接口安全控制芯片产品说明
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商标
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芯片概述
安全芯片。
主要内容FM15160
通讯接口USB 2.0(FS)
ISO/IEC 7816（A、B共2组接口，均支持Master/Slave）Uart
SPI
GPIO
CPU C*Core 国有自主知识产权安全CPU核
安全算法对称算法：DES/TDES/SM1/SM7/SSF33/AES/SMS4 非对称算法：RSA(128~2048位)/SM2/ECC(512位) 杂凑算法：SHA1/SHA256/SM3/MD5
其中SM1、DES、RSA均经过抗攻击设计。
存储器容量程序存储器128KB Flash 数据存储器32KB Flash RAM 8KB
ROM 64KB
安全措施真随机数发生器
WDT报警与复位电路
光检测报警与复位电路
电压检测报警与复位电路频率检测报警与复位电路金属屏蔽层报警与复位电路存储器数据加密加扰
FLASH可靠性10万次擦写100年保存时间
外接晶振可使用12MHz、6MHz晶振
关键特性
处理器相关性能：
●C-core内核
●RISC单周期16bit 指令集
●数据宽度32 bit。
●典型工作频率6M、12M、24M、48MHz、最高80MHz。
●低功耗模式：支持WAIT模式、DOZE模式、STOP模式。
●2种中断方式：自动方式和向量方式。
?自动方式包括2级自动入口。
?向量方式除2级入口外，每级入口支持24个中断源。
●处理器内部不包括定时器，芯片内置2个定时器和1个计时器。
●MPU（memory protection unit）。
?支持8个以上可配置分段存储器，可分别进行保护设置。
●具备MPU外分段能力
?除MPU外还具备扩展分段能力。支持4个扩展分段，可进行段之间的相互保护。
片上存储单元：
FLASH：
●128k Byte Code FLASH。
?页大小512 byte。
?块擦时间5ms，字节写时间10us。
●32k Byte Data FLASH
?页大小64 byte。
?块擦时间5ms，字节写时间10us。
●FLASH擦写次数：10万次擦写。
●FLASH数据保存时间：100年数据保存。
ROM：
●64k Byte ROM。
RAM：
●8k byte RAM。
通讯接口：
●USB2.0(FS)控制电路
?最高速率：12Mbps。
?支持1个硬件控制端点。
?支持2个双向端点。可根据应用设置为中断、BULK或同步端点。
?USB接收FIFO深度144 byte。
?USB发送FIFO深度，每个端点64 byte，共192 byte。
●ISO/IEC 7816主从控制器
?包括7816A和7816B两个控制器。
?两个控制器都可以分别配置成master或者slave。
?均符合ISO7816-3协议，最高传输速率300Kbps
●UART控制器
?全双工。
?支持频率9.6kbps ~115.2kbps。
●SPI控制器
?接收速率最高6Mbps。
?发送速率最高12 Mbps。
●GPIO
?14个双向可配置GPIO。
?SOP28封装下共13个GPIO和其他接口复用。
?3个单向输入GIN。
安全算法：
●非对称加密算法：
?128~2048 bit RSA模加、模减、模乘能力。
?SM2算法支持。
?最高支持512 bit ECC算法。
●对称算法
?SM1算法，包括Mask以及多种抗攻击设计。
?SM7算法。
?SSF33算法。
?DES算法，包括Mask以及多种抗攻击设计。
?AES软算法。
?SMS4软算法。
●杂凑算法
?SM3算法支持。
?SHA1算法支持。
?SHA256算法支持。
?MD5软算法支持。
FM15160 @ CPU=24M，RAE=48M SSF33 16Mbps
SM1 8Mbps
DES/TDES 6Mbps
AES 1Mbps(软实现)
SMS4 950Kbps(软实现)
SM7 9Mbps
RSA产生密钥对1024：
1.2s/次（不带CRT）
1.2s/次（带CRT）
2048：
16.5s/次（不带CRT）
16.5s/次（带CRT）
RSA签名1024：
80ms/次（不带CRT）
26ms/次（带CRT）
2048：
550ms/次（不带CRT）
150ms/次（带CRT）
SM2签名12ms/次
SM2验签38ms/次
SM2加密39ms/次
SM2解密28ms/次
ECDSA签名192位：18ms/次
384位：77ms/次
ECDSA验签192位：23ms/次
384位：98ms/次
SM3 25Mbps
SHA1 25Mbps
SHA256 25Mbps
MD5 3Mbps（软实现）
安全检测以及安全措施电路：
●真随机数发生器。
●安全报警电路：
?电压检测报警与复位电路。
?频率检测报警与复位电路。
?温度检测报警与复位电路。
?光攻击检测报警与复位电路。
?金属屏蔽层检测报警与复位电路。
●WDT报警与复位电路。
●存储器加密加扰电路。
电气特性：
●最大功耗小于40mA。(5V工作电压、48M主频工作模式下)。
●典型功耗20~25mA。(USB key工作环境下)
●静态最低功耗小于300uA。
●电源电压2.7V~5.5V。
●ESD保护：大于4kV。
芯片封装
封装形式有SOP28、SOP20、接触卡封装3种。 FM15160
1234567891011121314
282726252423
2221201918171615
