焊锡丝进料检验标准 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
某电子公司焊锡丝、锡条进料检验标准
一、目的
完善公司质量作业标准，规范物料的进料检验方式，确保进料质量满足公司及客户质量要求。
二、适用范围
凡供货商交货进厂之物料需执行检验的工作均适用。
4．1依照《进料检验抽样方案》和来料数量抽取相应的样本进行检验。试验时只需抽取1-2M锡丝或1小截锡条即可。
4．2结果判定参照《缺陷分级作业指导书》和《进料抽样检验作业指导书》。
JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料
{ 1范围 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 ？ GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face $ MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 @ 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士℃，并具有排气系统。4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 《
电子公司I Q C检验规
电子公司I Q C检验零件目录表
ＩＱＣ检验规 1、目的：为确保来料符合品质要求，检验方式及缺点分类与厂商达成共识，并作为I.Q.C. 进料检验之依据。 2、围：所有合格制造商所供应之各种零件。 3、应用文件： 3.1 接收检验与测试作业程序（PD-08-003） 3.2 抽样计划作业程序（PD-08-011） 3.3 IPC-A-600E ACCEPTABILTY OF PRINTED BOARDS 3.4 技术单位提供之BOM、承认书、ECN及部行文用笺 4、抽样计划： 依『抽样计划作业程序』,允收品质水准(AQL值)为： 严重缺点：CR:AQL:0.40 （当有任何直接、间接危及人体、财产之安全状况时，C=0）主要缺点：MA:AQL:0.65 次要缺点：MI:AQL:2.5 5、如有★★的注记者为暂不实行检验之项目。
6、进料成品部份参照IPQC检验规及出货检验规。 7、附件： 7.1 端子强度测试方法 零件名称：P.C.B 适用围：Serial of P.C.B 检验规
No. 检验项目检验方法允收水准 1. 基板1、材质错误，非指定或承认之材质。 2、纤维显露。 3、基板部各层分离，或基板与铜箔间分离。 4、基板表面存在点状或十字状之白色斑点。 5、水平放置时，弯曲、板翘超过PCB板长0.7％ （※注1）BGA板超过PCB板长0.5％。 6、板边板角撞伤修补后主板不得超过2.5＊2MM， 卡不得超过1.5*1.5MM（注2）。 7、板面不洁或有外来污物、手印、油脂。 8、板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边。 ★★CR CR CR MI MA MA MI MA(注 3) 注1：弯曲（BOW）：指呈现柱状或球状弯曲，其四点板角仍可落于同一平面上。 板翘（Twist）：指两平行板边方面变形，即对角线方面的变形，其一板角浮 离其他三角所构成的平面上。 注2：对于有装配外壳出厂的产品，不得超过2.5*2mm。 注3：对于有装配外壳出厂的产品，判定为MI。
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间，缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求：
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360C，当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间，缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地
标题 文件盖有红色“受控文件” 的印章，表示该文件为合法 之版本，任何员工不得自行_____________________ _____________________ 影印。 正本印章文件发行印章
标题 1. 目的 对进料品质进行控制，确保其品质符合标准要求。 2. 适用范围 公司所有进料的品质控制。 3. 职责 IQC：负责依据本文件定义之标准执行进料品质检验。 4. 流程图（见附件二） 5. 执行方法 5.1仓库暂收、送检 5.1.1仓库员依据《采购单》核对来料的品名、规格、数量无误后,开出《送检入库单》，并于签名后 方可交给IQC实施进行检验。 5.2检查 5.2.1本公司所有来料依据MIL-STD-105E单次Ⅱ级正常检验水准实施检验； 5.2.2 IQC接到仓库开出《送检入库单》，按一般物料为接收起4H内完成，紧急物料在接收起2H内完 成，特急物料在接收起0.5H内完成； 5.2.3 IQC依据承认书要求项目，确认厂商出货相关文件、报告是否完整。