《SMT工程》试卷(二)
姓名:______________ 准考证号:_____________
一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂
在答题卡的相应方格内)
1.不属于焊锡特性的是:( )
A.融点比其它金属低
B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件
D.低温时流动性比其它金属好
2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,
当二面度随其角度增高愈趋:( )
A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定
3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
5.下列SMT零件为主动组件的是:( )
A.RESISTOR(电阻)
B.CAPACITOR(电容)
C.SOIC
D.DIODE(二极管)
6.当二面角在( )范围内为良好附着
A.0°<θ<80°
B. 0°<θ<20°
C. 不限制
D. 20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
8.欧姆定律:( )
A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其它
9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )
A.682
B.686
C.685
D.684
10.所谓2125之材料: ( )
A.L=2.1,V=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC脚距:( )
12.钢板的开孔型式:( )
A.方形
B.本叠板形
C.圆形
D.以上皆是
13.SMT环境温度:( )
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )
A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
15.油性松香为主之助焊剂可分四种:( )
A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR
D.R,RMA,RSA,RA
16.SMT常见之检验方法:( )
A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆非
17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )
A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )
A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
20.机器的日常保养维修须着重于:( )
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )
A.不要
B.要
C.没关系
D.视情况而定
23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )
a.光标卡尺
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机
A.a,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,b,d
24.程序坐标机有哪些功能特性:( )
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长,宽 D.测尺寸
A.a,b,c
B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d
25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )
A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )
a.BOM
b.厂商确认
c.样品板
d.品管说了就算
A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d
27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )
28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商A VL认定则哪些材料可供使用
而不影响其功能特性:( )
a. 103p30%
b. 103p10%
c. 103p5%
d. 103p1%
A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d
29.量测尺寸精度最高的量具为:( )
A. 深度规
B.卡尺
C.投影机
D.千分厘卡尺
30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )
A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )
A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
32.异常被确认后,生产线应立即:( )
A.停线
B.异常隔离标示
C.继续生产
D.知会责任部门
33.标准焊锡时间是:( )
A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以内
34.清洁烙铁头之方法:( )
A.用水洗
B.用湿海棉块
C.随便擦一擦
D.用布
35.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )
A.457
B.456
C.455
D.454
36.国标标准符号代码下列何者为非:( )
A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )
A.10~11齿
B.7~8齿
C.3~4齿
D.1~2齿
38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )
A.顺铣
B.逆铣
C.二者皆可
D.以上皆非
39.SMT段排阻有无方向性:( )
A.无
B.有
C.试情况
D.特别标记
40. 代表:( )
A.第一角法
B.第二角法
C.第三角法
D.第四角法
41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )
A.鸡5只,兔子10只
B.鸡6只,兔子9只
C.鸡7只,兔子8只
D.鸡8只,兔子7只
42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )
A.a(22,-10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86)
D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系统为:( )
A.极坐标
B.相对坐标
C.绝对坐标
D.等角坐标
44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )
A.3
B.4
C.5
D.6
45.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )
A.100°,3~5°
B. 118°,8~12°
C. 80°,5~8°
D.90°,15~20°
46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:( )