SPI_CLK/GP10
CEN GP7OSC_XIN OSC_XOUT
VDD18
DP DM VDD33VSS2
7816A_CLK/GP5SPI_MOSI/GP9
VCC1
7816A_RST/GP6
VSS1
NC SPI_MISO/GP87816A_SIO/GP4UART_TX/GP37816B_CLK/GP27816B_RST/GP17816B_SIO/GP0VCC2
UART_RX/GP12SPI_SSN/GP11GIN0GIN1GIN2
以下是SOP20封装图：
FM15160
12345678910
11
12131420191817
1615GP7OSC_XIN OSC_XOUT
VDD18
DP DM VDD33VSS2VCC1
VSS1
UART_TX/GP3UART_RX/GP12GIN1
芯片管脚定义
信号名SOP
28
SOP
20
SIM
vdd33 9 7 3.3V电压输出引脚，接RC电路到地，提高系统稳定性。不可用作外部芯片电源。
gnd 10 8 gpio<5>
7816a_clk
C3 11 C3
7816 A接口clock引脚；
复用为GPIO5；
接触卡封装C3脚
gpio<9>
spi_mosi
C2 12 C2
SPI接口mosi引脚；复用为GPIO9；
接触卡封装C2脚
vcc 13 9 C1 USB应用：4.5V~5.5V电源；7816应用：2.7V~5.5V电源接触卡封装C1脚
vdd25 2.5V电压引脚。
gpio<6> 7816a_rst 14
7816 A接口复位引脚；复用为GPIO6；
gnd 15 12
gpio<8> spi_miso 17
SPI接口miso引脚；复用为GPIO8
gpio<4> 7816a_sio 18
7816 A接口IO引脚；复用为GPIO4
gpio<3> uart_tx 19 13
UART接口TX引脚；复用为GPIO3
gpio<2> 7816b_clk 20
7816 B接口时钟引脚；复用为GPIO2
gnd C5
gpio<1> 7816b_rst 21
7816 B接口复位引脚；复用为GPIO1
C6_NC3 C6 接触卡封装C6脚
gpio<0> 7816b_sio 22
7816 B接口IO引脚；复用为GPIO0；
vcc 23
gpio<12> uart_rx 24 17
UART 接口RX引脚；复用为GPIO12；
gpio<11> spi_ssn 25 C7
SPI接口SSN引脚；复用为GPIO11；
接触卡封装时复用为7816A io
gin<0> 26 通用输入脚
gin<1> 27 20
gin<2> 28
C8_NC2 C8 接触卡封装中的C8脚
gpio<10> spi_clk 1
SPI接口CLK引脚；复用为GPIO10
chip_pad_cen 2
gpio<7> 3 1 GPIO7
osc_xin 4 2 外部无源晶体震荡输入端；参考外接电阻500K~2M 欧，参考外接电容6pf~40pf
osc_xout 5 3 外部无源晶体震荡输出端
vdd18 6 4 1.8V电压输出引脚，接RC电路到地，提高系统稳定性。不可用作外部芯片电源。
dp 7 5 USB总线D+模拟IO。
dm 8 6 USB总线D-模拟IO。
C4_NC1 C4 用于SIM卡/7816接触卡应用封装中的C4脚
版本信息
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1.0 2011.11 9 首次发布。
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如下为加密芯片加密流程以及相关的加密参数码，请确认。 ALPU具体指的是什么？（Algorithm License Permit Unit） 近来有很多关于IT技术被恶意复制的威胁。NEOWINE的ALPU系列加密芯片就是为了保护研发成果，防止研发的产品在市场上被简单恶意复制。 ALPU如何防止复制？ 1.先进的生产工艺：* 芯片是按照ASIC工艺设计，芯片的内部有25层的逻辑线路构成，在SOT23-6L 封装下，分析内部线路，进行硬件破解几乎不可能！ 一般情况下，即使PCB板和硬件电路被破解，ASIC工艺制造的芯片几乎是不可能被破解的。 * 芯片丝印只打印生产周记，不标注任何产品名称信息。 2.独特的客户管理机制：* 我们针对每个客户的应用领域和产品，提供不同的ID和加密算法。 * 对客户信息备案管理，绝对保密客户信息，保证客户的利益。 * 客户确认使用ALPU后，将签署保密协议，独家采购协议。合同中有客户信息保护条款，以及独家使用权和采购权条款。 3.独特的加密算法：ALPU系列加密芯片在标准AES-128加密引擎技术上，独立开发并获得了独有专利技术的加密逻辑算法。并获得多项韩国国家专利局认证（参考附件1-4） 4.简单的使用方式: 在客户端的编译环境，交叉编译后生成的加密库，已经嵌入客户的程序内部，客户可自主选择在何种环节上进行加密认证，例如：开机时，选择调用功能时，或时间段。 5.独特的运算方式：ALPU通过调用随机数，通过I2C进行加密数据的通信，加密的数据在CPU(MCU)和ALPU相互之间传送，并进行认证对比。 在相同的环境下，即使偶尔发送了相同的随机数，返回的数据也是不同的，这是基于我司独有的专利加密技术，ALPU内部的算法根据自己的逻辑运算，可以使返回的数据没有任何规律可循。 相互之间传送和接收的加密数据，如果不符合ALPU的加密逻辑，ALPU认证无法通过，系统便无法正常运行。因此没有ALPU，系统将无法正常运行。 6.安全的防抄板机制：根据客户的需求，我们会为大客户提供更为安全有效的加密体系，加密库的核心是AES128加密引擎和192层可编程参数，可根据系统的安全需求，设置高、中、低三种安全级别的加密库形式， 通过对加密芯片内部寄存器的开关机制，每个级别的加密库又分为若干子级别的加密库形式，加密库提升一级，之前的加密库便不可使用，系统将无法识别旧加密库。
