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贴片元件封装--SMT基础知识介绍

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SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。为IT (Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。

SMT零件

SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP 等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

一、标准零件

标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。

1、零件规格:

(1)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表

公制表示法1206 0805 0603 0402

英制表示法3216 2125 1608 1005

含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)

注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸

b、1inch=25.4mm

(2)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。

(3)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。

(4)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。

2、钽质电容(Tantalum)

钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。

其对应关系如下表

-

型号Y A X B C D

规格

L(mm)3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3

W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3

T (mm)1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8

注意:电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。

如:10UF/16V”B”型与10UF/16V”C”型不可相互代用。

二、IC类零件

IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC 有BGA、CSP、FLIP CHIP 等等,这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。

1、基本IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。

2、IC称谓

在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN等等。

三、零件极性识别

在SMT零件中,可分为有极性零件与无极性零件两大类。

无极性零件:电阻、电容、排阻、排容、电感

有极性零件:二极管、钽质电容、IC

其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别,在此不赘述;但有极性零件之极性对产品有致命的影响,故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

1、二极管(D):在实际生产中二极管又有很多种类别和形态,常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。

(1)、Glass tube diode:红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)

(2)、Green LED:一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号,零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极);若在背面作标示,则正三角形所指方向为负极。(3)、Cylinder Diode:有白色横线一端为负极.

2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。

3、IC:

IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点,或在一端标示一小缺口来表示其极性。

4、上面说明了常见零件之极性标示,但在生产过程中,正确的极性指的是零件之极性与PCB 上标识之极性一致,一般在PCB上

装着IC的位置都有很明确的极性标示,IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。

四、零件值换算

这里主要指电阻值与电容值换算,因为在SMT上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件,表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。如今在业界的标准是电容不标示电容值,而以颜色来区分不同容值的电容,电阻则是把代码标示在零件本体上,即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值,于是在代码与实际电阻值之间,人们制定了一定的换算规则,下面便详细讲述有关细则。

1、电阻

(1)、电阻单位为欧姆,符号为”Ω”.

(2)、单位换算:1MΩ= KΩ= Ω

(3)、电阻又分为一般电阻与精密电阻两类,其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。

一般电阻:误差值为±5%;其表示码为三码例:103

精密电阻: 误差值为±1%;其表示码为四码例:1002

(4)、换算规则如下:

一般电阻精密电阻

数值(AB)×10n= 电阻值±误差值(5%) 数值(ABC)×10n=电阻值±误差值(1%);

例:103=10× =10kΩ±5%;1003=100× =100kΩ±1%

(5)、阻值换算的特殊状况:

a、当n=8或9时,10的次方数分别为-2或-1,即或。

b、当代码中含字母“R”时,此“R”相当于小数点“?”。

例:4R3=4.3Ω±5%;69R9=69.9Ω±1%

(6)、精密电阻除符合以上之换算规则外,另有其它代码表示方法,而又因制造厂商的不同,其代码也不一样,对于这种电阻的换算,应根据厂商提供之代码对照表进行核对换算。

2、电容换算

在这里主要讲解电容常用单位之间的换算,因为电子行业中电容的单位一般都比较小,同一种电容有时因供货商不一样而表示的方法也不一样,生产时要能够快速在各种单位之间转换。

(1)、电容基本单位

1F= MF= μF= NF= PF

(2)、常用单位

常用的单位有μF、NF、PF,在实际生产中要对这三个单位相互间的转换非常熟练.

五、部分元件具体封装

发光二极管:

颜色有红、黄、绿、蓝之分;

亮度分普亮、高亮、超亮三个等级;

常用的封装形式有三类:0805、1206、1210

二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,

小电流型(如1N4148)封装为1206;

大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5

贴片二极管有关的封装信息如下:SMA / SMB / SMC / MELF / MINI-MELF / DFS / MINI-DFS /SKY / SF / HER / FR / STD / TVS / SWITCH / ZEMER / DIACES

标准封装:

SMA <---------------->2010

SMB <---------------->2114

SMC <---------------->3220

SOD123? <---------------->1206

SOD323 <---------------->0805

SOD523 <---------------->0603

还有四种封装名称:

DO-214AA

DO-214AB

DO-214AC

DO-213AB<-------------->MELF

电容:可分为无极性和有极性两类,

无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;

极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下:

类型???? 封装形式? 耐压

A321610V

B352816V

C603225V

D734335V

拨码开关、晶振:等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB 库查询。

注:

A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H

1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同

0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5

1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5

常用贴片元件封装尺寸图

常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106

常用贴片元件封装.

