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电子灌封胶分类和用途

电子灌封胶分类和用途
电子灌封胶分类和用途

灌封胶分类编辑电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

导热灌封胶

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟

ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。

环氧树脂胶灌封胶

通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较

差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材

料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。

特性

低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。加成型,可室温以及加温固化具有极佳的防潮、防水效果。

用途

用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。

PCB灌封胶

PCB灌封胶很常见,广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特性和效果: 一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶。由于它的粘接性强这个特性,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接效果很好;它的流动性能也很好可以浇注到很细小的地方。因为这个胶在固化的过程中收缩小,具有更优的防水防潮和抗老化性能,因为有这些优秀的特性,所以PCB电子灌封胶的用途也是很广泛,特别适用于对粘接性能有要求的灌封。 红叶硅胶的电路板灌封硅胶的主要特点: 可操作时间长:胶料混合后在常温下存放时间达90分钟,最长可达120分钟,电路板灌封硅胶可以室温固化或加温固化,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本; 使用方便:使用前无需使用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定,具有防水、防潮、防尘和防漏电性能; 操作简单:混合胶液后,可选择人工施胶或自动化机械施胶; 耐高温绝缘性能:耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异; 极优的吸震及缓冲性:电路板灌封硅胶固化过程中不收缩,固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震,抗冲击性好,具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性; 无收缩:固化过程中不收缩,固化后形成柔软橡胶状,能渗入被灌封部件的细小缝隙,起到更有效的密封,密封后的物件表面光亮; 耐侯性强:抗紫外线,耐老化,臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性; 优良电气特性:电性能优越,具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等产品能提供保护,电路板灌封硅胶具有密封和绝缘的功能。 就现在来说,电子产品的生产是绝对少不了有机硅胶的,有机硅胶主要的作用是可以在电子产品上起一个粘接、密封的作用。而且使用上有机硅胶还可以起到一个防水、绝缘的作用。这几个用途都是电子产品所必不可少的,所以有机硅胶才在电子行业中受到了广泛的青睐。 电子产品中用有机硅胶用得最多的就是线路板了,它主要是拿有机硅胶来用于电子元器件的固定的。有机硅胶固化后是软的,但是其粘接力非常的强,用有机硅胶固定后的电子元器件绝对不会再有松动的迹象了,但是有机硅胶的固化时间比较短,如果说是要想做一个测试的话,最好是等上个七天,如果是直接装配的话,那么只需要等到有机硅胶表干后便可以进行下一道工序了。 具体而言,电子固定胶可应用在小家电类,如咖啡壶、微波炉,发热管等高温元件的粘合与密封,耐高温(连续使用温度260度),如:电熨斗,电炸锅等;或者是陶瓷、电源元件、汽车车灯;可在线路和导电接脚及周围进行密封;将电源模块上供应器的元件固定;密封、模块及外盒中的缝隙,对各个元件增加机械稳定性在印刷电路板上组装元件。

密封胶效果的评判和密封胶有哪些种类

密封胶效果的评判和密封胶有哪些种类 1、表面效果 固体垫片无论怎样压紧,也不会完全填满接合面上的凹凸不平,在界面上总会存有间隙,而液态密封胶却能将全部凹陷填平,呈现出良好的密封效果。 2、粘附效果 液态密封胶呈液态状,具有一定的粘性,对金属接合面具有一定的粘附力,有利于密封。密封胶 3、薄膜效果 处于接合面间的液态密封胶被螺纹紧固后,形成与间隙相同的薄膜,同时与表面十分吻合。同时越薄的膜,复原能力越大,越有利于密封。 4、流动和耐压性 使用液态密封胶的金属接合面,间隙一般都在0.1mm以下,而且液态密封胶又是粘度很高的液体,很难发生流动,从而保持了其良好的密封性。 5、容积变化和流动性 固体垫片的防泄漏作用是靠垫片的压缩而产生的弹性变形。而液态密封胶的防漏是在受压和拉伸时容积发生变形,它不存在固体垫片的压缩变形,从而也就没有压缩疲劳、弹性破坏、应力松弛等现象,而且它总是与连接界面粘附着的,所以能防止界面泄漏。 密封胶具有良好的密封性能,又有良好的耐温、耐压、耐密介质等特点,使用方法简便,常用于机电产品的静止接合面间的密封,以及接合面较复杂的螺纹等的密封,密封胶一般分为液态密封胶与厌氧胶两大类。 密封胶分类 1、按照化学成分分类,可以分为橡胶型、树脂型、油基型和天然高分子密封胶。这种分类法能更具高分子材料的特性推测出其乃温馨、密封性及对各种介质的适应能力。 橡胶型:此类密封胶以橡胶为基料。常用橡胶有聚硫橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶、氯丁橡胶和丁基橡胶等。 树脂型:此类密封胶以树脂为基料。常用树脂有环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、聚丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂等。 油基型:此类密封胶以油料为基料。常用的油类有各种植物油如亚麻油、蓖麻油和桐油、以及动物油、如鱼油等。 密封胶分类

