波峰焊安全操作规程
1、目的：制定本公司安全操作规程，明确锡炉的安全使用方法。
2、基本操作
1.1 开机操作：确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运行→开预热1、2 →开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风装置（气阀）→开助焊剂阀→开照明
1.2 关机操作：确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风装置（气阀）→关闭助焊剂阀→关闭照明
1.3 根据生产加班安排调整开关机定时时间。
3、注意事项
2.1 禁止非锡炉操作人员操作，出现异常时应立即停机检查。
2.2 开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
2.3 开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽。
2.4 开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松香残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次。
2.5 检查操作面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才能过产品。
2.6 锡炉稳定后，仔细检查先过的12台产品，确认OK后再批量过炉。
2.7 锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品。
2.8 打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩、手套等防护用品。
2.9 加锡时一定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
2.10 调整波峰后要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减少焊接不良，也可保证PCB过波峰时行进速度与波峰后流速度基本一致。
2.11 调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免过炉架、钛爪变形或过卡板。
2.12 过炉架须过出口4/5后才能取出，避免因拖拉导致钛爪变形。
2.13 下班前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，整理好锡炉周边环境卫生。
2.14 过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在下班前加到手浸炉。
2.15 锡炉各项参数的具体设置方法参考对应锡炉的操作手册；操作过程中应佩戴防护手套、口罩、眼镜。4.参数设置及工艺要求
3.1 参数调整时一次只能变换一个参数，锡炉须建立对于不同机型的最佳参数。
焊、漏焊。
3.4 焊点焊料应适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%；焊点焊料透锡面凹进量不允许大于板厚的25%。引线末端应清楚可见。
型号：SB-3 编号：制定：审核：批准：
1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产
波峰焊作业指导书 文件编号： 一．开机前准备： 1．打开照明灯和排风扇。 2．检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间。待焊锡全部熔化后，补足锡条（加锡量控制在波峰马达开启时，熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3．检查助焊剂自动加液系统是否正常。（助焊剂的比重以来料时应检测合格） 4．检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物，检查报警系统是否正常。 二．开机操作： 1．正式工作前5分钟打开预热控制开关，设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。（温度范围详见波峰焊质控点明细表） 2．调整好焊板的轨道宽度（以自然夹住待焊板材的宽度为宜，不可太紧或太松动）。开启传动系统，设定好传动速度（速度范围详见波峰质控点明细表）。 3．打开总气阀门，启动松香控制开关，调整助焊剂喷涂量，以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜。 4．启动波峰控制开关，波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量，保证焊锡不浸到PCB上表面。 5．每天应在开机正常运转后，每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次，记录仪表控制参数，并绘制出波动图。 6．开机焊板后跟踪头5块PCB板，视其焊接效果调整有关参数，并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数，确保焊接质量。 三．波峰焊质控点明细表：
四．波峰焊参数管理规定： 按PCB板材分为A（双面板）B（环氧半玻纤板）C（纸板）三大类。 五．关机操作： 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机，应确认关机后方可离开。六．波峰焊机维护保养规定：
七．有关焊接方面的问题及对策：
八．典型故障及排除：
I If 编号：SM-ZD-92506 波峰焊操作规程 Through the p rocess agreeme nt to achieve a uni fied action p olicy for differe nt people, so as to coord in ate acti on, reduce bli ndn ess, and make the work orderly. 编制: 审核: 批准: 本文档下载后可任意修改
