1范围
1.1主题内容
本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等
的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用范围
本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件
GB 3131-88锡铅焊料
GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)
QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求
QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求
QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求
3定义
3. 1 MELF metal electrode leadless face
MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。
4 一般要求
4. 1环境要求
4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。
4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
4. 2工具、设备及人员要求
4. 2. 1工具
电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
4. 2. 2设备
4. 2. 2. 1波峰焊设备
波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。
4.2.2.2再流焊设备
再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
4. 2. 3人员
操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。
4. 3焊点
4. 3. 1外观
4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
4. 3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。
a. 焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;
b. 焊接部件为镀金或镀银;
c. 焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后)，但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。
4. 3. 2裂纹和气泡
焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生，则为不合格。
4. 3. 3润湿及焊缝
焊料应润湿全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全，不应超出焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。
4. 3. 4焊料覆盖面
焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线的轮廓应可辨认。
4. 3. 5热缩焊焊点
热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。
4. 4印制电路板组装件
4. 4. 1导电体脱离基板
焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的厚度(高度)。
4.4.2组装件的清洁
组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。
4. 5 热膨胀系数失配补偿
元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配，安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0. 2mm 。
4. 6 互连线的焊接点
组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线。
4. 7 表面安装的焊接
手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度为1 ~ 2mm 。
4. 8 焊接温度、时间
4. 8. 1 手工焊接温度一般应设定在260~300℃范围之内，焊接时间一般不大于水，对热敏元器件、片状元器件不超过2s，若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超过2次。
4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范围，焊接时间为3 ~3. 5s 。
4. 8. 3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。
4. 9通孔充填焊料的要求
对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的另一侧。
5详细要求
5. 1焊接准备
5. 1. 1 被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。
5. 1. 2 导线、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防止导线、引线在端子上移动。
5. 1. 3 对镀金的元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。
5. 1. 4 元器件安装应按QJ 3012要求执行。
5. 2 焊接材料
5. 2. 1焊料
应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ,焊料外形任选，带芯焊料的焊剂应为R型或RM A型。
5. 2. 2 膏状焊料
选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉的氧化物应有控制。
5. 2. 3 焊剂
