电脑主板结构图
一、主板图解
一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成
1.线路板
PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在
PCB上，于是一块主板就生产出来了。
另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为
33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX 板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对 CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依*连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。
2.北桥芯片
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上接近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。
3.南桥芯片
南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在*近PCI槽的位置。
4.CPU插座
CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。
而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA 插座等等。
5.内存插槽
内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM 内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。
6.PCI插槽
此主题相关图片如下：
PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。
7.AGP插槽
此主题相关图片如下：
AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。
8.ATA接口
ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据，而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。
而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M 和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。
此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。
9.软驱接口
软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。10.电源插口及主板供电部分
电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。
主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池
BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM 集成块。实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM 内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS 是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMI BIOS应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS 多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于*作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。
12.机箱前置面板接头
机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(Power SW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。
而硬盘指示灯的两芯接头，一线为红色。在主板上，这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样，连接时要红线对一。这条线接好后，当电脑在读写硬盘时，机箱上的硬盘的灯会亮。电源指示灯一般为两或三芯插头，使用1、3位，1线通常为绿色。
在主板上，插针通常标记为Power LED，连接时注意绿色线对应于第一针(+)。当它连接好后，电脑一打开，电源灯就一直亮着，指示电源已经打开了。而复位接头(Reset)要接到主板上 Reset插针上。主板上Reset针的作用是这样的：当它们短路时，电脑就重新启动。而PC喇叭通常为四芯插头，但实际上只用1、4两根线，一线通常为红色，它是接在主板Speaker插针上。在连接时，注意红线对应1的位置。
13.外部接口
ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合PC'99规范，也就是用不同的颜色表示不同的接口，以免搞错。一般键盘和鼠标都是采用PS/2圆口，只是键盘接口一般为蓝色，鼠标接口一般为绿色，便于区别。而USB接口为扁平状，可接MODEM，光驱，扫描仪等USB接口的外设。而串口可连接MODEM和方口鼠标等，并口一般连接打印机。
14.主板上的其它主要芯片
除此而外主板上还有很多重要芯片：
声卡芯片
