《硬件课程设计报告》撰写规范
毕业生应根据毕业设计说明书（论文报告）内容，进行精简和浓缩，撰写一篇符合公开发表格式要求的论文。
一、行文要求
1．题目应简明、准确，不宜用缩略词。
2．论文摘要应包括本论文的主要成果和结论性意见。设计摘要应包括本设计主要内容、设计原则、设计标准及主要技术资料。中文摘要100字以内，英文摘要应与中文摘要内容相同。
3．关键词须能反映文稿的内容特征，一般选3-5个，以分号间隔开。最后一个关键词的后面不加任何符合。
4．正文要求言简意赅、术语规范、论据充分、条理清楚，图表、公式、程序安排紧凑。插图、表格、公式、数字、名词术语、计量单位的用法及引用参考文献，可参照《信控学院本科学生毕业设计说明书（论文）模版》中相关规定执行。
5．正文应不少于3000汉字。
二、打印要求
1．标题：黑体小二号字，居中排列，1.3倍行距，段前断后均为0行。
2．学生姓名、指导教师姓名：楷体四号，居中排列，1.3倍行距，段前断后均为0行。
3．教学院、专业全称、班级：宋体六号字，居中排列，加圆括号，1.3倍行距，段前断后均为0。
4．摘要、关键词：宋体小五号字，两端对齐，1.3倍行距。关键词另起一行。“摘要”、“关键词”需加黑。
5．正文：1.3倍行距，宋体五号字，两端对齐，首行缩进两个字符。图表大小合适、规范。
6．指导教师简介：放在文章第一页最下端，单倍行距，宋体小五号字。（详见例文）
7．参考文献：宋体五号字，两端对齐（“参考文献”四个字为宋体四号加黑、居中）。具体参考文献书写格式可参照《信控学院本科学生毕业设计说明书（论文）模版》中有关参考文献的要求执行。
8．文稿采用激光打印机输出，A4版面，页边距上下各2.54cm，左右各3.17cm，页码在页面底端居中。
9．用AutoCAD绘制的图纸，压缩到A4版面，并转换到word文件中。
三、硬件课程设计报告参考例文
详见下页附录。
上海XXXX电子电器有限公司 原理图设计及评审规范 V1.0 拟制: 审查: 核准:
一.原理图格式: 原理图设计格式基本要求 : 清晰,准确,规范,易读.具体要求如下: 1.1 各功能块布局要合理,整份原理图需布局均衡.避免有些地方很 挤,而有些地方又很松,同 PCB 设计同等道理 . 1.2 尽量将各功能部分模块化(如步进电机驱动、直流电机驱动，PG 电机驱动，开关电源等), 以便于同类机型资源共享 , 各功能模块界线需清晰 . 1.3 接插口(如电源输入，输出负载接口，采样接口等)尽量分布在图 纸的四周围 , 示意出实际接口外形及每一接脚的功能 . 1.4 可调元件(如电位器 ), 切换开关等对应的功能需标识清楚。1.5 每一部件(如 TUNER,IC 等)电源的去耦电阻 / 电容需置于对应 脚的就近处 . 1.6 滤波器件(如高 / 低频滤波电容 , 电感)需置于作用部位的就 近处 . 1.7 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能 . 1.8 CPU 为整机的控制中心,接口线最多 . 故 CPU 周边需留多一些 空间进行布线及相关标注 , 而不致于显得过分拥挤 . 1.9 CPU 的设置二极管需于旁边做一表格进行对应设置的说明 . 1.10 重要器件(如接插座 ,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 1.11 用于标识的文字类型需统一 , 文字高度可分为几种(重要器件
如接插座、IC、TUNER 等可用大些的字 , 其它可统一用小些的 ). 1.12 元件标号照公司要求按功能块进行标识 . 1.13 元件参数 / 数值务求准确标识 . 特别留意功率电阻一定需标 明功率值 , 高耐压的滤波电容需标明耐压值 . 1.14 每张原理图都需有公司的标准图框 , 并标明对应图纸的功能 , 文件名 , 制图人名/ 确认人名 , 日期 , 版本号 . 1.15 设计初始阶段工程师完成原理图设计并自我审查合格后 , 需 提交给项目主管进行再审核 , 直到合格后才能开始进行 PCB 设计 . 二.原理图的设计规划: 2.原理图设计前的方案确认的基本原则： 2.1 需符合产品执行的标准与法规 包括国标,行规,企业标准,与客户的合同,技术协议等. 2.2 详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要 求。一般包括:精度/功能/功率/成本/强度/机构设计合理等考虑因素. 2.3产品的稳定性和可靠性设计原则:
XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2
xxx 电子有限公司发布 1.目的： 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。 Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。 m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。 n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。 a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。 例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写： 型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）； 板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等； 板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”； 页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等； 页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等； 版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0； 日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期； 设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框； 审核（CHECK）：审核人，需手工签字； 批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外，文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意：PCB图更改后，即便原理图没有变动，也必须更改原理图文件名，使二者始终保持这种对应关系。
