一、综合词汇
CAM(computer Aided Manufacturing
1、印制电路：printed circuit
2、印制线路：printed wiring
3、印制板：printed board
4、印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、印制元件：printed component
7、印制接点：printed contact
8、印制板装配：printed board assembly
9、板：board
10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)
12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)
13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
15、刚性印制板：rigid printed board
16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board
19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
20、挠性印制板：flexible printed board
21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)
24、挠性印制线路：flexible printed wiring
25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
28、齐平印制板：flush printed board
29、金属芯印制板：metal core printed board
30、金属基印制板：metal base printed board
31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board
32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board
34、模塑电路板：molded circuit board
35、模压印制板：stamped printed wiring board
36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer
37、散线印制板：discrete wiring board
38、微线印制板：micro wire board
39、积层印制板：buile-up printed board
40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)
41、积层挠印制板：build-up flexible printed board
42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
精选文库
43、埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
46、载芯片板：chip on board (cob)
47、埋电阻板：buried resistance board
48、母板：mother board
49、子板：daughter board
50、背板：backplane
51、裸板：bare board
52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board
53、动态挠性板：dynamic flex board
54、静态挠性板：static flex board
55、可断拼板：break-away planel
56、电缆：cable
57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)
58、薄膜开关：membrane switch
59、混合电路：hybrid circuit
60、厚膜：thick film
61、厚膜电路：thick film circuit
62、薄膜：thin film
63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、互连：interconnection
65、导线：conductor trace line
66、齐平导线：flush conductor
67、传输线：transmission line
68、跨交：crossover
69、板边插头：edge-board contact
70、增强板：stiffener
71、基底：substrate
72、基板面：real estate
73、导线面：conductor side
74、元件面：component side
75、焊接面：solder side
76、印制：printing
77、网格：grid
78、图形：pattern
79、导电图形：conductive pattern
80、非导电图形：non-conductive pattern
81、字符：legend
82、标志：mark
二、基材：
1、基材：base material
2、层压板：laminate
3、覆金属箔基材：metal-clad bade material
4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)
5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate
6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate
7、复合层压板：composite laminate
8、薄层压板：thin laminate
9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate
10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate
11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film
12、基体材料：basis material
13、预浸材料：prepreg
14、粘结片：bonding sheet
15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer
16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate
17、加成法用层压板：laminate for additive process
18、预制内层覆箔板：mass lamination panel
19、内层芯板：core material
20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate
22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate
23、粘结层：bonding layer
24、粘结膜：film adhesive
25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film
26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film
27、覆盖层：cover layer (cover lay)
28、增强板材：stiffener material
29、铜箔面：copper-clad surface
30、去铜箔面：foil removal surface
31、层压板面：unclad laminate surface
32、基膜面：base film surface
33、胶粘剂面：adhesive faec
34、原始光洁面：plate finish
35、粗面：matt finish
36、纵向：length wise direction
37、模向：cross wise direction
38、剪切板：cut to size panel
39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)
40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)
41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates
49、超薄型层压板：ultra thin laminate
