当代塑造光的巅峰—数字化半导体照明（五）
作者: 张克袁勋
数字化半导体照明是一个全新的机遇，也是全新的挑战。数字化半导体照明产业具有巨大的经济、科技和社会效益，拥有无限创新的潜能。这些创新将改善人民的生活品质，创建绿色和可持续发展的社会。让我们凝聚共识，以更高的热情、更积极的作为，共同推动半导体照明的创新发展，共创光明的未来！
编者按：
人类的进步与社会的发展都离不开创新，创新的作用可谓四两拨千斤。正因如此，社会应该对从事创新的人多一份关注、理解与支持。国强民富社会和谐需要正能量，正能量不会从天而降，需要有人去营造和传播。本文说事说人，目的是传播正能量，希望更多的人加入。
本文共分为十二章，每周发表一章，旨在与大家分享笔者对半导体照明产业粗浅的看法，还望大家批评指正。笔者交流信箱：
ahylkj@https://www.doczj.com/doc/6318247298.html,。
第五章数字化半导体照明的安徽特色编者按：根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要》、《半导体照明节能产业规划》等文件中的方针政策的引导，在安徽省各级政府的帮扶下，经过安徽半导体照明企业的共同努力，历经十年的发展，半导体照明产业经历了三次跨越，取得了突破性的进展和举世瞩目的成就。如今，安徽半导体照明产业已进入数字化时代并形成了安徽特色，是继“安徽经验”之后的又一杰作。这将为陷入瓶颈的半导体照明产业打开一条全新的通道，亮起一盏绿灯。
关键词：安徽特色安徽经验数字化半导体照明方针政策半导体照明产业问题瓶颈与机遇正能量
一、安徽省委、省政府高度重视半导体照明产业的发展
2010年11月，中共安徽省委关于《安徽省十二五规划》的文件出台。该规划指出，城市发展要遵循以人为本、节地节能、生态环保、安全实用、突出特色的原则，合理确定功能布局、产业定位，进一步加大对半导体照明产业发展的支持力度，加快安徽省“数字化城市”建设，提升安徽城市形象和品质。
为贯彻落实安徽省委、省政府在《安徽省十二五规划》中对培育战略性新兴产业的要求,同时根据《国家技术创新工程安徽省试点工作实施方案》，安徽省发改委、安徽省经信委和安徽省科技厅相继出台了一系列政策措施扶植和支持安徽省数字化半导体照明产业。
2010年下半年，安徽省科技厅等相关部门出台颁布《安徽省半导体照明产业技术发展指南》，描绘了安徽省半导体照明产业发展的
宏伟蓝图，进一步明确将半导体照明产业作为我省新兴产业优先发展领域和技术发展重点，引导企业研发投入方向。要求集聚、整合全社会创新资源，提升产业核心竞争力,促进产业结构调整升级。一方面扩大产品市场需求，加快产业发展和企业生存能力；另一方面促进节能减排，实现产业结构转型和节能减排的双赢效果。省内照明企业也紧跟政策指引，把握时代发展步伐，力争在半导体照明领域开拓一片新天地。
二、半导体照明应用的安徽经验
（一）市场应用是带动产业良性发展的关键。初期，面对半导体照明产业上游核心技术处在国外的现状，安徽省及时调整市场战略，将技术研发列为当下产业阶段的重点，但决不是全部。在研发上游核心技术的同时，也兼顾到我国庞大的应用市场，通过产品应用来发现、分析市场需求结构。这就避免了脱离市场、脱离实际、强制性地让市场去接受的情况产生，做到了顺应市场的需求。最终，赢得了时间，开发出符合国情和民情的应用产品和服务体系，形成科学的供需关系，从而促进了半导体照明产业的健康快速发展。
（二）安徽经验的形成。2009年11月28日，一座由中国500强企业投资兴建的大型零售商业大楼，整体采用我国自主研发的“半导体功能性照明灯具”。这标志着时处少年的安徽半导体照明技术和产品以矫健的身姿步入了室内功能性照明市场，形成了半导体功能性照明的安徽经验。所谓“安徽经验”一词，来源于2009年科技部《十城万盏》专刊，报道以“商场大规模应用LED不是梦”的标题进行高度
赞扬。据查证，当时我国大型公建完全采用半导体照明尚无先例，而安徽以有合肥骆岗机场等数间大型场馆率全国之先整体采用半导体功能性照明，翻开我国照明史上新的一页。经过三年多的实际应用，年少的安徽半导体照明逐步迈向成年。三年应用合格的验收报告见证了安徽经验的发展和成熟，也见证了安徽人在半导体照明行业的奋斗与汗水，他们在我国照明史上留下了一段属于安徽人的足迹。
（三）长足发展。应用是推动半导体照明产业健康、快速发展的关键，随着经济的进步，科技的发展，安徽的半导体照明应用从无到有，逐步发展壮大。经过三年多的大规模市场应用，安徽的半导体照明树立了良好的示范和带动作用，促进了安徽半导体照明产业的健康快速发展。这些成就离不开安徽半导体照明企业的辛勤努力和规范化管理。安徽半导体照明企业集结了大量的经验和数据，总结分析了市场需求的结构和层次，在此基础上开发出了数字化半导体照明产品和数字化管理平台，将半导体照明的产品应用体系、维护习题和管理体系的先进性提升到一个新的高度，形成了半导体照明产业的第三次跨越，诞生了我国照明史上新的里程碑。
三、数字化半导体照明的安徽特色
2013年，安徽数字化半导体照明技术整体应用到国家“三绿工程”示范项目中，并通过了商务部的验收，这标志着半导体照明行业已进入数字化时代。安徽数字化半导体照明的诞生，促进了照明科技的进步与发展，并形成了新一代照明的两大“安徽特色”。
（一）用科技手段提高产品品质，为市场、为用户排忧。
数字化半导体照明终端的应用使用户更易操作，并延长了产品的使用寿命。数字化半导体照明兼容了既有的半导体功能性照明,同时将照明系统的应用体系、维护体系以及管理体系提升到全新的数字化时代。与既有半导体功能性照明不同的是,数字化半导体照明由数字化终端产品和支撑并服务于终端的数字化管理平台两个单元组成，包括了软件和硬件。通过数字化的监测、控制和管理，大幅提升产品应用的便捷、安全和高效。通过运用科学的照明系统数控管理，使得产品的运行和管理状态一目了然，从而保障终端产品能够达到设计使用寿命，为市场提供了品质优良的先进照明产品。
（二）用科技手段提升应用价值，降低应用成本，为市场、为用户着想，为产业解困。
数字化管理平台扩展了产品的应用功能，大幅提升产品的应用价值，有效降低使用成本投入，提高市场接受度。数字化半导体照明的出现，改变了既有半导体照明仅有单一照明功能的局面。基于半导体照明的物理特性，数字化半导体照明可根据环境的照明需求进行智能调节。可对现有环境状态、设备运行工况以及电网参数进行远程监测与控制，同时还兼容了中央空调、电梯等其他大型用电设备的监测功能，扩展了应用范围和空间，符合当下人们对照明的需求和要求，更加人性化，更符合国情和民情。
“安徽特色”是安徽人继“安徽经验”之后的求变与创新，体现了安徽人积极进取，永不止步的可贵品质，这一突破，对打破当下阻碍既
有半导体照明产业发展所出现的阶段性瓶颈问题，有着非常深远的意义。
四、半导体照明行业发展的瓶颈与机遇
基于节能减排政策的考虑，我国政府将半导体照明作为大力扶持的产业之一，并制定了一项明确的目标，即到2015年半导体照明要占到国内照明市场份额的30%，是目前占有率的三倍多。国家对半导体照明的大力提倡和支持带来了巨大的社会需求，大量的资金涌入半导体照明产业。
（一）半导体照明行业发展的瓶颈。事物的发展往往都具有两面性，在半导体照明行业飞速发展的时期，它也面临着非常严峻的挑战。在光伏产业出现“寒冬”之后，有人预言，半导体照明产业将是“下一个光伏产业”。究其原因主要在于：
1、一些从业人员欠缺专业性，导致市场上的产品质量良莠不齐，最终致使行业之间存在恶性竞争。
由于半导体照明行业门槛较低，这个本来专业性较强的产业里存在着许多不专业的企业和人员。假如一个在相关企业有过一年以上研发经验的人员就可以开一个该行业的公司，那他的专业性和其公司出产的产品必然是应该受到市场质疑的。这些非专业的企业生产出来的劣质产品给用户造成了强烈的疑问和不信任情绪，导致市场应用难以推进。与此同时，因为行业的高速发展而造成的盲目扩充产能，致使产能过剩，这也是各企业都要面临的现实问题。一方面，行业在飞速
