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2-1 根据硬软酸碱原则,季铵正离子Q+属于哪种类型的离子将以下负离子按照他们被Q+从水相提取到有机相时,从易到难的次序排列:

3-6对硝基苯胺二氯化制2,6-二氯-4-硝基苯胺时,为何可制得高质量的产品

3-10写出制备2,6-二氯苯胺的其他合成路线的反应式

3-12对叔丁基甲苯在四氯化碳中,在光照下进行一氯化,生成什么产物

3-15写出由丙烯制1-氯-3-溴丙烷的合成路线,各步反应名称,主要反应条件,进行评论

3-16由正十二醇制正十二烷基溴时,加入四丁基溴化铵起何作用

反应,缩短时间。

3-17写出四种丁醇中的羟基被氯置换的活性次序

3-18简述由甲苯制备以下卤化产物的合成路线,各步的反应的名称和主要反应条件

3-19写出以邻二氯苯,对二氯苯或苯胺未原料制备2,4-二氯氟苯的合成路线,各步反应的名称,各卤化反应的主要反应条件

3-22写出以下卤化反应的主要反应和反应类型

3-27用氯气进行以下氯化反应,各有哪些相同点和不同点,列表说明

(1)苯的氯化制一氯苯 (2)苯的氯化制六氯环己烷 (3)甲苯的氯化制一氯苯(4)乙酸的氯化制一氯乙酸 (5) 甲烷的氯化制四氯化碳

4-10简述由对硝基甲苯制备以下芳磺酸的合成路线,各步反应名称,磺化的主要反应条件

4-11写出以下磺化反应的方法和主要反应条件

4-13写出由苯制备4-氯-3-硝基苯磺酰氯的合成路线,各步反应名称,主要反应条件和产物的分离方法

4-15写出由苯制苯胺-2,4-二磺酸的合成路线,各步反应名称,磺化反应的主要反应条件

4-27写出以下连续磺化过程各用何种反应器为宜

(1)硝基苯用液体三氧化硫磺化制间硝基苯磺酸: (2) 2-萘酚在邻硝基乙苯中用氯磺酸磺化制2-羟基萘-1-磺酸:; (3)十二烷基苯用so3-空气混合物磺化制十二烷基苯磺酸; (4)萘用98%硫酸磺化制萘-2-磺酸钠; (5)甲苯用so3-空气混合物磺化制对甲苯磺酸

