如何鉴定焊锡丝的质量？
Worson_cally
购买锡丝后，首先当然就是鉴定锡丝的质量如何?锡丝质量的好坏直接影响焊接的质量!
一、看
目视检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化现象，发黑现象!
焊锡丝的质量一般是细一些的颜色发亮的较好，太粗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。
二、摸
好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手!
锡丝的硬度不高!延展性很好，所以越柔软表示纯度越好!
三、焊
在焊之前应该正确调整烙铁的温度，温度太高或太低都不能正常搪锡，根其成量和成分的不同其溶点也不同，要调节好适宜的温度才准确的检测!
电烙铁搪不上锡跟焊锡丝质量是没有太大关系的，主要是烙铁头太脏或是烙铁头质量不好!可以用挫搓一下烙铁头的接触面或是换一个质量好紫铜烙铁头;
在焊接过程中，可根据焊锡的烟雾大小来判断，烟雾少代表纯度高!
焊接过之后可以根据焊点的光泽度来进行鉴定。如果焊点比较白，说明焊锡丝含铅量比较大，焊锡丝质量较差;
还可以根据锡渣残留的多少来判断，锡渣多的表示锡丝纯度不高，含铅多可含其他金属元素的多!
如果按专业的技术来判断的话，就要采用专业的J -STD-004\006标准，焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、润湿性能性能来判断。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准，助焊剂残留，无卤素，上锡速度来判断。
总之在挑选焊锡丝时最好要采用信誉度比较好并且正规的生产焊锡厂家来供货会比较有保障。一些无良的经销商经常以低度焊锡丝充当高度的焊锡丝，所以价格较便宜。在购买焊锡丝时切记不可贪图小便宜。
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焊锡品质类
焊錫品質類 1 冷焊cold solder 2 零件偏移component shifted 3 污損contamination 4 壞件damaged component 5 錫多excessive solder 6 裝插不良improper insertion 7 絕緣不良insulation damaged 8 線腳長lead protrusion out of spec 9 漏點膠missing glue 10 漏標示missing marking 11 近似短路near short 12 無線尾no lead protruded 13 翹皮peeling off 14 極性反polarity reversed 15 成型不良poor preforming 16 錫橋solder bridge 17 錫裂solder crack 18 錫尖solder icicle 19 錫少solder insufficient 20 防焊漆膠落solder mask peeling off 21 錫渣solder spatter 22 錫洞solder void 23 錯件wrong part ICT Fail Cause and Repair Actions 1 短路Short 2 零件插反Backward Part 3 板丟失Board Lost 4 板修復Board Repaired 5 板報廢Board Scrapped 6 板送去分析Board Sent For Analysis 7 零件損壞Broken Part 8 零件缺陷Defective Part 9 掉件Missing part 10 加零件Part Added 11 零件修復Part Repaired 12 換零件Part Replaced 13 PCB缺陷PCB Defect 14 PCB開路PCB Open 15 加錫Solder Added 16 橋焊Solder Bridge 17 去錫Solder Removed Solding quality 1 空焊Empty Solder
焊锡丝说明书 本公司采用高科技配方的助焊剂技术，全自动焊锡丝生产流水线，结合现代电子产品小型化高精密发展需要，一直不断地投入相当多的时间与精力发展更高品质的产品，经过多年的不懈努力，已经开发了几种含锡量和线径0.3mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。 ◎产品种类： *实心焊锡丝 *消光焊锡丝 *镀镍专用焊锡丝 *松香芯焊锡丝 *免清洗焊锡丝 *水溶性焊锡丝 *电容器专用焊锡丝 *灯泡专用焊锡丝 *低温焊锡丝 *高温焊锡丝 *其它特殊用途焊锡丝 ◎产品优点： *锡线内松香分布均匀，连续性好。 *自动走线时锡线不会缠绕。 *烙铁残渣少，提升了工作效率 *卷线整齐，美观，锡线表面光亮。 *良好的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象； *高效的去氧化膜能力； *焊接时少飞溅，烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮；