50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates
51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates
三、基材的材料
1、a阶树脂：a-stage resin
2、b阶树脂：b-stage resin
3、c阶树脂：c-stage resin
4、环氧树脂：epoxy resin
5、酚醛树脂：phenolic resin
6、聚酯树脂：polyester resin
7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin
8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin
9、丙烯酸树脂：acrylic resin
10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin
11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin
12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin
13、环氧酚醛：epoxy novolac
14、氟树脂：fluroresin
15、硅树脂：silicone resin
16、硅烷：silane
17、聚合物：polymer
18、无定形聚合物：amorphous polymer
19、结晶现象：crystalline polamer
20、双晶现象：dimorphism
21、共聚物：copolymer
22、合成树脂：synthetic
23、热固性树脂：thermosetting resin
24、热塑性树脂：thermoplastic resin
25、感光性树脂：photosensitive resin
26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)
27、环氧值：epoxy value
28、双氰胺：dicyandiamide
29、粘结剂：binder
30、胶粘剂：adesive
31、固化剂：curing agent
32、阻燃剂：flame retardant
33、遮光剂：opaquer
34、增塑剂：plasticizers
35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester
36、聚酯薄膜：polyester
精选文库
37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)
38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)
40、增强材料：reinforcing material
41、玻璃纤维：glass fiber
42、e玻璃纤维：e-glass fibre
43、d玻璃纤维：d-glass fibre
44、s玻璃纤维：s-glass fibre
45、玻璃布：glass fabric
46、非织布：non-woven fabric
47、玻璃纤维垫：glass mats
48、纱线：yarn 4
9、单丝：filament
50、绞股：strand
51、纬纱：weft yarn
52、经纱：warp yarn
53、但尼尔：denier
54、经向：warp-wise
55、纬向：weft-wise, filling-wise
56、织物经纬密度：thread count
57、织物组织：weave structure
58、平纹组织：plain structure
59、坏布：grey fabric
60、稀松织物：woven scrim
61、弓纬：bow of weave
62、断经：end missing
63、缺纬：mis-picks
64、纬斜：bias
65、折痕：crease
66、云织：waviness
67、鱼眼：fish eye
68、毛圈长：feather length
69、厚薄段：mark
70、裂缝：split
71、捻度：twist of yarn
72、浸润剂含量：size content
73、浸润剂残留量：size residue
74、处理剂含量：finish level
75、浸润剂：size
76、偶联剂：couplint agent
77、处理织物：finished fabric
78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber
79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric
80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper
精选文库
81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper
82、断裂长：breaking length
83、吸水高度：height of capillary rise
84、湿强度保留率：wet strength retention
85、白度：whitenness
86、陶瓷：ceramics
87、导电箔：conductive foil
88、铜箔：copper foil
89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)
90、压延铜箔：rolled copper foil
91、退火铜箔：annealed copper foil
92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)
93、薄铜箔：thin copper foil
94、涂胶铜箔：adhesive coated foil
95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)
96、复合金属箔：composite metallic material
97、载体箔：carrier foil
98、殷瓦：invar
99、箔（剖面）轮廓：foil profile
100、光面：shiny side
101、粗糙面：matte side
102、处理面：treated side
103、防锈处理：stain proofing
104、双面处理铜箔：double treated foil
四、设计
1、原理图：shematic diagram
2、逻辑图：logic diagram
3、印制线路布设：printed wire layout
4、布设总图：master drawing
5、可制造性设计：design-for-manufacturability
6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)
7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)
8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)
9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)
10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)
11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)
12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)
13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)
14、计算机辅助制图：computer aided drawing
15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)
16、布局：placement
17、布线：routing
18、布图设计：layout
19、重布：rerouting
精选文库
20、模拟：simulation
21、逻辑模拟：logic simulation
22、电路模拟：circit simulation
23、时序模拟：timing simulation
24、模块化：modularization
25、布线完成率：layout effeciency
26、机器描述格式：machine descripttionm format .(mdf)
27、机器描述格式数据库：mdf databse
28、设计数据库：design database
29、设计原点：design origin