5-5苯的一氯化制氯苯、苯的一磺化制苯磺酸和苯的一硝化制硝基苯,有哪些共同点有哪些不同点列表说明

5-9简述由萘制备以下氨基苯磺酸的合成路线

5-10简述由甲苯制备以下化合物的合成路线。

5-12简述由甲苯制备以下硝基三氟甲苯衍生物的合成路线

5-13 间苯二酚在乙酸水溶液中与亚硝酸钠反应制4,6-二硝基-1,3-苯二酚时,所用亚硝酸钠属于哪种类型试剂

6-2 用锌粉将Ar—SO2Cl还原成Ar—SO2H时,为何低温还原不加酸,介质的PH 值是如何控制的

6-3用锌粉将Ar—SO2Cl还原成Ar—SH时,为何在强无机酸介质中进行为何县低温,后高温

6-4写出还原脱溴时所用过的几种化学还原剂。

6-5写出以下化合物与二硫化钠相作用时的主要产物。

6-6 写出制备以下产品的合成路线和主要工艺过程

6-8以下还原过程,除了用催化氢化法外,还可以用哪些化学还原剂最好用哪些

还原剂不宜用哪些还原剂

6-14 2-丁烯-1,4二醇是医药、农药中间体,写出其两种工业合成路线

6-20 硝基苯液相催化氢化制苯胺时,为何用骨架镍催化剂而不用钯/炭催化剂

6-25硝基苯在不同条件下催化氢化可制得哪些产品

6-26写出由氯苯制备4-乙酰氨基-2-苄基氨基苯甲醚的合成路线和各步反应的

名称

6-27在苯的催化氢化制环乙烯时,如何提高生成环己烯的选择性

6-29乙炔加氢成乙烯,乙烯加氢成乙烷是放热反应还是吸热反应

7-1 列出以下化合物在空气液相氧化时由难到易的次序

7-19 在制备己二酸时,为何要将环己烷先氧化成环己醇/环己酮的混合物,然

后再氧化成己二酸,而不将环己烷直接氧化成己二酸

7-20 对于由甲苯制备间硝基苯甲酸的两条合成路线进行评论

8-1简述制备以下化合物的合成路线、重氮化和重氮基转化的工艺过程,并进行

讨论或说明。

8-3 哪些重氮基转化反应,其相应的重氮化反应不宜在盐酸中进行

9—6 写出乙烯制备以下脂肪胺的合成路线和各步反应的名称

(1)CH3CH2NH2 (2)HOCH2CH2NH2 (3)H2NCH2CH2NH2 (4)H2NCH2COOH (5)CH3CH(NH2)COOH

9-7 写出有丙烯制2-烯丙胺的合成路线,并作扼要说明。

9-8 写出由对硝基氯苯制备2-氯-4-硝基苯胺的两条合成路线,并进行评论。

9-9 简述从蒽醌制备1-氨基蒽醌的三条合成路线,并进行评论。

10-15 二苄基甲苯是优良的导热油,写出其合成路线和主要反应条件

10-16下厨由氯苯制备3-氨基-4-甲氧基苯磺酸的两条可用于工业生产的合成路线,各步反应的名称并进行比较

10-17 写出由甲苯制备4-氨基-3-甲基苯酚的两条可用于工业生产的合成路线,并进行讨论

10-18 写出由甲苯制2-叔丁基-5-甲基-4,6-二硝基苯甲醚(葵子麝香)的合成路线和各步反应名称。

(完整版)微机原理课后习题参考答案

第一章 2、完成下列数制之间的转换。 (1)01011100B=92D (3)135D=10000111B (5)10110010B=262Q=B2H 3、组合型BCD码和非组合型BCD码有什么区别?写出十进制数254的组合型BCD数和非组合型数。 答:组合型BCD码用高四位和低四位分别对应十进制数的个位和十位,其表示范围是0~99;非组合型BCD码用一个字节的低四位表示十进制数,高四位则任意取值,表示范围为0~9。 组合型:254=(001001010100)BCD 非组合型:254=(00000010 00000101 00000100)BCD 7、计算机为什么采用补码形式存储数据?当计算机的字长n=16,补码的数据表示范围是多少? 答:在补码运算过程中,符号位参加运算,简化了加减法规则,且能使减法运算转化为加法运算,可以简化机器的运算器电路。+32767~ -32768。 9、设计算机字长n=8,求下列各式的[X+Y]补和[X-Y]补,并验证计算结果是否正确。 (1)X=18,Y=89 [X+Y]补=00010010+01011001=01101011B=107D 正确 [X-Y]补=10111001B=00010010+10100111=(-71D)补正确 (2)X=-23,Y=-11 [X+Y]补=11101001+11110101=11011110B=(-34D)补正确[X-Y]补=11101001+00001011=11110100B=(-12D)补正确 (3)X=18,Y=-15 [X+Y]补=00010010+11110001=00000011B=(3D)补正确 [X-Y]补=00010010+00001111=00100001B=(33D)补正确 (4)X=-18,Y=120 [X+Y]补=11101110+01111000=01100110B=(102D)补正确[X-Y]补=11101110+10001000=01110110B=(123D)补由于X-Y=-138 超出了机器数范围,因此出错了。 13、微型计算机的主要性能指标有哪些? 答:CPU字长、存储器容量、运算速度、CPU内核和IO工作电压、制造工艺、扩展能力、软件配置。 第二章 2、8086标志寄存器包含哪些标志位?试说明各标志位的作用。 答:进位标志:CF;奇偶校验:PF;辅助进位:AF;零标志:ZF;符号标志:SF;溢出标志:OF。 5、逻辑地址与物理地址有什么区别?如何将逻辑地址转换为物理地址? 答:物理地址是访问存储器的实际地址,一个存储单元对应唯一的一个物理地址。逻辑地址是对应逻辑段内的一种地址表示形式,它由段基址和段内偏移地址两部分组成,通常表示为段基址:偏移地址。 物理地址=段基址*10H+偏移地址。 6、写出下列逻辑地址的段基址、偏移地址和物理地址。 (1)2314H:0035H (2)1FD0H:000AH 答:(1)段基址:2314H;偏移地址:0035H;物理地址:23175H。 (2)段基址:1FD0H;偏移地址:000AH;物理地址:1FD0AH。 8、设(CS)=2025H,(IP)=0100H,则当前将要执行指令的物理地址是多少? 答:物理地址=(CS)*10H+(IP)=20350H 9、设一个16字的数据区,它的起始地址为70A0H:DDF6H(段基址:偏移地址),求这个数据区的首字单元和末字单元的物理地址。

工程材料课后习题答案

土木工程材料课后习题 第一章 2、当某种材料得孔隙率增大时,表17内其她性质如何变化?(用符号表示:↑增大、↓下降、不变、?不定) 材料长期在水得作用下不被破坏,强度也不显著降低得性质称耐水性 用软化系数来表示K R=f b/f g 工程中将K R>0、85得材料瞧做就是耐水材料,可以用在水中或潮湿环境中得重要结构;用于受潮较轻或次要结构时,材料得K R值也不得低于0、75 4、材料发生渗水与冻融破坏得主要原因就是什么?如何提高材料得抗渗性与抗冻性?材料得孔隙率大,孔径大、开口并连通得空隙多、强度低就是发生渗水与冻融破坏得主要原因。 工程上常采用降低孔隙率、提高密实度、提高闭口孔隙比例、减少裂缝或进行憎水处理等方法提高材料得抗渗性。 工程上常采用降低孔隙率、提高密实度、提高闭口孔隙比例、提高材料得强度等方法提高材料得抗冻性。 5、什么就是材料得导热性?用什么表示?一般如何利用孔隙提高材料得保温性能?导热性就是指材料传导热量得能力。用导热系数来表示。 减少开口孔隙率,提高闭口孔隙率比例。 7、什么就是材料得耐久性?通常用哪些性质来反映? 材料得耐久性就是指其在长期得使用过程中,能抵抗环境得破坏作用,并保持原有性质不变、不破坏得一项综合性质。 通常用抗渗性、抗冻性、抗老化与抗碳化等性质。 8、某工地有砂50t,密度为2、65g/cm3,堆积密度为1450kg/m3;石子100t,密度为2、70g/cm3,堆积密度为1500kg/m3、试计算砂石得空隙率,若堆积高度为1、2m,各需要多大面积存放? 砂:绝对密实体积V1=50*1000/2650=18、87m3 自然状态下得体积V2=50*1000/1450=34、48m3 砂得空隙率为P1=(34、4818、87)/34、48=45、28% 存放面积为S1=3*34、48/1、2=86、2m2 石:绝对密实体积V3=100*1000/2700=37、04m3 自然状态下得体积V4=100*1000/1500=66、67m3 砂得空隙率为P2=(66、6737、04)/66、67=44、44% 存放面积为S2=3*66、67/1、2=166、675m2 第二章 3、花岗石与大理石各有何特性及用途? 花岗石特性:(1)、密度大。(2)、结构致密,抗压强度高。(3)、孔隙率小,吸水率低。(4)、材质坚硬。(5)、装饰性好。(6)、耐久性好。 用途:用于高级建筑结构材料与装饰材料