钢材的用途分类

我国在此是以钢材的用途分类作为表示方法分类的基础: 1)碳素结构钢: 表示方法:Q+数字+(质量等级符号)+(脱氧方法符号)+(专门用途的符号) ①钢号冠以“Q”,代表钢材的屈服点; ②“Q”后面的数字表示屈服点数值,单位是MPa。例如Q235表示屈服点(σs)为235MPa的碳素结构钢; ③必要时钢号后面可标出表示质量等级和脱氧方法的符号。 质量等级符号分别为A、B、C、D。 脱氧方法符号:F表示沸腾钢;b表示半镇静钢:Z表示镇静钢;TZ表示特殊镇静钢,镇静钢可不标符号,即Z和TZ都可不标。例如Q235-AF表示A级沸腾钢。 专门用途的碳素钢:例如桥梁钢、船用钢等,基本上采用碳素结构钢的表示方法,但在钢号最后附加表示用途的字母。 2)优质碳素结构钢 表示方法:数字+(元素符号)+(脱氧方法符号)+(专门用途的符号) ①钢号开头的两位数字表示钢的碳含量,以平均碳含量的万分之几表示,例如平均碳含量为0.45%的钢,钢号为“45”,它不是顺序号,所以不能读成45号钢。 ②锰含量较高的优质碳素结构钢,应将锰元素标出,例如50Mn。 ③沸腾钢、半镇静钢及专门用途的优质碳素结构钢应在钢号最后特别标出,例如平均碳含量为0.1%的半镇静钢,其钢号为10b。 3)碳素工具钢 表示方法:字母T+数字+(元素符号)+(质量等级符号) ①钢号冠以“T”,以免与其他钢类相混。 ②钢号中的数字表示碳含量,以平均碳含量的千分之几表示。例如“T8”表示平均碳含量为0.8%。 ③锰含量较高者,在钢号最后标出“Mn”,例如“T8Mn”。 ④高级优质碳素工具钢的磷、硫含量,比一般优质碳素工具钢低,在钢号最后加注字母“A”,以示区别,例如“T8MnA”。 4)易切削钢 表示方法:字母Y+数字+(元素符号) ①钢号冠以“Y”,以区别于优质碳素结构钢。 ②字母“Y”后的数字表示碳含量,以平均碳含量的万分之几表示,例如平均碳含量为0.3%的易切削钢,其钢号为“Y30”。 ③锰含量较高者,亦在钢号后标出“Mn”,例如“Y40Mn”。 5)合金结构钢 表示方法:(专门用途符号)+数字+主要合金元素符号和数字+微量合金元素符号+(质量等级符号)+(专门用途符号) ①钢号开头的两位数字表示钢的碳含量,以平均碳含量的万分之几表示,如 40Cr。

电子胶分类及应用点

`包括各种绝缘材料,屏蔽,EMI材料,防震产品,耐热隔热材料,胶粘制品,防尘材料制品,海棉产品及其他特殊材料,适用于电子,电器,玩具,灯饰,电讯,机械等厂家使用。因此,胶粘结也属于电子辅料类,主要应用于电子元器件的粘接、封装等。 电子胶黏剂主要可分为: 1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。有的型号的粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、 BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。 5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。

环氧树脂灌封胶使用注意事项

环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。 一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题: 1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如:使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。 2、产品使用的灌封工艺:手动或自动灌胶,室温或加温固化,混合后施胶的所需时间,胶体凝固时间,完全固化时间等。 二、环氧树脂灌封胶使用步骤: ●要保持需灌封产品的干燥和清洁; ●使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀; ●按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全; ●搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液; ●灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶; ●固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 环氧树脂灌封胶操作常见问题分析: 1、胶水不固化,可能原因:固化剂放得太少或放得太多(配比相差很大)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 2、本应为硬胶的胶水固化后是软的,可能原因:胶水配比不正确:如未按重量比配比或偏差较大(固化剂多了或少了都会有可能有此情况)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 3、有些胶水固化了,有些胶水没有固化或固化不完全,可能原因:搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多,可能原因:固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 5、固化后胶水表面有油污状,可能原因:灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