现在的主板集成的声卡大部分都是AC'97声卡，全称是Audio CODEC＇97，这是一个由Intel、Yamaha 等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。主板上集成的AC97声卡芯片主要可分为软声卡和硬声卡芯片两种。所谓的AC'97软声卡，只是在主板上集成了数字模拟信号转换芯片(如ALC201、ALC650、AD1885等)，而真正的声卡被集成到北桥中，这样会加重CPU少许的工作负担。
所谓的AC'97硬声卡，是在主板上集成了一个声卡芯片(如创新CT5880，雅马哈的744,VIA的Envy 24PT)，这个声卡芯片提供了独立的声音处理，最终输出模拟的声音信号。这种硬件声卡芯片相对比软声卡在成本
上贵了一些，但对CPU的占用很小。
网卡芯片
现在很多主板都集成了网卡。在主板上常见的整合网卡所选择的芯片主要有10/100M的RealTek公司
的8100(8139C/8139D芯片) 系列芯片以及威盛网卡芯片等。除此而外，一些中高端主板还另外板载有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆网卡芯片等，如Intel 的i82547EI、3COM 3C940等等。(见图 3COM 3C940千兆网卡芯片)
IDE阵列芯片
一些主板采用了额外的IDE阵列芯片提供对磁盘阵列的支持，其采用IDE RAID芯片主要有HighPoint、Promise等公司的产品的功能简化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列芯片能提供支持0，1的RAID配置，具自动数据恢复功能。美国高端HighPoint公司的RAID芯片如HighPoint HPT370/372/374系列芯片，SILICON SIL312ACT114芯片等等。
I/O控制芯片
I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、 PS2口、USB口，以及CPU风扇等的管理与支持。常见的I/O控制芯片有华邦电子(WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF芯
片为I865/I875芯片组提供了良好的支持，除可支持键盘、鼠标、软盘、并列端口、摇杆控制等传统功能外，更创新地加入了多样新功能，例如，针对英特尔下一代的Prescott内核微处理器，提供符合VRD10.0规格的微处理器过电压保护，如此可避免微处理器因为工作电压过高而造成烧毁的危险。
此外，W83627THF内部硬件监控的功能也同时大幅提升，除可监控PC系统及其微处理器的温度、电压和风扇外，在风扇转速的控制上，更提供了线性转速控制以及智能型自动控转系统，相较于一般的控制方式，此系统能使主板完全线性地控制风扇转速，以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。这两项新加入的功能，不仅能让使用者更简易地控制风扇，并延长风扇的使用寿命，更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低。
频率发生器芯片
频率也可以称为时钟信号，频率在主板的工作中起着决定性的作用。我们目前所说的CPU速度，其实也就是CPU的频率，如P4 1.7GHz，这就是CPU的频率。电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行，没有时钟信号是不行的，时钟信号在电路中的主要作用就是同步；因为在数据传送过程中，对时序都有着严格的要求，只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。
时钟信号首先设定了一个基准，我们可以用它来确定其它信号的宽度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。对于CPU而言，时钟信号作为基准，CPU内部的所有信号处理都要以它作为标尺，这样它就确定CPU指令的执行速度。
时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，并且提高了CPU处理数据的速度，这就是我们为什么超频可以提高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信号，那就需要专门的信号发生器，也称为频率发生器。
但是主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如CPU的FSB可达上百兆，I/O口的时钟频率为24MHz，USB的时钟频率为48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设计，所以主板上都采用专用的频率发生器芯片来控制。
频率发生器芯片的型号非常繁多，其性能也各有差异，但是基本原理是相似的。例如ICS 950224AF时钟频率发生器，是在I845PE/GE的主板上得到普遍采用时钟频率发生器，通过BIOS内建的“AGP/PCI频率锁定”功能，能够保证在任何时钟频率之下提供正确的PCI/AGP分频，有了起提供的这“AGP/PCI频率锁定”功能，使用多高的系统时钟都不用担心硬盘里面精贵的数据了，也不用担心显卡、声卡等的安全了，超频，只取决于CPU和内存的品质而已了。
最后再让我们通过一张详细的大图来对主板来个彻底注释。
1是整合音效芯片，
2是I/O控制芯片，
3是光驱音源插座，
4是外接音源辅助插座，
5是SPDIF插座，
6是USB插头，
7是机箱被开启接头，
8是PCI插槽，
9是AGP4X插槽，
10是机箱前端通用USB接口，11是BIOS，
12是机箱面板接头，
13是南桥芯片，
14是IDE1插口，
15是IDE2插口，
16是电源指示灯接头，
17是清除CMOS记忆跳线，
18是风扇电源插座，
19是电池，
20是软驱插座，
21是ATX电源插座，
22是内存插槽，
23是风扇电源插座，
24是北桥芯片，
25是CPU风扇支架，
26是CPU插座，
27是12VATX电源插座，
28是第二组音源插座，
29是PS/2键盘及鼠标插座，30是USB插座，
31是并串口，
32是游戏控制器及音源插座，33是SUP_CEN插座。
