有机硅灌封胶的分类和使用
有机硅灌封胶一般可分为两类，分别为缩合型和加成型两种。
缩合型有机硅是一种通过空气中的水分和混合催化剂进行固化的硅橡胶，固化时间主要取决于催化剂的用量，催化剂用量越多固化速度就会越快。不过在固化过程中会收缩且有副产物放出。而加成型有机硅灌封胶与传统的缩合型灌封硅橡胶相比．硫化过程没有小分子的副产物产生，交联结构易控制，硫化产品收缩率小；产品工艺性能优越，既可在常温下硫化，又可在加热条件下硫化．并且可以深层快速硫化；产品加工．艺性能佳．粘度低、流动性好，能浇注；可用泵送和静态混合，具有工艺简化、快捷．高效节能的优点，自出现以来，发展很快，有取代缩合型有机硅灌封材料的趋势。
一般国内的厂家在会在售前就会将有机硅灌封胶的使用方法和注意事项提供给采购商，就拿市场上的“兆舜”来说明，兆舜会在售前做好试样工作，确保产品的适用性，再为客户提供一套专业的产品用胶解决方案，为了确保能第一时间解决在使用过程中有可能出现的问题，更会安排技术人员进行对接，确保高效的解决产品用胶的问题。
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 四、使用工艺 1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好 5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。 五、注意事项 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 2、本品属非危险品，但勿入口和眼。 3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发 火 灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应 用， 必要时需要清洗应用部位。 a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处或松香焊点。 六、包装规格及贮存及运输 1、A剂 25kg/桶；B剂 25kg/桶。 2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。 3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
关于压敏胶的基础学习知识 资料整理：陈涛 压敏胶 拼音：yaminjiao 英文名称：pressure sensitive adhesive 说明： 压敏胶粘剂的简称。是一类具有对压力有敏感性的胶粘剂。主要用于制备压敏胶带类产品。 压敏胶的粘附力（即胶粘带与被粘表面加压粘贴后所表现的剥离力）必须大于粘着力（即所谓用手指轻轻接触胶粘带时显示出来的手感粘力）。 按其主要成分可分为橡胶型和树脂型两类。 除主要成分外，还要加入其他辅助成分，如增粘树脂、增塑剂、填料、粘度调整剂、硫化剂、防老剂、溶剂等配合而成。 压敏胶带 拼音：yaminjiaodai 英文名称：pressure sensitive adhesive tape 说明： 一种特殊类型的胶粘剂。将胶粘剂涂于带状基材上制成。使用时，轻轻加压使胶带与被粘物表面粘结。由压敏胶、基材、底胶、背面处理剂等构成。
压敏胶是压敏胶带最重要的组成部分。其作用是使胶带具有对压力敏感粘附特性。用作基材的主要地织物、塑料薄膜、纸类等。底胶是增加压敏胶与基材的粘结强度。广泛用于包装、电绝缘、医疗卫生、粘贴标签和作标记等。 聚丙烯酸酯压敏胶 丙烯酸酯型压敏胶的基体，是具有不饱和双键的单体在催化剂作用下进行自由基聚合反应制备得到的丙烯酸酯树脂。聚合时所常见采用的单体可分为以下三类： 1、粘性单体：它是碳原子数为4-12的丙烯酸烷基酯，具有粘性作用，聚合物的玻璃化温度为-20——70°C ，常用的有丙烯酸异辛酯和丙烯酸丁酯等。 2、内聚单体：这是一些玻璃化温度较高的单体，它不仅能提高胶液的内聚力，而且对耐水性、胶接强度、透明性等也明显改善。 3、改性单体：主要是一些带有反应性官能团的含有双急需的单体，如含羧基、羟基、酰胺基等的丙烯酸衍生物。它能与其它单体起交联作用，促进聚合反应，加快聚合速度，提高胶液的稳定性。下表列举了上述三种单体的种类及玻璃化温度； 丙烯酸酯型压敏胶的单体及玻璃化温度 单体类别单体各称玻璃化温度（°C ） 粘性单体丙烯酸乙酯-22 丙烯酸丁酯-55
有机硅灌封胶分类及配方 一.背景 灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。 半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。 二、有机硅灌封胶 2.1 有机硅灌封胶的组成及分类 有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。 ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。 2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶
有机硅导热灌封胶 一、产品特点及应用 HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、固化前后技术参数 性能指标A组分B组分 固化前 外观深灰色流体白色流体 粘度（cps）3300 3500 操作性能A组分：B组分（重量比）1：1 混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120 固化时间（min）480 固化时间（min，80℃）20 固化后硬度(shore A) 60 导热系数 [W（m·K）] 0.8 介电强度（kV/mm）≥27 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（?·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 三、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 四、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
有机硅压敏胶的流变学研究以及把药物加入粘结层作为一种手段来 表征胶黏剂性能 Kwong Yat Ho, Kalliopi Dodou 摘要 压敏胶黏剂是用于制定透皮贴剂（允许在皮肤上连接一个补丁）的粘弹性聚合物。建立粘弹性参数和粘合性能相关的标准。在这项研究中，用两种不同粘性属性的硅胶来实现对粘合性能的检查。Chu and Dahlquist对高、低粘度的硅胶(BIO-PSA?High Tack 7-4302 and BIO-PSA?Low Tack 7-4102)进行测定，并与标准记录作比较。准备用高粘度胶黏剂结合去甲替林盐酸或对乙酰氨基酚进行药物植入胶黏层。也检查药物的添加量对胶黏剂粘弹性的影响。高粘度胶黏剂表明了与所建立的标准的一致性，虽然在Chu的描述中，粘弹性模量有一个修改范围。低粘性胶黏剂的检验表明它不具备在皮肤上粘接的适当粘弹性能。药物进入胶黏剂造成它的浓度依赖性增加，凝聚力增加。这种效果在药物测试的理化性能上是独立的。 关键词:压敏胶；硅聚合物；药物在胶黏层；粘弹性；流变学；透皮吸收 1 介绍 压敏胶是贴剂系统的一个重要组成部分。压敏胶的粘结性能普遍用粘结强度、剥离强度、剪切强度来检测。(Muny, 1999; Minghetti et al., 2004; Venkatraman and Gale, 1998).粘性是胶黏剂在皮肤上瞬时附着力的一个衡量。它是一种具有独特属性的有机硅压敏胶，因为根据定义，这种对压力敏感的胶黏剂只有在室温下粘(Satas, 1999)。剥离力是用来测量，在经过一段时间后，胶黏剂从皮肤上移除时所需的力。剪切强度反映了粘结强度或胶黏剂在没有笼压下，去除后没有任何残留时，保持连接的能力。 粘度，剥离力和剪切力不属于压敏胶的固有特性，但是胶黏剂体积和表面特性的一种反应。因此它们在检测压敏胶性能的适应性上遭到了质疑。压敏胶的粘弹性决定它们附着在皮肤表面，决定它们的使用期限，从而影响整个药物传递过程。压敏胶的粘弹性能使它们表现出固体和液体行为，这依赖于变量，如温度和
东莞市宏腾制品有限公司 HT-512AB有机硅灌封胶 【产品特点】 此产品为双组份缩合型有机硅密封材料研制而成，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；灌胶后，灯管上的胶液不必清理，不污染灯管；低粘度，流平性好，工艺操作性优异；固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好；耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB 板等具有出色的附着力；具有极佳的防潮、防水效果。 【应用范围】 适用于LED户外显示屏、LOGO屏、数码管、像素筒等LED灯管分布较密的电子产品的灌封。也可用于对灌胶工艺有特殊要求的普通户外显示屏的灌封。 【技术参数】 混合前物性25℃，65％RH 组分512A 512B 颜色透明透明溶液 粘度(cP) 3000～3300 25 混合后物性25℃，65％RH 混合比例(重量比) A：B = 10：1 颜色透明 混合后粘度(CP) 3000～3500 操作时间25℃(min) 120～180 完全硬化时间(h) 24 固化7 d，25℃，65％RH 硬度( Shore A ) 0～5 最大拉伸强度( Kgf/cm2 ) 2.4 断裂伸长率( % ) 120 【使用方法】 1、混合之前，组份A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。 2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。 3、混合时，一般的重量比是A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。 4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。 5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。 【注意事项】 1、储存期内，b组分可能有颜色变黄现象，不影响使用性能。另外，b组份不宜长期暴露在空气中。 2、远离儿童存放。 3、本品在固化过程中会释放出乙醇，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使