30、优化（设计）：optimization (design)
31、供设计优化坐标轴：predominant axis
32、表格原点：table origin
33、镜像：mirroring
34、驱动文件：drive file
35、中间文件：intermediate file
36、制造文件：manufacturing documentation
37、队列支撑数据库：queue support database
38、元件安置：component positioning
39、图形显示：graphics dispaly
40、比例因子：scaling factor
41、扫描填充：scan filling
42、矩形填充：rectangle filling
43、填充域：region filling
44、实体设计：physical design
45、逻辑设计：logic design
46、逻辑电路：logic circuit
47、层次设计：hierarchical design
48、自顶向下设计：top-down design
49、自底向上设计：bottom-up design
50、线网：net
51、数字化：digitzing
52、设计规则检查：design rule checking
53、走（布）线器：router (cad)
54、网络表：net list
55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis
56、子线网：subnet
57、目标函数：objective function
58、设计后处理：post design processing (pdp)
59、交互式制图设计：interactive drawing design
60、费用矩阵：cost metrix
61、工程图：engineering drawing
62、方块框图：block diagram
63、迷宫：moze
精选文库
64、元件密度：component density
65、巡回售货员问题：traveling salesman problem
66、自由度：degrees freedom
67、入度：out going degree
68、出度：incoming degree
69、曼哈顿距离：manhatton distance
70、欧几里德距离：euclidean distance
71、网络：network
72、阵列：array
73、段：segment
74、逻辑：logic
75、逻辑设计自动化：logic design automation
76、分线：separated time
77、分层：separated layer
78、定顺序：definite sequence
五、形状与尺寸：
1、导线（通道）：conduction (track)
2、导线（体）宽度：conductor width
3、导线距离：conductor spacing
4、导线层：conductor layer
5、导线宽度/间距：conductor line/space
6、第一导线层：conductor layer no.1
7、圆形盘：round pad
8、方形盘：square pad
9、菱形盘：diamond pad
10、长方形焊盘：oblong pad
11、子弹形盘：bullet pad
12、泪滴盘：teardrop pad
13、雪人盘：snowman pad
14、v形盘：v-shaped pad
15、环形盘：annular pad
16、非圆形盘：non-circular pad
17、隔离盘：isolation pad
18、非功能连接盘：monfunctional pad
19、偏置连接盘：offset land
20、腹（背）裸盘：back-bard land
21、盘址：anchoring spaur
22、连接盘图形：land pattern
23、连接盘网格阵列：land grid array
24、孔环：annular ring
25、元件孔：component hole
26、安装孔：mounting hole
27、支撑孔：supported hole
28、非支撑孔：unsupported hole
精选文库
29、导通孔：via
30、镀通孔：plated through hole (pth)
31、余隙孔：access hole
32、盲孔：blind via (hole)
33、埋孔：buried via hole
34、埋/盲孔：buried /blind via
35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
36、全部钻孔：all drilled hole
37、定位孔：toaling hole
38、无连接盘孔：landless hole
39、中间孔：interstitial hole
40、无连接盘导通孔：landless via hole
41、引导孔：pilot hole
42、端接全隙孔：terminal clearomee hole
43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
44、准尺寸孔：dimensioned hole
45、在连接盘中导通孔：via-in-pad
46、孔位：hole location
47、孔密度：hole density
48、孔图：hole pattern
49、钻孔图：drill drawing
50、装配图：assembly drawing
51、印制板组装图：printed board assembly drawing
52、参考基准：datum referance
电路板术语总整理
*****A*****
Abietic Acid松脂酸.
Abrasion Resistance耐磨性.
Abrasives磨料,刷材.
ABS树脂.
Absorption吸收(入).
Ac Impedance交流阻抗.
Accelerated Test(Aging)加速老化(试验).
Acceleration速化反应.
Accelerator 加速剂,速化剂.
Acceptability,Acceptance 允收性,允收.
Access Hole露出孔,穿露孔.
Accuracy准确度.
Acid Number (Acid Value)酸值.
Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜.
Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).
Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光.
Activation活化.
精选文库
Activator活化剂.
Active Carbon活性炭.
Active Parts(Devices)主动零件.
Acutance解像锐利度.
Addition Agent添加剂.
Additive Process加成法.
Adhesion附着力.
Adhesion Promotor附着力促进剂.
Adhesive胶类或接着剂.
Admittance导纳(阻抗的倒数).
Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.
Aging老化.
Air Inclusion气泡夹杂.
Air Knife风刀.
Algorithm算法.
Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.
Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.
Ambient Tamp环境温度.
Amorphous无定形,非晶形.
Amp-Hour安培小时.
Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号.
Anchoring Spurs着力爪.
Angle of Contack接触角.
Angle of Attack攻角.
Anion阴离子.
Anisotropic异向性,单向的.
Anneal 韧化(退火).
Annular Ring孔环.
Anode阳极.
Anode Sludge阳极泥.
Anodizing阳极化.
ANSI美国标准协会.
Anti-Foaming Agent消泡剂.
Anti-pit Agent抗凹剂.
AOI自动光学检验.
Apertures开口,钢版开口.
AQL品质允收水准.
AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准.
Aramid Fiber聚醯胺纤维.
Arc Resistance耐电弧性.
Array排列.
Artwork底片.