有机硅导热灌封胶

有机硅导热灌封胶 一、产品特点及应用 HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、固化前后技术参数 性能指标A组分B组分 固化前 外观深灰色流体白色流体 粘度(cps)3300 3500 操作性能A组分:B组分(重量比)1:1 混合后黏度(cps)3000~4000 可操作时间(min)120 固化时间(min)480 固化时间(min,80℃)20 固化后硬度(shore A) 60 导热系数 [W(m·K)] 0.8 介电强度(kV/mm)≥27 介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3 体积电阻率(?·cm)≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/(m·K)] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0 以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 三、使用工艺 1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。 3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 四、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。 2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

密封胶的种类及介绍

密封胶的种类及介绍 七十年代以后,密封胶已开始用于建筑结构接缝密封,逐渐成为主体材料。该类材料可功能和基础聚合物两种方法分类,重要的是根据用途及密封功能对产品分类,已经编制标准的有玻璃幕墙接缝密封胶、混凝土接缝密封胶、石材密封胶、防霉密封胶、金属彩板密封胶、窗用密封胶等,随着需要可能还有防火密封胶、绝缘密封胶、阻蚀密封胶等,其物理力学性均按ISO 11600标准分级外,分别规定出功能特有的技术要求。对设计选材、产品研究和工程应用来讲,按基础聚合物类型分类已显得不为重要,关键是各该产品满足用途和特定的功能要求。先列出几种分类的密封胶和相关技术要求。 1) 幕墙玻璃接缝密封胶 具有粘接密封幕墙玻璃接缝的密封胶,目前基本是硅酮型密封胶。外观为单组份支装可挤注的粘稠流体,挤出后不下垂、不变形,颜色以黑色为主。用于长期承受日光、雨雪和风压等环境条件的交变作用、承受较大接缝位移的幕墙玻璃-玻璃接缝的粘接密封,也可用于建筑玻璃的其他接缝密封。按位移能力及模量分为4个级别。 2) 建筑窗用密封胶 用于窗洞、窗框及窗玻璃密封镶装的密封胶。外观为单组份支装可挤注的粘稠流体,挤出后不下垂、不变形。颜色有透明、半透明、茶色、白色、黑色等。产品按模量及位移能力大小分为3个级别。该类密封胶主要用于接缝密封,不承受结构应力。适应要求的密封胶可以是硅酮、改性硅酮、聚氨酯、聚硫型等,洞口-窗框密封可以是硅化丙烯酸型或丙烯酸型。 3) 混凝土建筑接缝密封胶 定义:用于混凝土建筑屋面、墙体变形缝密封的密封胶。 外观为单组份支装可挤注粘稠流体。 由于构件材质、尺寸、使用温度、结构变形、基础沉降影响等使用条件范围宽,对密封胶接缝位移能力及耐久性要求差别较大,产品包括25级至7.5级的所有6个级别。按流动性分为N型--用于垂直接缝,挤出后不下垂、不变形;S 型—用于水平接缝能自流平。主要包括中性硅酮密封胶、改性硅酮、聚氨酯、聚

常用钢材的分类及用途汇总(超全面)

常用钢材的分类和用途 1、钢材的概念:钢材是钢锭、钢坯或钢材通过压力加工制成我们所需要的各种形状、尺寸和性能的材料。 钢材是国家建设和实现四化必不可少的重要物资,应用广泛、品种繁多,根据断面形状的不同、钢材一般分为型材、板材、管材和金属制品四大类、为了便于组织钢材的生产、订货供应和搞好经营管理工作,又分为重轨、轻轨、大型型钢、中型型钢、小型型钢、钢材冷弯型钢,优质型钢、线材、中厚钢板、薄钢板、电工用硅钢片、带钢、无缝钢管钢材、焊接钢管、金属制品等品种。 2、钢材的生产方法 大部分钢材加工都是钢材通过压力加工,使被加工的钢(坯、锭等)产生塑性变形。根据钢材加工温度不钢材同以分冷加工和热加工两种。钢材的主要加工方法有: 轧制:将钢材金属坯料通过一对旋转轧辊的间隙(各种形状),因受轧辊的压缩使材料截面减小,长度增加的压力加工方法,这是生产钢材最常用的生产方式,主要用来生产钢材型材、板材、管材。分冷轧、热轧。锻造钢材:利用锻锤的往复冲击力或压力机的压力使坯料改变成我们所需的形状和尺寸的一种压力加工方法。一般分为自由锻和模锻,常用作生产大型材、开坯等截面尺钢材寸较大的材料。 拉拨钢材:是将已经轧制的金属坯料(型、管、制品等)通过模孔拉拨成截面减小长度增加的加工方法大多用作冷加工。 挤压:是钢材将金属放在密闭的挤压简内,一端施加压力,使金属从规定的模孔中挤出而得到有同形状和尺寸的成品的加工方法,多用于生产有色金属材钢材 一、黑色金属、钢和有色金属在介绍钢的分类之前先简单介绍一下黑色金属、钢材钢与有色金属的基本概念。 1、黑色金属是指铁和铁的合金。如钢、生铁、铁合金、铸铁等。钢和生铁都是以铁钢材为基础,以碳为主要添加元素的合金,统称为铁碳合金。 生铁是指把铁矿石放到高炉中冶炼而成的产品,主要用来炼钢和钢材制造铸件。把铸造生铁放在熔铁炉中熔炼,即得到铸铁(液状),把液状铸铁浇铸成铸件钢材,这种铸铁叫铸铁件。 铁合金是由铁与硅、锰、铬、钛等元素组成的合金,铁合金是炼钢的原料之一,在钢材炼钢时做钢的脱氧剂和合金元素添加剂用。 2、把炼钢用生铁放到炼钢炉内按一定工艺熔炼,即得到钢。钢的产品有钢锭、连铸坯和直钢材接铸成各种钢铸件等。通常所讲的钢,一般是指轧制成各种钢材的钢。钢材钢属于黑色金属但钢