元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W
0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感
.v .. .. 常用芯片引脚 74LS00数据手册 74LS01数据手册 74LS02数据手册 74LS03数据手册 74LS04数据手册 74LS05数据手册 74LS06数据手册 74LS07数据手册 74LS08数据手册 74LS09数据手册 74LS10数据手册 74LS11数据手册
第2页 共8页 74LS12数据手册 74LS13数据手册 74LS14数据手册 74LS15数据手册 74LS16数据手册 74LS17数据手册 74LS19数据手册 74LS20数据手册 74LS21数据手册 74LS22数据手册 74LS23数据手册 74LS26数据手册 74LS27数据手册 74LS28数据手册
.v .. .. 74LS30数据手册 74LS32数据手册 74LS33数据手册 74LS37数据手册 74LS38数据手册 74LS40数据手册 74LS42数据手册 [1].要求0—15时，灭灯输入（BI ）必须开路或保持高电平，如果不要灭十进制数零，则动态灭灯输入（RBI ）必须开路或为高电平。 [2].将一低电平直接输入BI 端，则不管其他输入为何电平，所有的输出端均输出为低电平。 [3].当动态灭灯输入（RBI ）和A,B,C,D 输入为低电平而试灯输入为高电平时，所有输出端都为低电平并且动态灭灯输入（RBO ）处于第电平（响应条件）。 [4].]当灭灯输入/动态灭灯输出（BI/RBO ）开朗路或保持高电平而试 灯输入为低电平时，所有各段输出均为高电平。 表中1=高电平，0=低电平。BI/RBO 是线与逻辑，作灭灯输入（BI ）或动态灭灯（RBO ）之用，或者兼为二者之用。
安全网关产品说明书集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-
安全网关产品说明书 介绍 欢迎并感谢您选购联通网络信息安全产品，用以构筑您的实时网络防护系统。ZXSECUS统一威胁管理系统（安全网关）增强了网络的安全性，避免了网络资源的误用和滥用，帮助您更有效的使用通讯资源的同时不会降低网络性能。ZXSECUS统一安全网关是致力于网络安全，易于管理的安全设备。其功能齐备，包括：应用层服务，例如病毒防护、入侵防护、垃圾邮件过滤、网页内容过滤以及IM/P2P过滤服务。 网络层服务，例如防火墙、入侵防护、IPSec与SSLVPN，以及流量控制。 管理服务，例如用户认证、发送日志与报告到USLA、设备管理设置、安全的web与CLI管理访问，以及SNMP。 ZXSECUS统一安全网关采用ZXSECUS动态威胁防护系统（DTPSTM）具有芯片设计、网络通信、安全防御及内容分析等方面诸多技术优势。独特的基于ASIC上的网络安全构架能实时进行网络内容和状态分析，并及时启动部署在网络边界的防护关键应用程序，随时对您的网络进行最有效的安全保护。 ZXSECUS设备介绍 所有的ZXSECUS统一安全网关可以对从soho到企业级别的用户提供基于网络的反病毒，网页内容过滤，防火墙，VPN以及入侵防护等防护功能。 ZXSECUS550 ZXSECUS550设备的性能，可用性以及可靠性迎合了企业级别的需求。ZXSECUS550同样也支持高可用性群集以及包括在HA设备主从设备切换时不会丢弃会话，该设备是关键任务系统的理想选择。 ZXSECUS350
555芯片引脚图及引脚描述 555的8脚是集成电路工作电压输入端，电压为5～18V，以UCC表示；从分压器上看出，上比较器A1的５脚接在R1和R2之间，所以5脚的电压固定在2UCC/3上；下比较器A2接在R2与R3之间，A2的同相输入端电位被固定在UCC/3上。 1脚为地。2脚为触发输入端；3脚为输出端，输出的电平状态受触发器控制，而触发器受上比较器6脚和下比较器2脚的控制。 当触发器接受上比较器A1从R脚输入的高电平时，触发器被置于复位状态，3脚输出低电平； 2脚和6脚是互补的，2脚只对低电平起作用，高电平对它不起作用，即电压小于1Ucc/3，此时3脚输出高电平。6脚为阈值端，只对高电平起作用，低电平对它不起作用，即输入电压大于2 Ucc/3，称高触发端，3脚输出低电平，但有一个先决条件，即2脚电位必须大于1Ucc/3时才有效。3脚在高电位接近电源电压Ucc，输出电流最大可打200mA。 4脚是复位端，当4脚电位小于0.4V时，不管2、6脚状态如何，输出端3脚都输出低电平。 5脚是控制端。 7脚称放电端，与3脚输出同步，输出电平一致，但7脚并不输出电流，所以3脚称为实高（或低）、7脚称为虚高。 555集成电路管脚,工作原理,特点及典型应用电路介绍. 1 555集成电路的框图及工作原理 555集成电路开始是作定时器应用的，所以叫做555定时器或555时基电路。但后来经过开发，它除了作定时延时控制外，还可用于调光、调温、调压、调速等多种控制及计量检测。此外，还可以组成脉冲振荡、单稳、双稳和脉冲调制电路，用于交流信号源、电源变换、频率变换、脉冲调制等。