发展，另一方面，市场却日渐萎缩，在这种形势下，行业之间势必产生恶性竞争，这最终阻碍了产品技术的创新和产业的发展。
2、产品功能单一，产品使用寿命无法保障，企业技术革新慢。
由于该产品仅为传统照明的替代品，功能单一，应用空间狭窄，所以导致销售渠道非常有限。另外，该产品的技术需要改进，目前无法在使用寿命上给用户提出保障。这是作为用户一方的困扰。而作为企业，产品的投入较大，现行的部分支持政策和资金尚未落到实处，一些本有意向进行照明节能改造的单位始终处于等待补贴落实下来的观望状态。这些现实问题，导致企业止步于技术革新的道路。
这两大核心问题最终导致了大量的半导体照明生产企业在发展中举步维艰，无奈只能通过恶性竞争抢夺市场以维持生计。而巨大的市场应用空间和庞大的生产队伍均处于停滞状态。
（二）“安徽特色”创造了行业发展的机遇
1、数字化半导体照明行业的专业性
面对这些困扰，数字化半导体照明的“安徽特色”将为处于困境的半导体照明企业打开一条光明大道。由于数字化半导体照明行业的门槛较高，非专业队伍难以再去滥竽充数，从而规避了低劣产品充斥市场的局面。
2、数字化半导体照明将提高市场的接受度
数字化半导体照明在既有半导体照明的基础上，扩展了多种应用功能，改变了既有半导体照明仅有单一照明功能的局面，既给用户带
来了更多的高效和便捷，又降低了综合使用成本，从而更适用于大型公建照明系统的节能和管理，提高了市场应用的接受度。
3、数字化半导体照明行业的发展日渐理性
随着市场的逐渐成长，优胜劣汰的局势逐渐明显，专业化的企业渐渐留下来，而粗制滥造的企业则被淘汰了。这个行业显然已经从之前的盲目涌入变得日趋理性。在市场经济活跃的今天，市场的选择无疑是最准确的，因为任何行业、任何产品的发展都离不开市场，市场需求能刺激和带动产业发展，市场萎缩也能限制和阻碍产业的发展。企业之间的良性竞争，市场的正常运转，无疑是企业发展的必然之路。所以，让市场来进行自由选择才是半导体照明产业发展的正确出路。
五、数字化半导体照明的发展期待社会关注
数字化半导体照明是涉及光学、LED、电子、通讯等技术的多学科合成体，从原材料到产品再到应用体系，由于范围广，专业性强，由某一个厂商来独立完成的难度较大，这就需要进行领域分工，形成一条科学、完整的产业链。
这些，仅仅依靠企业本身去完成是非常困难的，希望政府和社会对数字化半导体照明产业多一份关注和帮扶，促进产业链的健康快速发展，促进这项利国利民的事业得以快速实现。安徽数字化半导体照明企业将不负众望，为我国的照明节能事业的发展倾尽全力。
安徽数字化半导体照明企业经过八年的辛勤付出，向社会提交了一份份的答卷。八年奋斗，期间未使用过国家一分钱的科研经费，自力更生，过程中饱含艰辛与痛苦。但让我们感动的是，杭州银行在此
过程中的帮扶，她们冒着风险贷款给安徽的企业作为科研经费。可以说，如果没有杭州银行的鼎力支持，我国照明史上的三次跨越难以由安徽人创造。如果某天，安徽的半导体照明企业得到了表扬，那么，这份鼓励应该给杭州银行。因为这不仅仅是一次借贷，更是这个社会的温暖、社会的正能量！
有人说建房者也需要住房，但却没有人说过造光者亦需要一缕阳光。在此我们期盼，半导体照明产业在照亮别人的同时，也需要照亮自己，形成良性的光能转换，服务于社会。
当代塑造光的巅峰—数字化半导体照明
目录
第一章我国“新四化”建设呼唤数字化城市
第二章数字化半导体照明的前世今生
第三章数字化半导体照明的的特点与优势
第四章数字化半导体照明在中国
第五章数字化半导体照明在安徽
第六章数字化半导体照明与数字化城市
第七章数字化半导体照明与节能减排
第八章数字化半导体照明经济和社会效益分析
第九章数字化半导体照明的发展前景
第十章数字化半导体照明的成长过程
第十一章数字化半导体照明作者
第十二章讲述作者背后的故事
作者心语：
我心求新，追求生命如金;
在生命的旅程中求证她的价值;
每一次创新都是对信念、意志、智慧和能力的考验; 在坎坷、波折、苦恼、挣扎中获得灵魂的净化与升华; 在给予中获得幸福，在大大小小的成功中释放激情; 生有缺，心无憾。
塑造光之正能量：人成就事，事成就人
——如何做一个能成就事的人
编者按：
欲成事，先成材。人立足于世界，凭借自己的聪明才智创造着世间的辉煌与成功，而这些成就反过来也会使人散发出更多的生命光芒。正所谓，人成就事，事亦成就人。做到这些，我们称之为真正的“成年”。成年是一个人走向成熟的重要标杆。
这个时候，属于我们生命的载体不再是一种客观存在，因为它不甘平庸，执着求变，在一次次的变化与创新中挑战自我，在挑战中不断诠释着生命的意义。
除了自身的努力，外在因素也至关重要。在不断变化的各种关系中，我们需要构建良好的人际关系，学会有效的沟通交流。只有这样，才能在这变幻莫测的市场上使合作成为可能。
而只有不断提高自身的能力、忠诚于自己的选择、坚持至高的品质，才能走出一条专属自己的人生路，在激烈的市场竞争中立于不败之地。
你想成为怎样的人呢？人们评判好男人和好女人的标准是什么？思想决定高度，态度决定人生。从改变思想开始，做一个心智成熟的成年人，思考并为自己的人生定位，开始一段辉煌的人生之旅。
本篇紧随正篇讲述“事”的同时，从内在因素和外部现实的角度，讲述“事”中的“人”欲成就一番事业需具备的基本元素，分析了“人成
事，事成人”之间的基本逻辑关系。旨在向广大读者传递一种对个人和社会有益的正能量，希望对读者有所启发。
塑造光之正能量（五）
沟通篇
关键词：塑造光正能量沟通我觉得我认为我理解我曾经管理“沟通“一词最早见于我国古代史书《左传》：“秋吴城邗沟通江淮。”原意是指挖沟使两水相通。后来引申为“使彼此通连相通”。现在“沟通”一般指人与人之间、人与群体之间思想感情的传递和反馈的过程。可见“沟通”是人与人之间思想感情交流的渠道，是协调各方利益、实现共同目标的重要方法。没有沟通就没有理解，就产生不了共识，没有共识就难以成事。
本文将抛开错综复杂的论述，紧紧围绕“沟通本身”来分析，目的是使人们能更准确、正确地利用和使用“沟通”这一工具。
沟通是什么？
沟通是一种传递信息的工具，是为达到某个目的所采用的一种手段，一个过程，目的才是沟通内容的主体，沟通的核心作用只是用于排除过程中的障碍。这么说来，沟通是不是不重要？
沟通重要吗？
日本著名跨国公司“松下电器”创始人松下幸之助说：“企业管理过去是沟通，现在是沟通，未来还是沟通。”这位被称为“经营之神“的优秀企业家把沟通放到了如此重要的位置上。可见，沟通对于一个人能否成功起着多么重要的作用。但是，不是所有沟通都有好的效果，沟通既能成事，也能将事情毁灭。对不会使用工具者来说，沟通就成了
一种障碍。那么，沟通的效果优劣是由哪些因素决定的呢？
影响沟通效果的因素？
一、沟通的态度。有的沟通其实在未开口的时候就已经注定了失败，因为这是一种“不善意的沟通”。沟通者一心想从对方身上获取利益，而不知给予；又或者一心只希望对方迁就自己，而从不检讨自身。这只是一种索取和强制，而非沟通。沟通的关键就在于一个“通”字，如果所要沟通内容的出发点是好的，过程是合理的，结果是公平的，双方产生了共识，就顺理成章地“通”了。
二、沟通的方式。我们曾试过用同样的方式与几个不同的人沟通，会出现不同的结果，这属于“沟通”本身存在的障碍。例如：与理性的人沟通时障碍会少一些，但与感性的人沟通时障碍会多一些。原因是什么呢？
因为，理性的人和感性的人在表达时会采用不同的方式方法。理性的人在沟通时，沟通主题明确，内容层次清楚，文字表达简洁明快，通俗易懂，问题所涉依据充分，态度果断。感性的人在沟通时，大多以“我认为”开头，“我觉得”贯穿全文，“我理解”作为论点，“我曾经”作为炫耀，言辞不着边际，脱离依据，难以求证，条理混乱，难以听懂。因此若想要沟通无障碍，主动沟通的一方应先了解对方，制定有效的沟通计划，而被动沟通的一方，也应努力使自己变得理性一些。否则是无法达到所要沟通的目的。至于人的理性与感性的形成，就不在这里赘述了。
