解剖主板！BGA封装芯片拆装全程纪实
在显卡报道中描述显存部分时，常常会出现“BGA封装”这个字眼，到底什么是“BGA 封装”，“BGA封装”是什么样子，大家想不想亲眼看看。今天，笔者将带大家来到一个“解剖”现场，看看BGA封装的庐山真面。
在去现场之前，我们还是有必要复习一下BGA封装的理论知识（哎哟，谁扔的鸡蛋啊？）。BGA是一种芯片封装形式，英文全称为“Ball Grid Array Package”，也就是“球栅阵列封装”。我们最常接触到的BGA封装芯片就是显卡的显存了，不过显卡上都是以“微型球栅阵列”封装形式出现的（“Micro Ball Grid Array Package”），也就是我们所说的mBGA，它的体积要小于一般的BGA封装。BGA的引脚没有裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。因此我们常常说mBGA显存比TSOP显存优秀也是这个道理。
VIA 691主板
其实除了显卡显存外，主板芯片组也是采用的BGA封装，笔者今天要带大家去的“解
剖”现场也就是针对主板的。上图就是我们今天要解剖的VIA 691主板（主板是有点老，不过试验品嘛！。。。），“开刀”部分就是VIA 596南桥芯片。
VIA 691北桥芯片
VIA 596南桥芯片
★镜头骤然切换：
手术台上的VIA 691姑娘（挣扎状）：不要解剖我啊！求你了！
笔者（低头、闭眼、面微侧、很帅）：你不要怪我，这是大家的意思。VIA 691姑娘（挣扎状明显减小）：那你可不可以轻点？
笔者（眼已睁开，微笑，还是很帅）：你放心，我很温柔的。
其实今天主刀的不是笔者，而是二手市场上一位熟练的师傅，我们这次解剖实际上是一个芯片的更换过程，用行话来说就是“植株”，说开始咱们就开始。首先，用高达一千多度的维修专用风枪将南桥芯片底部加热，这样可以让芯片很规整地取下。加热大约1分钟后，用尖嘴钳夹住芯片，往上轻轻一提，VIA 596南桥就被揭下来了。
已经面目全非的BGA封装南桥
从揭下来的芯片底部可以看到许多不规则的突起，这就是BGA中的“B（Ball）”——锡珠。锡珠本身为圆球状，在高温下熔化后变成了现在这模样。芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的，这就是BGA封装，其实一点都不神秘。
刮掉锡珠的“新”南桥
更“芯”的专用模具
接下来再让我们看看南桥芯片的更换过程。由于没有新的VIA 596南桥芯片，因此师傅就把刚才更换下来的南桥芯片用刀将背部的残余锡珠刮掉，并将其假设为一块新的VIA 596南桥芯片用作演示，将该芯片放在专门的模具上压紧。这里要说明一下，套模具包括三部分，大金属块：用于固定芯片；小不锈钢网片：用于排布新的锡珠；专用的锡珠一瓶。不同类型的芯片大小是不一样的，因此金属固定块和不锈钢网片也有数套，另外，锡珠也有直径不同的两种，所有芯片都必须对号入座。
专用锡珠
南桥芯片固定好后，上面就紧贴一张用于该型号芯片的不锈钢网片，然后倒上锡珠，效果如上图，只需用风枪加热，锡珠便粘贴在芯片上。然后取下芯片（已带锡珠），加热后贴在主板的南桥相应位置上就完成了。虽然说起来很容易，不过真要粘上去并且保证可以使用还不是件容易的事，必须要有相当熟练的技术才行。商家坦言他们这里只有一位师傅掌握了这一技术。
将芯片再“焊”回去就可以了
是不是很有意思，感兴趣的朋友可以把自己的i865、NF2拿来解剖了，看看结构到底是不是一样（哎哟，别老拿鸡蛋扔我，有点创意好不好啊，什么？鸭蛋……）。
人体解剖学课后答案 绪论 一、名词解释 1. 器官：几种不同的组织按一定的规律组合成具有一定形态并执行特定功能的结构称器官。 2. 系统：若干器官有机组合起来共同完成某种连续的生理功能，构成系统。 3. 解剖学姿势：亦称标准姿势。即身体直立，两眼平视，上肢下垂到躯干的两侧，下肢并拢，手掌和足尖向前。 二、填空题 1. 上皮组织、结缔组织、肌组织和神经组织 2. 运动系统、消化系统、呼吸系统、泌尿系统、生殖系统、内分泌系统、脉管系统、感觉器、神经系统 3. 细胞 4. 垂直轴、矢状轴、冠状轴。矢状面、冠状面、水平面。 5. 水平面；冠状面；正中矢状面 三、选择题 1. B 2. C 3. C 4. D 5. D 6. C 7. D 四、问答题 1. 列出解剖学常用的一些方位术语。 答：上和下、前和后、内和外、内侧和外侧、近和远、浅和深等。 2. 人体的冠状面、矢状面跟水平面内各包含哪些轴？