应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用RA 型焊剂，其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。
5. 3 焊接
5. 3. 1导线、引线与接线端子的焊接
5.3.1. 1 导线、引线与接线端的缠绕
导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈，但不得超过一圈。如图1所示。对于直径小于0. 3mm的导线，最多可缠绕3圈。
5. 3. 1. 2 导线、引线最大截面积
导线、引线与接线端连接部位的截面积，不应超过接线端子接线孔的截面积。
5. 3. 1. 3 接线端最多焊点数
每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。
5. 3. 1. 4 绝缘层间隙
焊点焊料与导线的绝缘层间隙:
a.最小间隙:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩直径;
b. 最大间隙:为两倍导线直径或1. 6mm。
5.3.1.5 导线、引线与接线端子的焊接
焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料不应掩盖导线的轮廓，对槽形接线端，焊料可以充满焊槽。如图2所示。
5.3.1.6 导线、引线与焊杯的焊接
不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯的底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少充满杯口的75%，如图3、4所示。
5. 3. 2 印制电路板组装件的焊接
5. 3. 2. 1 通孔焊接
5. 3. 2. 1. 1引线或导线插装用孔
对有引线或导线插入的金属化孔，通孔应充填焊料.焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图5所示。
5. 3. 2. 1. 2 引线弯曲半径部位的焊料
正常的润湿，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应暴露，焊料沿引线
润湿如图6所示。
5.3.2.1.3 导线界面连接
作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求，
并与印制电路板两面的焊盘焊接。如图7所示。
5. 3. 2. 1. 4 非支承孔合格焊点
焊料与被焊表面应有小于90°的接触角。
5. 3. 2. 1. 5 无引线或导线插装的金属化孔
这种通孔可不填充焊料。当需填充焊料时焊料塞应满足图5所示的要求。
5. 3. 2. 2 表面安装焊接
5. 3. 2. 2. 1 片状元器件的焊缝
芯片在焊盘上面应75%以上的金属端帽覆盖，并有一条焊缝，焊缝向元器件端面上方延伸，高度为25%或1.0mm。侧面不需要焊缝，焊料对元器件和焊料对焊盘的润湿角都应小于90°焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。如图8、9、10、11所示。
5. 3. 2. 2. 2 MELF的焊点外形
MELF在焊盘上面应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖，如图12所示。焊点应形成一条焊缝，焊缝向MELF侧面上方延伸高度为0. 1mm或25%D(金属端帽直径)，如图13所示。
5. 3. 2. 2. 3 无引线槽形元器件上的焊缝
无引线芯片载体在焊盘上面应有75%以上的金属化槽面宽度覆盖，并有一条焊缝，焊料垂直上升到外侧槽面的下部边缘，焊料对元器件和焊盘的润湿角都应小于90°,当无引线芯片载体仅有底部端接时，最小的焊点高度一般为0. 2mm，如图14所示。
5. 3. 2. 2. 4 无引线元器件平行度
元器件每个端部下面的焊料厚度差异不大于0. 4mm，如图15所示。
5. 3.2.2.5 引线弯曲部位的外形
引线的弯曲不应向元器件本体引线封口处延伸，弯曲引线到焊盘的角度大于45°,小于9 0°。;如图16所示。
5. 3. 2. 2. 6 引线和焊盘的接触
最小的接触长度，扁平引线为引线宽度，圆形引线为两倍直径，如图17所示。侧向外伸趾端外伸应如图17、18所示范围内。总的外伸量要保持在最小的接触长度，根部不应伸出焊盘，如图19所示。
5. 3. 2. 2.7引线离开焊盘的高度
引线最小安装面翘离焊盘表面的最大值，圆形引线为引线直径(D)的一半，扁平或带状引线为引线厚度( T ) 两倍或0. 5mm，最小安装面内各点均应在直径一半或两倍引线高度这个最大间隙内，如图20所示。最小安装面范围取决于引线接触长度以及引线直径或厚度。
5. 3. 2. 2. 8 最小焊料覆盖面
圆形或扁圆形引线上的最小焊缝高度应为引线直径的25%，扁平引线上的最小焊缝高度处应有一条清晰可见的焊缝，该焊缝至少要从焊盘上升到引线侧面50%高处，焊料与引线焊盘等长，引线轮廓在焊料中应可见，如图21所示。
5.3.2.2.9 引线根部焊缝
焊料应向引线上弯部延伸，但不能与元器件本体或引线封口接触，根部焊缝在引线根部和焊盘之间应连续不断，并延伸超出弯曲半径，根部不能伸出焊盘。
5. 3. 2. 2. 10 J形和V形引线的焊缝
焊盘上应有75%以上的引线宽度覆盖并有一条焊缝，焊缝应向引线侧面上方延伸到引线内表面的高度，焊料不能与元器件封装的底部接触。焊料沿“J”或“V”的圆弧处形成的焊缝应有一个引线宽度，如图22所示。
5. 3. 2. 2. 11 J形和V形元器件安装的平行度
焊接后，元器件与印制电路板之间的间隙不应超过2. 5mm，如图23所示。
5. 4 质量保证措施
5. 4. 1 潜在失效的预防
5. 4. 1. 1 静电放电
焊接时为防止元器件及电子部件的静电损伤，应按QJ 2711规定执行。
5. 4. 1. 2 元器件安装、焊接
当根据设计要求安装和焊接的元器件经受不住后续工艺施加应力，应采取单独的操作，将这些元器件安装并焊接到组装件上。
5. 4. 1. 3 冷却
焊点应在室温下自然冷却，在焊料固化期间，焊点不应经受移动及应力，不应采用液体冷却焊点。
5. 4. 1. 4 引脚的剪断
引脚不应采用产生内应力的剪切工具剪断。
5. 4. 1. 5 焊后引线剪断
焊接后剪断元器件引线或导线，焊点应重熔。
5.4.1.6 表面安装元器件的单点焊接
初次焊接时，一般不宜采用单点焊接表面安装((SMT)元器件，允许进行单点返修操作的条件是不同时重熔邻近的焊点。
5. 4. 2 检验
焊接质量应在清洗后检验。
5. 4. 2. 1 焊点的检验