A.1/2倍
B.1倍
C.2倍
D.3倍,比率最大之深度
47.P型半导体中,其多数载子是:( )
A.电子
B.电洞
C.中子
D.以上皆非
48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )
A.R=V.I
B.I=V.R
C.V=I.R
D.以上皆非
49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )
A.6.5
B.6.75
C.7.0
D.6.85
50.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )
A.被动零件
B.主动零件
C.主动/被动零件
D.自动零件
二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将
其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)
1.剥线钳有:( )
A.加温剥线钳
B.手动剥线钳
C.自动剥线钳
D.多用剥线钳
2.SMT零件供料方式有:( )
A.振动式供料器
B.静止式供料器
C.盘状供料器
D.卷带式供料器
3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )
A.轻
B.长
C.薄
D.短
E.小
4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )
A.导热性能
B.物理性能
C.力学性能
D.导电性能
5.高速机可以贴装哪些零件:( )
A.电阻
B.电容
C.IC
D.晶体管
6.QC分为:( )
A.IQC
B.IPQC
C.FQC
D.OQC
7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:( )
A.机械式孔定位
B.板边定位
C.真空吸力定位
D.夹板定位
8.SMT贴片方式有哪些形态:( )
A.双面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.单面SMT+PTH
D.双面SMT单面PTH
9.迥焊机的种类:( )
A.热风式迥焊炉
B.氮气迥焊炉
https://www.doczj.com/doc/6b6047816.html,ser迥焊炉
D.红外线迥焊炉
10.SMT零件的修补工具为何:( )
A.烙铁
B.热风拔取器
C.吸锡枪
D.小型焊锡炉
11.包装检验宜检查:( )
A.数量
B.料号
C.方式
D.都需要
12.目检人员在检验时所用的工具有:( )
A.5倍放大镜
B.比罩板
C.摄子
D.电烙铁
13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( )
A.车床
B.立式铣床
C.垂心磨床
D.卧式铣床
14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:( )
A.将所有电源开关
B.检查Reflow UPS是否正常
C.将机器电源开关
D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化
15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )
A.布
B.耐龙
C.人造纤维
D.任何聚脂
三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的 或 的位置上。不选不给分)
( ) 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
( ) 3.钢板清洗可用橡胶水清洗。
( ) 4.目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。
( ) 5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。
( ) 6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。
( ) 7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
( ) 8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。
( ) 9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( ) 10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。
( ) 11.要做好5S,把地面扫干凈就可以。
( ) 12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。
( ) 13.ICT测试所有元气件都可以测试。
( ) 14.品质的真意,就是第一次就做好。
( ) 15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。
( ) 16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。
( ) 17.SMT段排阻是有方向性的。
( ) 18.IPQC是进料检验品管。
( ) 19.OQC是出货检验品管。
( ) 20.静电是由分解非传导性的表面而起。
《SMT工程》试卷答案(二)
一、单选题
1.B
2.A
3.D
4.C
5.C
6.C
7.B
8.A
9.C 10.B 11.C
12.D
13.A 14.D 15.B 16.D 17.C 18.B 19.B 20.A 21.B 22.B 23.C 24.B
25.A 26.C 27.B 28.D 29.C 30.A 31.C 32.B 33.A 34.B 35.C
36.D 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.B 46.A
47.B 48.C 49.B 50.B
二、多项选择题
1.ABC
2.ACD
3.ACDE
4.ABC
5.ABCD
6.ABCD
7.ABCD
8.ABCD
9.ABCD 10.ABC 11.ABCD 12.ABC 13.ABC 14.ABCD 15.ABCD
三、判断题
1~10 错错错错错错对错错错
11~20 错错错对错对错错对对
技术员考试内容 姓名：分数：阅卷： 一、填空题(共36分)： 1.吸嘴编号的含义：(5’) 第一位：代表使用这种吸嘴的 第二位：代表吸嘴的0：1：3： 第三位：代表吸嘴的 2.英文理解：(9’) 编程软件”Desk 5.2”里”Setup”主要包含； ”Board”主要包含； ”Receipe”主要包含； 3.常规：(6’) 表示； 表示； 贴片机原理：； 4.Siemens贴片头包括5个轴，分别是：、、、、；(5’) 5.表面元器件包裝形式有、、、；(5’) 6. X2-1现在有区，每区个贴片头,每个区最多有个Track；每个Table最多有 個Track,其中MTC2塔1可放盘Tray.塔2可放盤Tray (6’) 二、选择题(每题1分，共10分)： 1.Siemens这个名字是来源于( )： A.人名 B.地名 C.动物名 2. 下列四个选项中，哪一项是正确的（） A:在打开机器盖前，一定要按下启动按钮 B:在打开机器盖前，一定要按下停止按钮 C:在打开机器盖前，一定要按下急停按钮 D:可以直接打开机器盖 3.贴片机应先贴( )，后贴( )。 A.大零件 B.小零件 4.Siemens設備PCB定位方式:( ) A.機械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位 5.貼片機上共有哪幾個按鍵（） A.start button B.stop button C.Reset button D.Emergency stop button
