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华为Web应用安全开发规范

DKBA

华为技术有限公司内部技术规范

DKBA 1606-XXXX.X

Web应用安全开发规范V1.5

2013年XX月XX日发布2013年XX月XX日实施华为技术有限公司

Huawei Technologies Co., Ltd.

修订声明Revision declaration

本规范拟制与解释部门：

网络安全能力中心&电信软件与核心网网络安全工程部

本规范的相关系列规范或文件：

《C&C++语言安全编程规范》《Java语言安全编程规范》相关国际规范或文件一致性：

无

替代或作废的其它规范或文件：

无

华为软件编程规范

华为软件编程规范Revised on November 25, 2020

目录 1 排版 6 2 注释11 3 标识符命名18 4 可读性20 5 变量、结构22 6 函数、过程28 7 可测性36 8 程序效率40 9 质量保证44 10 代码编辑、编译、审查50 11 代码测试、维护52 12 宏53

1 排版 11-1：程序块要采用缩进风格编写，缩进的空格数为4个。说明：对于由开发工具自动生成的代码可以有不一致。 11-2：相对独立的程序块之间、变量说明之后必须加空行。示例：如下例子不符合规范。 if (!valid_ni(ni)) { ... epssn_index; repssn_ni = ssn_data[index].ni; 应如下书写 if (!valid_ni(ni)) { ... epssn_index; repssn_ni = ssn_data[index].ni; 11-3：较长的语句（>80字符）要分成多行书写，长表达式要在低优先级操作符处划分新行，操作符放在新行之首，划分出的新行要进行适当的缩进，使排版整齐，语句可读。示例： + STAT_SIZE_PER_FRAM * sizeof( _UL ); act_task_table[frame_id * STAT_TASK_CHECK_NUMBER + index].occupied = stat_poi[index].occupied; act_task_table[taskno].duration_true_or_false = SYS_get_sccp_statistic_state( stat_item ); report_or_not_flag = ((taskno < MAX_ACT_TASK_NUMBER) && (n7stat_stat_item_valid (stat_item)) && (act_task_table[taskno].result_data != 0));

_经典--华为的钣金件设计规范_

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持. DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2003.06 钣金结构件可加工性设计规范 2003-06-30发布2003-07-XX实施华为技术有限公司发布

目次前言.............................................. 错误!未定义书签。1范围和简介......................................... 错误!未定义书签。 1.1范围 ................................. 错误!未定义书签。 1.2简介 ................................. 错误!未定义书签。 1.3关键词 ............................... 错误!未定义书签。2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。3冲裁............................................... 错误!未定义书签。 3.1冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称，使排样时废料最少。错误!未定义书签。 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 ....... 错误!未定义书签。 3.3冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 ......... 错误!未定义书签。 3.4冲孔优先选用圆形孔，冲孔有最小尺寸要求错误!未定义书签。 3.5冲裁的孔间距与孔边距 ................. 错误!未定义书签。 3.6折弯件及拉深件冲孔时，其孔壁与直壁之间应保持一定的距离错误!未定义书签。 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座 ............. 错误!未定义书签。 3.8冲裁件毛刺的极限值及设计标注 ......... 错误!未定义书签。 3.8.1冲裁件毛刺的极限值............... 错误!未定义书签。 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求......... 错误!未定义书签。4折弯............................................... 错误!未定义书签。 4.1折弯件的最小弯曲半径 ................. 错误!未定义书签。

防护电路设计规范华为

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA1268-2003.08 代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范 2003-11-10发布2003-11-10实施华为技术有限公司发布

目次前言 (6) 1范围和简介 (7) 1.1范围 (7) 1.2简介 (7) 1.3关键词 (7) 2规范性引用文件 (7) 3术语和定义 (8) 4防雷电路中的元器件 (8) 4.1气体放电管 (8) 4.2压敏电阻 (9) 4.3电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） (10) 4.4电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） (11) 4.5正温度系数热敏电阻(PTC） (11) 4.6保险管、熔断器、空气开关 (12) 4.7电感、电阻、导线 (13) 4.8变压器、光耦、继电器 (14) 5端口防护概述 (15) 5.1电源防雷器的安装 (16) 5.1.1串联式防雷器 (16) 5.1.2并联式防雷器 (16) 5.2信号防雷器的接地 (18)

