xx学校
五年制高职毕业设计
姓名：xx 学号：xx
系部：电子工程系
专业：应用电子
设计题目：S20K08-A型动圈式手机扬声器的设计与制作指导教师：xx 职称：xx
xxxx 年xx月xx
目录
第一章实习概况 (3)
第二章扬声器的简介 (4)
2.1扬声器的发声原理 (4)
2.2扬声器的分类 (4)
2.3扬声器的组成结构 (4)
2.4扬声器的主要电声特性 (5)
第三章S20K08-A型动圈式手机扬声器的设计与制作 (6)
3.1 材料价格成本清单 (6)
3.2 软件部分的操作过程及注意 (7)
3.3 硬件部分的操作过程及注意 (11)
3.4装配部分的操作过程及注意 (13)
3.5成品外观及基本尺寸的在线巡验 (18)
3.6电声特性的在线巡验 (19)
第四章制程工治具的选用和检验 (20)
4.1胶水的作用和用量的选定 (20)
4.2打胶治具的检验 (20)
4.3烙铁温度的品定及检验 (21)
第二章制程错误的分析和应对措施 (22)
5.1前推法的实施控制 (22)
5.2后推法的实施控制 (22)
5.3关键岗位的把关 (22)
5.4自检和互检的落实 (22)
结束语 (23)
总结 (23)
参考文献 (24)
致谢 (25)
1实习概况
本人在厦门冠音泰科技有限公司实习，从事（PE）的工作。厦门冠音泰科技有限公司是一家集研发、制造、销售于一体的微型扬声器公司。公司在注重自身产品的同时还注重对我们这些实习生的培养。
在该公司实习一年期间我学到了许多课本上学不到的知识，无论在动手操作、用眼观察还是与人交际方面的能力都得到了锻炼。我进入车间从一名普通工人做起，对于每一种型号的产品都去熟悉，熟悉产品的材料、结构生产工艺和工序的注意点，特别是对于每道工序都有亲自去操作，在操作过程中发现的问题我会向有经验的师傅请教，在前三个月的实习中自己对扬声器的原理和生产知识有了大步的提高，于是领导调我从事制程在线检验的工作。
工作中用到最多的就是眼，首先确认材料的材质和辅助治具，再对员工的操作步骤及要求进行编写和发行，在保证成品质量的前提下首先要确认所投入生产线的材料的质量是合格的，由于是流水作业所以每道工序都是一样重要，少一不可，而我的工作也就是确保每道工序的产品质量、对异常情况进行排除，然后才在生产过程中对每一个工序进行核对，“细节决定成败”这句话是我时刻提醒自己的，因为在哪道环节出了错就会导致不良品的产生，而这些不良没有在第一时间发现和找出原因，不良品的数量会在单位时间内不断增加直接给公司带来人力和物料的损失，所以在看似简单的工作面前是马虎不得的。
在生产中对操作者错误的作业方法进行纠正也是我的职责所在，而前提是我自身要掌握正确的操作方法。这样才能使操作人员信服，愿意听你的，我不但要纠正错误的操作还要能够向他们详细说明为什么不对、为什么要这样改、这样改的好处是什么，这样不但使别人的对自己的工作更加理解和支持还锻炼了自身的交际能力。
在公司实习期间公司还组织我们进行管理知识方面的培训如:一些质量管理体系（ISO9000）还有一些处理事情的分析法（5W2H），这些知识的学习对于我日常的工作都起到了很大的帮助。
2 扬声器简介
2.1 发声原理
扬声器又称“喇叭”。一种电声换能器件。音频电能通过电磁、压电或静电效应，使其纸盆或膜片振动周围空气造成音响
图2-1 扬声器
2.2 扬声器的分类
按元件分：动圈式、电容式、晶体式；
按声辐射材料：分纸盆式、号筒式、膜片式；
按纸盆形状分：圆形、椭圆形、双纸盆和橡皮折环；
按频率分：低音、中音、高音；
按音圈阻抗分低阻抗和高阻抗；
按效果分：直辐和环境声等扬声器分为内置扬声器(喇叭)和外置扬声器，而外置扬声器即一般所指的音箱。内置扬声器是指MP4播放器具有内置的喇叭，这样用户不仅可以通过耳机插孔还可以通过内置扬声器(喇叭)来收听MP4播放器发出的声音。具有内置扬声器的MP4播放器，可以不用外接音箱，也可以避免了长时间配带耳机所带来的不便。
2.3 结构特性
按外形结构扬声器分为硬件部和软件部分装配部分
硬件部分华司磁钢 PCB板防尘网盆架
软件部分音圈膜片
装配部分支架护盖防尘网导电网/Poron
2.4 扬声器的主要电声特性
参数主要包括:Z，DCR ,Fo,η0, SPL
以下分别是这几种参数其物理意义：
（1）Z:是指扬声器的电阻值,包括有:额定阻抗和直流阻抗(单位:欧姆/ohm)通常指额定阻抗。扬声器(喇叭)的额定阻抗Z:即为阻抗曲线第一个极大值后面的最小阻抗模值,它是计算扬声器电功率的基准。
（2）DCR扬声器(喇叭)直流阻抗:是指在音圈线圈静止的情况下,通以直流信号,而测试出的阻抗值。扬声器阻抗是指扬声器输入信号的电压与电流的比值，其单位为欧姆。扬声器(喇叭)的额定阻抗是指扬声器在额定状下，施加在扬声器输入端的电压与流过扬声器的电流的比值。通俗的说阻抗也是扬声器对电流所呈现出的阻力，阻抗并不等于就是电阻，而是包括电阻和电抗，即低电阻和电感、电容产生的感抗和容抗三个部分，是这三者在向量上的总和。在三者相同的电压下，扬声器阻抗越高电流越小，喇叭阻抗越低电流越大。在功放与输出功率相同的情况下，低阻抗的扬声器可以获得较大的输出功率，阻抗太低了又会造成欠阻尼和低音劣化等现象。通常，扬声器的阻抗越低，便越难于推动。喇叭阻抗并不是一个常数值，随着播放的音乐的频率而不断变化起伏，可能在某频率高到十几欧姆或二十几欧姆，也可能在某频率低到一欧姆或以下，一般以其谐振频率下共振峰之间所呈现的最低阻抗值来作为其标称值。扬声器的额定阻抗有2、4、8、16、32欧等几种。在选购扬声器时，要注意与电路的阻抗匹配问题，其阻抗要在电路功放的负载阻抗范围之内，只有车载功放才能安全工作并提供最理想的功率输出。扬声器(喇叭)的额定阻抗是在输入400Hz信号电压情况下测得的，而扬声器音圈的直流电阻R直≈0.9R额。
（3）Fo(最低共振频率)：是指扬声器阻抗曲线第一个极大值对应的频率（单位:赫兹(Hz) 扬声器的阻抗曲线图是扬声器在正常工作条件下,用恒流法或恒压法测得的扬声器阻抗模值随频率变化的曲线。
（4）η0(扬声器的效率):是指扬声器输出声功率与输入电功率的比率。
（5）SPL(声压级):是指喇叭在通以额定阻抗1W的电功率的电压时,在参考轴上与喇叭相距1m的点上，产生的声压，扬声器的灵敏度（dB/W）通常是指输入功率为1W的噪声电压时，在扬声器轴向正面1m处所测得的声压大小。灵敏度是扬声器对音频信号中的细节能否巨细无遗地重放的指标。灵敏度越高，则扬声器对音频信号中的细节均能作出的响应，i-Fi扬声器的灵敏度应大于86dB/W。
3 S20K08-A型动圈式手机扬声器的设计与制作3.1 材料价格成本清单
3.2软件部分操作过程及注意点
3.2.1材料的检验和确认
音圈
图3-1 音圈
膜片
图3-2 膜片
音圈和膜片是扬声器器的核心部分就像人的大脑一样，所以对于音圈和膜片的检验是及其重要的。以下是音圈和膜片的制程检验规程和管制点：1剔除音圈变形、散圈、引线断线、夹线等不良品；
2剔除音圈拉变形等不良品，不良品应分开放置，并做好标示示；
3音圈放入夹具中后严禁用手将引线反折；
4膜片很薄而且上面有花纹，在操作时应很仔细，不能将膜片凹陷否则会造成杂音。
3.2.2软件部分工序操作过程及注意点
a套音圈
图3-3 套音圈
制程检验规程和管制点：
1据产品质量要求，取检验合格的工装及检验合格的音圈放置于工作台面上；2周转盘取一音圈，目视音圈无变形、散圈、工装无毛刺、污染等不良品；3音圈引出线端向上,引线要轻拉于工装槽口处；
4成后整齐流入下一工序。
b放振膜
图3-4 放振膜
制程检验规程和管制点：
1音膜平放于工装中心；
2镊子不能夹伤膜片；
3良品与不良品应分开放置，并做好标示；
4镊子不能夹伤膜片，边缘不可有翘起现象；
5膜片不可有放反、多膜等不良品；
6操作员工指甲长度不能超过指尖面防止其刮伤膜片。
c注膜片中心胶
图3-5 注膜片中心胶
制程检验规程和管制点：
1音圈与膜片合膜处打上一圈均匀连续的胶水；
2良品与不良品应分开放置，并做好标示；
3振膜上没有断胶、胶水溢到振膜加强筋及球顶等现象；
4注胶位置必须正确，胶水均匀连续，胶水不可过多，或过少断胶等；
5底座胶水有干固现象后严禁合模。