6.Tape Feeder選用依據（） A.物料的實度 B.物料封裝的步距 C.物料封裝實度 D.物料長度 7.间距指的是（） A:料带中相邻两个元件中心的距离 B:料带的宽度 C:供料器的宽度 D:弹片的宽度 8.RV6 可以安装多少个吸嘴（） A:6个 B:8个 C:12个 D:14个 9. 机器上的灯塔黄灯闪烁是什么意思（） A:正常运行状态 B:急停状态 C:缺料等待状态 D:故障状态 10.上料时，元件的什么位置对准供料器的拾取位（） A:元件的上边缘 B:元件的下边缘 C:元件的中心位置 D:料带的传送孔 三、问答题(共54分)： 1.简述传程序的流程。(5’) 2.概括周保养的意义，内容。(10’) 3.异形料影像不过的处理流程。(8’)
SMT基础知识试题正确答案 一、填空 6300Ω =（ 6.3 ）KΩ， 4700Ω=（ 4.7 ）KΩ， 23000Ω=（ 23 ）KΩ， 6500000Ω=（ 6.5 ）MΩ， 4500000Ω=（ 4.5 ）MΩ，33000000Ω=（ 33 ）MΩ，1F=（ 1000 ）UF，1UF=（ 1000 ）NF，1纳法=（ 1000 ）PF 0.47UF=( 470 )NF, 36NF=( 36000 )PF, 86000PF=( 0.086 )UF, 1000PF=( 1 )NF, 36000000PF=( 36 )UF, 根据色环标志含义表写出下列名项的阻值和精度: 1.红黑棕红( 200Ω±2% ) 2.灰红黑金( 82Ω±5% ) 3.棕棕红棕(1.1K±1%) 4.棕黑蓝银(10M±10% ) 5.红紫黑无色(27Ω±20% ) 6.红红绿棕(2.2M±2%) 电感的单位用(亨利H﹐毫亨MH﹐微亨UH)表示 电感换算公式为(1H=103MH=106UH ) 二、写出下列组件的符号并标明是否为极性元件及单位与换算：
四、选择题 1.电阻值相同而功率不同的电阻器可以相互替代使用（ B ）. A 对的, B 错的 2.所有的电容都有极性（ B ） A 对的, B 错的 3.工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器（ B ）. A 对的, B 错的 4.三极管是极性组件（ A ）。 A 对的 B 错的 5.二极管是极性组件（A ）。 A 对的 B 错的 6.、LED 的极性是靠（ D ）判断的。 A 平边 B 缺口 C 长脚 D 以上几种 7.I C是极性组件（ A ）。 A 对的， B 错的 8.铅会对人体造成直接伤害（ B ） A 会 B不会 五、问答题 1．何为SMT? 答、是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。 2．怎样判别发光二极管的正、负极性? 答、将发光二极管放在光源下，观察两个金属片的大小，通常金属片大的一端为负极，金属片小的一端为正极,或用数字万用表二极管档与电阻档量测LED会发光,此时红表笔一端为正极,黑表笔为负极，用针万用表电阻档量测LED发光,此时黑表笔一端为正极, 红表笔为负极. 3．怎样判别IC的极性方向? 答、通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。 4．静电放电有那些破坏性? 答、静电放电的损害可分为:完全损害,劣化损害及售后服务损失三类. 5．烙铁按功率可分为那些种类? 答、按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁; 按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。 6．锡丝主要由那些成分组成? 答、锡丝主要由锡水铅组成﹐其比重通常为60:40或65:35另外还会有2﹪的助焊剂(主要成会为松香)。 7．锡膏主要由那些成分组成 答、锡膏主要由合金焊料粉末Sn-Pb和摇溶的焊剂系统均匀混合的粘稠状流体。
S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机? B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电??????? D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料 员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料 员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物 料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料 员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人
SMT测验试题答案
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生产部岗位等级考核试题（初级） 姓名：生产部区岗位：总成绩： 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。 贴片知识（共50分）成绩： 一、单选题（共20分） 1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（D） A、0-6℃； B、2-13℃； C、5-10℃； D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C） A、4-8小时； B、4-12小时； C、4-24小时； D、4小时以上。 5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D） A、8-12小时； B、12-24小时； C、12-36小时； D、24-48小时。 6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。 A、1：2； B、1：3； C、1：4； D、1：5。 7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。 A、10mm； B、15mm； C、20mm； D、25mm。 8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 A、8小时； B、12小时； C、16小时； D、24小时。 9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理 A、7天； B、10天； C、14天； D、15天。 10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ） A、20-24℃； B、23-27℃； C、15-25℃； D、15-35℃。 11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。 A、1小时； B、2小时； C、3小时； D、4小时。 12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行
S M T贴片机操作员考试试题及参考答案 Revised final draft November 26, 2020
S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ACD）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（X） 3、锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（X） 4、在机器自检过程中，可以按任意键停止。（X） 5、在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（√） 四、简答题（共40，每题10分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？ 2、谈谈你对错料有什么看法及有什么后果怎样防止错料