5.3天馈防雷器的接地 (19) 5.4防雷器正确安装的例子 (19) 6电源口防雷电路设计 (20) 6.1交流电源口防雷电路设计 (20) 6.1.1交流电源口防雷电路 (20) 6.1.2交流电源口防雷电路变型 (22) 6.2直流电源口防雷电路设计 (23) 6.2.1直流电源口防雷电路 (23) 6.2.2直流电源口防雷电路变型 (24) 7信号口防雷电路设计 (25) 7.1E1口防雷电路 (26) 7.1.1室外走线E1口防雷电路 (26) 7.1.2室内走线E1口防雷电路 (27) 7.2网口防雷电路 (31) 7.2.1室外走线网口防雷电路 (31) 7.2.2室内走线网口防雷电路 (32) 7.3E3/T3口防雷电路 (36) 7.4串行通信口防雷电路 (36) 7.4.1RS232口防雷电路 (36) 7.4.2RS422&RS485口防雷电路 (37) 7.4.3V.35接口防雷电路 (39) 7.5用户口防雷电路 (39)

华为软件编程规范.doc

文档修改记录

目录 1.引言 (4) 1.1 目的 (4) 1.2 范围 (4) 2.规范 (4) 2.1 文件 (4) 2.2版面风格 (8) 2.3 标识符命名 (12) 2.4 函数与宏 (14) 2.5 代码的可靠性 (18) 3.附录：通用类型的公共定义 (23)

1.引言 1.1目的本规范的目的在于增加源代码的可读性，减少程序员对代码理解上的偏差，使程序员能够编写出可靠的代码，降低代码维护成本。 1.2范围本规范内容涉及范围包括：文件、版面、注释、标识符、变量和结构、函数、宏以及可理解性等。本规范适用于公司开发的所有软件产品。在新软件的编码过程中本规范必须执行。 2.规范 2.1文件 2.1.1头文件的名称一律为小写，格式为“子系统名_文件名.h”。例如： ipf_protocol.h等。 2.1.2头文件的格式如下： ?注释头，格式参见软件编程规范； ?头文件预编译开关开始，格式为： #ifndef 预编译开关 #define 预编译开关其中预编译开关格式为：“ _文件名_H”，其中文件名一律大写 ?头文件内容； ?头文件预编译开关结束，格式为： #endif 用来和头文件预编译开关的开始对应。例如：以下为ipf_ip.h头文件的内容： /************************************************************ Copyright (c) Lily Of The Century Technology Co., LTD. ALL RIGHTS RESERVED Description: // 用于详细说明此程序文件完成的主要功能 *************************************************************/ #ifndef _IPF_IP_H #define _IPF_IP_H ...

WEB安全编程技术规范(V1.0)

1.范围本规范从应用开发安全管理要求出发，给出了WEB编码安全的具体要求。供浙江公司IT系统内部和厂商使用，适用于省市公司IT系统项目建设WEB工作。本规范明确定义了JA V A、PHP应用开发中和WEB编码安全相关的技术细节。与JA V A编码安全相关的内容包括：跨站脚本攻击及解决方法、SQL注入及解决方法、恶意文件执行及解决方法、不安全的直接对象引用及解决方法、跨站请求伪造及解决方法、信息泄露和错误处理不当及解决方法、残缺的认证和会话管理及解决方法、不安全的加密存储及解决方法、不安全的通信及解决方法、限制URL 访问实效解决方法。与PHP编码安全相关的内容包括：变量滥用及解决方法、文件打开漏洞及解决方法、文件包含漏洞及解决方法、文件上传漏洞及解决方法、命令执行漏洞及解决方法、变量类型缺陷及解决方法、警告及错误信息处理解决方法、PHP与MYSQL 组合的SQL注入解决方法、跨站脚本解决方法。 2.1.规范概述 Web应用程序为结构设计人员、设计人员和开发人员提出一系列复杂的安全问题。最安全、最有能力抵御攻击的Web应用程序是那些应用安全思想构建的应用程序。在设计初始阶段，应该使用可靠的体系结构和设计方法，同时要结合考虑程序部署以及企业的安全策略。如果不能做到这一点，将导致在现有基础结构上部署应用程序时，要不可避免地危及安全性。本规范提供一系列安全的体系结构和设计指南，并按照常见的应用程序漏洞类别进行组织。这些指南是Web应用程序安全的重要方面，并且是经常发生错误的领域。