依据来料的品名、规格找 出相对应的尺寸图，然后核对《送检入库单》上的数据，再依据《抽样计划》、《进料检验规范》、 《开箱抽检规定》于待检区抽取一定数量的样本进行检验； 5.2.4检验完成后把实际检验结果记录到《进料检验记录表》上经品质主管确认签名,若检验合格,则 在外包装箱上贴IQC允收标签（详见附件一），在《采购收货送检入库单》上签名并于签名后 下方注明检验完成具体时间点再交仓管员办理入库手续； 5.2.5检验若不合格,则开出《供应商品质不良报告》交品质部主管审核后交采购并由特采委员会裁决, 依《特采作业细则》处理,并交仓库仓管员办理相关手续。 5.3本公司来料分为两大部分： 5.3.1第一部分主料： A.电子料：PCB、电阻、电容、电子线材、继电器、三极管、IC、插座等； B.五金料：电机、齿轮、铁类外壳、安装架、套筒、螺丝、卡片、垫片等； C.塑胶料：外罩、塑胶壳、塑胶片等； D.包装料：彩盒、外箱、说明书、合格证、彩页、胶袋、贴纸、泡沫盒等。 说明： 1. 电子材料须按照MIL-STD-105E单次（II）正常抽验水准检验，致命缺点按0，重缺点按 0.4，轻缺点按1.0；其它类型物料重缺点按1.0，轻缺点按2.0，以《进料检验记录表》 记录； 2. 如果我司检测的条件和精度达不到材料检验的要求，则以此材料供应商的《出货检验报 告》提供的数据表为准，免检材料按《免检清单》执行。 5.3.2第二部分辅料：
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
工作质量标准：焊接可接受性技术要求 SLDIPC A1, REV. 11/05/2003 目的 根据IPC-A-610标准（电子组件的合格率），为检查印刷电路板上安装的元件执行的焊接要求提供必要的信息。 定义 Ⅰ级----通用类电子产品 包括消费类电子产品、部分计算机以及计算机外围设备,那些外观不太重要、主要是以其使用功能要求为主的产品。 Ⅱ级-----专业服务所需的电子产品 包括通讯设备、复杂的商用机器以及需要高性能和长使用寿命的仪器。这类产品需要持久的寿命，但是不要求必须保持不间断的工作，允许出现某些外观缺陷。 Ⅲ类-----高性能电子产品 包括必须持续运行和严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。本类组件适用于需要严格确保产品质量、高服务要求，或最终使用环境可能非常恶劣的情况。 目标条件： 是指近乎完美或被称为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。 可接受条件 是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但是不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。 缺陷状态 缺陷条件是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上无法满足要求。这类产品可根据设计、服务和客户要求进行返工、修理、报废或者特采处理，其中特采处理必须征得客户的同意。 制程警示条件 制程警示是制虽然没有影响到产品的完整、安装和功能但是存在着不符合条件的一种情况。 1）由于材料、设计或操作设备的原因造成的既不能完全满足条件又非属于拒收条件的情况。 2）应该将制程警示项目作为过程控制的一部分对其进行监控，并且当工艺过程有关数据发生变化或出现不理想的趋势时，必须对其进行分析并根据分析结果采取改善措施。 3）单一性过程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品可特采处理。 4）各种控制方法常常被用于计划、实施以及对于焊接电气和电子组件生产过程的评估。实施上，不同的公司，不同的实施过程以及对相关的过程控制和最终产品性能的考虑将影响到对实施策略、使用工具和技巧不同程度的运用。制造者必须清楚掌握对现有的过程控制要求并保持有效的持续改进措施。 弯月形涂层（元件） 指元器件引线与灌封或模塑材料封装体间所形成的弯月形涂层。包括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模塑器件。 P TH：金属化孔（支撑孔）。 规则 1. 一般要求 ·根据物理学对润湿的定义，焊点润湿的最佳状态要求焊锡与金属界面间的润湿角尽量小或接近零度。 ·润湿不能根据表面状况判断；只能根据尽量小或接近零度的润湿角的存在与否推断。
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩 散,焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：
2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等.按 焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表 面被严重玷污,加热不足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表 面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等.