硬件系统可靠性设计规范 一、概论 可靠性的定义：产品或系统在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力 可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。有完善的抗干扰措施，是保证系统精度、工作正常和不产生错误的必要条件。设备可靠性设计规范的一个核心思想是监控过程，而不是监控结果。 二、可靠性设计方法 1、元器件：构成系统的基本部件，作为设计与使用者，主要是保证所选用的元器件的质量或可靠性指标满足设计的要求 2、降额设计：使电子元器件的工作应力适当低于其规定的额定值，从而达到降低基本故障率，保证系统可靠性的目的。幅度的大小可分为一、二、三级降额，一级降额（(实际承受应力)/(器件额定应力) < 50%的降额），建议使用二级降额设计方法，一级降额<70% 3、冗余设计：也称为容错技术或故障掩盖技术，它是通过增加完成同一功能的并联或备用单元（包括硬件单元或软件单元）数目来提高系统可靠性的一种设计方法，实现方法主要包括：硬件冗余；软件冗余；信息冗余；时间冗余等 4、电磁兼容设计：系统在电磁环境中运行的适应性，即在电磁环境下能保持完成规定功能的能力。电磁兼容性设计的目的是使系统既不受外部电磁干扰的影响，也不对其它电子设备产生电磁干扰。硬件措施主要有滤波技术、去耦电路、屏蔽技术、接地技术等；软件措施主要有数字滤波、软件冗余、程序运行监视及故障自动恢复技术等 5、故障自动检测及诊断 6、软件可靠性设计：为了提高软件的可靠性，应尽量将软件规范化、标准化、模块化 7、失效保险技术 8、热设计 9、EMC设计：电磁兼容（EMC）包括电磁干扰（EMI）和电磁敏感度（EMS）两个方面 三、可靠性设计准则
SUCHNESS 硬件设计文档 型号：GRC60定位终端 编号： 机密级别：绝密机密内部文件 部门：硬件组 拟制：XXXX年 XX月 XX日 审核：年月日 标准化：年月日 批准：年月日
文档修订历史记录
目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)
1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
硬件开发流程及规范 硬件开发流程及规范 一、主板 二、辅助PCB及FPC 三、液晶屏 四、摄像头 五、天线 六、SPEAKER 七、RECEIVER 八、MIC 九、马达 十、电池 十一、充电器 十二、数据线 十三、耳机 V1.0版2008-12-13
(一)主板 1.开发流程： 2.资料规范 1)主板规格书 a)基本方案平台； b)硬件附加功能： c)软件附加功能； d)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下表：
E519 PDA主板规格书 2)元件排布图 a)标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；
b)标明所有外部焊接位置的名称，极性； c)位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件； d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件； e)格式和排版布局合理，便于打印； 范例格式见下图： 3)BOM a)每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期； b)保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版 记录一致； c)结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列； d)功能可选项分开列出（注意相互的关联性）； e)格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）； 范例格式见下表：
4)SMT试产报告 a)召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件； b)所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理； c)有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现； d)记录试产环境及关键参数； e)报告审核后发相关部门负责人； f)保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理； 范例格式见下表： SMT试产报告
硬件开发文档规范 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，与《硬件开发流程》对应制定《硬件开发文档编制规范》。开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。《硬件开发文档编制规范》适用于项目组立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。规范中共列出以下文档的规范： 1 硬件需求说明书 2 硬件总体设计报告 3 单板硬件总体设计方案 4 单板硬件详细设计 5 单板硬件过程调试文档 6 单板硬件系统调试报告 7 单板硬件测试文档 8 硬件总体方案归档详细文档 9 硬件单板总体方案归档详细文档 10 硬件信息库 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 1、硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。 2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容： 系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
硬件电路板设计规范 制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。 1、深入理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进行选型，CPU 选型有以下几点要求： 1）容易采购，性价比高； 2）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； 3）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。 一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进
行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计； 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： 1）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险； 2）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； 3）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； 4）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； 5）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； 6）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； 7）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是
