PCB设计注意事项及经验大全
说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢？
PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插，有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路，并加以蚀刻冲洗出线路。
PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板，而显卡一般都在用了6层PCB板，很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板，这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。
由于是多层PCB板，所以有时候导孔不需要穿透整个PCB板，这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。采用的PCB板层数越多，成本也就越高。当然，采用更多层的PCB板对提供信号的稳定性很有帮助。
专业的PCB板制作过程相当复杂，拿4层PCB板为例。主板的PCB大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。 不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。） 原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。 原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 ｌ、制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。 ２、元件和网络的引入 把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。 ３、元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： ３．ｌ放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 ３．２注意散热
P C B电路板设计注意 事项
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。 不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。） 原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。 原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 ｌ、制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。 ２、元件和网络的引入 把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。 ３、元件的布局 元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则： ３．ｌ放置顺序 先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。 ３．２注意散热
建筑结构设计优化工作总结 本工程的结构设计咨询工作是在工程初步设计已经完成，并经建设行政主管部门审批后介入的。进行的方式是介入后的结构设计全过程控制，包括对初步设计的修改完善，对施工图设计过程的控制和对施工图成果的审核三个方面的工作内容。 本工程位于山东淄博，地下一层车库，地上一二层营业、办公，三至十八层住宅，框架—剪力墙结构，平板式筏形基础。工程抗震设防类别为丙类，抗震设防烈度为7度，地震基本加速度值为0.10g，剪力墙抗震等级为二级，框架抗震等级为三级，设计使用年限为50年，地基基础设计等级为甲级。 本工程设计方案原为剪力墙结构，并已通过了建设行政主管部门的审查。考虑到下部楼层为营业和办公，在咨询过程中首先探讨采用框架—剪力墙结构的可行性和优点，配合设计单位对结构方案进行了调整，由剪力墙结构改为框架剪力墙结构，并合理的而布置剪力墙和框架柱，优化了地基基础的设计方法，通过多次的设计计算、分析比较、合理调整来满足规范规程的而要求，保证结构的安全性和经济性。 在结构施工图设计过程中，多次与结构设计人员交流沟通，统一了设计的做法和上机计算数据，事先控制保证了结构的施工图设计沿着安全、合理、经济的思路进行，使最终的结构施工图成果文件差错少、质量优、经济性好。 施工图绘制完成后，对结构设计的成果进行了审核，并提出了审核意见。配合设计方对施工图审查咨询中心的审核意见进行了修改，对部分审查意见与审查专家进行了沟通说明，修改后的施工图交付建设单位。 设计咨询工作和精益求精的结构设计保证了结构设计的技术质量和经济质量，达到了使营业、办公空间布置的方便合理，地下车位的增加，合理的混凝土用量，较低的用钢量等多方面效益。通过结构设计的咨询优化，给投资方带来了很好的效益，使投资方非常满意。 该工程现已进行了图纸交底与会审，并已开工建设。 感谢您的阅读，祝您生活愉快。