PCB.A焊锡作业标准及通用检 验标准 【培训教材】 部门: 工艺工程部 编制: 代建平 ※烙铁工作原理 ※烙铁的分类及适用范围 ※烙铁使用前的准备 ※烙铁的使用与操作 ※一般无铅组件焊接参考温度及时间 ※烙铁的使用注意事项及保养要求 ※焊点的焊接标准及焊点的判别 ※焊点不良的原因分析 ※焊接的操作顺序 审查﹕核准﹕版本﹕
A B D E F A. 滑动盖 D 未端 B. 滑动柱 E 感应器 C. 未端 F 测量点 C 1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。 2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。 3. 定义： 恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。 4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。 5.内容： 5.1电烙铁的分类及适用范围： 5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分 为内热式、外热式。30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。 5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小 形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。 5.2：电烙铁的使用前准备： 5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线 为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。 5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。 5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净 用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。 5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC 对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温 度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次. 监测烙铁温度具体检测步骤如下： （1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确； （2）装传感器红色的一边装到红色的未端C ，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D ；推动滑动盖A 并装另一边到 滑动柱B ； （3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄 薄一层锡后密切接触到测试点F 上，显示器上将在2-3S 钟内显示烙铁温度。
镀锡线裸铜线检验标准: 成品操作员将所有生产的铜丝拉到包装台后，品检须将铜丝拿到包装台上，对其品质进行严格检验，具体检验标准须严格按照以下步骤进行： 一、外观检验：须将装满铜丝的线轴放倒地包装台上，用一只手拿一张白纸立放于距铜丝1-2cm的位置，另一只手将铜线的线轴滚动一周，目测其外观是否达到以下标准： 1）表面光滑、无黑线、无乱线、无麻点、无氧化、无打花、无刮伤碰伤、无镀锡不良（粘锡、漏锡）、无斜线、无手接头、无手印。 2）排线良好、均匀、无堆边、欠边（边高边低或两边高两边低）、无起股。 3）张力适中不过松或过紧。 4）滚动后铜线表面无粘灰现象（过满） 二、线径检验：线径要按照国家通用标准，客户有特殊要求时照其要求严格控制。具体检验步骤如下： 1）、先调试千分尺是否归零。 2）、将要检验的铜丝放入千分尺的夹线外，适当用力（力道不可过重或过轻）扭动千分尺末端。 3）、当听到千分尺响动三声后即可观察其读数。 4）、应如此反复检验二、三次读数一致方可（同一根铜丝）每次都不能检测同一位置，应分段检验。 5）、线径在0.2cm以上的铜线检验铜线的不同界面，以免有扁线。 三、伸长率检验：伸长率有求按照国家标准，客户有特殊要求时按照其要求严格控制，具体步骤如下： 1）打开伸长率测试仪的开关。 2）观察其左边的夹是否处于原始位置，仪器所显示的读数是否归零，如左边感应夹不在原始位置，仪器所显示的读数不归零，应立即按下恢复键及置零键。3）轻轻打开夹，将即将检验的铜丝的一端放入感应夹内，压下感应夹，再轻轻将铜丝拉直并将另一端放入另一感应夹内，压下感应夹将铜丝夹牢，按下测试键。 4）待感应夹将铜丝拉断并停止移动后，观察其显示的读数即为所检测的铜线之伸长率。
SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了ＰCBA的ＳＭT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上ＳＭT焊点的检验 3、权责： 3.1 品保部： 3．1.1QE 负责本标准的制定和修改， 3．１.2检验人员负责参照本标准对产品ＳMT 焊接的外观进行检验。" 3.2 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.３维修工:参照本标准执行返修＂ ４．标准定义: 4.１判定分为:合格、允收和拒收 合格(Paｓs):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件，且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 ４.２缺陷等级 严重缺陷（ＣＲIＴＩCAＬ，简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷（MＡJＯR,简写MA):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点． 次要缺陷(MINOR,简写MI）：不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.１在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为 1 支 40Ｗ或 2 支 20Ｗ日光灯),被检测的 PCＢ与光源之距离为:100CM 以内． ５.２将待测 PＣＢ置于执行检测者面前,目距 20ＣM内(约手臂长）． ６.检验工具: AＯI, Ｘ－RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7．专业生产术语 7．1 SＭT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称ＳＭC／SMＤ,中文称片状元器件)安装在印制电路板（PrintｅｄCircｕiｔBoaｒd,PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到ＰCＢ的焊盘上 7．3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PＣB的固定位置上 7.4 回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PＣB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PＣB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面（A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。
焊接技术规范 3.1焊接前准备工作 2.2.2焊工必须掌握焊接技术理论和实际操作技能，并取得国家劳动部门颁发的焊工操作证书。 2.2.3焊工除具备必须的理论知识和实际操作能力外，还应具备良好的职业素养，能切实遵守各项制度的规定，并认真进行焊接质量自检。 3.1.1在焊工上岗作业前，分包商应对其进行培训和考核，考核内容包括：做2块氩弧焊、电弧焊试样进行评定，合格后按电弧焊点焊、电弧焊连续焊、氩弧焊连续焊、氩弧焊及电弧焊连续焊规定四类焊接作业许可范围，严禁越类施焊。3.1.2分包商应做好上述焊工培训和考核记录，并报总包商审批。 3.1.3检查材料的表面质量，如保护膜或镀层是否无划伤、碰伤，外表面是否无锈蚀、色泽是否正常等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。3.1.4检查料件外形及尺寸是否符合要求，如平整度、长度及对角线尺寸、断面尺寸、变形等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。 3.1.5焊接前对所需焊接部位进行细致统筹，认真辨认，开好坡口，清理焊接区域，预先需要矫正的材料应处理得当，保证矫正时不破坏材料。 3.1.6槽体焊接坡口要求：为保证槽体焊缝质量，槽体对接焊缝采用两面焊接，外面采用钨极氩弧焊，内面采用手工电弧焊，故要求开X型坡口，采用手执砂轮机磨制坡口。 3.1.7仔细检查调试焊机，工装夹具，做好焊接防护措施，保证焊接安全及材料外形、表面质量在焊接时不被损坏。 3.1.8在材料上正确划定焊接工艺基准线。 3.1.9准备好焊接平台。 3.1.10在安装现场的焊接作业属特种作业管理的范畴，必须提前在总包商项目部办理动火作业审批手续；若是高处焊接作业，则还应遵守登高作业的相关规定。 3.1焊接 3.2.1焊接前应再次对构件进行校正，按2.2.4、要求进行。
{品质管理Q七大手法}IQ来料检验规范
1.目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2.适用范围 2.1适用于IQC对通用产品的来料检验。 2.2适用对元件检验方法和范围的指导。 2.3适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。 3.责任 3.1IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料 进行检验。IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件 确认书对来料进行检验。 3.2检验标准参照我司制定的IQC《进料检验流程》执行。 3.3本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 4、定义 4.1AQL：（AcceptanceQualityLimit）接收质量限；GB/T2828.1-2012将AQL 定义为：“当一个连续系列批被提交验收抽样时，可容忍的最差过程平 均质量水平”。 4.2CR：（Critical）致命缺陷；单位产品的关键质量特性不符合规定，或单位产品的质量