有机硅灌封胶分类及配方

有机硅灌封胶分类及配方 一.背景 灌封材料是多种多样的,但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中,又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等,聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡,固化不充分且高温固化时易发脆,在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能,优异的耐高低温性能,良好的疏水性机械性能、电绝缘等,因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护;半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。 半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件,LED的光谱几乎全部集中于可见光频段,其发光效率可达80%~90%,是一种新型高效光源,具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下,LED越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作,要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的:首先是密封和绝缘,避免印制线路板和发光二极管的引脚;暴露于环境中,从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射(光热)、迁移离子等环境侵害;其次是固定LED,提高产品对外来冲击震动的抵抗力,防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。 二、有机硅灌封胶 2.1 有机硅灌封胶的组成及分类 有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶;双组份加成形硅橡胶灌封胶(ARC硅橡胶);双组份缩合型硅橡胶灌封胶(RTV硅橡胶)。 ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制,收缩率在0.2%以下,电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化,又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。 2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶

灌封胶使用常见问题

灌封胶使用常见问题 关键词:电子灌封胶环氧树脂灌封胶led灌封胶灌封胶电源灌封胶密封胶灌封机有机硅灌封胶 灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.环氧灌封胶水常见问题分析,环氧灌封胶水的灌封工艺最常见的有手工真空灌封、机械真空灌封两种方式,而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封,和先分别脱泡后混合灌封两种情况。与手工真空灌封相比机械真空灌封、设备投资大、维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。 无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件,否则很难得到满意的产品。环氧灌封粘合剂常出现的问题主要有: 一、局部放电起始电压低,线间打火或击穿电视机、显示器、输出变压器,汽车、摩托车点火器等高压电子产品,常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(即电晕),线间打火或击穿现象,是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02~0.04mm),灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。 二、灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中,会产生两种收缩:即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程

中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过程,从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩,称之为凝胶预固化收缩;从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。 三、固化物表面不良或局部不固化,这些现象也多与固化工艺相关。 局部放电起始电压低,灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中,会产生收缩,固化物表面不良或局部不固化,这三种现象是环氧灌封胶水的常见问题。 我公司长期提供灌封胶,电子灌封胶,汉高,乐泰,道康宁,LORD 天山,深隆灌封胶,有需要的联系:I8OOII3O865OIO-8OI4O278