答：冠状面内包含有冠状轴和垂直轴；矢状面内包含有矢状轴和垂直轴；水平面内包含冠状轴和矢状轴。 第一章运动系统 一、名词解释 1. 胸骨角：胸骨柄与体相连处，形成稍向前微突的角称胸骨角，两侧平对第2肋，是计数肋的重要标志。 2. 翼点：颞窝内侧面的前下部有额骨、顶骨、蝶骨和颞骨四骨会合而成的“H”形缝称为翼点。 3. 骨盆界线：在骨盆，由骶骨岬经两侧弓状线、耻骨梳、耻骨结节、耻骨嵴至耻骨联合上缘连成的环形线称界线。 4. 腹股沟管：位于腹股沟韧带内侧半的上方，是肌、筋膜和腱膜之间的潜在斜行裂隙，长4～5cm，男性有精索、女性有子宫圆韧带通过。 二、填空 1. 骨、骨骼肌、骨连结 2. 颈椎、枢椎、胸椎 3. 关节面、关节囊、关节腔 4. 2、7、2 5. 4腰椎、腰椎 6. 4、筛窦后群、额窦、筛窦前群、筛窦中群、上颌窦、蝶窦 7. 腹外斜肌、腹内斜肌、腹横肌 8. 额骨、顶骨、蝶骨、颞骨 9. 胸椎、胸骨、12对肋 10. 腹股沟韧带、精索、子宫圆韧带 三、选择题
主板内存插槽、扩展插槽及磁盘接口： DDR2内存插槽 DDR3内存插槽 内存规范也在不断升级，从早期的SDRAM到DDR SDRAM，发展到现在的DDR2与DDR3，每次升级接口都会有所改变，当然这种改变在外型上不容易发现，如上图第一副为DDR2，第二幅为DDR3，在外观上的区别主要是防呆接口的位置，很明显，DDR2与DDR3是不能兼容的，因为根本就插不下。内存槽有不同的颜色区分，如果要组建双通道，您必须使用同样颜色的内存插槽。
目前，DDR3正在逐渐替代DDR2的主流地位，在这新旧接替的时候，有一些主板厂商也推出了Combo主板，兼有DDR2和DDR3插槽。 主板的扩展接口，上图中蓝色的为PCI-E X16接口，目前主流的显卡都使用该接口。白色长槽为传统的PCI接口，也是一个非常经典的接口了，拥有10多年的历史，接如电视卡之类的各种各样的设备。最短的接口为PCI-E X1接口，对于普通用户来说，基于该接口的设备还不多，常见的有外置声卡。
有些主板还会提供迷你PCI-E接口，用于接无线网卡等设备 SATA2与IDE接口
横向设计的IDE接口，只是为了方便理线和插拔 SATA与IDE是存储器接口，也就是传统的硬盘与光驱的接口。现在主流的Intel主板都不提供原生的IDE接口支持，但主板厂商为照顾老用户，通过第三方芯片提供支持。新装机的用户不必考虑IDE设备了，硬盘与光驱都有SATA版本，能提供更高的性能。 SATA3接口 SATA已经成为主流的接口，取代了传统的IDE，目前主流的规范还是SATA 3.0Gb/s，但已有很多高端主板开始提供最新的SATA3接口，速度达到6.0Gb/s。如上图，SATA3接口用白色与SATA2接口区分。 主板其他内部接口介绍：
电脑主机内部所有接线连 接方法 Prepared on 22 November 2020
电脑主机内部所有接线连接方法 主机外的连线虽然简单，但我们要一一弄清楚哪个接口插什么配件、作用是什么。对于这些接口，最简单的连接方法就是对准针脚，向接口方向平直地插进去并固定好。 电源接口（黑色）：负责给整个主机电源供电，有的电源提供了开关，笔者建议在不使用电脑的时候关闭这个电源开关（图1）。 图1 PS/2接口（蓝绿色）：PS/2接口有二组，分别为下方（靠主板PCB方向）紫色的键盘接口和上方绿色的鼠标接口（图2），两组接口不能插反，否则将找不到相应硬件；在使用中也不能进行热拔插，否则会损坏相关芯片或电路。 图2
USB接口（黑色）：接口外形呈扁平状，是家用电脑外部接口中唯一支持热拔插的接口，可连接所有采用USB接口的外设，具有防呆设计，反向将不能插入。 LPT接口（朱红色）：该接口为针角最多的接口，共25针。可用来连接打印机，在连接好后应扭紧接口两边的旋转螺丝（其他类似配件设备的固定方法相同）。 COM接口（深蓝色）：平均分布于并行接口下方，该接口有9个针脚，也称之为串口1和串口2。可连接游戏手柄或手写板等配件。 Line Out接口（淡绿色）：靠近COM接口，通过音频线用来连接音箱的Line接口，输出经过电脑处理的各种音频信号(图3)。 图3