特性极严重不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为A类不合格品。 4.3Ma：（Major）严重缺陷，也称主要缺陷；单位产品的重要质量特性不符合规 定，或单位产品的质量特性严重不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定 义为B类不合格品。 4.4Mi：（Minor）轻微缺陷，也称次要缺陷；单位产品的一般质量特性不符合规 定，或单位产品的质量特性轻微不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定 义为C类不合格品。 5、检验 4.1检验方式：抽样检验,可参阅《抽样检验作业指导书》进行抽样检验。 4.2抽样方案： 未特殊规定的按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查 水平Ⅱ进行； 特殊规定的则按特殊规定的抽样方案进行抽样检验。 盘带包装物料：每盘按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，特 殊检查水平S-2进行。 接收质量限：AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)。 4.3检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器 内。 4.4检验结果记录在相应的“IQC来料检验报告”中。 第2页共4页
实用标准 IQC 来料检验规范 文件修订 说明: 1.目的
2.适用范围 2.1适用于IQC对通用产品的来料检验。 2.2适用对元件检验方法和范围的指导。 2.3适用于IPQC、QA对产品在制程和终检时，对元件进行复核查证。 3.责任 3.1IQC在检验过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。IQC在检验 过程中按照检验指导书所示检验项目，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 3.2检验标准参照我司制定的IQC《进料检验流程》执行。 3.3本检验指导书由品管部QE负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 4、定义 4.1AQL：（Acceptance Quality Limit）接收质量限；GB/T2828.1-2012将AQL定义为：“当一个连续系列 批被提交验收抽样时，可容忍的最差过程平均质量水平”。 4.2CR：（Critical）致命缺陷；单位产品的关键质量特性不符合规定，或单位产品的质量特性极严重不符合规 定。GB/T2828.1-2012将其定义为A类不合格品。 4.3Ma：（Major）严重缺陷，也称主要缺陷；单位产品的重要质量特性不符合规定，或单位产品的质量特 性严重不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为B类不合格品。 4.4Mi：（Minor）轻微缺陷，也称次要缺陷；单位产品的一般质量特性不符合规定，或单位产品的质量特 性轻微不符合规定。GB/T2828.1-2012将其定义为C类不合格品。 5、检验 4.1检验方式：抽样检验,可参阅《抽样检验作业指导书》进行抽样检验。 4.2抽样方案： 未特殊规定的按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行； 特殊规定的则按特殊规定的抽样方案进行抽样检验。 盘带包装物料：每盘按照GB/T2828.1-2012正常检查一次抽样方案，特殊检查水平S-2进行。 接收质量限：AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)。 4.3检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内。 4.4检验结果记录在相应的“IQC来料检验报告”中。
焊接工艺检查规 1、目的: 建立PCB外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用围: 2.1 本标准通用于本公司所生产的产品的PCB 的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCB 的标准可加以适当修订， 其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义: 3.1 标准 【允收标准】：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，因此基于外观因素，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义 【致命缺点】：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR 表示。 【主要缺点】：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA 表示。 【次要缺点】：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示。 3.3 焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】:指焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90 度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件 IPC-A-610D 机板组装国际规 5、工作程序和要求