碳钢的分类、牌号及用途

碳钢的分类、牌号及用途 一、碳钢的分类 1、按碳的质量百分数分: 低碳钢(C:≤0.25%)又称软钢,低碳钢易于接受各种加工如锻造,焊接和切削,常用于制造链条,铆钉,螺栓,轴等。 中碳钢(C:0.25%<C ≤0.6%)有镇静钢、半镇静钢、沸腾钢等多种产品。除碳外还可含有少量锰(0.70%~1.20%)。按产品质量分为普通碳素结构钢和优质碳素结构钢。热加工及切削性能良好,焊接性能较差。强度、硬度比低碳钢高,而塑性和韧性低于低碳钢。可不经热处理,直接使用热轧材、冷拉材,亦可经热处理后使用。淬火、回火后的中碳钢具有良好的综合力学性能。能够达到的最高硬度约为HB538,抗拉强度σb为600~1100MPa。所以在中等强度水平的各种用途中,中碳钢得到最广泛的应用,除作为建筑材料外,还大量用于制造各种机械零件。 高碳钢(C:>0.6%)常称工具钢,含碳量从大于0.60%至1.70%,可以淬硬和回火。锤,撬棍等由含碳量0.75%的钢制造;切削工具如钻头,丝攻,铰刀等由含碳量0.90% 至1.00% 的钢制造。 含碳量越高,硬度、强度越大,但塑性降低 (另外,含碳量2.1%~4.5%铁碳合金一般称为铸铁。) 2、按钢的质量分(主要是杂质硫、磷的含量): 普通碳素钢(S ≤0.055%,P ≤0.045%) 优质碳素钢(S ≤0.040%,P ≤0.040%) 高级优质碳素钢(S ≤0.030%,P ≤0.035%) 3、按用途分: 碳素结构钢:主要用于桥梁、船舶、建筑构件、机器零件等 碳素工具钢:主要用于刀具、模具、量具等 二、碳钢的牌号与用途 1、普通碳素结构钢:碳素结构钢按照钢材屈服强度分为5个牌号:Q195、Q215、Q235、Q255、Q275 。每个牌号由于质量不同分为A、B、C、D等级,Q195、Q215、Q235塑性好,可轧制成钢板、钢筋、钢管等;Q255、Q275可轧制成型钢、钢板等。 2、优质碳素结构钢:钢号以碳的平均质量万分数表示。如20#、45#等。20#表示含C:0.20%(万分之20)。用途:主要用于制造各种机器零件 3、碳素工具钢:钢号以碳的平均质量千分数表示,并在前冠以T。如T9、T12等。T9表示含C:0.9%(千分之9)。用途:主要用于制造各种刀具、量具、模具等 4、铸钢:铸钢牌号是在数字前冠以ZG,数字代表钢中平均质量分数(以万分数表示)。如ZG25,表示含C:0.25%。用途:主要用于制造形状复杂并需要一定强度、塑性和韧性的零件,如齿轮、联轴器等。

了解电子灌封胶的种类

电子灌封胶有哪些种类呢?电子灌封胶的种类有很多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。 一、导热灌封胶 导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶,可以常温固化,也可以加温固化,具有温度越高固化越快的特点,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水,要符合欧盟ROHS的指令要求,主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌

封等场合。 环氧树脂灌封胶 通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮(水)等灌封。

有机硅灌封胶 有机硅灌封胶的种类很多。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到“可掰开”便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,揭上新的原件后,可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。 双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。 聚氨酯灌封胶 聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。

灌封电路板盒子的专用灌封胶

灌封电路板盒子的专用灌封胶 环氧阻燃电子灌封胶TH-871-12 【环氧阻燃电子灌封胶特点】 ●本品为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的 间隙中,成形工艺简单; ●A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固 化速度适中; ●固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬 度较高; ●固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热 和大气老化; ●固化物电气性能优良,收缩率低,粘接强度高,耐冷热循环和大气老化性 好,固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【环氧阻燃电子灌封胶应用】 ●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封: ●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用; ●广泛应用于变压器,继电器,调节器和固态继电器、高压开关,绝缘子, 互感器,阻抗器,电缆头,电子器件、元件的密封或包封和塑封,报警器、 固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火 线圈,电机封装,温度变送器、线路板封闭、无源滤波器、封装太阳能电 池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。 ●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 【环氧阻燃电子灌封胶外观及物性】 型号TH-871-12A TH-871-12B 外观黑色夜体/白色棕褐色液体/白色比重 25℃g/㎝3 1.65 ± 0.05 1.00 ± 0.05 粘度 25℃ CPS / 1800 - 3000 140 ± 20 保质期限25℃月9 9 注:以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户 使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使 用时,以实测数据为。可以根据客户要求调配。 【环氧阻燃电子灌封胶固化后特性】 硬度 Shore D 85± 5 体积电阻Ωcm 2.4 ×1013 冲击强度 kg/mm2 20 ~ 22 表面电阻Ω 2.02×1011 弯曲强度 kg/mm2 17~ 19 诱电损失 1KHZ 4.25 抗压强度 kg/mm2 18 ~ 20 导热系数(w/m.k)0.8 耐电压 kv/mm ≥18耐冷热温度℃- 35~ + 180