PCB中常见错误大全！ 跟着小编的脚步一起来看看这些PCB常见错误吧，加深印象，多多巩固，也许你就是下一个PCB设计大咖！ 1、原理图常见错误 1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线； d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。 2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate. 2、PCB中常见错误 1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。 2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 3）DRC报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。 如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
3、PCB制造过程中常见错误 1）焊盘重叠： a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。 b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为? 隔离,连接错误。2）图形层使用不规范： a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。 b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。 3）字符不合理： a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。 b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。4）单面焊盘设置孔径：
安规设计注意事项 1.零件选用 (1)在零件选用方面,要求掌握: a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍) b.安规零件要求 安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准; c.安规零件额定值 任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用; I 额定电压; II 额定电流; III 温度额定值; (2). 零件的温升限制 a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限 b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定 Class A ΔT≦75℃ Class E ΔT≦90℃ Class B ΔT≦95℃ Class F ΔT≦115℃ Class H ΔT≦140℃ c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类: 有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃ 无标示耐温值T者ΔT≦50℃ d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试; e. 端子类: ΔT≦60℃ f. 温升限值 I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则: ΔT≦Tmax-Tmra II. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则: ΔT≦ΔTmax+25-Tmra 其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃ (3).使用耐然零件: a.PCB: V-1以上; b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上; c.WIRING HARNESS:V-2以上; d.CORD ANONORAGE: HB以上; e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上; f.例外情形: 下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下: I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明; II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上 g.下述件不须防火证明: I.胶带;