由于它工作可靠、使用方便、价格低廉，目前被广泛用于各种电子产品中，555集成电路内部有几十个元器件，有分压器、比较器、基本R-S触发器、放电管以及缓冲器等，电路比较复杂，是模拟电路和数字电路的混合体，如图1所示。 2. 555芯片管脚介绍 555集成电路是8脚封装，双列直插型，如图2(A)所示，按输入输出的排列可看成如图2(B)所示。其中6脚称阈值端(TH)，是上比较器的输入；2脚称触发端(TR)，是下比较器的输入；3脚是输出端(Vo)，它有O和1两种状态，由输入端所加的电平决定；7脚是放电端(DIS)，它是内部放电管的输出，有悬空和接地两种状态，也是由输入端的状态决定；4脚是复位端(MR)，加上低电平时可使输出为低电平；5脚是控制电压端(Vc),可用它改变上下触发电平值；8脚是电源端，1脚是地端。 图2 555集成电路封装图 我们也可以把555电路等效成一个带放电开关的R-S触发器，如图3(A)所示，这个特殊的触发器有两个输入端：阈值端(TH)可看成是置零端R，要求高电平，触发端(TR)可看成是置位端S，要求低电平，有一个输出端Vo，Vo可等效成触发器的Q端，放电端(DIS)可看成是由内部放电开关控制的一个接点，由触发器的Q端控制：Q=1时DIS端接地，Q=0时DIS 端悬空。另外还有复位端MR，控制电压端Vc，电源端VDD和 地端GND。这个特殊的触发器有两个特点： (1)两个输入端的触发电平要求一高一低，置零端R即阈值端(TH)要求高电平，而置位端s 即触发端(TR)则要求低电乎; (2)两个输入端的触发电平使输出发生翻转的阈值电压值也不同，当V c端不接控制电压时，对TH(R)端来讲，>2/3VDD是高电平1,<2/3VDD是低电平0：而对TR(S)端来讲，>1/3VDD是
现在市场上具有创新的，价值附加的产品，需要核心数据防泄密的产品，越来越多采用加密芯片来保护自己的产品不被抄袭，以来增加自己产品的价值周期。为什么要使用加密芯片，我想那些被抄袭过产品的公司以及那些给别人做方案的方案公司是应该是最有感触的。我们根据客户在使用加密芯片的过程中的反馈情况做了一下总结。为什么DX81C04加密芯片在同类型的加密产品中拥有绝对优势！ 加密芯片算法强度： 加密算法有很多，可分为对称算法和非对称算法，而且强度也不一样，使用的场景也不同，算法本身是死的，如何利用算法自身的特性来设置破解障碍才是一个好的加密产品。 DX81C04加密芯片在国际通用的SHA算法上加入了多种随机因子进行复合运算，如随机数，芯片标识等等因子，并且结合了别的算法组合，在加密传输，数据加解密上设置了多道门槛，需要进行多层认证，给破解带来极大难度。 防破解攻击： 同类型芯片破解的三种方式，软件的重放攻击和真值攻击以及芯片的物理破解。重放攻击的目的是尽可能找出多的挑战--应答对，然后通过模拟应答达到欺骗主机认证通过的目的。真值攻击是通过各种方法得到固件的源码，然后找到其中认证加密芯片的代码进行跳过达到破解的目的。芯片的物理破解通过FIB等方式找到加密芯片的密钥达到破解的目的。防破解的手段也是衡量加密芯片的一个重要标准。 DX81C04加密芯片防止重发攻击：当攻击者每次发出相同的挑战的时候，芯片每次给出的应答都是不一样的（类似于银行卡支付时候每次发的动态密钥都不一样），这样芯片的应答就无穷多过，从而防止了重发攻击。不像市面上的一些加密芯片每次相同的挑战返回的应答都是一样的。 DX81C04加密芯片防止真值攻击：真值攻击对加密芯片来说是致命的，所有的程序源码都被破解成明文，从而跳过加密芯片。其实市面上很多被破解的产品被山寨都是内部人员泄漏或者是内部人员出来搞的（中国特色）。动信微的独特的密钥烧写管理系统可以有效的防止源码被泄漏的情况，只要公司管理好自己的烧写流程，这也是动信公司在加密流程上的特色，已经被很多公司推崇和认可。 DX81C04加密芯片防止物理破解：其实SHA算法本身是很难破解的，DES和3DES已经被破解，国际上还没有听说SHA被破解的传闻。每颗DX81C04芯片密钥都采用不同的地址乱序和数据加密，即使攻击者破解了单颗DX81C04加密芯片的密钥和数据，然后将密钥和数据复制到相同的白片中也是无法工作的，因为每颗加密芯片的密钥都是不一样的，具有独有性，有效的防止了一颗芯片遭到破解后，芯片密钥被无穷的复制。这个也是DX81C04的一大特色。 密钥自主可控和安全烧写： 目前有些加密芯片是原厂写好密钥后出货的，其实最终客户都希望将烧写密钥的控制权放在自己的手里，并不希望直接使用加密芯片厂商已经烧写好密钥加密芯片，并且希望烧写流程能安全可控。这样对自己的产品的灵活性，安全性都可以得到更大的提升。
A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
LED 显示屏中常用的芯片说明及原理 Led中常见的芯片有：74HC595列驱动，74HC138译码驱动，74HC245信号放大，74HC4953行扫描等。 1、74HC595 74HC595是硅结构的CMOS器件，兼容低电压TTL电路，遵守JEDEC标准。 74HC595 是具有8位移位寄存器和一个存储器，三态输出功能。移位寄存器和存储器是分别的时钟。数据在SHcp（移位寄存器时钟输入）的上升沿输入到移位寄存器中，在STcp（存储器时钟输入）的上升沿输入到存储寄存器中去。如果两个时钟连在一起，则移位寄存器总是比存储寄存器早一个脉冲。移位寄存器有一个串行移位输入（Ds），和一个串行输出（Q7’）,和一个异步的低电平复位，存储寄存器有一个并行8位的，具备三态的总线输出，当使能OE时（为低电平），存储寄存器的数据输出到总线。 8位串行输入/输出或者并行输出移位寄存器，具有高阻关断状态。三态。 将串行输入的8位数字，转变为并行输出的8位数字，例如控制一个8位数码管，将不会有闪烁。 2特点 8位串行输入 /8位串行或并行输出存储状态寄存器，三种状态