ASIC特定用途绩体电路器.
Aspect Ratio纵横比.
精选文库
Assembly组装装配.
A-stage A阶段.
ATE自动电测设备.
Attenuation讯号衰减.
Autoclave压力锅.
Axial-lead轴心引脚.
Azeotrope共沸混合液.
*****B*****
Back Light (Back Lighting)背光法.
Back Taper反锥斜角.
Backpanels, Backplanes支撑板.
Back-up 垫板.
Balanced Transmission Lines平衡式传输线.
Ball Grid Array球脚数组(封装).
Bandability弯曲性.
Banking Agent护岸剂.
Bare Chip Assembly裸体芯片组装.
Barrel孔壁,滚镀.
Base Material基材.
Basic Grid基本方格.
Batch批.
Baume波美度(凡液体比重比水重则Be=145-(145÷Sp.Gr)
凡液体比重比水轻则Be=140÷(Sp.Gr-130)
*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值).
Beam lead光芒式的平行密集引脚.
Bed-of-Nail Testing针床测试.
Bellows Conact弹片式接触.
Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射.
Bevelling切斜边.
Bias斜张纲布,斜纤法.
Bi-Level Stencil]双阶式钢板.
Binder粘结剂.
Bits头(Drill Bits).
Black Oxide黑氧化层.
Blanking冲空断开.
Bleack 漂洗.
Bleeding溢流.
Blind Via Hole肓通孔.
Blister局部性分层或起泡.
Block Diagram电路系统块图 .
Blockout封纲.
Blotting干印.
Blotting Paper吸水纸.
Blow Hole吹孔.
精选文库
Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).
Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).
Bomb Sight弹标.
Bond Strength结合强度.
Bondability结合性.
Bonding Layer结合层接着层.
Bonding Sheet(Layer)接合片.
Bonding Wire结合线.
Bow, Bowing板弯.
Braid编线.
Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条).
在425℃~870℃下进行熔接的方式).
Break Point显像点.
Break-away Panel可断开板.
Breakdown Voltage崩溃电压.
Break-out破出.
Bridging搭桥.
Bright Dip光泽浸渍处理.
Brightener光泽剂.
Brown Oxide棕氧化.
Brush Plating刷镀.
B-stageB阶段.
Build Up Process增层法制程.
Build-up堆积.
Bulge鼓起.
Bump 突块.
Bumping Process凸块制程.
Buoyancy浮力.
Buried Via Hole埋导孔.
Burn-in高温加速老化试验.
Burning烧焦.
Burr毛头.
Bus Bar汇电杆.
Butter Coat 外表树脂层.
*****C*****
C4 Chip JointC4芯片焊接.
Cable电缆.
CAD计算机辅助设计.
Calendered Fabric轧平式纲布.
Cap Lamination帽式压合法.
Capacitance电容.
Capacitive Coupling电容耦合.
Capillary Action毛细作用.
Carbide碳化物.
精选文库
Carbon Arc Lamp碳弧灯.
Carbon Treatment, Active活化炭处理.
Card卡板.
Card Cages/Card Racks电路板构装箱.
Carlson Pin卡氏定位稍.
Carrier载体.
Cartridge滤心.
Castallation堡型绩体电路器.
Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材.
Catalyzing催化.
Cathode阴极.
Cation阴向离子, 阳离子.
Caul Plate隔板.
Cavitation空泡化半真空.
Center-to-Center Spacing中心间距.
Ceramics陶瓷.
Cermet陶金粉.
Certificate证明书.
CFC氟氢碳化物.
Chamfer倒角.
Characteristic Impedance特性阻抗.
Chase纲框.
Check List检查清单.
Chelate螯合.
Chemical Milling化学研磨.
Chemical Resistance抗化性.
Chemisorption化学吸附.
Chip芯片(粒).
Chip Interconnection芯片互连.
Chip on Board芯片粘着板.
Chip On Glass晶玻接装(COG).
Chisel钻针的尖部.
Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂.
Circumferential Separation环状断孔.
Clad/Cladding披覆.
Clean Room无尘室.
Cleanliness清洁度.
Clearance余地,余环.
Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.
Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 .
Clip Terminal绕线端接.