微机原理课后习题答案

李伯成《微机原理》习题第一章 本章作业参考书目: ①薛钧义主编《微型计算机原理与应用——Intel 80X86系列》 机械工业出版社2002年2月第一版 ②陆一倩编《微型计算机原理及其应用(十六位微型机)》 哈尔滨工业大学出版社1994年8月第四版 ③王永山等编《微型计算机原理与应用》 西安电子科技大学出版社2000年9月 1.1将下列二进制数转换成十进制数: X=10010110B= 1*27+0*26+0*25+1*24+0*23+1*22+1*21 +0*21 =128D+0D+0D+16D+0D+0D+4D+2D=150D X=101101100B =1*28+0*27+1*26+1*25+0*24+1*23+1*22+0*21+0*20 =256D+0D+64D+32D+0D+16D+4D+0D=364D X=1101101B= 1*26+1*25+0*24+1*23+1*22+0*21 +1*20 =64D+32D+0D+8D+4D+0D+1D=109D 1.2 将下列二进制小数转换成十进制数: (1)X=0.00111B= 0*2-1+0*2-2+1*2-3+1*2-4+1*2-5= 0D+0D+0.125D+0.0625D+0.03125D=0.21875D (2) X=0.11011B= 1*2-1+1*2-2+0*2-3+1*2-4+1*2-5= 0.5D+0.25D+0D+0.0625D+0.03125D=0.84375D (3) X=0.101101B= 1*2-1+0*2-2+1*2-3+1*2-4+0*2-5+1*2-6= 0.5D+0D+0.125D+0.0625D+0D+0.015625D=0.703125D 1.3 将下列十进制整数转换成二进制数: (1)X=254D=11111110B (2)X=1039D=10000001111B (3)X=141D=10001101B 1.4 将下列十进制小数转换成二进制数: (1)X=0.75D=0.11B (2) X=0.102 D=0.0001101B (3) X=0.6667D=0.101010101B 1.5 将下列十进制数转换成二进制数 (1) 100.25D= 0110 0100.01H (2) 680.75D= 0010 1010 1000.11B 1.6 将下列二进制数转换成十进制数 (1) X=1001101.1011B =77.6875D

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第一章 金属的性能 一、填空(将正确答案填在横线上。下同) 1、金属材料的性能一般分为两类。一类是使用性能,它包括物理性能、化学性能和力学性能等。另一类是工艺性能,它包括铸造性能、锻造性能、焊接性能和切削加工性能等。 2、大小不变或变化很慢的载荷称为静载荷,在短时间内以较高速度作用于零件上的载荷称为冲击载荷,大小和方向随时间发生周期变化的载荷称为交变载荷。 3、变形一般分为弹性变形和塑性变形两种。不能随载荷的去除而消失的变形称为塑性变形。 4、强度是指金属材料在静载荷作用下,抵抗塑性变形或断裂的能力。 5、强度的常用衡量指标有抗拉强度和屈服强度,分别用符号σb 和σs 表示。 6、如果零件工作时所受的应力低于材料的σb 或σ0.2,则不会产生过量的塑性变形。 7、有一钢试样其截面积为100mm 2,已知钢试样的MPa S 314=σ MPa b 530=σ 。拉伸试验时,当受到拉力为—————— 试样出现屈服现象,当受到拉力为—————— 时,试样出现缩颈。 8、断裂前金属材料产生永久变形的能力称为塑性。金属材料的延伸率和断面收缩率的数值越大,表示材料的塑性越好。 9、一拉伸试样的原标距长度为50mm,直径为10mm 拉断后试样的标距长度为79mm ,缩颈处的最小直径为4.9 mm ,此材料的伸长率为—————,断面收缩率为——————。 10.金属材料抵抗冲击载荷作用而不破坏能力。称为冲击韧性。 11.填出下列力学性能指标的符号:屈服点σs ,抗拉强度σb ,洛氏硬度C 标尺HRC , 伸长率δ,断面收缩率ψ,冲击韧度αk ,疲劳极限σ-1。 二、判断(正确打√,错误打×。下同) 1、弹性变形能随载荷的去除而消失。(√ ) 2、所有金属材料在拉伸试验时都会出现显着的屈服现象。(× ) 3、材料的屈服点越低,则允许的工作应力越高。(× ) 4、洛氏硬度值无单位。(√ ) 5、做布氏硬度试验时,当试验条件相同时,其压痕直径越小,材料的硬度越低。(× ) 6、材料对小能量多次冲击抗力的大小主要取决于材料的强度和塑性。( ×) 7、布氏硬度测量法不宜于测量成品及较薄零件。( √) 8、洛氏硬度值是根据压头压入被测定材料的压痕深度得出的。(√ ) 9、铸铁的铸造性能比钢好,故常用来铸造形状复杂的工件。(√ ) 三.选择(把正确答案填入括号内。下同) 1、拉伸试验时,试样拉断前所能承受的最大应力称为材料的(B )。 A.屈服点 B.抗拉强度 C.弹性极限 2、做疲劳试验时,试样承受的载荷为(C ) A.静载荷 B.冲击载荷 C 交变载荷 3、洛氏硬度C 标尺所用的压头是( B ) A..淬硬钢球 B.金刚石圆锥体 C.硬质合金球 4.金属材料抵抗塑性变形或断裂的能力称为(C ) A..塑性 B.硬度 C.强度 5.用拉伸试验可测定材料的(A )性能指标。 A..强度 B.硬度 C.韧性

微机原理课后作业答案(第五版)

6、[+42]原=00101010B=[+42]反=[+42]补 [-42]原=10101010B [-42]反=11010101B [-42]补=11010110B [+85]原=01010101B=[+85]反=[+85]补 [-85]原=11010101B [-85]反=10101010B [-85]补=10101011B 10、微型计算机基本结构框图 微处理器通过一组总线(Bus)与存储器和I/O接口相连,根据指令的控制,选中并控制它们。微处理器的工作:控制它与存储器或I/O设备间的数据交换;进行算术和逻辑运算等操作;判定和控制程序流向。 存储器用来存放数据和指令,其内容以二进制表示。每个单元可存8位(1字节)二进制信息。 输入——将原始数据和程序传送到计算机。 输出——将计算机处理好的数据以各种形式(数字、字母、文字、图形、图像和声音等)送到外部。 接口电路是主机和外设间的桥梁,提供数据缓冲驱动、信号电平转换、信息转换、地址译码、定时控制等各种功能。 总线:从CPU和各I/O接口芯片的内部各功能电路的连接,到计算机系统内部的各部件间的数据传送和通信,乃至计算机主板与适配器卡的连接,以及计算机与外部设备间的连接,都要通过总线(Bus)来实现。 13、8086有20根地址线A19~A0,最大可寻址220=1048576字节单元,即1MB;80386有32根地址线,可寻址232=4GB。8086有16根数据线,80386有32根数据线。