d合膜
图3-6 合膜
制程检验规程和管制点：
1剔除膜片有污染、变形等不良品
2合膜时间要快，等待时间不能超过8秒
3良品与不良品应分开放置，并做好标示
4模合时引线一定要槽口而出，不能将引线压于工装内
5振膜不能有折皱、不对称、断胶、胶水溢到振膜加强筋及球顶等现象；
6打好胶水未及时合模的振膜堆积不能超过3pcs，线圈内外都要有胶水。e取膜片
制程检验规程和管制点：
1振膜和音圈胶合不能有断胶、漏胶；
2音圈振膜组件不能变形（音圈变形、振膜变形、音圈与振膜错位）、断线等不良现象；
3音圈振膜组件不能有叠压、倒放等现象；
4每盘放30PSC半成品。
f点根部胶,理线
根部固定胶根部固定胶
图3-7 点根部胶
制程检验规程和管制点：
1剔除音圈变形、散圈、引线断线等不良品
2音圈引线平行归拢贴紧在振膜上；
3振膜没有凹陷、不平等现象。
g点边缘胶、弯线
边缘固定胶边缘固定胶
图3-8点边缘胶、弯线
制程检验规程和管制点：
1不允许出现锐角及直角等现象不良品；
2圆形振膜引线弧度，从切线处起第三、四片花纹间出线；
3跑道形振膜引线弧度在边缘小缺口处出线；
4良品与不良品应分开放置，并做好标示；
5针头要戴皮管。
h点封线胶
封线固定胶封线固定胶
图3-9 点封线胶
制程检验规程和管制点：
1胶水要覆盖引线，根部涂到位；
2音圈引线平行归拢贴紧在振膜上；
3引线没有松脱或出现无胶水现象，线圈外壁（引线根部）没有胶团；4振膜没有凹陷、不平等现象；
5胶水要覆盖引线，根部涂到位；
6胶水宽度控制在2MM±0.2；
7良品与不良品应分开放置，并做好标示。
3.3 硬件部分的操作过程及注意点
3.3.1材料的检验和确认
材料：华司、磁钢
图3-10华司和磁钢
华司和磁钢是硬件部分的核心部分，其制程经验部分为：剔除华司缺损、电镀不良、变形、生锈等不良品。
3.3.2软件部分工序的操作过程及注意点
a放华司
制程检验规程和管制点：
1将华司圆角面向下，垂直平放于磁规内；
2良品与不良品应分开放置，并做好标示；
3剔除华司缺损、电镀不良、变形、生锈等不良品；
4华司要放平与磁规指定位置，不能翘起歪斜现象；
5完成后整齐放入流水线，成一条直线。
b打粘华司胶，放磁钢，打粘磁钢胶
图3-12 打华司胶放磁钢打粘磁钢胶
制程检验规程和管制点：
1依据产品质量要求，取检验合格的磁钢放置于工作台面上；
2右手拿针筒，脚踏胶水机脚踏开关在华司中间位均匀打上适量A、B胶水；3左手将磁钢对准AB胶的位置，垂直放入磁规内部中心；
4脚踏胶水机脚踏开关在磁钢中间位均匀打上适量A、B胶水；
5点胶机气压控制在0.2-0.4MPA，出胶时间控制在1-3S；
6华司、磁钢面积大小和根据实际情况控制胶量的大小；
7杜绝出现断胶或遗胶创造支架脱落现象；
8胶水不能过多污染，过少粘结不牢等现象发生；
9在华司、磁钢位置的胶水要均匀。
c支架套入磁规
制程检验规程和管制点：
1剔除支架生锈、变形、破损等不良品；
2支架整齐排放于流水线边缘；
3良品与不良品应放开放置，并做好标示；
4支架正对磁规,垂直放入磁规内；
5支架整齐排放于流水线边缘；
6良品与不良品应放开放置，并做好标示。
d拔磁规，收盘
图3-13 拔磁规
制程检验规程和管制点：
1检查磁路是否干燥及偏心；
2产品整齐摆放在周转盘里，并标示清楚；
3拔磁规时不可左右摇动,磁规拔出时需检查磁路是否有偏斜；
4良品与不良品应分开放置，并做好标示。
e 充 磁
制程检验规程和管制点：
1将磁路按后盖开口朝上方向依次放入充磁夹具内；
2将放在装满磁路组件的充磁夹具内，放入充磁机的充头内，脚踏充磁机开关，听到“喀嚓”一声待指针指到规定位置后松开开关，取出夹具；
3充磁电压：1800±100V ；
4方法：喇叭正面向上,放于充磁柱上；
5要求：喇叭没放平于磁柱之前，不可踩脚踏开关。
3.4 装配部分的操作过程及注意点
有了前面的软硬件的严格准备后就可以进行装配了，装配部分是扬声器整个生产设计的关键部位，是我在工作中尤其重视的工位，因为它的结束就代表了一个成品的产生是经过前面许多工序的合成之地，在进行装配的前提还是要对软硬件所输送过来的材料进行检验，因为只有这样的不怕麻烦才会生产出高质量的扬声器才能使合格率有保证。
a 注贴振膜胶
胶量均匀胶量过少胶量过多
图3-14 注贴振膜胶 制程检验规程和管制点：
1支架内侧台阶边缘处；
2磁路朝上面,整齐套入工装内；
3剔除磁回路歪斜，外观不良品，退回上一工序；
4剔除胶水拉丝、断胶、污染等不良品；
5胶水必须均匀连续；
6依据产品质量的要求，调试好胶水，在打胶机上装上打胶治具；
7按照打胶机操作规程接通打胶机电源，调节位置和出胶量及电压；
8将支架背面向下，平放入打胶工装内，踩下脚踏开关,在支架内侧面边缘上打一圈均匀连续的胶水；
9点胶机气压控制在0.3-0.5MPA，出胶时间控制在3-5S。
b贴振动膜
图3-15 贴振动膜
制程检验规程和管制点：
1振膜上不能有脏污、胶水、异物、凹陷、不平等现象；
2音圈振膜组件装入前后应注意不能造成音圈变形；
3音圈振膜组件装入时不能用力拉音圈两引线，以免造成音圈引线脱离振膜及偏位；
4组合之后不可有碰圈、卡死之现象；
5剔除膜片变形、音圈漏缝等不良品；
6剔除引线太短等不良品；
7边缘胶自然干燥10s以上因重新打胶。
c盖护盖
图3-16 盖护盖
制程检验规程和管制点：
1护盖不能有异物、变形等缺陷；
2振膜上不能有脏污、胶水等异物；
3护盖应装正，不能翘起、偏斜；
4将护盖垂直平放于支架边缘部位；
5装护盖过程中手、护盖不能碰到振膜；
6良品与不良品应分开放置，并做好标示。
d注护盖胶
图3-17 注护盖胶
制程检验规程和管制点：
1胶水均匀连续，无拉丝、断续、无污染等不良品；
2打胶时应注意针头不能划伤到护盖；
3剔除护盖变形、未压到位等不良品；
4胶水均匀连续、无拉丝、断续、无污染等不良品；
5打胶时应注意针头不能划伤到护盖。
6良品与不良品应分开放置，并做好标示；
e点助焊剂
制程检验规程和管制点：
1助焊剂打于弹片焊接处,不能污染其它部位；
2点助焊剂时,不能污染其它部位；
3助焊剂不能过多过少，及造成焊接不良；
4良品与不良品应分开放置，并做好标示。
f分引线
制程检验规程和管制点：
1剔除引线断线等不良品两引线必须分开排在支架和底板槽口中间位；
2按左长右短分线；
3两根引线需完全分开，不允许有缠绕在一起的现象分线时需小心轻拉，以
防拉断；
4良品与不良品应分开放置，并做好标示。
g 焊锡
焊锡是整个装配部分的关键岗位对于扬声器的是否发声有着很大的影响，焊锡的质量高低直接影响成品率。
焊锡点
图3-18 焊锡
制程检验规程和管制点：
1烙铁温度：380±20℃；
2无虚焊、搭焊、假焊等不良品；
3底板铜箔不能有脱落或翘起等不良现象；
4无虚焊假焊、焊点饱满、光滑等不良品；
5不能烫伤产品其它部位，而造成外观不良；
6焊线时锡丝要压住引线,焊断线的喇叭严禁接焊。
h 焊锡引线
制程检验规程和管制点：
1无虚焊假焊、焊点饱满、光滑等不良品；
2不能烫伤产品其它部位，而造成外观不良； 3焊线时锡丝要压住引线,焊断线的喇叭严禁接焊；
4无虚焊、搭焊、假焊等不良品；
5底板铜箔不能有脱落或翘起等不良现象。
i 拔引线
制程检验规程和管制点：
1沿焊接方向45度侧面方向拔除；
2不允许有残余线头遗留在产品上；
3检查PCB 板上无锡珠、锡桥、锡尖、虚焊（浮线）假焊、短路，铜箔翘起，无污垢，并剔除不良品放置不良品胶板内；
j涂保护胶
图3-19 涂保护胶
制程检验规程和管制点：
1无溢出支架槽口，外径不超出范围；
2保护胶胶量要适中（完全盖住暴露在外的引线但不能流到面网上为准），不能高出胶圈缺口边沿；
3胶水不能过多及过少，无溢出支架槽口，外径不超出范围；
4针头不能碰触两引线；
5不良品应分开放置，并做好标示。
k贴PORON
制程检验规程和管制点：
1剔除PORON贴歪斜、偏出等不良品；
2 PORON与护盖要粘牢，且完全盖住面网孔；
3 PORON贴歪斜、偏出等不良品；
4良品与不良品应分开放置，并做好标示。
l贴背胶
制程检验规程和管制点：
1剔除背胶贴歪斜、偏出等不良品；
2背胶与支架背面要粘；
3背胶贴歪斜、偏出等不良品；