2.实现目标使用本规范可以实现： 1.确定安全Web应用程序的重要体系结构和设计问题。 2.设计时考虑重要部署问题。 3.制定能增强Web应用程序输入验证的策略。 4.设计安全的身份验证和会话管理机制。 5.选择适当的授权模型。 6.实现有效的帐户管理方法，并保护用户会话。 7.对隐私、认可、防止篡改和身份验证信息进行加密。 8.防止参数操作。 9.设计审核和记录策略。 3.安全编码原则 1.程序只实现你指定的功能 2.永不要信任用户输入，对用户输入数据做有效性检查 3.必须考虑意外情况并进行处理 4.不要试图在发现错误之后继续执行 5.尽可能使用安全函数进行编程 6.小心、认真、细致地编程 4.安全背景知识本规范主要提供设计应用程序时应该遵循的一些指南和原则。为充分理解本规范内容，请：了解应用程序将会受到的威胁，以确保通过程序设计解决这些问题。解需要考虑的威胁。在程序设计阶段应该考虑到这些威胁。在应用程序易受攻击的重要环节应用系统的方法。将重点放在程序部署、输入验证、身份验证和授权、加密及数据敏感度、配臵、会话、异常管理以及适当的审核和记录策略上，以确保应用程序具有责任性。

华为公司招聘职位要求

华为公司招聘条件要求软件研发工程师: 工作职责 : 负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作，参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成职位要求: 1、计算机、通信或相关专业本科以上学历 2、熟悉C/C++、JAVA底层驱动软件编程，熟悉 TCP/IP 协议、 Internet 网的基本知识 3 、对通信知识有一定基础 4、能够熟练阅读和理解英文资料 2、硬件研发工程师 : 工作职责 : 从事单板硬件、光技术、逻辑、射频、装备、机电、CAD器件可靠性等模块开发工作，参与相关质量活动, 确保设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求: 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业本科以上学历 2、具备良好的数字、模拟电路基础 3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计 4、能够熟练阅读和理解英文资料芯片设计工程师: 工作职责 :

1、负责数字 / 模拟芯片开发和设计、验证、实现工作； 2、按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担模块的详细设计和实施工作，确保开发工作按时按质完成； 3、及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。职位要求: 1、微电子、计算机、通信工程等相关专业 2、了解或实际应用过 VHDL/Verilog 语言编程，掌握数字电路设计，或具有FPGA设计经验，或熟悉综合（SYN”时序分析（STA /布局布线（Place and routing ） /可测性设计（DFT，有相关工具应用的经验；或具有模拟 IC 设计项目经验射频开发工程师: 工作职责 : 负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作；从事无线基站通信设备天馈及其解决方案方面的研究和开发工作。职位要求: 1、电子、通信、电磁场与微波、微电子半导体等专业本科及以上学历； 2、能够熟练阅读和理解英文资料； 3、掌握并有RF仿真经验（如ADS优先； 4、有射频产品开发经验优先。云计算研发工程师:

Web安全系统测试要求规范

修订声明Revision declaration 本规拟制与解释部门：安全解决方案部电信网络与业务安全实验室、软件公司安全TMG、软件公司测试业务管理部本规的相关系列规或文件：《Web应用安全开发规》相关国际规或文件一致性：《OWASP Testing Guide v3》《信息安全技术信息安全风险评估指南》《Information technology Security techniques Management of information and communications technology security》－ISO 13335 替代或作废的其它规或文件：无相关规或文件的相互关系：本规以《Web应用安全开发规》为基础、结合Web应用的特点而制定。

目录Table of Contents 1概述 (7) 1.1背景简介 (7) 1.2适用读者 (7) 1.3适用围 (7) 1.4安全测试在IPD流程中所处的位置 (8) 1.5安全测试与安全风险评估的关系说明 (8) 1.6注意事项 (9) 1.7测试用例级别说明 (9) 2测试过程示意图 (10) 3WEB安全测试规 (11) 3.1自动化W EB漏洞扫描工具测试 (11) 3.1.1AppScan application扫描测试 (12) 3.1.2AppScan Web Service 扫描测试 (13) 3.2服务器信息收集 (13) 3.2.1运行权限测试 (13) 3.2.2Web服务器端口扫描 (14) 3.2.3HTTP方法测试 (14) 3.2.4HTTP PUT方法测试 (15) 3.2.5HTTP DELETE方法测试 (16) 3.2.6HTTP TRACE方法测试 (17) 3.2.7HTTP MOVE方法测试 (17) 3.2.8HTTP COPY方法测试 (18) 3.2.9Web服务器版本信息收集 (18) 3.3文件、目录测试 (20) 3.3.1工具方式的敏感接口遍历 (20) 3.3.2Robots方式的敏感接口查找 (21)

华为软件编程地要求规范

文档修改记录

目录 1.引言 (6) 1.1 目的 (6) 1.2 范围 (6) 2.规范 (6) 2.1 文件 (6) 2.2版面风格 (4) 2.3 标识符命名 (9) 2.4 函数与宏 (11) 2.5 代码的可靠性 (15) 3.附录：通用类型的公共定义 (21)