Coat, Coating皮膜表层.
Coaxial Cable同轴缆线.
Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.
精选文库
Co-Firing共绕.
Cold Flow冷流.
Cold Solder Joint冷焊点.
Collimated Light平行光.
Colloid胶体.
Columnar Structure柱状组织.
Comb Pattern梳型电路.
Complex Ion错离子.
Component Hole零件孔.
Component Orientation零件方向.
Component Side组件面.
Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材.
Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接.
Conditioning整孔.
Conductance导电.
Conductive Salt导电盐.
Conductivity导电度.
Conductor Spacing导体间距.
Conformal Coating贴护层.
Conformity吻合性, 服贴性.
Connector连接器.
Contact Angle接触角.
Contact Area接触区.
Contact Resistance接触电阻.
Continuity连通性.
Contract Service协力厂,分包厂.
Controlled Depth Drilling定深钻孔.
Conversion Coating 转化皮膜.
Coplanarity共面性.
Copolymer共聚物.
Copper Foil铜皮.
Copper Mirror Test铜镜试验.
Copper Paste铜膏.
Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板.
Core Material内层板材,核材.
Corner Crack 通孔断角.
Corner Mark板角标记.
Counterboring方型扩孔.
Countersinking锥型扩孔.
Coupling Agent 偶合剂.
Coupon, Test Coupon板边试样.
Coverlay/Covercoat表护层.
Crack裂痕.
Crazing白斑.
精选文库
Crease皱折.
Creep潜变.
Crossection Area截面积.
Crosshatch Testing十字割痕试验.
Crosshatching十字交叉区.
Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥.
Crossover越交,搭交.
Crosstalk噪声, 串讯.
Crystalline Melting Point晶体熔点.
C-Stage C阶段.
Cure硬化,熟化.
Current Density电流密度.
Current-Carrying Capability载流能力.
Curtain Coating濂涂法.
*****D*****
Daisy Chained Design菊瓣设计.
Datum Reference基准参考.
Daughter Board子板.
Debris碎屑,残材.
Deburring去毛头.
Declination Angle斜射角.
Definition边缘逼真度.
Degradation 劣化.
Degrasing脱脂.
Deionized Water去离子水.
Delamination分离.
Dendritic Growth 枝状生长.
Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位,
定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)).
Densitomer透光度计.
Dent凹陷.
Deposition 皮膜处理.
Desiccator干燥器.
Desmearing去胶渣.
Desoldering解焊.
Developer显像液,显像机.
Developing显像 .
Deviation偏差.
Device电子组件.
Dewetting缩锡.
D-glassD玻璃.
Diaze Film偶氮棕片.
Dichromate重铬酸盐.
Dicing芯片分割.
精选文库
Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.
Die 冲模.
Die Attach晶粒安装.
Die Bonding晶粒接着.
Die Stamping冲压.
Dielectric 介质.
Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.
Dielectric Constant介质常数.
Dielectric Strength介质强度.
Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法.
Diffusion Layer扩散层.
Digitizing数字化.
Dihedral Angle双反斜角.
Dimensional Stability尺度安定性.
Diode二极管.
Dip Coating浸涂法.
Dip Soldering浸焊法.
DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体.
Dipole偶极,双极.
Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜.
Direct Emulsion直接乳胶.
Direct Plating直接电镀.
Discrete Compenent散装零件.
Discrete Wiring Board散线电路板,复线板.
Dish Down碟型下陷.
Dispersant分散剂.
Dissipation Factor散失因素.
Disspation Factor散逸因子.
Disturbed Joint受扰焊点.
Doctor Blade修平刀,刮平刀.
Dog Ear狗耳.
Doping掺杂.
Double Layer双电层.
Double Treated Foil双面处理铜箔.
Drag In / Drag Out带[进/带出.
Drag Soldering拖焊.
Drawbridging吊桥效应.
Drift漂移.
Drill Facet钻尖切削面.
Drill Pointer钻针重磨机.
Drilled Blank已钻孔的裸板.
Dross浮渣.
Drum Side铜箔光面.
Dry Film干膜.
精选文库
Dual Wave Soldering 双波焊接.
Ductility展性.