1、8086外部有16根数据总线,可并行传送16位数据; 具有20根地址总线,能直接寻址220=1MB的内存空间; 用低16位地址线访问I/O端口,可访问216=64K个I/O端口。 另外,8088只有8根数据总线 2、8086 CPU由两部分组成:总线接口单元(Bus Interface Unit,BIU) BIU负责CPU与内存和I/O端口间的数据交换: BIU先从指定内存单元中取出指令,送到指令队列中排队,等待执行。 执行指令时所需的操作数,也可由BIU从指定的内存单元或I/O端口中获取,再送到EU去执行。 执行完指令后,可通过BIU将数据传送到内存或I/O端口中。 指令执行单元(Execution Unit,EU) EU负责执行指令: 它先从BIU的指令队列中取出指令,送到EU控制器,经译码分析后执行指令。EU的算术逻辑单元(Arithmetic Logic Unit,ALU)完成各种运算。 6、见书P28-29。 7.(1) 1200:3500H=1200H×16+3500H=15500H (2) FF00:0458H=FF00H×16+0458H=FF458H (3) 3A60:0100H=3A80H×16+0100H=3A700H 8、(1)段起始地址 1200H×16=12000H,结束地址 1200H×16+FFFFH=21FFFH (2)段起始地址 3F05H×16=3F050H,结束地址 3F05H×16+FFFFH=4F04FH (3)段起始地址 0FFEH×16=0FFE0H,结束地址 0FFEH×16+FFFFH=1FFD0H 9、3456H×16+0210H=34770H 11、堆栈地址范围:2000:0000H~2000H(0300H-1),即20000H~202FFH。执行两条PUSH指令后,SS:SP=2000:02FCH,再执行1条PUSH指令后,SS:SP=2000:02FAH。 12、(2000H)=3AH, (2001H)=28H, (2002H)=56H, (2003H)=4FH 从2000H单元取出一个字数据需要1次操作,数据是 283AH; 从2001H单元取出一个字数据需要2次操作,数据是 5628H; 17、CPU读写一次存储器或I/O端口的时间叫总线周期。1个总线周期需要4个系统时钟周期(T1~T4)。8086-2的时钟频率为8MHz,则一个T周期为125ns,一个总线周期为500ns,则CPU每秒最多可以执行200万条指令。

(完整版)工程材料课后习题参考答案

工程材料 第一章金属的晶体结构与结晶 1.解释下列名词 点缺陷:原子排列不规则的区域在空间三个方向尺寸都很小,主要指空位间隙原子、置换原子等。 线缺陷:原子排列的不规则区域在空间一个方向上的尺寸很大,而在其余两个方向上的尺寸很小。 如位错。 面缺陷:原子排列不规则的区域在空间两个方向上的尺寸很大,而另一方向上的尺寸很小。如晶界和亚晶界。 亚晶粒:在多晶体的每一个晶粒内,晶格位向也并非完全一致,而是存在着许多尺寸很小、位向差很小的小晶块,它们相互镶嵌而成晶粒,称亚晶粒。 亚晶界:两相邻亚晶粒间的边界称为亚晶界。 刃型位错:位错可认为是晶格中一部分晶体相对于另一部分晶体的局部滑移而造成。滑移部分与未滑移部分的交界线即为位错线。如果相对滑移的结果上半部分多出一半原子面,多余半 原子面的边缘好像插入晶体中的一把刀的刃口,故称“刃型位错”。 单晶体:如果一块晶体,其内部的晶格位向完全一致,则称这块晶体为单晶体。 多晶体:由多种晶粒组成的晶体结构称为“多晶体”。 过冷度:实际结晶温度与理论结晶温度之差称为过冷度。 自发形核:在一定条件下,从液态金属中直接产生,原子呈规则排列的结晶核心。 非自发形核:是液态金属依附在一些未溶颗粒表面所形成的晶核。 变质处理:在液态金属结晶前,特意加入某些难熔固态颗粒,造成大量可以成为非自发晶核的固态质点,使结晶时的晶核数目大大增加,从而提高了形核率,细化晶粒,这种处理方法即 为变质处理。 变质剂:在浇注前所加入的难熔杂质称为变质剂。 2.常见的金属晶体结构有哪几种?α-Fe 、γ- Fe 、Al 、Cu 、Ni 、Pb 、Cr 、V 、Mg、Zn 各属何种晶体结构?

微机原理[第三版]课后练习答案解析

1 思考与练习题 一、选择题 1.计算机硬件中最核心的部件是( )。C A.运算器 B.主存储器 C.CPU D.输入/输出设备 2.微机的性能主要取决于( )。 A (B——计算机数据处理能力的一个重要指标) A.CPU B.主存储器 C.硬盘 D.显示器 3.计算机中带符号数的表示通常采用( )。C A.原码 B.反码 C.补码 D.BCD码 4.采用补码表示的8位二进制数真值范围是( )。C A.-127~+127 B.-1 27~+128 C.-128~+127 D.-128~+128 5.大写字母“B”的ASCII码是( )。B A.41H B.42H C.61H D.62H 6.某数在计算机中用压缩BCD码表示为10010011,其真值为( )。C A.10010011B B.93H C.93 D.147 二、填空题 1.微处理器是指_CPU_;微型计算机以_CPU_为核心,配置_内存和I/O接口_构成;其特点是_(1)功能强 (2)可靠性高 (3)价格低 (4)适应性强 (5)体积小 (6)维护方便_。P8 P5 2.主存容量是指_RAM和ROM总和_;它是衡量微型计算机_计算机数据处理_能力的一个重要指标;构成主存的器件通常采用_DRAM和PROM半导体器件_。P5 P9 3.系统总线是_CPU与其他部件之间传送数据、地址和控制信息_的公共通道;根据传送内容的不同可分成_数据、地址、控制_3种总线。P9 4.计算机中的数据可分为_数值型和非数值型_两类,前者的作用是_表示数值大小,进行算术运算等处理操作_;后者的作用是_表示字符编码,在计算机中描述某种特定的信息_。P12 5.机器数是指_数及其符号在机器中加以表示的数值化_;机器数的表示应考虑_机器数的范围、机器数的符号、机器数中小数点位置_3个因素。P15 P16 6.ASCII码可以表示_128_种字符,其中起控制作用的称为_功能码_;供书写程序和描述命令使用的称为_信息码_。P18 P19 三、判断题 1.计算机中带符号数采用补码表示的目的是为了简化机器数的运算。( )√ 2.计算机中数据的表示范围不受计算机字长的限制。( )× 3.计算机地址总线的宽度决定了内存容量的大小。( )√ 4.计算机键盘输入的各类符号在计算机内部均表示为ASCII码。( )× (键盘与计算机通信采用ASCII码) 2 思考与练习题 一、选择题 1.在EU中起数据加工与处理作用的功能部件是( )。A A.ALU B.数据暂存器 C.数据寄存器 D.EU控制电路 2.以下不属于BIU中的功能部件是( )。 B A.地址加法器 B.地址寄存器 C.段寄存器 D.指令队列缓冲器