4良品与不良品应分开放置，并做好标示。
m弯弹片
制程检验规程和管制点：
1弯好弹片不能太高或太低，与样品对比在范围内，无变形、高低不一等不良；
n包装
制程检验规程和管制点：
1珍珠棉和隔楹与包装盘应对齐放，不可使珍珠棉或隔板露出包装盘外观保证完好，不可有破损、污秽等缺陷；
2铺上隔板，将装好成品的包装盘叠放上去，每两盘之间先放一珍珠棉再放上一片隔板隔开，最上层与最下层均放有隔板。用胶带成“十”字绑好；
3将封好的包装放进外包装箱。把外包装箱用胶带密封好，再用打包带在打包机台上进行打包；
4每叠装100PCS合格喇叭，每箱装25叠共2500PCS无混料。
3.5品外观及基本尺寸的检查
1）外观的检查范围
有效频宽频宽达不到要求
支架残缺、生绣、支架高度和外径不一致
外观效果毛刺、表面粗糙不光洁
防尘网粘贴不牢、位置不正、边缘挂烂
PORON 翘起、粘贴不牢、歪斜、超出外径
焊点焊点超高、烫伤、损坏、虚焊
保护胶引线露线、溢出、堆积物、污染其他部位、超高等；引线焊接未紧贴根部，翘起等不良
2）外观尺寸的检查范围
全高高度超出公差范围
外径外径超出公差范围
印章磁路外径超出公差范围
线长线长超出公差范围
磁路外径印字与要求不符
3.6 声特性的在线巡验
电声特性检验是通过各种测试仪器对于产线的产品进行在线测试以能够快速准确判断出当前时段产品的质量情况。
1）测极性
将红色表棒接在产品PCB板的负极,黑色接正极,SPK正面对准测试仪上麦克风,绿灯亮表示OK
2）听音
将喇叭置于距耳朵5～10cm左右位置听纯音，将无声、音低、垃圾声、碰圈声、失真等不良品剔除，良品放入胶板内；挑出无音、断路、及其它异常音等不良品，约2小时，记录一次产品成品率。
3）振动测试
音频扫描范围：100Hz~200Hz；测试电压： 1 V。声音清脆,无碰圈声,拉圾声及无其它异音为良品。
4）测曲线（SPL）
把喇叭放在频响测试仪的专用夹具上,用测试棒接触如图两测试点,观看喇叭频响曲线,当视屏出现“PASS”时为合格喇叭，当视屏出现“FAIL”时为不合格喇叭；声压超出公差范围的为不合格产品。
4 制程工制具的选用和检验
4.1 胶水的作用和用量的选定
胶水在扬声器的制造过程中担负着黏合各部分材料和保护外观寿命的作用。其用量不仅关系到外观的美观还对电声特性有着重要的影响，在选择胶水的时候不但要考虑其黏性的大小还要考虑在振动受热或低温的情况下的耐热性和耐寒性。这些都决定了扬声器的质量和寿命。胶水的用量对电声特性的影响，拿支架与振动板的组合为例：
图4-1 三维点胶机
胶水的用量可以用具体的数值通过机器来实现，但是对于不同型号的产品其胶量是不同的而具体差异表现为：
胶水位置
图4-2 胶量差异的比较
1）胶水少时：会使膜片振动的灵敏度变大而相反造成了Fo(最低共振频率)降低，在胶水过少的情况下会造成黏合不牢漏缝的现象；
2）胶水多时：会使膜片振动的灵敏度变小而相反造成了Fo(最低共振频率)升高，在胶水过多的情况下会造成黏合过死膜片无法振动出现音小或者碰圈等现象。
电子技术课程设计报告 设计课题：音频功率放大器的设计与制作 拔河游戏机的设计与制作
模电部分 音频功率放大器的设计与制作 一、设计任务与要求 1）话筒放大器和前置放大器由于话筒的输出信号一般只有5mV左右，而输出阻抗达到20kΩ（也有低输出阻抗的话筒如20Ω，200Ω等），所以话筒放大器的作用是不失真的放大声音信号（最高频率达到20kHz）。其输入阻抗应远大于输出阻抗。前置放大器要求失真小、通频带宽。 2）电子混响器电子混响器的作用是用电路模拟声音的多次反射，产生混响效果，使声音听起来具有一定的深度感和空间立体感。该部分电路有专用电路可以选用，不作设计要求。 3）音调控制器音调控制器的作用是控制、调节音响放大器输出频率的高低，音调控制器只对低音频或高音频的增益进行提升或衰减，中音频增益保持不变。这部分参考电路较多，要求通过仿真进行选取，并进行必要的计算。 4）功率放大器功率放大器的作用是给音响放大器的负载RL（扬声器）提供一定的输出功率。当负载一定时，希望输出的功率尽可能的大，输出信号的非线性失真尽可能小，效率尽可能高。功率放大器的常见电路形式有单电源供电的OTL电路和正负双电源供电的OCL 电路。有专用集成电路功率放大器芯片。可采用由集成运算放大器和晶体管组成的功率放大器，要求进行必要的计算和计算机仿真。 设计参数 ①放大器的失真度<1%。 ②放大器的功率>1W。 ③放大器的频响为50Hz—20kHz。 ④音调控制特性为自选。 （3）设计要求 1）调研，查找并收集资料。 2）总体设计，画出框图。
3）单元电路设计。 4）电气原理设计---绘制原理图。 5）参数计算——列元器件明细表。 6）用EWB对设计电路进行仿真实验，并给出仿真结果及关键点的波形。 7）撰写设计说明书。 8）参考资料目录。 二、方案设计与论证 2.1 音响模块流图 图2－1电路整体框图 话音放大器：话音放大器的作用是不失真地放大音频信号。 电子混响器：电子混响器是用电路模拟声音的多次反射，产生混响效果，使声音听起来具有一定的深度感和空间立体感。 混合前置放大器：混合前置放大器的作用是将音乐信号和电子混响后的声音信号混合放大。 音调控制器：音调控制器主要是控制、调节音响放大器的幅频特性。 功率放大器：功率放大器的作用是给音响放大器的负载RL提供一定的输出功率 电路方案的比较与论证 2.2话音放大电路的比较与论证 方案一：采用uA741运算放大器设计电路，uA741通用高增益运算通用放大器，早些年最常用的运放之一。应用非常广泛，双列直插8脚或圆筒8脚封装。工
会议室扩声系统及吸顶扬声器设计 天空飞猪发表于2009年07月13日23:46 阅读(1) 评论(1) 分类：知识园地 举报 著作兆翦 目前很多的会议扩声系统使用了吸顶扬声器设计，尤其是办公场所的圆桌型的会议室。在这种应用下采用吸顶式设计显然对声场的均匀度指标贡献是最大的。但很多工程上所设计的吸顶扬声器系统还是沿用背景音乐扩声方式的连接与控制，这样做不但没有发挥顶置扩声系统的强项，反而给人一种“廉价工程”的感觉。在本文的稍后，我们以国务院某会议室的实际工程为例，向读者介绍一下顶置扩声系统的种种优势。 我们首先要明确一点，就是会议扩声到底怎样才算好呢？我想应该从两个方面考虑，一个是讲功能，也就是先进性和灵活性的问题，还要操作简单，这个问题不是本文的讨论重点；第二个就是声场的效果，对于会议扩声系统我们最关心什么？答案是首先要听的见，其次是听的清。那么它对应技术问题的就是要有足够的声压级和足够的清晰度，我们在这里就是围绕着这两个问题展开讨论的。 一、会议室的声场声像问题 国内的会议室格局大抵分为主席台式的“报告会议厅”和圆桌式会议厅两大类。前者通常室内空间较大，分为主席台和听众两个部分。目前很多的工程设计都是采用前置主音箱，并在侧墙处悬挂补声音箱的做法，如图一：
这种扬声器设计似乎是可以“万能”的，因为它不考虑房间的长宽比、不考虑房间高度、不考虑纵向深度、不考虑会议室有没有圆柱等遮挡物等等，统统可以使用。而对于纵深尺寸过大的场合，只需要在后场增加延时即可。这样设计的最大问题就是声场的均匀度很差，也就是越大的房间均匀度越不好，靠近扬声器的听众声压过大。而且由于不均匀的扬声器布局将大大限制传声增益，同样这样的布局对于声像的定位也不是十分准确。 这里我们认真讨论一下声音的声像定位。开篇的时候我们已经确认会议系统最重要的两个问题就是声压级和清晰度的问题，并没有提到声像的问题。这点是和演出系统完全不同的，对于演出系统来说，声像定位甚至比清晰度更加重要，所以几乎全部的大型演出系统，只要有办法通过主扩声系统能均匀覆盖全场的设计，就绝对不能使用补声扬声器，因为任何的侧补声、顶补声都会对声像的正确还原有影响。但是在会议系统中，我们扩声的主要任务是让听众最清楚的听到发言者的讲话内容，而不是关心这个声音是从哪个方向发过来的（在联合国大会上，
扬声器设计指导书
