**科技(深圳)有限公司ECS MANUFACTURING (SHENZHEN) CO.,LTD.
SMT上崗培訓教材
文件編號: PCQM-03-142
版次: V1.1
制訂日期:
修訂日期:
擬案單位: 制一部
核准審核擬案
文件
名稱
SMT上崗培訓教材
文件編號PCQM-03-142
文件修訂履歷
版次修訂內容與理由修訂頁次修訂日期
V1.0 V1.1 初版發行
將SMT部上崗培訓教材合并. 全文修改2000/7/1
PCQM-03-142 1 1/8
一、目的
1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.
2.為在職培訓提供基礎.
二、范圍
制一部新進人員.
三、定義
無
四、權責
4.1 各生產課對新進人員培訓.
五、內容
5.1 基礎知識:
5.1.1 5S
整理:對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西.
整頓:以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品.
清掃:工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.
清洁:將其徹底進行,落實前3S執行.
修養:養成正確實施所決定事項的良好習慣.
5.1.2 靜電防護:
5.1.2.1靜電產生:兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電.
5.1.2.2靜電危害:IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏,
而使元件功能不良.
5.1.2.3靜電防護:
5.1.2.3.1人体:人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好
的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.
5.1.2.3.2工作台:須放置靜電布,并接地良好.
5.1.2.3.3 物料放置: 物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.
5.1.3 SMT流程:
物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目
檢→ICT測試→轉下制程.
5.1.4 SMT有關朮語
5.1.4.1流程類:
SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產計划表、工單領料單、轉拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目
檢)迴流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業、
打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程品質異常處理單、BOM.
5.1.4.2物料類:
PCQM-03-142 1 2/8 PCB、PAD、IC、BGA、貼紙.
5.1.5元件知識:
5.1.5.1元件種類:
電阻(R.RN)、電容(C.BC)、電感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集
成電路(IC)、電路板(PCB).
5.1.5.2元件大小:
電子元器件:電阻、電感、電容、二极管等常用英制表示其大小,如下:
英制規格長(mm) 寬(mm) 厚(mm) 公制規格
0603 1.60 0.80 0.45 1608
0805 2.00 1.25 0.80 2012
1206 3.20 1.60 0.80 3216
0402 1.00 0.50 0.25 1005
0201 0.60 0.30 * 0603
5.1.5.3元件標識与品名規格:
5.1.5.3.1電阻(排阻):
5.1.5.3.1.1英文代號:R.RN.RP.
5.1.5.3.1.2單位:歐姆(Ω)千歐(KΩ)兆歐(MΩ).
5.1.5.3.1.3換算關系:1MΩ=103KΩ=106Ω.
5.1.5.3.1.4 SMT電阻表示方法(本体有標識):
103表示10*103Ω=10 KΩ.
100表示10*100Ω=10Ω.
0R3表示0.3Ω.
4K7表示4.7KΩ.
5.1.5.3.1.5電阻的精度:1%為精密電阻.
5%為普通電阻.
5.1.5.3.2電容(排容):
5.1.5.3.2.1英文代碼:C.BC.
5.1.5.3.2.2 單位:法拉(F)、微法(UF)、納法(NF)、皮法(PF).
5.1.5.3.2.3 單位換法:
1F=106UF=1012PF.
1UF=103NF=106PF.
5.1.5.3.2.4 SMT電容表示方法(本体無標識):
101表示10*101PF=10PF.
105表示10*105PF=1UF.
104表示10*104PF=0.1UF.
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5.1.5.3.2.5 電容特性:儲存電壓、濾波等作用.一般无极性.
5.1.5.3.3電感:
5.1.5.3.3.1英文代號:L.FB.
5.1.5.3.3.2單位:亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).
5.1.5.3.3.3換算關系:1H=103MH=106UH..
5.1.5.3.3.4電感特性: 濾波、變化相位等作用.一般无极性.
5.1.5.3.4二极管(DIODE):
5.1.5.3.4.1英文代號:D.
5.1.5.3.4.2二极管種類:
普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管.
5.1.5.3.4.3 常見SMT二极管:
玻璃体棒狀二极管、MOSFET等.
5.1.5.3.4.4二极管特性:單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极.
5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR) :
5.1.5.3.5.1英文代號:Q
5.1.5.3.5.2作用:電流、電壓、功率放大、電子開關等作用.
5.1.5.3.6集成電路(IC) :
5.1.5.3.
6.1英文代號:U.
5.1.5.3.