毕业设计（论文）开题报告题目：有机硅压敏胶的合成及性能研究 院（系）材料与化工学院 专业高分子材料与工程 班级080307 姓名石萧红 学号080307127 导师陈卫星 2012年3月1日
1毕业设计（论文）题目背景、研究意义及国内外相关研究情况1.1题目背景及研究意义 近几年压敏胶的需求量一直保持较快的增长速度，高性能特种压敏胶的发展尤其迅速，生产和销售持续大幅上升，在全球范围内成为销售额最高的压敏胶品种。但在我国，受技术上的制约，其应用远低于国际水平。随着性能的不断提高，预计该类压敏胶的增长仍将是最快的；而传统的包装带用压敏胶由于市场业已成熟和趋近饱和，增长缓慢，利润渐低【1-3】。有机硅压敏胶具有比其它有机压敏胶更高的耐化学品、耐温及介电性能，在所有压敏胶中耐温最高(短期使用温度可达300℃)【4】、使用温度范围也最宽(-75～260℃)，主要用于制作电气、电子胶粘带和其它需要耐温的场合。有机硅压敏胶能经受冷与热的多次循环，这是其它压敏胶不可比拟的；此外它还能粘接多种难粘材料，如未经表面处理的聚烯烃、氟塑料、聚酰亚胺及聚碳酸酯等。有机硅压敏胶不仅具有压敏胶必需的良好的粘接强度和初粘性，还有出色的耐高温剪切强度、可以接受的探针初粘力和室温折叠剪切性能，对未处理的难粘材料如聚四氟乙烯等有较好的粘接性能。它还具有一定的液体可渗透性和生物惰性，可用于治疗药物与人体皮肤的粘接【5】。正是由于有机硅压敏胶的这些特性，这种高分子材料现在已经被应用于电子、机械、航空、建筑、医疗和通信等行业。随着人们的环保意识越来越强，保护环境已经成为越来越多人类迫切的心声。鉴于此，有机硅压敏胶这类高分子材料的进一步的开发与研究已经成为必然的趋势。 1.2国内外相关研究 美国和日本等国家对该产品的研究较早，已开发出系列产品。但见诸报道的只限于专利【6-9】，而国内也仅有几篇相关的报道【10、11、12】。目前，大量使用的仍然是溶剂型有机硅压敏胶,典型的溶剂是甲苯、二甲苯、二氯甲苯、石油醚以及其混合物。关于溶剂型有机硅压敏胶已有许多专利报道，例如，美国专利【13】介绍了一种耐高温有机硅压敏胶，它是以芳烃为溶剂，将MQ树脂(含R3SiO1/2单元和SiO4/2单元，R为不超过6C的单价烃基，R中不饱和烯烃为0～0. 25% )与羟基或乙烯基为端基的有机硅氧烷混合，用稀土金属或过渡金属催化剂聚合得到，该压敏胶具有超强的粘接性和耐高温性。再如Dow Cor2ning【14】公司选用高沸点溶剂和增塑剂合成的有机硅压敏胶具有很好的初粘性和剥离强度，不需要分离硅醇缩合催化剂。该有机硅压敏胶的性能尽管优异，但要使用大量的溶剂，消
电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。 一、导热灌封胶 导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌
封等场合。 环氧树脂灌封胶 通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。
有机硅灌封胶 有机硅灌封胶的种类很多。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。 双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。 聚氨酯灌封胶 聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。
RTVS901高透明有机硅 RTVS901是一种低粘度、自熄、透明的RTV硅胶化合物，属于加成型有机硅灌封胶，可以深层固化，固化后成水一样透明的硅胶。RTVS901具有很高的透明度和密封性能，可用于零件的防水密封和防震的需要，灌封好后可清晰查看内部元件。RTVS901可通过提高温度加速固化。 固化前性能参数： PART A PART B 颜色，透明透明 粘度（cps）3，0003，000 比重 1.00 1.00 混合比率（重量比）1:1 混合后粘度（cps）3，000 混合后比重 1.02 灌胶时间（25℃）2小时 保质期（25℃）12个月 固化后性能参数： 物理性能： 硬度、硬度测定，丢洛修氏A45 抗拉强度（psi）380 拉伸强度%200 抗拉扯强度Die B lb/in20 线性收缩率%0.17 热膨胀系数℃23×10-5 导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(°F) 1.50 有效温度范围℃-60至204 电子性能： 绝缘强度伏特/mil（25℃）500 绝缘常数1KHz 2.8 耗散系数1KHz0.001 体积电阻率ohm-cm 1.5×1015 混合说明：
1、称出所需的RTVS901PT-A。 2、按1：1的重量比称出所需的RTVS901PT-B。 3、充分混合，将容器的边、底角的原料刮起。 4、灌入元件或模型之中。 固化时间： 室温固化一天（25℃--24小时），或者65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。 存储需知： 在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处，保存期为一年。 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。