焊点应百分之百目测检验(可以借助于3~5倍放大镜) ，焊点的外观应按4. 3条规定。各焊缝的要求，应按5. 3条规定。对返工后的焊点均应重新检验，并应符合4. 3条、5. 3条规定。
5. 4. 2. 2 绝缘体的检验
焊接后，绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦，分解等现象(过热变色是允许的)。5. 4. 2. 3 检验用的放大装置
对有争议的焊点或目测拒收的产品，仲裁应提高放大倍数来检验。
焊盘宽度仲裁用
>0. 5mm 10X
0.25---0.5mm 20X
G0. 25mm 30X
5. 4. 2. 4 焊料纯度的检验
对重复使用的焊料应保持其纯度，在焊接前应清除出现在焊料接触面上所有浮渣，并定期按GB 3131进行化学光谱分析，若不合格应全部更新焊料。
{ 1范围 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 ？ GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face $ MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 @ 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士℃，并具有排气系统。4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 《
09192230材料现代制备技术 Modern Technology for Material Preparation 预修课程：物理化学 面向对象：材料科学与工程专业学生 课程简介： 本课程讲述各种材料合成与制备的原理、方法和技术。针对现代信息社会对材料发展的需求，着重介绍各种新型制备技术的基本概念、制备原理、特征，以及其在各类材料制备中的应用。涉及材料包括超微粒子等零维材料，纤维、纳米线棒等一维材料，薄膜和块体材料（晶态和非晶态材料）。 教学大纲： 一、教学目的与基本要求： 教学目的：材料制备技术是材料科学不可或缺的组成部分。现代科学技术的发展对材料提出了各种各样的新要求，进而推动了材料制备技术的发展。本课程旨在介绍各种材料的合成与制备的原理、方法和技术，使学生掌握各类新型材料的制备方法。 基本要求：通过《材料现代制备技术》的学习，使学生了解各种无机材料的制备原理，初步掌握零维、一维纳米材料，纤维，薄膜，以及三维材料的各种制备方法和技术。 二、主要内容及学时分配： 1. 绪论 材料现代制备方法特点1学时 溶胶凝胶技术3学时 等离子体技术2学时 激光技术概论2学时 2. 零维材料的制备 超微粒子的形成机理和制备4学时 3. 一维材料的制备 纳米棒、线、管的形成机理和制备方法2学时 纤维材料的制备2学时 4. 二维材料的制备
薄膜的物理气相沉积法制备原理和应用4学时 化学气相沉积法制备原理和应用3学时 三束技术与薄膜制备2学时 液相法薄膜制备（浸渍提拉法成膜，旋转涂膜，LB膜，自组装膜）3学时 5. 三维材料的制备 非晶态材料的形成机理及制备方法2学时 晶体生长机理及制备2学时 推荐教材或主要参考书： 《材料现代制备技术》，自编讲义 参考书：郑昌琼，冉均国主编《新型无机材料》，科学出版社，2003 C.N.R. Rao, F.L. Deepak, Gautam Gundiah, A. Govindaraj，Inorganicnanowires，Progress in Solid State Chemistry 31 (2003)
焊接国家标准总汇标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94焊接术语 GB324--88焊缝符号表示法 GB5185--85金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84技术制图金属结构件表示法 GB985--88气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分：选择及使用指南GB/Tl2468.2--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分：完整质量要求 GB/Tl2468.3--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分：一般质量要求 GB/Tl2468.4--1998焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分：基本质量要求 GB/T12469--90焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996焊缝----工作位置----倾角和转角的定义焊接材料标准焊条 GB/T5117--1995碳钢焊条 GB/T5118--1995低合金钢焊条 GB/T983—1995不锈钢焊条 GB984--85堆焊焊条 GB/T3670--1995铜及铜合金焊条 GB3669--83铝及铝合金焊条 GBl0044--88铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92镍及镍合金焊条 GB895--86船用395焊条技术条件 JB/T6964—93特细碳钢焊条 JB/T8423—96电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96焊接材料质量管理规程焊丝 GB/T14957—94熔化焊用钢丝 GB/T14958--94气体保护焊用钢丝 GB/T8110--95气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 GBl0045--88碳钢药芯焊丝 GB9460--83铜及铜合金焊丝 GBl0858--89铝及铝合金焊丝 GB4242--84焊接用不锈钢丝