硬件设计规范 1 2020年4月19日
硬件E MC 设计规范
硬件E MC 设计规范 引言： 本规范只简绍EMC 的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其它学科领域。 本规范重点在单板的 EMC 设计上，附带一些必须的 EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和经过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。 在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的 发生比较频繁； 2、信号频率较高，经过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发 生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更 加显著。 2020年4月19日
4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于 5ns，则P CB 板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问 题。 模型： I1 Z S1 Z G V N1,2 I1＋I2 1 2020年4月19日
V N1＝I2Z G 为电源I2 流经地平面阻抗Z G 而在1号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链 面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的E MC 主要取决于直流电源线的Z0 L L C C 电源线分布电感与电容 C→∞，好的滤波，L→0，减小发射及敏感。 2 2020年4月19日
《硬件课程设计报告》撰写规范 毕业生应根据毕业设计说明书（论文报告）内容，进行精简和浓缩，撰写一篇符合公开发表格式要求的论文。 一、行文要求 1．题目应简明、准确，不宜用缩略词。 2．论文摘要应包括本论文的主要成果和结论性意见。设计摘要应包括本设计主要内容、设计原则、设计标准及主要技术资料。中文摘要100字以内，英文摘要应与中文摘要内容相同。 3．关键词须能反映文稿的内容特征，一般选3-5个，以分号间隔开。最后一个关键词的后面不加任何符合。 4．正文要求言简意赅、术语规范、论据充分、条理清楚，图表、公式、程序安排紧凑。插图、表格、公式、数字、名词术语、计量单位的用法及引用参考文献，可参照《信控学院本科学生毕业设计说明书（论文）模版》中相关规定执行。 5．正文应不少于3000汉字。 二、打印要求 1．标题：黑体小二号字，居中排列，1.3倍行距，段前断后均为0行。 2．学生姓名、指导教师姓名：楷体四号，居中排列，1.3倍行距，段前断后均为0行。 3．教学院、专业全称、班级：宋体六号字，居中排列，加圆括号，1.3倍行距，段前断后均为0。 4．摘要、关键词：宋体小五号字，两端对齐，1.3倍行距。关键词另起一行。“摘要”、“关键词”需加黑。 5．正文：1.3倍行距，宋体五号字，两端对齐，首行缩进两个字符。图表大小合适、规范。 6．指导教师简介：放在文章第一页最下端，单倍行距，宋体小五号字。（详见例文） 7．参考文献：宋体五号字，两端对齐（“参考文献”四个字为宋体四号加黑、居中）。具体参考文献书写格式可参照《信控学院本科学生毕业设计说明书（论文）模版》中有关参考文献的要求执行。 8．文稿采用激光打印机输出，A4版面，页边距上下各2.54cm，左右各3.17cm，页码在页面底端居中。 9．用AutoCAD绘制的图纸，压缩到A4版面，并转换到word文件中。 三、硬件课程设计报告参考例文 详见下页附录。
硬件开发流程及规范
第一章 概述
第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程: 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力,存储容量及速度,I/O 端口 的分配,接口要求,电平要求,特殊电路(厚膜等)要求等等. 2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术资料,技术 途径,技术支持,要比较充分地考虑技术可能性,可靠性以及成本控制,并对开 发调试工具提出明确的要求.关键器件索取样品. 3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图, 单板软件功能框图及编码,PCB 布线,同时完成发物料清单. 4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1～2 块单板,作单板调试,对原理设计 中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录. 5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员,单板软件人员的配合,特殊的 单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多.一般地, 经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板. 6.内部验收及转中试,硬件项目完成开发过程. §1.1.2 硬件开发的规范化 硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬件开 发涉及到技术的应用,器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到质量 保障的要求.这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选 择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的 硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计.
第二节 硬件工程师职责与基本技能
§1.2.1 硬件工程师职责 一个技术领先,运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职 责神圣,责任重大. 1,硬件工程师应勇于尝试新的先进技术,在产品硬件设计中大胆创新. 2,坚持采用开放式的硬件架构,把握硬件技术的主流和未来发展,在设计 中考虑将来的技术升级.