XHG-8326缩合型有机硅灌封胶 产品概述 该产品属于双组分缩合型，室温下即可固化。具有优良的绝缘、防潮、防震性能，不易冒油、不腐蚀塑料件，可使电子元器件在苛刻条件下安全运行。适用于电子元器件、LED显示屏、光伏组件接线盒、智能水表等的灌封保护。 ------一五二五九四三三一一七（陈经理） 产品技术参数 检测结果 固化前A组分外观白/灰/黑色流体 粘度（mPa·s）2000-10000 相对密度（g/cm3） 1.05-1.65 B组分外观无色或淡黄色液体 粘度（mPa·s）30-50 相对密度（g/cm3）0.98 A组分：B组分（质量比）10:1 固化类型双组分缩合脱醇型混合后粘度（mPa·s）1000-3500 可操作时间（min）20-60 初步固化时间（hr）2-3 完全固化时间（hr）24 固化后 线收缩率（%）0.1 硬度（Shore A,24hr）20-60 使用温度范围（℃）-60-200 体积电阻率（Ω·cm）≥1 * 10 14介电强度（kV/mm）≥16 介电常数（1MHz）≤3.2 导热系数[W/（m·k）] 0.15-0.8
使用方法 1、计量：按照A、B组分的配比比例准确称量A组分、B组分（固化 剂）。注意在称量对A组分胶液应适当搅拌，使沉入底部的填料分散 到胶液中。 2、搅拌：将A、B组分在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化 物的外观和绝缘性能。（每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱 泡时胶会溢出） 3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般而言， 6MM以下的模压可以自然脱泡，无须另行脱泡。但在手动混合时， 如果模压深度较深，表面及内部可能发生气泡或针孔，因此应把混合 液放入真空容器中，在0.06MPA下至少脱泡5分钟。 4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，温 条件下一班需要3销售左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季 温度低，固化会慢一些。 包装、储存及注意事项 1、本产品包装规格为5L、20L、200L容器包装，重量依产品密度而定； 2、本产品应密封贮存，并放在阴凉干燥处，防止雨淋、日光暴晒； 3、本产品贮存期为12个月（25℃下），超期复验合格后仍可使用。 4、本产品属于非危险品，可按照一般化学哦运输； 本品在使用过程中，尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触。一旦接触，立即用适量的洗涤剂和流动清水清洗至少15分钟，并质询医生。如有任何问题，请告知我公司，相关技术人员会及时提供解决方案。
HASUNCAST RTVS49（A/B） 超高导热有机硅灌封胶 主要应用：电子产品的灌封和密封 类型：双组分硅酮弹性体 概述：RTVS49硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS49是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。是世界级的一流产品。导热性能：RTVS49热传导系数为13.2BTU-in/ft2·Hr·℉（约2.0W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。 绝缘性能：RTVS49的体积电阻率5X1014Ω·CM，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。 一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS49将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。 温度范围：－60℃TO＋260℃。 固化时间：在25℃室温中24小时；在50℃－120分钟；在90℃－60分钟；125℃－10分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。 可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS49硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。混合说明：１、混合前RTVS49A、B部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量为5等分B与100等分A。３、彻底