1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现
附件3 上海同济同捷科技股份有限公司企业 标准 TJI／DG·0001·A1—2002 汽车焊接技术标准(点焊) 2002-04-28发布2002-05-01实施上海同济同捷科技股份有限公司发布
TJI/DG·0001·A1-2002 前言 目的：本标准吸收了国外及国内汽车行业的技术标准而制订，为规范本公司在汽车产品设计、试制中焊接（点焊）的技术要求和质量。非汽车产品的焊接（点焊）等效执行。 内容：1. 本标准的适用范围； 2. 点焊接头设计原则； 3. 焊点质量标准； 4. 焊点质量的检验方法； 5. 焊点接头的质量等级； 本标准于2002年5月1日起实施。 本标准自生效之日起，本公司的点焊技术按本标准执行，原“试行”版本TJI/DG·0001·A1-2002作废，本版本为正式版本，电子版本由本版本覆盖。 本标准由上海同济同捷科技股份有限公司总师办提出。 本标准由上海同济同捷科技股份有限公司标准情报室归口管理。 本标准由上海同济同捷科技股份有限公司专家部起草。 本标准主要起草人：邬美华、薛永纯、江巧英。
上海同济同捷科技股份有限公司企业标准 汽车焊接技术标准（点焊） TJI／DG·0001·A1—2002 1.适用范围 1.1本标准是同捷公司负责确立或认可的汽车产品设计提供电阻点焊的焊接技术标准。除非在焊接图纸上有特定的注释，确立不同的焊接要求，任何与本标准以外的特例，必须征得工艺人员同意。 1.2本标准适用于厚度6mm以下的低碳钢板(08、08AL、10、20、A2、A3等)、低合金高强度钢板（16Mn、09S iV）、含磷钢板（镀锌板、镀铝板、镀铅板等）的点焊。1.3本标准未包括的材料厚度的点焊技术条件由现场工艺人员参照本标准自行在工艺技术文件中规定。 1.4本标准颁布前已有的产品图，如有不符合本标准之处可不作修改，新图纸设计或旧图纸换版时均符合本标准。 1.5 点焊种类：基本两种类型，结构点焊和工艺点焊。 1.5.1 结构点焊 结构点焊是为了达到产品性能而设计的，所有点焊均为结构点焊，除非焊接图纸上特别注明工艺焊缝（点）。所有的结构点焊应符合结构式样。 1.5.2 工艺点焊 工艺点焊是为了简化（在线）工艺装配，但在工艺焊缝（点）的产品结构性能不作要求。工艺点焊必须接受产品设计部门的认可，并在焊接图纸中注明。 2.点焊接头设计原则 2.1点焊接头应为敞开式以利于焊接工具的接近。如果设计为半敞开式或封闭式须和工艺人员洽商。（见图1） 2. 2点焊零件的板材的层数一般为2层，不超过3层。 2. 3点焊接头各层板材的厚度比不超过2，否则应征得工艺人员同意。 上海同济同捷科技股份有限公司2002-04-28批准2002-05-01发布
精心整理 热熔对接连接（对接焊） 一、焊接工艺曲线和参数 聚乙烯管材的焊接一般分三个阶段，加热段、切换段、对接段，根据管子的不同规格和截面积制定其焊接参数。 焊接工艺三个重要参数：温度、压力、时间－PE熔接过程中压力、时间的关系（见图8.6）。 二、温度的确定：聚乙烯管材对接焊的最佳焊接温度为200～230℃，一般生产厂家确定为210±10℃；是聚乙烯材料的加工温度，在材料粘流态转化温度之上，只有在这种条件下，聚乙烯产生熔融流动，聚合物的大分子才能进行相互扩散形成缠绕，得到最大的强度和高质量的焊接结果；实践证明，温度低于180℃，即使加热时间长，也不能达到质量好的焊接结果。如果温度过高，将有可能激活分子链中的C键与氧发生反应，使材料降解，聚乙烯材料将受到氧化破坏。析出挥发性的物质和气体，材料结构发生变化，生成不饱和烃，出现杂质，从而使焊接质量降低。 三、时间的确定 ?加热时间的确定：焊接端面平整后10×壁厚（mm）秒。 加热时间的长短，决定焊接的质量；是否能将温度均匀传递到焊接面及一定的深度，在转换的阶段保持最佳的焊接温度。管端面熔化的最佳时间，是随着需要加热的面积增大而增大的，更重要的是对流和辐射传播的能量，会随着管壁厚度的增加而减小。管端面的不平度，造成热量的传递不均匀，窝藏空气，产生气孔，最终影响焊接质量，所以需要和压力密切的配合，在加热的同时施加一定的压力，平整焊接面，促进塑化，形成理想的焊接面进行热传递，然后降压吸热。 ?切换时间的确定：10秒内尽可能地缩短，其端面冷却非常快，对接速度慢直接影响焊接质量。 ?冷却时间的确定：见表8.3；1.15～1.33×壁厚（mm）分钟。 聚合物材料的导热性差，只有金属的几十分之一，冷却速度相应的缓慢，在冷却的时间内需要进行结晶，收缩，所以需要有充分的时间降到结晶温度，进行充分的晶粒生长，消除内应力，在一定的压力下冷却，避免焊接端面有缩孔。 四、压力的确定 焊接压力和冷却压力根据焊接面的截面积×0.15N/mm2； 在210±10℃的温度下，焊接时间、压力的取值，可以参照德国焊接协会DVS2207－95的标准（参见表9.1）。 表8.3聚乙烯管材热熔对接焊参数值（环境温度20℃）