沟通实例：
某单位招聘管理岗位，招聘要求：专业相关，本科以上学历，管理岗位经历五年以上，其中两年以上为相同岗位正职经历。甲欲应聘该管理岗位，学历本科，MBA在读，专业对口，从事管理岗位工作八年，担任正职三年以上，基本条件符合。某日，甲接到面试邀请，面试过程中面试官很有礼貌，双方在大约十分钟的自我介绍后，双方对彼此的基本条件都比较认可。接下来，面试官以十分平和的语气说：“可否请教两个与管理工作相关的问题？”甲说：“可以。”面试官说：“在回答这两个问题时，请直接回答问题，并在一分钟之内回答完毕，如果您的数据库中没有答案也可以不答。因为只要你一开口，对与错就成立了，回答正确加分，回答错误扣分。自以为是，胡编乱造则不录用，本单位对管理者的第一要求就是实事求是。”甲刚开始听了之后有些紧张，但凭着八年的管理岗位经验，还是胸有成竹地说：“我明白，请提问。”面试官说：“问题一，管理工作的性质；问题二，管理工作的内容。重复一遍，请在一分钟之内回答完毕。”
尊敬的读者，甲能否回答面试官提出的这两个问题呢？答案将在下一章告知您。您如果是做管理工作的，可以做出回答，您如果不是做管理工作的，可以去向您身边做管理工作的人请教，请他们回答。
塑造光之正能量
目录
一、成年
二、载体
三、求变
四、关系
五、沟通
六、合作
七、市场
八、能力
九、选择
十、品质
十一、男人
十二、女人
作者心语：
快乐的前身是痛苦；
找不到路，走弯路，痛苦；
走弯路，不找路，折磨加痛苦；
文中无现银，愿分享快乐。
善植花木增色香，晓其根由更为路。
赏时留心记妙篇，焉愁春归无觅处。
厦门半导体照明产业化基地 发展规划 本规划以2002年为基期，2006年为近期规划年，2010年为中期规划年。 本规划旨在为厦门发展半导体照明产业明确发展目标与思路，发展重点与措施，并以此作为向科技部申报国家级半导体照明产业化基地的参考资料，是一项具有战略指导性的规划。 厦门发展半导体照明产业的背景 半导体照明技术是21世纪最具发展前景的新兴高技术领域之一。作为新型高效固态光源，半导体照明光源具有寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富、微型化等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次标志性飞跃，是世界照明工业的一次全新的革命。半导体照明技术广泛应用于白光通用照明、装饰（景观、家居、休闲、商用装饰）照明、汽车等各类运输工具照明、交通信号显示、背景显示、背光源、大屏幕、特种工作照明、军用照明及旅游、轻工产品等各个领域。半导体照明产业具有巨大的应用市场和发展空间，将产生不可估量的社会和经济效益。世纪之交，面对半导体照明产业所带来的巨大机遇，美国、日本、欧盟、韩国、台湾等国家和地区相继推出了半导体照明国家或地区计划，大力培养和发展本国或本地区的半导体照明产业。以美国GE、荷兰Philip、德国Osram三大世界照明生产巨头为代表的跨国公司，纷纷与上游半导体公司合作组建半导体照明公司，积极创造竞争优势，抢占竞争制高点。 中国是世界照明电器的生产大国。半导体照明技术的出现与发展，也为我国传统照明工业的产业升级和提升国际竞争力，发展成为世界照明强国提供了全新的机遇，同时也面临着巨大的挑战。我国政府高度重视半导体照明产业发展的历史性机遇，于2003年6月成立了国家半导体照明工程协调领导小组，正式启动“国家半导体照明工程”计划。该计划在体现政府引导、企业为主体、市场化运作的原则下，旨在通过支持产业化关键技术和原创技术的创新，通过示范工程和应用推广的拉动，扶持和培育一批高科技公司，发展一批有特色的产业化基地，
实用标准文案 1、硅材料 从提高硅集成电路成品率，降低成本看，增大直拉硅（CZ－Si）单晶的直径和减小微缺陷的密度仍是今后CZ－Si发展的总趋势。目前直径为8英寸（200mm）的Si单晶已实现大规模工业生产，基于直径为12英寸（300mm）硅片的集成电路（IC‘s）技术正处在由实验室向工业生产转变中。目前300mm，0.18μm工艺的硅ULSI生产线已经投入生产，300mm，0.13μm工艺生产线也将在2003年完成评估。18英寸重达414公斤的硅单晶和18英寸的硅园片已在实验室研制成功，直径27英寸硅单晶研制也正在积极筹划中。 从进一步提高硅IC‘S的速度和集成度看，研制适合于硅深亚微米乃至纳米工艺所需的大直径硅外延片会成为硅材料发展的主流。另外，SOI材料，包括智能剥离（Smart cut）和SIMOX材料等也发展很快。目前，直径8英寸的硅外延片和SOI材料已研制成功，更大尺寸的片材也在开发中。 理论分析指出30nm左右将是硅MOS集成电路线宽的“极限”尺寸。这不仅是指量子尺寸效应对现有器件特性影响所带来的物理限制和光刻技术的限制问题，更重要的是将受硅、SiO2自身性质的限制。尽管人们正在积极寻找高K介电绝缘材料（如用Si3N4等来替代SiO2），低K介电互连材料，用Cu代替Al 引线以及采用系统集成芯片技术等来提高ULSI的集成度、运算速度和功能，但硅将最终难以满足人类不断的对更大信息量需求。为此，人们除寻求基于全新原理的量子计算和DNA生物计算等之外，还把目光放在以GaAs、InP为基的化合物半导体材料，特别是二维超晶格、量子阱，一维量子线与零维量子点材料和可与硅平面工艺兼容GeSi合金材料等，这也是目前半导体材料研发的重点。
照明行业国内外现状及市场分析 作者：点击：0 国内外发展现状： 半导体灯作为典型的绿色照明光源，孕育出诱人的市场前景。LED应用市场的规模，2004年全球超过120乙美元；2010年全球将达到500乙美元，中国将达到600亿元人民币。据中国光学光电子协会统计，国内市场将保持30%以上的成长速度。 据专门对高亮度发光二极管和氮化镓的市场调研公司StrategiesU nlimited 的主管罗伯特?斯蒂尔表示，由于移动应用的需求巨增（手机，掌上电脑和数码相机）2004年全球高亮度发光二极管市场增长了37%增至37亿美元。斯蒂尔表示，高亮度发光二极管在移动领域的应用的收入为21.5亿美元，占了58%的市场，比2003年增长了7个百分点。不过它在标志、信号以及汽车等领域会稳健增长，会占有13%的市场。至于产品细分，斯蒂尔就表示，白光发光二极管占需求的50%，而蓝/绿光发光二极管就占29%。以生产地区来分，45%的高亮度发光二极管来自台湾，韩国和中国的制造商，而25%是由美国生产。 另外，白光发光二极管在手持应用的全色彩显示背光的渗透率已经达到75%。随着移动应用趋于饱和，高亮度发光二极管的增长速度在未来几年会放缓。因此，斯蒂尔建议那些发光二极管的制造商应该集中在其它应用领域比如说汽车照明领域，更大的LCD背光和交通信号灯领域的应用上。
Sumitomo住友电子向美国CREE公司一年内订购了一亿美元的LED合同，这将是CREE公司一年的全部生产能力，住友很显然是想独霸整个高亮度LED 的市场。 以LUMILEDS为例，其功率LED产能每月可以达到10KK左右（其中供亚洲市场每月约2KK-3KK ）。台湾功率LED发展始于2002年初，现在由正装芯片向倒装芯片转变，产量刚刚起步，产能每月不足3KK ;内地功率LED封装基本以小芯片集成和正装芯片为主，目前已逐步向倒装大芯片过度。 美国从2000年起投资5亿美元实施"国家半导体照明计划"。美国能源部预测，到2010年前后，美国将有55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯具替代，每年仅节电就可达350亿美元。 科技部建议，在将半导体照明产业纳入国家重点发展的高新技术产业的同时，以2 0 0 8年北京奥运会和2 0 10年上海世博会为契机，推动半导体灯在城市景观照明中的应用。国家计划先从863计划和攻关计划中拿出8 0 0 0万元作为引导经费，安排一些急需上马的项目。 2 0 0 3年3月，随着大连方大集团“大功率高亮度半导体芯片”等我国 “十五”科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目的正式立项，国家半导体照明工程已进入实质性推进阶段。