SMT工程师考试试题 姓名： 一、填空题：（合计：35分，每空1分） 1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。 2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。 3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。 4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。 二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选） 1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ） A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件 2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理： （ ABCE ） A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 D.机器运行正常 3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD ) A.侧立 B.少锡 C. 反面 D.多件 4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC ) A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面 5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ） A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位 D.元件焊盘氧化不上锡
6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ） A.把不良的元件修正，然后过炉 B.当着没看见过炉 C.做好标识过炉 D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉 7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ） A.有 B.无 C.视情况 D.特别标记 8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ） A.4mm B.8mm C.12mm D.24mm 9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ） A.固定温度数据 B.根据前一工令设定 C.用测温仪测量适宜温度 D.根据经验设定 10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B ) A.153℃ B.183℃ C.217℃ D.230℃ 11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 三、判断题：（合计：10分，每题1分） 1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ） 2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ） 3. 0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.26mm,方形孔导圆角。（ X ） 4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ） 5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ V ） 6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为0.3%，正常作业每2H需监控抛料状况。（ X ） 7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（ V ） 8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（ X ） 9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X ) 10.FUJI设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择3.7mm吸嘴贴装。（ V ） 四、问答题：（合计33分） 1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分） 1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。 2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、 3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。 2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施?(10分)
SMT员工基础知识考核试题（共75题）A 0.12mm B、0.15mm C 0.18mm D 0.2mm A、对上下工序进行追溯及上报上级C、暂停生产D B 、对已出现的不良品进行隔离标识 、对原因进行分析及返工 6批量性质量问题的定义是（） A、超过3%勺不良率 B 、超过4%勺不良率C 、超过5%勺不良率 D 、超过6%勺不良率 7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度 ( ）无霜的情况 下。 A 0-5 C B 、0-10 C C 、w 5C D w 10C 8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（) A、50*50mm B 50*150mm C、400*250mm D 、450*250mm 9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( ) A 8*2mm B 4*4mm C 、16*16*10mm D 、32*32*10mm 10、SMT吸嘴吸取的要求 （ ) A、不抛料 B 、不偏移C、不粘贴 D 、以上都是 11、SMT吸嘴吸取基本原 理 () A、磁性吸取 B 、真空吸取C、粘贴吸取D以上都是 12、SMT吸嘴的型号分别为() A 110、115 B 、120、130 C、1002、1003 D 111 、 112 、选择题：（共35分，母题1分，少选多选均不得姓名: 考试方式：闭卷考试 SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（日 期: 得分: 1 、2、3、4、A、30min 、1h C、1.5h 、2h 目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件 是 A 5万个B、10万个C、15万个 D 20万目前使用的锡膏每瓶重量 （ A 250g 、500g 目前SMT使用的钢网厚度是 （ 、800g D 1000g 5 、 生产现场，下属出现批量性质量问题后, 按先后处理流程是?