*焊后残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高，电性能优良，没有特殊要求可不清洗。 *焊后在焊点表面形成一层保护膜，减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。 *熔点低，焊接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。 *活性好，良好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。 免清洗焊锡丝 本公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产，满足高精密度，高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，具有焊点光亮可靠，清洁美观。焊后绝缘电阻高，离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点，本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。 松香芯焊锡丝 采用高品质松香配置而成，松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型（松香焊剂），RMA型（弱活性松香焊剂），RA（活性松香焊剂）三种，该类产品具有焊接速度快飞溅少，焊点光亮，用途广泛等特点，适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求，本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。 电容器专用焊锡丝 采用国际先进助焊剂配方生产的电容器专用焊锡丝是应用于电容器的制造行业，电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝，具有焊接速度快，溶解快，光亮，焊接点牢固等特点。 水溶性焊锡丝 符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境，适用与现代电子产品水清洗工艺流程，该产品焊后残留物极少用温水清洗，更符合当今的环境保护的要求。 ◎可供产品型号： 标准合金产品（Sn/Pb）： 63/37、60/40、55/45、50/50、45/55、40/60、35/65、30/70、25/75、20/80（可根据客户的量订做） ◎标准规格（mm）： 0.5、0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.3、2.5、3.0、3.2、6.0-9.0（可根据客户的量订做） ◎标准包装： 每卷重：0.25Kg、0.5Kg、0.907Kg（2pound）、1.0Kg、3.0Kg（可根据客户的量订做） 每箱纳入量：10卷
JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料
电子公司I Q C检验规
电子公司I Q C检验零件目录表
ＩＱＣ检验规 1、目的：为确保来料符合品质要求，检验方式及缺点分类与厂商达成共识，并作为I.Q.C. 进料检验之依据。 2、围：所有合格制造商所供应之各种零件。 3、应用文件： 3.1 接收检验与测试作业程序（PD-08-003） 3.2 抽样计划作业程序（PD-08-011） 3.3 IPC-A-600E ACCEPTABILTY OF PRINTED BOARDS 3.4 技术单位提供之BOM、承认书、ECN及部行文用笺 4、抽样计划： 依『抽样计划作业程序』,允收品质水准(AQL值)为： 严重缺点：CR:AQL:0.40 （当有任何直接、间接危及人体、财产之安全状况时，C=0）主要缺点：MA:AQL:0.65 次要缺点：MI:AQL:2.5 5、如有★★的注记者为暂不实行检验之项目。
6、进料成品部份参照IPQC检验规及出货检验规。 7、附件： 7.1 端子强度测试方法 零件名称：P.C.B 适用围：Serial of P.C.B 检验规
No. 检验项目检验方法允收水准 1. 基板1、材质错误，非指定或承认之材质。 2、纤维显露。 3、基板部各层分离，或基板与铜箔间分离。 4、基板表面存在点状或十字状之白色斑点。 5、水平放置时，弯曲、板翘超过PCB板长0.7％ （※注1）BGA板超过PCB板长0.5％。 6、板边板角撞伤修补后主板不得超过2.5＊2MM， 卡不得超过1.5*1.5MM（注2）。 7、板面不洁或有外来污物、手印、油脂。 8、板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边。 ★★CR CR CR MI MA MA MI MA(注 3) 注1：弯曲（BOW）：指呈现柱状或球状弯曲，其四点板角仍可落于同一平面上。 板翘（Twist）：指两平行板边方面变形，即对角线方面的变形，其一板角浮 离其他三角所构成的平面上。 注2：对于有装配外壳出厂的产品，不得超过2.5*2mm。 注3：对于有装配外壳出厂的产品，判定为MI。