波峰焊操作规程 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 1、焊接前准备检查待焊PCB （该PCB已经过涂敷贴片胶、 SMC/SMD 贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐咼温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊 机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确 定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的
焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度一般在90-130 C,大板、厚板、以及贴片元器件 较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况 设定（一般为0.8-1.92m/min ）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260 ±5 C 时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液 晶显示的温度比波峰的实际温度高 5 - 10 C左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3 处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行 喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB,检查后将PCB装入防静电 周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有
波峰焊作业指导书 文件编号: 一?开机前准备： 1.打开照明灯和排风扇。 2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230 °C —250°C之间。待焊锡全部熔化后，补足锡条（加锡 量控制在波峰马达开启时，熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜。。 3 .检查助焊剂自动加液系统是否正常。（助焊剂的比重以来料时应检测合格） 4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物，检查报警系统是否正常。 二.开机操作： 1.正式工作前5分钟打开预热控制开关，设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内。（温度 范围详见波峰焊质控点明细表） 2.调整好焊板的轨道宽度（以自然夹住待焊板材的宽度为宜，不可太紧或太松动）。开启传动 系统，设定好传动速度（速度范围详见波峰质控点明细表）。 3.打开总气阀门，启动松香控制开关，调整助焊剂喷涂量，以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴 的小水滴为宜。 4.启动波峰控制开关，波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面—的余量， 保证焊锡不浸到PCB上表面。 5.每天应在开机正常运转后，每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次，记录仪表控制参数，并绘制出 波动图。 6.开机焊板后跟踪头5块PCB板，视其焊接效果调整有关参数，并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整 有关参数，确保焊接质量。 三.波峰焊质控点明细表： 四.波峰焊参数管理规定： 按PCB板材分为A （双面板）B （环氧半玻纤板）C （纸板）三大类
五?关机操作： 工作完毕后关闭总气阀门、照明灯并关机，应确认关机后方可离开。六?波峰焊机维护保养规定：
八.典型故障及排除: 1.波峰焊机开启上电后主操作员必须在现场看护或指定专职人员看护，其他人员不得擅自 接触或操作系统。 2.由于清洗剂、助焊剂属于宜燃物品。在整个系统周围禁止明火出现。发现机器故障应立即关机上报设备 主管人员并请有关人员维修，并在“维修保养记录”上记录。 3.发现火警，立即切断电源，用存放于切脚机边定置区内的MTZ2型二氧化碳灭火器进行灭火及报 警。 4.无铅波峰焊机在运行的时候，手不能触摸机器传动及高压部位以防伤人。 5.在清理助焊剂、焊锡渣有刺激性气味的工作时，必须严格按要求戴好口罩、涂胶手套。 6.若有零件缺或损环，应及时填写申请单购买或更换。 拟制: 审核: 批准:
电动剃须刀生产企业安全操作规程汇编
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**********有限公司企业标准 安全操作规程汇编 受控状态： 编制： 审批： 批准： 2013-7-10发布 2013-7-10发布 **********有限公司发布
安全操作规程目录 序号编号名称备注 1 Q/** JS01-2014 注塑机安全操作规程 2 Q/** JS02-2014 精密电火花机安全操作规程 3 Q/** JS03-201 4 台式钻床安全操作规程 4 Q/** JS04-2014 铣床安全操作规程 5 Q/** JS05-2014 磨床安全操作规程 6 Q/** JS06-2014 移印机安全操作规程 7 Q/** JS07-2014 全自动吸嗦封口机安全操作规程 8 Q/** JS08-2014 超音波焊接机安全操作规程 9 Q/** JS09-2014 全自动贴片机安全操作规程 10 Q/** JS10-2014 回流焊机安全操作规程 11 Q/** JS11-2014 激光打标机安全操作规程 12 Q/** JS12-2014 移印流水线安全操作规程 13 Q/** JS13-2014 半自动锡膏印刷机安全操作规程 14 Q/** JS14-2014 波峰焊安全操作规程 15 Q/** JS15-2014 线切割机安全操作规程 16 Q/** JS16-2014 丝印机安全操作规程 17 Q/** JS17-2014 雕铣床安全操作规程 18 Q/** JS18-2014 磨刀机安全操作规程 19 Q/** JS19-2014 叉车安全操作规程 20 Q/** JS20-2014 空压机安全操作规程 21 Q/** JS21-2014 行车安全操作规程 22 Q/** JS22-2014 货梯安全操作规程 23 Q/** JS23-2014 电工安全操作规程 24 Q/** JS24-2014 配电房安全操作规程 25 Q/** JS25-2014 电热鼓风干燥箱安全操作规程 26 Q/** JS26-2014 砂轮机安全操作规程 27 Q/** JS27-2014 车床安全操作规程