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工程材料 思考题参考答案 第一章金属的晶体结构与结晶 1.解释下列名词 点缺陷,线缺陷,面缺陷,亚晶粒,亚晶界,刃型位错,单晶体,多晶体,过冷度,自发形核,非自发形核,变质处理,变质剂。 答:点缺陷:原子排列不规则的区域在空间三个方向尺寸都很小,主要指空位 间隙原子、 置换原子等。 线缺陷:原子排列的不规则区域在空间一个方向上的尺寸很大,而在其余两个 方向 上的尺寸很小。如位错。 面缺陷:原子排列不规则的区域在空间两个方向上的尺寸很大,而另一方向上 的尺 寸很小。如晶界和亚晶界。 亚晶粒:在多晶体的每一个晶粒内,晶格位向也并非完全一致,而是存在着许 多尺寸 很小、位向差很小的小晶块,它们相互镶嵌而成晶粒,称亚晶粒。 亚晶界:两相邻亚晶粒间的边界称为亚晶界。 刃型位错:位错可认为是晶格中一部分晶体相对于另一部分晶体的局部滑移而 造成。 滑移部分与未滑移部分的交界线即为位错线。如果相对滑移的结果上半部

口,故称“刃型位错”。 单晶体:如果一块晶体,其内部的晶格位向完全一致,则称这块晶体为单晶体。 多晶体:由多种晶粒组成的晶体结构称为“多晶体”。 2 过冷度:实际结晶温度与理论结晶温度之差称为过冷度。 自发形核:在一定条件下,从液态金属中直接产生,原子呈规则排列的结晶核 心。 非自发形核:是液态金属依附在一些未溶颗粒表面所形成的晶核。 变质处理:在液态金属结晶前,特意加入某些难熔固态颗粒,造成大量可以成 为非自 发晶核的固态质点,使结晶时的晶核数目大大增加,从而提高了形核率, 细化晶粒,这种处理方法即为变质处理。 变质剂:在浇注前所加入的难熔杂质称为变质剂。 2. 常见的金属晶体结构有哪几种?α-Fe 、γ- Fe 、Al 、Cu 、Ni 、Pb 、 Cr 、V 、 Mg 、Zn 各属何种晶体结构? 答:常见金属晶体结构:体心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格; α-Fe、Cr、V 属于体心立方晶格; γ-Fe 、Al、Cu、Ni、Pb 属于面心立方晶格; Mg、Zn 属于密排六方晶格; 3. 配位数和致密度可以用来说明哪些问题? 答:用来说明晶体中原子排列的紧密程度。晶体中配位数和致密度越大,则晶

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1- 5在下面几种情况下,该用什么方法来测试硬度?写出硬度符号。 (1 )检查锉刀、钻头成品硬度;(2)检查材料库中钢材硬度;(3)检查薄壁工件的硬度或工件表面很薄的硬化层;(4)黄铜轴套;(5)硬质合金刀片; (1 )检查锉刀、钻头成品硬度采用洛氏硬度试验来测定,硬度值符号HRC。 (2)检查材料库中钢材硬度采用布氏硬度试验来测定,硬度值符号 HBW。 (3 )检查薄壁工件的硬度或工件表面很薄的硬化层硬度采用洛氏硬度试验来测定,硬度值符号HRC。 (4)黄铜轴套硬度采用布氏硬度试验来测定,硬度值符号HBW。(5)硬质合金刀片采用洛氏硬度试验来测定,硬度值符号HRC。 2- 4单晶体和多晶体有何差别?为什么单晶体具有各向异性,多晶体具有各项同性? 单晶体是由原子排列位向或方式完全一致的晶格组成的;多晶体是由很多个小的单晶体所组成的,每个晶粒的原子位向是不同的。因为单晶体内各个方向上原子排列密度不同,造成原子间结合力不同,因而表现出 各向异性;而多晶体是由很多个单晶体所组成,它在各个方向上的力相互抵消平衡,因而表现各向同性。 2-5简述实际金属晶体和理想晶体在结构与性能上的主要差异。理想晶体中原子完全为规则排列,实际金属晶体由于许多因素的影响,使这些原子排列受到干扰和破坏,内部总是存在大量缺陷。如果金属中 无晶体缺陷时,通过理论计算具有极高的强度,随着晶体中缺陷的增加,金属的强度迅速下降,当缺陷增加到一定值后,金属的强度又随晶体缺陷的增加而增加。因此,无论点缺陷,线缺陷和面缺陷都会造成晶格崎变,从而使晶体强度增加。同时晶体缺陷的存在还会增加金属的电阻,

降低金属的抗腐蚀性能。 2- 6简述间隙固溶体和间隙化合物的异同点。 间隙固溶体和间隙化合物都是溶质原子嵌入晶格间隙形成的。间隙固溶体的晶体结构与溶剂的结构相同,而间隙化合物的晶体结构不同于组成它的任一组元,它是以分子式来表示其组成。 3- 3常用的管路焊锡为成分w(Pb=50%)、w(Sn=50%)的Pb-Sn合金。 若该合金以及慢速度冷却至室温,求合金显微组织中相组成物和组织组成物的相对量。 吨r-i ⑷ I叽 Sn

微机原理(王忠民版课后答案)