Line in接口（淡蓝色）：位于Line Out和Mic中间的那个接口，意为音频输入接口，需和其他音频专业设备相连，家庭用户一般闲置无用。 Mic接口（粉红色）：粉红色是MM喜欢的颜色，而聊天也是MM喜欢的。MIC接口可让二者兼得。MIC接口与麦克风连接，用于聊天或者录音。 显卡接口（蓝色）：蓝色的15针D-Sub接口是一种模拟信号输出接口（图4），用来双向传输视频信号到显示器。该接口用来连接显示器上的15针视频线，需插稳并拧好两端的固定螺丝，以让插针与接口保持良好接触。 MIDI/游戏接口（黄色）：该接口和显卡接口一样有15个针脚，可连接游戏摇杆、方向盘、二合一的双人游戏手柄以及专业的MIDI键盘和电子琴。 网卡接口：该接口一般位于网卡的挡板上（目前很多主板都集成了网卡，网卡接口常位于US B接口上端）。将网线的水晶头插入，正常情况下网卡上红色的链路灯会亮起，传输数据时则亮起绿色的数据灯。主机内的连线有简单的也有复杂的，但无论简单还是复杂，我们DIYer都要攻克这些困难，这样才能真正地组装起一台可以流畅运行的电脑。 1．电源连线
《局部解剖学》复习思考题 一、单选题，每小题下面都列有五个备选答案，根据试题要求，选出一个正确答案。 1. 股骨下端骨折易损伤的结构是：( ) A.隐神经 B.胫神经 C.腓总神经 D.腘动脉 E.腘静脉 2.在股三角尖，位居最前的是： ( ) A.股静脉 B.股动脉 C.隐神经 D.股神经 E.大隐静脉 3. 关于股环,下列哪项正确? ( ) A.为股鞘的上口 B.外侧壁为腔隙韧带 C.后壁为耻骨梳韧带 D.前壁为腹外斜肌腱膜 E.由腹股沟韧带和耻骨围成 4.腓骨颈骨折易损伤： ( ) A.坐骨神经 B.胫神经 C.腓总神经 D.腓深神经 E.腓浅神经 5. 通过血管腔隙的结构是：( ) A.股神经 B.股血管 C.髂腰肌 D.闭孔血管 E.股外侧皮神经 6.出入梨状肌下孔的结构中，居最外侧的是：( ) A.臀下血管 B.坐骨神经 C.股后皮神经 D.阴部神经 E.阴部内血管 7.在肘窝内，肱二头肌腱内侧有：（） A.正中神经 B.尺神经 C.桡神经 D.尺侧上副动脉
E.头静脉 8. 穿喙肱肌的神经是( ) A. 腋神经 B.尺神经 C.胸长神经 D.正中神经 E.肌皮神经 9. 穿旋前圆肌的神经是( ) A. 腋神经 B.尺神经 C.胸长神经 D.正中神经 E.肌皮神经 10. 沿胸外侧血管排列的淋巴结是( ) A. 尖淋巴结 B. 胸肌淋巴结 C. 肩胛下淋巴结 D. 外侧淋巴结 E. 中央淋巴结 11.沿腋静脉近侧端排列的淋巴结是( ) A. 尖淋巴结 B. 胸肌淋巴结 C. 肩胛下淋巴结 D. 外侧淋巴结 E. 中央淋巴结 12.不经腕管的结构是：（） A.正中神经 B.尺神经 C.指深屈肌腱 D.拇长屈肌腱 E.指浅屈肌腱 13.不穿锁胸筋膜的结构为：（） A.胸肩峰动脉 B.头静脉 C.胸外侧动脉 D.胸外侧神经 E.胸肩峰静脉 14.下列哪个结构不穿腮腺? ( )
LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别 这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、 LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 LQFP
指封装本体厚度为1.4mm的QFP。 TQFP 指封装本体厚度为1.0mm的QFP BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右 FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称
在主板上，我们可以看到一个长方形的插槽，这个插槽就是电源为主板提供供电的插槽（如下图）。目前主板供电的接口主要有24针与 20针两种，在中高端的主板上，一般都采用2 4PIN的主板供电接口设计，低端的产品一般为20PIN。不论采用24PIN和20PIN，其插法都是一样的。 主板上24PIN的供电接口 主板上20PIN的供电接口
电源上为主板供电的24PIN接口 为主板供电的接口采用了防呆式的设计，只有按正确的方法才能够插入。通过仔细观察也会发现在主板供电的接口上的一面有一个凸起的槽，而在电源的供电接口上的一面也采用了卡扣式的设计，这样设计的好处一是为防止用户反插，另一方面也可以使两个接口更加牢固的安装在一起.