电脑主板接口图解说明 一、认识主板供电接口图解安装详细过程 在主板上，我们可以看到一个长方形的插槽，这个插槽就是电源为主板提供供电的插槽（如下图）。目前主板供电的接口主要有24针与20针两种，在中高端的主板上，一般都采用24PIN的主板供电接口设计，低端的产品一般为20PIN。不论采用24PIN和20PIN，其插法都是一样的。 主板上24PIN的供电接口 主板上20PIN的供电接口
电源上为主板供电的24PIN接口 为主板供电的接口采用了防呆式的设计，只有按正确的方法才能够插入。通过仔细观察也会发现在主板供电的接口上的一面有一个凸起的槽，而在电源的供电接口上的一面也采用了卡扣式的设计，这样设计的好处一是为防止用户反插，另一方面也可以使两个接口更加牢固的安装在一起。 二、认识CPU供电接口图解安装详细过程 为了给CPU提供更强更稳定的电压，目前主板上均提供一个给CPU单独供电的接口（有4针、6针和8针三种），如下图：
主板上提供给CPU单独供电的12V四针供电接口
电源上提供给CPU供电的4针、6针与8针的接口 安装的方法也相当的简单，接口与给主板供电的插槽相同，同样使用了防呆式的设计，让我们安装起来得心应手。 三、认识SATA串口图解SATA设备的安装 SATA串口由于具备更高的传输速度渐渐替代PATA并口成为当前的主流，目前大部分的硬盘都采用了串口设计，由于SATA的数据线设计更加合理，给我们的安装提供了更多的方便。接下来认识一下主板上的SATA接口。
以上两幅图片便是主板上提供的SATA接口，也许有些朋友会问，两块主板上的SATA 口“模样”不太相同。大家仔细观察会发现，在下面的那张图中，SATA接口的四周设计了一圈保护层，这样对接口起到了很好的保护作用，在一起大品牌的主板上一般会采用这样的设计。
主板内存插槽、扩展插槽及磁盘接口： DDR2内存插槽 DDR3内存插槽 内存规范也在不断升级，从早期的SDRAM到DDR SDRAM，发展到现在的DDR2与DDR3，每次升级接口都会有所改变，当然这种改变在外型上不容易发现，如上图第一副为DDR2，第二幅为DDR3，在外观上的区别主要是防呆接口的位置，很明显，DDR2与DDR3是不能兼容的，因为根本就插不下。内存槽有不同的颜色区分，如果要组建双通道，您必须使用同样颜色的内存插槽。
目前，DDR3正在逐渐替代DDR2的主流地位，在这新旧接替的时候，有一些主板厂商也推出了Combo主板，兼有DDR2和DDR3插槽。 主板的扩展接口，上图中蓝色的为PCI-E X16接口，目前主流的显卡都使用该接口。白色长槽为传统的PCI接口，也是一个非常经典的接口了，拥有10多年的历史，接如电视卡之类的各种各样的设备。最短的接口为PCI-E X1接口，对于普通用户来说，基于该接口的设备还不多，常见的有外置声卡。
有些主板还会提供迷你PCI-E接口，用于接无线网卡等设备 SATA2与IDE接口
横向设计的IDE接口，只是为了方便理线和插拔 SATA与IDE是存储器接口，也就是传统的硬盘与光驱的接口。现在主流的Intel主板都不提供原生的IDE接口支持，但主板厂商为照顾老用户，通过第三方芯片提供支持。新装机的用户不必考虑IDE设备了，硬盘与光驱都有SATA版本，能提供更高的性能。 SATA3接口 SATA已经成为主流的接口，取代了传统的IDE，目前主流的规范还是SATA 3.0Gb/s，但已有很多高端主板开始提供最新的SATA3接口，速度达到6.0Gb/s。如上图，SATA3接口用白色与SATA2接口区分。 主板其他内部接口介绍：
电脑主板供电电路图分 析 集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]
1、结合m s i-7144主板电路图分析主板四大供电的产生 一、四大供电的产生 1、CPU供电： 电源管理芯片： 场馆为6个N沟道的Mos管，型号为06N03LA，此管极性与一般N沟道Mos管不同，从左向右分别是SDG，两相供电，每相供电，一个上管，两个下管。 CPU供电核心电压在上管的S极或者电感上测量。 2、内存供电： DDR400内存供电的测量点： (1)、VCCDDR(7脚位)：VDD25SUS MS-6控制两个场管Q17，Q18产生VDD25SUS电压，如图： VDD25SUS测量点在Q18的S极。 （2）、总线终结电压的产生 （3）参考电压的产生 VDD25SUS经电阻分压得到的。 3、总线供电：通过场管Q15产生VDD_12_A. 4、桥供电：VCC2_5通过LT1087S降压产生，LT1087S1脚输入，2脚输出，3脚调整，与常见的1117稳压管功能相同。 5、其他供电 （1）AGP供电：A1脚12V供电，A64脚：VDDQ 2、结合跑线分析intel865pcd主板电路 因找不到intel865pcd电路图，只能参考865pe电路图，结合跑线路完成分析主板的电路。 一、Cpu主供电（Vcore） cpu主供电为2相供电，一个电源管理芯片控制连个驱动芯片，共8个场管，每相4个场管，上管、下管各两个,cpu主供电在测量点在电感或者场管上管的S极测量。 二、内存供电 1、内存第7脚，场管Q6H1S脚测量2.5v电压 参考电路图： 在这个电路图中，Q42D极输出2.5V内存主供电，一个场管的分压基本上在 0.4-0.5V，两个场管分压0.8V，3.3-0.8=2.5V
主板电路详解 主板可是一台电脑的基石，但是在茫茫主板海洋当中要选择一款好的主板实属难事！一款主板如果要想能够稳定的工作，那么主板的供电部分的用料和做工就显得极为的重要。相信大家对于许多专业媒体上经常看到在介绍主板的时候都在介绍主板的是几相电路设计的，那么主板的几相电路到底是怎样区分的呢？其实这个问题也是非常容易回答的！用一些基本的电路知识就可以解释的清楚。 其实主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定的运行，同时它也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰(cross talk)效应，而影响到其它较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。简单来说，供电部分的最终目的就是在CPU电源输入端达到CPU 对电压和电流的要求，就可以正常工作了。但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和技术经验。 图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。+12V是来自ATX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制可以输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。看起来是不是很简单呢！只要是略微有一点物理电路知识的人都能看出它的工作原理。 单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的CPU早已超过了这个