部分习题答案 第二章计算机中的数值和编码 1、将十进制数转换为二进制和十六进制 (1) =1000 =(2) =1101 = (3) ==(4) =10 1B=H 2、将下列二进制数转换为十进制和十六进制 (1) 111010 B=58 =3A H(2) 1011 = =H (3) 1B= = (4) B= = 3、完成下列二进制数的加减法运算 (1) +=(2) -= (3) 00111101+=(4) -= 4、完成下列十六进制数的加减法运算 (1) 745CH+56DFH=D14B H(2) -=H (3) +=1678 .FC H(4) 6F01H-EFD8H=7F29 H 5、计算下列表达式的值 (1) +.1011B+= (2) -.11H+= (3) ++-= 6、选取字长n为8位和16位两种情况,求下列十进制数的补码。 (1) X=-33的补码:1101 1111, 111 (2) Y=+33的补码:0010 0001, 0000 0000 0010 0001 (3) Z=-128的补码:1000 0000,1111 1111 1000 0000 (4) N=+127的补码:0111 1111, 0000 0000 0111 1111 (5) A=-65的补码:1011 1111, 1111 1111 1011 1111 (6) B=+65的补码:0100 0001,0000 0000 0100 0001 (7) C=-96的补码:1010 0000,1111 1111 1010 0000 (8) D=+96的补码:0110 0000, 0000 0000 0110 0000 7、写出下列用补码表示的二进制数的真值 (1) [X]补=1000 0000 0000 0000 H X=-1000 0000 0000 0000 H=-32768 (2) [Y]补=0000 0001 0000 0001 H Y=+0000 0001 0000 0001 H=+257 (3) [Z]补=1111 1110 1010 0101 H Z=-0000 0001 0101 1011 H=-347 (4) [A]补=0000 0010 0101 0111 H A=+0000 0010 0101 0111 H=+599 8、设机器字长为8位,最高位为符号位,试对下列格式进行二进制补码运算,并判断结果是否溢出。 (1) 43+8 ∵[43]补=00101011B,[8]补=00001000B ∴[43]补+[8]补=00101011B+00001000B=00110011B=33H 00101011B +00001000B

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1.2 课后练习题 一、填空题 1.将二进制数1011011.1转换为十六进制数为__5B.8H_____。 2.将十进制数199转换为二进制数为____ 11000111____B。 3.BCD码表示的数,加减时逢__10____进一,ASCII码用来表示数值时,是一种非压缩的BCD 码。 4.十进制数36.875转换成二进制是___100100.111____________。 5.以_微型计算机____为主体,配上系统软件和外设之后,就构成了__微型计算机系统____。6.十进制数98.45转换成二进制为__1100010.0111_B、八进制__142.3463________Q、十六进制__62.7333________H。(精确到小数点后4位) 二、选择题 1.堆栈的工作方式是__B_________。 A)先进先出B)后进先出C)随机读写D)只能读出不能写入 2.八位定点补码整数的范围是____D_________。 A)-128-+128 B)-127-+127 C)-127-+128 D)-128-+127 3.字长为16位的数可表示有符号数的范围是___B___。 A)-32767-+32768 B)-32768-+32767 C)0-65535 D)-32768-+32768 三、简答题 1.微型计算机系统的基本组成? 微型计算机,系统软件,应用软件,输入输出设备 2.简述冯.诺依曼型计算机基本思想? ●将计算过程描述为由许多条指令按一定顺序组成的程序,并放入存储器保存 ●指令按其在存储器中存放的顺序执行; ●由控制器控制整个程序和数据的存取以及程序的执行; ●以运算器为核心,所有的执行都经过运算器。 3.什么是微型计算机? 微型计算机由CPU、存储器、输入/输出接口电路和系统总线构成。 4.什么是溢出? 运算结果超出了计算机所能表示的范围。 2.2 一、填空题 1. 8086/8088的基本总线周期由___4____个时钟周期组成,若CPU主频为10MHz,则一个时钟周期的时间为___0.1μs_____。 2. 在8086CPU的时序中,为满足慢速外围芯片的需要,CPU采样___READY_________信号,若未准备好,插入___TW__________时钟周期。 3. 8086系统总线形成时,须要用_____ALE__________信号锁定地址信号。 4. 对于8086微处理器,可屏蔽中断请求输入信号加在_____INTR__________引脚。

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课后练习题 一、填空题 1.将二进制数转换为十六进制数为。 2.将十进制数199转换为二进制数为____ ____B。 3.BCD码表示的数,加减时逢__10____进一,ASCII码用来表示数值时,是一种非压缩的BCD 码。 4.十进制数转换成二进制是。 5.以_微型计算机____为主体,配上系统软件和外设之后,就构成了__微型计算机系统____。6.十进制数转换成二进制为、八进制、十六进制。(精确到小数点后4位) 二、选择题 1.堆栈的工作方式是__B_________。 A)先进先出 B)后进先出 C)随机读写 D)只能读出不能写入 2.八位定点补码整数的范围是____D_________。 A)-128-+128 B)-127-+127 C)-127-+128 D)-128-+127 3.字长为16位的数可表示有符号数的范围是___B___。 A)-32767-+32768 B)-32768-+32767 C)0-65535 D)-32768-+32768 三、简答题 1.微型计算机系统的基本组成? 微型计算机,系统软件,应用软件,输入输出设备 2.简述冯.诺依曼型计算机基本思想? 将计算过程描述为由许多条指令按一定顺序组成的程序,并放入存储器保存 指令按其在存储器中存放的顺序执行; 由控制器控制整个程序和数据的存取以及程序的执行; 以运算器为核心,所有的执行都经过运算器。 3.什么是微型计算机? 微型计算机由CPU、存储器、输入/输出接口电路和系统总线构成。 4.什么是溢出? 运算结果超出了计算机所能表示的范围。 2.2 一、填空题 1. 8086/8088的基本总线周期由___4____个时钟周期组成,若CPU主频为10MHz,则一个时钟周期的时间为μs_____。 2. 在8086CPU的时序中,为满足慢速外围芯片的需要,CPU采样___READY_________信号,若未准备好,插入___TW__________时钟周期。 3. 8086系统总线形成时,须要用_____ALE__________信号锁定地址信号。 4. 对于8086微处理器,可屏蔽中断请求输入信号加在_____INTR__________引脚。 5. 在8086系统中,若某一存贮单元的逻辑地址为7FFFH:5020H,则其物理地址为

