构中的盘点对齐。每个bump都是一个模拟和数字电路的电路接点，而这些电路组成了符合Gen2标准的芯片。Bump用强力胶水固定，以确保良好的电路连接。 天线设计： 标签的设计中，天线设计是比较重要的，因为客户往往会有不同要求，这个问题是怎么解决的呢？ 答：我们制作的给零售商的贴有EPC Gen2 标签的货品有各种尺寸，形状，材料和密度。这些产品的不同点导致射频特性相应变化，并对贴在产品或纸箱上的Gen2 电子标签性能产生很大影响。设计、生产和测试一个Gen2 标签包括了性能优化所需的大量时间。为解决Gen2

产品包装标识、标签和使用说明书使用规程

产品包装标识、标签和使用说明书编制、使用规程 1.目的： 为了规范产品生产质量管理及产品的使用安全，根据《医疗器械说明书、标签和包装标识管理规定》（局令第10号）编制此规程。 2.范围： 产品生产工序、成品包装工序。 3.职责： 生产部负责产品包装标识、标签的编制；技术部负责产品使用说明书的编制。质保部负责产品包装标识、标签和使用说明书的校对印刷、发放、使用和销毁。 4.内容： 4.1产品包装标识：是指在包装上标有的反应产品技术特征的文字说明及图形、符号。 4.1.1 一次性化学传感器测试卡的包装标识主要是指印刷在包装盒上的产品名称、产品注册号、执行标准号、包装规格、存放要求、产品结构示意图及生产厂家名称、地址、电话等信息。如：“1*20”中“1”表示1个包装盒，“20”表示此包装盒内装有20片卡片。 4.1.2 产品包装标识是印刷在包装盒上的，使用时必须是经过检验的合格成品方可装入包装盒内。未经检验的成品或者不合格品原则不得装入包装盒内，若需要用包装盒装不合格品，在包装盒上标明“不合格品”。 4.1.3 包装盒必须按照生产计划单领取、使用。 4.2 产品标签：是指在医疗器械或者包装上附有的，用于识别产品特征的文字说明及图形、符号。 4.2.1 一次性化学传感器测试卡标签是指贴在卡片上的标明卡片批号的小标签及贴在包装盒上的标明产品名称的标签、合格证。 4.2.2 标明卡片批号的小标签在卡片生产过程中即可贴到卡片上；标明产品名称的标签和合格证必须在成品经过检验合格后装入包装盒后封盒时按要求贴在包装盒上。（产品名称标签贴在包装盒封口面的左上方，合格证标签贴在包装盒封口处中央。） 4.2.3 合格证必须是在经过检验合格的产品装入包装盒后才能使用。

RFID耐高温电子标签

标签描述： 耐高低温标签，是指可以在-60度至600度的环境中可以正常工作的RFID电子标签，本类标签是公司的专利产品，是采用特殊材料浇筑而成；制作产品时，采用“三重保护”措施，使产品的芯片、天线、读写距离得到更好的保护。 创新特点： 1.采用金属离子和芯片天线充分融合技术实现标签回逆信号加强，保证其读取距离； 2.利用特殊混合物材料包裹芯片保护其标签在使用时不受潮湿环境或高温环境的影响。 标签制作： 传统的电子标签封装，要经过生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料、天线制作、模压阴雷、模型制作，标签封装，标签滴胶等多个步骤，多个阶段，不同的环节会在不同的车间实现，环节较多，生产周期长、成本高，每个环节增加都会降低良品率，性能也大大降低。此外，传统电子标签制作方法下，一些特殊形状的标签或者特殊性能的标签，无法实现。在这样的技术背景下，要求新的制作封装形式，环节少、周期短、成本低、性能提升且能满足制作各种各样形状的封装形式。 耐高低温标签步骤如下： (1).制作标签模具； (2).设计标签芯片； (3).选择浇筑材料； (4).在磨具植入芯片浇筑； (5).常温固化，标签成形。 耐高低温标签相较于现有技术的积极效果在于：区别于普通封装形式的标签主要表现如下：v 环节或步骤减少，制作工艺简化； v 常温环境下制作；传统的工艺要给封装材料加温并且熔化，而高温容易熔解芯片和天线的滴胶，使标签损坏。 v 产品的生产工期缩短80%，产品的良品率提升85%； v 性能：识读距离和稳定性，减少了各个环节的运输碰撞摩擦，无超声波或挤压；等外力的改变，没有存在温度环境的变化（注浆注料常温下进行）；