Dummy Land假焊垫.
Dummy, Dummying假镀(片).
Durometer橡胶硬度计.
DYCOstrate电浆蚀孔增层法.
Dynamic Flex(FPC)动态软板.
*****E*****
E-Beam (Electron Beam)电子束.
Eddy Current涡电流.
Edge Spacing板边空地.
Edge-Board Connector板边(金手指)承接器.
Edge-Board Contact板边金手指.
Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试.
EDTA乙二胺四乙酸.
Effluent排放物.
E-glass电子级玻璃.
Elastomer弹性体.
Electric Strength(耐)电性强度.
Electrodeposition电镀.
Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻.
Electroforming电铸.
Electroless-Deposition无电镀.
Electrolytic Tough Pitch电解铜..
Electrolytic-Cleaning电解清洗.
Electro-migration电迁移.
Electro-phoresis电泳动, 电渗.
Electro-tinning镀锡.
Electro-Winning电解冶炼.
Elongation 延伸性, 延伸率.
Embossing凸出性压花.
EMF(Electromotive Force)电动势.
EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰.
Emulsion乳化.
Emulsion Side药膜面.
Encapsulating胶囊.
Encroachment沾污,侵犯.
End Tap封头.
Entek有机护铜处理.
Entrapment夹杂物.
Entry Material盖板.
Epoxy Resin环氧树脂.
Etch Factor蚀刻因子.
Etchant蚀刻剂(液).
精选文库
Etchback回蚀.
Etching Indicator蚀刻指针.
Etching Resist蚀刻阻剂.
Eutetic Composition共融组成.
Exotherm放热(曲线).
Exposure曝光.
Eyelet铆眼.
*****F*****
Fabric纲布.
Face Bonding反面朝下结合.
Failure故障.
Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线.
Farad 法拉.
Farady法拉第.
Fatigue Strength抗疲劳强度.
Fault缺陷.
Fault Plane断层面.
Feed Through Hole导通孔.
Feeder 进料器.
Fiber Exposure玻纤显露.
Fiducial Mark基准记号.
Filament纤丝.
Fill纬向.
Filler填充料.
Fillet内圆填角.
Film底片.
Film Adhesive接着膜,粘合膜.
Filter过滤器.
Fine Line细线.
Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距.
Fineness粒度, 纯度.
Finger手指.
Finishing终修(饰).
Finite Element Method有限要素分析法.
First Article首产品.
First Pass-Yield初检良品率.
Fixture夹具.
Flair刃角变形.
Flame Point自燃点.
Flame Resistant耐燃性.
Flammability Rate燃性等级.
Flare扇形崩口.
Flash Plating闪镀.
Flashover闪络.
精选文库
Flat Cable扁平排线.
Flat Pack扁平封装(之零件).
Flatness平坦度.
Flexible Printed Circuit (FPC)软板.
Flexural Failure挠曲损坏.
Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 .
Flexural Strength抗挠强度.
Flip Chip覆晶,扣晶.
Flocculation絮凝.
Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.
Flow Soldering (Wave Soldering)流焊.
Fluorescence荧光.
Flurocarbon Resin碳氟树脂.
Flush Conductor嵌入式线路, 贴平式导体.
Flush Point闪火点.
Flute退屑槽.
Flux助焊剂.
Foil Burr铜箔毛边.
Foil Lamination铜箔压板法.
Foot残足(干膜残余物).
Foot Print (Land Pattern)脚垫.
Foreign Material 外来物,异物.
Form-to-List布线说明清单.
Four Point Twisting四点扭曲法.
Free Radical自由基.
Freeboard干舷.
Frequency频率.
Frit 玻璃熔料.
Fully-Additive Process全加成法.
Fungus Resistance抗霉性.
Fused Coating熔锡层.
Fusing熔合.
Fusing Fluid助熔液.
*****G*****
G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与
环氧树脂粘结剂所复合成的材料.
Gage, Gauge量规.
Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.
Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).
Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序).
Galvanizing镀锌.
GAP第一面分离,长刃断开.
Gate Array闸列,闸极数组.
Gel Time胶化时间.
精选文库
Gelation Particle胶凝点.
Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路
图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).
Ghost Image阴影.