建筑密封胶的分类与用途

现今建筑胶的应用越来越广泛,但对胶的认识上既便是从事建筑多年的建筑人士也大多是一知半解,希望这篇文字能给各位同行做个参考,如有不妥的地方,也请大家多多指教。 谈到胶,要先说胶的分类,建筑用胶基本可以分为下面几大类: 1、建筑密封胶:用于简单的墙体嵌缝。 2、硅酮耐侯密封胶(中性胶):用于防水密封。 3、硅酮结构密封胶:用于结构性粘结、固定。 4、放火密封胶:用于防火密封。 5、丁基胶:用于中空玻璃第一道密封。 6、发泡胶:用于塞缝,兼防水作用。 根据胶的分类,各生产厂家具体的型号也各个不同,下面简单介绍一下胶的基本知识。 1、硅酮玻璃胶从产品包装上可分为两类:单组份和双组份。单组份的硅酮胶,其固化是*接触空气中的水分而产生物理性质的改变;双组份则是指硅酮胶分成A、B两组,任何一组单独存在都不能形成固化,但两组胶浆一旦混合就产生固化。目前市场上常见的是单组份硅酮玻璃胶。 单组份硅酮玻璃胶按性质又分为酸性胶和中性胶两种。 酸性玻璃胶主要用于玻璃和其它建筑材料之间的一般性粘接。而中性胶克服了酸性胶腐蚀金属材料和与碱性材料发生反应的特点,因此适用范围更广,其市场价格比酸性胶稍高。 市场上比较特殊的一类玻璃胶是硅酮结构密封胶,因其直接用于玻璃幕墙的金属和玻璃结构或非结构性粘合装配,故质量要求和产品档次是玻璃胶中最高的,其市场价格也最高。 2、简述: 单组份硅酮玻璃胶是一种类似软膏,一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。 硅酮玻璃胶的粘接力强,拉伸强度大,同时又具有耐候性、抗振性,和防潮、抗臭气和适应冷热变化大的特点。加之其较广泛的适用性,能实现大多数建材产品之间的粘合,因此应用价值非常大。 硅酮玻璃胶由其不会因自身的重量而流动,所以可以用于过顶或侧壁的接缝而不发生下陷,塌落或流走。它主要用于干洁的金属、玻璃,大多数不含油脂的木材、硅酮树脂、加硫硅橡胶、陶瓷、天然及合成纤维,以及许多油漆塑料表面的粘接。质量好的硅酮玻璃胶在摄氏零度以下使用不会发生挤压不出、物理特性改变等现象。充分固化的硅酮玻璃胶在温度到204℃(400oF)的情况下使用仍能保持持续有效,但温度高达218℃(428oF)时,有效时间会缩短。 硅酮玻璃胶有多种颜色,常用颜色有黑色、瓷白、透明、银灰、灰、古铜六种。其它颜色可根据客户要求订做。 3、胶的用途 (一)、酸性玻璃胶 1、适宜作密封、堵塞防漏及防风雨用途,室内室外两者皆宜(室内效果更佳),防渗防漏效果显著。 2、粘接汽车的各种内部装饰,包括:金属、织物和有机织物及塑料。 3、接合加热和制冷设备上的垫片。 4、在金属表面加装无螺孔的筋条、铭牌以及漆加塑料材料。 5、对烘箱门上的窗口、气体用具上的烟道、管道接头、通道门进行封口。 6、为齿轮箱、压缩机、泵提供即时成形的防漏垫。 7、

电源灌封胶的运用

电源灌封胶 有机硅电源灌封胶EP3216硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成一个柔性弹性体。EP3216是低粘度,阻燃型,高绝缘性,抗硫化返原的硅胶材料,低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。 定义 电源灌封胶EP3216是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长,是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前,具有良好的流动性,适中的使用操作时间;固化后具有良好的耐高温性 (-65~+250℃)和导热性、优异的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。 电源灌封胶EP3216使用时,两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性,并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。 应用范围 本品适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护,以及各种电子电器的灌封,如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器、对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用等。 性能参数

使用说明 1、混合前:A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致 性能发生变化。 2、混合:按1:1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀,误差不能超过3%,否 则会影响固化后性能。 3、脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空 脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。

钢材主要分类与用途

钢材主要是5种类型:建材、板材、管材、型材和原材料。建材又分为两种:螺纹钢、线材 1.定义:热轧带肋钢筋的牌号由HRB和牌号的屈服点的最小值构成。 2.分类:钢筋混凝土用钢筋按外形分为:光圆钢筋和变形钢筋,按交货状态分为:直条和盘圆。 光圆钢筋实际上就是普通低碳钢的小圆钢和盘钢。变形钢筋是表面带肋的钢筋,带有两道纵肋和沿长度方向分布的横肋,横肋的形状有人字形,月牙形,螺旋形。 3.规格:8.10.12.1 4.16.18.20.22.2 5.28.32.3 6.40.50mm 4.含钒新三级螺纹钢的优点:经济,强度高、韧性好,易焊接,抗震,施工方便。 5.交货定尺:9米和12米定尺。 二、线材 圆钢 1.定义:截面呈圆形的实心长条钢铁。 2.分类:热轧,锻制,冷拉 3.规格:10.12.1 4.16.18.20.22.2 5.28.30.32.34.35.3 6.38.40.42mm 4.钢种:Q215,Q235 线材 1.定义:直径5-10mm的热轧圆钢和10mm以内的螺纹钢统称为线材。 2.分类:普通低碳钢轧盘条,电焊盘条,爆破线用盘条,调制螺纹盘条,优质盘条。 3.用途:钢筋混凝土的配筋和焊接构件或再加工原料,螺栓,螺钉等。 普线