输出寄存器（三态输出：就是具有高电平、低电平和高阻抗三种输出状态的门电路。）可以直接清除 100MHz的移位频率 特点8位串行输入 /8位串行或并行输出存储状态寄存器，三种状态 输出寄存器（三态输出：就是具有高电平、低电平和高阻抗三种输出状态的门电路。）可以直接清除 100MHz的移位频率 3输出能力并行输出，总线驱动；串行输出；标准中等规模集成电路 595移位寄存器有一个串行移位输入（Ds），和一个串行输出（Q7’）,和一个异步的低电平复位，存储寄存器有一个并行8位的，具备三态的总线输出，当使能OE时（为低电平），存储寄存器的数据输出到总线。 参考数据 Cpd决定动态的能耗， Pd=Cpd×VCC×f1+∑(CL×VCC^2×f0) F1=输入频率，CL=输出电容 f0=输出频率（MHz） Vcc=电源电压 4、引脚说明符号引脚描述 Q0…Q7 8位并行数据输出，其中Q0为第15脚 GND 第8脚地 Q7’第9脚串行数据输出 MR 第10脚主复位（低电平） SHCP 第11脚移位寄存器时钟输入 STCP 第12脚存储寄存器时钟输入 OE 第13脚输出有效（低电平） DS 第14脚串行数据输入 VCC 第16脚电源
74系列芯片引脚图资料大全 作者:佚名来源:本站原创点击数:57276 更新时间：2007年07月26日【字体：大中小】 为了方便大家我收集了下列74系列芯片的引脚图资料，如还有需要请上电子论坛https://www.doczj.com/doc/704151894.html,/b bs/ 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373
反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND
SW2003数据手册保护产品被非法复制/防抄板 版本1.0
版本修订历史 时间版本号说明 2014-11V0.1概要 2015-06V0.4数据手册（初版） 2015-07V1.0公开发布版本
版权声明 版权所有，违法必究。 非经本公司书面同意，任何单位或个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的全部或部分（包括文字和图片），并不得以任何形式进行传播。任何单位或个人不得删除、修改或移除本文档版权及所有的权利声明。 本公司会不定期对本文档内容进行更新。除非另有说明： （1）本文档不构成任何明示或暗示的担保； （2）本公司不承担任何使用本文档产生的责任； （3）本文档不构成任何明示或暗示的权利授予。 使用者应当承担全部责任去获取实现本文档方案可能需要的第三方授权，本公司对这些第三方授权不承担任何明示或暗示的保证、费用补偿或其他责任。 获得使用本文档许可请与本公司联系，公司网址如下： https://www.doczj.com/doc/704151894.html,
目录 1.概述 (5) 2.应用 (5) 3.特性 (5) 4.电路原理图 (6) 5.产品系列编号 (6) 6.引脚配置与功能 (7) 6.1引脚配置图 (7) 6.2引脚配置功能说明 (7) 7.原理流程图 (8) 8.绝对最大额定值 (9) 9.I2C接口和休眠模式 (9) 10.多功能pin脚描述 (11) 10.1硬件锁 (11) 10.2脉宽调制 (11) 11.寄存器列表 (12) 11.1寄存器00:解密控制 (12) 11.2寄存器01:脉宽调制周期设置 (12) 11.3寄存器02:占空比设定 (13) 11.4寄存器10-1F:密文(只写)/明文(只读) (13) 11.5寄存器A1-A7:Chip ID (13) 12.机械封装 (14) 12.1封装概要 (14) 12.2芯片/封装尺寸 (15)
74系列芯片引脚图、功能、名称、资料大全（含74LS、74HC等），特别推荐为了方便大家，我收集了下列74系列芯片的引脚图资料。 说明：本资料分3部分：（一）、TXT文档，（二）、图片，（三）、功能、名称、资料。 （一）、TXT文档 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373
反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘
1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门 74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND
. . 常用芯片引脚 74LS00数据手册 74LS01数据手册 74LS02数据手册 74LS03数据手册 74LS04数据手册 74LS05数据手册 74LS06数据手册 74LS07数据手册 74LS08数据手册 74LS09数据手册 74LS10数据手册 74LS11数据手册
第2页 共8页 74LS12数据手册 74LS13数据手册 74LS14数据手册 74LS15数据手册 74LS16数据手册 74LS17数据手册 74LS19数据手册 74LS20数据手册 74LS21数据手册 74LS22数据手册 74LS23数据手册 74LS26数据手册 74LS27数据手册 74LS28数据手册