国家半导体照明工程南昌产业化基地 1．成立时间 2004年5月南昌市被科技部批准为“国家半导体照明工程产业化基地”。 2．空间分布 南昌半导体照明产业基地建设的总体布局是以南昌高新技术产业开发区内的联创光电公司为依托，形成“一个中心、两个园区、多点扩展、众星捧月”的产业发展布局。 “一个中心”——即成立“南昌国家半导体照明工程研究中心”，以南昌大学教育部发光材料与器件工程研究中心为龙头，实行政府支持，其它企业、高校、行业管理机构等共同投资，其主要职能为：孵化光电子中小企业，培训光电子专业技术人员，与北京大学、南京大学合作建立光电子专业博士后工作站，开展半导体照明共性及关键技术的研究、光电子产品的检测及标准制定工作。中心面向社会开放，服务于基地内的光电子企业及科研机构，协调及促进基地内光电子产业及技术的发展。 “两个园区”——一个是一期工程已完工并投入使用的以半导体发光材料、芯片及器件封装上中游产品为主的占地面积达300亩的“联创光电科技园”，近期园区面积将扩大至400亩；另一个是以半导体照明应用为主的联创博雅产业园，占地面积500余亩，并预留1000亩地作为2008年以后半导体照明产业发展用地。 “多点扩展”——在南昌经济技术开发区、小蓝工业园规划一定面积的扩展区。扩展区主要以半导体照明用高性能荧光粉、高性能铜基散热材料、照明灯具各种配件及其它辅助材料为主要发展方向。利用江西丰富的稀土资源、铜矿资源及铜冶炼技术优势及低廉的劳动力成本优势，重点研究、生产半导体照明用高效率荧光粉和高性能铜基散热材料，为国内主要半导体照明产品生产企业配套。同时发展照明光源、灯具配件及辅助材料的生产企业。 “众星捧月”——产业基地建设以重点企业为核心，努力引进和不断做强做大核心企业，带动众多中小企业协作配套发展，形成集聚效应和较为完整的产业链。 3．经济总量 基地内现有半导体照明企业15家，其中基地落户南昌以后新增企业7家。2004年基地销售收入突破15亿元，比上年增长44%，占地方工业比重达2.77%。 4．产业链情况 南昌基地已初步形成以江西联创光电科技股份有限公司的外延片为上游产业，南昌欣磊光电科技有限公司的芯片制造为中游产业，江西联创光电科技股份有限公司、南昌联众电子有限公司、南昌永兴电子有限公司的芯片封装和联创博雅科技有限公司的光源、灯具、LED显示屏、联创致光科技有限公司的手机背光源、南昌晶明电子有限公司的LED点阵块为下游产业，南昌宏森高科光电子有限公司的LED支架为配套产业的一个较为完整的产业链。 5．技术水平以及人才情况 基地拥有一支富有创新敬业精神的LED专业化管理、技术研发和工艺技术人才队伍，拥有精干的LED企业管理人员、一流的专业技术人才和技术熟练的技术工人。南昌LED产业从业人员3200余人，其中技术人员近千人，占从业人员的比例高达32%，直接从事新产品开发的人员近500人，占从业人员的比例达15%，具有高级职称的技术人员占技术人员比例的9%，中级以上技术职称的人员占技术人员总数的28%，具有初级以上技术职称的人员占技术人员总数的65%。同时，为了加快半导体照明产业的发展，基地内龙头企业江西联创光电科技股份有限公司、南昌欣磊光电科技有限公司相继成立了企业技术中心，主要负责企业半导体照明前瞻性、基础性技术的研究及半导体照明用功率型LED芯片，功率型LED器件、特种及装饰照明用半导体照明光源、灯具及照明系统集成开发，LED产品的检测、分析。 6．重点科研院所及其研究方向 南昌大学教育部发光材料与器件工程研究中心——该中心是南昌大学材料物理与化学国家重点学科、材料物理与化学博士点、材料科学与工程博士后科研流动站，拥有仪器设备近3000万元，有进口生产型GaN-MOCVD系统、自制开发型ZnO-MOCVD系统。拥有GaN基蓝光、绿光、紫光LED外延材料生产技术。中心已在ZnO半导体发光材料、硅基片上生长氮化镓外延材料及芯片方面取得突破性进展，成功研制出高亮度硅衬底GaN-LED蓝、白光二极管材料及器件。现已拥有GaN基蓝光、绿光、紫光LED 外延材料生产技术。其中，高亮度硅衬底GaN-LED白光二极管材料及器件这一项目已完成小试，现正在进行中试研究及产业化论证。 7．公共创新平台建设 （1）启动南昌光电子科技综合服务大楼建设。建成后的光电子科技大楼主要用于建立光电子专业博士后工作站、南昌光电子工程技术中心、半导体照明公共技术服务平台、南昌半导体照明行业生产力促进中心、半导体照明行业中小企业孵化器、半导体照明技术人才培训等公共技术服务。
半导体照明科技发展“十二五”专项规划为加快推进半导体照明技术进步和产业发展，依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》和《国家“十二五”科学和技术发展规划》等相关要求，制定本专项规划。 一、形势与需求 （一）半导体照明技术及应用快速发展 近年来，半导体照明技术快速发展，正向更高光效、更优发光品质、更低成本、更多功能、更可靠性能和更广泛应用方向发展。目前，国际上大功率白光LED（发光二极管）产业化的光效水平已经超过130 lm/W（流明/瓦）。据报道，实验室LED光效超过200 lm/W。虽然LED的技术创新和应用创新速度远远超过预期，但与400 lm/W的理论光效相比，仍有巨大的发展空间。半导体照明在技术快速发展的同时也不断催生出新的应用。目前，竞争焦点主要集中在GaN基LED外延材料与芯片、高效和高亮度大功率LED器件、LED功能性照明产品、智能化照明系统及解决方案、创新照明应用及相关重大装备开发等方面。 OLED（有机发光二极管）作为柔和的平面光源，与LED 光源可以形成互补优势，近年来发展同样迅速。据报道，实验室白光OLEOLEOLED光效已达128 lm/W128 lm/W128 lm/W128 lm/W128 lm/W128 lm/W128 lm/W128 lm/W。与之相关的有机发光材料、生产装备和新型灯具的研发正顺势而上。目前，市场上已有少量OLED照明产品。 （二）半导体照明产业爆发式增长 近年来，许多发达国家/地区政府均安排了专项资金，设立了专项计划，制定了严格的白炽灯淘汰计划，大力扶持本国和本地区半导体照明技术创新与产业发展。全球产业呈现出美、日、欧三足鼎立，韩国、中国大陆与台湾地区奋起直追的竞争格局。半导体照明产业已成为国际大企业战略转移的方向，产业整合速度加快，商业模式不断创新。瞄准新兴应用市场，国际大型消费类电子企业开始从产业链后端向前端发展；以中国台湾地区为代表的集成电路厂商也加快了在半导体照明领域的布局；专利、标准、人才的竞争达到白热化，产业发展呈爆发式增长态势，已经到了抢占产业制高点的关键时刻。 （三）我国半导体照明技术和产业具备跨越式发展机会 在国家研发投入的持续支持和市场需求的拉动下，我国半导体照明技术创新能力得到了迅速提升，产业链上游技术创新与国际水平差距逐步缩小，下游照明应用有望通过系统集成技术创新实现跨越式发展。部分产业化技术接近国际先进水平，功率型白光LED封装后光效超过110 lm/W，接近国际先进水平。指示、显示和中大尺寸背光源产业初具规模，产业