1. 扬声器常用国家标准 GB/T9396-1996 《扬声器主要性能测试方法》 GB/T9397-1996 《直接辐射式电动扬声器通用规范》 GB9400-88 《直接辐射式扬声器尺寸》 GB7313-87 《高保真扬声器系统最低性能要求及测量方法》 GB12058-89 《扬声器听音试验》 2. 扬声器T/S参数: 磁力系数BL 额定阻抗Z n om电气品质因数Qes 机械品质因数Qms 总品质因数Q ts等效容积V as共振频率 F o额定正弦功率P sin额定噪功率P nom长期最大功率P max额定频率范围F-F ho平均声压级SPL
3. 扬声器主要零部件尺寸设计 3.1扬声器口径 扬声器口径必须符合客户要求，若客户没有具体要求，则优先采用国家标准GB9400 《直接辐射式扬声器尺寸》。 3.2支架 支架外形尺寸及安装尺寸应能满足客户需要，除此之外还需考虑鼓纸、弹波、华司等寸选择与配合问题，一般大功率低频率的扬声器要求支架有效高、底高、弹波接着径华司铆接径等均较大。 3.3磁体 磁体尺寸优选常用系列值，具体尺寸需按性能要求确定。 常用铁氧体尺寸： 32*18*6,35*18*6,40*19*8,45*22*8,50*22*8,55*25*8,60*25*8,60*32*8, 65*32*10,70*32*10,80*40*15,90*40*15,100*45*18,100*60*20,110*60*20120*60*2 30*60*20,140*62*20,145*75*20,156*80*20,180*95*20, 220*110*20 常用标准： SJ/T10410-93 《永磁铁氧体材料》
小型音响的设计与制作 摘要 随着电子技术，特别是随大规模集成电路的产生而出现的微型计算机技术的飞速发展，人类生活发生了根本性的改变。如果说微型计算机的出现使现代科学研究得到了质的飞跃，那么可以毫不夸张地说，单片机技术的出现则是给现代工业领域带来了一次新的技术革命。 伴随着社会的进步，媒体电脑技术突飞猛进，慢慢改变着人们的工作、生活、学习和交流方式，它的应用给社会带来了巨大的进步，很多人认为音箱只要能发声就行，但实际上不管是家庭影院还是个人电脑，购买时一般都会配上音箱，假如没有了音箱，多媒体只能是一句空话。 在人们的生活娱乐中，音响的存在必不可少。例如：电视机、收音机、家用电脑等许多领域，都需要用到音响来给人们带来听觉的效果。专业的音响系统主要由听觉系统（人的耳朵）、硬件系统（器材）、软件系统（信号源）及听音环境组成。音响系统主要技术指标有：频率特性、信噪比、动态范围、瞬态响应、立体声分离度、立体声平衡度。 这些都是组成音响的主要成分。 本次研究的课题，小型音响的制作，比起专业的来讲，简单得多，但功能并不比专业的逊色。该设计制作使用扩音机电路电压放大器和功率放大器，还介绍了其性能指标和测试方法、故障检修等。 Abstract Minitype computer art with electron technology, especially, following the large-scale integrated circuit creation but appearing's ultimacy happened in development , human being life at full speed changing. If the microcomputer appearing has made modern study of science get a qualitative leap, can
Xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx(大学)扩音器的设计与制作 院系：电子工程学院 专业：电子科学与技术 班级： 组员： 指导老师：
摘要 扩音机是生活中很常见的一类电子产品，使用非常广泛。扩音机电路是把微弱的声音信号放大成能推动扬声器的大功率信号，电路结构主要分为麦克风信号输入、前置放大器、有源带通滤波器、功率放大器等部分，前置放大主要完成小信号的放大，一般要求输入阻抗高，输出阻抗低，频带宽，噪声要小。在本次设计中前置放大级分为两级，第一级为共源放大电路，整个电路的放大倍数主要靠第一级；第二级为射级跟随器，保证音调控制电路有较好的效果，给音调控制电路以较小的信号源内阻。音调控制主要是实现对输入信号高、低音的提升和衰减；由于集成运算放大器具有电压增益高、输入阻抗高等优点，用它制作的音调控制电路具有电路结构简单、工作稳定等优点。 关键词：扩音机；前置放大；音调控制
ABSTRACT Megaphone is very common life of a class of electronic products, the use of it is very extensive. Amplifier circuit is put the faint sound amplification can push into the high-powered signal, circuit structure is mainly divided into the preamplifier, tone control two parts. Preamplifier main perform small signal amplifier, general requirement high input impedance, output impedance low, wide frequency band, the noise is small. In the design of preamplifier level are divided into two levels, the first level for common source amplifier circuit, the whole circuit amplification depend mainly on the first level; The second grade level is shot with, ensure tone control circuit has good effect, to the tone control circuit with a small signal source resistance. Tone control mainly is the realization of the input signal is high, the bass ascension and attenuation; Due to the integrated operational amplifier has voltage gain high input impedance, higher advantages, and use it to make the tone of the control circuit has simple structure, stable circuit, etc. Key words:Megaphone; Preamplifier; tone control
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998