主板各种接口图解（插槽跳线） 一、主板供电接口图解 在主板上，我们可以看到一个长方形的白色插槽，这个白色插槽就是电源为主板提供供电的插槽（如下图）。目前主板供电的接口主要有24Pin与20Pin两种，在中高端的主板上，一般都采用24 Pin，低端的产品一般为20 Pin。 主板上24Pin的供电插槽
主板上20Pin的供电插槽 电源上为主板供电的24Pin接口 为主板供电的插槽采用了防呆式的设计，只有按正确的方法才能够插入。这样设计的好处一是为防止用户反插，另一方面也可以使两个接口更加牢固的安装在一起。
二、CPU供电接口图解 为了给CPU提供更强更稳定的电压，目前主板上均提供一个给CPU单独供电的插座（有4Pin、6Pin和8Pin三种），如下图：
主板上提供给CPU单独供电的12V四pin供电插座 电源上提供给CPU供电的4Pin、6Pin与8Pin的接口 与给主板供电的插槽相同，同样采用了防呆式的设计，让我们安装起来得心应手。
三、SATA串口设备的安装图解 SATA串口由于具备更高的传输速度渐渐替代PATA并口成为当前的主流，目前大部分的硬盘都采用了串口设计。主板上的SATA接口如下图： 以上两幅图片都是主板上提供的SATA接口，但是“模样”不太相同。下面的那张图中的SATA接口四周设计了一圈保护层，这样对接口起到了很好的保护作用，现在一些大品牌的主
板上一般会采用这样的设计。 SATA接口的安装也相当的简单，接口采用防呆式的设计，方向反了根本无法插入。如下图： 另外需要说明的是，SATA硬盘的供电接口也与普通的四针梯形供电接口有所不同，下图分别是SATA供电接口与普通四针梯形供电接口对比。 SATA硬盘供电接口
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」（Motherboard）不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」（Platform）的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU像大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾（生产线当然在大陆），所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样，看起来密密麻麻跟鬼一样。你电脑里装的可能没这么高级，花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。
网络拓扑结构总汇 网络拓扑结构总汇 网络拓扑结构总汇 网络拓扑结构总汇 网络拓扑结构总汇 星型结构 星型拓扑结构是用一个节点作为中心节点，其他节点直接与中心节点相连构成的网络。中心节点可以是文件服务器，也可以是连接设备。常见的中心节点为集线器。 星型拓扑结构的网络属于集中控制型网络，整个网络由中心节点执行集中式通行控制管理，各节点间的通信都要通过中心节点。每一个要发送数据的节点都将要发送的数据发送中心节点，再由中心节点负责将数据送到目地节点。因此，中心节点相当复杂，而各个节点的通信处理负担都很小，只需要满足链路的简单通信要求。 优点： （1）控制简单。任何一站点只和中央节点相连接，因而介质访问控制方法简单，致使访问协议也十分简单。易于网络监控和管理。 （2）故障诊断和隔离容易。中央节点对连接线路可以逐一隔离进行故障检测和定位，单个连接点的故障只影响一个设备，不会影响全网。 （3）方便服务。中央节点可以方便地对各个站点提供服务和网络重新配置。 缺点： （1）需要耗费大量的电缆，安装、维护的工作量也骤增。 （2）中央节点负担重，形成“瓶颈”，一旦发生故障，则全网受影响。 （3）各站点的分布处理能力较低。 总的来说星型拓扑结构相对简单，便于管理，建网容易，是目前局域网普采用的一种拓扑结构。采用星型拓扑结构的局域网，一般使用双绞线或光纤作为传输介质，符合综合布线标准，能够满足多种宽带需求。 尽管物理星型拓扑的实施费用高于物理总线拓扑，然而星型拓扑的优势却使其物超所值。每台设备通过各自的线缆连接到中心设备，因此某根电缆出现问题时只会影响到那一台设备，而网络的其他组件依然可正常运行。这个优点极其重要，这也正是所有新设计的以太网都采用的物理星型拓扑的原因所在。 扩展星型拓扑： 如果星型网络扩展到包含与主网络设备相连的其它网络设备，这种拓扑就称为扩展星型拓扑。 纯扩展星型拓扑的问题是：如果中心点出现故障，网络的大部分组件就会被断开。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成: 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 ????主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂
“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
总线型星状环状 树状网状 计算机网络的拓扑结构主要有：总线型拓扑、星型拓扑、环型拓扑、树型拓扑和混合型拓扑。 总线型拓扑 总线型结构由一条高速公用主干电缆即总线连接若干个结点构成网络。网络中所