关于新型显示与半导体照明芯片的市场发展趋势分析 新型显示与半导体照明芯片的市场发展趋势分析 1 新型显示市场 1.1 全球新型显示市场 OLED 目前分为PMOLED（无源驱动OLED）和AMOLED（有源驱动OLED）两条路线。相比传统的液晶面板，AMOLED 突破了不可弯曲的局限，具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点；相较于PMOLED，AMOLED 的尺寸可以做得很大，在高端手机及新一代穿戴显示系统等领域具有广阔的应用前景[1-4]。 据2017～2022 年中国OLED（有机发光二极管）显示器行业专项调研及投资价值预测报告预测，2017 年全球OLED 市场规模将跃增32% 至192 亿美元，出货量也将飙升22% 至6.3 亿组。2017 年，苹果下一代智能手机产品预计将采用双曲面柔性AMOLED 面板，全球整个供应链厂商都在积极跟进。除韩国三星显示（SDC）、LG Display 外，中国面板厂商和辉光电、维信诺、Truly 等都将在现有产线的基础上增设柔性面板的产能。随着OLED 产能的释放，估计2017 年全球双曲面OLED 智能手机将快速上量。 中商产业研究院于2016 年12 月公布的《2015～2020 年中国OLED 材料市场潜力与投资前景分析报告》指出，2015 年全球AMOLED 的销售额为131 亿美元，预计2016 年全球AMOLED 的销售额将达157 亿美元，如图1 所示。 目前OLED 面板市场90% 以上的产能和市场份额都被三星显示（SDC）和LG 显示（LGD）占据，同时SDC 和LGD 也是全球OLED 技术的领跑者。SDC 在中小尺寸OLED 市场一度占据99%的市场份额，其最先量产AMOLED 并应用于自家手机，经过多年坚持技术创新和产品创新，引领了OLED 时代的到来。 LGD 在大尺寸OLED 面板市场独占鳌头，大尺寸OLED 量产技术先进，并不断改进工艺，以降低成本，致力于OLED 面板在TV 市场上的普及。LGD 计划2017 年导入喷墨印刷式制造工艺，一旦量产，OLED TV 的价格有望大幅度降低。
半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功，导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期，石英光纤材料和光学纤维的研制成功，以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明，使光纤通信成为可能，目前光纤已四通八达。我们知道，每一束光纤，可以传输成千上万甚至上百万路电话，这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴，使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代，并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料 硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路，其中有90％到95％都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展，还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的，它用石墨作为加热器。所以，来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染，使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染，随着硅单晶直径的增大，长度的加长，它的分布也变得不均匀；这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀，会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧，在器件和电路的制作过程中，它要发生沉淀，沉淀时的体积要增大，会导致缺陷产生，这将直接影响器件和电路的性能。因此，为了克服这个困难，满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高，人们不得不采用硅外延片，就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样，可以有效地避免氧和碳等杂质的污染，同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法，还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结，这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产，8英寸的硅外延片，也正在从实验室走向工业生产；更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外，还有一些大功率器件，一些抗辐照的器件和电路等，也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的，它在生长时，不与石英容器接触，材料的纯度可以很高；利用这种材料，采用中子掺杂的办法，制成N或P型材料，用于大功率器件及电路的研制，特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面，它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料，也就是半导体/氧化物/绝缘体之意，这种材料在空间得到了广泛的应用。总之，从提高集成电路的成品率，降低成本来看的话，增大硅单晶的直径，仍然是一个大趋势；因为，只有材料的直径增大，电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律，每隔18个月它的集成度就翻一番，它的价格就掉一半，价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上，工艺加工条件相同，但出的芯片数量则不同；所以说，增大硅的直径，仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的
世界LED产业发展现状 1、世界各国积极发展LED产业 日本于1998年率先实施“21世纪照明”计划，并在2006年完成用白光发光二极管照明替代50%的传统照明。目前，日本正计划到2010年实现LED的发光效率达到120lm/w。2008年4月日本政府呼吁力争到2012年为止，全面实现由白炽灯向荧光灯的转换。 美国“半导体照明国家研究项目”由美国能源部制定，计划用10年时间，投资5亿美元开发半导体照明，目的是为了使美国在未来照明光源市场竞争中，领先于日本、欧洲及韩国等竞争者。计划的时间节点是2002年达20lm/w，2007年达75lm/w，2012年达150lm/w。预计到2010年，55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯取代；到2025年，固态照明光源的使用将使照明用电减少一半，每年节电额达350亿美元。 2008年欧盟春季首脑会议上达成协议，决定欧盟各国将逐步用节能灯取代白炽灯；欧盟各国也拟通过立法从2009年开始禁止生产白炽灯泡。欧盟成员国能源部长要求欧盟委员会在08年底前制订计划，从2010年起禁止在欧盟销售包括白炽灯在内的高耗能家用照明设备。 另外，阿根廷今年12日签署法案，决定从2011年起彻底禁止普通灯泡的使用。