二、认识CPU供电接口图解安装详细过程 为了给CPU提供更强更稳定的电压，目前主板上均提供一个给CPU单独供电的接口（有4针、6针和8针三种），如图： 主板上提供给CPU单独供电的12V四针供电接口
电源上提供给CPU供电的4针、6针与8针的接口 安装的方法也相当的简单，接口与给主板供电的插槽相同，同样使用了防呆式的设计，让我们安装起来得心应手。
三、认识SATA串口图解SATA设备的安装 SATA串口由于具备更高的传输速度渐渐替代PATA（IDE）并口成为当前的主流，目前大部分的硬盘都采用了串口设计，由于SATA的数据线设计更加合理，给我们的安装提供了更多的方便。接下来认识一下主板上的SATA接口。这图片跟下面这图片便是主板上提供的SA TA接口，也许有些朋友会问，两块主板上的SATA口“模样”不太相同。 大家仔细观察会发现，在下面的那图中，SATA接口的四周设计了一圈保护层，这样对接口起到了很好的保护作用，在一起大品牌的主板上一般会采用这样的设计。
二、练习题 （一）填空题 1、人体或任一局部在标准姿势条件下作相互垂直的三个切面，它们是 ，，。 2、按照解剖学姿势，近颅的为，远颅是的为。 3、腹部由两条纵线及两条横线分为9区，它们分别是，， ，，，，，，。 （二）单项选择题 1、胸骨线是 A、胸骨正中所作的垂直线。 B、胸骨正中线与锁骨中线之间的中点所作的垂直线。 C、沿胸骨外侧缘所作的垂直线。 D、胸骨外侧缘与锁骨中线之间的中点所作的垂直线。 2、对于胃的粘膜层，最能表达其与其它层次的关系术语是：（） A、上、下 B、前、后 C、内侧与外侧 D、内和外 3、下列说法，错误的是 A、解剖学姿势不因人的姿势改变而改变。 B、无论是倒立还是睡势，足底是下，而头顶是上。 C、水平面就是横切面，在描述器官的切面时，也是如此。 D、内侧与外侧是描述器官或结构与人体正中面相对距离关系的名词。 (三)、多项选择题 1、中空性器官 A、多呈管状或囊状。 B、管壁通常分为4层或3层。 C、管腔口径可在神经或体液调节下发生变化。 D、粘膜内常有腺体。 （四）名词解释 1、矢状面 2、冠状面 3、解剖姿势 （五）问答题 1、请描述细胞-组织-器官-系统-机体之间的关系。 【参考答案】 （一）填空题 1、矢状面、冠状面、水平面 2、上、下 3、右季肋区、腹上区、左季肋区、右外侧区、脐区、左外侧区、右髂区、腹下区、左髂区 （二）单选题 1、C 2、D 3、C (三) 多项选择题
1、ABCD （四）名词解释 1、按前后方向，将人体分成左右两部的纵切面。 2、按左右方向，将人体分成前后两部的纵切面。 3、身体直立，面向前，两眼向正前方平视，两足并立，足尖向前，上肢下垂于躯干两侧，手掌向前。 （五）问答题 细胞是人体结构和功能的基本单位，许多形态各异、功能不同的细胞聚集在一起形成组织。人体有四种组织，它们是肌组织、上皮组织、结缔组织、神经组织。几种不同组织形成某个器官，完成一定功能。由几个器官参与构成一个系统，完成比较复杂的特定功能，如消化系统由口腔、咽、食管、胃等构成，完成食物的消化和吸收。多个系统构成一个复杂的有机体，而人体是更为复杂的富有情感的有机体。 第二章骨学 二、练习题 (一) 填空题 1、骨按部位可分为、和三部分；按外形分为、、 和四类。 2、颅盖的密质骨形成较厚的_________和________其间的松质称_________。 3、长骨呈状，两端较，一般都有光滑的，体又称，内部容纳 ，中部有1～2个通向髓腔的小孔叫。 4、骨的基本构造包括、和。 5、骨内在的可改变其形态结构的特性叫。 6、颈椎的一般形态特点是、、。但第、、 颈椎形态较特殊。 7、胸椎的侧面和横突末端有与肋相连的、棘突，伸向。 8、腰椎的椎体，棘突为，呈位，伸向后方。 9、胸骨角在______骨,横突孔在______骨,大转子在_______骨上。 10、上肢带骨包括和；下肢带骨包括。 11、肩胛骨前面凹陷叫，后面的高嵴叫，其上、下分别有、；外侧角的浅窝叫，其上方的突起叫。内侧角平，下角平。 12、髂骨分和两部。髂骨翼上缘叫，最高点平对，前后端的突起分别叫和；内侧面前部称，其下界的骨嵴叫。 13、下颌骨体的结构有、、；下颌支的结构有、、、 。 14、颅中窝的孔裂包括、、、。 15、颅后窝的孔是、；沟是、；门是向内通；坡是 ，向上与相续。 16、颅的侧面的门：；弓：；窝：、；点：。 17、颅的前面有两深窝叫，孔叫。 18、骨性鼻腔前口是，后口称；正中有一矢状位的，它由和的垂直板构成。外侧壁有上、中、下三个和三条。 19、鼻旁窦位于内，含，与相通，它们包括、
元件封装型号及尺寸 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林 顿管 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」（Motherboard）不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」（Platform）的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU像大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾（生产线当然在大陆），所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样，看起来密密麻麻跟鬼一样。你电脑里装的可能没这么高级，花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