有的结点通过总线进行信息的传输。这种结构的特点是结构简单灵活，建网容易，使用方便，性能好。其缺点是主干总线对网络起决定性作用，总线故障将影响整个网络。总线型拓扑是使用最普遍的一种网络。 星型拓扑 星型拓扑由中央结点集线器与各个结点连接组成。这种网络各结点必须通过中央结点才能实现通信。星型结构的特点是结构简单、建网容易，便于控制和管理。其缺点是中央结点负担较重，容易形成系统的“瓶颈”，线路的利用率也不高。 环型拓扑 环型拓扑由各结点首尾相连形成一个闭合环型线路。环型网络中的信息传送是单
向的，即沿一个方向从一个结点传到另一个结点；每个结点需安装中继器，以接收、放大、发送信号。这种结构的特点是结构简单，建网容易，便于管理。其缺点是当结点过多时，将影响传输效率，不利于扩充。 树型拓扑 树型拓扑是一种分级结构。在树型结构的网络中，任意两个结点之间不产生回路，每条通路都支持双向传输。这种结构的特点是扩充方便、灵活，成本低，易推广，适合于分主次或分等级的层次型管理系统。 网型拓扑 主要用于广域网，由于结点之间有多条线路相连，所以网络的可靠性较搞高。由于结构比较复杂，建设成本较高。
混合型拓扑 混合型拓扑可以是不规则型的网络，也可以是点-点相连结构的网络。 蜂窝拓扑结构 蜂窝拓扑结构是无线局域网中常用的结构。它以无线传输介质（微波、卫星、红外等）点到点和多点传输为特征，是一种无线网，适用于城市网、校园网、企业网。
解剖主板！BGA封装芯片拆装全程纪实 在显卡报道中描述显存部分时，常常会出现“BGA封装”这个字眼，到底什么是“BGA 封装”，“BGA封装”是什么样子，大家想不想亲眼看看。今天，笔者将带大家来到一个“解剖”现场，看看BGA封装的庐山真面。 在去现场之前，我们还是有必要复习一下BGA封装的理论知识（哎哟，谁扔的鸡蛋啊？）。BGA是一种芯片封装形式，英文全称为“Ball Grid Array Package”，也就是“球栅阵列封装”。我们最常接触到的BGA封装芯片就是显卡的显存了，不过显卡上都是以“微型球栅阵列”封装形式出现的（“Micro Ball Grid Array Package”），也就是我们所说的mBGA，它的体积要小于一般的BGA封装。BGA的引脚没有裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。因此我们常常说mBGA显存比TSOP显存优秀也是这个道理。 VIA 691主板 其实除了显卡显存外，主板芯片组也是采用的BGA封装，笔者今天要带大家去的“解
剖”现场也就是针对主板的。上图就是我们今天要解剖的VIA 691主板（主板是有点老，不过试验品嘛！。。。），“开刀”部分就是VIA 596南桥芯片。 VIA 691北桥芯片
VIA 596南桥芯片 ★镜头骤然切换： 手术台上的VIA 691姑娘（挣扎状）：不要解剖我啊！求你了！ 笔者（低头、闭眼、面微侧、很帅）：你不要怪我，这是大家的意思。VIA 691姑娘（挣扎状明显减小）：那你可不可以轻点？ 笔者（眼已睁开，微笑，还是很帅）：你放心，我很温柔的。
前言 (2) 1 目的 (3) 2 适用范围 (3) 3 规范性引用文件 (3) 4 术语和定义 (3) 5 网络架构分析 (3) 5.1 常见网络形式特点及应用 (3) 5.2 网络架构搭建及网络拓扑形式 (5) 6 文件更改状态 (11)
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1目的 无。 2范围 无。 3规范性引用文件 无。 4术语和定义 无。 5网络架构分析 我们在项目中经常使用的网络形式有以太网、Profinet、Profibus三种，下面针对这三种网络形式分别展开分析。 5.1常见网络形式特点及应用 工业控制网络按照“集中管理，分散控制”的原则，用于连接工业控制系统的工业计算机控制器、可编程逻辑控制器、传感器、变送器、执行器、人机接口、工业服务器等设备节点，传输工业控制系统的采集、命令、诊断和协调等信号。整个控制网络分为监控层、控制层、设备层三层网络。网络拓扑结构及特点如下： ●线型结构 总线型是一根主干线连接多个节点而形成的网络结构，在总线型网络结构中，网络信息是通过主干线传输到各个节点的。总线型结构的特点主要在于简单灵活、构建方便、性能优良。 总线型拓扑结构 ●星型结构 星型结构主要是指一个中央节点周围连接着许多节点而组成的网络结构，其中，中央节点将所接收的信息进行处理加工从而传输给其他的节点。星型网络拓扑结构的主要特点在于建网简单、结构简单、便于管理。
星型拓扑结构 环型结构 环形结构主要是各个节点之间进行首位连接，一个节点连接着一个节点而形成一个环路。环形网络拓扑结构的主要特点在于它的建网简单，结构易购，冗余通讯，便于管理。 环型拓扑结构 5.1.1以太网特点及应用 工业以太网是建立在IEEE802.3系列标准和TCP/IP上的分布式实时控制通讯网络，工业以太网适用于数据量传输量大，传输速度要求较高的场合。它采用CSMA/CD协议，同时兼容TCP/IP协议。PLC与上位机之间的通讯，我们采用了以太网的形式。 5.1.2Profinet特点及应用 Profinet采用以太网作为通信介质，实际上是在以太网上挂接传统的Profibus系统和新型的智能现场设备，因此基于以太网的任何开发都可以直接应用在Profinet网络中。Profinet具有功能完善、传输速率高、抗干扰能力强、使用方便等优点。Profinet包括Profinet I/O和Profinet CBA两个主要部分，其中Profinet I/O 用于连接分散的外围设备，采用循环数据和非循环数据两种通信方式。PLC与现场设备间的通讯可以通过Profinet的形式来实现。 5.1.3Profibus特点及应用 Profibus 是Process Fieldbus 的简称，其总线传输速率一般可在9.6Kbit/s-12Mbit/s 间选择。Profibus 总线的传输距离长：可以采用双绞线或光缆作为传输介质，在对速率要求不高的情况下（9.6Kbit/s）传输距离可以达到1200m，即使是在12Mbit/s 最高的传输速率下，其传输距离也能达到200m，此外，我们也可以使用中继器等设备来延长其传输距离可达10km。