同时新西兰能源部07年表示，将从2009年开始，禁止使用白热灯泡。 2、全球LED产业竞争格局 LED产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导、三足鼎立的产业分布与竞争格局，这些地区的厂商垄断着高端产品市场。从全球看，LED的主导厂商是日本的日亚化学（Nichia）和丰田合成（Toyoda Gosei）、美国的Cree以及欧洲的Philips Lumileds和欧司朗（Osram）五大厂商，他们无一例外都在上游拥有强大技术实力和产能。 从收入看，目前日本是全球最大的LED生产地，约占一半的市场份额，其主要厂商为日亚公司和丰田合成公司。其中日亚公司为全球最大的LED生产商，专长生产荧光粉和各种颜色的LED，年销售收入超过10亿美元，是全球INGAN LED 的领导者，以生产高亮度白光LED和大功率LED著称。丰田合成从1986年开始LED的研究和开发，1991年成功开发出世界第一个氮化镓的蓝光LED，扫除了实现白光LED的最后障碍。目前主要生产应用于移动手机的LED产品，高亮度LED 年销售收入超过2.74亿美元。 欧美也是LED的传统强势区域，其主要厂商是Cree和Philips Lumileds。美国Cree虽然是新兴照明企业，但以其技术先进性成为LED照明产业的先锋代表。2008年3月，Cree完成对元老级厂商LED Lighting Fixture Inc 公司的收购，使其在产品丰富性及技术先进性上得到进一步加强。2008财CREE的销售收入达到5亿美元。Philips Lumileds Lighting 目前是飞利浦的全资子公司，总部设在加州圣何塞，是世界领先的高功率LED的制造商，同时也是为日常用途，包括汽车照明、照相机闪光灯、LCD显示器和电视、便携照明、投影和普通照明等领域，开发固态照明解决方案的开创者。
半导体材料的发展现状与趋势
半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功，导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期，石英光纤材料和光学纤维的研制成功，以及GaAs 等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明，使光纤通信成为可能，目前光纤已四通八达。我们知道，每一束光纤，可以传输成千上万甚至上百万路电话，这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴，使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构
的制作过程中，它要发生沉淀，沉淀时的体积要增大，会导致缺陷产生，这将直接影响器件和电路的性能。因此，为了克服这个困难，满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高，人们不得不采用硅外延片，就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样，可以有效地避免氧和碳等杂质的污染，同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法，还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结，这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产，8英寸的硅外延片，也正在从实验室走向工业生产；更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外，还有一些大功率器件，一些抗辐照的器件和电路等，也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的，它在生长时，不与石英容器接触，材料的纯度可以很高；利用这种材料，采用中子掺杂的办法，制成N或P型材料，用于大功率器件及电路的研制，特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面，
LED封装基本知识 LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。 封装简介 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度（1cd以上）红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。 技术原理 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式（Lamp LED）、贴片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 关于LED封装结构说明 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形
某光源发出波长为460nm 的单色光，辐射功率为100W ，用Y 值表示其光通量，计算其色度坐标X 、Y 、Z 、x 、y 。 解：由教材表1-3查得460nm 单色光的三色视觉值分别为0.2908X =，0.0600Y =， 1.6692Z =，则对100W P =，有 4356831000.2908 1.98610lm 6831000.0600 4.09810lm 683100 1.6692 1.14010lm m m m X K PX Y K PY Z K PZ ==××=×==××=×==××=× 以及 )()0.144 0.030x X X Y Z y Y X Y Z =++==++=
1. GaP绿色LED的发光机理是什么，当氮掺杂浓度增加时，光谱有什么变化，为什么？GaP红色LED的发光机理是什么，发光峰值波长是多少？ 答：GaP绿色LED的发光机理是在GaP间接跃迁型半导体中掺入等电子陷阱杂质N，代替P原子的N原子可以俘获电子，又靠该电子的电荷俘获空穴，形成束缚激子，激子复合发光。当氮掺杂浓度增加时，总光通量增加，主波长向长波移动，这是因为此时有大量的氮对形成新的等电子陷阱，氮对束缚激子发光峰增加，且向长波移动。 GaP红色LED的发光机理是在GaP晶体中掺入ZnO对等电子陷阱，其发光峰值波长为700nm的红光。 2. 液相外延生长的原理是什么？一般分为哪两种方法，这两种方法的区别在哪里？ 答：液相外延生长过程的基础是在液体溶剂中溶质的溶解度随温度降低而减少，而且冷却与单晶相接触的初始饱和溶液时能够引起外延沉积，在衬底上生长一个薄的外延层。 液相外延生长一般分为降温法和温度梯度法两种。降温法的瞬态生长中，溶液与衬底组成的体系在均处于同一温度，并一同降温（在衬底与溶液接触时的时间和温度上，以及接触后是继续降温还是保持温度上，不同的技术有不同的处理）。而温度梯度法则是当体系达到稳定状态后，整个体系的温度再不改变，而是在溶液表面和溶液－衬底界面间建立稳定的温度梯度和浓度梯度。 3. 为何AlGaInP材料不能使用通常的气相外延和液相外延技术来制造？ 答：在尝试用液相外延生长AlGaInP时，由于AlP和InP的热力学稳定性的不同，液相外延的组分控制十分困难。而当使用氢化物或氯化物气相外延时，会形成稳定的AlCl化合物，会在气相外延时阻碍含Al磷化物的成功生长。因此AlGaInP 材料不能使用通常的气相外延和液相外延技术来制造。