1.引言 1.1目的本规范的目的在于增加源代码的可读性，减少程序员对代码理解上的偏差，使程序员能够编写出可靠的代码，降低代码维护成本。 1.2范围本规范内容涉及范围包括：文件、版面、注释、标识符、变量和结构、函数、宏以及可理解性等。本规范适用于公司开发的所有软件产品。在新软件的编码过程中本规范必须执行。 2.规范 2.1文件 2.1.1头文件的名称一律为小写，格式为“子系统名_文件名.h”。例如： ipf_protocol.h等。 2.1.2头文件的格式如下：注释头，格式参见软件编程规范；头文件预编译开关开始，格式为： #ifndef 预编译开关 #define 预编译开关其中预编译开关格式为：“ _文件名_H”，其中文件名一律大写头文件内容；头文件预编译开关结束，格式为： #endif 用来和头文件预编译开关的开始对应。例如：以下为ipf_ip.h头文件的内容： /************************************************************ Copyright (c) Lily Of The Century Technology Co., LTD. ALL RIGHTS RESERVED Description: // 用于详细说明此程序文件完成的主要功能 *************************************************************/ #ifndef _IPF_IP_H #define _IPF_IP_H ...

保护电路图全集

保护电路图全集一．低功耗定时开关电路图二．LM339组成的过压、欠压及过热保护电路进线电源过压及欠压对开关电源造成的危害，主要表现在器件因承受的电压及电流应力超出正常使用的范围而损坏，同时因电气性能指标被破坏而不能满足要求。因此对输入电源的上限和下限要有所限制，为此采用过压、欠压保护以提高电源的可靠性和安全性。温度是影响电源设备可靠性的最重要因素。根据有关资料分析表明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10％，温升50℃时的工作寿命只有温升25℃时的1/6，为了避免功率器件过热造成损坏，在开关电源中亦需要设置过热保护电路。图4是仅用一个4比较器LM339及几个分立元器件构成的过压、欠压、过热保护电路。取样电压可以直接从辅助控制电源整流滤波后取得，它反映输入电源电压的变化，比较器共用一个基准电压，N1.1为欠压比较器，N1.2为过压比较器，调整R1可以调节过、欠压的动作阈值。N1.3为过热比较器，RT为负温度系数的热敏电阻，它与R7构成分压器，紧贴于功率开关器件IGBT的表面，温度升高时，RT阻值下降，适当选取R7的阻值，使N1.3在设定的温度阈值动作。N1.4用于外部故障应急关机，当其正向端输入低电平时，比较器输出低电平封锁PWM驱动信号。由于4个比较器的输出端是并联的，无论是过压、欠压、过热任何一种故障发生，比较器输出低电平，封锁驱动信号使电源停止工作，实现保护。如将电路稍加变动，亦可使比较器输出高电平封锁驱动信号。

图4 过压、欠压、过热保护电路 · [图文] 低功耗定时开关电路图 · [图文] LM339组成的过压、欠压及过热保护电路 · [图文] 采用继电器和限流电阻构成的软启动电路 · [图文] 采用晶闸管和限流电阻组成的软启动电路 · [组图] 防浪涌软启动电路 · [图文] CW431CS过电压保护应用电路 · [图文] 弧焊电源保护电路的设计 · [图文] 电动车控制器短路保护时间的计算方法 · 太阳能热水器与防雷电设计方案 · ESD保护元件的对比分析及大电流性能鉴定 · [图文] PolySwitch元件的保护特性解析 · 如何正确选择中小型断路器 · 变频器过电压产生的原因及解决方法 · [图文] ESD保护时怎样维持USB信号完整性 · [图文] 集成运算放大器输出过流保护电路原理 · [图文] 集成运算放大器供电过压保护电路原理 · [图文] 保险丝熔断自愈电路图原理 · [图文] 停电自锁保护开关电路原理图 · [图文] 压敏电阻原理及应用 · [图文] 选用压敏电阻的方法 · [图文] 整流电源的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 用于三极管的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 彩电消磁电路的过压保护-压敏电阻及其应用 · [组图] 显像管放电保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 直流电机的稳速保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 固态继电器电路的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 电视机的防雷保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 电视机稳压保护器-压敏电阻及其应用 · [图文] 由TL431组成的高精度的恒流源电路图 · [图文] 带滞回区的电池放电保护电路 · [图文] 红外线探测报警器制作原理 · [图文] 过流保护电路原理 · [图文] 直流电路的过流保护设计方法 · [图文] 蒸汽熨斗自动保护电路原理图 · [图文] 含指示灯的短路保护电路 · [图文] 三相三线制电源缺相保护电路 · [图文] 锂芯保护电路 · [图文] T3(E3)保护电路及解决方案 · [图文] VDSL保护电路及解决方案