篇一：波峰焊作业指导书 篇二：波峰焊作业指导书 波峰焊作业指导书： 1．目得：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求，保证工序能力得到有效得连续监视与控制。 2．范围：适用于有无铅波峰焊。 3．职责： 3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。 3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。 3、3品保部负责监控与纠正措施得发起，验证。 3、4技术部负责锡样检测。 4、波峰焊相关工作参数设置与标准： 1.助焊剂参数设置根据规范设置如下： 现公司使用得助焊剂： 生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃） 一远gm—1000 减摩agf-780ds-aa80-120 kester979110-130 注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准得文件执行。 4、2锡条成分比例参数： 现公司使用得锡条： 类型生产厂家型号焊锡成分比 有铅一远 sn63pb37 无铅减摩np503 4、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定：（减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、 kester979 1、020±0、010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。 4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。 4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求，应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求（此项需生产技术部主管批准执行）。 4、7浸锡时间为：波峰1控制在0、3～1秒，波峰2控制在2～3秒； 4、8传送速度为：1、0～1、5米/分钟； 4、9夹送倾角5-8度。 4、10 助焊剂喷雾压力为2-3psi; 4、11针阀压力为2-4psi； 4、12除以上参数设置标准范围外，如果客户对其产品有特殊指定要求则由生产技术部工程师反映在具体作业指导书上依其规定执行。 5．波峰焊机面板显示工作参数控制： 5、1波峰焊操作工工作内容及要求： 5、1、1根据波峰焊接生产工艺给出得参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。 5、1、2每天按时记录波峰焊机参数。 5、1、3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。5、1、4保证放在喷雾型波峰焊机传送带得连续2块板之间得距离不小于5cm。
目录 一.设备安全使用须知 (1) 二.机床简介 (3) 三.主要技术参数和连接尺寸 (4) 四.机床的吊运、安装及试车 (5) 五.主要部件结构性能及调整 (5) 六.液压系统 (6) 七.机床的润滑 (6) 八.机床的冷却－排屑系统 (7) 九.机床的调试与维修 (7) 十.易损件清单 (8) 十一.机床的工作环境 (28) 注： 图一.HTC6330b机床地基图 (9) 图二.机床占地面积图 (10) 图三.机床外观图 (11) 图四.机床吊运图 (12) 图五.HTC6330b数控车床加工尺寸及刀具干涉图 (13) 图六.主轴箱结构图 (14) 图七.X轴滑板 (17) 图八.液压卡盘系统 (18) 图九.Z轴丝杠连接图 (19) 图十.主轴连接尺寸 (20) 图十一.卡盘座尺寸图 (22) 图十二.液压原理图 (24) 图十三.导轨润滑装置 (25) 图十四.主轴润滑 (26) 图十五.冷却装置 (27)
HTC6330b 使用说明书一、设备安全使用须知 对于生产企业来讲，没有什么比安全工作更重要的了。为此，在机床使用说明书正文之前，制定本安全说明。 请尊敬的用户，在读正文之前，认真阅读并能领会，那将是我们的共同的幸福。 1．设备的使用 除非之前已受过培训并授权的人员进行特殊维修工作时，否则不得在设备防护罩松动或被取掉的情况下使用该机床。 该机床是为完成一系列具体操作而设计的。在质量保证期内，未经生产厂家授权，不得对设备进行任何形式的改装或用于其它超出机床使用范围的用途。 该机床是自动循环起动的，不得在机床的任何部位（尤其是机床移动部位）放置工具、工件及其它物品。刀具及其它设置一定要在处于夹紧状态时才可使用。 2．人员培训 机床若由人员不恰当的使用将会是很危险的，所以，在机床的安全使用，调整，操作及维修方面对其人员进行充分培训是完全必要的。 3．人员防护服 为了安全起见，应使用并爱护好您的防护服装及用具。在该机床工作事，切勿穿松垮的衣服，应去掉珠宝首饰并将长发挽到后面，戴安全防护眼镜并穿安全工作鞋。 4．防护罩--包括观察窗 在机床工作期间，所有的防护罩始终都应在位并处于牢固安全状态。防护罩上所带的观察窗应始终保持清洁，该观察窗是用特殊安全材料制成的，不得用其它材料替代。全部防护罩的目的在于最大程度减小加工时液体和铁屑飞溅的危险但并不能完全消除。 5．互锁及保护装置 为了保证您的安全，该机床配备了各种安全互锁及保护装置，切勿以任何方式干扰这类装置。紧急情况时，应立即使用紧急停止按扭。 6．安全用电 电是一种危险的物质并可致人于死命。 机床在进行清洁、检查故障、或停机以及进行任何调整之前一定要将主电源置于关闭（OFF）状态，这不会影响计算机存储器的存储功能，因为里面装有后备电池。 当机床突然断电时需重新送电之前，机床转塔刀架务必要先行返回原点位置。 7．液压系统 机床液压系统是在高，中压状态下工作的，其中有些部件即使是在机床停机的情况下也处于压力状态。所以对液压系统及其部件进行修理时一定要小心谨慎。 皮肤长期与液压油接触有可能会导致皮炎及过敏反应，当必需与其接触时，必须陪带整齐的防护用品。 8. 切削液 切削液里很容易滋生大量的细菌，设备上可能由此生成大量的粘液，机油和淤泥，并带有相关的异味因此要经常更换切削液。清除切削液及油污时应配带安全的防护设备和服装。尽量避免接触污油和切削液。9．润滑油 当不可避免地要接触油品时，则应使用维护很好的人体防护设备，护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律，尽快的将油从皮肤上清洗干净。切勿穿戴经油污浸泡过的衣物，且不要在口袋里装有油的碎纸布或手帕。 10．除油剂的使用 皮肤长期与除油剂接触有可能会导致皮炎。所以应避免与任何除油剂不必要的接触，当不可避免地要接触除油剂时，则应使用维护很好的人体防护设备，护手霜并穿戴防护服。要严格遵守车间卫生纪律，尽快的将油从皮肤上清洗干净。 11．压缩空气 2沈阳第一机床厂