现在的大多数主板的供电都使用PWM（Pulse Width Modul ati on 脉冲带宽调制）方法进行，主要是由MOSFET管、PWM芯片、扼流线圈和滤波电容等部分完成。 图1.浩鑫MN31主机板的电源部分，PWM芯片位于左边输入线圈的左部（见下图） 图2.电源管理芯片RT9241，可以精确的平衡各相电流，以维持功率组件的热均衡 PWM方法是通过开关和反馈控制环及滤波电路将输入电压调制为所设定之电压输出的，开关一般用MOSFET管，而滤波电路一般用LC电路，控制电路用的是PWM IC。
那么电源控制IC是如何控制CPU工作电压的？在主板启动时，主板BIOS将CPU所提供的VID0－VID3信号送到PWM芯片的D0－D3端，如果主板BIOS具有可设定CPU 电压的功能，主板会按时设定的电压与VID的对应关系产生新的VID信号并送到PWM芯片，PWM根据VID的设定并通过DAC电压将其转换为基准电压，再经过场效应管轮流导通和关闭，将能量通过电感线圈送到CPU，最后再经过调节电路使用输出电压与设定电压值相当。 目前绝大多数主板将5V或12V电压降到1.05～1.825V或1.30/1.80～3.5V都使用PWM方法，PWM方法是通过开关和反馈控制环及滤波电路将输入电压调制为所设定之电压输出的，开关一般用MOSFET管，而滤波电路一般用LC电路，控制电路都用PWM IC，下面对组成元件作一说明： 1.MOSFET管(Metallic Oxide Semiconductor Field Effect Tran sis tor 金属-氧化物-半导体场效应晶体管，简称为MOSFET管) 目前应用的较多的是以二氧化硅为绝缘层的栅型场效应管。MOSFET有增强型和耗尽型两种，每一种又有N沟道和P沟道之分。以N沟道增强型MOSFET为例，它是以P行硅为衬底，在衬底一侧（称为衬底表面）上用杂质扩散的方法形成两个高掺杂的N+区，分别作为源极（S）和漏极（D）。再在硅衬底表面生成一层很薄（几十纳米）的二氧化硅（SiO2）绝缘层，SiO2的上面则是一层金属铝，由此因出栅极（G）。显然，栅极与其他两个电极是相互绝缘的，故称为绝缘栅极。另外，在衬底的另一侧也引出一个电极，称为衬底电极（B），衬底电极一般与源极相连。这种绝缘栅FET具有从上到下的金属（铝）－氧化物（二氧化硅）－半导体（衬底）（Metal－Oxide－Semiconductor）三层结构，所以称之为MOSFET。从MOSFET的结构可以得知：那个黑色的小方块仅仅是个跟电阻，电容，电感等同级的电子元件，绝对不是集成块 绝对不是集成块！ 绝对不是集成块 图3.N沟道MOSFET结构示意图
机箱主板连接图解 电脑主板连接线 机箱面板的连接线插针一般都在主板左下端靠近边缘的位团置，一般是双行插针，一共有10组左右，主要有电源开关，复位开关，电源指示灯，硬盘指示灯，扬声器等插针。 1电源开关连接线 连接电源开关连接线时，先从机箱面板连线上找到标有“power sw”的两针插头，分别是白棕两种颜色，然后插在主板上标有“ pwr sw”或是“RWR”字样的插针上就可以了。 2复位开关连接线 用来热启动计算机用的。连接时，先找到标有“RESET SW”的两针插头，分别是白蓝两种颜色，然后插在主板上标有“Reset sw”或是“RSR”字样的插针上就可以了。 3电源指示灯连接线 先找到标有“Power LED”的三针插头，中间一根线空两缺，两端分别是白绿两种颜色，然后将它插在主板上标有“PWR LED”或是“P LED”字样的插针上。 提醒：电源开关连接线和复位开关连接线两处在插入时可以不用注意插接的正反问题，怎么插都可以。但由于电源指示灯边接线是采用发光二级管来显示作息的，所以连接是有方向性的。有些主板上会标示“P LED+”和“P LED-”字样，我们只要将绿色的一端对应连接在P LED+插针上，白线连接在P LED-插针上。 4硬盘指示灯连接线 先找到标有“H.D.D.LED”的两头插头，连线分别是白红两种颜色，将它插在主板上标有“HDD LED”或“IED LED”字样的插针上。插时要注意方向性。一般主板会标有“HDD LED+”、“HDD LED-”，将红色一端对应连接在HDD LED+插针上，白色插在标有“HDD LED-”插针上。 5扬声器连接线 先找到“SPEAKER”的四针插头，中间两根线空缺，两端分别是红黑两种颜色，将它插在主板上标有“PEAKER”或是“SPK”字样的插针上。红色插正极，黑色插负极。
电脑主机构成：1、CPU；2、主板；3、硬盘；4、内存；5、显卡；6、声卡； 7、网卡；8、光驱；9、电源。 电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板，它分为商用主板与工业主板两种。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机得主要电路系统，一般有芯片部分（BIOS芯片、CMOS 芯片等）、接口部分（COM、LPT、USB、MIDI、IDE、SATA、PS/2等）、扩展槽部分（AGP 插槽、PCI插槽、CNR插槽、内存插槽等）。 芯片 BIOS芯片：就是一块方块状得存储器，里面存有与该主板搭配得基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统得设备，调整CPU外频等。BIOS芯片就是可以写入得，这方便用户更新BIOS得版本，以获取更好得性能及对电脑最新硬件得支持。 CMOS芯片：就是一种低耗电随机存贮器，其主要作用就是用来存放BIOS中得设置信息以及系统时间日期。如果CMOS中数据损坏，计算机将无法正常工作，为了确保CMOS数据不被损坏，主板厂商都在主板上设置了开关跳线，一般默认为关闭。当要CMOS数据进行更新时，可将它设置为可改写。为使计算机不丢失CMOS与系统时钟信息，在CMOS芯片得附近有一个电池给她持续供电。 南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边得两块芯片就就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽得上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住得就就是北桥芯片。 北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间得“交通”。 南桥芯片则负责硬盘等存储设备与PCI之间得数据流通。 南桥与北桥合称芯片组。