SMT员工考试试题 姓名：工号：日期：得分： （注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题） 一、填空题（每题5分，共25分） 1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。 2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情 况时按下红色（紧急开关）。 3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致， 并及时通知IPQC核对。 4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回 温）和（搅拌）。 5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号 丝印为（ 485）。 二、常用物料的换算（共11分） 1)电阻 102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K； 105 = 1 M ； 332 = 3.3 K； 2)电容 222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF； 0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF； 三、判断题（每题3分，共24分） 1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。（ X ） 2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。（√） 3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。（X） 4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。（√） （√） 5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温 ﹐以利印刷。如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。（√） 7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。（√） 8)4M1E指的是人、机、料、法、环。（√） 四、问答题（共40分） (至少答5项)（20分）
1.柔性电路板的英文缩写是 A A SMC B SMT C FPC D SMB 2.ESD(electro static discharge)防护是造成电子组装中电路板与元器件损伤的主要原因之一，ESD指的是（A） A 静电B碰撞C击穿D短路 3.有铅锡膏合金熔点为（ B ）℃ A 217℃ B 183℃ C 140℃ D 280℃ 4.下列不属于锡膏印刷机的主要组成部分的是（C） A刮刀装置B印刷工作台C贴装头D网板清洗装置 5.铬铁修理元器件利用( C) A辐射B传导C传导+对流D对流 6.THT工艺技术含义是（B） Ａ表面贴装技术B通孔插装技术C手工焊接技术D波峰焊技术 7.贴片机工作时分三个基本的工作步骤，下面哪个不是（D） A元件吸取B光学/机械校验C贴装元件D插件 8.贴片0805封装电阻其长度为2mm，宽度为（D）2012 A 0.8mm B 1mm C 2mm D 1.2mm 9.机器的感应器用什么方式进行清洁（D） A干布加水清洁 B干布加洗板水擦拭 C只用干布擦拭清洁D干布加酒精擦拭96 10.全自动锡膏印刷机是依靠（A）完成PCB的识别校正。 A光学摄像头B定位孔C挡板气缸D工作台 11.红胶对元件的主要作用是( A) A机械连接B电气连接C机械与电气连接D以上都不对 12.印制电路板的英文简称是( A) A PC B B PCBA C PCA D以上都不对 13.铝电解电容外壳上的深色标记代表( B) 极 A正极B负极C基极D发射极 14.BOM指的是( C) A元件个数B元件位置C物料清单D工单 15.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( D ) A 22欧姆 B 220欧姆 C 2K欧姆 D 2.2欧姆 16.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( C)3216 A 12*6mm B 2*0.6 Inch C 0.12*0.06 Inch D 0.12*0.06mm 17.SMT生产环境温度( A) A 23±3℃ B 30±3℃ C 28±3℃ D 32±3℃ 18.PCB板的烘烤温度和时间一般为( A) A 125℃,4H B 200℃,1H C 50℃,2H D 80℃,3H 19.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的。( A) A 90%以上 B 75% C 80% D 70%以上 20.钢网厚度为0.12mm, 印刷锡膏的厚度一般为。( B) A 0.05~0.18mm B 0.09~0.16mm C 0.09~0.12mm D 0.09~0.18mm 21.成分为95%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。( C) A 183℃ B 230℃ C 217℃ D 245℃ 22.PCB真空包装的目的是。（C）
1、已知某数字传输系统传送二进制码元的速率为1200B/s ，码元等概率出现，该系统的信息速率为 1200bit/s ；若该系统改成传送16进制信号码元，码元等概率出现，码元速率为2400B/s ，则这时的系统信息速率为 9600bit/s 。 2、已调波00()5cos cos 5sin sin m m s t t t t t ωωωω=?±?是 SSB 调幅方式。其调制信号f(t)为5cos m w t ，载波C(t)=0cos w t 。解调时，相干载波为0cos w t 时，可解调恢复原信号。 3、同步技术包括 载波同步 、 码元同步 、 群同步 、 网同步 。 4、4个独立信源的最高频率分别为1 kHz 、1 kHz 、2 kHz 、2 kHz ，采用时分复用方式进行传输，每路信号均采用8位二进制数PCM 编码。该系统中满足抽样定理的最小抽样频率为4KHz ，一帧中包含 4 路抽样信号集，每个时隙占有的时间宽度为 微秒 ，每个码元宽度为 微秒 ，码元传输速率为 128Kb/s 。 5、PSK 系统的基带调制信号码型为 双极性非归零 码型，波形为 方波 ，PSK 信号相当于模拟调制的 DSB 或 相位 调制方式，传输带宽为 2Rb 。 二、选择题（每题3分，共计30分。） 1.真正客观地反映数字通信系统有效性的指标是（C ） A.数据传信速率R B.符号速率N C.频带利用率η D.以上三项均可 2.满足抽样定理时低通型信号的抽样频率应选为（D ） ≥f m =2f m <2f m ≥2f m 3.均匀量化是（D ） A.大小信号的量化间隔相同 B.量化区内均分N 等分 C.所有的量化误差相同 D.大小信号的量化间隔相同和量化区内均分N 等分 4.编码码位数l 越大，则（A ） A.量化误差越小，信道利用率越低 B.量化误差越大，信道利用率越低