常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200

2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4)贴片电阻的特性 ·体积小,重量轻; ·适应再流焊与波峰焊; ·电性能稳定,可靠性高; ·装配成本低,并与自动装贴设备匹配; ·机械强度高、高频特性优越。 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引(完善) 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻,电容,电感 片式元件 MLD : Molded Body 钽电容,二极 管 模制本体元件 CAE : Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf : Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻(少见) 二个金属电极 SOT : Small Outline Transistor 三极管,效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO : Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC : Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal :Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD: Small Outline Diode 二极管 小型二极管(相 比插件元件) JEDEC SOIC: Small Outline IC 芯片,座子小型集成芯片 SOP: Small Outline Package 芯片 小型封装,也称 SO,SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀: S:Shrink T:Thin SOJ: Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC: Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体: 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC: plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出,呈 丁字形或J型, 是塑料制品。DIP: Dual In-line Package 变压器,开关, 芯片 双列直插式封 装:引脚从封装 两侧引出QFP: Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装: 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

贴片电容基础知识

贴片电容 英贴片电容全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文全称:Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写:MLCC。 目录 一、基本概述二、尺寸 三、命名四、分类 五、MLCC电容品牌与选型六、作用 七、内部结构八、封装 一、基本概述 贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法。 二、尺寸 贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法,04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02英寸,其他类同型号尺寸(mm) 三、命名 1、贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。如下 华新科(WALSIN)系列的贴片电容的命名: 原厂命名料号:0805N102J500CT 0805:是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸; N:是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容;102:是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102也就是= 1000PF ; J:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的;500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字,后面是指有多少个零; C:是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T:是指包装方式; T:表示7"盘装编带包装; 2、贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄和青灰色,这在具体的生产过程中会有

常用SMT元件封装

常用SMT贴片元件封装说明 SMT是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的“明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。 标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。 一、零件规格: 贴片电阻尺寸图

贴片电容尺寸图

含义1206/3216 L:1.2inch(3.2mm) W:0.6inch(1.6mm) 0805/2125 L:0.8inch(2.0mm) W:0.5inch(1.25mm) 0603/1608 L:0.6inch(1.6mm) W:0.3inch(0.8mm) 0402/1005 L:0.4inch(1.0mm) W:0.2inch(0.5mm) 注:a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸 b、1inch=25.4mm (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注:A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 贴片电阻 贴片排阻 2)电阻的命名方法

贴片加工厂_SMT电子元器件知识

SMT电子元器件知识 在表面贴装技术生产的过程中,我们会接触到各种各样的电子物料,通常将这些物料分为SMT元件(也称SMC,包含表面贴装电阻、电容、电感等)和SMT器件(也称SMD,包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等)两大类,下面就我们常用的电子元器件作以介绍: 一、表面贴装电阻 表示,以大写英文字母 R 代表,其基本单位为欧姆,符号为Ω。 单位换算关系:1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。 主要参数:阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。 1,表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面,常用三位或四位数表示。当用三位数字表示阻值大小时,第一、二位为有效数字,第三位为在有效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。例如: 103 表示 10000Ω 10KΩ 101 表示 100Ω 124 表示 120000Ω 120KΩ 但对于阻值小的电阻,有如下的表示方法: 6R8 表示 6.8Ω 2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点 000 表示 0Ω 当用四位数字表示阻值大小时,第一、二、三位为有效数字,第四位为在有

效数字后添加 0 的个数,单位为欧姆。例如: 3301 表示 3300Ω 3.3K Ω 1203 表示 120000Ω 120 K Ω 4702 表示 47000Ω 47 K Ω 2,表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示,有公制(单位为毫米mm )和英制(单位为英寸)两种尺寸代码,由4位数字组成,前两位数表示电阻的长度,后两位数表示电阻的宽度。另外,不同尺寸的电阻,其额定功率也不同,有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系: 3,电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确,为了判定其是否合格,常统一规定其阻值的上、下限,即误差范围对其进行检测。电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等,分别用字母M 、J 、K 代表。 4,温度系数:贴片电阻的温度系数有 2级,即W 级(±200ppm/℃); X 级(±100ppm/℃)。只有误差为M 级的电阻温度系数采用X 级,其它误差值的电阻温度系数一般采用W 级。

SMT贴片-SMT电子元件培训教程

SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数 第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数

该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数 第一位: R 表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT 电阻的阻值? 特殊的SMT 电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆 该电阻阻值为: 357欧姆 C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似,有0603,0805,1210,1206

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式:

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator (比较器,如LM139之类) protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库: 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib,有许多整流器的封装如D-37,D-44等, 另:变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 (1)在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示:FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因:①在原理图中未定义元件封装形式,PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0.2/0.4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库;如PCB Footprint.Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装; 解决办法①编辑PCB Footprint.Lib文件,创建LED的元件封装,然后执行更新PCB 命令; ②返回原理图,仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件,在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法:打开网络表文件查看哪些元件未定义封装,并直接在网络表中对该元件增加封装,或者在原理图中找到相应的元件, (2)原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应,在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在,而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘,则在装入此元件时就会发生错误 解决办法:根据元件实际属性,作相应修改 (3)没有找到元件 错误描述:Component not found 错误原因:Advpcb.ddb文件包内的PCB Footprint.Lib文件中包含了绝大多数元件封装,但如果原理图中某个元件封装形式特殊,PCB Footprint.Lib文件库找不到,需装入非常用元件封装库。 处理方式:在设计文件管理器窗口内,单击PCB文件图标,进入PCB编辑状态,通过“Add/Remove”命令装入相应元件封装库。 (4)没有找到结点 错误描述:Node not found 错误原因:①指定网络中多了并不存在的节点;②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同;③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式:对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

电子元件基础知识

橙 橙 黑 金 电子元件基础知识 杭州技师学院内部培训资料1 汪振中 编 一.电阻 (正确的叫法为电阻器) 1.电阻的实物外形如下图示: 2.电阻在底板上用字母R (Resistor)表示图形如下表示: 从结构分有:固定电阻器和可变电阻器 3.电阻的分类: 从材料分有:碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等 从功率分有:1/16W 、1/8W 、1/4W (常用)、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4.电阻的单位及换算: 1 M Ω(兆欧姆)=1000 K Ω(千欧姆)=1000'000 Ω (欧姆) 一种为直接用数字表示出来 5.电阻阻值大小的标示: 四道色环电阻 其中均有一 一种是用颜色作代码间接表示出来 五道色环电阻 道色环为误 六道色环电阻 差值色环 6.电阻颜色环代码表:颜 色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无 数值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0.1 0.01 误差值 ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% 如右图: 常用五道色环电阻的误差值色环 颜色是金色或银色,即误差值色环 为第四道色环,其反向的第一道色 环为第一道色环。

四道色环电阻阻值的计算方法: 阻值 = 第一、二道色环颜色代表的数值 × 10第三道色环颜色所代表的数值 即上图电阻的阻值为: 3 3 × 100 = 33Ω(欧姆) 四道色环电阻阻值的快速读取方法: 第一、二道色环颜色所代表的数值不变,第三道色环颜色决定此电阻的单位,其关系如下: 银色 零点几几 Ω 欧姆 金色 几点几 Ω 欧姆 黑色 几十几 Ω 欧姆 棕色 几百几十 Ω 欧姆 红色 几点几 K Ω 千欧姆 橙色 几十几 K Ω 千欧姆 黄色 几百几十 K Ω 千欧姆 绿色 几点几 M Ω 兆欧姆 蓝色 几十几 M Ω 兆欧姆 五道色环电阻的色环顺序识别如右图: 五道色环电阻阻值的计算方法: 阻值 = 第一、二、三道色环颜色所代表的数值 × 10第四道色环颜色所代表的数值 即上图电阻阻值为: 4 4 0 × 10 –2 = 4.4Ω (欧姆) 五道色环电阻阻值的快速读取方法: 第一、二、三道色环颜色所代表的数值不变,第四道色环即决定此电阻的单位,其关系如下: 银色 几点几几 Ω 欧姆 金色 几十几点几 Ω 欧姆 黑色 几百几十几 Ω 欧姆 棕色 几點几几 K Ω 千欧姆 红色 几十几点几 K Ω 千欧姆 橙色 几百几十几 K Ω 千欧姆 黄色 几点几几 M Ω 兆欧姆 绿色 几十几点几 M Ω 兆欧姆 7.电阻的方向性:在底板上即插机时不用分方向。 其中 第一个几表示色环电阻当中的第一个色环代表的数值 第二个几表示色环电阻当中的第二个色环代表的数值 棕 常用五道色环电阻的误差值色 环颜色是棕色或红色,即第五道色环 就是误差色环,第五道色环的颜色环 与其它颜色环相隔较疏,如右图所 示,第五道色环的反向第一道色即为 第一道色环。 其中 第一个几表示色环电阻当中的第一色环所代表的数值 第二个几表示色环电阻当中的第二色环所代表的数值 第三个几表示色环电阻当中的第三色环所代表的数值

贴片电容,贴片电阻,贴片电感基础知识,品牌大全

贴片电容,贴片电阻,贴片电感基础知识--品牌大全 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。 电阻: 美国:AVX、VISHAY威世日本:KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic 松下、ROHM罗姆、susumu、TDK 台湾: LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡:ASJ 中国:FH风华、捷比信 电容: 美国:AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA威马丹麦:JENSEN战神日本:ELNA伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon(红宝石)、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国:SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港:FUJICON富之光、SAMXON万裕中国:AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON 吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子 电感: 美国:AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国:EPCOS、WE 日本:KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾:CHILISIN奇力新、https://www.doczj.com/doc/7645225.html,yers美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国:Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、060 3、0805。 表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil;0603:60*30mil;0805:80*50mil。