锡的简介： 锡，Sn的符号由“stannum”而来金属元素，一种略带蓝白色光泽的低熔点金属元素，在化合物内是二价或四价，不会被空气氧化，主要以二氧化物和各种硫化物的形式存在。元素符号“Sn”。锡是大名鼎鼎的“五金”——金、银、铜、铁、锡之一。 早在远古时代，我们的祖先便发现并使用锡了。在我国的一些古墓中，便常发掘到一些锡壶、锡烛台之类锡器。据考证，我国周朝时，锡器的使用已十分普遍了，在古墓中也发现有锡制的日常用品。 焊锡具有以下优点： ①熔点低。它在一百多度的温度中便可熔化； ②具有一定机械强度。锡铅合金比纯锡、纯铅强度要高。又因电子元器件本身重量较轻，锡铅合金能满足对焊点强度的要求。 ③具有良好导电性。 ④抗腐蚀性能好。用其焊接后，不必涂抹保护层就能抗大气的腐蚀。从而减少工艺流程，降低了成本。 ⑤对元器件引线及其它导线附着力强，不易脱落。 正因为焊锡具有上述优点，故在电子工业的焊接技术中得到极其广泛的应用。 目前非环保的工业用锡多半是锡、铅成分合成的，由于锡铅焊料是有两种以上金属按不同比例组成的。因此锡铅合金的性能，就随着锡铅的配比变化而变化。在市场上出售的焊锡，由于生产厂家不同，其配制比例有很大的差异。常见的焊锡配比是： 1、锡63℅：铅37℅。熔点为182℃，其锡含量为63℅，通俗叫63°焊锡（就像酒中的酒精 含量那样叫法）如铭牌上标记型号：Sn63Pb37； 2、锡35℅：铅42℅：铋23℅。熔点为150℃ 3、锡50℅：铅32℅：镉18℅。熔点为145℃
常用的焊锡成分配比表及特性： 常用的焊锡丝直径从0.6mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm—4mm不等，非环保焊锡丝在其内部夹有固体松香焊剂，使用时会产生一定的烟雾。 常见焊锡丝铭牌上的符号含义： Flux表示：锡丝内含有助焊剂，用℅描述； Dia表示：锡丝的直径粗细，单位mm为； Sn表示锡丝内的含锡量； Cu锡丝中的铜含量。
标题 文件盖有红色“受控文件” 的印章，表示该文件为合法 之版本，任何员工不得自行_____________________ _____________________ 影印。 正本印章文件发行印章
标题 1. 目的 对进料品质进行控制，确保其品质符合标准要求。 2. 适用范围 公司所有进料的品质控制。 3. 职责 IQC：负责依据本文件定义之标准执行进料品质检验。 4. 流程图（见附件二） 5. 执行方法 5.1仓库暂收、送检 5.1.1仓库员依据《采购单》核对来料的品名、规格、数量无误后,开出《送检入库单》，并于签名后 方可交给IQC实施进行检验。 5.2检查 5.2.1本公司所有来料依据MIL-STD-105E单次Ⅱ级正常检验水准实施检验； 5.2.2 IQC接到仓库开出《送检入库单》，按一般物料为接收起4H内完成，紧急物料在接收起2H内完 成，特急物料在接收起0.5H内完成； 5.2.3 IQC依据承认书要求项目，确认厂商出货相关文件、报告是否完整。依据来料的品名、规格找 出相对应的尺寸图，然后核对《送检入库单》上的数据，再依据《抽样计划》、《进料检验规范》、 《开箱抽检规定》于待检区抽取一定数量的样本进行检验； 5.2.4检验完成后把实际检验结果记录到《进料检验记录表》上经品质主管确认签名,若检验合格,则 在外包装箱上贴IQC允收标签（详见附件一），在《采购收货送检入库单》上签名并于签名后 下方注明检验完成具体时间点再交仓管员办理入库手续； 5.2.5检验若不合格,则开出《供应商品质不良报告》交品质部主管审核后交采购并由特采委员会裁决, 依《特采作业细则》处理,并交仓库仓管员办理相关手续。 5.3本公司来料分为两大部分： 5.3.1第一部分主料： A.电子料：PCB、电阻、电容、电子线材、继电器、三极管、IC、插座等； B.五金料：电机、齿轮、铁类外壳、安装架、套筒、螺丝、卡片、垫片等； C.塑胶料：外罩、塑胶壳、塑胶片等； D.包装料：彩盒、外箱、说明书、合格证、彩页、胶袋、贴纸、泡沫盒等。 说明： 1. 电子材料须按照MIL-STD-105E单次（II）正常抽验水准检验，致命缺点按0，重缺点按 0.4，轻缺点按1.0；其它类型物料重缺点按1.0，轻缺点按2.0，以《进料检验记录表》 记录； 2. 如果我司检测的条件和精度达不到材料检验的要求，则以此材料供应商的《出货检验报 告》提供的数据表为准，免检材料按《免检清单》执行。 5.3.2第二部分辅料：
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩 散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：
2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按 焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表 面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表 面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.