管道焊接技术标准 金属管道种类繁多、数量大 ,使用工况千差万别。我国不同行业采用不同的应用标准体系 ,标准之间差别很大。当然 ,由于金属管道的工况 ,如温度、压力、介质、环境等不同 ,标准有差距是客观存在的。例如 ,电力电站管道高压、高温、蒸汽介质居多；石化、石油管道受压、腐蚀介质居多；化工行业管道还有剧毒介质（如氯气）；机械行业压力容器 ,按使用情况及工况分成低压、中压、高压、超高压 ,按容器类别分成第一类压力容器、第二类压力容器、第三类压力容器。船舶管道有高压的蒸汽管道、主机冷却的海水管道（承压及受腐蚀）、污水管道（承压及受高温）、燃油输送管道、压缩空气管道等 ,在不同的工况条件下运行。以下择要介绍一些基本标准。 一、压力管道分类 1. 压力管道的定义 压力管道是指在生产、生活中使用的可能引爆或中毒等危险性较大的特种设备及管道。 ①输送GB5044①《职业性接触毒物性危害程度分级》中规定的毒性程度为极度危害介质的管道。 ②输送GB5016②《石油化工企业设计防火规范》及GBJ16《建筑设计防火规范》中规定的火灾危险性为甲、乙类介质的管道。 ③最高工作压力不小于0.1MPa（表压 ,下同） ,输送介质为气（汽）体及液化气体的管道。 ④最高工作压力不小于0.1MPa ,输送介质为可燃、易焊、有毒以及有腐蚀性或高温工作温度不小于标准沸点的液体管道。 ⑤上述四项规定管道的附属设施（弯头、大小头、三能、管帽、加强管接头、异径短管、管箍、仪表管、嘴、漏斗、快速接头等管件；法兰、垫片、螺栓、螺母、限流孔板、盲板、法兰盖等连接件；各类阀门、过滤器、流水器、视镜等管道设备 ,还包括管道支架以及安装在压力管道上的其他设施）。 ① GB5044分为四级（与99容规相同）：极度危害（1级）＜0.1mg/m3；高度危害（2级）0.1～1mg/m3；中度危害（3级）1.0～10mg/m3；轻度危害（4级）＞10mg/m3。 ② GB5016标准对可燃气体火灾危险性分甲、乙两类 ,甲类气体为可燃气体与空气混合物的爆炸下限不大于10％（体积） ,乙类气体为可燃气体与空气混合物的爆炸下限不小于10％（体积）。 GB5016标准对液态烃、可燃液体的火灾危险性按如下分类： 甲A类 15℃的蒸汽压力大于0.1MPa的烃类液体及其他类似的液体； 甲B类甲A类以外的可燃液体 ,闪点小于28℃；
焊接技术与自动化专业简介 专业代码560110 专业名称焊接技术与自动化 基本修业年限三年 培养目标 本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握焊接电工基础、焊接工艺、焊接质量等基本知识，熟悉焊接机器人等自动化、智能化焊接技术，具备焊接操作、焊接工装夹具选用与设计、焊接质量检测与控制、焊接生产管理等能力，从事焊接制造工艺编制及实施、生产操作和工艺技术创新等工作的高素质技术技能人才。 就业面向 主要面向机械、汽车、船舶、航空航天、军工、铁路机车车辆等装备制造行业及其科研院所，在焊接成型、表面技术领域，从事工艺的编制与实施、焊接质量检验与分析、焊接工艺试验以及基层管理等工作。 主要职业能力 1.具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力； 2.具备常用焊接方法的熟练操作能力； 3.具备对产品设计图纸进行工艺性审查的能力； 4.具备编制与实施焊接结构制造工艺规程的能力； 5.具备根据标准编制焊接工艺评定规程及报告的能力； 6.具备选用和设计焊接工装夹具的能力； 7.具备对焊接设备进行安装和调试的能力； 8.具备焊接机器人及其他常用自动化、智能化焊接技术的使用能力； 9.掌握焊接质量分析、检测与控制技能。
核心课程与实习实训 1.核心课程 机械制图、工程材料与热处理、焊接电工基础、熔焊过程与缺欠控制、焊接方法与设备使用、焊接工艺制定与评定、焊接结构制造工艺及实施、焊接质量检测技术等。 2.实习实训 在校内进行典型焊接接头电弧焊、焊接施工图识读、焊接专业毕业综合实践等实训。在机械、船舶、汽车等企业进行实习。 职业资格证书举例 焊工特种作业操作工 衔接中职专业举例 焊接技术应用 接续本科专业举例 焊接技术与工程
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间，缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求：
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360C，当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间，缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地
陶瓷基复合材料的制备 摘要：现代陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀及重量轻等许多优良的性能。但是，陶瓷材料同时也具有致命的缺点，即脆性，这一弱点正是目前陶瓷材料的使用受到很大限制的主要原因。 因此，陶瓷材料的韧性化问题便成了近年来陶瓷工作者们研究的一个重点问题。现在这方面的研究已取得了初步进展，探索出了若干种韧化陶瓷的途径。其中，往陶瓷材料中加入起增韧作用的第二相而制成陶瓷基复合材料即是一种重要方法。 一．基体与增强体 1.1基体 陶瓷基复合材料的基体为陶瓷，这是一种包括范围很广的材料，属于无机化合物而不是单质，所以它的结构远比金属合金复杂得多。现代陶瓷材料的研究，最早是从对硅酸盐材料的研究开始的，随后又逐步扩大到了其他的无机非金属材料。 目前被人们研究最多的是碳化硅、氮化硅、氧化铝等，它们普遍具有耐高温、耐腐蚀、高强度、重量轻和价格低等优点。 1.2增强体 陶瓷基复合材料中的增强体，通常也称为增韧体。从几何尺寸上增强体可分为纤维(长、短纤维)、晶须和颗粒三类。 纤维:在陶瓷基复合材料中使用得较为普遍的是碳纤维、玻璃纤维、硼纤维等； 晶须为具有一定长径比(直径0.3~1μm,长0~100 μm) 的小单晶体。晶须的特点是没有微裂纹、位错、孔洞和表面损伤等一类缺陷，因此其强度接近理论强度。 颗粒：从几何尺寸上看，颗粒在各个方向上的长度是大致相同的，一般为几个微米。颗粒的增韧效果虽不如纤维和晶须。但是，如果颗粒种类、粒径、含量及基体材料选择适当仍会有一定的韧化效果，同时还会带来高温强度，高温蠕变
性能的改善。所以，颗粒增韧复合材料同样受到重视并对其进行了一定的研究. 二．纤维增强陶瓷基复合材料 在陶瓷材料中，加入第二相纤维制成复合材料是改善陶瓷材料韧性的重要手段，按纤维排布方式的不同，又可将其分为单向排布长纤维复合材料和多向排布纤维复合材料。 2.1单向排布长纤维复合材料 单向排布纤维增韧陶瓷基复合材料的显著特点是它具有各向异性，即沿纤维长度方向上的纵向性能要大大优于其横向性能。 在实际构件中，主要是使用其纵向性能。在单向排布纤维增韧陶瓷基复合材料中，当裂纹扩展遇到纤维时会受阻，这时，如果要使裂纹进一步扩展就必须提高外加应力。 2.2多向排布纤维复合材料 单向排布纤维增韧陶瓷只是在纤维排列方向上的纵向性能较为优越，而其横向性能显著低于纵向性能，所以只适用于单轴应力的场合。而许多陶瓷构件则要求在二维及三维方向上均具有优良的性能，这就要进一步研究多向排布纤维增韧陶瓷基复合材料。 二维多向排布纤维增韧复合材料的纤维的排布方式有两种：一种是将纤维编织成纤维布，浸渍浆料后，根据需要的厚度将单层或若干层进行热压烧结成型。这种材料在纤维排布平面的二维方向上性能优越，而在垂直于纤维排布面方向上的性能较差。一般应用在对二维方向上有较高性能要求的构件上。 另一种是纤维分层单向排布，层间纤维成一定角度。这种三维多向编织结构还可以通过调节纤维束的根数和股数，相邻束间的间距，织物的体积密度以及纤维的总体积分数等参数进行设计以满足性能要求。 2.3制备方法 目前采用的纤维增强陶瓷基复合材料的成型主法主要有以下几种： 1．泥浆烧铸法 这种方法是在陶瓷泥浆中分散纤维。然后浇铸在石膏模型中。这种方法比较古老，不受制品形状的限制。但对提高产品性能的效果显著，成本低，工艺