三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究 材料化学 091103117 向雷摘要：：采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂，以三氧化二铝(A12O3)为主导热填料，硅微粉作为填料和添加少量β一碳化硅晶须制得有机硅电子灌封胶。采用控制变量法研究了A12O3的粒径及用量、不同粒径A12O3并用、硅微粉用量和碳化硅晶须用量对灌封胶性能的影响。 关键词：有机硅、端乙烯基硅油、导热、灌封胶、A12O3、硅微粉、β一碳化硅晶须 1、有机硅电子灌封胶的发展现状 有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域。但由于其导热性差，热导率只有0．2 W／(m·K)左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计，电子元器件的温度每升高2℃，可靠性下降10％，50℃时的寿命只有25℃时的1／6。如何提高封装材料的导热性已成为研究热点，目前提高灌封胶导热性的方法主要是添加导热填料。但使用单一导热填料的作用有限，增加导热填料用量虽能提高灌封胶的热导率，却要牺牲灌封胶的流动性和力学性能。因而对现有填料的控制变量研究有着重要的意义。 2、三种填料对有机硅电子灌封胶性能的研究结果显示 2.1、A12O3为导热填料变量的研究 2.1.1、A12O3粒径对灌封胶性能的影响 A12O3粒径对灌封胶热导率的影响:在相同填充量下，A12O3的粒径越大，灌封胶的热导率越大。这是由于大粒径A12O3的比表面积较小，与基体聚合物混合时被聚合物包裹的表面积较小，受到的接触热阻较小，所以热导率较高。但当A12O3
粒径小到1．6μm时，热导率有所增大。这是由于当A12O3填充量达到一定值时，粒径越小，粉体之间的距离越小，所以热导率提高。 A12O3粒径对灌封胶黏度和力学性能的影响:在相同填充量下，AI：O，粒径越小，灌封胶的拉伸强度和扯断伸长率越好，但黏度越大。这是因为在相同填充量下，粒径较小的A1：O，比表面积较大，易与硅橡胶发生物理吸附作用，使填料与硅橡胶的界面相互作用较强，因此灌封胶的力学性能较好；但由于小粒径AI：O，表面的羟基含量较多，粒子间的氢键作用较强，从而导致黏度较大，不利于灌封。为了兼顾力学性能和加工性能，宜选择粒径5“m或18 la,m的A1203。 2.1.2、A1：0，用量对灌封胶性能的影响 A1：0，用量对灌封胶热导率的影响：灌封胶的热导率首先随着A1：0，用量的增加而迅速增大；但当其用量超过200份后增幅减缓。这是因为随着A1：0，用量的增加，A1：0，粒子与粒子之间的距离减少，传热阻力减少，因此热导率迅速增加；但当A1：O，用量达到一定程度后，体系中已形成了有效的导热网络，此时再增加A1：0，的用量，灌封胶的热导率增速变缓。 A1：0，用量对灌封胶黏度和力学性能的影响：随着A1：0，用量的增大，灌封胶的黏度上升；在用量大于200份后，黏度急剧上升。这是因为随着Al：O，用量的增加，填料所占的体积分数增加，同时AI：0，表面的羟基与灌封胶之间的氢键作用力增强，因此灌封胶的黏度上升。灌封胶的拉伸强度随着A1：0，用量的增加而增大。这是因为A1：0，是一种半补强填料，其表面羟基与基体材料之间存在相互作用力，A1：0，用量越大，相互作用力越强，因此拉伸强度提高。灌封胶的扯断伸长率则随着AI：0，用量的增加先增后降，在用量为150份时达到最大。这是因为在一定填充量下，AI：0，会显示出补强作用；当填充量进一步增加时，填料之间的直接接触增大，在应力作用下容易断裂l_7|，因此造成扯断伸长率下降。 2.1.3、不同粒径A1，0，并用对灌封胶性能的影响 固定A1：O，用量为200质量份，两种不同粒径的AI：0，并用对灌封胶性能的影响如下表所示。从表2中可以看到，灌封胶并用两种粒径的AI：0，时比单独使用一种粒径的A1：0，时的热导率大，当18斗m A120，和5 Ixm A1203的质量比为120：80时，灌封胶的热导率达到0．716 W／(m·K)。这是因为不同粒径的Al：O，并
5299G A/B SILICONE ELASTOMER 1.化学品及企业标识 1.1产品名称：1.2化学品分类：5299G A/B silicone elastomer 硅酮弹性体 1.3产品使用建议和使用限制：灌封胶 1.4公司介绍 制造商/供应商名称： 地址： 电话： 传真电话： 公司网址： 2.危险性鉴别 2.1危险分类：无危害性 2.2危险性信息：避免接触皮肤及眼睛 3.成分/组成信息 3.1化学类别：混合物 3.2物理形态：粘性流体 3.3颜色：灰色 3.4危险组份：无危害成分 3.5主要成分： 化学品名称百分比% CAS No. a,w-二甲基聚二甲基硅氧烷10～40% 9006-65-9 石英60～90% 14808-60-7 4.急救措施 4.1概述：但凡发生事故或感觉不适，立即寻求医生治疗。 4.2吸入：提供新鲜空气；如不适，寻求医生治疗。 4.3皮肤接触：立即用肥皂和清水彻底冲洗皮肤。如果皮肤刺激持续，寻求医生治疗。 立即脱掉被污染的衣物。 4.4眼睛接触：睁开眼睛，用流动清水冲洗几分钟。然后寻求医生治疗。 4.5食入：漱口，并大量饮水。立即寻求医生治疗。 5.消防措施