Gilding镀金(现为:Glod Plating).
Glass Fiber玻纤.
Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破.
Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度.
Glaze釉面,釉料.
Glob Top圆顶封装体.
Glouble Test球状测试法.
Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.
Golden Board测试用标准板.
Grain Size结晶粒度.
Grass Leak 大漏.
Grid标准格.
Ground Plane /Earth Plane接地层.
Ground Plane Clearance接地空环.
Guide Pin导针.
Gull /Wing Lead鸥翼引脚.
*****H*****
Halation环晕.
Half Angle半角.
Halide卤化物.
Haloing白圈,白边.
Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.
Hard Anodizing硬阳极化.
Hard Chrome Plating镀硬铬.
Hard Soldering硬焊.
Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent).
Hardness硬度.
Haring-Blum Cell海固槽.
Harness电缆组合.
Hay Wire跳线.
Heat Cleaning烧洁.
Heat Dissipation散热.
Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度).
Heat Sealing热封.
Heat Sink Plane散热层.
Heat Transfer Paste导热膏.
Heatsink Tool散热工具.
Hertz(Hz)赫.
High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机.
Hipot Test 高压电测.
PCBJargon(PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速实验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan
Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/Backplanes 背板、支持板，厚度较厚， Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装） Barrel 孔壁 Base Material 基材 Batch 批（同时间发料某一数量的板子） Bevelling 切斜边 Binder 黏结剂 Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化（Brown Oxide） Blind Via Hole 盲导孔 Blister 局部性分层或起泡 Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满 Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞（void）所造成 Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表 Bond Strength 结合强度 Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线 Bow 板弯 Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点 Break-Out 破出（钻孔破出开成断环情形） Bridging 搭桥、桥接 Brightener 光泽剂 Brush Plating 刷镀 BTU/British Thermal Unit 英制热量单位 Bump 突块 Buried Via Hole 埋导孔 Burn-in 高温加速老化实验 Burning 烧焦 Burr 毛头 Buy-off 认可 C CAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计
PCB专业术语（英语） PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板 PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件 PWA Printed Wire Assembly， Aperture list Editor：光圈表编辑器。 Aperture list windows：光圈表窗口。 Annular ring：焊环。 Array：拼版或陈列。 Acid trip：蚀刻死角。 Assemby：安装。 Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。 Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。 Blind Buried via：盲孔，埋孔。 Chamfer：倒角。 Circuit：线路。 Circuit layer：线路层。 Clamshell tester：双面测试机。 Coordinates Area：坐标区域。 Copy-protect key：软件狗。 Coutour：轮廓。 Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。 Drill Rack Editor：铅头表编辑器。 Drill Rack window：铅头表窗口。 D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。 Double-sided Biard：双面板。 End of Block character（EOB）：块结束符。 Extract Netlist：提取网络。 Firdacial：对位标记。 Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。 Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。 Graphical Editor：图形编辑器。 Incremental Data：增量数据。 Land：接地层。 Layer list window：层列表窗口。 Layer setup Area：层设置窗口。 Multilayer Board：多层板。 Nets：网络。 Net End：网络端点。 Net List：网络表。 Pad：焊盘。 Pad shaving：焊盘缩小。
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在japon，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂
* Process Module 说明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 显影(Developing) c-5 蚀铜(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初检( Touch-up) c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling ) c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 压合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蚀(Microetching)
d-3 铆钉组合(eyelet ) d-4 叠板(Lay up) d-5 压合(Lamination) d-6 后处理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶(spot face) d-9 去溢胶(resin flush removal) E. 减铜(Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨(Belt Sanding) f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片( Microsection) G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 预烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 后烘烤(Postcure) H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)
PCB行业专业词汇大全—马建整理* Process Module 說明: A. 下料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料發料(Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔(Drilling) b-1 內鑽(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射鑽孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鑽孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程( Photo Process(D/F)) c-1 前處理(Pretreatment) c-2 壓膜(Dry Film Lamination) c-3 曝光(Exposure) c-4 顯影(Developing) c-5 蝕銅(Etching) c-6 去膜(Stripping) c-7 初檢( Touch-up) c-8 化學前處理,化學研磨( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 顯影(Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 壓合Lamination d-1 黑化(Black Oxide Treatment) d-2 微蝕(Microetching) d-3 鉚釘組合(eyelet ) d-4 疊板(Lay up) d-5 壓合(Lamination) d-6 後處理(Post Treatment) d-7 黑氧化( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶(spot face) d-9 去溢膠(resin flush removal) E. 減銅(Copper Reduction) e-1 薄化銅(Copper Reduction)
一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board(pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
PCB Jargon (PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为
Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体 Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培
Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列
Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器 Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光
PCB专业术语简介
Wesky Electronics Co., Ltd.