Led产业基地项目建议书 一、项目概况 （一）项目名称 LED产业基地建设项目 （二）内容提要 LED产品以其节能、环保、寿命长等优势，广泛应用于显示、照明等领域，已成为引领未来照明的先进技术。欧盟将于2012年起全面禁止使用白炽灯以推动LED产业的发展，我国政府也从“十一五”规划开始将LED半导体照明产业列为国家重点发展的新兴产业。随着LED技术的逐渐成熟和国家的大力推动，我国LED产业发展迅速，2009年产业规模预计达400亿元，预计到2010年LED半导体照明产业规模将突破1000亿元。 九洲集团2004年开始进入LED产业，经过大力发展，九洲已初步形成了以LED封装器件产品、大功率LED半导体照明应用产品为核心，覆盖芯片、封装器件、显示应用、背光应用、景观亮化等领域的5大类14个系列200余种规格的产品体系，综合实力步入国内同行领先位置，形成了较为雄厚的LED半导体照明产业基础和产业竞争力。 根据九洲集团LED产业发展现状和LED产业市场发展趋势，九洲集团将启动“LED产业基地建设项目”。项目投资额12亿元，新建生产厂房、库房、配套动力站、产品场地等，新增建筑面积约4万平方米;建设大功率LED、LED单灯、数码点阵系列和SMD LED封装等全自动生产线，建设半导体照明、景观装饰照明、LED显示屏等应用产品生产线;购置测试所需的仪器、设备、软件等，建设研发测试平台。项目建成后，预计可形成年产值20亿元。 （三）项目承担单位 四川九洲光电科技有限公司（四川九洲电器集团有限责任公司全资子公司） （四）法人代表 项目法人代表：张正贵 电话：86－816－2468306 （五）联系方式 通信地址：四川绵阳市跃进路16号 邮政编码：621000 传真：86－816－2468544 电话：86－816－2468430 项目联系人：刘永富
序号：3 半导体材料的发展现状及趋势 姓名：李霄 学号：1111044081 班级：电科1103 科目：微电子设计导论 二〇一三年12 月23 日
半导体材料的发展进展近况及趋向 引言：随着全球科技的飞速发展成长，半导体材料在科技进展中的首要性毋庸置疑，半导体的发展进展历史很短，但半导体材料彻底改变了我们的生活，从半导体材料的发展历程、半导体材料的特性、半导体材料的种类、半导体材料的制备、半导体材料的发展。从中我们可以感悟到半导体材料的重要性 关键词：半导体、半导体材料。 一、半导体材料的进展历程 20世纪50年代，锗在半导体产业中占主导位置，但锗半导体器件的耐高温和辐射性能机能较差，到20世纪60年代后期逐步被硅材料代替。用硅制作的半导体器件，耐高温和抗辐射机能较好，非常适合制作大功率器件。因而，硅已经成为运用最多的一种半导体材料，现在的集成电路多半是用硅材料制作的。二是化合物半导体，它是由两种或者两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类不少，主要的有砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、锑化铟(InSb)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、硫化镉(CdS)等。此中砷化镓是除了硅以外研讨最深切、运用最普遍的半导体材料。氮化镓可以与氮化铟（Eg＝1.9eV）、氮化铝（Eg＝6.2eV）构成合金InGaN、AlGaN，如许可以调制禁带宽度，进而调理发光管、激光管等的波长。三是非晶半导体。上面介绍的都是拥有晶格构造的半导体材料，在这些材料中原子布列拥有对称性和周期性。但是，一些不拥有长程有序的无定形固体也拥有显著的半导体特征。非晶半导体的种类繁多，大体上也可按晶态物质的归类方式来分类。从现在}研讨的深度来看，很有适用价值的非晶半导体材料首推氢化非晶硅（α－SiH）及其合金材料（α－SiC:H、α－SiN:H），可以用于低本钱太阳能电池和静电光敏感材料。非晶Se（α－Se）、硫系玻璃及氧化物玻璃等非晶半导体在传感器、开关电路及信息存储方面也有普遍的运用远景。四是有机半导体，比方芳香族有机化合物就拥有典范的半导体特征。有机半导体的电导特征研讨可能对于生物体内的基础物理历程研究起着重大推进作用，是半导体研讨的一个热点领域，此中有机发光二极管（OLED）的研讨尤为受到人们的看重。 二、半导体材料的特性 半导体材料是常温下导电性介于导电材料以及绝缘材料之间的一类功效材
半导体照明行业市场竞争 格局研究 The pony was revised in January 2021
中国半导体照明行业市场竞争格局研究 “凡有的，还要加给他叫他多余；没有的，连他所有的也要夺过来。”--《圣经·新约》“马太福音”章节。面对亿元的巨大市场蛋糕，以GE、、、Cree、Lumileds、、ToyodaGosei等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内余家LED诸侯企业，1万多家传统照明企业虎视眈眈，如今市场竞争格局正在进一步上演“强者越强，弱者愈弱”的“马太效应”. LED产业市场竞争格局一览： 预计年MOCVD机台出货量是662台，是、、年三年的总和。而预计年仍然能够维持这么高的出货量。实际出货量可能要更高，每台MOCVD机台售价大约100-200万美元，我国政府最高补助50%. 当前，我国掀起一股LED投资热，疯狂采购MOCVD机，2010年单在发改委登记备案的就有近700台，有些厂家不等发改委的补贴而直接购买。而MOCVD机台差不多被德国厂家AIXTRON和美国厂家VEECO垄断（两家MOCVD设备厂垄断了全球MOCVD设备90%以上的市场份额），两家产能有限，订单已经排到年。 一、LED芯片厂商 LED照明芯片作为上游产业核心链条，技术的发展将直接带动照明市场格局的变化，目前全球LED芯片市场格式分为三大阵营，其全球销售排名： Ⅰ第一阵营：日本、欧美为代表厂商。全球五大LED巨头均属此阵营，包括日亚化学、丰田合成、Lumileds、Cree和.这个阵营还包括东芝、松下和夏普。这个阵营技术
一流，专利丰厚，在超高亮度LED领域耕耘多年，目标市场是通用照明以及汽车照明。日本企业会少量兼顾消费类电子产品背光用LED,欧美企业则对消费类电子产品背光用LED毫无兴趣。 Ⅱ第二阵营：韩国和中国台湾为代表的厂家。这个阵营的厂家拥有消费类电子完整产业链，关注消费类电子产品背光用LED,其技术与欧日美企业有差距，尤其是通用照明领域，目前正在享受高速成长期。 Ⅲ第三阵营：中国大陆为代表的厂家。中国大陆厂家规模小，数量分散，主要从事四元黄绿光LED生产，主要用于户外景观、装饰或广告。2009年中国LED芯片行业的总产值为20多亿元人民币，企业按区域划分数量达62个，其中15个省/直辖市进入LED芯片行业，广东、福建企业数量明显领先于其他地区，广东有10个占16.1%,福建有8个占12.9%.7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市，LED芯片企业数量都在4个或以上。7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市广东、福建、上海、河北、江苏、江西、辽宁LED芯片企业合计41个，约占LED芯片企业总数的2/3.山东、湖北、浙江LED芯片企业数量也都在4个以。 ● 国际LED芯片厂商 目前国际LED芯片厂商有：科锐[Cree]、首尔半导体[SSC]、日亚[Nichia]、Osram、普瑞[BridgeLux]、Lumileds、旭明[Smileds]、丰田合成（株）[ToyodaGosei]、昭和电工[SDK]、GELcore、大洋日酸、、、韩国安萤[Epivalley]、Genelite、HP等，其中重点厂商概况： ①科锐（CREE）