1.结构设计说明 主要是设计依据，抗震等级，人防等级，地基情况及承载力，防潮抗渗做法，活荷载值，材料等级，施工中的注意事项，选用详图，通用详图或节点，以及在施工图中未画出而通过说明来表达的信息。 2. 各层的结构布置图，包括: （1）现浇板的配筋(板上、下钢筋，板厚尺寸)。 板厚一般取120、140、160、180四种尺寸或120、150、180三种尺寸。尽量用二级钢包括直径φ10（目前供货较少）的二级钢，直径≥12的受力钢筋，除吊钩外，不得采用一级钢。钢筋宜大直径大间距，但间距不大于200，间距尽量用200。(一般跨度小于6.6米的板的裂缝均可满足要求)。跨度小于2米的板上部钢筋不必断开，钢筋也可不画，仅说明钢筋为双向双排φ8@200。板上下钢筋间距宜相等，直径可不同，但钢筋直径类型也不宜过多。顶层及考虑抗裂时板上筋可不断，或50%连通，较大处附加钢筋，拉通筋均应按受拉搭接钢筋。板配筋相同时，仅标出板号即可。一般可将板的下部筋相同和部分上部筋相同的板编为一个板号，将不相同的上部筋画在图上。当板的形状不同但配筋相同时也可编为一个板号。应全楼统一编号。当考虑穿电线管时，板厚≥120，不采用薄板加垫层的做法。电的管井电线引出处的板，因电线管过多有可能要加大板厚至180（考虑四层32的钢管叠加）。宜尽量用大跨度板，不在房间内(尤其是住宅)加次梁。说明分布筋为φ6@250，温度影响较大处可为φ8@200。板顶标高不同时，板的上筋应分开或倾斜通过。现浇挑板阳角加辐射状附加筋(包括内墙上的阳角)。现浇挑板阴角的板下宜加斜筋。顶层应建议甲方采用现浇楼板，以利防水，并加强结构的整体性及方便装饰性挑沿的稳定。外露的挑沿、雨罩、挑廊应每隔10～15米设一10mm的缝，钢筋不断。尽量采用现浇板，不采用予制板加整浇层方案。卫生间做法可为70厚+10高差(取消垫层)。8米以下的板均可以采用非预应力板。L、T或十字形建筑平面的阴角处附近的板应现浇并加厚，双向双排配筋，并附加45度的4根16的抗拉筋。现浇板的配筋建议采用PMCAD软件自动生成，一可加快速度，二来尽量减小笔误。自动生成楼板配筋时建议不对钢筋编号，因工程较大时可能编出上百个钢筋号，查找困难，如果要编号，编号不应出房间。配筋计算时，可考虑塑性内力重分布，将板上筋乘以0.8~0.9的折减系数，将板下筋乘以1.1~1.2的放大系数。值得注意的是，按弹性计算的双向板钢筋是板某几处的最大值，按此配筋是偏于保守的，不必再人为放大。支承在外圈框架梁上的板负筋不宜过大，否则将对梁产生过大的附加扭距。一般：板厚>1 50时采用φ10@200；否则用φ8@200。PMCAD生成的板配筋图应注意以下几点：1.单向板是按塑性计算的，而双向板按弹性计算，宜改成一种计算方法。2.当厚板与薄板相接时，薄板支座按固定端考虑是适当的，但厚板就不合适，宜减小厚板支座配筋，增大跨中配筋。3.非矩形板宜减小支座配筋，增大跨中配筋。4.房间边数过多或凹形板应采用有限元程序验算其配筋。PMCAD生成的板配筋图为PM?.T。板一般可按塑性计算，尤其是基础底板和人防结构。但结构自防水、不允许出现裂缝和对防水要求严格的建筑, 如坡、平屋顶、橱厕、配电间等应采用弹性计算。室内轻隔墙下一般不应加粗钢筋，一是轻隔墙有可能移位，二是板整体受力，应整体提高板的配筋。只有垂直单向板长边的不可能移位的隔墙，如厕所与其他房间的隔墙下才可以加粗钢筋。坡屋顶板为偏拉构件，应双向双排配筋
ＰＣＢ设计基础教程 目录 １．高速ＰＣＢ设计指南之一 ２．高速ＰＣＢ设计指南之二 ３．ＰＣＢＬａｙｏｕｔ指南（上） ４．ＰＣＢＬａｙｏｕｔ指南（下） ５．ＰＣＢ设计的一般原则 ６．ＰＣＢ设计基础知识 ７．ＰＣＢ设计基本概念 ８．ｐｃｂ设计注意事项 ９．ＰＣＢ设计几点体会 １０．ＰＣＢＬＡＹＯＵＴ技术大全 １１．ＰＣＢ和电子产品设计 １２．ＰＣＢ电路版图设计的常见问题 １３．ＰＣＢ设计中格点的设置 １４．新手设计ＰＣＢ注意事项 １５．怎样做一块好的ＰＣＢ板 １６．射频电路ＰＣＢ设计 １７．设计技巧整理 １８．用ＰＲＯＴＥＬ９９制作印刷电路版的基本流程 １９．用ＰＲＯＴＥＬ９９ＳＥ布线的基本流程 ２０．蛇形走线有什么作用 ２１．封装小知识 ２２．典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 ２３．新手上路认识ＰＣＢ ２４．新手上路认识ＰＣＢ＜二＞ 高速ＰＣＢ设计指南之一 高速ＰＣＢ设计指南之一 第一篇 ＰＣＢ布线 在ＰＣＢ设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个ＰＣＢ中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。ＰＣＢ布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的ＰＣＢ设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，ＰＣＢ板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 １电源、地线的处理 既使在整个ＰＣＢ板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：