基于WEB的应用系统安全方案

第二章系统安全的需求分析本章从数据安全和业务逻辑安全两个角度对应用系统的安全进行需求分析，主要包括保密性需求、完整性需求、可用性需求三部分；随后对业务逻辑安全需求进行了分析，包括身份认证、访问控制、交易重复提交控制、异步交易处理、交易数据不可否认性、监控与审计等几个方面；最后还分析了系统中一些其它的安全需求。 2.1 数据安全需求 2.1.1 数据保密性需求数据保密性要求数据只能由授权实体存取和识别，防止非授权泄露。从目前国内应用的安全案例统计数据来看，数据保密性是最易受到攻击的一个方面，通常表现为客户端发生的数据泄密，包括用户的基本信息、账户信息、登录信息等的泄露。在应用系统中，数据保密性需求通常主要体现在以下几个方面：A．客户端与系统交互时输入的各类密码：包括系统登录密码、转账密码、凭证查询密码、凭证交易密码等必须加密传输及存放，这些密码在应用系统中只能以密文的方式存在，其明文形式能且只能由其合法主体能够识别。以网银系统为例，在网银系统中，通常存有四种密码：系统登录密码、网银转账密码、柜面交易密码及一次性密码。系统登录密码用来认证当前登录者为指定登录名的合法用户，网银用户的登录密码和网银转账密码由用户在柜面开户时指定，用户在首次登录网银系统时，系统必须强制用户修改初始密码，通常要求长度不得少于六位数，且不能是类似于111111、1234567、9876543等的简单数字序列，系统将进行检查。网银转账密码是指网银系统为巩固用户资金安全，在涉及资金变动的交易中对用户身份进行了再认证，要求用户输入预设的密码，网银交易密码仅针对个人用户使用，企业用户没有网银交易密码。建立多重密码机制，将登录密码与网银转账密码分开管理，有利于加强密码的安全性。由于用户在使用网银时每次都必须先提供登录密码，故登录密码暴露的机会较多，安全性相对较弱；但登录网银的用户并不是每次都会操作账户资金的，所以专门设定网银转账密码可加强账户

华为软件开发规范

软件开发规范 1 排版 11-1：程序块要采用缩进风格编写，缩进的空格数为4个。说明：对于由开发工具自动生成的代码可以有不一致。 11-2：相对独立的程序块之间、变量说明之后必须加空行。示例：如下例子不符合规范。 if (!valid_ni(ni)) { ... epssn_index; repssn_ni = ssn_data[index].ni; 应如下书写 if (!valid_ni(ni)) { ... epssn_index; repssn_ni = ssn_data[index].ni; 11-3：较长的语句（>80字符）要分成多行书写，长表达式要在低优先级操作符处划分新行，操作符放在新行之首，划分出的新行要进行适当的缩进，使排版整齐，语句可读。示例： = NO7_TO_STAT_PERM_COUNT_LEN + STAT_SIZE_PER_FRAM * sizeof( _UL ); act_task_table[frame_id * STAT_TASK_CHECK_NUMBER + index].occupied = stat_poi[index].occupied; act_task_table[taskno].duration_true_or_false

= SYS_get_sccp_statistic_state( stat_item ); report_or_not_flag = ((taskno < MAX_ACT_TASK_NUMBER) && (n7stat_stat_item_valid (stat_item)) && (act_task_table[taskno].result_data != 0));

三大常见电路保护器件

三大常见电路保护器件电路保护主要有两种形式：过压保护和过流保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠电路保护设计的关键，涉及到电路保护器件的选型，我们就必须要知道各电路保护器件的作用。在选择电路保护器件的时候我们要知道保护电路不应干扰受保护电路的正常行为，此外，其还必须防止任何电压瞬态造成整个系统的重复性或非重复性的不稳定行为。电路保护最常见的器件有三：GDT、MOV和TVS。 GDT(陶瓷气体放电管) GDT有单极和三极两种形式。三极GDT是一个看似简单的器件，能在大难临头的关键时刻保持一个差分线对的平衡：少许的不对称可以使瞬变脉冲优先耦合到平衡馈线的某一侧，因而产生一个巨大的差分信号。即使瞬变事件对称地发生在平衡馈线上，两个保护器件响应特性的微小差别也会使一个破坏性的脉冲振幅出现在系统的输入端上。三极GDT在一个具有共用气体容积的管内提供一个差分器件和两个并联器件。造成一对电极导通的任何条件都会使所有三个电极之间导通，因为气体的状态(绝缘状态、电离状态或等离子状态)决定了放电管的行为。在正常的工作条件下，一只GDT的并联阻抗约为1TΩ，并联电容为1pF以下。当施加在GDT两端的电势低于气体电离电压(即“辉光”电压)时，GDT的小漏电流(典型值小于1 pA)和小电容几乎不发生变化。一旦GDT达到辉光电压，其并联阻抗将急剧下降，从而电流流过气体。不断增加的电流使大量气体形成等离子体，等离子体又使该器件上的电压进一步降低至15V左右。当瞬变源不再继续提供等离子电流时，等离子体就自动消失。GDT 的净效果是一种消弧作用，它能在1ms内将瞬变事件期间的电压限制在大约15V以下。GDT的一个主要优点是迫使大部分能量消耗在瞬变的源阻抗中，而不是消耗在保护器件或