芯片组以北桥芯片为核心，一般情况，主板得命名都就是以北桥得核心名称命名得。芯片组在很大程度上决定了主板得功能与性能。需要注意得就是，AMD 平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器，可采取单芯片得方式，如nⅥDIA nForce 4便采用无北桥得设计。从AMD得K58开始，主板内置了内存控制器，因此北桥便不必集成内存控制器。现在在一些高端主板上将南北桥芯片封装到一起，只有一个芯片，这样大大提高了芯片组得功能。 RAID控制芯片：相当于一块RA ID卡得作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。RAID 就是一种把多块独立得物理硬盘按不同方式组合起来形成一个逻辑硬盘，从而提供比单个硬盘有着更高得性能与提供数据冗余得技术。数据冗余得功能就是在用户数据一旦发生损坏后，利用冗余信息可以使损坏数据得以恢复，从而保障了用户数据得安全性。 扩展槽
1.主板上的英文字母都代表什么 1.L----电感.电感线圈 2.C----电容. 3.BC---贴片电容 4.R----电阻 5.9231 芯片-----脉宽 6.74 门电路-----它在主板南桥旁边 7.PQ----场效应管 8.VT 、Q、V----三级管 9.VD 、D---二级管 10.RN----排阻 11. ZD----稳压二极管 12.W-----电位器 13.IC---稳压块 14.IC 、N、U----集成电路 15.X 、Y、G、Z----晶振 16.S-----开关 17.CM----频率发生器(一般在晶振14.31818 旁边) 2. 计算机开机原理 开机原理：插上ATX 电源后，有一个静态5V 电压送到南桥,为南桥里面的ATX 开机电路提 供工作条件（ATX 电源的开机电路是集成南桥里面的），南桥里面的ATX 开机电路将开始 工作，会送一个电压给晶体，晶体起振工作，产生振荡，发出波形。同时ATX 开机电路会 送出一个开机电压到主板的开机针帽的一个脚，针帽的另一个脚接地。当打开开机开关时， 开机针帽的两个脚接通，而使南桥送出开机电压对地短路，拉低南桥送出的开机电压，而使 南桥里的开机电路导通，拉低静态5V 电压，使其变为0 电位。使电源开始工作，从而达到 开机目的。（ATX 电源里还有一个稳压部分，它需要静态5V 变为0 电位才能工作）。 3. 主板时钟电路工作原理 时钟电路工作原理：3.5 电源经过二极管和电感进入分频器后，分频器开始工作，和晶体一 起产生振荡，在晶体的两脚均可以看到波形。晶体的两脚之间的阻值在450---700 欧之间。 在它的两脚各有1V 左右的电压，由分频器提供。晶体两脚常生的频率总和是14.318M 。 总频（OSC ）在分频器出来后送到PCI 槽的B16 脚和ISA 的B30 脚。这两脚叫OSC 测试脚。 也有的还送到南桥，目的是使南桥的频率更加稳定。在总频OSC 线上还电容。
电脑主板各部件详细图解(二) 电脑主板各部件详细图解(二) 由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、 声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输 速率可达132MB/s。 7.AGP插槽 AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频 处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数 据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率， 这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。 8.ATA接口 ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单 边来传输数据，而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。
而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。 此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。 9.软驱接口
主板各组成结构介绍 主板 打开机箱会看到里面有一块面积较大的电路板，这就是主板。主板以及安装在上面的插件(CPU、内存条、总线板卡等)是微型计算机的核心，也是费用最高的部分。从物理角度了解微型计算机的组成，首先应了解主板。主板一般包括以下组成部分： 1．CPU插座(或插槽) CPU插座用来安装CPU。不同类型的CPU采用的CPU插座不同。CPU从486以来先后使用了十种规格的插座和三种规格的CPU插槽。所谓CPU插座，是指CPU可以直接插在其上面。十种CPU插座分别是Socketl～Socket8、Socket370(有370个引脚)和SocketA，SocketA又称Socket462(有462个引脚)。每一种插座具有与相应CPU一致的引脚数目和引脚布局，并为CPU提供电压供给机制，如Socket8、Socket370和SocketA都具有自动VRM(Voltage Regulator Module)。所谓CPU插槽，是一种外形与总线插槽相类似的插槽。CPU插在一块专用的装有CPU插座的电路板上，或将CPU直接焊在上面，再将该板插入CPU插槽中。这种结构可减少主板的面积，也方便散热，但它的稳固性不如CPU插座。CPU插槽有三种：Slot1(又叫SC242)、Slot A和Slot 2(又叫SC330)，前两种的引脚数都为242，而后一种的引脚数为330。 2．控制芯片组 前面已经看到，控制芯片组是协助CPU完成计算机各种控制功能和数据传送的一组超大规模集成电路芯片(目前多为三片或两片)。控制芯片组中集成了DRAM控制器、Cache控制器、CPU到各种总线的桥接电路、中断控制器、DMA控制器、定时器／计数器和电源管理单元等逻辑。 3．总线 总线是计算机各部件之间传送数据、地址和控制信息的公共通道。主板上有多种类型的总线。 4．