印刷电路板图设计注意事项 一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。 下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。 印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在组件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。 良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。 一、印刷电路板图设计的基本原则要求 1．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。 对于安装在印刷电路板上的较大的组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。 2．布线图设计的基本方法 首先需要对所选用组件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。 最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印。 接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各组件之间的接线安排方式如下：
结构设计个人工作总结 专业技术工作总结 本人马xx于2xx年6月毕业于xx科技学院，取得土木工程专业学士学位。毕业后进入xx新宇建筑设计有限公司参加工作，从事结构设计的技术工作，现任助理工程师职务。在各位领导和同事的支持和帮助下，自己的思想、工作、学习等各方面都取得了一定的成绩，个人综合素质也得到了一定的提高，下面就从专业技术角度对我的工作做一次全面总结： （一）、政治思想方面 在工作中，我坚决拥护党的各项政策、方针，每天都密切关注国内、国外的重大新闻和事件，关心和学习国家时事政治，把党的政治思想和方针应用于工程建设中。 （二）、主要工作业绩 在工作这些年里，我设计完成了如xx市xx房地产开发有限公司城东街道半沙村地块住宅建设项目，金海湾花苑商住建设项目，xx市北白象镇经济适用房和限价房建设工程项目，长城电器集团有限公司生产用房及辅助非生产。 （三）、结构技术工作方面的一些经验总结
（1）、拿到条件图不要盲目建模计算。先进行全面分析，与建筑设计人员进行沟通，充分了解工程的各种情况（功能、选型等）。 （2）、建模计算前的前处理要做好。比如荷载的计算要准确，不能估计。要完全根据建筑做法或使用要求来输入。 （3）、在进行结构建模的时候，要了解每个参数的意义，不要盲目修改参数，修改时要有依据。 （4）、在计算中，要充分考虑在满足技术条件下的经济性。不能随意加大配筋量或加大构件的截面。这一点要作为我们的设计理念之一来重视。 （5）、梁、柱、板等电算结束后要进行优化调整和修改，这都要有依据可循（需根据验算简图等资料）。 （四）、努力学习新知识，用知识武装自己 在完成好本职工作的同时，我还不断学习新知识，努力丰富自己。在这几年工作任务十分繁重的情况下，学习上，我一直严格要求自己，认真对待自己的工作。理论来源于生活，高于生活，更应该还原回到生活。工作中我时刻牢记要不断的学习，将理论知识与实际的工作很
万科图纸把控的秘密(全套审图关键点及关键部位的管理) 第一部分.概念设计审图重点及关键部位的管理 一、大原则 1.检查图纸使用的基础资料（政府批文、红线图等）是否准确。 2.对照选址意见书等设计条件检查概设是否满足要求，如有违规，要检查是否 已经与政府部门协调和沟通（如未解决，应尽快组织与政府相关部门的沟通）。 3.对照设计任务书检查概念设计是否满足我司要求，提交的成果是否齐全。 4.审查概设的实施技术上有无困难，判断其可操作性。 5.应结合公司其它部门意见，结合形成读图纪要。 二、总平面 1、总平面图 1)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地内的道路等是否严格按照选址意 见书绘制； 2)需要保留的原始地形、建筑、构筑物、树木是否表达准确； 3)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地内的道路及建筑物、构筑物等的 定位关系是否满足规范要求； 4)场地四邻原有及规划的道路的位置和主要建筑物及构筑物的位置、名称、层数，建筑间距等是否满足规划及消防等规范要求； 5)设计概念的分析是否合理、思路是否连贯、清晰； 6)建筑物及构筑物的±0.000标高、路网及广场标高是否合理； 7)场地内的主要道路布局及主入口位置、地下车库入口位置是否合理； 8)场地内的广场、停车场、停车位、消防车道、及高层建筑消防扑救场地是否 合理； 9)交通组织是否合理，车流、人流是否顺畅。 10)总平面建筑布局形态、功能区划是否合理，是否满足市场定位、产品定位的要求，是否能挖掘市场潜力与规避市场风险。 11)主要经济技术指标是否满足政府要求，是否满足我司《项目技术经济分析报告（预案版）》的经济要求。
