广东工业大学（精伦机电全自动焊线机）
简单描述
直插LED全自动超声波金丝球焊机WB1001
Automatic Wire Bonder WB1001
双线产能：6 - 6.5 k/h
单线产能：10 - 11 k/h
相关参数
详细介绍
直插LED全自动超声波金丝球焊机WB1001
Automatic Wire Bonder WB1001
特点
* 国际流行的摆动焊头，无磨损，震动更小
* 创新式工作台，XYZ分离，负载更轻，寿命更长
* 导轨升降式送料机构，高矮支架调整更快捷
* 软件控制Z轴补偿机构，焊头垂直度调节更方便
* 固定焊区摄像，焊线过程可视化，效果更直观
* 精密伺服系统，焊接更快，定位更准
* 数字化功率、压力调节，焊接质量更稳
* 每个焊点个功率、压力单独可调，适应材料更广
* 数控负电子打火成球（EFO），金球可控性更好
* 弧形多样化、图形化，调弧更简单，线形更一致
* 焊线检测智能化，自动杜绝不良品，良率更高
主要技术参数
Main technical parameters
电源： AC220V±10%, 50Hz, 最大功率800W, 要求可靠接地。适用金线线径： Φ15 - 50μm ( 0.6 - 2 mil )
超声波功率： 0 - 5W ( 各焊点单独可调 )
焊接压力： 8 - 180 g
焊接温度： 60 - 400℃
焊接时间： 1 - 100 ms
视觉系统： 20倍、40倍两档体视显微镜
PR照明灯： 纯蓝、散射蓝，亮度分别可调
机器净重： 350Kg
焊线速度： 双线 6 - 6.5 k/h 单线 10 - 11 k/h
( 0.6 - 2 mil )