1范围 1.1主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4. 1环境要求 4.1.1环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。 4. 2工具、设备及人员要求 4. 2. 1工具 电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。 4. 2. 2设备 4. 2. 2. 1波峰焊设备 波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5℃，并具有排气系统。 4.2.2.2再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3人员 操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。 4. 3焊点 4. 3. 1外观 4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
scrollex2009-10-22 16:45不锈钢复合板材料是一种新型的材料，它兼具了不锈钢、碳钢的性能优势，是新一代节能减排的环保产品。虽然它没有304不锈钢那么大的市场占有率，但是顺应了节能高效的大趋势，新兴潜力不可小觑。 产品牌号： 常用基层材料：Q235、 20g 、16MnR等。 常用复层材料：0Cr13、0Cr17、0Cr18Ni9、1Cr18Ni9Ti、00Cr17Ni14Mo2等. 产品规格: 厚度: > 3mm ,其中复层厚度为 0.5mm -3mm ,基层厚度> 3.5mm 宽度: 1500mm -2600mm 长度: < 12000mm 执行标准:GB/T 8165-1997<不锈钢复合钢板和钢带> 产品优势： 生产成本低：因为不锈钢所占比例较小降低了材料成本，节约贵重金属。 使用性能好：具有不锈钢、有色金属及碳钢的多重优点。 涉及钢种多：可以更加用户使用要求选择不同的组合。 界面结合强度高：两种金属锯齿原子间结合，确保性能。 诚然,304的奥氏体钢作为一种用途广泛的钢种,具有良好的耐腐蚀性耐热 性.304复合板同样涵盖了铁素体、奥素体、双相不锈钢的耐晶界腐蚀、耐应力腐蚀、耐点蚀等性能。 304奥素体不锈钢主要用于家庭用品、汽车配件、医疗器材，建材等。而304复合板亦可广泛应用于石油、化工、市建建设等。可以在各种腐蚀条件下的压力容器、管道、反应塔工程设备中大显身手。其中压力容器主要侧重于三类压力容器中的第1、2类。 尤其在一些特殊行业中，304复合板具有很重要的不可替代性。如此性能优良的新型材质怎能不让人投以更多的关注
scrollex2009-10-22 16:45不锈钢复合板焊接 一、不锈钢复合板下料： 一般用机加工或等离子切割。用等离子切割时方向是从复层往基层，即复层朝上。切割时应采取措施避免将切割熔渣溅落在复层表面上。对剪切不锈钢复合板的，也是复层朝上。但无论用等离子还是剪切下料，都要留有余量，以便后面加工去掉受影响部分。坡口加工一般用机加工制备。 二、材料： 无论板材还是焊材都应符合相关规定。一般用于壳体不锈钢复合板板材（特别是用于封头的板材）都应进行复验（主要是检测钢板的弯曲性能）。 三、焊工资格： 过渡层和复层焊接应由有堆焊资格的焊工焊接，即SMAW-（N12）-II-1G-F4。 四、（A、B类焊缝）焊接顺序： 1. 基层碳钢内焊缝焊接； 2. 在基层外进行清根和打磨； 3. 基层外焊缝焊接； 4. 对基层焊缝进行100％RT； 5. 焊接过渡层； 6. 对过渡层焊缝进行10％CuSO4溶液铁离子检测和100％PT； 7. 复层焊接； 8. 复层焊缝100％PT（若有要求就应100％RT）； 纵缝（不包括封头拼缝）两端过渡层留30~50mm不焊,等环焊缝基层焊完后和环焊缝的过渡层一起焊接或后焊；复层焊缝两端留60~100mm不焊, 等环焊缝基层和过渡层焊完后与环焊缝的复层一起焊接或先于环焊缝的复层焊接，但注意不要焊成了十字焊缝；上述焊缝探伤要求不变。 五、焊接时应注意事项： 1. 装配时点焊缝只能在基层上进行，无论点焊还是焊接都必须对复层进行保护，以避免碳钢（特别是飞溅物）污染复层。打磨过碳钢（包括基层）的砂轮不能再用于复层。这一点应特别注意。 2. 不锈钢复合板错边对焊接影响很大（错边量过大时，碳钢很容易渗入不锈钢焊缝中，以致焊后产生裂纹或焊后复层焊缝生锈），因此应在装配时严格控制坡口的错边量。 3. 由于不锈钢复合板坡口较大，对封头拼缝和筒体纵缝在焊接基层时尽量双面交替焊，以减少角变形。最好在背面先焊一层（清根时去掉），并焊临时加强筋，再翻边正式焊接。 4. 不得用碳钢焊材、低合金焊材在复层母材、过渡层焊缝和复层焊缝上施焊。过渡层焊缝应同时熔合基层焊缝、基层母材和复层母材，且应盖满基层焊缝和基层母材。 5. 焊接过渡层和复层时先焊两侧，再焊中间焊道，两相临焊道之间重叠 1/3~1/2，但应注意焊条摆动的幅度不要太大，摆动幅度一般为焊条直径的~倍；复层焊缝表面应平滑，焊道凹陷深度不大于1.5mm，焊缝金属与母材应平缓过渡，不能形成台阶。对不符合要求的焊缝可以用小直径焊条补焊再用砂轮修磨。 6. 基层焊缝和过渡层焊缝焊后应有一定凹陷，以便后面焊接，不然就要砂