12)应检查项目名称是否有误，指北针、风玫瑰的绘制有无疏漏。 三、竖向布置图 1)检查建筑、构筑物的名称（或编号）、建筑、构筑物的主要室内外设计标高，以及场地四邻的道路、地面、水面等关键性标高； 2)检查各主要建筑入口及道路、广场等处是否有难以协调的高差； 3)检查与坡地的结合是否合理，是否注意了土方量的平衡、是否产生了不必要 的高切坡； 四、建筑（含建筑设计说明及建筑设计图纸） 建筑设计说明中，建筑功能、建筑层数、层高、总高等表述是否正确（如为外 语翻译说明，应检查翻译的准确度）； 2、建筑设计图纸： 1)住宅建筑应检查户型平面、户型比例、平面组合等图纸是否完备，商业建筑 应检查各业态的建筑平面及功能是否完备； 2)建筑单体及其组合的平面功能是否符合前期市场定位、产品定位；住宅的户 型设计是否有亮点和创新，户型配比是否合理；商业的业态定位、组合及配比 是否合理，是否有新的亮点； 3)应核实建筑平面图室内、室外地面设计标高及地上、地下各楼地面标高，以 及每层建筑面积； 4)检查建筑平面的经济性、合理性（如柱网、层高等）及其可操作性。 1)应核实是否绘制建筑主要立面图； 2)应核实设计标高是否有误。 3)检查建筑风格是否和我司要求有偏离，是否具有建筑美感，对消费者是否有 吸引力； 4)检查立面和平面功能是否结合得比较好； 5)建筑材料的选型是否可能导致成本的失控； 1)应绘制出层高、层数不同的、内外空间比较复杂的部分；
电路板设计时的注意事项 1.确定电路板的大概尺寸，根据大概尺寸购买合适的外壳，再根据外壳的尺寸画出电路板的外形图，电路板的外形由数控铣床加工，因此可以根据要求设计出比较复杂的形状； 2.标准元件库中没有的封装一定要自己去做，不要图省事对付画上； 3.注意DIP封装的元器件焊盘的尺寸，外径应为62mil，内径应为35mil，Protel99中的默认尺寸不恰当，应注意修改； 4.注意SIP（单列直插元器件）的焊盘尺寸，外径应为62mil，内径因为39mil，内径太小的话，插针有可能插不进去； 5.注意封装为RB-.2/.4或RAD0.2的铝电解电容或电感的焊盘尺寸，外径应为65mil以上，内径因为39mil，内径太小的话，引脚可能插不进去； 6.普通贴片电阻和贴片电容的封装选择0805； 7.注意电源线和地线的宽度不要小于20mil，电流特别大的走线宽度要加大到30mil或50mil，或者更大，100mil以上，对于专门设计的电源电路还要将覆铜加厚； 8.注意线路板上的元器件不要干涉，互相影响，要考虑到焊接、装配的方便； 9.CPU附近不要有很高的元器件，否则会影响仿真器的使用（仿真器插不进去）； 10.注意对地线覆铜，覆铜时注意和已有线路的间距，要在15mil以上，太小的话，万一加工工艺不好会导致线路短路； 11.对于高频信号线，走线应尽量短，线路太长的话会增加分部电容，导致信号错误； 12.注意各安装孔的内径、外径尺寸，太大、太小都会影响安装； 13.布线完毕后，将PCB图安装1:1的比例打印出来，对于不太把握的元器件可以放到打印出来的图纸上比较，看位置、尺寸是否合适，有时标准库中的封装不一定就和实际使用的元器件一致； 以上几点内容需要在布线时仔细对比检查，看看线路板上有没有错误。蓝色标出的是需要重点检查的内容。 两边的边界线要修改为TopOverlay否则将切槽。
DXP2004下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有： 电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（inductor*） 电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diode*，d*） 三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*） 运算放大器系列（op*） 继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*） 电桥（bri*bridge） 光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*） 模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8） 晶振（xtal） 电源（battery）喇叭（speaker）麦克风（mic*）小灯泡（lamp*）响铃（bell） 天线（antenna） 保险丝（fuse*） 开关系列（sw*）跳线（jumper*） 变压器系列（trans*） ？？？？（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax） 晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous Devices.Intlib, 在search栏中输入*soc 即可。 ########### DXP2004下Miscellaneous connectors.Intlib元件库中常用元件有： (con*，connector*) (header*) (MHDR*) 定时器NE555P 在库TI analog timer circit.Intlib中 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE
封面:***电路板设计报告 **姓名，年级专业，日期等 主要内容： 1．电路原理图(原理图的截图) 工作频率：40HZ～20KHZ 额定输出功率：（P>1W8Ω、1KHZ） 主要用途：对输入的交流信号就行功率放大 电路性质：纯模拟电路 工作原理：利用运放NE555构成同向比例放大电路对输入信号的电压进行放大；运放的输出信号经过经过两级互补功率放大器；T1和T2、T3和T4组成互补 对称功率输出级。功率管T1为NPN，功率管T2为PNP，它们参数相等，互为对偶关系，均采用发射极输出模式，放大输入信号的电流。两个二极管VD2 和VD3给T1和T2一定的正偏压，使两个三极管在静态时处于微导通状态， 以克服交越失真。当运放的输出信号大于0时，T1管导通，T2管截止。T1管 以射极输出方式将正半周期的信号传递给下一级，此时正电源+12供电；当运 放的输出信号小于0时，T1管截止，T2管以射极输出方式将正半周期的信号 传递给下一级，此时负电源-12供电。这样，T1和T2管以互补的方式交替工作，正、负电源交替供电。T3、T4管的工作原理原理与T2、T1工作原理相同，进 一步对输入信号的电流进行了放大。 关键操作步骤：1.从元件库找到设计电路需要的元件并放置；当原
可以观察出此功率放大电路的工作频率范围。当波特图的幅值下降3DB时，所 对应的输入信号的频率就是该功率放大电路稳定工作的频率。 2.参数扫描： 参数扫描分析用来研究电路中某个元件的参数在一定范围内变化时对电路性能的影响。选择图1中电阻R1为参数扫描分析元件，分析其阻值变化对电路输出波形的影响。图1功率放大电路设置为交流信号输入方式，设置正弦波输入信号频率为1kHz、幅值为1V，依次执行Simulate／Analyses／Parametet Sweep(参数扫描)命令，设置扫描方式为Linear(线性扫描)，设置电阻Re扫描起始值为20kΩ，扫描终值为100kΩ，扫描点数为3，设置输出节点为10，得到如图3(a)所示参数扫描分析结果。当R1=20kΩ时，其输出的波形的幅值约为1V;R1=100kΩ时，其输出的波形的幅值约为5V；由此可知R1影响电路的电压放大倍数；与理论上同向比例放大电路计算的结果差不多。
万科图纸审核标准 第一部分.概念设计审图重点及关键部位的管理 一、大原则 1.检查图纸使用的基础资料（政府批文、红线图等）是否准确。 2.对照选址意见书等设计条件检查概设是否满足要求，如有违规，要检查是否已经与政府部门协调和沟通（如未解决，应尽快组织与政府相关部门的沟通）。 3.对照设计任务书检查概念设计是否满足我司要求，提交的成果是否齐全。 4.审查概设的实施技术上有无困难，判断其可操作性。 5.应结合公司其它部门意见，结合形成读图纪要。 二、总平面 1、总平面图 1)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地的道路等是否严格按照选址意见书绘制； 2)需要保留的原始地形、建筑、构筑物、树木是否表达准确； 3)核实道路红线、建筑红线或用地界线与场地的道路及建筑物、构筑物等的定位关系是否满足规要求； 4)场地四邻原有及规划的道路的位置和主要建筑物及构筑物的位置、名称、层数，建筑间距等是否满足规划及消防等规要求； 5)设计概念的分析是否合理、思路是否连贯、清晰； 6)建筑物及构筑物的±0.000标高、路网及广场标高是否合理； 7)场地的主要道路布局及主入口位置、地下车库入口位置是否合理； 8)场地的广场、停车场、停车位、消防车道、及高层建筑消防扑救场地是否合理； 9)交通组织是否合理，车流、人流是否顺畅。 10)总平面建筑布局形态、功能区划是否合理，是否满足市场定位、产品定位的要求，是否能挖掘市场潜力与规避市场风险。 11)主要经济技术指标是否满足政府要求，是否满足我司《项目技术经济分析报告（预案版）》的经济要求。 12)应检查项目名称是否有误，指北针、风玫瑰的绘制有无疏漏。 三、竖向布置图 1)检查建筑、构筑物的名称（或编号）、建筑、构筑物的主要室外设计标高，以及场地四邻的道路、地面、水面等关键性标高；
万科总图设计经验总结（超经典） 设计一、必须了解的规划条件 规划局的规划要点：建设用地范围即红线范围、地形情况、建设用地面积、建筑规模（地上地下），容积率、绿地率、建筑高度、建筑退界要求、建筑退线要求、建筑间距要求、日照要求、配套公共服务设施要求、停车指标的要求，交通规划及出入口等要求。 二、制作测算表格 根据以上条件，制作测算表格，用甲方提供或甲方大致要求的户型进行强排，估算容积率，对项目定位。下面是万科总结的各类建筑分别对应的容积率数值。面对客户时可以做初步的项目判断。1.容积率低于0.3，高档的独栋别墅项目。 2.容积率0.3－0.5，一般独栋别墅项目，密度偏大。穿插部分双拼别墅、联排别墅，可适当降低密度提高品质。 3.容积率0.5－0.8，一般的双拼、联排别墅。
4.容积率0.8－1.2，全多层项目较多。如与低层或联排别墅组合，密度较高。 5.容积率1.2－1.5，正常的多层项目，环境一般。如果是多层与小高层的组合，环境品质较好。 6.容积率1.5－2.0，正常的多层小高层项目。 7.容积率2.0－2.5，正常的小高层项目。 8.容积率2.5－3.0，小高层二类高层项目（18层以内）。此时如果做全小高层，环境会很差。 9.容积率3.0－6.0，高层项目（楼高100米以内）。 10.容积率6.0以上，摩天大楼项目。 居住区入口的做法是相对模式化的，设计时要考虑以下问题： （1）门卫管理方便：用最少的人力兼顾车流和人流管理 （2）出车的安全，门口要留出驻车的空间，让车在路口停