包装标识、标签和使用说明书管理规程

1.目的： 建立产品包装标识、标签和说明书管理规程，为包装标识、标签和使用说明书的管理提供依据。 2.范围： 包装标识、标签与说明书的管理。 3.职责： 生产部、品保部、市场营销中心对本规程的实施。 4.内容： 4.1产品包装标识、标签和使用说明书的设计与审核 4.1.1产品包装标识、标签和使用说明书由研发部提供样稿，品保部会同生产部、营销中 心设计彩色样稿。 4.1.2样稿设计过程中应尽量避免可能的混淆，版面要求色彩明快，材质、形状、尺寸大 小应与产品装量及内容物特点相适应。 4.1.3产品包装标识（即外包装盒）的内容：至少包括【产品名称】、【型号】、【规格】、 【生产企业名称】、【注册地址】、【生产地址】、【联系方式】、【医疗器械注册证书编号】、【产品标准编号】、【产品生产日期】或者【批（编）号】、【有效期】、【依据产品特性应当标注的图形、符号以及其他相关内容】。 4.1.4说明书至少包括：【产品名称】，通用名称、商品名称、英文名称；【包装规格】；【预 期用途】；【检验原理】；【主要组成成份】；【储存条件及有效期】；【适用仪器】；【样本要求】；【检验方法】；【参考值（参考范围）】；【检验结果的解释】；【检验方法的局限性】；【产品性能指标】；【注意事项】；【参考文献】；【生产企业】；【医疗器械生产企业许可证编号】；【医疗器械注册证书编号】；【产品标准编号】；【说明书批准及修改日期】等。 4.1.5标签内容一般上与包装标识的内容相一致。如果在体积较小的包装物上印字或贴签， 至少应有品名、规格、生产日期、生产批号、有效期至等内容。 4.2产品包装标识、标签和说明书的批准 4.2.1完成设计的包装标识、标签和说明书样稿经品保部校对后，报管理者代表审批。 4.2.2品保部将批准的设计底稿交付经批准的印刷厂印刷。 4.2.3品保部对印刷清样进行核对、检查确认其质量符合要求，经品保部经理批准后书面 通知印刷商开始印刷。 4.2.4品保部将批准的产品包装标识、标签和使用说明书的清样作为标准样本由品保部分 发给生产部、研发部等，作为验收及核对标准，并安排专人妥善保管。 4.3产品包装标识、标签和说明书的印刷：由指定的印刷商印制。

HTML中CSS样式标签大全及用法

CSS 网页样式大全如下： 字体属性：(font) 大小font-size: x-large;(特大) xx-small;(极小) 一般中文用不到，只要用数值就可以，单位：PX、PD 样式font-style: oblique;(偏斜体) italic;(斜体) normal;(正常) 行高line-height: normal;(正常) 单位：PX、PD、EM 粗细font-weight: bold;(粗体) lighter;(细体) normal;(正常) 变体font-variant: small-caps;(小型大写字母) normal;(正常) 大小写text-transform: capitalize;(首字母大写) uppercase;(大写) lowercase;(小写) none;(无) 修饰text-decoration: underline;(下划线) overline;(上划线) line-through;(删除线) blink;(闪烁) 常用字体：(font-family) "Courier New", Courier, monospace, "Times New Roman", Times, serif, Arial, Helvetica, sans-serif, Verdana 背景属性：(background) 色彩background-color: #FFFFFF; 图片background-image: url(); 重复background-repeat: no-repeat; 滚动background-attachment: fixed;(固定) scroll;(滚动) 位置background-position: left(水平) top(垂直); 简写方法background:#000 url(..) repeat fixed left top; 区块属性：(Block) 字间距letter-spacing: normal; 数值 对齐text-align: justify;(两端对齐) left;(左对齐) right;(右对齐) center;(居中) 缩进text-indent: 数值px; 垂直对齐vertical-align: baseline;(基线) sub;(下标) super;(下标) top; text-top; middle; bottom; text-bottom; 词间距word-spacing: normal; 数值 空格white-space: pre;(保留) nowrap;(不换行) 显示display:block;(块) inline;(内嵌) list-item;(列表项) run-in;(追加部分) compact;(紧凑) marker;(标记) table; inline-table; table-raw-group; table-header-group; table-footer-group; table-raw; table-column-group; table-column; table-cell; table-caption;(表格标题) 方框属性：(Box) width:; height:; float:; clear:both; margin:; padding:; 顺序：上右下左 边框属性：(Border) border-style: dotted;(点线) dashed;(虚线) solid; double;(双线) groove;(槽线) ridge;(脊状) inset;(凹陷) outset; border-width:; 边框宽度 border-color:#; 简写方法border：width style color; 列表属性：(List-style)