5299G A/B SILICONE ELASTOMER 5.1 灭火介质：根据周围环境，选择适当的灭火方法。 -适用的：泡沫，二氧化碳，干粉 -不适用的：全喷射的水 5.2 暴露危险：火灾可能产生一氧化碳、碳氢化合物。 5.3 防护装备：穿戴自助式呼吸器及全身防护服。 5.4 闪点：>180℃开口杯测试法 6、泄漏应急处理 6.1个人防护：处理化学品时必须坚持常规的防护措施。确保适当的通风。避免接触到 眼睛和皮肤 6.2环境保护：不得排入下水道/地表/地下水系中，不得渗入地面/土壤中。 6.3消除方法：根据当地紧急计划，决定是否需要撤离或隔离该区域。遵守在本物质安 全资料表中所列的所有的个人防护设备使用建议。假如围堵的物品可以 被吸起，应将其装入合适的容器内。用合适的吸附剂清理泄漏残余物。 适当清理泄漏区域，因为即使少量泄漏物也会产生滑腻危害。要求使用 蒸汽、溶剂或清洁剂作最终清理。适当处理浸透饱和的吸收剂或清洁物 品，因为其可能产生自热。有关法律规定可能适用于本物品的泄漏与释 放，同样也适用于用来清理泄漏的材料物品。您需要确定较合适的法律 法规。 7、操作处置及储存 7.1操作注意事项:处理化学品时必须坚持通常的防护措施。应佩戴适当的防护用品。为佩戴 防护用品的人员远离区域。确保充足的通风。 7.2储存提示：需谨慎小心，远离氧化性物料储存。 7.3不适合的包装材料：未确定。 8、接触控制/个体防护 8.1 工程控制 局部通风设备：毋需使用。 普通通风设备：建议使用。 8.2常规操作的个人防护设备 呼吸系统防护：不需要使用呼吸防护设备。 使用适当的呼吸器：毋需使用。 眼睛防护：使用适当的防护—安全眼镜是最起码要求。 手防护：毋需特别防护。 皮肤防护：进餐前和下班时进行适当清洗。 个人卫生措施：施行良好工业卫生措施，请于操作后进行清洗，尤其是在饮食或抽烟之前。
深圳市嘉多宝832-G有机硅灌封胶是一种双组分加成型灌封胶，它由A、B两部分液体组成，A、B组分按1:1混合后（质量比）通过发生加成反应固化成高性能弹性体。在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。 特点 ●室温或加温固化，产品流动性好，可作深层固化，固化过程收缩极小，具有更优的防水 防潮和抗老化性能。 ●固化物导热性好。 ●固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。 ●阻燃性达到了UL94 V-0级。 ●耐温性，耐高温老化性好。固化后在很宽的温度范围（-50～200℃）内保持橡胶弹性， 电气性能优良。 用途 ●用作电子器件，LED模组的绝缘灌封、导热灌封，电子产品、LED灯饰产品,防水密封填 充保护。 性能参数【测试环境：（25℃、RH:65%）】 ●可在-50℃至200℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某 些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。 ●根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，否则
会影响可使用时间。 ●产品一般建议真空脱泡，然后再灌注产品。 ●胶的固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高，固化速度越快。室温条件下一般需 要8小时左右固化。 ●如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下30分钟左右固化。注意事项 ●胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 ●本品属非危险品，但勿入口和眼。 ●某些材料，化学品，固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化。下列材料需格外注意： 1.有机锡和其他有机金属化合物 2.含有有机锡催化剂的有机硅橡胶 3.硫，聚硫，聚砜或其它他含硫材料 4.胺，聚氨酯或含胺材料 5.不饱和烃类增塑剂 6.一些焊接剂残留物 包装 ●20kg/套（A组份10kg+B组份10kg）或40kg/套（A组份20kg+B组份20kg）。也可根 据客户要求确定包装规格。 贮存和运输 ●A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中，容器应尽量保持密闭，减 少容器中液面以上的空间，并防火防潮避日晒，贮存有效期一般为一年。 ●本产品为非危险品，按一般化学品贮存、运输。请仔细阅读： 本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得，仅作为参考，使用时以实际测试数据为准，本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议，为确保材料在最终使用条件下的安全和适用，客户有必要通过实验确认产品的适用性，对在其它不同的仪器或条件下测试得到的数据，本公司不做任何承诺，客户自行将产品用于不适宜的用途所产生的后果，我公司申明不承担任何责任。