6.2 根据集成電路結構及封裝類型分為:
BGA型:球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫
球,如VIA之VT8363、INTEL之 FW82801.
QFP型:為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.
SOP型:為兩邊為引腳,如IC ICS9248DF.
SOJ型:為兩邊有引腳,向內彎曲.
PLCC型:為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.
5.1.5.3.
6.3 IC的极性表示方法:
切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.
5.1.5.3.7電路板(PCB) :
為連接電子元件之基板.
5.2物料人員培訓
5.2.1料號了解:
89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號.
81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.
15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.
41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.
01-XXX-XXXXXX表示IC類.
PCQM-03-142 1 4/8 02-XXX-XXXXXX表示IC類.
03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管類.
04-XXX-XXXXXX表示電容類.
05-XXX-XXXXXX表示電阻類.
06-XXX-XXXXXX表示排阻類.
08-XXX-XXXXXX表示電感類.
11-XXX-XXXXXX表示腳座類.
16-XXX-XXXXXX表示電感(FB)類.
5.2.2領料:
5.2.2.1依据制造工單通知書、BOM、工單領料單、估計所需物料,對C級材料用
轉拔/調拔單到資材領料,A級材料依据工單領料單至資材領取材料.
5.2.2.2對本庫別物料狀況清楚了解.
5.2.3退料:
5.2.3.1依据ECN、制程品質異常處理單,對工程、制程所禁用之材料,填寫領/退
料單,至資材退料.
5.2.3.2對已停止生產工單,由生管確認需退之材料.
5.2.4轉拔/調拔
5.2.4.1主要用于C級材料之領取.
5.2.4.2依据生產狀況与材料狀況,不同庫別、不同工單之間調拔.
5.2.5材料使用:
5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用應遵循“先進先出”原則.
5.2.5.2 A級材料有其嚴格的儲存与使用環境,因此在領發料時,除確認料號、品名
外,還需確認其使用期限、濕度指示卡等,并以“A級材料使用規范”作業.
5.2.6 SMT半成品轉移:
物料人員根据下制程需求,對SMT制造OK之机种,做好標識,适時轉至下制
程,并填寫領/退料單.
5.2.7 物料人員職責:
5.2.7.1 了解本課物料狀況,即時反映缺料情況給課長、生管.
5.2.7.2 适時領料,保証生產順暢；适時轉板,保証下制程生產.
5.2.7.3 對錯料、短裝料等異常情況即時反映給課長.
5.3印刷机操作人員培訓：
5.3.1錫膏認識:
5.3.1.1錫膏組成:
錫膏是由金屬合金顆粒(20~45UM)与助焊劑(液体)按一定的比例混合在
一起而組成的膏狀物質.合金成份、助焊劑成份決定著錫膏的焊接性能.
錫膏在儲存、使用過程中保持各成份相對穩定,是保証焊接良好的關鍵.
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5.3.1.2儲存与使用:
儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控
制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.
5.3.2送板:
5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以
人工放入軌道.
5.3.2.2送板机類型:
目前本公司使用机型為:TSK-205,BSF-V,SVP-750.
5.3.3錫膏印刷:
5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与
精確度決定印刷效果.
5.3.3.2錫膏印刷過程:
送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机.
5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:
錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響
錫膏印刷品質.
5.3.4印刷檢驗与不良品處置:
5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不
良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理.
5.3.4.2不良品處置:
印刷不良品即時處理并記錄.
5.3.5鋼板清洗:
換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准
為幵孔壁內無殘留錫粉.
5.3.6錫膏膜厚量測:
5.3.
6.1膜厚量測儀:
目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTO LSM錫膏量測儀.
5.3.
6.2机板膜厚量測:
測點選擇、亮點選擇將直接影響量測結果,量測結果的真實記錄有助于
反映SMT制程情況.
5.3.7印刷机操作人員職責:
5.3.7.1正確操作,即時發現、反映印刷異常.
5.3.7.2填好相應表單,對下一崗位所上料進行复查.
5.3.7.3協助技朮人員做好設備保養.
5.3.8建議:
如需對錫膏印刷有更多掌握,請參照《錫膏儲存与使用工作指導書》,相關吸板机
工作指導書,相關錫膏印刷机工作指導書,相關膜厚量測儀工作指導書.
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5.4貼片机操作人員培訓:
5.4.1貼片机認識:
將不同型號的元件,以不同的速度精確地貼裝在PCB上,根据元件貼裝速度、
種類貼片机分為:
5.4.1.1中速貼片机:如KE-750、KE-2010、SI-E1000E.