C标签用法

JSTL标签用法 关键字：JSTL标签、、、、、、、、、、、、、、 原来一直没有看过，我说过我是新手，但是好多资料上似乎也不重视JSTL 。我看项目源代码发现其中使用到了这个标签库，感觉其还真是方便，页面看起来更加清爽。减少了JA V A 程序员亲自写的代码量，还真验证了，不懒不做程序员，程序员如果写代码不想着偷懒，那么生活是很无趣的。 下面总结总结，学习学习。：） JSP 标准标记库（Standard Tag Library ，JSTL) 是一组以标准化格式实现许多通用的Web 站点功能的定制标记。 JSP 技术的优势之一在于其定制标记库工具。除了核心JSP 标记，如jsp:include 之外，定制标记库工具使您能够创建唯一的标记来描述以站点或应用程序为导向的操作。一旦您创建了定制标记库( 简称taglib) ，当您扩展项目或转向另一个项目时您可以重复使用这些标记。您还可以将taglib 传递给其它开发人员，从而他们可以在自己的网站上使用，或者在您Web 应用程序的其它部分使用。 JSTL 的目标是为了简化JSP 页面的设计。对于页面设计人员来说，使用脚本语言（默认值是JA V A 语言）操作动态数据是比较困难的，而采用标签和表达式语言相对容易一些，JSTL 的使用为页面设计人员和程序开发人员的分工协作提供了便利。 一．配置JSTL 包括两个JAR 文件，jstl.jar 和standard.jar 。是什么没有必要管，重在应用（1+1 ？=2 ，我们没有必要深究，只需要知道这么用就行。）。 原文引入： <%@ taglib prefix="c" uri="https://www.doczj.com/doc/864456646.html,/jsp/jstl/core" %> <%@ taglib prefix="sql" uri="https://www.doczj.com/doc/864456646.html,/jsp/jstl/sql" %> <%@ taglib prefix="fmt" uri="https://www.doczj.com/doc/864456646.html,/jsp/jstl/fmt" %>

Input标签使用方法

HTML中input标签详细属性方法事件 accesskey 设置或获取对象的快捷键。 atomicselection 指定元素及其内容是否可以一不可见单位统一选择。autocomplete autocomplete 设置或获取对象的自动完成状态。 begin begin 设置或获取时间线在该元素上播放前的延迟时间。canhavechildren 获取表明对象是否可以包含子对象的值。 canhavehtml 获取表明对象是否可以包含丰富的 html 标签的值。 class classname 设置或获取对象的类。 clientheight 获取对象的高度，不计算任何边距、边框、滚动条或可能应用到该对象的补白。 clientleft 获取 offsetleft 属性和客户区域的实际左边之间的距离。clienttop 获取 offsettop 属性和客户区域的实际顶端之间的距离。clientwidth 获取对象的宽度，不计算任何边距、边框、滚动条或可能应用到该对象的补白。 contenteditable contenteditable 设置或获取表明用户是否可编辑对象内容的字符串。 datafld datafld 设置或获取由 datasrc 属性指定的绑定到指定对象的给定数据源的字段。 datasrc datasrc 设置或获取用于数据绑定的数据源。 defaultvalue 设置或获取对象的初始内容。 dir dir 设置或获取对象的阅读顺序。 disabled 获取表明用户是否可与该对象交互的值。 disabled disabled 设置或获取控件的状态。 end end 设置或获取表明元素结束时间的值，或者元素设置为重复的简单持续终止时间。 firstchild 获取对象的 childnodes 集合的第一个子对象的引用。 form 获取对象所在表单的引用。 hasmedia 获取一个表明元素是否为 html+time 媒体元素的 boolean 值。hidefocus hidefocus 设置或获取表明对象是否显式标明焦点的值。 id id 获取标识对象的字符串。 iscontenteditable 获取表明用户是否可编辑对象内容的值。 isdisabled 获取表明用户是否可与该对象交互的值。 ismultiline 获取表明对象的内容是包含一行还是多行的值。 istextedit 获取是否可使用该对象创建一个 textrange 对象。 lang lang 设置或获取要使用的语言。 language language 设置或获取当前脚本编写用的语言。 lastchild 获取该对象 childnodes 集合中最后一个子对象的引用。maxlength maxlength 设置或获取用户可在文本控件中输入的最多字符数。name name 设置或获取对象的名称。 nextsibling 获取对此对象的下一个兄弟对象的引用。 nodename 获取特定结点类型的名称。