《电子表面组装技术》试题A卷 【闭卷】 （闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分） 班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________ 一、填空（每题1分，共12分） 1．SMT的中文意思是表面贴装技术。 2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。 3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。 4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。 5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。 6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。 7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。 8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。 9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。 10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1：1 , 重量之比约为 9：1 。 12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。 二、单项选择（每题1分，共17分） 1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A ) A.组装密度高，元件体积小，重量轻 B.可靠性不高、抗振能力不强 C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰 D. 焊点缺陷率高 2.贴片机、印刷机的正常气压是( B ) A.0.3～0.55 B.0.5～0.6 C.0.65～0.75 D.0.35～0.6 3．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。 A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp 4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。（A） A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区 C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。
姓名: 生产部 岗位等级考核试题（初级） 生产部 岗位: 总成绩: 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确 答案；判断题正确在括号内打“/” ，错误打“X” 贴片知识（共50分） 成绩: 1、 A 、 C 、 2 、 A 、 C 、 3 、 A 、 C 、 4、 A 、 C 、 5、 A 、 C 、 6、 A 、 C 、 7 、 A 、 C 、 8、 A 、 C 、 9、 A 、 C 、 、单选题（共20分） （A ）是表面组装再流焊工艺必需的材料 锡膏； B 、 焊锡丝； D 、 （B ）是表面组装技术的主要工艺技术 贴装； B 、 装配； D 、 锡膏贴装胶的储存温度是（ D ） 0-6 C ； 5-10 C ； B 、 D 、 贴装胶; 助焊 剂。 焊接; 检验。 2-13 C; 2-10C 。 锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（ 4-8小时； B 、4-12小时； 4-24小时； D 、4小时以上。 贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在 8-12 小时； B 、12-24 小时； 12-36 小时； D 、24-48 小时。 放在模板上的锡膏应在 12小时内用完，未用完的按（ 1 : 2; B 、1: 3; 1: 4; D 、 1: 5。 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ 10mm ; 20mm ; 已开盖但未放入模板上的锡膏应在 8小时； 16小时； 回收的锡膏再次放置在冰箱中超过 7天； 14天； B ）比例混合新锡 膏。 B ）的滚动条为准。 B 、 D 、 B 、 D 、 10、 锡膏、贴装胶的回温温度为（ A 、20-24 C; C 、15-25 C; 11、 生产线转换产品或中断生产（ A 、1小时； C 、3小时； B 、 D 、 D ） B 、 D 、 B ） B 、 D 、 15mm ; 25mm 。 B ）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 12小时； 24小时。 C ）时做报废处理 10天； 15天。 23-27 C; 15-35 C 。 以上需要作首件检验及复检 。 2小时； 4小时。 12、 在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚, 应立即通知进行
SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)
S M T贴片机操作员考试 试题及答案 标准化工作室编码[XX968T-XX89628-XJ668-XT689N]
S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震 动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机? B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电??????? D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员 对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员 对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料 上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员 对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清