电脑各种主板USB接线方法图解 主板USB管脚接口大全 一、概述 因为每个USB接口能够向外设提供＋5V500MA的电流，当我们在连接板载USB接口时，一定要严格按照主板的使用说明书进行安装。绝对不能出错，否则将烧毁主板或者外设。相信有不少朋友在连接前置USB插线时也发生过类似的“冒烟事见“。这就需要我们能够准确判别前置USB线的排列顺序如果我们晓得USB接口的基本布线结构，那问题不是就迎刃而解了吗。 二、USB接口实物图 主机端： 接线图： VCC Data－ Data＋ GND 实物图： 设备端： 接线图： VCC GND Data－ Data＋三、市面上常见的USB接口的布线结构 这两年市面上销售的主板，板载的前置USB接口，使用的都是标准的九针USB接口，第九针是空的，比较容易判断。但是多数品牌电脑使用的都是厂家定制的主板，我们维修的时候根本没有使用说明书；还有像以前的815主板，440BX，440VX主板等，前置USB的接法非常混乱，没有一个统一的标准。当我们维修此类机器时，如何判断其接法呢？ 现在，把市面上的比较常见的主板前置USB接法进行汇总，供大家参考。(说明：■代表有插针，□代表有针位但无插针。) 1、六针双排 这种接口不常用，这种类型的USB插针排列方式见于精英P6STP－FL(REV：1.1)主板，用于海尔小超人766主机。其电源正和电源负为两个前置USB接口共用，因此前置的两个USB 接口需要6根线与主板连接，布线如下表所示。 ■DATA1+ ■DAT A1- ■VCC
■DATA2+ ■GND 2、八针双排 这种接口最常见，实际上占用了十针的位置，只不过有两个针的位置是空着的，如精英的P4VXMS(REV：1.0)主板等。该主板还提供了标准的九针接法，这种作是为了方便DIY在组装电脑时连接容易。 ■VCC ■DATA－ ■DATA＋ □NUL ■GND ■GND □NUL ■DATA＋ ■DATA－ ■VCC 微星MS-5156主板采用的前置USB接口是八针互反接法。虽然该主板使用的是Intel 430TX芯片组，但首先提供了当时并不多见的USB1.0标准接口两个，只不过需要使用单独的引线外接。由于该主板的USB供电采用了限流保护技术，所以即使我们把USB的供电线接反，也不会导致主板无法启或烧毁USB 设备的情况产生。 ■VCC ■DATA－ ■DATA＋ ■GND ■GND ■DATA＋ ■DATA- ■VCC 以下这种接口比较常见，多使用于815，或440BX较早的主板上。 ■VCC ■DATA＋ ■DATA－ ■GND ■VCC
1. 参与呼吸运动的肌主要有哪些？各有什么作用肋间外肌：提肋助吸气肋间内肌：降肋助呼气膈肌：胸腔容积扩 大，助吸气。 2. 膈肌有哪些孔裂？各有何结构通过主动脉裂孔：主动脉何胸导管通过食管裂孔：食管和迷走神经通过腔静脉 孔：下腔静脉通过。 3. 食管的3 个狭窄各位于何处？距中切牙的长度是多少第一个狭窄：食管起始处，距中切牙15cm 第二个狭窄： 食管和左主支气管交叉处，距中切牙25cm 第三个狭窄：食管通过膈肌的食管裂孔处，距中切牙40cm。 4. 简述胆汁的产生及排除途径（以组织学、解剖学的知识说明） 肝细胞分泌胆汁T胆小管T小叶间胆管T左、右肝管T肝总管T胆总管T十二指肠大乳 头T十二指肠 胆囊管 5. 简述左右主支气管的形态结构特点，说明为什么气管异物易坠入右主支气管 左主支气管：较细而长（平均长4-5cm）走行稍倾斜 右主支气管：较粗而短（平均长2-3cm）走行近垂直，所以气管内义务易坠入右主支气 管。 6. 简述呼吸膜的组成及功能 组成：由肺泡表面活性物质，1型肺泡细胞与基膜、薄层结缔组织、连续性毛细血管、内皮组织 功能：是肺与血液之间进行气体交换所通过的结构。 7. 肺泡上皮细胞由几种细胞构成？各有何作用 I型肺泡细胞，提供大而薄的气体交换面积 n型肺泡细胞，降低肺泡表面张力，稳定肺泡直径的功能。 8. 简述过滤膜的组成及功能组成：有孔毛细血管的内皮，基膜，促细胞裂孔膜3层结构功能：犹如过滤器，形成 原尿。 9. 出入肾门的主要结构有哪些自上而下依次为：肾动脉，肾静脉，肾盂；由前往后依次为：肾静脉，肾动脉，肾 盂。 10. 说明旁观三角的位置、结构特点及临床意义位置：在膀胱底的内面，两输尿管口与尿道口间的一个三角区域结 构特点：由于缺少粘膜下层组织，黏膜与肌层紧密相连，表面始终保持平滑状态 临床意义：是肿瘤、结核和炎症的好发部位。 11. 输尿管有哪些狭窄，有什么临床意义第一个狭窄：输尿管起始处第二个狭窄：与髂血管交叉处第三个狭窄： 穿膀胱壁处这些狭窄为尿路结石易于嵌顿处。 12. 固定子宫的韧带有哪些，各有什么作用子宫阔韧带：限制子宫向两侧移位子宫圆韧带：使子宫呈前倾位子宫 主韧带：防止子宫下垂骶子宫韧带：维持子宫的前倾前屈位。 13. 从上肢头静脉内插入导管，经过哪些途径进入右心房