PCB.A焊锡作业标准及通用检 验标准 【培训教材】 部门: 工艺工程部 编制: 代建平 ※烙铁工作原理 ※烙铁的分类及适用范围 ※烙铁使用前的准备 ※烙铁的使用与操作 ※一般无铅组件焊接参考温度及时间 ※烙铁的使用注意事项及保养要求 ※焊点的焊接标准及焊点的判别 ※焊点不良的原因分析 ※焊接的操作顺序 审查﹕核准﹕版本﹕
A B D E F A. 滑动盖 D 未端 B. 滑动柱 E 感应器 C. 未端 F 测量点 C 1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。 2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。 3. 定义： 恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。 4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。 5.内容： 5.1电烙铁的分类及适用范围： 5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分 为内热式、外热式。30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。 5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小 形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。 5.2：电烙铁的使用前准备： 5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线 为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。 5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。 5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净 用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。 5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC 对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温 度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次. 监测烙铁温度具体检测步骤如下： （1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确； （2）装传感器红色的一边装到红色的未端C ，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D ；推动滑动盖A 并装另一边到 滑动柱B ； （3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄 薄一层锡后密切接触到测试点F 上，显示器上将在2-3S 钟内显示烙铁温度。
镀锡线裸铜线检验标准: 成品操作员将所有生产的铜丝拉到包装台后，品检须将铜丝拿到包装台上，对其品质进行严格检验，具体检验标准须严格按照以下步骤进行： 一、外观检验：须将装满铜丝的线轴放倒地包装台上，用一只手拿一张白纸立放于距铜丝1-2cm的位置，另一只手将铜线的线轴滚动一周，目测其外观是否达到以下标准： 1）表面光滑、无黑线、无乱线、无麻点、无氧化、无打花、无刮伤碰伤、无镀锡不良（粘锡、漏锡）、无斜线、无手接头、无手印。 2）排线良好、均匀、无堆边、欠边（边高边低或两边高两边低）、无起股。 3）张力适中不过松或过紧。 4）滚动后铜线表面无粘灰现象（过满） 二、线径检验：线径要按照国家通用标准，客户有特殊要求时照其要求严格控制。具体检验步骤如下： 1）、先调试千分尺是否归零。 2）、将要检验的铜丝放入千分尺的夹线外，适当用力（力道不可过重或过轻）扭动千分尺末端。 3）、当听到千分尺响动三声后即可观察其读数。 4）、应如此反复检验二、三次读数一致方可（同一根铜丝）每次都不能检测同一位置，应分段检验。 5）、线径在0.2cm以上的铜线检验铜线的不同界面，以免有扁线。 三、伸长率检验：伸长率有求按照国家标准，客户有特殊要求时按照其要求严格控制，具体步骤如下： 1）打开伸长率测试仪的开关。 2）观察其左边的夹是否处于原始位置，仪器所显示的读数是否归零，如左边感应夹不在原始位置，仪器所显示的读数不归零，应立即按下恢复键及置零键。3）轻轻打开夹，将即将检验的铜丝的一端放入感应夹内，压下感应夹，再轻轻将铜丝拉直并将另一端放入另一感应夹内，压下感应夹将铜丝夹牢，按下测试键。 4）待感应夹将铜丝拉断并停止移动后，观察其显示的读数即为所检测的铜线之伸长率。
三防牌锡线，锡丝由三防电子焊锡厂生产，使用在线路板上的手工烙铁工艺焊接，成分由锡和铅合金组成。三防电子生产供应的有铅锡线，锡丝广泛适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板连接电路焊接工艺。三防电子焊锡线送货至深圳市，东莞市，广州市，江门市，中山市，佛山市，顺德，汕头市，珠海，上海，浙江，厦门，江苏，山东，江西，湖南，广西，辽宁，吉林，黑龙江，四川，重庆，安徽，湖北等全国各地。 有铅锡线的种类:
1、63/37锡线/6337焊锡丝(Sn63/Pb37) 2、免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点) 3、高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接) 4、小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<1.6%) 5、实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂) 三防电子线路板有铅锡线的特点： 润湿性好，上锡速度快； ?焊锡时不会溅弹松香； ?内松香分布均匀，不断芯； ?烙铁头浮渣少； ?自动走焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。 锡线种类 松香芯三防牌锡线、水溶性三防牌锡线、镀镍三防牌锡线、低温荷花牌锡线、高温三防牌锡线、含银荷三防锡线、消光三防牌锡线、实心三防锡线、焊铝三防牌锡线，可提供各种特殊用途三防牌锡线供客户选择。
三防牌有铅锡线 提供800克/卷20卷/箱1千克/卷20卷/箱的包装，同时还可以给客户提供非标准定做的包装。我们提供0.8和1.0最常用的线径产品，也可以定做0.6到2.0之间的非常用线径有铅锡线产品 我们对珠三角地区提供快递送货上门，货到收款，快递代收服务，对于广东省以外的客户我们提供款到发货，不含运费。 深圳市三防焊锡有限公司成立于2001年四月八日,专业研究，制造、销售焊锡产品，助焊剂和焊锡相关化学产品，有多年历史。主要研究生产绿色环境焊锡。无
焊锡合金的品质 By Robert Rowland 本文介绍，一个合金中的主要元素(即，锡与铅)无疑是所希望的，而任何其他元素明显地被看作是不纯净的。 焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的。在一个合金中的过高不纯度将负面地影响焊接点的形成，最终影响焊接点的品质和可靠性。J-STD-006是三个有关焊接材料的文件之一，其余两个是J-STD-004《焊接助焊剂的要求》和J-STD-005《锡膏的要求》。 有关焊接合金的关键词汇与定义如下： 合金：由两种或以上的化学元素组成，其中至少一种是金属元素，具有金属特性的物质。 基底金属：将被焊锡湿润的金属表面。基底金属表面在焊接期间没有必要熔化。 共晶：从固态到液态变化不经过塑性阶段的一种合金。它也是对任何给定合金的最低熔化温度。例如，共晶锡铅焊锡合金具有单一的熔点温度 183°C(361°F)。 助焊剂：一种化学活性化合物，通过去掉氧化物和其他污染物来准备将要焊接的金属表面。它也防止金属表面再次氧化，直到焊接完成。 液相：焊锡合金从固态或膏状转变到液体形式的温度。 焊锡：低于500°C(932°F)熔化的金属合金。 固相：焊锡合金从液态或膏状转变到固态的温度。 湿润：一种相对均匀、平滑、无间断和粘附的焊锡薄膜在基底金属的表面形成。 J-STD-006覆盖了各种的焊锡形式，包括锡条、锡线、锡带、锡粉和特殊的焊锡(即电极、锡锭、端部带钩的锡条、小锡球、预成型等)。锡条和锡粉通常没有助焊剂，而锡线、锡带和特殊焊锡可能是没有助焊剂的、助焊剂夹心的、助焊剂覆盖的或者夹心与覆盖结合的。
合金的名字中含有主要的元素(即，锡、铅、银等)及其数量，百分比。例如，共晶锡/铅焊锡由Sn63/Pb37代表。这意味着该合金含有63%的锡和37%的铅。短的合金名称通常用于指定焊接合金。正如J-STD-006中所描述的，合金名称含有五个字符，由下列规则来定义： ?代表合金中主要元素的两个字母的化学符号。J-STD-006第6.4节含有选择关键元素的专门规则。 ?两位数字规定合金中关键元素的百分比。 ?单个字母表示可允许合金纯度的变量。 例如，Sn63/Pb37的短名是Sn63。其他常见的例子包括Sn60/Pb40，短名 Sn60；Sn62/Pb36/Ag02，短名是Sn62。 一个合金中的主要元素(即锡和铅)无疑是所希望的，而任何其他元素显然认为是不纯净的。焊锡合金必须是主要元素的同质混合物，因此每个颗粒(即锡粉)都是相同的合金。通常，消除所有不纯物质在技术上和经济上是不可行的，但是不纯的数量必须维持在或者低于所规定的水平。在一个合金中每个元素的数量可以通过任何标准的分析方法来决定。不纯元素，在质量上，将不超过下列数值(对于后缀为A, B, C或E的合金): ?Ag(银): 0.100 ?Al(铝): 0.005 ?As(砷): 0.030 ?Au(金): 0.050 ?Bi(铋): 0.100 ?Cd(镉): 0.002 ?Cu(铜): 0.080 ?Fe(铁): 0.020 ?In(铟): 0.100 ?Ni(镍): 0.010 ?Pb(铅): 0.200 ?Sn(锡): 0.250 ?Zn(锌): 0.003 ?Sb(锑)A合金: 0.500 ?Sb(锑)B合金: 0.200 ?Sb(锑)C合金: 0.050 由D后缀的合金是超纯合金，用于无障碍芯片安装的应用。在这些合金中，结合的不纯度数量，在质量上，将不超过0.05。对于具有E后缀的合金，在质量上，Pb的数量不超过0.10，Sb不超过0.20。再生材料可以并且应该使用；可是，它必须符合原材料使用的相同纯度标准。
板子的说明：板子是一个给电磁阀驱动的电路，也就是电磁阀开时和关时增大电流，使电磁阀开通和关断时不会出现粘滞。这时就出现问题，电流会很大，大于5A。加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。 问题：在DXP中想去掉个别线的绿油怎么办?因为这些线走的电流有点大，等板子做出来之后再往上加锡。 网上给出的一些答案： 1、Protel DXP中屏蔽层（Mask Layers）中分为两种：阻焊层（Top/Bottom Solder）和阻粘层Top/Bottom Paste）。阻焊层（Top/Bottom Solder）中画的部分会取消阻焊剂使P板可以挂锡，那么阻粘层Top/Bottom Paste）是做什么用的？这个层叫锡膏层，或者叫助焊层，不叫阻粘层。 2、这里是怎么设置的，在99SE和DXP中，请高手帮忙我的想法就是跟图中的那些度锡的导线一样的效果，请大家给说说怎么设置的。 最后的解决：在top layer中把这根线画了,然后在top solder层中画一根跟这根线重合的线就可以了，这根线可以用非电气线画。道理很简单，soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。这样想那个地方不要绿油就在这层画点东西；做板是分层，每层单独做的，top层是对应铜皮。 top paste层，这个有什么用途呢？paste做板是没有用的，只是钢网文件，贴片的焊盘才有这层，用于加工钢网，插装孔就没有paste层。 下图即是：红的是在top layer中，深紫的是在top solder层画的，这样就不会在这根红线上上绿油了，用那根solder层深紫的把top layer中的覆盖掉了；一般的做法，是比铜皮小一点，下图比铜皮大了点。
SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了ＰCBA的ＳＭT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上ＳＭT焊点的检验 3、权责： 3.1 品保部： 3．1.1QE 负责本标准的制定和修改， 3．１.2检验人员负责参照本标准对产品ＳMT 焊接的外观进行检验。" 3.2 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.３维修工:参照本标准执行返修＂ ４．标准定义: 4.１判定分为:合格、允收和拒收 合格(Paｓs):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件，且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 ４.２缺陷等级 严重缺陷（ＣＲIＴＩCAＬ，简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷（MＡJＯR,简写MA):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点． 次要缺陷(MINOR,简写MI）：不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.１在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为 1 支 40Ｗ或 2 支 20Ｗ日光灯),被检测的 PCＢ与光源之距离为:100CM 以内． ５.２将待测 PＣＢ置于执行检测者面前,目距 20ＣM内(约手臂长）． ６.检验工具: AＯI, Ｘ－RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7．专业生产术语 7．1 SＭT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称ＳＭC／SMＤ,中文称片状元器件)安装在印制电路板（PrintｅｄCircｕiｔBoaｒd,PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到ＰCＢ的焊盘上 7．3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PＣB的固定位置上 7.4 回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PＣB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PＣB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面（A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。
实用标准 IQC 来料检验规范 文件修订 说明: 1.目的
2.适用范围 2.1适用于IQC对通用产品的来料检验。 2.2适用对元件检验方法和范围的指导。 2.3适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。 3.责任 3.1IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。IQC在检验 过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 3.2检验标准参照我司制定的IQC《进料检验流程》执行。 3.3本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 4、定义 4.1AQL：（Acceptance Quality Limit）接收质量限；GB/T2828.1-2012将AQL定义为：“当一个连续系列 批被提交验收抽样时，可容忍的最差过程平均质量水平”。 4.2CR：（Critical）致命缺陷；单位产品的关键质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性极严重不符合规 定。GB/T2828.1-2012将其定义为A类不合格品。 4.3Ma：（Major）严重缺陷，也称主要缺陷；单位产品的重要质量特性不符合规定，或单位产品的质量特 性严重不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为B类不合格品。 4.4Mi：（Minor）轻微缺陷，也称次要缺陷；单位产品的一般质量特性不符合规定，或单位产品的质量特 性轻微不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为C类不合格品。 5、检验 4.1检验方式：抽样检验,可参阅《抽样检验作业指导书》进行抽样检验。 4.2抽样方案： 未特殊规定的按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行； 特殊规定的则按特殊规定的抽样方案进行抽样检验。 盘带包装物料：每盘按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，特殊检查水平S-2进行。 接收质量限：AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)。 4.3检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内。 4.4检验结果记录在相应的“IQC来料检验报告”中。