5.4.1.2 高速貼片机:MVII-C,
5.4.1.3 泛用貼片机:KE-760、SI-E2000E、MPAIII、 MPA80.
5.4.2飛達認識:
飛達是給貼片机供元件的裝置,不同貼片机,有不同的型號飛達,衡量飛達好坏
標准為飛達上蓋(上葉)移動順暢和机器生產時是否造成不良.
5.4.3上料作業:
5.4.3.1確認所上元件的料號、品名、規格与所上站台的排料表料號完全一致.
5.4.3.2為防止錯料,上一站飛達記錄一次,嚴禁同時安裝2個以上飛達.
5.4.3.3上飛達后檢驗送料是否順暢.
5.4.4貼片机操作人員職責:
5.4.4.1隨時留意机器運轉狀況,并處理常見故障.
5.4.4.2依據排料表零件料號、規格、用量,正確、适時上料.
5.4.4.3准確填寫相關表單.
5.4.4.4協助技朮人員對設備進行保養.
5.4.5建議:
如需對貼片机有更多掌握,請參照相關貼片机工作指導書,SMT工作指導書,飛達
使用規范.
5.5目視檢驗人員培訓
5.5.1元件認識(祥見5.1.5)
5.5.2 PCBA外觀判定項目与標准.
5.5.2.1 PCB檢驗項目:
損傷、刮傷、起泡、文字符號標示錯誤、標示不清、沾异物等項目,判定方
法為目視.
5.5.2.2貼裝判定項目:
貼裝主要有少件、多件、錯件、偏位、直立、側立、拋件、反白、連錫
等不良現象.
5.5.2.3 SMT元件焊點判定項目:
少錫、氧化、空焊、錫珠、連錫.
5.5.2.4判定標准:
PCQM-03-142 1 7/8 判定標准以品控部制訂之《PCBA外觀判定標准》為主.
5.5.3目視檢驗步驟:
取PCB半成品机板、目視檢驗或放大鏡檢驗,貼各种貼紙放入靜電箱.
5.5.4目視檢驗人員職責:
5.5.4.1依《PCBA外觀判定標准》來檢驗机板.
5.5.4.2依照《SMT工作指導書》之目視檢驗部分作業.
5.5.4.3即時反餽不良現象給印刷机操作人員、貼片机操作人員、技朮人員或組長.
5.5.4.4正確、即時填寫《SMT制程檢驗記錄表》.
5.5.4.5如有判定標准凝難,即時反映給組長,以防不良品流入下制程.
5.5.4.6檢驗OK之PCB裝靜電箱時數量正確、標示正確清晰.
5.6 ICT測試操作人員培訓:
5.6.1 ICT了解:
ICT測試為電路靜態測試,只對個別元件、部分線路局部測試.
5.6.2主要測試步驟:
幵主机,測試程式選擇,確認机板放置方向,按測試開關,測試后取板,OK机板
貼測試貼紙,裝入靜電箱.不良机板列印報表,并放入不良區.
5.6.3安全事項:
在測試針床下壓過程中,發現異常,直即按“紅色”按鈕.
5.6.4 ICT測試操作人員職責:
5.6.4.1 依据《ICT操作保養工作指導書》作業.
5.6.4.2發現測試異常立即知會組長或ICT技朮人員.
5.6.4.3未測試或測試不良机板請不要放到下制程.
5.6.4.4正確填寫相關表單.
5.6.4.5 協助ICT技朮人員作好治具之保養.
5.7維修人員培訓.
5.7.1元件知識(詳見5.1.5)
5.7.2焊錫原理:
錫絲在300℃~320℃下焊接良好,錫絲中的助焊劑在熔錫表面形成保護膜,防
止焊錫与元件氧化,并在冷卻過程中使元件与PCB連接在一起.
5.7.3維修工具了解:
5.7.3.1 恆溫烙鐵:
為錫絲加熱工具,主要用于C級材料之維修.溫度控制在300℃~320℃內.
5.7.3.2熱風焊拔机:
通過熱風加熱元件.主要用于大面積元件之拔取,在使用時注意是否會損
坏周圍元件或PCB.
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5.7.3.3 万用表:
電子元件量測工具,用于量測電路、電阻、電路導通狀況.
5.7.4 其他備品了解:
5.7.4.1 助焊劑:在熔錫時,可去除零件表面氧化物,有利于零件焊接.