解剖主板！BGA封装芯片拆装全程纪实 在显卡报道中描述显存部分时，常常会出现“BGA封装”这个字眼，到底什么是“BGA 封装”，“BGA封装”是什么样子，大家想不想亲眼看看。今天，笔者将带大家来到一个“解剖”现场，看看BGA封装的庐山真面。 在去现场之前，我们还是有必要复习一下BGA封装的理论知识（哎哟，谁扔的鸡蛋啊？）。BGA是一种芯片封装形式，英文全称为“Ball Grid Array Package”，也就是“球栅阵列封装”。我们最常接触到的BGA封装芯片就是显卡的显存了，不过显卡上都是以“微型球栅阵列”封装形式出现的（“Micro Ball Grid Array Package”），也就是我们所说的mBGA，它的体积要小于一般的BGA封装。BGA的引脚没有裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。因此我们常常说mBGA显存比TSOP显存优秀也是这个道理。 VIA 691主板 其实除了显卡显存外，主板芯片组也是采用的BGA封装，笔者今天要带大家去的“解
剖”现场也就是针对主板的。上图就是我们今天要解剖的VIA 691主板（主板是有点老，不过试验品嘛！。。。），“开刀”部分就是VIA 596南桥芯片。 VIA 691北桥芯片
VIA 596南桥芯片 ★镜头骤然切换： 手术台上的VIA 691姑娘（挣扎状）：不要解剖我啊！求你了！ 笔者（低头、闭眼、面微侧、很帅）：你不要怪我，这是大家的意思。VIA 691姑娘（挣扎状明显减小）：那你可不可以轻点？ 笔者（眼已睁开，微笑，还是很帅）：你放心，我很温柔的。
作为一名新手，要真正从头组装好自己的并不容易，也许你知道CPI应该插哪儿, 内存应该插哪儿，但遇到一排排复杂跳线的时候，很多新手都不知道如何下手。 钥匙开机其实并不神秘 还记不记得你第一次见到装电脑的时候，JS将CPU内存、显卡等插在主板上，然后从兜里掏出自己的钥匙（或者是随便找颗螺丝）在主板边上轻轻一碰，电脑就运转起来了的情景吗？是不是感到很惊讶（笔者第一次见到的时候反正很惊讶）！面对一个全新的主板，JS总是不用看任何说明书，就能在1、2分钟之内将主板上密密麻麻的跳线连接好，是不是觉得他是高手？呵呵，看完今天的文章，你将会觉得这并不值得一提，并且只要你稍微记一下，就能完全记住，达到不看说明书搞定主板所有跳线的秘密。 这个叫做真正的跳线 首先我们来更正一个概念性的问题，实际上主板上那一排排需要连线的插针并不叫做“跳线”，因为它们根本达不”到跳线的功能。真正的跳线是两根/ 三根插针，上面 有一个小小的“跳线冒”那种才应该叫做“跳线”，它能起到硬件改变设置、频率等的作用；而与机箱连线的那些插针根本起不到这个作用，所以真正意义上它们应该叫做面板连接插针，不过由于和“跳线”从外观上区别不大，所以我们也就经常管它们叫做“跳线”。 看完本文，连接这一大把的线都会变得非常轻松 至于到底是谁第一次管面板连接插针叫做“跳线”的人，相信谁也确定不了。不过既然都这么叫了，大家也都习惯了，我们也就不追究这些，所以在本文里，我们姑且管面板连接插针叫做跳线吧。 为了更加方便理解，我们先从机箱里的连接线说起。一般来说，机箱里的连接线上都采用了文字来对每组连接线的定义进行了标注，但是怎么识别这些标注，这是我们要解决的第一个问题。实际上，这些线上的标注都是相关英文的缩写，并不难记。下面我们来一个一个的认识（每张图片下方是相关介绍）！ 电源开关：POWER SW 英文全 称： Power Swicth 可能用名： POWE、RPOWER SWIT、CHON/OFF、POWER SET、U P W 功能定义：机箱前面的开机按钮 复位/重启开关：RESET SW 英文全称：Reset Swicth 可能用名：RESET Reset Swicth、Reset Setup、RST等电脑板插线方法图解详解
1 解剖学题库 答题指南：题下选项可能多个正确，只能选择其中最佳的一项 1、男性生殖腺是 A.睾丸 B.附睾 C.前列腺 D.精囊 E.尿道球腺 2、男性生殖器输送管道不包括 A.附睾 B.尿道 C.睾丸 D.射精管 E.输精管 3、不属于男性内生殖器的是 A.前列腺 B.尿道 C.睾丸 D.尿道球 E.尿道球腺 4、关于睾丸的正确描述是 A.全部被鞘膜包裹 B.内侧面邻附睾 C.后缘有血管、神经和淋巴管出入 D.下端连于输精管 E.上端连于精索 5、关于睾丸的正确描述是 A.位于阴囊内，属外生殖器 B.前缘游离，后缘有血管、神经、淋巴管出入 C.完全被包裹在睾丸鞘膜腔内 D.后内侧有附睾相贴 E.精直小管出睾丸缘上部进入附睾 6、睾丸鞘膜 A.来自腹膜 B.分为壁、脏两层，在睾丸前缘相移行 C.鞘膜两层之间的腔内容纳睾丸 D.又称睾丸引带 E.以上全不对 7、分泌雄性激素的是 A.间质细胞 B.精曲小管 C.睾丸纵隔 D.白膜 E.附睾管 8、生成精子的结构是 A.精曲小管上皮 B.睾丸网 C.间质细胞 D.精直小管 E.附睾管 9、何者与精子的排出无关 A.附睾 B.输精管 C.射精管 D.膀胱 E.尿道 10、附睾的描述，何者不对 A.附于睾丸的上端及后缘偏外侧 B.可分为头、体、尾三部 C.附睾管产生精子 D.可分泌液体促进精子成熟 E.可分泌液体供给精子营养 11、关于睾丸的描述不正确的是 A.后缘为血管、神经、淋巴管出入的部位 B.精曲小管上皮产生精子和分泌雄性激素 C.睾丸上端被附睾头遮盖 D.后缘白膜增厚，凸入睾丸内形成睾丸纵隔 E.从睾丸网发出12～15 条睾丸输 出小管进入附睾 12、下列管道中，无明显狭窄者为 A.男性尿道 B.食管 C.输卵管 D.输精管 E.输尿管 13、关于附睾的正确描述是 A.呈现新月形，紧贴睾丸的上端前缘 B.附睾尾向上弯曲移行为射精管 C.睾丸输出小管进入附睾后，弯曲盘绕形成膨大的附睾头，末端汇合成几条附睾管 D.附睾管迂曲盘回而成附睾体和尾 E.附睾除暂存精子外，还有产生精子和营养精子的作用 14、输精管的描述，何者错误 A.在精索内，位于其它结构的后内侧 B.经输尿管末端前方至膀胱底的后面 C.末端于精囊内侧膨大成壶腹 D.与精囊排泄管汇合成射精管 E.输精管第二部全部位于精索内，称为输精管皮下精索部 15、男性输精管结扎常选部位是