手机音腔部品选型及音腔结构设计指导及规范 1. 声音的主观评价 声音的评价分为主观和客观两个方面，客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。一般来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特性的关系如下表示： 从人耳的听觉特性来讲，低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升，有利于增强放音的临场感，有利于提高清晰度和层次感。而高于 8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。一般情况下，手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定，好的频响曲线会使人感觉良好。 声音失真对听觉会产生一定的影响，其程度取决于失真的大小。对于输入的一个单一频率的正弦电信号，输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真（THD），其对听觉的影响程度如下：THD<1%时，不论什么节目信号都可以认为是满意的； THD>3%时，人耳已可感知； THD>5%时，会有轻微的噪声感； THD>10%时，噪声已基本不可忍受。 对于手机而言，由于受到外形和Speaker尺寸的限制，不可能将它与音响相比，因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。 2. 手机铃声的影响因素 铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度（特别是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素，它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。 Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。其灵敏度对于声音的大小，其低频性能对于铃声的低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
ASW计算公式开口腔计算公式：V A = (2S x Q。)² x V AS(L) 通带纹波系数是带通式音箱的重要设计参数。选取合适的封闭腔带通Q值QB，查表得出fL和fH，用f。/Q。分别乘以这两个系，求出音箱频响曲线上下降3dB的两个频率点，要求与设计值相符。带通Q值越高，音箱的灵敏度越高，但通频带越窄；带通Q值取得越低，音箱的灵敏度越低，但通频带越宽。导相管的调振频率fB = QB x ( f。/ Q。) 导相管长度L=[(c²S]/(4*3.14²*fb²*V)] -0.82*S?² 密封腔计算公式：VB = V AS / a 顺性比a = (QB² / Q。²) – 1 箱体总容积为V = VA + VB 单腔倒相式音箱计算公式 1.低频扬声器单元的品质因数Q。、谐振频率f。及等效容积V AS是决定音箱低频响应的重要参数。品质因数Q。、谐振频率f。及等效容积V AS由喇叭供应商给出，或自己根护喇叭的基本性能参数进行公式计算，在已知品质因数Q。、谐振频率f。的前提下计算VAS。2.箱体容积计算公式：VB = V AS / a 箱体顺性比a值可由倒相音箱设计图表查出(91页图3-9)，设QL=7。也可由下面的简表进行估算，如下表：3.确定倒相管截面积。 4.确定导相管长度，可用公式：L=[(c²S]/(4*3.14²*fb²*V)] -0.82*S?² 5.音箱的调整要点：原则是将倒相箱的谐振频率调整到最合适的频率点，使音箱的低频响应平坦。调整音箱的系统品质因数，使音箱的低音深沉，听起来即不干涩也不混浊；调整分频网络的分频点和相位特性，使音箱各频段的声压均匀，频率响应曲线平坦。一般的设计流程多媒体音箱并不是简单的将功放音箱结合到一块，因为使用环境上的不同，所以在设计上也应该注意到这个问题。但是很少有厂家注意到这个问题，这些厂家大多只是注意到了音箱外表的美与丑，根本没有考虑到音箱的工作环境，也就是说根本没有进行正确的音箱设计，所以其音质平平也就不足为奇了。有关这个问题以前曾先生写过不少文章，大家可以参看，我在此着重的谈一谈作为一款高质量重放声音的多媒体音箱的具体的设计过程，以及如何处理在设计时所遇到的问题。一选择合适的单元多媒体音箱工作状态处于近场小环境听音，因此决定了我们只能使用小容积箱体，选择小口径单元，这要求单元拥有合理的重放声压，以及足够宽的重放带宽。但从性能价格比来看，在中高档多媒体音箱中还是采用稍大一些口径的单元为好，4.5寸的口径可以认为是最易于做到性能价格比的一种尺寸，同时如果要生产高保真产品的话5寸是一种不错的口径。我觉得现在的多媒体音箱大都体积偏小，不过惠威的M200是一种不错的入门产品。我认为现代多媒体音箱应该将箱体控制在4--8升之间，当然还要与相关参数相配合，也就是我们常说的Thiele-Small参数一定要合适，而不是片面的夸大某一参数。由于低音单元口径小，所以更应该注意低频大动态性能，因为低音单元的震动系统最大线性位移量即反映了扬声器系统的大动态性能。如线性位移量偏小，则在高声压级大动态时，不但低音不能有效重放而且各种失真也会增大，特别是影响音质的奇次谐波失真。现在大多数多媒体音箱的磁路设计也欠佳，磁体小，上下夹板导磁率低，对振盆控制能力低，因此而引起的非线性失真也较大。因此在现代多媒体音箱中的总的失真率将达到7%左右或更高。这在HI-FI看起来是不可容忍的。还有就是振盆材料，由于近年来低档PP盆，防弹布盆，玻璃纤维盆，碳纤维盆的价格日益低下，再加上外观好，因此更多的被用在了多媒体音箱上来，但殊不知，后三种振盆的自阻尼很小，工作状态是极难控制的，一般在中高端的某一频率点上会产生很多的失真，大到不可忍受的地步，这个频率点就是我们常说的盆分裂点。因为现代多媒体音箱都没有分频器，再加上设计不合理的箱体，是很难压制这个分裂点的。而第一种振盆即PP盆，虽然听起来韧性好，中频饱满，低频富有弹性，但由于刚性相对较低，因而在大音量下引起的失真也较大。中频的层次感也不是很好。而相对个性较小，较容易控制的质量好的纸盆单元，却很难见到有厂家应用。就个人DIY制作而言，南京的110，150系列防磁低音，银笛的QG4,QG5系列防磁高音单元，都是不错的DIY选择，要求高一点的还可以选择惠威，发友等厂家专为多媒体音箱设计的
浅谈扬声器设计 xx喇叭|来源: 本站|查看:98次|字号: 小中大 浅谈扬声器设计 本人从事扬声器及其系统开发已经15年，一个偶然的机会与声学楼结下一段缘分，于是我驻足良久，想籍此结交一些扬声器个中高手以做切磋，甚而我有更远大之理想： 为提高整个中国之扬声器制造业水平而略尽绵力！我国是世界公认的电声器件第一生产大国和出口大国，但却不是强国，总体上处于OEM的阶段，只有少数企业进入ODM阶段这也是长期努力的结果！究竟是什么原因导致我泱泱大国的扬声器“大”而不“强”呢？我时常苦思这个问题： 论市场我们有；论技术我们有；论廉价劳动力我们也有！可我们的产品却总比不过人家！ 我们对自身的素质要求太低啦； 我们的技术交流太少啦； 我们都太保守啦！！！ 集多年的研发经验，现将一些心得与诸君分享，以期拋砖引玉： 1．音圈的感抗： 音圈的感抗是由于音圈在磁场中上下运动切割磁力线产生感应电动势，这个感应电动势中的感应电流对音圈的电流产生反作用，从而产生音圈的感抗。对于一个扬声器来说： 感抗弊大于利，固我们在扬声器的开发中都尽量避免音圈感抗的产生。要消除音圈的感抗最常用的方法有两种：
1．1在T铁的顶部加一个铜套； 1．2在T铁的底部加一个铜环； 2．力撑系统的顺性在阻抗曲线上的表现（列图）： 经验值（相对）： A属于xx扬声器 B属于低顺性扬声器 3．产生如下曲线的原因及改进之方案： 经验值： 此应为力撑系统的粘接不良产生共振从而产生曲线上的峰谷，改进之方案应该从制造的工艺上去想办法。 1．目的： Bm×Hm達到最大值 2．方案： 2．1氣隙磁場無漏磁 Bg Ag = Bm Am Hg Lg = Hm LmBm/Hm =Lm/Am Ag/Lg = tgαVm = Am Lm = BgAg/Bm HgLg/Hm = Bg2Vg/BmHm Ld = BgLg√ Br/ HcBdHd Ad = BgAg√ Hc/
...../ 目前很多的会议扩声系统使用了吸顶扬声器设计，尤其是办公场所的圆桌型的会议室。在这种应用下采用吸顶式设计显然对声场的均匀度指标贡献是最大的。但很多工程上所设计的吸顶扬声器系统还是沿用背景音乐扩声方式的连接与控制，这样做不但没有发挥顶置扩声系统的强项，反而给人一种“廉价工程”的感觉。在本文的稍后，我们以国务院某会议室的实际工程为例，向读者介绍一下顶置扩声系统的种种优势。 我们首先要明确一点，就是会议扩声到底怎样才算好呢？我想应该从两个方面考虑，一个是讲功能，也就是先进性和灵活性的问题；第二个就是声场的效果，对于会议扩声系统我们最关心什么？答案是首先要听的见，其次是听的清。那么它对应技术问题的就是要有足够的声压级和足够的清晰度，我们在这里就是围绕着这两个问题展开讨论的。 一、会议室的声场声像问题 国内的会议室格局大抵分为主席台式的“报告会议厅”和圆桌式会议厅两大类。前者通常室内空间较大，分为主席台和听众两个部分。目前很多的工程设计都是采用前置主音箱，并在侧墙处悬挂补声音箱的做法，如图一：