GMP规范对厂房设计与硬件设施的要求 一、食品企业通用要求 1、厂区环境和布局： 1）厂区周围应保持清洁卫生，交通便利，水源充足；厂区内不得生产、存放有碍食品卫生的其他产品； 2）厂区路面平整、无积水，主要通道应铺设水泥等硬质路面，裸地应绿化； 3）厂区卫生间应当有冲水、洗手、防蝇、防虫、防鼠设施，墙壁及地面易清洗消毒，并保持清洁。 4）厂区排水系统畅通，厂区地面不得有积水和废弃物堆积；污水管道至少要低于车间地面50厘米； 5）厂区建有与生产能力相适应的符合卫生要求的独立的原料、辅料、化学物品、包装物料仓库和废物、垃圾暂存设施； 6）厂区应布局合理，生产区与生活区应分开，生活区对生产区不得造成影响；锅炉房、贮煤场所、污水及污物处理设施应与加工车间相隔一定的距离，并位于主风向的下风处。 2、厂房布局： 1）生产车间按其清洁要求程度，分为非食品生产处理区、一般作业区、准清洁作业区及清洁作业区，各区之间应视清洁程序给予有效隔离，防止交叉污染。非食品生产处理区：办公室、配电、动力装备等；一般作业区：品质实验室、原料处理、仓库、外包装等；准清洁区：杀菌工序、配料工序、预包装清洗消毒等；清洁作业区：灌装工序、乳酸菌发酵工序、菌种培养间； 2）瓶（桶）装饮用水生产车间清洁作业区应达到1000级洁净度要求，其它饮料类生产车间清洁作业区应达到10万级以上洁净度要求； 3）清洁区和非清洁区相对密封，不同清洁区域应有明确的隔断，并设立
独立的卫生通道，人流、物流分开。 3、地面、墙壁： 1）车间地面应能防水、防腐蚀、防渗漏、防滑、无毒、易冲洗、消毒，并应有适当的排水坡度和良好的排水系统以保证地面不积水； 2）车间内墙壁、屋顶或者天花板应使用无毒、浅色、不渗水、防霉、不脱落、易于清洗的材料修建，并用白瓷砖或其他防腐蚀材料装修高度不低于2米的墙裙； 3）墙角、地角、顶角应采取弧形连接，防止污垢积存，并便于清洗。 4、门窗： 1）车间门窗用浅色、平滑、易清洗、不透水、耐腐蚀的坚固材料制作，结构严密；清洁区内不得使用木制门窗；生产过程中可能开启的窗户应装设纱窗； 2）车间窗户不易有内窗台，若有内窗台的，窗台不低于1米，内窗台台面应下斜约45度； 3）门能自动关闭且闭合严实，门口有防虫、蝇设施。 5、排水系统： 1）排水系统应有防止固体废弃物进入的装置，水流从低污染区域流向高污染区域； 2）通往厂房外部的排水管应有防止异味溢出的水封装置以及防鼠网。 6、照明设施： 1）车间内位于食品生产线上方的照明设施应装有防护罩，不得采用水银灯泡或含水银的设施，照明灯具的光泽应尽量不改变被加工物的本色； 2）亮度应能满足工作场所和操作人员的正常工作需要：检验岗位的照明强度应不低于540Lux（勒克司度），生产车间的照明强度应不低于220Lux，
硬件设计规范 编号：GL-7.3-01 编制年月日审批年月日 锦州拓新电力电子有限公司
一．原理图绘制 1．优先选用A3图纸，其次选用A2或A4图纸。 2．图纸绘制前，应先调入国标模板。 3．绘图时，应把主要器件放在中间，次要器件放在外围。 4．图面应清晰，紧凑。 5．标号按GB7159要求命名，基本文字符号优先使用双字母符号，没有双字母符号的，使用单字母符号。见附录1。 6．标号的排列次序应按照从主要器件向次要器件，从中心向外围的原则进行。 7．逻辑电路及Gal中未使用的输入脚不能悬浮，应接地或接电源。 8．74LS123应使用47μF以上的电解电容滤波。 9．建议用74573逐渐代替74373。 二．端子的选用 1．串口：对安装于设备上的串口端子，应优先选用9针D型端子，对RS-232信号，3脚接发送端，2，4脚接接收端，1，5脚接地。对RS485信号， 7脚接A,8脚接B。 2．用于连接两设备的串口连线，应优先选用9孔D型端子，连接次序为2，3，5对应3，2，5；7，8对应7，8。 3．对小电流连接，应优先选用扁平电缆。 4．对220V电源端子，应满足绝缘要求。 三．PCB图绘制 ㈠．布局要求 1．根据设计要求进行布局。 2．根据电路功能的不同，划分几个区域。把同一功能模块的元器件尽 量就近摆放。 3．首先将与母板，机箱有连接关系，位置关系的连接器，插头，插座
放好，通常采用绝对坐标的方式进行。其次摆放主要的芯片或引脚多的芯片。再次摆放次要的小芯片和电阻，电容等分立元件。最后摆放去耦电容。 4．布局时，要考虑走线最短，这样可增加布通率。 5．功率大的芯片，考虑是否采用散热片，要留有足够的空间。 6．重要的信号如时钟，要与它们的负载近一些。 7．显示用的发光二极管等，应放在与面板相符的边缘部分。 8．需要微调的元件如电位器，应放在易于调整的地方。 9．元件在印制板的方向最好不要四个方向全有，有极性的器件最好方向一致。 10．器件放置疏密均匀，排列整齐，既美观，也有助于提高布通率。 11．电源应加滤波，在入口处，一般用高频，低频电容各一个。对于20-30脚左右的芯片，在电源腿附近加上一个104滤波电容，对较大的芯片，电源引脚会有多个，最好在每个引脚附近都加滤波电容。 12．布局会因布线的要求，有所调整。这是一个交替的过程。 ㈡．布线要求 1．先绘制电源和地线。电，地的线条应当宽一些，特别是主干道上，多几个电，地入口也是必要的。 2．模拟电路与数字电路应分开布置，独立布线后应单点连接电源和地，避免相互干扰。 3．负载一律沿传输线直接连接，尽量避免采用辐射线或多支分叉形式连接负载。交流电源中线切不要同任何设备的地线接在一起。如系统都采用接大地方式，则必须通过低阻导体使系统十分可靠和牢固地连接到大地。各种设备的接地端也需分别用低阻导体连至大地的公共点，以减少共地窜扰。 4．高频电路器件管脚连接过程中所用的过孔（via）越少越好，据测，一个过孔可带来0.5pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度。 5．高频电路布线时要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干