焊接工艺检查规 1、目的: 建立PCB外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用围: 2.1 本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCB 的标准可加以适当修订， 其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义: 3.1 标准 【允收标准】：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，因此基于外观因素，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义 【致命缺点】：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR 表示。 【主要缺点】：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA 表示。 【次要缺点】：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示。 3.3 焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件 IPC-A-610D 机板组装国际规 5、工作程序和要求
焊锡的一些知识 焊锡丝ROHS标准要求 来源：原创| 发布时间：10-03-21 | 点击次数：51 欧盟RoHS标准对焊锡丝要求对六种有害物含量控制如下： 1、铅(Pb)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM） 2、汞(Hg)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM） 3、镉(Cd)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.01%。（小于100PPM） 4、六价格(Cr6+)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM） 5、多溴联苯(PBBs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM） 6、溴联苯醚(PBDEs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。（小于1000PPM） 焊锡品质分析要素 来源：原创| 发布时间：10-01-22 | 点击次数：73 合金成分分析 针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。 焊点质量分析 外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。 微切片观测分析 针对材料提供焊点表面及微结构分析。 2D/3D X光检验 利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。 可靠度测试 焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。 热循环测试 热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。 振动疲劳测试
购买焊锡丝时如何挑选以及焊锡丝的分类 在电子焊接中，焊锡丝是必不可少的材料之一，因此在进行焊锡丝挑选时，要仔细认真，以便买到名副其实的好产品。首要，当咱们在挑选锡丝时，最佳直接去出产厂家进行采购。其次即是在挑选焊锡丝的时候要注意它的包装，尽管精巧的包装并不能说明什么问题，可是，但凡规范的厂家出产的焊锡丝都会在产品的包装上进行标识，而在采购后若是出现任何的质量问题还可以找到出产厂家进行替换。然后在采购时要根据自己的实际情况来进行合理的挑选，许多用户喜欢到电子城或者是五金工具店采购，缘由即是这些当地的产品对比廉价，但是一分钱一分货，在焊接的过程中，焊锡丝出现焊点发黑、不丰满、等表象都是由于焊锡丝的质量低下形成的。 焊锡丝主要是由锡合金以及助剂两个部分组成的，合金的成分分为锡铅和无铅助焊剂均匀的灌注到锡合金的中心部位。焊锡丝的品种不一样，所运用的助焊剂也就不一样，部分助剂是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去掉氧化，降低被焊接原料外表的张力，去掉被焊接材质外表的油污，由此增大焊接的面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子元器件的焊接中可与电烙铁进行配合运用。 焊锡丝主要有两种类型，一种是有铅焊锡丝，另一种是无铅焊锡丝。在这两大类型中又有许多的标准，标准不一样的焊锡丝在熔点方面各有不一样，若想焊锡丝可以有效的进行焊接作业，就必须知道焊锡丝的熔点，才可以确保良好的焊接效果。焊锡丝进行焊接的基本条件是要将焊锡丝进行熔化，将焊锡丝的固态转变为液态所需求温度即是焊锡丝的熔点。