总线插槽 总线插槽是内部总线的物理连接器，使总线板卡上的电路和主板上的总线相连。目前主板上的总线插槽一般有PCI、ISA和AGP等。但有一些机器不再提供ISA总线插槽。 5．内存插槽 内存插槽用来安装内存条。目前内存插槽一般为168线或184线。前者支持SDRAM DIMM，而后者支持DDR SDRAM DIMM。 6．驱动器接口 驱动器接口实际上是一些设备总线的接口(如IDE接口等)，用来连接硬盘驱动器、光盘驱动器和软盘驱动器等。早期这些接口是以总线板卡形式出现的。 7．基本外设接口、USB总线接口(根集线器) 基本外设接口用来连接键盘、鼠标、打印机等传统外设，而USB总线接口用来连接USB设备。 8．BIOS 主板上的BIOS(Basic Input Output System)是操作系统基本输入／输出功能的固化部分。另一部分是以磁盘文件形式出现的，操作系统启动时被调入内存。BIOS被固化在EPROM或Flash RAM中，其中包括了一组例行程序，如基本输入／输出程序、系统信息配置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序，另外
电脑主板各部件详细图解 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面学习啦小编就以图解的形式带你来全面了解主板，希望对您有所帮助！ 电脑主板各部件详细图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
电脑主板图解 日期：2006-7-29 17:48:38来源: 编辑：点击： 97514 主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。本文为电脑主板图解！ 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 此主题相关图片如下： 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
目次前言.............................................................. . (2) 1 目的.............................................................. .. (3) 2 适用范围.............................................................. (3) 3 规范性引用文件.............................................................. (3) 4 术语和定义.............................................................. .. (3) 5 网络架构分 析 ............................................................. (3)
常见网络形式特点及应用.............................................................. (3) 网络架构搭建及网络拓扑形式.............................................................. .. (5) 6 文件更改状态.............................................................. . (11)
前言 一、弧焊电气科是本文件的归口管理部门，享有文件更改、修订、日常维护及最终解释权。 二、文件版本历史记录：无 三、本文件与上一版文件相比的主要变化点：无。 四、本文件自实施之日起，代替或废止的文件：无。
电脑主板与机箱各插口接法详图解解 很多朋友会装机，那很简单啊，几块板卡接上就OK了，但是只有主板那密密麻麻的连接线可能让他觉得有点犯晕！ 好了，直接下面看： 一、机箱上我们需要完成的控制按钮 开关键、重启键是机箱前面板上不可缺少的按钮，电源工作指示灯、硬盘工作指示灯、前置蜂鸣器需要我们正确的连接。另外，前置的USB接口、音频接口以及一些高端机箱上带有的IEEE1394接口，也需要我们按照正确的方法与主板进行连接。 机箱前面板上的开关与重启按钮和各种扩展接口 首先，我们来介绍一下开关键、重启键、电源工作指示灯、硬盘工作指示灯与前置蜂鸣器的连接方法，请看下图.
机箱前面板上的开关、重启按钮与指示灯的连线方法 上图为主板说明书中自带的前置控制按钮的连接方法，图中我们可以非常清楚的看到不同插针的连接方法。其中PLED即机箱前置电源工作指示灯插针，有“+”“－”两个针脚，对应机箱上的PLED接口；IDE_LED即硬盘工作指示灯，同样有“+”“－”两个针脚，对应机箱上的IDE_LED接口；PWRSW为机箱面板上的开关按钮，同样有两个针脚，由于开关键是通过两针短路实现的，因此没有“+”“－”之分，只要将机箱上对应的PWRSW接入正确的插针即可。RESET是重启按钮，同样没有“+”“－”之分，以短路方式实现。SPEAKER是前置的蜂鸣器，分为“+”“－”相位；普通的扬声器无论如何接都是可以发生的，但这里比较特殊。由于“+”相上提供了+5V的电压值，因此我们必须正确安装，以确保蜂鸣器发声。 这是机箱上提供了插头 上图为机箱是提供的三种接头。其中HDDLED是硬盘指示灯，对应主板上的IDE_LED；POWERSW 是电源开关，对应主板上的PWRSW；RESETSW是重启开关，对应主板上的RESET。除了HDDLED硬盘指示灯有“+”“－”之分外，其它两个没有正负之分，HDDLED硬盘指示灯“+”“－”插反了机箱上的硬盘指示灯不会亮。当然，为了方便消费者安装，“+”采用了红、棕与蓝进行了标识，而“－”绝一为白色线缆，这一点在任何的机箱当中是通用的，大家可以仔细观察一下。另外补充一点：一般还有一个PowerLED插头（上图未出现），是电源指示灯插头，对应主板相应的PowerLED插座，PowerLED指示灯有“+”“－”之分，插反了机箱上的指示灯不会亮。 机箱前置蜂鸣器插头