. . 74LS30 数据手册 74LS32数据手册 74LS33 数据手册 74LS37 数据手册 74LS38数据手册 74LS40 数据手册 74LS42数据手册 [1].要求0—15时，灭灯输入（BI ）必须开路或保持高电平，如果不要灭十进制数零，则动态灭灯输入（RBI ）必须开路或为高电平。 [2].将一低电平直接输入BI 端，则不管其他输入为何电平，所有的输出端均输出为低电平。 [3].当动态灭灯输入（RBI ）和A,B,C,D 输入为低电平而试灯输入为高电平时，所有输出端都为低电平并且动态灭灯输入（RBO ）处于第电平（响应条件）。 [4].]当灭灯输入/动态灭灯输出（BI/RBO ）开朗路或保持高电平而试灯 输入为低电平时，所有各段输出均为高电平。 表中1=高电平，0=低电平。BI/RBO 是线与逻辑，作灭灯输入（BI ）或动态灭灯（RBO ）之用，或者兼为二者之用。
科大讯飞股份有限公司技术文档 XF/T M1AXF-001-2016 车规级加密芯片开发项目技术规范 科大讯飞股份有限公司发布
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目录 版本历史 (1) 1 项目概述 (5) 2 产品性能尺寸指标 (5) 2.1 产品型号 (5) 2.2 产品温度要求 (5) 2.2.1 产品存储温度 (5) 2.2.2 产品工作温度 (5) 2.2.3 引脚定义 (6) 2.3 外观性能 (7) 2.3.1 封装尺寸 (7) 2.3.2 产品外观 (7) 3 电气性能要求 (7) 3.1 产品电气指标 (7) 4 产品功能要求 (8) 4.1 产品功能一览表 (8) 5 逻辑控制 (8) 5.1 加密逻辑 (8) 5.2 上电逻辑 (8) 5.3 休眠条件定义 (9) 6 通信与诊断要求 (9) 6.1 控制接口 (9) 7 试验要求 (9) 1.1 电气性能指标试验 (9) 7.2 电磁兼容性试验 (10) 7.3 禁用限用物质测试 (10) 7.4 环境测试 (10) 7.5 白盒测试 (10) 7.6 软件测试 (10) 7.7 平台兼容性测试 (11) 7.8 随机性测试 (11)
8 质量要求 (11) 8.1 质量的损坏率 (11) 8.2 产品质量保证期 (11) 9 检具 (11) 9.1 要求 (11) 9.2 工装设计 (12) 附录A 客户参考规范列表 (13) 附录B 行业法律法规规范列表 (13)
1 项目概述 随着前期工业级加密芯片SHA204A的推广，越来越多的合资企业要求加密芯片满足车规级需求。本项目是在SHA204A加密策略的基础上升级硬件，使其满足车规级加密芯片需求及客户需求 2 产品性能尺寸指标 2.1 产品型号 S9KEAZN8AVFK 2.2 产品温度要求 2.2.1 产品存储温度 存储温度：-55℃——+150℃ 2.2.2 产品工作温度 工作温度: -40℃——+105℃
74系列芯片引脚图资料大全(2008-04-24 17:37:47) 74系列芯片引脚图资料大全 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373 反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐8位总线驱动器74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│DIR=1 A=>B │1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND 页首非门,驱动器与门,与非门或门,或非门异或门,比较器译码器寄存器 正逻辑与门,与非门:
[转贴] 模拟集成电路设计的九个层次来源： 一篇好文章, 摘录于此,以示激励. 一段 你刚开始进入这行，对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解，各种器件的特性你也不太清楚，具体设计成什么样的电路你也没什么主意，你的电路图主要看国内杂志上的文章，或者按照教科书上现成的电路，你总觉得他们说得都有道理。你做的电路主要是小规模的模块，做点差分运放，或者带隙基准的仿真什么的你就计算着发文章，生怕到时候论文凑不够。总的来说，基本上看见运放还是发怵。你觉得spice 是一个非常难以使用而且古怪的东西。 二段 你开始知道什么叫电路设计，天天捧着本教科书在草稿纸上狂算一气。你也经常开始提起一些技术参数，Vdsat、lamda、early voltage、GWB、ft之类的。总觉得有时候电路和手算得差不多，有时候又觉得差别挺大。你也开始关心电压，温度和工艺的变化。例如低电压、低功耗系统什么的。或者是超高速高精度的什么东东，时不时也来上两句。你设计电路时开始计划着要去tape out，虽然tape out看起来还是挺遥远的。这个阶段中，你觉得spice很强大，但经常会因为AC仿真结果不对而大伤脑筋。 三段 你已经和PVT斗争了一段时间了，但总的来说基本上还是没有几次成功的设计经验。你觉得要设计出真正能用的电路真的很难，你急着想建立自己的信心，可你不知道该怎么办。你开始阅读一些JSSC或者博士论文什么的，可你觉得他们说的是一回事，真正的芯片或者又不是那么回事。你觉得Vdsat什么的指标实在不够精确，仿真器的缺省设置也不够满足你的要求，于是你试着仿真器调整参数，或者试着换一换仿真器，但是可它们给出的结果仍然是有时准有时不准。你上论坛，希望得到高手的指导。可他们也是语焉不详，说得东西有时对有时不对。这个阶段中，你觉得spice虽然很好，但是帮助手册写的太不清楚了。 四段 你有过比较重大的流片失败经历了。你知道要做好一个电路，需要精益求精，需要战战兢兢的仔细检查每一个细节。