焊锡丝的熔点是一种物质的物理性质，焊锡丝的溶液也会跟着含锡量的改变而发生改变，焊锡丝的溶化所需求的温度达不到它的熔点时，焊锡丝在由固态转化为液态时，湿润性和可焊性就会失去作用，然后致使达不到焊接需求。 如何选择焊锡丝呢？ 一、看 目测检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化，发黑现象！（高品质的焊锡丝都有一层膜保护，以避免氧化） 焊锡丝的质量一般是颜色发亮的较好，暗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。 好的焊锡丝的颜色是闪亮色（有铅），或银白色（无铅）而不是白色。 二、摸 好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手！ 锡的延展性很好，纯度越高的的锡线越不易折断。当然，含锡量高的锡丝本身很软，不属于硬金属品
一、看 目视检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化现象，发黑现象！ 焊锡丝的质量一般是细一些的颜色发亮的较好，太粗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。 二、摸 好的焊锡丝发白发亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含铅量高的锡丝则发黑，用手擦拭容易黑手！ 锡丝的硬度不高！延展性很好，所以越柔软表示纯度越好！ 三、焊 在焊之前应该正确调整烙铁的温度，温度太高或太低都不能正常搪锡，根其成量和成分的不同其溶点也不同，要调节好适宜的温度才准确的检测！ 温度与度数对照表如下，温度误差±5度 锡含量63，熔点183度 锡含量60，熔点190度 锡含量55，熔点205度 锡含量50，熔点215度 锡含量45，熔点226度 锡含量40，熔点238度 锡含量35，熔点247度
锡含量30，熔点258度 锡含量20，熔点280度 锡含量10，熔点300度 电烙铁搪不上锡跟焊锡丝质量是没有太大关系的，主要是烙铁头太脏或是烙铁头质量不好！可以用挫搓一下烙铁头的接触面或是换一个质量好紫铜烙铁头； 在焊接过程中，可根据焊锡的烟雾大小来判断，烟雾少代表纯度高！ 焊接过之后可以根据焊点的光泽度来进行鉴定。如果焊点比较白，说明焊锡丝含铅量比较大，焊锡丝质量较差; 还可以根据锡渣残留的多少来判断，锡渣多的表示锡丝纯度不高，含铅多可含其他金属元素的多！ 如果按专业的技术来判断的话，就要采用专业的J -STD-004\006标准，焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、润湿性能性能来判断。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准，助焊剂残留，无卤素，上锡速度来判断。 总之在挑选焊锡丝时最好要采用信誉度比较好并且正规的生产焊锡厂家来供货会比较有保障。一些无良的经销商经常以低度焊锡丝充当高度的焊锡丝，所以价格较便宜。在购买焊锡丝时切记不可贪图小便宜。
\\ IQC 来料检验规范 文件修订 说明: 1.目的
2.1适用于IQC对通用产品的来料检验。 2.2适用对元件检验方法和范围的指导。 2.3适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。 3.责任 3.1IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。IQC在检验 过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 3.2检验标准参照我司制定的IQC《进料检验流程》执行。 3.3本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 4、定义 4.1AQL：（Acceptance Quality Limit）接收质量限；GB/T2828.1-2012将AQL定义为：“当一个连续系列 批被提交验收抽样时，可容忍的最差过程平均质量水平”。 4.2CR：（Critical）致命缺陷；单位产品的关键质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性极严重不符合规 定。GB/T2828.1-2012将其定义为A类不合格品。 4.3Ma：（Major）严重缺陷，也称主要缺陷；单位产品的重要质量特性不符合规定，或单位产品的质量特 性严重不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为B类不合格品。 4.4Mi：（Minor）轻微缺陷，也称次要缺陷；单位产品的一般质量特性不符合规定，或单位产品的质量特 性轻微不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为C类不合格品。 5、检验 4.1检验方式：抽样检验,可参阅《抽样检验作业指导书》进行抽样检验。 4.2抽样方案： 未特殊规定的按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行； 特殊规定的则按特殊规定的抽样方案进行抽样检验。 盘带包装物料：每盘按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，特殊检查水平S-2进行。 接收质量限：AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)。 4.3检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内。 4.4检验结果记录在相应的“IQC来料检验报告”中。