硬件开发文档规范 § 2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单， 与 《硬件开发流程》 对应制定 《硬件开发文档编制规范》 。 开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容， 编制规范在开发人员写文档时 也有一定的提示作用。 《硬件开发文档编制规范》 适用于项目组立项项目硬件系 统的开发阶段及测试阶段的文档编制。规范中共列出以下文档的规范： 1 硬件需求说明书 2 硬件总体设计报告 3 单板硬件总体设计方案 4 单板硬件详细设计 5 单板硬件过程调试文档 6 单板硬件系统调试报告 7 单板硬件测试文档 8 硬件总体方案归档详细文档
9 硬件单板总体方案归档详细文档 10 硬件信息库 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 1 、硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标， 基本功能、 基本配置， 主要性能指标、 运行环境， 约束条件以及开发经费和进度等要求， 它的要求依据是产品规格说明 书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据， 具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和 主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。 2 、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告， 它是 硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容： 系统总体结构及功能划分， 系统逻辑框图、 组成系统各功能模块的逻辑框图， 电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 3 、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档， 单板总体设计方案应包含 单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，
1．目的：保证印刷电路板设计规范化 1.1 规范PCB的设计工艺。 1.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。 1.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 2．适用范围：*********** 3．职责：********************* 4.内容 4.1 总则 4.1.1 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。（在本文中以此软件为例，暂不作要求）。 4.1.2 电路板设计流程 1）原理图设计 2）原理图审查 3）建立网络表 4）板面布局设计 5）板面布局审查 6）网络布线 7）电路板审核 8）电路板确认 9）电路板制造 4.2 原理图的设计规范
4.2.1 新增原理图元件库的编写规范 新增原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。不要设置隐含I/O脚。(如下图AT89C2051) 4.2.2 新增电路板元件库的编写规范 电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图，同时定义元件的名称。当元件的体积小于管脚时，丝印图可以标在管脚的内部；当元件的体积大于管脚时，丝印图要按元件实际大小标识；在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置；丝印图上表示元件的缺口位置；接插件的丝印图要标出元件的大概外形；有方向性的元件要标出元件的正负极。 4.2.3 元件的标识符号的使用方法 元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示，并且焊接好元件后，元件的标识符应该清晰可见。如果下表没有列出的新元件，使用前请先报备部门经理，定义标识符后再使用。推鉴定义的元件如下表： 元件标识符元件标识符元件标识符元件标识符集成电路U电阻排RN拔码开关SW保险丝FUS 三极管Q石英晶体Y电池BAT短路线J 二极管D晶体振荡器OSC蜂鸣器BUZ继电器REL 电阻R发光二极管LED变压器TRN DB连接头DB