常用贴片元件封装尺寸图

目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)

2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算: 1.电阻(R): 电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法: ①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数) 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数). 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ

2.电容(C): 电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压。它分为极性和非极性,用C表示。 2.1三种类型:电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示,单位是法(F),毫法(MF),微法(UF),纳法(NF)皮法(PF) 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写),第三位倍数10n次方(即“0”的个数) 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容: 它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有:A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF:105、A6、CA6 2.2UF:225 3.3UF:335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF:475、JS6 10UF:106、JA7、AA7、GA7 22UF:226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF:476 3. 电感(L) 电感的单位:亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中:1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量:10NH~1MH 材料:铁氧体绕线型陶瓷叠层

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读:2280次?来源:网络媒体??我要评论? 摘要:电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1.电阻 (1)电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的,用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示(图3-1)。 (2)电阻的命名 电阻的型号由四部分组成,其命名方式如下(图3-2)表示:

例如:RH42为:R代表电阻器,H为合成碳膜,4为高电阻,2为序号,意义为高电阻合成碳膜电阻,编号为2。 (3)电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)等。它们之间的关系是:1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上,如图3-3:

②电阻阻值的大小通过色环来表示,一般有4道或5道色环。4道色环的含义,其中第一道和第二道色环表示2位有效数字,第三道色环表示倍数,第四道色环表示误差等级。5道色环的含义,其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字,第四道环表示倍数,第五道环表示误差等级(如图3-4)。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示,各颜色的含义如下表:

SMD贴片元件的封装尺寸

SMD贴片元件的封装尺寸 2010-09-29 11:28 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 【SMD贴片元件的封装尺寸】 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制:1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意: 0603有公制,英制的区分 公制0603的英制是英制0201, 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分, 1005也有公制,英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了,如 CC1005-0402:用于贴片电容,公制为1005,英制为0402的封装 CC1310-0504:用于贴片电容,公制为1310,英制为0504的封装 CC1608-0603:用于贴片电容,公制为1608,英制为0603的封装 CR1608-0603:用于贴片电阻,公制为1608,英制为0603的封装,与 CC16-8-0603尺寸是一样的,只是方便识别。 【贴片电阻规格、封装、尺寸】

(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型

常用元器件封装

常用元器件封装— 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再

SMT常见贴片元器件(封装类)

SMT常见贴片元器件(封装类)

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例,如下表:

通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例,如下图示: 名 称 图示常用于备注 Ch ip 电阻,电容,电感 ML D 钽电容,二极管 CA E 铝电解电容 M elf 圆柱形玻璃二极管, 电阻(少见) SO T 三极管, 效应管 JEDE C(TO ) EIAJ( SC)

TO 电源模块 JEDE C(TO ) OS C 晶振 Xt al 晶振 SO D 二极管 JEDE C SO IC 芯片,座 子 SO P 芯片 前缀: S: Shrin k T: Thin SO J 芯片 PL CC 芯片 含LCC 座子

(SOC KET)DI P 变压器, 开关 QF P 芯片 BG A 芯片 塑料:P 陶瓷:C QF N 芯片 SO N 芯片 3、常见封装的含义 1、B GA(ball grid array):球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或 灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200, 是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平 封装)小。例如,引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用。 2、D IL(dual in-line):DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、D IP(dual in-line Package):双列直插式封装 引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,

常用元器件封装尺寸大小

封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA

PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Packa ge TQFP 100L Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP ZIP Zig-Zag Inline Pa cka SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353

SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28

SO Small Outline Package CNR CPGA Ceramic Pin Outline Package DIP Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Packag e with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory

SMT常见贴片元器件封装类型识别

SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT 工序无关的封装暂不涉及。 一、常见SMT 封装 名称 缩写含义 图示 常用于 名称 缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件:阻、容、感 Xtal Crystal 二引脚晶振 MLD Molded Body 模制本体元件:钽电容,二极管 OSC Oscillato r 晶振 CAE Aluminum Electrolyti c Capacitor 有极性:铝电解电容 SOD Small Outline Diode 二极管 Melf Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package 双列直插式封装:变压器,开关 SON Small Outline No-Lead 双列小型无引脚 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列,CPU 等 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 PLCC Leaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装,也称SO ,SOIC TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片 元件:电源模块 SOT Small Outline Transisto r 小型晶体管:三极管,效应管

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