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。 对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。 线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目录 概述 (3) ●电气控制说明 (3) ●操作说明 (3) ●电气常见故障及排除 (3) 控制面板简介 (5) ●控制面板 (5) 画面描述 (6) ●主操作页 (6) ●“手动”状态数据显示 (8) 参数设置 (9) ●管理员操作 (10) ●清除历史数据 (11) 具体操作步骤 (13) ●电源开启 (13) ●系统校零与标定 (13) ●自动测量 (13) ●手动调整 (13) ●系统关闭 (13) ●常见报警与复位 (14)
型号概述 ●电气控制说明 1.本控制系统采用工控机及PLC编程器组合为控制系统，采用专用 电柜控制。输入电源为交流单相50HZ，220V，直流中间继电器 和电磁阀电路为DC24V； 2.以工控机作为人机界面，用于操作存档显示。中文字幕显示，操 作方便。 ●操作说明 1.电控柜内的主电源开关置ON； 2.开启小控制箱上的控制电源钥匙开关。 3.再按下小控制箱上的“运行准备”按钮，工控机启动；同时该按 钮指示灯常亮后方可正常检测。 ●电气常见故障及排除 1.总电源不上电，检查进线电源电压是否正常； 2.控制电源不上电，检查断路器、钥匙开关及相关接线； 3.气缸不动作，检查控制气缸的电磁阀及定位接近开关，检测中每 个节拍都受气缸定位接近开关控制，若接近开关由于某种原因引 起位移偏离了正常位置而不能发出气缸到位信号，会引起自动循 环中止； 4.检查过程中，由于某种原因而按下“紧急停止”按钮，正常后再 按“复位”按钮（超过3秒），机器自动回到原位；
型号5.整个设备无法动作，检查各个“紧急停止”按钮有无按下，若有 其中某个被按下，释放后设备则正常工作； 6.其他问题可以参考补充说明章节。 7.还有未能预见的故障消除，可关闭电源，重新启动后，通过手动 方式调整到所需位置。
波峰焊设备操作保养指导书 设备名称波峰焊编号：第1页共5页 1.目的 为波峰焊炉提供一个正确的安全的操作指示。 2.参考文件 波峰焊炉操作手册 3.责任 设备操作人员负责检查机器的运行状态/ 参数的调整 / 保养以及简单维修。 设备技工负责机器的维修与维护。 4.开机前检查 4.1 设备操作员负责检查气压是否为0.25-0.5Mpa(2.5-5kg/cm2), 否则调整为此范围值。 4.2每班设备操作员开机前检查助焊剂液位是否达到箱体1/4 或以上位置，低于 1/4 则加适量的助焊剂 4.3设备操作员开机前必需检查机器状态。 4.4设备操作员每班检查链爪是否正常. 如有坏爪，立即更换检修。 5.开机 5.1 调节传送带宽度与 PCB板或夹具的宽度一致 . 5.2将锡炉温度设定至无铅 260℃± 10℃依次打开，预热、输送、助焊剂、波峰1、波峰 2、冷 却风扇、清洗涮。并将预热温度设定为80- 180℃波峰宽度为 5-7cm链速 1-1.8m/min 5.3检查锡缸里锡浆液位是否在锡炉平面20mm以下 ( 注：大小波峰需在关闭的情况下），如低于20mm以下，则加 锡条使锡液位达到标准。 5.4 在操作界面选项下输入以下主要参数设置并调试 ●预热器 1温度110℃± 30℃ ●预热器 2温度130℃± 30℃ ●预热器 3温度150℃± 30℃ ●锡炉温度无铅 260℃± 10℃ ●传送带速度1-1.8m/min ● 传送带宽度 ●波峰 1高度 ●波峰 2高度 ● 冷却温度 5.5当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs板，检查助焊剂的量是否够，预热是否合适。浸锡深度是否在PCB 板的 1/2 ～ 3/4 之间，过炉焊接不良率PPM在 1500之下可继续生产，否则需调整参数达到最佳效果方可生产。 5.6基于设备设计 , 调节设备内部助焊剂流量及压力调节钮, 来控制喷头压力和助焊剂流量大小。 5.7操作员每两小时检查或每次保养后,根据作业指导书检查波峰焊参数,并且将机器参数填写在记录表里。 5.8如果实际参数超出作业指导书所规定的范围, 则通知相关部门处理. 最后由品质部确认方可继续生产。 6.关机 6.1 当机器里所有ＰＣＢ板输出后、关闭喷雾、预热、波峰１、波峰２、运输．
波峰焊工艺操作规程 1．波峰焊操作步骤 1．1焊接前准备 a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。 b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。 1．2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 1．3设置焊接参数 a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂 均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应 有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不 要渗透到组件体上。 