硬件开发文档规范 1、硬件需求说明书 硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、 运行环境，约束条件以及成本和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指 标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。 要点：硬件需求，其实来自产品需求包。如果想做好最终的产品： 一、需要对整个产品的需求包有所了解。 二、需要做好竞争分析 三、做好需求跟踪 2、硬件总体设计报告 硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设 计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容： 系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构 图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 要点：这部分内容需要强调结构、单板功能模块的划分，EMC、安规、可靠性、环境、背板等维度的整机的考虑。所谓硬件架构设计，往往就是在这个环节考验驾驭整个硬件系统的能力。例如背板的网络拓扑是否合理，最终影响这个硬件产品的长远规划、升级潜力、成本空间、兼容性等问题。 案例：某一个硬件平台定型之后，每个槽位的电路总功耗就已经确定了。因为摩尔定律，芯片的规格不断军备竞赛。随着芯片的不断升级，我们就不能使用新一代的高功耗的主流器件，会导致最终影响整机规格，最终影响产品
的综合竞争力。同样的、如果产品划分的电路的颗粒度过于大，导致配置不灵活，也会影响整个产品的市场竞争力。 曾经见过一个项目，希望扣板能够传输出视频来，但是只留了一个I2C的总线，这样的项目自然会流产。 3、单板总体设计方案 在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本 号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模 块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、 功耗和采用标准。 4、单板硬件详细设计 在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计 中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控 制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、 指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板 测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板 硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重 要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的基础，一定要详细 写出。 5、单板硬件过程调试文档 开发过程中，每次所投 PCB 板，工程师应提交一份过程文档，以便管理阶层了解进度， 进行考评，另外也给其他相关工程师留下一份有参考价值的技术文档。每次所投 PCB 板时 应制作此文档。这份文档应包括以下内容：单板硬件功能模块划分，单板硬件各模块调试进度，调试中出现的问题
编写: 校对: 批准: 硬件开发设计规范 版本：V1.2 五室 2008年8月
1.1目的 该硬件开发设计规范是为我室控制设计开发流程提供依据，减少 硬件开发中的低层次问题，并提供规范统一的管理用数据。 1.2硬件组成员职责与基本技能1. 2.1硬件组成员职责 个技术领先、运行可靠的硬件平台是产品质量的基础，因此硬件组成员责任重大。 1）硬件组成员应勇于尝试应用新的先进技术，在产品硬件设计 中大胆创新。但对于弹上产品应优先考虑成熟的技术。 2）充分利用以前的成熟技术，保持设计中技术上的继承性。 3）在设计中考虑成本，控制产品的性能价格比达到最优。 4）技术开放，资源共享，促进我室整体技术提升。 1.2.2硬件组成员基本技能 硬件组成员应掌握如下基本技能: 1、由需求分析至总体方案、详细设计的设计创造能力; 2、熟练使用设计工具，如PCB设计软件PiDte]99 SE、M enter Expedithn ,岀图工具AutoCAD 等，设计原理图、PCB、EPLD、FPGA 调试程序的能力; 3、运用仿真设备、示波器、频谱仪等仪器调试硬件的能力;
4、掌握常用的标准电路的设计能力; 5、故障定位、解决问题的能力; 6、各种技术文档的写作技能; 7、接触外协合作方，保守秘密的能力。 1、硬件开发流程及要求 2.1硬件开发流程 硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件 开发的四大任务。 原理设计（需求分析、详细设计、输入及验证） PCB设计; 硬件调试; 归纳总结。 2.2原理设计2.2.1总体方案设计 硬件开发真正起始应在接到硬件任务书之后，但实际工作中，应 在项目立项之前，硬件工程师即协助总体开展前期调研，尽早了解总体需求，如系统功能、性能指标、工作原理、环境指标、结构条件、价格、设计时间、产品寿命等。硬件工程师需要根据自己的理解及时与总体设计沟通，以完成总体方案的设计。 阶段完成标志：《硬件总体方案设计报告》。 2.2.2详细方案设计