焊接国家标准总汇 标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94 焊接术语 GB324--88 焊缝符号表示法 GB5185--85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84 技术制图金属结构件表示法 GB985--88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分：选择及使用指南 GB/Tl2468.2--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分：完整质量要求 GB/Tl2468.3--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分：一般质量要求 GB/Tl2468.4--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分：基本质量要求 GB/T12469--90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996 焊缝----工作位置----倾角和转角的定义 焊接材料标准 焊条 GB/T5117--1995 碳钢焊条 GB/T5118--1995 低合金钢焊条 GB/T983—1995 不锈钢焊条 GB984--85 堆焊焊条 GB/T3670--1995 铜及铜合金焊条 GB3669--83 铝及铝合金焊条 GBl0044--88 铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92 镍及镍合金焊条 GB895--86 船用395焊条技术条件 JB/T6964—93 特细碳钢焊条 JB/T8423—96 电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82 碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88 堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88 铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88 碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96 焊接材料质量管理规程 焊丝
按照焊接过程中金属所处的状态不同，可以把焊接方法分为熔焊、压焊和钎焊三类。 一、熔焊 是焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，不加压完成焊接的方法。在加热的条件下增强了金属的原子动能，促进原子间的相互扩散，当被焊金属加热至溶化状态形成液体熔池时，原子之间可以充分扩散和紧密接触，因此冷却凝固后，即形成牢固的焊接接头（可用冰作比喻）。常见的有气焊、电弧焊、电渣焊、气体保护焊等都属于熔焊的方法。 二、压焊 是焊接过程中必须对焊件施加压力（加热或不加热），以完成的焊接方法。这类焊接有两种形式，一是将被焊金属接触部分加热至塑性状态或局部熔化状态，然后施加一定的压力，以使金属原子间相互结合形成牢固的焊接接头，如锻焊、接触焊、摩擦焊和气压焊等就是这种压焊方法。二是不进行加热，仅在被焊金属的接触面上施加足够的压力，借助于压力所引起的塑性变形，以使原子间相互接近而获得牢固的接头，这种方法有冷压焊、爆炸焊等（主要用于复合钢板）。 三、钎焊 是采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头之间间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。常见的钎焊方法有烙铁焊、火焰钎焊。 常用焊接方法的基本原理及用途 目前的焊接方法的分类 一、熔焊 1、气焊： 利用氧乙炔或其他气体火焰加热母材和填充金属，达到焊接目的。火焰温度为3000℃左右。适用于较薄工件，小口径管道、有色金属铸铁、钎焊。 2、手工电弧焊： 利用电弧作为热源熔化焊条与母材形成焊缝的手工操作焊接方法，电弧温度在6000-8000℃左右。适用于黑色金属及某些有色金属焊接，应用范围广，尤其适用于短焊缝，不规则焊缝。 3、埋弧焊： (分自动、半制动)电弧在焊剂区下燃烧，利用颗粒状焊剂，作为金属熔池的覆盖层，将空气隔绝使其不得进入熔池。焊丝由送丝机构连续送入电弧区，电弧的焊接方向、移动速度用手工或机械完成。 适用于中厚板材料的碳钢、低合金钢、不锈钢、铜等直焊缝及规则焊缝的焊接。 4气电焊： （气体保护焊）利用保护气体来保护焊接区的电弧焊。保护气体作为金属熔池的保护层把空气隔绝。采用的气体有惰性气体、还原性气体、氧化性气体适用于碳钢、合金钢、铜、铝等有色金属及其合金的焊接。氧化性气体适用于碳钢及合金钢的合金 5、离子弧焊： 利用气体在电弧中电离后，再经过热收缩效应、机械收缩效应、磁收缩效应而产生的一种超高温热源进行焊接，温度可达20000℃左右。 二、压焊
焊接件通用技术规范 1.目的 为统一普通钢结构焊接件在工厂全过程的基本要求，特制订本规范。 2.范围 如顾客未对焊接件产品的加工及检验要求做出明确规定（含规范和图纸）、或已给出的规定不全时，在技术文件编制、加工制作、性能试验、检验规则以及标识、包装、运输、贮存和检验等环节须执行本规范的要求。 3.一般要求 3.1焊接件的制造应符合经规定程序批准的产品图样、技术文件和本标准的规定。 3.2焊接件材料和焊接材料 3.2.1用于焊接件材料的钢号、规格、尺寸应符合产品图样的要求。 3.2.2用于焊接件的材料（钢板型钢等）和焊接材料（焊条、焊丝、焊剂等），进厂时应按照材料标准规定，验收合格后方准使用。 3.2.3对于无牌号和无合格证书的焊接件材料和焊接材料须进行检验和鉴定，确认合格后方准使用。 3.2.4原材料下料前的形状偏差应符合有关标准规定，否则应予以矫正或另作他用（矫正可下料前校正，也可下料后校正），使之达到要求。矫正后，钢材表面不应留有明显的损伤。 3.3焊接零件未注公差尺寸的形位公差 3.3.1零件尺寸的极限偏差 手工气割的板材、型钢（角钢、工字钢、槽钢）零件尺寸的极限偏差应符合表1规定。 3.2.2零件形位公差 3.2.2.1板材零件表面的直线度和平面度公差应符合表2规定，直线度应在被测面的全长上测量。 表2 mm
3.2.2.2型材零件的直线度、平面度、垂直度公差应符合表3的规定，歪扭误差应符合表4的规定。 表3 mm
3.2.2.3板材与型材零件切割边棱对表面垂直度，不得大于表5规定。 图1 L—边棱长度；t—直线度 3.2.2.4板材零件边棱之间的垂直度与平行度，不得大于相应尺寸的公差之半（见图 2）。 t≤Δ 图2 3.2.2.5型材零件切割断面对其表面的垂直度以及型材零件切割断面的平行度，不得大于型材零件切割断面之间的尺寸公差之半（见图3）。 图3 3.2.2.6弯曲成型的筒体零件尺寸的极限偏差、圆角和弯角，（≥5mm钢板）应符合表6规定。
焊接技术及自动化毕业论文论文正文 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
毕业论文 铸铁件焊缝设计 系（部）： 专 业： 目录 毕业论文开题报告 (2) 毕业论文任务书 (3) 摘要............................................................. (4) 引言............................................................. ...5第一章焊接的发展史.. (6) 1.1焊接的发展史 (6)