留观察交通状况 （3）进车的控制，让误闯的车辆可以及时掉头 （4）人车分行 另外，要注意门卫室是景观做还是建筑做，如果是建筑做，是否有退界要求，是否要报批？ 三、合理布置路网、考虑消防车道 （一）消防车道（1）低层、多层、中高层住宅的居住区内 宜设有消防车道，其转弯半径不应小于6m。 高层住宅的周围应设有环形车道，其转弯半径不应小于12m，当确有困难时，应至少沿住宅的一个长边设置消防车道。尽端式消防车道的回车场地不应小于15m*15m。 （2）联体的住宅群，当一个方向的长度超过150m或总长 度超过220m时，消防车道的设置应符合下列之一的规定： a.消防车道应沿建筑的两个长边设置，消防车道旁应设置室
一、PCB制作文件类型 1、PCB文件（支持Protel系列软件、AD系列软件和PADS软件）； 2、Gerber文件。 注意事项： 关于Protel系列、AD系列软件和PADS软件设计的多层板订单， 1、如果内层存在负片设计，一定要提供Gerber文件； 2、如果内层全部采用正片设计，建议提供Gerber文件 Protel软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2066-1-1-all-1-1.html AD软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2082-1-1-all-1-1.html PADS软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2070-1-1-all-1-1.html Allegro软件转gerber方法：.sz-jlcbbs./restore-2451-4-1-all-1-1.html 二、制程工艺要求 1、字符：电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm，字符高度不能小于0.8mm（如下图参数），宽高比理想为1：5。如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。特此通知！此外，字符不允许上焊盘，字符距离焊盘需不小于7mill。
2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规35um（1OZ），板厚 0.4mm-2.0mm，公差±10% 3、最小孔径0.3mm，外径0.6mm，保证单边焊环不得小于0.15mm。我司会对于插键孔（Pad）进行加大补偿0.15mm左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via)则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混
1000000地产人争相收藏的地产研发干货，设计总收好 轻点下面标题，即可开始阅读▼全面解读日本先进住宅人性化内装技术『最强干货』万科住宅使用标准多层、洋房、小高层、联排产品规划案例实现开发商与客户双赢的：高附加值空间设计建智慧综合体？是这样构建的！绿城十年研发的：干挂石材工艺秘笈华润最高端豪宅的『人性化设计』万科对储藏空间的专项设计成果龙湖彻底领先同行的十大设 计研发细节万科营销指导设计研发的制度流程恒大集团建 筑电气专业细化标准（最新）最强养老地产专题研究项目盈利最大化的：最佳容积率组合研发成果万科工程技术构造标准，值得其他开发商效仿！全面解剖万科八大产品线万科，决定总货值的80%的问题总结新防火规范实施，房地产大鳄是这样理解的空间·功能·尺度，万科对高端项目大堂的研发超级大盘的四大传奇：启动及开发模式足以让绿地一年『额外』创造20亿利润的：设计创新万科电气设备预留尺寸标准数据『设计·研发必学』3个月开盘，只要抓住这些敏感点，一切审批都是浮云城市综合体·开发全程计划与细节（包含233个主要时间节点）独家揭秘：万科一年节约11个亿的车库，是这样研发的！万科智能化深化设计文件深度标准中海是这样评价：万科景观设计研发的龙湖集团研发部设计合同管理关键点史上最养眼的·房地产设计研发知识图文对照
【恒大研发】恒大集团图纸细化标准（最新.全套）万科设计研发标准化：设计成果控制标准 史上最全：总图设计常见问题总结！万科集团最新：十大技术研发和应用龙湖秒杀同行的研发创新细节全球23套超级商业综合体设计【没有比这更全了】日本·最新客厅·卧室·厨房最新尺寸与动线设计控制结构含钢量及混凝土用量设计措施日本遥遥领先的：城市综合体卫生间设计万科独创精装修套型优化设计！又要秒杀其他开发商！万科最新成本优化与控制标准(万科逆势中的新武器)最牛城市综合体·商业设计成功的5大关键点最畅销户型大趋势（全面·超实用）《X 科·规划设计评定标准》万科是这样筛选方案的！意想不到的新奇，最杰出的洗手盆设计大全园林植物设计搭配集锦· 没有比这更全了!龙湖全套综合体商业规划与建筑规划设计导则新概念·别墅全程策划.设计.开发一本通，绝对细！万科全套养老地产研究成果，技术牛，就是那么任性！万科的图纸为什么牛？全凭《万科设计成果控制标准》，极品万科对设计人员的成本培训，角度好刁钻绿城集团设计标准【绿城设计192强条】最新小区入口设计【八大风格设计原则与使用范围】赶紧学：万科集团精装房设计施工细节金地集团·绝对领先的成本前置策略中式建筑风格完美的用于超高层，这样的设计师这的非常牛万科集团设计阶段：控制成本的65条强条万科积淀30年的施工图技术措施设计变更·签证·确认