网站WEB应用安全措施要求规范

网站WEB应用安全措施要求规范 1.安全防范措施要求 (1）数据保密性：数据加密主要是防止非授权用户截获并使用该数据，网站中有保密要求的信息只能供经过授权允许的人员，并且以经过允许的方式使用。 (2）数据完整性：使用一种方案来确认同站上的数据在传输过程中没有被篡改，而造成信息完整性破坏的原因可以分为人为的和非人为的两种：非人为的因素：如通信传输中的干扰噪声，系统硬件或软件的故障等；人为因素：包括有意的和无意的两种，前者如黑客对计算机的入侵、合法用户越权对网站内数据的处理，后者如操作失误或使用不当。 (3）数据安全性：数据的安全性就是保证数据库不被故意破坏和非法存取：数据的完整性是防止数据库中存在不符合语义的数据，以及防止由于错误信息的输入、输出而造成无效操作和错误结果：并发控制即数据库是一个共享资源，在多个用户程序并行地存取数据库时，就可能会产生多个用户程序通过网站并发地存取同一数据的情况，若不进行并发控制就会使取出和存入的数据不正确，破坏数据库的一致性。 (4）恶意代码防范：通过代码层屏蔽常见恶意攻击行为，防止非法数据提交；如：SQL注入； (5）双因子授权认证：应对同一用户采用两种或两种以上组合的鉴别技术实现用户身份鉴别。 (6）密码复杂度：强制用户首次登录时修改初始口令；口令长度至少为8位，并由数字、大小字母与特殊字符组成。 (7）会话过期与超时：浏览器Cookie过期、无动作过期、强制过期、保持会话等进行限制； (8）安全审计功能：a)审计覆盖到每个用户，对重要的用户行为和重要安全事件进行审计，如：登录、退出、添加、删除、修改或覆盖等；b)审计记录应包括事件的日期和时间、用户、事件类型、事件是否成功及其他与审计相关的信息；

PCB设计规范-华为

华为PCB设计规范 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放臵到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

华为布线规则

华为布线规则 2007-12-29 10:03 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方

防护电路中的元器件

防护电路中的元器件　随着社会的不断进步，物联网的发展，电子产品的室外应用场景，持续高增长，电子产品得到了极其广泛的应用，无论是公共事业，还是商用或者民用，已经深入到各个领域，这也造成了产品功能的多样化、应用环境的复杂化。随着产品功能越来越多，其功能接口也越来越丰富，比如：网络接口（带POE功能）、模拟视频接口、音频接口、报警接口、RS485接口、RS232接口等等。功能在不断地增多，但是对于产品的体积要求越来越小，在增加设计难度的同时也会使产品面临着更多的威胁，比如雨季随着雷电的增多，产品批量的损坏；冬季设备安装调试时，由于静电造成设备的功能异常等等。本文着重介绍常用防护器件在产品中的基本应用，通过防护电路来提高产品抗静电、抗浪涌干扰的能力，从而提高产品的稳定性。通信产品在应用的过程中，由于雷击等原因形成的过电压和过电流会对设备端口造成损害，因此应当设计相应的防护电路，各个端口根据其产品族类、网络地位、目标市场、应用环境、信号类型以及实现成本等多种因素的不同所对应的防护电路也不同。 1、气体放电管图1 气体放电管的原理图符号气体放电管是一种开关型保护器件，工作原理是气体放电。当两极间电压足够大时，极间间隙将放电击穿，由原来的绝缘状态转化为导电状态，类似短路。导电状态下两极间维持的电压很低，一般在20～50V，因此可以起到