1.2焊接的发展前景 (7) 1.2.1国内外概况 (7) 1.2.2产品情况 (8) 第二章灰口铸铁的焊缝设计 (9) 2.1?铸铁焊接存在的问题 (9) 2.1.1焊后产生白口组织 (9) 2.1.2焊接接头出现裂纹 (9) 2.2灰口铸铁的化学成分及力学性能 (10) 2.2.1灰口铸铁的化学成分 (10) 2.2.2灰口铸铁的力学性能 (10) 2.3常用铸铁件的焊接方法 (10)
2.3.1热焊法 (11) 2.3.2冷焊法 (11) 2.3.3加热减应焊法 (12) 2.4接头形式的选择及坡口的选择 (13) 2.4.1焊缝的布置工艺设计原则 (13) 2.4.2接头形式的选择 (15) 2.4.3坡口的选择 (16) 第三章焊后检验 (18) 3.1焊缝外观及尺寸的检验 (18) 3.2致密性检验 (18) 3.3无损探伤 (18)
3.3.1磁粉探伤的基本原理 (18) 3.3.2 漏磁场的强度主要取决磁化场的强度和缺陷对于磁化场垂直截面的影响程度 (19) 3.3.3磁粉探伤的一般程序 (19) 3.3.4磁愤探伤的验收标准 (20) 结论............................................................. ..21 致谢............................................................. ..22参考文献.. (23) 毕业论文开题报告
注浆成形：将陶瓷原料制备出具有一定流动性的称之为泥浆的浆料。经陈腐、调节添加剂等方法使浆料性能稳定在利于注浆成型的范围。将泥浆注人石膏质多孔模型中，由于石膏的毛细孔吸水作用，将泥浆中部分水分吸人模型壁中，致使泥浆从靠近石膏模型面的部分开始逐渐固化而形成具有一定保型性能的陶瓷坯层。最后将余浆排出，经离型脱模后干燥便得到陶瓷坯体。作为一种主要的成型方法，传统的注浆成型仍在日用瓷和卫生瓷等生产中发挥着重要作用。 反应烧结：反应烧结法是通过多孔坯件同气相或液相发生化学反应，使坯件质量增加、孔隙减小，并烧结成具有一定强度和尺寸精度的成品的一种烧结工艺。 溶胶一凝胶法：溶胶一凝胶法是指将一种或多种固相以微小的胶体颗粒形式均匀地分散在液相介质中，形成稳定的胶体溶液，使不同的颗粒在溶胶中达到分子水平的混合，然后通过适当的加热或调整PH等方法改变胶体溶液的稳定性，使之发生胶凝作用转变成凝胶，凝胶经适当的温度煅烧，在煅烧过程中各物相相互反应生成所需制备的粉体。 反应烧结：反应烧结法是通过多孔坯件同气相或液相发生化学反应，使坯件质量增加、孔隙减小，并烧结成具有一定强度和尺寸精度的成品的一种烧结工艺。 凝胶注浆：陶瓷浆料原位凝固成型是20世纪90年代迅速发展起来的新的胶态成型技术。其成型原理不同于依赖多孔模吸浆的传统注浆成型，而是通过浆料内部的化学反应形成大分子网络结构或陶瓷颗粒网络结构，从而使注模后的陶瓷浆料快速凝固为陶瓷坯体。 简述粉体液相合成过程中防止团聚的办法。 一是在体系中加人有机大分子，使其吸附在颗粒表面，形成空间阻挡层，阻止颗粒之间互相碰撞团聚。常用的有机大分子是聚丙烯酰胺、聚乙二醇等。二是用表面张力小的液体如乙醇、丙酮等有机液体做溶剂，可减轻团聚。另外，可采用冷冻干燥办法，使液相凝固成固体，通过减压，使溶剂升华排除，也可防止团聚。 机械化学法的基本原理及其特点。 机械化学法的基本原理是通过对反应体系施加机械能诱导其发生扩散及化学反应等一系列化学和物理化学过程，从而达到合成新品种粉体的目的。一般的机械粉碎中物料并不发生化学反应，只是物料的几何形态、粒度、比表面积发生变化，物质本身性质并不变化。 机械化学与常规化学比较，具有以下基本特征：机械力作用可以产生一些热能难于或无法进行的化学反应；有些物质的机械化学反应与热化学反应有不同的反应机理；与热化学相比机械化学受周围环境的影响要小得多；机械化学反应可沿常规条件下热力学不可能发生的方向进行。 陶瓷制备工艺中，部分陶瓷原料预先煅烧的主要目的是什么？ a）去除原料中易挥发的杂质、化学结合和物理吸附的水分。气体、有机物等，从而提高原料的纯度； b）使原料颗粒致密化及结晶长大，这样可以减小在以后烧结中的收缩，提高产品的合格率： C）完成同质异晶的晶型转变，形成稳定的结晶相，如γAl2O3锻烧成a－AI2O3。 预烧工艺的关键是预烧温度、预烧气氛及外加剂的选择。常用原料的预烧目的与预烧条件列于表45。
精心整理 热熔对接连接（对接焊） 一、焊接工艺曲线和参数 聚乙烯管材的焊接一般分三个阶段，加热段、切换段、对接段，根据管子的不同规格和截面积制定其焊接参数。 焊接工艺三个重要参数：温度、压力、时间－PE熔接过程中压力、时间的关系（见图8.6）。 二、温度的确定：聚乙烯管材对接焊的最佳焊接温度为200～230℃，一般生产厂家确定为210±10℃；是聚乙烯材料的加工温度，在材料粘流态转化温度之上，只有在这种条件下，聚乙烯产生熔融流动，聚合物的大分子才能进行相互扩散形成缠绕，得到最大的强度和高质量的焊接结果；实践证明，温度低于180℃，即使加热时间长，也不能达到质量好的焊接结果。如果温度过高，将有可能激活分子链中的C键与氧发生反应，使材料降解，聚乙烯材料将受到氧化破坏。析出挥发性的物质和气体，材料结构发生变化，生成不饱和烃，出现杂质，从而使焊接质量降低。 三、时间的确定 ?加热时间的确定：焊接端面平整后10×壁厚（mm）秒。 加热时间的长短，决定焊接的质量；是否能将温度均匀传递到焊接面及一定的深度，在转换的阶段保持最佳的焊接温度。管端面熔化的最佳时间，是随着需要加热的面积增大而增大的，更重要的是对流和辐射传播的能量，会随着管壁厚度的增加而减小。管端面的不平度，造成热量的传递不均匀，窝藏空气，产生气孔，最终影响焊接质量，所以需要和压力密切的配合，在加热的同时施加一定的压力，平整焊接面，促进塑化，形成理想的焊接面进行热传递，然后降压吸热。 ?切换时间的确定：10秒内尽可能地缩短，其端面冷却非常快，对接速度慢直接影响焊接质量。 ?冷却时间的确定：见表8.3；1.15～1.33×壁厚（mm）分钟。 聚合物材料的导热性差，只有金属的几十分之一，冷却速度相应的缓慢，在冷却的时间内需要进行结晶，收缩，所以需要有充分的时间降到结晶温度，进行充分的晶粒生长，消除内应力，在一定的压力下冷却，避免焊接端面有缩孔。 四、压力的确定 焊接压力和冷却压力根据焊接面的截面积×0.15N/mm2； 在210±10℃的温度下，焊接时间、压力的取值，可以参照德国焊接协会DVS2207－95的标准（参见表9.1）。 表8.3聚乙烯管材热熔对接焊参数值（环境温度20℃）