正常人体学（上）复习思考题 第一章绪论 一、名词解释 1．矢状面：即从前后方向，将人体或器官纵切为左、右两部分的切面 2．兴奋性：活的组织、细胞或有机体对于内外环境变化具有的反应能力或特性 3．内环境：（人体绝大部分细胞不能直接与外界环境接触，）细胞直接的生存环境是细胞外液，故将细胞外液称为内环境 4．反射：是指在中枢神经系统的参与下，机体对内、外环境变化所做出的有规律的具有适应意义的反应（神经调节的基本方式）5．负反馈：是指受控部分发出的反馈信息到达控制部分后，使控制部分的活动向其原先活动的相反方向改变 6．正反馈：是指受控部分发出的反馈信息到达控制部分后，促进或加强控制部分的活动（排尿反射、血液凝固、分娩过程） 二、问答题 1．生命活动的基本特征有哪些？ 答：①新陈代谢②兴奋性③适应性④生殖 2．举例说明内环境稳态的生理意义。 答：细胞、组织的代谢不断消耗营养物质，产生代谢产物；而机体通过消化道不断补充营养物质和水，又通过肾脏不断地将各种代谢产
物、多余的水分和盐类随尿排出，从而维持内环境中水、电解质和酸碱度的相对稳定。（P5最后一段任取一个例子） 3．人体功能活动的调节方式有哪些？各有何特点？ 答：①神经调节：反应迅速、精确，作用短暂而影响范围局限 ②体液调节：反应比较缓慢、作用广泛而持久 ③自身调节：范围和幅度都比较小，其生理意义不及神经与体液 调节，但是对于局部器官、组织的生理功能的调节 仍有着重要的意义 4．试说明神经调节的基本方式及其结构基础。 答：基本方式：反射 结构基础：反射弧（感受器、传入神经、反射中枢、传出神经、效应器） 第二章细胞和基本组织 一、名词解释 1．线粒体：是细胞的“动力工厂”，细胞生命活动所需能量的80%由线粒体提供，是细胞进行生物氧化和能量转换的主要场所2．溶酶体：是由一层单位膜包裹而形成的球状小体，内含多种水解酶，能分解各种内源性或外源性物质，被称为细胞内的“消化器官” 3．骨单位：又称哈弗氏系统，由多层同心圆排列的骨板围绕中央管构成，位于内外环骨板之间，是长骨内起支持、营养作用的结构
主板与机箱连接线的接法，实用 主板跳线连接方法揭秘作为一名新手，要真正从头组装好自己的电脑并不容易，也许你知道CPU应该插哪儿，内存应该插哪儿，但遇到一排排复杂跳线的时候，很多新手都不知道如何下手。 钥匙开机其实并不神秘 还记不记得你第一次见到装电脑的时候，技术员将CPU、内存、显卡等插在主板上，然后从兜里掏出自己的钥匙（或者是随便找颗螺丝）在主板边上轻轻一碰，电脑就运转起来了的情景吗？是不是感到很惊讶（笔者第一次见到的时候反正很惊讶）！面对一个全新的主板，JS总是不用看任何说明书，就能在1、2分钟之内将主板上密密麻麻的跳线连接好，是不是觉得他是高手？呵呵，看完今天的文章，你将会觉得这并不值得一提，并且只要你稍微记一下，就能完全记住，达到不看说明书搞定主板所有跳线的秘密
下图所示就是，机箱里的跳线，我们现在就是来，把这些扎乱的线，正确的插到主板上，实现机箱上所有按钮，插孔，指示灯工作。仔细看其实，每一个插帽上，都写有其功能缩写的英文字，如音频连接线：AUDIO，报警器：SPEAKER，硬盘状态指示灯：HDD LED，电源指示灯：+/-等等。 实际上，机箱上的线并不可怕，80%以上的初学者感觉最头疼的是主板上跳线的定义，但实际上真的那么可怕吗？答案是否定的！并且这其中还有很多的规律，就是因为这些规律，我们才能做到举一反三，无论什么品牌的主板都不用看说明书插好复杂的跳线。 ● 哪儿是跳线的第一Pin？
要学会如何跳线，我们必须先了解跳线到底从哪儿开始数，这个其实很简单。在主板（任何板卡设备都一样）上，跳线的两端总是有一端会有较粗的印刷框，而跳线就应该从这里数。找到这个较粗的印刷框之后，就本着从左到右，从上至下的原则数就是了。如上图。 9Pin的开关/复位/电源灯/硬盘灯跳线是目前最流行的一种方式，市场上70%以上的品牌都采用的是这种方式，慢慢的也就成了一种标准，特别是几大代工厂为通路厂商推出的主板，采用这种方式的更是高达90%以上。如下图：
一概念题及答案： 1、解剖学：它是研究正常畜体形态结构的科学. 2、肺小叶：一个终末细支气管及其分枝和分枝所连的换气部分。 3、肾髓放线:肾的髓质伸向皮质内的部分。 4. 突触：神经元之间或者神经元和效应器细胞之间的接触部位称突触。 5.毛：表皮的上皮细胞在生长过程中向真皮内凹陷,最后又突出于真皮并高出皮表就形成了毛。 6.主动运输：细胞膜一侧低浓度或低电荷的物质在膜蛋白帮助下,消耗ATP,向高浓度或高电荷处扩散。 7.肾叶：单个肾锥体和它外周的皮质合在一起称肾叶。 8.细胞周期：细胞上次分裂开始到下一次分裂开始的时间间隔. 9.胸膜腔：胸膜壁层的脏层之间的空隙。 10.鼻腔前庭：鼻孔和鼻粘膜之间的部分。 11.细胞：动植体结构和功能活动的基本单位。 12感应性：细胞对体内外环境刺激产生反应的特性。 13系统：由若干个功能相似的器官联合起来,完成动物体内某一方面的生理功能。14同化：动物体内物质合成的过程。 15腹膜腔：腹膜壁层和脏层之间的空隙。 16细胞分化：胚胎细胞或幼稚细胞由相同转化成形态、功能不同细胞的过程。17肾窦：肾门向内扩展的部分,含肾盂.肾盏.脂肪等。 18毛皮：皮张经鞣制加工后保留有被毛。 19大体解剖学：使用刀,剪,斧,镊等器械对动物体的尸体进行切割, 用肉眼来观察它们的形态构造,位置。 