微机原理习题解答

第一章微型计算机的基础知识 1-1 将下列十进制数转换为二进制数、十六进制数。 (1)110 (2)1 039 (3)0.75 (4)0.156 25 1-2 将下列十进制数转换为BCD 码。 (1)129 (2)5 678 (3)0.984 (4)93.745 1-3 将下列二进制数转换为十进制数、十六进制数。 (1)10101010 (2)10000000 (3)11000011.01 (4)01111110 1-4 将下列十六进制数转换为二进制数、十进制数。 (1)8E6H (2)0A42H (3)7E.C5H (4) 0F19.1DH 1-5 将下列二进制数转换为BCD 码。 (1)1011011.101 (2)1010110.001 1-6 将下列BCD 码转换为二进制数。 (1)(0010 0111 0011) BCD (2)(1001 0111.0010 0101) BCD 1-7 完成下列二进制数的运算。 (1)1001.11+11.11 (2)1101.01-0110.11 (3)1000.011-1001.101 (4)1111+1101 1-8 完成下列十六进制数的运算。 (1)6AH+0A6H (2)0AB1FH+0EFCH (3)12ADH-1DEH (4)117H-0ABH 1-9 已知X=01H,Y=0FFH ,在下面的情况下比较两数的大小。 (1)无符号数 (2)符号数 (均为补码) 1-10 计算下列各表达式。 (1)101+‘A’+01101001B+0D5H+57Q (2)127.8125+10111101.101+375.63Q+1FC.8AH 1-11 写出下列字符串的ASCII 码。 (1)HELLO (2)A8=

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第一章 2.图1-79为五种材料的应力-应变曲线:①45钢,②铝青铜,③35钢,④硬铝,⑤纯铜。试问: (1)当外加应力为300MPa时,各材料处于什么状态? (2)有一用35钢制作的杆,使用中发现弹性弯曲较大,如改用45钢制作该杆,能否减少弹性变形? (3)有一用35钢制作的杆,使用中发现塑性变形较大,如改用45钢制作该杆,能否减少塑性变形? 答:(1)①45钢:弹性变形②铝青铜:塑性变形③35钢:屈服状态④硬铝:塑性变形⑤纯铜:断裂。 (2)不能,弹性变形与弹性模量E有关,由E=σ/ε可以看出在同样的条件下45钢的弹性模量要大,所以不能减少弹性变形。 (3)能,当35钢处于塑性变形阶段时,45钢可能处在弹性或塑性变形之间,且无论处于何种阶段,45钢变形长度明显低于35钢,所以能减少塑性变形。 4.下列符号表示的力学性能指标的名称和含义是什么? σb 、σs、σ0.2、σ-1、δ、αk、HRC、HBS、HBW 答:σb抗拉强度,是试样保持最大均匀塑性的极限应力。 σs屈服强度,表示材料在外力作用下开始产生塑性变形时的最低应力。 σ0.2条件屈服强度,作为屈服强度的指标。 σ-1疲劳强度,材料循环次数N次后达到无穷大时仍不发生疲劳断裂的交变应力值。 δ伸长率,材料拉断后增加的变形长度与原长的比率。 HRC洛氏硬度,表示用金刚石圆锥为压头测定的硬度值。 HBS布氏硬度,表示用淬硬钢球为压头测定的硬度值。 HBW布氏硬度,表示用硬质合金为压头测定的硬度值。 7.常见的金属晶体结构有哪几种?α-Fe 、γ- Fe 、Al 、Cu 、Ni 、Pb 、Cr 、V 、Mg、Zn 各属何种晶体结构? 答:常见金属晶体结构:体心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格; α-Fe、Cr、V属于体心立方晶格; γ-Fe 、Al、Cu、Ni、Pb属于面心立方晶格; Mg、Zn属于密排六方晶格; 8.什么是固溶强化?造成固溶强化的原因是什么? 答:形成固溶体使金属强度和硬度提高,塑性和韧性略有下降的现象称为固溶强化。

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第二章 1.8086CPU由哪两部分组成?它们的主要功能是什么? 8086CPU由总线接口部件BIU和指令执行部件EU组成,BIU和EU的操作是并行的。 总线接口部件BIU的功能:地址形成、取指令、指令排队、读/写操作数和总线控制。所有与外部的操作由其完成。 指令执行部件EU的功能:指令译码,执行指令。 2.8086CPU中有哪些寄存器?各有什么用途? 8086CPU的寄存器有通用寄存器组、指针和变址寄存器、段寄存器、指令指针寄存器及标志位寄存器PSW。 4个16位通用寄存器,它们分别是AX,BX,CX,DX,用以存放16位数据或地址。也可分为8个8位寄存器来使用,低8位是AL、BL、CL、DL,高8位是AH、BH、CH、DH,只能存放8位数据,不能存放地址。 指针和变址寄存器存放的内容是某一段内地址偏移量,用来形成操作数地址,主要在堆栈操作和变址运算中使用。 段寄存器给出相应逻辑段的首地址,称为“段基址”。段基址与段内偏移地址结合形成20位物理地址。 指令指针寄存器用来存放将要执行的下一条指令在现行代码中的偏移地址。 16位标志寄存器PSW用来存放运算结果的特征,常用作后续条件转移指令的转移控制条件。 5.要完成下述运算或控制,用什么标志位判断?其值是什么? ⑴比较两数是否相等? 将两数相减,当全零标志位ZF=1时,说明两数相等,当ZF=0时,两数不等。 ⑵两数运算后结果是正数还是负数? 用符号标志位SF来判断,SF=1,为负数;SF=0,为正数。 ⑶两数相加后是否溢出? 用溢出标志位来判断,OF=1,产生溢出;OF=0,没有溢出。 ⑷采用偶校验方式。判定是否要补“1”? 用奇偶校验标志位判断,有偶数个“1”时,PF=1,不需要补“1”;有奇数个“1”时,PF=0,需要补“1”。 (5)两数相减后比较大小? ●ZF=1时,说明两数是相等的; ●ZF=0时: 无符号数时,CF=0,被减数大;CF=1,被减数小。 带符号数时,SF=OF=0或SF=OF=1,被减数大;SF=1,OF=0或SF=0,OF1,被减数小。 (6)中断信号能否允许? 用中断标志位来判断,IF=1,允许CPU响应可屏蔽中断;IF=0,不响应。 6.8086系统中存储器采用什么结构?用什么信号来选中存储体? 8086存储器采用分体式结构:偶地址存储体和奇地址存储体,各为512k。 用A0和BHE来选择存储体。当A0=0时,访问偶地址存储体;当BHE=0时,访问奇地址存储体;当A0=0,BHE=0时,访问两个存储体。 9.实模式下,段寄存器装入如下数据,写出每段的起始和结束地址 a)1000H 10000H~1FFFFH b)1234H 12340H~2233FH c)2300H 23000H~32FFFH d)E000H E0000H~EFFFFH e)AB00H AB000H~BAFFFH