环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别 为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保证电子元器件的使用稳定性。 而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质，分别是：环氧树脂材质以及有机硅材质，两种材质的灌封胶根据自身的优缺点，所应用的场合也不一样。比如：环氧树脂材质的灌封胶，其本身具有良好的改性能力，可根据灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具备优秀的电气绝缘能力，不过抗冷热变化能力差，在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝，从而影响电子元器件的防潮能力；固化的胶体硬度也很高，很容易会拉伤电子元器件，硬度过高也难以起到很好的抗冲击能力，一般使用在对环境力学没有太大要求的电子元器件上。如：电容器、互感器以及电子变压器等电子元器件上。 而有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分优异。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。 综合上述，有机硅材质的灌封胶在性能上更加优越于环氧树脂材质的灌封胶，所以追求更好的防护性效果，首选应当是有机硅材质的灌封胶。而我司作为一家专业研发生产有机硅灌封胶的厂家，也会为广大客户提供最优秀的产品用胶解决方案，保护电子元器件免受自然环境的侵害，提高电子元器件的散热能力、防潮能力以及抗震性能，保证电子元器件的使用
带你认识真正的OCA——压敏胶基础理论 产业调研 2014-12-26 09:17:03来源: 南京汇鑫光电技术总监夏建明近年来，触控技术已经成为平板显示家族中的一名永久成员，全球对触控类产品近似贪婪的喜好引爆了触摸屏光学胶市场的急剧攀升，让高性能触控显示面板供不应求，同样也让OCA光学胶市场十分火爆，其中手机和平板电脑占据了触摸屏OCA光学胶的大部分市场。 OCA光学胶属于压敏胶的一类，为此，手机报特邀请南京汇鑫光电材料有限公司的夏建明技术总监为行业讲解OCA光学胶的核心技术知识——压敏胶的原理与检测。 一．概述 压敏胶全称为压力敏感型胶粘剂（PSA-pressure sensitive adhesive）,俗称不干胶，一般通过将其涂布在各种基材上制成压敏胶制品，应用于被粘物的粘接。 压敏胶独特的粘接特性使其逐渐发展成为一个独立的门类。与结构胶黏剂和非结构胶黏剂相比，压敏胶使粘结过程大大简化，使压敏胶工业得到迅速发展。
压敏胶粘剂可分为溶剂型，乳液型，水溶型，热溶型，紫外光固化型，电子束固化型等。分子结构类型含橡胶，丙烯酸酯，聚乙烯基醚，聚氨酯，聚异丁烯和有机硅等。 压敏胶的基材有各种纸品，塑料薄膜，纺织品，金属箔，泡沫塑料等，加上压敏胶剂，底涂剂，防粘剂，离型纸（离型膜）等辅助材料组成。以双面胶带为例，其结构如下图所示： 二．压敏胶及其制品理论基础 1.压敏胶粘剂的粘合特性
压敏胶粘剂决定压敏胶制品的粘合特性。压敏胶粘剂是一类具有特殊性能的胶黏剂，本身处于半固化状态，使用时一般不需要进一步固化，只需施加一定压力就能使压敏胶润湿被粘表面并粘牢，形成实用且具有一定强度的胶接接头。 压敏胶对外加压力敏感的粘合特性由组成它们的高聚物的粘弹性质所决定。粘弹性是指高分子在外力作用下，高聚物发生弹性形变和粘性流动。粘弹性使压敏胶粘剂具有对外力敏感的粘合特性。 当压敏胶粘剂在适当、缓慢压力作用下，产生近似于液体那样的粘性流动，使压敏胶粘剂与被粘物表面紧密接触，并流入被粘物表面的坑洼沟槽中，增大有效接触面积，从而产生一定的粘合力。 当粘贴好的压敏胶粘制品在受到外力作用剥离时，压敏胶粘剂表现为近似于弹性的性质，具有较高的抗剥离能力，剥离速度越大，压敏胶粘制品的剥离强度越高。 压敏胶粘剂对被粘物表面的润湿性，能使它与被粘物表面达到分子接近的程度，产生分子间作用力，产生足够的界面粘合力。 2.压敏胶粘制品实用粘合性能及表征 压敏胶的粘合性能主要有初粘力，粘着力，内聚力和粘基力等宏观指标来表征。
产品?应用荫机?ｔ材料，２０１０，２４（５）：２８３。２８７ ＳＩＬＩＣＯＮＥＭＡＴＥＲＩＡＬ导热有机硅电子灌封胶的制备与性能研究术 李国一１，陈精华１，林晓丹１，胡新嵩２，曾幸荣ｈ’ （１．华南理工大学，广州５１０６４０；２．广州高士实业有限公司，广州５１０４５０） 摘要：采用端乙烯基硅油为基胶、舍氢硅油为交联剂、三氧化二铝（Ａ１：Ｏ，）为导热填料，制备了导热有机硅电子灌封胶。研究了Ａ１：Ｏ，的粒径及用量、不同粒径Ａ１：Ｏ，并用和硅烷偶联剂对灌封胶性能的影响。结果表明，Ａ１：０３的粒径越大，灌封胶的热导率越大，但拉伸强度和扯断伸长率减小，适合的ＡＩ：Ｏ，粒径为５Ｉｘｍ或１８¨ｍ；随着Ａ１：Ｏ，用量的增加，灌封胶的熟导率、拉伸强度增大，扯断伸长率先增后减，但黏度上升，Ａ１２０，适合的加入量为１５０～２００份；将不同柱径的Ａ１：Ｏ，并用填充到灌封胶中可以提高灌封胶的热导率，＂－３１８斗ｍＡ１２０３和５Ｉ，ＬｍＡ１２０３的质量比为１２０：８０时，灌封胶的热导率达到０．７１６Ｗ／（ｉｎ?Ｋ），且对灌封胶的黏度和力学性能基本没影响；加入ＫＨ一５７０可改善灌封胶的力学性能，但热导率有所下降，适宜的用量为Ａ１，Ｏ，质量的０．５％。 关键词：导热，灌封胶，Ａｌ，Ｏ，，端乙烯基硅油，甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷 中图分类号：ＴＱ３３３．９３文献标识码：文章编号：１００９—４３６９（２０１０）０５—０２８３—００５ 有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域¨１；但由于其导热性差，热导率只有０．