1.定义:普通低碳钢热轧圆盘条 2.规格:普线的规格:6.5mm,8mm,10mm 盘螺:6mm,8mm,10mm 3.普线与高线的区别: 高线是采用高速线材轧机进行轧制,生产节奏快,速度在80-160米/秒,盘重大,包装比较紧匝,漂亮,表面光洁度好,一捆线材只有一个接头,一捆线材是整的没有断开。 普线在普通轧机上轧制,速度在20-60米/秒,一捆线材有4-6个接头,包装较松,凌乱。 优质线材 1.定义:优质碳素结构钢热轧盘条。 2.规格:08f、10、35mn、50mn、65、75mn 钢绞线 1.材质:SWRS82B 2.分类:镀锌钢绞线,预应力钢绞线 3.用途:镀锌钢绞线主要能用于承力索,拉线,加强芯等。 预应力钢绞线主要用于铁路轨枕,高速公路,桥梁,城市立交等。 硬线:含碳量较高的优质碳素钢盘条 1.材质:45#.50# 2.用途:主要用于生产碳素结构钢丝,胎圈钢丝,钢丝绳等。 齿轮钢:材质:20CrMnTi 用途:生产各种齿轮和机械零件 轴承钢:

一、 建筑密封胶的性状分类

一、建筑密封胶的性状分类 依据性状我国建筑(yi1 ju4 xing4 zhuang4 wo3 guo2 jian4 zhu4)密封胶分别有嵌缝膏“Caulk” 、密封胶“Sealant”和结构密封胶“Construction Sealant”;它们按照功能和基础聚合物的不同进行名称命名,在各相关产品标准中分别有各自定义,现归纳如下供参考,具体的技术要求和试验方法另文介绍。 1 建筑嵌缝膏 嵌缝膏(Caulk)是由天然或合成的油脂、液体树脂、低熔点沥青、焦油或这些材料的复合共混物,加入改性胶同纤维、矿物填料共混制成的粘稠膏状物。基础材料一般有干性油、橡胶沥青、橡胶焦油、煤焦油、聚丁烯、聚异丁烯、聚氯乙烯及其复合物。嵌缝膏为塑性或弹塑性体,嵌缝后由于氧化、低分子物挥发或冷却,表面形成皮膜或随时间延长而硬化,但通常不发生化学固化。可承受接缝位移±3%以下,优质产品可达±5%或±7.5%。产品一般易粘灰、易受烃类油褥蜡,易随运用时间而失去塑性及弹性,运用寿命较短。产品价格廉价、施工方便,七十年代以前广泛用于建筑接缝密封处理,至今仍有一定市场。其中以聚丁烯、聚异丁烯为基础的产品成本较高,耐久性优,可制成自粘性条带用于嵌填接缝,也用于中空玻璃一道密封。 1) 油性嵌缝膏定义 产品是由天然或合成的油脂等为基础,同碳酸钙、滑石粉等矿物掺合,形成高黏度的塑性膏状物。一般在氧化后表面成膜并随时间延续氧化深入内部逐渐硬化。产品按含水率、下垂度及附着力高低分两类。外观为团块膏状物,具有明显塑性,可用手或刮刀嵌填腻缝。成本低,施工方便,主要用于建筑防水接缝填充、钢、木门窗玻璃镶装中接缝位移不明显、耐侯要求不高、对油脂渗透污染装饰面无要求的场合。 2) 玛碲脂 产品以石油沥青为基料同溶剂、复合填料改性制成的冷胶结密封料。外观为黑色团块状,加热可倾流,不燃、易施工、运输方便。 3) 建筑防水沥青嵌缝油膏(简称油膏) 产品以石油沥青为基料,加入橡胶(含废橡胶)、SBS树脂等改性材料,热熔共混制成。外观黑色粘稠膏状材料。可冷用嵌填,用于建筑接缝、孔洞、管口等部位防水防渗。 4) 聚氯乙烯防水接缝嵌缝膏 产品以聚氯乙烯(含PVC废料)和焦油为基础同增塑剂、稳定剂、填充剂等共混经塑化或热熔制成。分热塑型和热熔型,外观黑色粘稠膏状或块状。施工方便,价格低廉,用于建筑接缝、孔洞、管口等部(_guan kou deng bu)位防水防渗,此外还用于屋面涂膜防水。 5) 丁基及聚异丁烯嵌缝膏 产品以丁基、氯化丁基及聚异丁烯为基础同褥蜡剂、填充剂等混炼制成的材料。外观为塑性团块状膏状物,也可制成腻子条带。用于嵌填接缝,耐老化、粘结性稳定、透气率低,用于接缝、空洞密封。高性能产品可热挤压注,用于中空玻璃一道密封。 2 功能密封胶 产品以弹性(弹塑性)聚合(ju4 he2)物或其溶液、乳液为基础,添加改性剂、固化剂、补强剂、