图一大报告会议厅的主音箱+多补声音箱的设计 这种扬声器设计似乎是可以“万能”的，因为它不考虑房间的长宽比、不考虑房间高度、不考虑纵向深度、不考虑会议室有没有圆柱等遮挡物等等，统统可以使用。而对于纵深尺寸过大的场合，只需要在后场增加延时即可。这样设计的最大问题就是声场的均匀度很差，也就是越大的房间均匀度越不好，靠近扬声器的听众声压过大。而且由于不均匀的扬声器布局将大大限制传声增益，同样这样的布局对于声像的定位也不是十分准确。 这里我们认真讨论一下声音的声像定位。开篇的时候我们已经确认会议系统最重要的两个问题就是声压级和清晰度的问题，并没有提到声像的问题。这点是和演出系统完全不同的，对于演出系统来说，声像定位甚至比清晰度更加重要，所以几乎全部的大型演出系统，只要有办法通过主扩声系统能均匀覆盖全场的设计，就绝对不能使用补声扬声器，因为任何的侧补声、顶补声都会对声像的正确还原有影响。但是在会议系统中，我们扩声的主要任务是让听众最清楚的听到发言者的讲话内容，而不是关心这个声音是从哪个方向发过来的（在联合国大会上，听众们都是带着耳机开会的，他们也不会认为讲话者是凑在他耳边发言的），也就是说能听清楚，就达到目的了。所以我们在会议扩声的设计中，应该把声像的问题放在最后。 对于一些改造的系统、临时搭建的场地或者不具备吊顶安装扬声器的场合，我也建议大家尽量采用图二所示的音箱布局。
修改状态0 文件页数共3页第1页拟制审核批准生效日期2006年5月31日 1、目的 本规范规定扬声器系统设计开发的技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存等。 2、适用范围 本规范适用于THOMSON A V研发部设计开发的扬声器系统。 3、职责 A V研发部负责扬声器系统的设计和开发。 4、工作程序 4．1、引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本规范中引有而构成本规范的条文： SJ/T11218-2000《家庭影院用组合扬声器系统通用规范》（下文简称《通用规范》） GB/T9396-1996《扬声器主要性能测试方法》 GB/7313-1987《高保真扬声器系统最低性能要求及测量方法》 4．2、定义 本规范采用《通用规范》中第3章的定义和GB/T9396-1996中的规定。 4．3、技术要求 4．3．1、命名 命名由产品规范规定，在产品规范及说明书中必须明示系统的组成。 4．3．2、外观与机械质量 外观与机械质量的要求应符合《通用规范》中4.2章的规定。 扬声器系统铭牌上应标明商标、型号、制造厂名及额定阻抗、额定噪声功率、 额定频率范围、额定特性灵敏度级等内容。有源扬声器系统标志还应符合 GB8898-1997中第5章规定。 4．3．3、纯音检听 在20Hz~20KHz频率范围内馈以正弦信号进行纯音检听，不应出现垃圾声、 碰圈声、机械声及其它严重民常声。 纯音检听的电功率按《通用规范》中4.3章的规定。 有源扬声器系统以额定特性源电动势对应的电压加到音频输入端，音量和可 调带装置位于最大位置时进行纯音检听。 4．3．4、电声参数 按《通用规范》中4.4章的规定执行。 4．3．5、额定阻抗 阻抗模值不应小于额定阻抗的80%。 4．3．6、阻抗曲线 在额定频率范围内，阻抗模值的最低值不应小于额定阻抗的80%。 4．3．7、额定噪声功率 额定噪声功率值的优选系列： 10W、15W、20W、30W、40W、50W、80W、100W、200W、300W、400W 按GB/T9396-1996中20.4章进行试验，试验后应无热损伤和机械损伤并符合纯 音检听要求。
工学院毕业设计（论文） 题目：无线话筒的电路设计与制作 专业：电子信息工程 班级：07（2） 姓名：祝天名 学号：1665070233 指导教师：徐朝胜 日期：2011.5.4
目录 引言 (2) 1概况及现状分析 (2) 1.1概况 (2) 1.1.1简易无线话筒系统 (2) 1.1.2无线话筒的分类 (3) 1.1.3简易无线话筒的发展过程 (4) 1.2现状分析 (4) 2总体设计 (5) 2.1总体设计要求 (5) 2.2设计方案选择 (6) 2.2.1发射部分机构框图 (6) 2.2.2接收部分结构框图 (6) 2.3总体设计原理 (7) 2.3.1发射部分设计改进方案 (7) 2.4电路工作原理 (9) 2.5元器件说明 (10) 2.5.1话筒MIC： (10) 2.5.2高频振荡调制电路: (10) 2.5.3电感制作: (10) 2.6结构设计 (10) 2.6.1发射机的主要技术指标: (13) 4 PCB印刷电路板的实现 (16) 5设计实现 (17) 5.1注意事项 (18) 5.2电路调整与改进 (18) 6设计心得 (18) 7总结 (19) 8致谢 (19) 参考文献 (20)
无线话筒的电路设计与制作 电子信息工程专业07级2班学生祝天名 指导老师徐朝胜 摘要：话筒又叫传声器，是一种电声器材，属于传声器，是声电转换的换能器，原理是通过声波作用到电声元件上产生电压，然后转化为电能。随着数字技术的广泛使用，无线话筒 成为越来越多用户的首选对象。 无线话筒按调制方式可分为调频式和调幅式，前者由于具有通频带宽、动态范围大、传输距离远和抗扰性强等特点，所以应用较多。调频无线话筒的原理是将声波信号通过麦克风转化 为音频电信号，通过改变结电容来改变高频振荡器的输出频率，产生调频波，通过高频放大与 选频，最终由天线辐射。 简易的无线话筒设计结合了高频电子技术、电子线路设计、模拟电子技术等知识，设计及实现这个实用性很强的课题，既可以在实践中巩固许多知识点，又可以根据自己的兴趣开发新 功能，从而学习到新的知识点。整个电路使用Protel99se 软件设计，该设计具有电压低，受 话灵敏，制作简易等特点，可运用于教学，无线广播，助听器，及各种声控设备当中。 关键词：调频、振荡电路、无线话筒原理，电路设计 引言 市面上话筒种类繁多。分析话筒的电路主要需掌握以下两点：（1）信号传输回路分析：分析各种话筒输入插口电路。（2）话筒信号放大器分析：话筒放大器是一种小信号低噪声音频放大器，分析话筒电平控制电路。 相信每一个电子爱好者都希望通过自己动手实现与外界的实时通讯或是远程遥控。下面我介绍的这个无线话筒（发射机）就十分适合我们对所学电子知识进行熟悉和巩固。 Protel99SE：通用电子设计自动化EDA（Electronic Design Automation）已成为时代潮流，EDA的设计思想因此普及。Protel设计系统是一套建立于IBM兼容PC环境下的EDA电路集成设计系统；Protel设计系统是世界上第一套将EDA环境引入Windows环境的EDA开发工具，是具有强大功能的电子设计CAD软件，以高度的集成性著称于世。Protel公司2001年推出的具有PDM功能的EDA综合设计环境Protel 99 SE，是基于Windows 98/200/NT/XP 环境的电路原理图辅助设计与绘制软件，是具有原理图设计、PCB电路板设计、层次原理图设计、电路仿真及逻辑器件设计等功能，是电子设计的有用软件之一。 1概况及现状分析 1.1概况 1.1.1简易无线话筒系统
音腔结构设计思考与总结 通过参观XX电机厂，就音腔与Speaker方面，与其公司技术人员交换意见，结合本公司的产品结构，现归纳如下，如有不同意见，请各位提出您宝贵的意见，进行分析讨论，以比较不同方案优缺点，最后论证及确认这些结构方式适用范围及其可行性。 一、Speaker音腔出声孔的结构设计 1、Speaker前腔设计方式及说明： 1）音腔出声孔为穿插方式的结构形式： a、红色为硅胶 b、黄色为面壳 c、青色为Speaker 公司目前采用的设计（图1） 喇叭前腔H1尺寸较小，以使前腔空间小，同时要防止喇叭振膜在振动中接触到塑胶平面,即要求留有足够的振动空间，当然，这个H1不是越大越好，它有一个相对腔体出声孔面积较佳的权益值（以前是通过试听方式作调整）。