保护后级电路的效果。气体放电管的主要指标有：响应时间、直流击穿电压、冲击击穿电压、通流容量、绝缘电阻、极间电容、续流遮断时间。气体放电管的响应时间可以达到数百ns以至数ms，在保护器件中是最慢的。当线缆上的雷击过电压使防雷器中的气体放电管击穿短路时，初始的击穿电压基本为气体放电管的冲击击穿电压，放电管击穿导通后两极间维持电压下降到20～50V；另一方面，气体放电管的通流量比压敏电阻和TVS管要大，气体放电管与TVS等保护器件合用时应使大部分的过电流通过气体放电管泄放，因此气体放电管一般用于防护电路的最前级，其后级的防护电路由压敏电阻或TVS管组成，这两种器件的响应时间很快，对后级电路的保护效果更好。气体放电管的绝缘电阻非常高，可以达到千兆欧姆的量级。极间电容的值非常小，一般在5pF以下，极间漏电流非常小，为nA级。因此气体放电管并接在线路上对线路基本不会构成什么影响。气体放电管的续流遮断是设计电路需要重点考虑的一个问题。如前所述，气体放电管在导电状态下续流维持电压一般在20～50V，在直流电源电路中应用时，如果两线间电压超过15V，不可以在两线间直接应用放电管。在50Hz交流电源电路中使用时，虽然交流电压有过零点，可以实现气体放电管的续流遮断，但气体放电管类的器件在经过多次导电击穿后，其续流遮断能力将大大降低，长期使用后在交流电路的过零点也不能实现续流的遮断；还存在一种情况就是如果电流和电压相位不一致，也可能导致续流不能遮断。因此在交流电源电路的相线对保护地线、相线对零线以及相线之间单独使用气体放电管都不合适，当用电设备采用单相供电且无法保证实际应用中相线和中线不存在接反的可能性时，中线对保护地线单独使用气体放电管也是不合适的，此时使用气体放电管需要和压敏电阻串联。在交流电源电路的相线对中线的保护中基本不使用气体放电管。防雷电路的设计中，应注重气体放电管的直流击穿电压、冲击击穿电压、通流容量等参数值的选取。设置在普通交流线路上的放电管，要求它在线路正

钣金件设计规范

钣金件设计规范 1．范围本设计规范规定了钣金件设计的一般要求和空调器需注意的要求本设计规范适用于内销和出口的空调器产品中使用的钣金零件，其他产品可参考使用2．相关标准 QJ/MK02.001-2001a 房间空气调节器 GB/T 13914-1992 冲压件尺寸公差 QJ/MK05.022-2002 冷轧板喷涂件技术条件 QJ/MK 05.910-2001 连续电镀锌钢板及钢带 QJ/MK 05.912-2001 连续热镀锌钢板及钢带 3．内容 3.1 冲裁件 3.1.1 冲裁件最小冲孔尺寸与孔的形状、材料厚度、材料的机械性能及冲孔方式有直接关系。在设计方孔、圆孔、长方孔、椭圆孔、异形孔等时，要充分考虑以上因素, 自由凸模冲孔的最小尺寸见表—1，精冲圆孔的最小孔径见表—2，精冲腰形孔的e min/t见表—3。表—1 自由凸模冲孔的最小尺寸注：t为材料厚度，冲孔最小尺寸一般不小于0.3mm。表—2 精冲圆孔的最小孔径

注：薄料取上限，厚料取下限表—3 精冲腰形孔的e min/t 3.1.2 冲孔边缘离外形的距离（孔边距）过小时，会影响冲件的质量甚至模具的寿命，最小孔边距见表—4。表—4 最小孔边距

注：精冲时薄料取上限，厚料取下限 3.1.3 在设计弯曲件和引伸件上的孔时，孔边缘与工件直壁之间应保持一定的距离，弯曲件和引伸件冲孔时的孔壁距见图—1。图—1 弯曲件和引伸件冲孔时的孔壁距 3.1.4 冲裁件转角处需设计合适的圆角半径，冲裁件的最小圆角半径见表—5、表—6。表—5 普通冲裁件的最小圆角半径注：当t<1 mm时，以t=1 mm计算表—6 精冲件的最小圆角半径

(完整版)web服务器安全标准

Web服务器安全标准前言和文档控制此文档是西安石油大学制定发布的有关信息安全政策规定、处理流程、行业标准和指导意见的系列文档之一。该文档应保证至少一年审核一次，以保证其有效性。在没有得到文档发布者的明确授权下，此文档的全部或部分内容，均不得重制或发布。

目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3责任 (3) 4Web服务器安全要求 (3) 4.1总则 (3) 4.2网络安全 (3) 4.3流量过滤 (3) 4.4合规性 (4) 4.5数据保护 (4) 4.6输入和输出管理 (4) 4.7安全代码/应用/插件 (4)