焊接技术规范 3.1焊接前准备工作 2.2.2焊工必须掌握焊接技术理论和实际操作技能，并取得国家劳动部门颁发的焊工操作证书。 2.2.3焊工除具备必须的理论知识和实际操作能力外，还应具备良好的职业素养，能切实遵守各项制度的规定，并认真进行焊接质量自检。 3.1.1在焊工上岗作业前，分包商应对其进行培训和考核，考核内容包括：做2块氩弧焊、电弧焊试样进行评定，合格后按电弧焊点焊、电弧焊连续焊、氩弧焊连续焊、氩弧焊及电弧焊连续焊规定四类焊接作业许可范围，严禁越类施焊。3.1.2分包商应做好上述焊工培训和考核记录，并报总包商审批。 3.1.3检查材料的表面质量，如保护膜或镀层是否无划伤、碰伤，外表面是否无锈蚀、色泽是否正常等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。3.1.4检查料件外形及尺寸是否符合要求，如平整度、长度及对角线尺寸、断面尺寸、变形等，不合格的料件严禁进入下道工序，并做好检查记录。 3.1.5焊接前对所需焊接部位进行细致统筹，认真辨认，开好坡口，清理焊接区域，预先需要矫正的材料应处理得当，保证矫正时不破坏材料。 3.1.6槽体焊接坡口要求：为保证槽体焊缝质量，槽体对接焊缝采用两面焊接，外面采用钨极氩弧焊，内面采用手工电弧焊，故要求开X型坡口，采用手执砂轮机磨制坡口。 3.1.7仔细检查调试焊机，工装夹具，做好焊接防护措施，保证焊接安全及材料外形、表面质量在焊接时不被损坏。 3.1.8在材料上正确划定焊接工艺基准线。 3.1.9准备好焊接平台。 3.1.10在安装现场的焊接作业属特种作业管理的范畴，必须提前在总包商项目部办理动火作业审批手续；若是高处焊接作业，则还应遵守登高作业的相关规定。 3.1焊接 3.2.1焊接前应再次对构件进行校正，按2.2.4、要求进行。
材料加工技术讲义 徐刚，韩高荣编制 浙江大学材料科学与工程学系 二 0 一二年六月 绪论 材料是人类文明的物质基础，是社会进步和高新技术发展的先导。自上世纪70 年代开始，人们把信息、能源和材料看作是现代社会的三大支柱。新材料和新材料技术的研究、开发和应用反映了一个国家的科学技术与工业化水平。以大规模集成电路为代表的微电子技术，以光纤通信为代表的现代通信技术，以及及现代科技与技术于一体的载人航天技术等，几乎所有的高新技术的发展与进步，都以新材料和新材料技术的发展为突破和前提。 材料的制备与加工，和材料的成分与结构，材料的性能是决定材料使用性能的三大基本要素，构成材料科学与工程学四面体的底面，这充分反映了材料制备及加工技术的重要作用和地位。材料制备与加工技术的发展既对新材料的研究开发、应用和产业化具有决定性的作用，同时又可有效地改进和提高传统材料的使用性能，对传统材料产业的更新改造具有重要作用。因此，材料制备与加工技术的研究开发是目前材料科学与工程学最活跃的领域之一。 材料种类很多，按材料的键合特点和组成分类，大致分为四大类：金属材料、无机非金属材料、高分子材料和复合材料；按材料的用途分类，既可分为结构材料和功能材料两大类，也可细分为建筑材料、信息材料、能源材料、生物材料、航空航天材料等等。相应地，为了适应不同种类材料的键合特点，和使用特点及功能要求，材料制备和加工技术也多种多样。 本讲义是面向浙江大学材料科学与工程学专业学位硕士研究生培养而编写的“材料加工技术”。主要涉及金属材料加工和陶瓷粉体成型烧结先进制备技术，包括：金属材料快速凝固、定向凝固、半固态加工、连续铸轧、复合铸造技术，以及金属粉体、陶瓷粉体制备，和先进陶瓷成型、烧结等材料加工新技术新工艺。注重材料制备及加工技术案例分析，从技术个案的起源、开发、改进和完善的整个过程，对材料加工技术特点及其原理进行系统介绍，重点突出新技术创新的基本规律，培养学生自主创新和利用新技术开发新材料的能力。 第一章材料与材料加工技术 1.1 材料与新材料材料是人类用以制作各种用于产品的物质，是人类赖以生存的物质基础，新材料主要是指最近发展起来的或正在发展中的具有特殊功能或效用的材料。现代社会，大规模集成电路、光纤通信、航空航天等几乎所有的影响现代社会发展
标准号标准名称 焊接基础通用标准 GB/T3375--94 焊接术语 GB324--88 焊缝符号表示法 GB5185--85 金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号 GB12212--90 技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法 GB4656--84 技术制图金属结构件表示法 GB985--88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式和尺寸 GB986--88 埋弧焊焊缝坡口的基本形式与尺寸 GB/T12467.1—1998 焊接质量要求金属材料的熔化焊第1部分：选择及使用指南 GB/Tl2468.2--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第2部分：完整质量要求GB/Tl2468.3--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第3部分：一般质量要求GB/Tl2468.4--1998 焊接质量保证金属材料的熔化焊第4部分：基本质量要求GB/T12469--90 焊接质量保证钢熔化焊接头的要求和缺陷分级 GBl0854--90 钢结构焊缝外形尺寸 GB/T16672—1996 焊缝----工作位置----倾角和转角的定义 焊接材料标准 焊条 GB/T5117--1995 碳钢焊条 GB/T5118--1995 低合金钢焊条 GB/T983—1995 不锈钢焊条 GB984--85 堆焊焊条 GB/T3670--1995 铜及铜合金焊条 GB3669--83 铝及铝合金焊条 GBl0044--88 铸铁焊条及焊丝 GB/T13814—92 镍及镍合金焊条 GB895--86 船用395焊条技术条件 JB/T6964—93 特细碳钢焊条 JB/T8423—96 电焊条焊接工艺性能评定方法 GB3429--82 碳素焊条钢盘条 JB/DQ7388--88 堆焊焊条产品质量分等 JB/DQ7389--88 铸铁焊条产品质量分等 JB/DQ7390--88 碳钢、低合金钢、不锈钢焊条产品质量分等 JB/T3223--96 焊接材料质量管理规程 焊丝 GB/T14957—94 熔化焊用钢丝 GB/T14958--94 气体保护焊用钢丝 GB/T8110--95 气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝 GBl0045--88 碳钢药芯焊丝 GB9460--83 铜及铜合金焊丝 GBl0858--89 铝及铝合金焊丝