中国主要LED产业聚集地现状及未来发展分析 ——2010-11-10 10:30:18 文章来源：中国电子报 导读: 目前各地LED产业投资也存在过热的趋势，各地如何发挥本地区的比较优势，合理布局LED产业，值得引起重视。为了便于读者全面了解各地LED产业情况，下面我们介绍全国各地LED产业现状及特点。 在节能环保的热潮下，在国家相关政策的激励下，各地纷纷出台鼓励LED发展的政策，并加快LED产业的布局和发展，逐步形成产业特色。但我们也看到，目前各地LED产业投资也存在过热的趋势，各地如何发挥本地区的比较优势，合理布局LED产业，值得引起重视。为了便于读者全面了解各地LED产业情况，下面我们介绍全国各地LED产业现状及特点。 福建：推进上游衬底材料引进和生产 2007年出台《福建省促进LED和太阳能光伏产业发展的实施意见(2007-2010年)》，为促进福建省LED产业的发展提供了强有力的政策保障。2010年福建省LED产业实现产值将达到130亿元。技术水平不断提升，自主研发的功率型白光LED的光效已达到80lm/W～90lm/W(流明/瓦)并实现产业化，实现了《意见》中提出的目标，120lm/W光效的大功率白光LED芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。公共服务平台不断完善，厦门市投资建设了“厦门市半导体照明检测认证中心”，在此基础上筹建的“国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心”也顺利通过验收。产业集聚效应不断显现，为了支持园区建设，2009年，原省信息产业厅在全省范围内组织评选了8个“福建省光电产业园”，目前全省把LED列为重点产业的园区主要有：厦门市火炬高新区、福清融侨经济技术开发区、莆田高新技术产业园、泉州南安光电信息产业园、漳州云霄光电产业园、永定德泓光电产业园等。全省90%以上的LED项目都落户在专业园区。厦门火炬高新区聚集了三安、乾照、晶宇等LED外延、芯片龙头企业，华联、光莆等封装龙头企业，以及数量众多的应用产品生产企业。云霄光电信息产业园自2007年下半年以来，共引进在建及签约光电项目88个，LED产业已初具规模。 发展目标 在上游衬底、外延、芯片方面，支持LED外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重点推进LED背光源、商用照明、特种照明、汽车用照明等应用产品的研发及产业化。
主持人： 观众朋友，欢迎您来到CETV学术报告厅，最近美国的一家公司生产出一千兆的芯片，它是超微技术发展史上的一个分水岭，个人电脑业的发展，也将步入一个新的历史阶段，对整个信息业来说，它的意义不亚于飞行速度突破音速的极限，当然整个技术上的突破，也要依赖于以硅材料为基础的大规模集成电路的进一步微型化，50年代以来，随着半导体材料的发现与晶体管的发明，以硅为主的半导体材料，成为整个信息社会的支柱，成为微电子、光电子等高技术产业的核心与基础，这个情况，将会持续到下个世纪的中叶，当然，面对更大信息量的需求，硅电子技术也有它的极限，将会出现新的、替补性的半导体材料。关于半导体材料的发展现状与发展趋势，请您收看中国科学院王占国院士的学术报告。 王占国： 材料已经成为人类历史发展的里程碑，从本世纪的中期开始，硅材料的发现和硅晶体管的发明以及五十年代初期的以硅为基的集成电路的发展，导致了电子工业大革命。今天，因特网、计算机的到户，这与微电子技术的发展是密不可分的，也就是说以硅为基础的微电子技术的发展，彻底地改变了世界的政治、经济的格局，也改变着整个世界军事对抗的形式，同时也深刻影响着人们的生活方式。今天如果没有了计算机，没有了网络，没有了通信，世界会是什么样子，那是可想而知的。从20世纪70年代的初期，石英光纤材料和光学纤维的研制成功，以及GaAs 等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明，使光纤通信成为可能，目前光纤已四通八达。我们知道，每一束光纤，可以传输成千上万甚至上百万路电话，这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。 70年代超晶格概念的提出，新的生长设备，像分子束外延和金属有机化合物化学汽相淀积等技术的发展，以及超晶格、量子阱材料的研制成功，使半导体材料和器件的设计思想发生了彻底的改变。就硅基材料的器件和电路而言，它是靠P型与N型掺杂和PN结技术来制备二极管、晶体管和集成电路的。然而基于超晶格、量子阱材料的器件和电路的性质，则不依赖于杂质行为，而是由能带工程设计决定的。也就是说，材料和器件的光学与电学性质，可以通过能带的设计来实现。设计思想从杂质工程发展到能带工程，以及建立在超晶格、量子阱等半导体微结构材料基础上的新型量子器件，极有可能引发新的技术革命。从微电子技术短短50年的发展历史来看，半导体材料的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 现在，我来讲一讲几种重要的半导体材料的发展现状与趋势。我们首先来介绍硅单晶材料。硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路，其中有90％到95％都是用硅材料来制作的。根据预测，到2000年底，它的规模将达到60多亿平方英寸，整个硅单晶材料的产量将达到1万吨以上。目前，8英寸的硅片，已大规模地应用于集成电路的生产。到2000年底，或者稍晚一点，这个预计可能会与现在的情况稍微有点不同，有可能完成由8英寸到12英寸的过渡。预计到2007年前后，18英寸的硅片将投入生产。我们知道，直径18英寸相当于45厘米，一个长1米的晶锭就有几百公斤重。那么随着硅单晶材料的进一步发展，是不是存在着一些问题亟待解决呢？我们知道硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的，它用石墨作为加热器。所以，来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染，使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染，随着硅单晶直径的增大，长度的加长，它的分布也变得不均匀；这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀，会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧，在器件和电路的制作过程中，它要发生沉淀，沉淀时的体积要增大，会导致缺陷产生，这将直接影响器件和电路的性能。因此，为了克服这个困难，满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高，人们不得不采用硅外延片，就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样，可以有效地避免氧和碳等杂质的污染，同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法，还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结，这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产，8英寸的硅外延片，也正在从实验室走向工业生产；更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外，还有一些大功率器件，一些抗辐照的器件和电路等，也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的，它在生长时，不与石英容器接触，材料的纯度可以很高；利用这种材料，采用中子掺杂