1目的发布本文档所列标准的目的是为了保护学校网站和相关信息资产。本标准的目标是为了确保： ●按照现有最佳的实践经验，在全校统一部署安全控制措施，以消除或者最低限度的减少系统漏洞和其他安全隐患。 ●学校能在信息安全的完善方面更方便的有据监管、理解风险和评估改进。 ●所有的院系部门和网站开发人员都能了解相应的安全需求 2范围所列标准适用于学校所有的web网站服务器，包括：学校内部或第三方建设、采购、部署、修改和维护的。具体为： ●所有仅限内部和面向公共的web服务器 ●所有由外部供应商托管的面向公共的web服务器 ●所有通过学校或者代表学校的web服务器建设、采购、部署、修改和维护的 3责任以下学校实体具体的信息安全责任 ●学校信息化委员会 ●信息安全部门领导 ●信息安全小组应支撑学校满足信息安全功能和防护的各项要求。 ●学院和部门领导对所在部门的信息安全负有义务和责任。 ●Web服务器用户对其处理的信息负有安全责任。 4Web服务器安全要求 4.1总则 4.1.1基于风险分析的深度信息安全防范手段应被采用，包括： 4.1.1.1安全控件在Web服务器的每一层次上都应部署，以避免过度依赖单一安全防护手段。 4.1.1.2在所有Web服务器上应部署最基本的安全控制措施，以解决常见风险。 4.1.1.3安全控制措施应该是务实的、易于部署、有效和可以衡量的。 4.1.2在虚拟化环境中，所有能考虑到的安全因素都应当适用于主机系统、虚拟机管理层和虚拟化管理工具。 4.1.3渗透性测试每年至少执行一次，并且在重要系统架构部署、应用升级或修改后，都应测试。 4.1.4每季度应执行一次漏洞扫描。 4.2网络安全 4.2.1安全控制措施应涵盖每一个活跃版本的网络协议，包括IPv4和IPv6。 4.2.2Web服务器都应分配相应的静态IP地址，除了需要部署动态域名系统技术以实现负载均衡的服务器。 4.2.3只使用唯一可信的授权DNS来源，避免受到DNS劫持和攻击。 4.2.4所有的非console口管理员级别的访问应使用高强度加密手段进行加密。 4.3流量过滤 4.3.1只有从Internet到特定的IP地址和授权的公共可用服务、协议和端口的入站流量是允许的。 4.3.2从Web服务器的非授权出站流量是禁止的。

华为钢网设计规范(网络软件)

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范钢网设计规范华为技术有限公司发布

目次前言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 6 2 规范性引用文件 6 3 术语和定义 6 4 材料、制作方法、文件格式 6 4.1 网框材料 6 4.2 钢片材料 6 4.3 张网用丝网及钢丝网 6 4.4 张网用的胶布，胶 6 4.5 制作方法7 4.6 文件格式7 5 钢网外形及标识的要求7 5.1 外形图7 5.2 PCB居中要求8 5.3 厂商标识内容及位置8 5.4 钢网标识内容及位置8 5.5 钢网标签内容及位置8 5.6 MARK点8 6 钢片厚度的选择9 6.1 焊膏印刷用钢网9 6.2 通孔回流焊接用钢网9 6.3 BGA维修用植球小钢网9 6.4 贴片胶印刷用钢网9 7 焊膏印刷钢网开孔设计9 7.1 一般原则9 7.2 CHIP类元件10 7.2.1 0603及以上10 7.2.2 0402 11 7.3 小外形晶体11

7.3.1 SOT23-1、SOT23-5 11 7.3.2 SOT89 11 7.3.3 SOT143 12 7.3.4 SOT223 12 7.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK 12 7.4 VCO器件12 7.5 耦合器元件（LCCC) 13 7.6 表贴晶振13 7.7 排阻14 7.8 周边型引脚IC 14 7.8.1 Pitch≤0.65mm的IC 14 7.8.2 Pitch>0.65mm的IC 14 7.9 双边缘连接器14 7.10 面阵型引脚IC 14 7.10.1 PBGA 14 7.10.2 CBGA，CCGA 15 7.11 其它问题15 7.11.1 CHIP元件共用焊盘15 7.11.2 大焊盘15 7.12 通孔回流焊接器件16 7.12.1 焊点焊膏量的计算16 7.12.2 钢网开口的设计17 7.12.3 钢网开口尺寸的计算17 7.13 BGA 植球钢网开口设计18 7.14 特例18 8 印胶钢网开口设计18 8.1 CHIP元件18 8.2 小外形晶体管19 8.2.1 SOT23 19 8.2.2 SOT89 19 8.2.3 SOT143 19 8.2.4 SOT252 19 8.2.5 SOT223 20

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