RFID标签天线及读写器设计制造

RFID标签天线及读写器设计制造 1 芯片设计及制造 1.1 芯片设计技术 按照能量供给方式的不同，RFID标签可以分为被动标签，半主动标签和主动标签，其中半主动标签和主动标签中芯片的能量由电子标签所附的电池提供，主动标签可以主动发出射频信号。按照工作频率的不同，RFID标签可以分为低频(LF)、高频(HF)、超高频(UHF)和微波等不同种类。不同频段的RFID工作原理不同，LF和HF频段RFID电子标签一般采用电磁耦合原理，而UHF及微波频段的RFID一般采用电磁发射原理。不同频段标签芯片的基本结构类似，一般都包含射频前端、模拟前端、数字基带和存储器单元等模块。其中，射频前端模块主要用于对射频信号进行整流和反射调制；模拟前端模块主要用于产生芯片内所需的基准电源和系

统时钟，进行上电复位等；数字基带模块主要用于对数字信号进行编码解编码以及进行防碰撞协议的处理等；存储器单元模块用于信息存储。 目前，发达国家在多种频段都实现了RFID标签芯片的批量生产，模拟前端多采用了低功耗技术，无源微波RFID 标签的工作距离可以超过1米，无源超高频RFID标签的工作距离可以达到5米以上，功耗可以做到几个微瓦，批量成本接近十美分。 射频标签的通信标准是标签芯片设计的依据，目前国际上与RFID相关的通信标准主要有:ISO/IEC 18000标准（包括7个部分，涉及125KHz, 13.56MHz, 433MHz, 860－960MHz, 2.45GHz等频段），ISO11785（低频），ISO/IEC 14443标准（13.56MHz），ISO/IEC 15693标准（13.56MHz），EPC 标准（包括Class0, Class1和GEN2等三种协议,涉及HF和UHF两种频段）,DSRC标准（欧洲ETC标准，含5.8GHz）。目前电子标签芯片的国际标准出现了融合的趋势，ISO/IEC 15693标准已经成为ISO18000－3标准的一部分，EPC GEN2标准也已经启动向ISO18000－6 Part C标准的转化。

Html Mailto标签详细使用方法

Html Mailto标签详细使用方法 Html中mailto标签是一个非常实用的贴近用户体验的标签，大多情况下人们都在这样使用 example@https://www.doczj.com/doc/864456646.html, 这样，当我们点击了example@https://www.doczj.com/doc/864456646.html,链接后浏览器会为我们自动选择本地的默认邮件软件，并将mailto标签后example@https://www.doczj.com/doc/864456646.html,邮件地址放到邮件软件的发送地址中，少去了我们发送邮件时输入发送地址的烦扰，同时也可以避免输错邮件地址。 其实mailto标签有更实用的使用方法。比如：加入邮件默认标题，抄送地址，暗送（密件抄送）地址，邮件内容…. 下面说一下详细的使用方法： 1. 为邮件加入默认标题 example@https://www.doczj.com/doc/864456646.html, 2. 为邮件加入默认的抄送地址 example@php https://www.doczj.com/doc/864456646.html, 3. 为邮件加入默认暗送（密件抄送）地址 example@ph https://www.doczj.com/doc/864456646.html, 4. 为邮件加入默认的内容 example@https://www.doczj.com/doc/864456646.html, 5. 多个邮件地址

元件封装制作方法总结

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 Thermal relief热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。 Anti pad抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape 形状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊盘设计尺寸。可以从https://www.doczj.com/doc/864456646.html,免费下载。 Thermal Relief： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 Anti pad： 通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 SOLDERMASK： 通常比Regular Pad尺寸大4mil。

Shuipfcms-标签使用方法

Shuipfcms 标签使用方法 内容加载标签 {$config_siteurl} 根/ Head 加载