三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究

三种填料对有机硅电子灌封胶的各项性能的简单研究 材料化学 091103117 向雷摘要::采用端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂,以三氧化二铝(A12O3)为主导热填料,硅微粉作为填料和添加少量β一碳化硅晶须制得有机硅电子灌封胶。采用控制变量法研究了A12O3的粒径及用量、不同粒径A12O3并用、硅微粉用量和碳化硅晶须用量对灌封胶性能的影响。 关键词:有机硅、端乙烯基硅油、导热、灌封胶、A12O3、硅微粉、β一碳化硅晶须 1、有机硅电子灌封胶的发展现状 有机硅材料由于具有优异的耐高低温、耐候和电绝缘性能而广泛应用于电子灌封领域。但由于其导热性差,热导率只有0.2 W/(m·K)左右,导致电子设备所产生的热量无法及时散发出去,从而使电子元器件的可靠性和寿命下降。据统计,电子元器件的温度每升高2℃,可靠性下降10%,50℃时的寿命只有25℃时的1/6。如何提高封装材料的导热性已成为研究热点,目前提高灌封胶导热性的方法主要是添加导热填料。但使用单一导热填料的作用有限,增加导热填料用量虽能提高灌封胶的热导率,却要牺牲灌封胶的流动性和力学性能。因而对现有填料的控制变量研究有着重要的意义。 2、三种填料对有机硅电子灌封胶性能的研究结果显示 2.1、A12O3为导热填料变量的研究 2.1.1、A12O3粒径对灌封胶性能的影响 A12O3粒径对灌封胶热导率的影响:在相同填充量下,A12O3的粒径越大,灌封胶的热导率越大。这是由于大粒径A12O3的比表面积较小,与基体聚合物混合时被聚合物包裹的表面积较小,受到的接触热阻较小,所以热导率较高。但当A12O3

粒径小到1.6μm时,热导率有所增大。这是由于当A12O3填充量达到一定值时,粒径越小,粉体之间的距离越小,所以热导率提高。 A12O3粒径对灌封胶黏度和力学性能的影响:在相同填充量下,AI:O,粒径越小,灌封胶的拉伸强度和扯断伸长率越好,但黏度越大。这是因为在相同填充量下,粒径较小的A1:O,比表面积较大,易与硅橡胶发生物理吸附作用,使填料与硅橡胶的界面相互作用较强,因此灌封胶的力学性能较好;但由于小粒径AI:O,表面的羟基含量较多,粒子间的氢键作用较强,从而导致黏度较大,不利于灌封。为了兼顾力学性能和加工性能,宜选择粒径5“m或18 la,m的A1203。 2.1.2、A1:0,用量对灌封胶性能的影响 A1:0,用量对灌封胶热导率的影响:灌封胶的热导率首先随着A1:0,用量的增加而迅速增大;但当其用量超过200份后增幅减缓。这是因为随着A1:0,用量的增加,A1:0,粒子与粒子之间的距离减少,传热阻力减少,因此热导率迅速增加;但当A1:O,用量达到一定程度后,体系中已形成了有效的导热网络,此时再增加A1:0,的用量,灌封胶的热导率增速变缓。 A1:0,用量对灌封胶黏度和力学性能的影响:随着A1:0,用量的增大,灌封胶的黏度上升;在用量大于200份后,黏度急剧上升。这是因为随着Al:O,用量的增加,填料所占的体积分数增加,同时AI:0,表面的羟基与灌封胶之间的氢键作用力增强,因此灌封胶的黏度上升。灌封胶的拉伸强度随着A1:0,用量的增加而增大。这是因为A1:0,是一种半补强填料,其表面羟基与基体材料之间存在相互作用力,A1:0,用量越大,相互作用力越强,因此拉伸强度提高。灌封胶的扯断伸长率则随着AI:0,用量的增加先增后降,在用量为150份时达到最大。这是因为在一定填充量下,AI:0,会显示出补强作用;当填充量进一步增加时,填料之间的直接接触增大,在应力作用下容易断裂l_7|,因此造成扯断伸长率下降。 2.1.3、不同粒径A1,0,并用对灌封胶性能的影响 固定A1:O,用量为200质量份,两种不同粒径的AI:0,并用对灌封胶性能的影响如下表所示。从表2中可以看到,灌封胶并用两种粒径的AI:0,时比单独使用一种粒径的A1:0,时的热导率大,当18斗m A120,和5 Ixm A1203的质量比为120:80时,灌封胶的热导率达到0.716 W/(m·K)。这是因为不同粒径的Al:O,并

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