微机原理课后习题答案

第一章 学习指导: 1.掌握十六进制、二进制、BCD(十进制数)、ASCII码 2.掌握有符号数(补码、原码)、无符号数计算机的表示方法以及表示范围 3.掌握补码运算 4.了解计算机基本组成及工作原理 5.了解新技术 6.了解计算机主要性能指标 2、完成下列数制之间的转换。 (1)01011100B=92D (3)135D=10000111B (5)10110010B=262Q=B2H 3、组合型BCD码和非组合型BCD码有什么区别?写出十进制数254的组合型BCD数和非组合型数。 答:组合型BCD码用高四位和低四位分别对应十进制数的个位和十位,其表示范围是0~99;非组合型BCD码用一个字节的低四位表示十进制数,高四位则任意取值,表示范围为0~9。 组合型:254=(001001010100)BCD 非组合型:254=(00000010 00000101 00000100)BCD 7、计算机为什么采用补码形式存储数据?当计算机的字长n=16,补码的数据表示范围是多少? 答:在补码运算过程中,符号位参加运算,简化了加减法规则,且能使减法运算转化为加法运算,可以简化机器的运算器电路。+32767~ -32768。 9、设计算机字长n=8,求下列各式的[X+Y]补和[X-Y]补,并验证计算结果是否正确。 (1)X=18,Y=89 [X+Y]补=00010010+01011001=01101011B=107D 正确 [X-Y]补=10111001B=00010010+10100111=(-71D)补正确 (2)X=-23,Y=-11 [X+Y]补=11101001+11110101=11011110B=(-34D)补正确[X-Y]补=11101001+00001011=11110100B=(-12D)补正确 (3)X=18,Y=-15 [X+Y]补=00010010+11110001=00000011B=(3D)补正确 [X-Y]补=00010010+00001111=00100001B=(33D)补正确 (4)X=-18,Y=120 [X+Y]补=11101110+01111000=01100110B=(102D)补正确[X-Y]补=11101110+10001000=01110110B=(123D)补由于X-Y=-138 超出了机器数范围,因此出错了。 13、微型计算机的主要性能指标有哪些? 答:CPU字长、存储器容量、运算速度、CPU内核和IO工作电压、制造工艺、扩展能力、软件配置。 第二章 学习指导: 1.了解8086微处理器的基本组成及工作原理 2.掌握通用寄存器(AX、BX、DX、CX、SI、DI、SP、BP)段寄存器(CS、SS、DS、ES)标志寄存器(状态标志位和控制标志位含义)作用 3.掌握逻辑地址、物理地址以及它们之间的关系物理地址=段基址x16+偏移地址 4.掌握逻辑地址和物理地址表示形式2000:0100,20100 5.存储器地址的表示图2-5 6.主要引脚RD、WR、M/IO、INTR、INTA、NMI、HOLD、HLDA

工程材料课后答案

WORD恪式 1-5在下面几种情况下,该用什么方法来测试硬度?写出硬度符号。 (1)检查锂刀、钻头成品硬度;(2)检查材料库中钢材硬度;(3)检查薄壁工件的硬度或工件表面很薄的硬化层;(4)黄铜轴套;(5)硬质合金刀片; (1)检查锂刀、钻头成品硬度采用洛氏硬度试验来测定,硬度值符号HRCo (2)检查材料库中钢材硬度采用布氏硬度试验来测定,硬度值符号 HBWo (3)检查薄壁工件的硬度或工件表面很薄的硬化层硬度采用洛氏硬度试验来测定,硬度值符号HRC。 (4)黄铜轴套硬度采用布氏硬度试验来测定,硬度值符号HBW。 (5)硬质合金刀片采用洛氏硬度试验来测定,硬度值符号HRC。 2-4单晶体和多晶体有何差别?为什么单晶体具有各向异性,多晶体具有各项同性? 单晶体是由原子排列位向或方式完全一致的晶格组成的;多晶体是由很多个小的单晶体所组成的,每个晶粒的原子位向是不同的。因为单晶体内各个方向上原子排列密度不同,造成原子间结合力不同,因而表现出各向异性;而多晶体是由很多个单晶体所组成,它在各个方向上的力相互抵消平衡,因而表现各向同性。 2-5简述实际金属晶体和理想晶体在结构与性能上的主要差异。理想晶体中原子完全为规则排列,实际金属晶体由于许多因素的影响,使这些原子排列受到干扰和破坏,内部总是存在大量缺陷。如果金属中无晶体缺陷时,通过理论计算具有极高的强度,随着晶体中缺陷的增加,金属的强度迅速下降,当缺陷增加到一定值后,金属的强度又随晶体缺陷的增加而增加。因此,无论点缺陷,线缺陷和面缺陷都会造成晶格崎变,从而使晶体强度增加。同时晶体缺陷的存

在还会增加金属的电阻,降低金属的抗腐蚀性能。 2-6简述间隙固溶体和间隙化合物的异同点。 间隙固溶体和间隙化合物都是溶质原子嵌入晶格间隙形成的。间隙固溶体的晶体结构与溶剂的结构相同,而间隙化合物的晶体结构不同于组成它的任一组元,它是以分子式来表示其组成。 3-3常用的管路焊锡为成分w(Pb二50%)、w(Sn=50%)的Pb-Sn合金。若该合金以及慢速度冷却至室温,求合金显微组织中相组成物和组织组成物的相对量。 0 20 40 80 |ixr? HXTcPb Sn

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