２Ｗ／（ＩＴＩ?Ｋ）左右，导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去，从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计，电子元器件的温度每升高２℃，可靠性下降１０％；５０℃时的寿命只有２５℃时的１／６嵋ｏ。因此，制备导热型有机硅电子灌封胶具有非常重要的意义。 目前，提高灌封胶热导率的常用方法是填充绝缘性良好的导热填料（如Ａｌ：Ｏ，、ＭｇＯ等），但填充量往往很大。ｗ．Ｙ．Ｚｈｏｕ等人指出，材料并用两种粒径ＡＩ：Ｏ，时的热导率优于填充单一粒径Ａ１：Ｏ，时的热导率＂１。牟秋红等人发现，采用经过表面处理的ＡＩ：Ｏ，时，材料的热导率明显提高，且力学性能改善∽Ｊ。为此，本实验以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、Ａ１，Ｏ，为导热填料，制备有机硅电子灌封胶，考察了ＡＩ：Ｏ，的粒径及用量、不同粒径ＡＩ：Ｏ，并用和Ａｌ：０，表面改性对灌封胶性能的影响。 １实验 １．１主要原料及设备 端乙烯基硅油：黏度分别为３００、１０３０ｍＰａ．ｓ＇乙烯基质量分数分别为０．７％和０．３％，浙江新安化工股份有限公司；含氢硅油：活性氢质量分数为０．１８％，黏度２００ｍＰａ?ｓ，广州四海化工有限公司；铂催化剂：ＰＬ一２６００，佛山市顺德区金纯硅材料有限公司；炔基环己醇：ＡＲ，深圳市鑫泽业科技有限公司；三氧化二铝（ＡＩ：Ｏ，）：ＡＲ一０３、ＡＲ一０８、ＡＲ一３０和ＡＲ一８０，粒径分别为４８、１８、５和１．６Ｉｘｍ，佛山维科德化工材料有限公司；甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（ＫＨ一５７０）：杭州沸点化工有限公司。 真空捏合机：ＮＨＺ一１０，广东省佛山市金银河机械设备有限公司；高速分散机：ＧＦＪ一０．８，江苏省江阴市双叶机械有限公司；真空干燥箱：ＤＺＦ一６０５０，上海市新苗医疗器械制造有限公司；冲片机：ＲＨ一７０１０，江苏省江都市韧恒机械厂；旋转黏度计：ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ，美国ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ公司；微机控制电子万能试验机：ＣＭＴ４３０３。深圳市新三思计量技术有限公司；热导率测试仪：ＤＲＰＬ—Ｉ，湖南省湘潭市仪器仪表 收稿日期：２０１０—０６—２８。 作者简介：李国一（１９８５一），男，硕士生，主要从事功能高分子材料的研究。 ＋基金项目：粤港关键领域重点突破项目（项目编号：２００８Ａ０９２０００００２）；广州市科技计划项目（项目编号：２００９２２一Ｉ）４２１）。 ％％联系人，Ｅ—ｍａｉｌ：ｐｓｘｒｚｅｎｇ＠ｓｅｕＬｅｄｕ．ｃｎ。
道康宁有机硅压敏胶产品介绍 有机硅压敏胶基础 有机硅压敏胶是一种高性能的压敏胶粘剂，通过辊式涂布机将硅胶水涂布到各种基材上，经过烘干溶剂和高温固化，制成胶带、标签等成卷的胶粘制品。 常见涂胶基材包括: PET薄膜、PI薄膜（聚酰亚胺）、美纹纸/皱纹纸、PTFE膜（聚四氟乙烯）、玻璃纤维布、硅橡胶涂层的玻纤布。。。。。。 硅压敏胶的主要性能： * 耐高温性、耐候耐老化 * 电气绝缘性 * 对低表面能材料具有粘结力，如硅橡胶、氟橡胶、离型纸 * 透气性 * 可重置性，即移除后可“再贴”的能力 硅压敏胶的主要应用： 遮蔽胶带（masking tape），主要利用硅压敏胶的耐高温性，电气绝缘性能。由于硅压敏胶具有较好的耐高温破坏内聚性能，故经过高温处理之后，在撕除时不会残留于被保护的表面。 以PI膜或美纹纸为基材，涂布固化硅压敏胶，主要用在PCB线路板的波峰焊、回流焊与过锡炉工艺时，起遮蔽保护金手指的作用，以及一些电子元件的绝缘。 以PET膜为基材，涂布固化硅压敏胶，用于一些高温烤漆产品的遮蔽保护，比如机箱烤漆、汽车烤漆。 以美纹纸为基材，涂布固化硅压敏胶，用于鞋材的高温烤漆（鞋材表面通常有残留的硅脱模剂，普通丙烯酸和橡胶压敏胶对其贴合性不好）。 其他…… 电子灌封胶带 以PET薄膜为基材，涂布固化硅压敏胶，具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能。主要应用于LED点阵块、LED数码管、显示器封口等，在LED的环氧树脂灌装及高温固化过程中，起封口保护作用，一般为透明或绿色，使用后剥离无残胶，不渗漏。 电气绝缘胶带，主要利用硅压敏胶的电绝缘性，耐高温性，透气性。 以PI膜、醋酸布、玻璃纤维布等为基材，涂布固化硅压敏胶制成胶带，或多层复合结构，用于用于变压器、马达、电机及其它电子元件的缠绕绝缘，具有优异的耐高低温、耐溶剂及耐电压性能。 双面胶带（A/B胶带） 以PET薄膜为基材，一面涂布丙烯酸/橡胶型压敏胶，一面涂布硅压敏胶，用于硅橡胶和其他材料的粘结。常用于一些硅胶手机按键、薄膜开关、手机内部光学组件的装配。 离型纸接驳胶带（该应用的生产厂家比较少见，但并不代表国内没有） 硅油离型纸从本质上可以看成是在纸张上涂布了一层很薄的硅橡胶涂层，硅压敏胶对其具有良好的粘结能力。用硅压敏胶制成离型纸接驳胶带，可以用于离型纸生产过程中上一卷和下一卷断头处的接驳，从而减少停机换纸的次数，提高生产效率和批次稳定性。