结构方式（2） 喇叭前腔之对应的塑胶做成弧面，即可以使得H1尺寸加大，但要 考虑H2尺寸，保证面壳胶厚有足够的强度。其目的是合理增加喇叭之前腔腔体的空间。此情况，喇叭网粘剂为液体最好。 注意： 1、作成弧面的情况，喇叭网若是背双面胶，那么装配就不方便，喇叭网不易装平； 2、作成弧面的情况，装配硅胶垫需为平面，以使装配牢固可靠。 2）音腔孔为碰穿方式： 3.m m 000. mm 50TC700音腔孔(图 3)
分析： 1、 结构及加工上：H=3.0mm,W=0.5mm,模具强度不够好，来料品质 不能保证； 2、 音腔孔0.50x3.0mm ：尺寸太小、太深，喇叭振动过程中需要的气 流循环（空气进出音腔孔）出现不连续现象,导致削弱高音，影响音量大小。 改善方法: 1、 穿插结构方式：（如TC700S ）不仅可以解除模具加工强度不良问 题，同时可以很好地控制音腔孔大小,从而改善气流循环，音量大小得以改善。 2、 也可以在TC700音腔孔（图3）上作如下的改善，详见下图（图 4） 060080.. mm —10020 ..±R W （示意图4---仅作示意） 说明：在后模开一个沉台，宽度为2.50mm 左右，尽可能圆滑过渡，音腔孔尺寸请上图所示。这样也可以改善音量效果。(当然此结构在TC700相应
设计方案说明 一、设计思想 设计思想与理念是音响系统设计的一条主线，它贯穿整个音响系统设计的全过程，系统各个部分的内容与构成都紧紧围绕在这一主线而展开。就音响系统而言，要摆脱传统的从“工程到工程”的设计模式，而要提倡到从“工程到艺术”的设计理念，亦即是技术与艺术的完美结合。只有从“工程到艺术”所提出的系统设计，才能较全面满足表演艺术的使用需求。 根据图纸上的会议室结构以及使用功能要求设计先进、可靠、实用的会议扩声系统，并确保各种场合使用时系统稳定、安全、操控方便为设计原则。 二、扩声系统 （一）扬声器选择 会议室的主要功能是举行各种形式会议、报告交流等，扩声内容主要以语言扩声为主，背景音乐扩声为辅，因此选择的扩声音箱满足最佳语言清晰度及音乐效果，本设计中我们选用了美国EAW公司的产品。 它是根据专业音乐人士的严格要求，采用世界驰名单元生产厂家（如意大利RCF、B & C、英国ATC等）生产的世界一流单元的，研制性能杰出，功能强大、品牌齐全、优质高效扬声器系统的著名专
业厂家。20多年来EAW克服了扬声器系统中散热、干涉、失真、共振等一系列问题，创造了大量的专利技术，使EAW扬声器系统在频率均衡方面具有高音清晰明亮；中音定位准确、饱满、穿透力强；低音厚实有力等特点。在高灵敏度、高声压、低失真方面达到了世界上扬声器系统之最。因而EAW扬声器系统声音清晰、保真、层次分明、音色优美。 EAW的扬声器系统的高音单元均采用钛合金震膜新技术新工艺，大至50mm口径的压缩驱动器，高频响应至20kHz，功率达200W。与众不同的高音单元采用了波导技术和锥形号筒设计，使中音的频向控制扩展到中低音区。低音系统使用了应用革命性的VGC 专利技术的低音单元，大大改善了散热，有效地提高了性能。 EAW扬声器中的内置无源分频器或双功放分频器采用最新的CAD设计手段把高音、中音、低音三种扬声器单元的特性恰如其分的融合在一起，准确的分频点和平滑的频响的优质分频器使各单元达到最佳的匹配。因而对各种乐器和语言有最出色的表现力。 EAW扬声器系统有很高的性能价格比。EAW的高性能和合理的价格，使它在世界各品牌产品中名列前茅。EAW 的全部扬声器单元、压缩驱动器、恒定指向号筒、无源分频和箱体等都是经过精心设计、精心选择和精心细作装配而成，因而有极高的品质、优美的音质、极低的失真、平滑的频响和简捷的安装等各项优良的性能，并赢得了世界各地广大专业人士的信赖和推崇。 在中国越来越许多的大型场所都将EAW作为首选品牌，效果十
浅谈扬声器设计 发布:2009-1-05 09:27 | 作者:廖喇叭| 来源:本站| 查看:98次| 字号: 小中大 浅谈扬声器设计 本人从事扬声器及其系统开发已经15年，一个偶然的机会与声学楼结下一段缘分，于是我驻足良久，想籍此结交一些扬声器个中高手以做切磋，甚而我有更远大之理想：为提高整个中国之扬声器制造业水平而略尽绵力！我国是世界公认的电声器件第一生产大国和出口大国，但却不是强国，总体上处于OEM的阶段，只有少数企业进入ODM阶段这也是长期努力的结果！究竟是什么原因导致我泱泱大国的扬声器“大”而不“强”呢？我时常苦思这个问题：论市场我们有；论技术我们有；论廉价劳动力我们也有！可我们的产品却总比不过人家！ 我们对自身的素质要求太低啦； 我们的技术交流太少啦； 我们都太保守啦！！！ 集多年的研发经验，现将一些心得与诸君分享，以期拋砖引玉： 1．音圈的感抗：音圈的感抗是由于音圈在磁场中上下运动切割磁力线产生感应电动势，这个感应电动势中的感应电流对音圈的电流产生反作用，从而产生音圈的感抗。对于一个扬声器来说：感抗弊大于利，固我们在扬声器的开发中都尽量避免音圈感抗的产生。要消除音圈的感抗最常用的方法有两种： 1．1在T铁的顶部加一个铜套； 1．2在T铁的底部加一个铜环； 2．力撑系统的顺性在阻抗曲线上的表现（列图）： 经验值（相对）：A属于高顺性扬声器 B属于低顺性扬声器 3．产生如下曲线的原因及改进之方案： 经验值：此应为力撑系统的粘接不良产生共振从而产生曲线上的峰谷，改进之方案应该从制造的工艺上去想办法。 1．目的：Bm×Hm達到最大值 2．方案： 2．1 氣隙磁場無漏磁 Bg Ag = Bm Am Hg Lg = Hm Lm Bm/Hm =Lm/Am Ag/Lg = t gα Vm = Am Lm = BgAg/Bm HgLg/Hm = Bg2Vg/BmHm Ld = BgLg√Br/HcBdHd Ad = BgAg√Hc/Br BdHd 2．2 氣隙磁場有漏磁
课程设计任务书学生姓名：专业班级： 指导教师：工作单位：信息工程学院 题目: 音响放大器设计与制作 初始条件：集成芯片LM324三块，LM386一块，瓷片电容，电解电容，电位器若干，4Ω/扬声器一个。 要求完成的主要任务: （1）技术指标如下： a．输出功率：； b．负载阻抗：4欧姆； c．频率响应：fL~fH=50Hz~20KHz； d．输入阻抗：>20K欧姆； e．整机电压增益： >50dB； （2）电路要求有独立的前置放大级（放大话筒信号）。 （3）电路要求有独立的功率放大级。 时间安排： 2016年1月10日查资料 2016年1月11，12日设计电路 2016年1月13日仿真 2016年1月14日，15日实物调试 2016年1月16日答辩 指导教师签名：年月日 系主任（或责任教师）签名：年月日
目录 摘要......................................................... ABSTRACT ...................................................... １电路方案的比较与论证........................................ 音响放大器的总设计........................................... 放大电路的比较与论证........................................ 音频功率放大电路的比较与论证................................ 2核心元器件介绍............................................... LM324的介绍................................................. LM386的介绍................................................. 3电路设计 .................................................... 直流稳压电源电路的设计...................................... 话音放大器.................................................. 混合前置放大器.............................................. 音调控制器.................................................. 功率放大电路的设计.......................................... 总电路图 (18) 4用MULTISIM进行仿真.......................................... 话放与混放性能测试.......................................... 单独功放性能测试 (20)