你发现在设计过程中有很多不曾设想过的问题，想要做好电路需要完整的把握每一个方面。于是你开始系统地重新学习在大学毕业时已经卖掉的课本。你把能能找到的相关资料都仔细的看了一边，希望能从中找到一些更有启发性的想法。你已经清楚地知道了你需要达到的电路指标和性能，你也知道了电路设计本质上是需要做很多合理的折中。可你搞不清这个“合理”是怎么确定的，不同指标之间的折中如何选择才好。你觉得要设计出一个适当的能够正常工作的电路真的太难了，你不相信在这个世界上有人可以做到他们宣称的那么好，因为聪明如你都觉得面对如此纷杂的选择束手无策，他们怎么可能做得到？这个阶段中，你觉得spice功能还是太有限了，而且经常对着"time step too small"的出错信息发呆，偶尔情况下你还会创造出巨大的仿真文件让所有人和电脑崩溃。 五段 你觉得很多竞争对手的东西不过如此而已。你开始有一套比较熟悉的设计方法。但是你不知道如何更加优化你手头的工具。你已经使用过一些别人编好的脚本语言，但经常碰到很多问题的时候不能想起来用awk 或者perl搞定。你开始大量的占用服务器的仿真时间，你相信经过大量的仿真，你可以清楚地把你设计的模块调整到合适的样子。有时候你觉得做电路设计简直是太无聊了，实在不行的话，你在考虑是不是该放弃了。这个阶段中，你觉得spice好是好，但是比起fast spice系列的仿真器来，还是差远了；你开始不相信AC仿真，取而代之的是大量的transient仿真。 六段 你开始明白在这个世界中只有最合适的设计，没有最好的设计。你开始有一套真正属于自己的设计方法，你会倾向于某一种或两种仿真工具，并能够熟练的使用他们评价你的设计。你开始在设计中考虑PVT的变化，你知道一个电路从开始到现在的演化过程，并能够针对不同的应用对他们进行裁减。你开始关注功耗
74LS系列： 74LS00 TTL 2输入端四与非门 74LS01 TTL 集电极开路2输入端四与非门 74LS02 TTL 2输入端四或非门 74LS04 TTL 六反相器 74LS08 TTL 2输入端四与门 74LS10 TTL 3输入端3与非门 74LS112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 74LS122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74LS138 TTL 3-8线译码器/复工器 74LS14 TTL 六反相施密特触发器 74LS151 TTL 8选1数据选择器 74LS153 TTL 双4选1数据选择器 74LS154 TTL 4线—16线译码器 74LS160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74LS161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器74LS166 TTL 八位并入/串出移位寄存器 74LS192 TTL 可预置BCD双时钟可逆计数器 74LS193 TTL 可预置四位二进制双时钟可逆计数器74LS194 TTL 四位双向通用移位寄存器 74LS20 TTL 4输入端双与非门 74LS21 TTL 4输入端双与门 74LS273 TTL 带公共时钟复位八D触发器 74LS30 TTL 8输入端与非门 74LS32 TTL 2输入端四或门 74LS42 TTL BCD—十进制代码译码器 74LS47 TTL BCD—7段高有效译码/驱动器 74LS48 TTL BCD—7段译码器/内部上拉输出驱动74LS51 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门 74LS74 TTL 带置位复位正触发双D触发器 74LS76 TTL 带预置清除双J-K触发器 74LS85 TTL 四位数字比较器 74LS86 TTL 2输入端四异或门 74LS90 TTL 可二/五分频十进制计数器
您的数字ID 是：463099 您的密码是：1.8667 附录三 常用芯片引脚图 一、 单片机类 1、MCS-51 芯片介绍：MCS-51系列单片机是美国Intel 公司开发的8位单片机，又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚，包括32 条I/O 接口引脚、4条控制引脚、2条电源引 脚、2条时钟引脚。 引脚说明： P0.0～P0.7：P0口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时 的地址/数据复用口。 P1.0～P1.7：P1口8位口线，通用I/O 接口无第二功能。 P2.0～P2.7：P2口8位口线，第一功能作为通用I/O 接口，第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0～P3.7：P3口8位口线，第一功能作为 通用I/O 接口，第二功能作为为单片机的控 制信号。 ALE/ PROG ：地址锁存允许/编程脉冲输入信号线（输出信号） PSEN ：片外程序存储器开发信号引脚（输出信号） EA/Vpp ：片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD ：复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍：MCS-96系列单片机是美国Intel 公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件 资源，适用于要求较高的实时控制场合。 