发行及修正栏 版本修正内容生效日期备注A0 新发行2010-05-01 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5 分发栏 总经理管理者代表业务部工程部 采购部物控部计划部生产部 品质部仓务部文控中心人事行政部 制定及审批 编写：审核：批准： 1目的 为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。 2范围 适用于PCB开发设计、修改的整个过程。
3职责 PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。 4内容 4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层） 4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。 4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7） 4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。 4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。 4.1.5设置布线层。 4.1.6建Key，放置Key。 4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。 4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。 4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。 4.1.10布线，布线优化，整理。 4.1.11加元件位铜皮。 4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。 4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。 4.1.14添加SMT元件面基准点。 4.1.15确定拼板图和出板数。 4.1.16全面检查，菲林输出。 4.2 PCB设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表 ITEM 双面镀金板尺寸标准（mm）单面板、双面贯碳板尺寸标准（mm）1．电源/地线0.6以上(尽可能加大) 0.6以上(尽可能加大) 2．IR灯连线0.5以上0.5以上 3．I/O铜皮连线0.2以上0.25以上 4．相邻两铜皮连线间距0.2以上(尽可能加大) 0.25以上(尽可能加大) 5．相邻不相连两焊盘间距0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 0.5以上(但PITCH≤2mm最小间 距可取0.4mm) 6．金手指宽/间距0.25至0.5 \ 7．碳手指宽/间距\ 0.5至0.6 8．碳桥宽\ 1.0至1.5(一般取1.2为宜) 9．铜线与相邻不相连接点处贯 \ 0.5以上(若接点为贯通的碳点则需保持
PCB设计注意事项
(以Protel软件为例)
2005-8-11
广州杰赛科技股份有限公司
1
? 目的： ? ? ? ? ? 满足功能上的要求； 符合可制造性要求； 尽可能降低生产成本 提高生产效率； 改善产品的质量。
2005-8-11
广州杰赛科技股份有限公司
2
1 、大面积铺铜网格 1.1 构成大面积网格的线与线之间的净空(网格中无铜的小方块)尺寸 ≥10mil×10 mil(0.254mm×0.254mm)，否则在加工过程中此处的 感光膜附着力较差，容易脱落而出现多余或缺少图形的现象。另外， 建议其表面涂覆绿油而不要采用喷锡。若需要大面积铜箔表面喷锡尽 量采用实心的铜块，以免影响喷锡表面的平整度。另外，设置网格的 线宽时，不要设置得太小，否则数据量会大增。
12mil s
10mil s
2005-8-11
广州杰赛科技股份有限公司
3
1.2 隔离环大小： 铺实心铜或铜网格时，应注意其与焊盘边缘（以下简称隔离环）的间 隙，一般要大于10mils。如果隔离环太小，则在加工过程中为了保证线 宽及孔径的大小，一般对线路及孔径都有一定的补偿，这就造成间距太 小，加工难度大；同时对于多层板，层间叠加及钻孔都有一定的偏差， 如果隔离环不够则可能会产生短路现象。
黑圈：代表隔离环，一般 要大于10mils
2005-8-11
广州杰赛科技股份有限公司
4
2、 在允许的情况下尽量使对称层（如四层板，第一层与第四层、第 二层与第三层之间）的图形分布得较一致，如果设计不允许情况下尽 可能优先选择：第一层与第三层、第二层与第四层之间图形分布一 致。如果存在较大的无图形部分，则建议在此区域铺些铜网格或实心 铜，可适当地避免成品板翘曲的产生。另外，如果在孤立线路周围覆 些铜网络或实心铜，可避免产生线路烧焦、线表面因铜厚加剧导致夹 膜，产生短路。
可在此孤立的区域铺铜（网格或实心 铜）
TOP层
2005-8-11 广州杰赛科技股份有限公司
BOTTOM层
5