20细胞器：细胞浆内有一定形态构造的小器官。 21口腔前庭:齿弓和唇粘膜之间的部分. 22固有口腔:齿弓以内的口腔部分. 23肾柱:肾皮质伸入到髓质内的部分. 24肾小叶:一个肾锥体及周围的皮质合在一起称肾小叶. 25蹄:是被覆在指(趾)端的高度角化的皮肤,直接接触地面,并支持体重 26关节：为骨连结中较普遍的一种形式。骨与骨不直接连结，其间有滑膜包围的腔隙，能进行灵活的运动，故又称滑膜连结，简称关节。 27骨盆：骨盆是由左、右髋骨、荐骨和前３—４个尾椎以及两侧的荐结节阔韧带构成，为一前宽后窄的圆锥形腔。 28胸廓：胸廓由胸椎、肋和胸骨组成。 29鼻旁窦：在一些头骨的内部，形成直接或间接与鼻腔相通的腔，称为鼻旁窦或副鼻窦。 30肌肉的起点：肌肉收缩时，固定不动的一端称为起点； 31 肌肉的止点：肌肉收缩时，活动的一端成为止点。 32管状器官：内有空腔的器官，如食管、胃、肠、气管、子宫等。 33实质性器官：为一团柔软组织，无特定空腔，由实质和被膜组成
电脑主板各部件详细图解(二) 电脑主板各部件详细图解(二) 由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、 声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输 速率可达132MB/s。 7.AGP插槽 AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频 处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数 据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率， 这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。 8.ATA接口 ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单 边来传输数据，而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。
而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。 此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。 9.软驱接口
BGA焊盘设计的工艺性要求 引言 设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。 使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件，出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。例如周边引脚器件QFP，引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接。BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的（如图1所示）。球引脚可由共晶Pb/Sn合 金或含90%Pb的高熔点材料制成。 图 1 从QFP至WS-CSP封装演变,芯片与封装尺寸越来越小。 一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm(0.050″)―1.0mm(0.040″)。小于1.0mm(0.040″) 精细间距, 0.4mm(0.016″)紧密封装器件已经应用。这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯片的面积比为1.2:1。此项技术就是众所周知的芯片级封装（CSP）或称之为精细间距BGA （F BGA）。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装（WS-CSP），CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。 BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小。 周边引脚器件封装已实现标准化，而BGA球引脚间距不断缩小，现行的技术规范受到了.限制，且没有完全实现标准化。尤其精细间距BGA器件，使得在PCB布局布线设计方面明显受到更多的制约。综上所述，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应。 通常，制造商会对某些专用器件提供BGA印制板焊盘设计参数，于是设计师只能照搬,使用没有完全成熟的技术。当BGA器件尺寸与间距减小，产品的成本趋于增高，这是加工与产品制造技术高成本的结果。设计师必须对制造成本，可加工性与可靠性进行巧妙处理。 为了支持BGA器件的基本物理结构，必须采用先进的PCB设计与制造技术。信号线布线原先是从器件周边走线，现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件并不是难题，球引脚阵列的行列间有足够的信号线布线空间。但对球引脚间距小的BGA器件，球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线（图2）。