目 录
常用术语-------------------------03 测试术语-------------------------19 物料术语-------------------------26 表面处理术语--------------------29
Wesky Electronics Co., Ltd.
2
常用术语
Wesky Electronics Co., Ltd.
3
常用术语
P.C.B
Printed Circuit Board——印制电路板
P.C.B.A
Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装
Wesky Electronics Co., Ltd.
4
常用术语
H.D.I
High Density Interconnections —— 高密度互连技术
HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制 造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的 形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键
Wesky Electronics Co., Ltd.
5
常用术语
Stacked via & Skipped via
Skipped Via
Stacked Via
Wesky Electronics Co., Ltd.
6
Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI（automatic optical inspection）自动光学检测 AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头/毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔（皮） Crazing 微裂纹(白斑) Delamination 分层 Dewetting 半润湿(缩锡) DFM（design for manufacturing）可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk（dielectric constant）介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板
PCB专业用语 一、综合词汇 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayerprited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board
PCB Jargon (PCB专业术语) A Absorption 吸收、吸入 Accelerated T est（Aging）加速试验、加速老化 Accelerator 加速剂、速化剂 Accept/Acceptance 允收 Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准 Accuracy 准确度 ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔 Activator 活化剂、添加剂比称为Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体 Addition Agent 添加剂 Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成 Adhesion 附著力 Adhesive 胶类或接著剂 Aging 老化 Air Knife 风刀 Ambient Temperature 环境温度 Ampere 安培 Amp-Hour 安培小时 Annular Ring 孔环 Anode 阳极 Anode Bag 阳极带 ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会 Anti-Forming Agent 消泡剂 AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验 Aperture 开口 APQP: Advanced Product Quality Plan Array 排列、阵列 Artwork 底片 ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值 Assembly 装配、组装 ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备 AVL: Approved Vender List 合格供应商 B Back Light（Back Lighting）背光法 Back-UP 垫板 Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，
PCB专业术语 1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料； 3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料； 4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度； 5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离； 6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径； 7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油； 8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺； 9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球； 10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)； 11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形； 12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林； 13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为 0.025”(0.0635mm)或更少； 14． Lead Free：无铅； 15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料； 16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）； 17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化； 18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值； 19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；
制程设计训练教材 一、常用名词解释 A/W﹕（ART WORK）底片。 DWG﹕（DRAWING）工程图。 M-T﹕(MAG-TAPE)磁带。 负片﹕（NEGATIVE）是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等），导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即 软片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透过。此种底片称为负片。 PAD﹕焊垫、圆垫。在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早期通孔插装时代，是表示外层板面上的环。1985年后的SMT时代，此字亦指板 面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上 尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND通用。 L/W﹕（LINE WIDTH）线宽。 L/S﹕（LINE SPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。 A/R﹕（ANNULAR RING）孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。 内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过 点。外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。 与此字同意的还有PAD、LAND等。 S/M﹕（SOLDER MASK）绿漆，防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。绿漆除具防焊功能外， 亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。 W/F﹕(WORKING FILM)工作底片。 PATTERN﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案,﹐也可称为（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑线路﹑PAD﹑字样﹑ 印字长条白漆﹑S/M天窗。 PTH﹕(PLATED THROUGH HOLE)镀通孔。指双面板上，用以当成各层导体互通的管
一、综合词汇 CAM(computer Aided Manufacturing 1、印制电路：printed circuit 2、印制线路：printed wiring 3、印制板：printed board 4、印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、印制元件：printed component 7、印制接点：printed contact 8、印制板装配：printed board assembly 9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board 40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum) 41、积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)