它分为48引脚和68引脚两种，以48引 脚居多。 引脚说明： RXD/P2.1 TXD/P2.0：串行数据传出分发 送和接受引脚，同时也作为P2口的两条 口线 HS1.0～HS1.3：高速输入器的输入端 HS0.0～HS0.5：高速输出器的输出端（有 两个和HS1共用） Vcc ：主电源引脚（＋5V ） 12345678910111213141516171819204039383736353433323130292827262524232221P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST RXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1V SS V CC P0.0/AD 0P0.1/AD 1 P0.2/AD 2P0.3/AD 3P0.4/AD 4P0.5/AD 5P0.6/AD 6P0.7/AD 7 EA/V PP ALE/PROG PSEN P2.7/A 15P2.6/A 14P2.5/A 13 P2.4/A 12P2.3/A 11P2.2/A 10P2.1/A 9P2.0/A 8803180518751
《模拟集成电路设计原理》期末考试 一．填空题（每空1分，共14分） 1、与其它类型的晶体管相比，MOS器件的尺寸很容易按____比例____缩小，CMOS电路被证明具有_ 较低__的制造成本。 2、放大应用时，通常使MOS管工作在_ 饱和_区，电流受栅源过驱动电压控制，我们定义_跨导_来 表示电压转换电流的能力。 3、λ为沟长调制效应系数，对于较长的沟道，λ值____较小___（较大、较小）。 4、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器___的作用。 5、共源共栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高，因此可以做成___恒定电流源_。 6、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素，共模输入电平的变化会引起差动输 出的改变。 7、理想情况下，_电流镜_结构可以精确地复制电流而不受工艺和温度的影响，实际应用中，为了抑制 沟长调制效应带来的误差，可以进一步将其改进为__共源共栅电流镜__结构。 8、为方便求解，在一定条件下可用___极点—结点关联_法估算系统的极点频率。 9、与差动对结合使用的有源电流镜结构如下图所示，电路的输入电容C in为__ C F（1－A）__。 10、λ为沟长调制效应系数，λ值与沟道长度成___反比__（正比、反比）。 二．名词解释（每题3分，共15分） 1、阱 解：在CMOS工艺中，PMOS管与NMOS管必须做在同一衬底上，其中某一类器件要做在一个“局部衬底”上，这块与衬底掺杂类型相反的“局部衬底”叫做阱。 2、亚阈值导电效应 解：实际上，V GS=V TH时，一个“弱”的反型层仍然存在，并有一些源漏电流，甚至当V GS 接口安全控制芯片产品说明 本资料是为了让用户根据用途选择合适的上海复旦微电子股份有限公司（以下简称复旦微电子）的产品而提供的参考资料，不转让属于复旦微电子或者第三者所有的知识产权以及其他权利的许可。在使用本资料所记载的信息最终做出有关信息和产品是否适用的判断前，请您务必将所有信息作为一个整体系统来进行评价。由于本资料所记载的信息而引起的损害、责任问题或者其他损失，复旦微电子将不承担责任。复旦微电子的产品不用于化学、救生及生命维持系统。未经复旦微电子的许可，不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容。 今后日常的产品更新会在适当的时候发布，恕不另行通知。在购买本资料所记载的产品时，请预先向复旦微电子在当地的销售办事处确认最新信息，并请您通过各种方式关注复旦微电子公布的信息，包括复旦微电子的网站（https://www.doczj.com/doc/704151894.html,/）。 如果您需要了解有关本资料所记载的信息或产品的详情，请与上海复旦微电子股份有限公司在当地的销售办事处联系。 商标 上海复旦微电子股份有限公司的公司名称、徽标以及“复旦”徽标均为上海复旦微电子股份有限公司及其分公司在中国的商标或注册商标。 上海复旦微电子股份有限公司在中国发布，版权所有 芯片概述 安全芯片。 主要内容FM15160 通讯接口USB 2.0(FS) ISO/IEC 7816（A、B共2组接口，均支持Master/Slave）Uart SPI GPIO CPU C*Core 国有自主知识产权安全CPU核 安全算法对称算法：DES/TDES/SM1/SM7/SSF33/AES/SMS4 非对称算法：RSA(128~2048位)/SM2/ECC(512位) 杂凑算法：SHA1/SHA256/SM3/MD5 其中SM1、DES、RSA均经过抗攻击设计。 存储器容量程序存储器128KB Flash 数据存储器32KB Flash RAM 8KB ROM 64KB 安全措施真随机数发生器 WDT报警与复位电路 光检测报警与复位电路 电压检测报警与复位电路频率检测报警与复位电路金属屏蔽层报警与复位电路存储器数据加密加扰 FLASH可靠性10万次擦写100年保存时间 外接晶振可使用12MHz、6MHz晶振FM15160芯片产品说明 (6)
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