生产部岗位等级考核试题（初级） 姓名：生产部区岗位：总成绩： 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。 贴片知识（共50分）成绩： 一、单选题（共20分） 1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（D） A、0-6℃； B、2-13℃； C、5-10℃； D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C） A、4-8小时； B、4-12小时； C、4-24小时； D、4小时以上。 5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D） A、8-12小时； B、12-24小时； C、12-36小时； D、24-48小时。 6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。 A、1：2； B、1：3； C、1：4； D、1：5。 7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。 A、10mm； B、15mm； C、20mm； D、25mm。 8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 A、8小时； B、12小时； C、16小时； D、24小时。 9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理 A、7天； B、10天； C、14天； D、15天。 10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ） A、20-24℃； B、23-27℃； C、15-25℃； D、15-35℃。 11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。 A、1小时； B、2小时； C、3小时； D、4小时。 12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行
SMT工程招工考试题库（富士康） 一、单项选择题 1.下列组件中是有极性的有：( B ) A.芯片电阻 B.水桶电容 C.芯片电容 D.保险丝 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( A ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列电容尺寸为英制的是:( c ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5. SMT产品迥流焊分为四个偕段, 按顺序哪个正确:( a ) A.升温区,保温区,迥流区,冷却区 B. 保温区,升温区,迥流区,冷却区 C. 升温区,迥流区,冷却区,保温区 D. 升温区,迥流区,保温区,冷却区 6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( c ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 7. 普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:( d ) A. <1℃/Sec B. <5℃/Sec C. >2℃/Sec D. <3℃/Sec 8.符号为272之组件的阻值应为:( c ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 9.100nF组件的容值与下列何种相同:( c ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶点为:( d ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 11.锡膏的组成:(b ) A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 12. 静电手腕带的电阻值为:( B ) A. 106OHM B. 103OHM C. 104OHM D. 105OHM 13.6.8M欧姆5%其符号表示:( C ) A.682 B.686 C.685 D.684 14.所谓2125之材料: ( a ) A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( b ) A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6 16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( a ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 17.钢板的开孔型式:( a )
通信原理期末考试试题及答案 一、填空题（总分24，共12小题，每空1分） 1、数字通信系统的有效性用 传输频带利用率 衡量，可靠性用 差错率 衡量。 2、模拟信号是指信号的参量可 连续 取值的信号，数字信号是指信号的参量可 离散 取值的信号。 3、广义平均随机过程的数学期望、方差与 时间 无关，自相关函数只与时间间隔有关。 4、一个均值为零方差为2 n σ的窄带平稳高斯过程，其包络的一维分布服从瑞利分布， 相位的一维分布服从均匀分布。 5、当无信号时，加性噪声是否存在？ 是 乘性噪声是否存在？ 否 。 6、信道容量是指： 信道传输信息的速率的最大值 ，香农公式可表示为： )1(log 2N S B C + =。 7、设调制信号为f （t ）载波为t c ωcos ，则抑制载波双边带调幅信号的时域表达式为 t t f c ωcos )(，频域表达式为)]()([2 1 c c F F ωωωω-++。 8、对最高频率为f H 的调制信号m （t ）分别进行AM 、DSB 、SSB 调制，相应已调信号的带宽分别为 2f H 、 2f H 、 f H 。 9、设系统带宽为W ，则该系统无码间干扰时最高传码率为 2W 波特。 10、PSK 是用码元载波的相位来传输信息，DSP 是用前后码元载波的 相位差 来传输信息，它可克服PSK 的相位模糊缺点。 11、在数字通信中，产生误码的因素有两个：一是由传输特性不良引起的 码间串扰，二是传输中叠加的 加性噪声 。 12、非均匀量化的对数压缩特性采用折线近似时，A 律对数压缩特性采用 13 折线近似，μ律对数压缩特性采用15 折线近似。
SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（ A ）操作同一台机器。 A．1人 B. 2人 C. 3人 D. 多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ ACD ）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。 （√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（ X ）