5.7.4.2 清洗劑:為有机溶劑,溶解有机物.用于清洗PCB之異物.
5.7.5 ICT主要不良与針測點對照:
5.7.5.1 ICT主要不良為SHORT(短路)、OPEN(幵路)、COMPONENT FAIL(元件不
良).
5.7.5.2不良針測點查找:
通過ICT列印不良報表,根据不良測點,用針測點對照板找相應針測點,然后用
万用表確認,或根据列印報表上不良元件位置,用万用表確認.
5.7.6 維修人員職責:
5.7.
6.1 認真、小心作業,保証維修品質.
5.7.
6.2 將維修中發現之異常即時反映給ICT技朮人員或組長.
5.7.
6.3 協助ICT技朮人員對測試異常分析.
六.參考資料
6.1 PCBA外觀判定標准.
6.2 SMT相關工作指導書.
七.附件.
無
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
SMT基础知识 一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT的特点 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT有关的技术组成 第二章 SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。 2、回流焊（reflow soldering） 3、波峰焊（wave soldering）
4、细间距 （fine pitch） 5、引脚共面性 （lead coplanarity ） 6、焊膏 （ solder paste ） 7、固化 （curing ） 8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 9、点胶 ( dispensing ) 10、点胶机 ( dispenser ) 11、贴装（ pick and place ） 12、贴片机 （ placement equipment ） 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、贴片检验 ( placement inspection ) 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、印刷机 ( printer) 19、炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、炉前检验 (inspection before soldering ) 21、 返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类 第一类 只采用表面贴装元件的装配 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件? 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴片? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ? 保管 各工序的工艺要求与特点：
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类. 6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 3.1IPC-610 3.2E3CR201《SMT过程控制规范》 3.3创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念
SMT 是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。
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SMT培训教材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》
IPC-50
目录 1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6 2.S MT的组成P7 3.S MT必备的四大工序P7-11 4.S MT结构P12 5.S MT常用术语p13-18 6.S MT物料常识（分类及封装）P19-29
7.S MT流程P30 8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44 9.7S知识P45-46 10.ESD知识P47-53 11.ISO知识P54-63 12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67 13.SMT制程异常及原因对策P68
第一课：SMT介绍及末来发展趋势 1、何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。
致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT培训教材 一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 （1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成 型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计 和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 （2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局 （3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料：
1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否 过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离 现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。
1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ？ SMT 是英文surface mounting technology 的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT （Through-hole technology ）技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分： Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式
1.4 工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配: 工序：备料 B ，只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ，采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ，顶面采用穿孔组件，底面采用表面贴装组件 工序：滴（印）胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面： 再作B 面： 插通孔元件后再过波峰焊：
电子机器部 培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） (1) 1．组装图 (1) 2．轴向引线元件 (1) 3．单端引线元件 (1) 4．印刷电路板 (1) 5．成品电路板 (1) 6．单面板 (1) 7．双面板 (1) 8．层板 (2) 9．焊盘 (2) 10．元件面 (2) 11．焊接面 (2)
12．元件符号 (2) 13．母板 (2) 14．金属化孔（PTH） (2) 15．连接孔 (2) 16．极性元件 (2) 17．极性标志 (2) 18．导体 (2) 19．绝缘体 (2) 20．半导体 (3) 21．双面直插 (3) 22．套管 (3) 23．阻脚 (3) 24．管脚打弯 (3) 25．预面型 (3)
第一节常用术语解释（二） (4) 1．空焊 (4) 2．假焊 (4) 3．冷焊 (4) 4．桥接 (4) 5．错件 (4) 6．缺件 (4) 7．极性反向 (4) 8．零件倒置 (4) 9．零件偏位 (4) 10．锡垫损伤 (4) 11．污染不洁 (4) 12．爆板 (4) 13．包焊 (4)
14．锡球 (4) 15．异物 (4) 16．污染 (4) 17．跷皮 (4) 18板弯变形 (4) 19．撞角、板伤 (4) 20．爆板 (4) 21．跪脚 (4) 22．浮高 (4) 23．刮伤 (4) 24．PCB板异物 (4) 25．修补不良 (4) 26．实体 (5)
28．程序 (5) 29．检验 (5) 30．合格 (5) 31．不合格 (5) 32．缺陷 (5) 33．质量要求 (5) 34．自检 (5) 35．服务 (5) 第二节电子元件基础知识 (6) （一）阻器和电容器 (6) 1．种类 (6) 2．电阻的单位 (6) 3．功率 (6)