ASW计算公式 开口腔计算公式：VA = (2S x Q。)² x VAS(L) 通带纹波系数是带通式音箱的重要设计参数。 选取合适的封闭腔带通Q值QB，查表得出fL和fH，用f。/Q。分别乘以这两个系，求出音箱频响曲线上下降3dB的两个频率点，要求与设计值相 符。带通Q值越高，音箱的灵敏度越高，但通频带越窄；带通Q值取得越低，音箱的灵敏度越低，但通频带越宽。 导相管的调振频率fB = QB x ( f。/ Q。) 导相管长度L=[(c²S]/(4*3.14²*fb²*V)] -0.82*S?² 密封腔计算公式：VB = VAS / a 顺性比a = (QB² / Q。²) – 1 箱体总容积为V = VA + VB 单腔倒相式音箱计算公式 1.低频扬声器单元的品质因数Q。、谐振频率f。及等效容积VAS是决定音箱低频响应的重要参数。 品质因数Q。、谐振频率f。及等效容积VAS由喇叭供应商给出，或自己根护喇叭的基本性能参数进行公式计算，在已知品质因数Q。、谐振频率f。的前提下计算VAS。 2.箱体容积计算公式：VB = VAS / a 箱体顺性比a值可由倒相音箱设计图表查出(91页图3-9)，设QL=7。也可由下面的简表进行估算，如下表： 3.确定倒相管截面积。 4.确定导相管长度，可用公式： L=[(c²S]/(4*3.14²*fb²*V)] -0.82*S?² 5.音箱的调整要点： 原则是将倒相箱的谐振频率调整到最合适的频率点，使音箱的低频响应平坦。调整音箱的系统品质因数，使音箱的低音深沉，听起来即不干涩也不混浊；调整分频网络的分频点和相位特性，使音箱各频段的声压均匀，频率响应曲线平坦。
学号： 课程设计 题目OTL音频功率放大器的设计与制作 学院信息工程学院 专业通信工程 班级通信1302 姓名 指导教师 2014 年 1 月23 日
课程设计任务书 题目:OTL音频功率放大器的设计与制作 初始条件： 元件：集成功放TDA2030A、集成稳压器LM7812、电阻、电容、电位计若干。 仪器：万用表、示波器、交流毫伏表、函数信号发生器、学生电源要求完成的主要任务:（包括课程设计工作量及其技术要求，以及说明书撰写等具体要求） 1、课程设计工作量：1周。 2、技术要求： ①要求设计制作一个音频功率放大器频率响应20~20KHZ，效率>60﹪，失真小。完成对音频功率放大器的设计、仿真、装配与调试，并自制直流稳压电源。 ②确定设计方案以及电路原理图并用multisim进行电路仿真。 时间安排： 序号设计内容所用时间 1 布置任务及调研1天 2 方案确定0.5天 3 制作与调试 1.5天 4 撰写设计报告书1天 5 答辩1天 合计1周 指导教师签名： 系主任（或责任教师）签名：年月日
目录 摘要 (1) Abstract (2) 音频功率放大器的设计与制作 (3) 1. 设计原理及参数 (3) 1.1音频功放电路的设计 (3) 1.1.1设计原理 (3) 1.1.2 参数计算 (5) 1.2直流稳压电源的设计 (6) 1.2.1设计原理 (6) 1.2.2参数计算 (7) 2.仿真结果及分析 (8) 2.1音频功率放大电路 (8) 2.1.1仿真原理图 (8) 2.1.2仿真效果图 (9) 2.2直流稳压电源电路 (11) 2.2.1电路原理图仿真 (11) 2.2.2仿真效果图 (11) 3.实物制作与性能测试 (12) 3.1音频功放实物制作 (12) 3.2性能测试 (13) 3.2.1功率性能测试 (13) 3.2.2频率响应测试 (14) 3.3直流稳压电源制作 (14) 3.4直流稳压电源的测试 (15) 4.收获以及体会 (15)
扩音器的设计 学生：XXX 指导老师：XXX 内容摘要：近几年来，计算机技术进入了前所未有的快速发展时期，随着电子信息技术的发展关于音响放大器在电子技术基础中所处的位置越来越重要，它不仅是电子信息专业的一个重要部分，而且在其他类专业工程中也是不可缺少的。放大器电路做为子系统的应用，发展更是迅速，已成为新一代电子设备不可缺少的核心部件，其现实生活中的运用也是非常普遍和广泛。扩音机电路是把微弱的声音信号放大成能推导尿管扬声器的大功率信号，主要由运算放大器和集成音频功率放大器构成。电路结构分为前置放大，音频控制，功率放大三部分。前置放大主要完成小信号的放大，一般要求输入阻抗攻，输出阻抗低，频带宽，噪音要小，音频控制主要是实现对输入信号高、低音的提升和衰减；功率放大器决定了整机的输出功率大。 关键字：扩音器功率放大器音频控制
The design of the amplifier Abstract:In recent years, computer technology into an unprecedented period of rapid development, the development of electronic information technology for the audio amplifier an increasingly important location in the electronic technology, it is not only an important part of the Electronic Information andin other types of professional engineering is also indispensable. The amplifier circuit as a subsystem of the application, to develop more rapidly and has become indispensable to the core components of a new generation of electronic devices, their use in real life is also very common and widespread. The amplifier circuit is weak voice signal amplification can push the catheter speaker's high-power signal is mainly composed of operational amplifiers and integrated audio power amplifier. The circuit structure is divided into pre-amplification, audio controls, power amplifier parts. The preamp to complete small-signal amplification, and general requirements for the input impedance of the attack, low output impedance, wide band, noise, the audio control to achieve the input signal, bass enhancement and attenuation; power amplifier determines the overall output power Keywords: amplifier power amplifier tone control