b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面 温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的 组装板取上限） c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为0.8－1.92m/min） d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表 头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示 的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右） e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助 焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b.在波峰焊出口处接住PCB。 c.按出厂检验标准。 1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。 1．6 连续焊接生产 a.方法同首件焊接。 b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱 送修板后附工序。 c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的 印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应 检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 1．7检验标准按照出厂检验标准。 2．波峰焊工艺参数控制要点。 2．1 焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆方法是采用定量喷射方式，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。 2．2印制板预热温度和时间 预热的作用： a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊 盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起 到保护金属表面防止发生再氧化的作用； c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力 损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90－130℃（PCB 表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度
波峰焊炉温曲线测试操作规程
Q/HX X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。 适用范围： 公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。 作业时间： 3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体， 周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与 车间共用，需与SMT车间错开测试时间。 测温板的制作 公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。 选取测试点 一般选取三个及以上的焊点进行测试。焊点位置按照如下要求选取： 4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB 锡反面的温度。 4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区） 5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：SAC-3JS（2温区） 5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MWSI温区） 5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：MWSI温区（3温区） 5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MPS-400B温区） 5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区） 5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s
概述 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角 度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理： 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无報褶地被推向前进, 这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型: 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此合形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。，配套工具： 静电物料盒、蹑子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。一?工艺方面： 工艺方庖主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、 喷射等；
A.如果使用”发泡”工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加 的冋题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓 度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效 果及PCB板面的光洁程度； B.如果使用”喷雾”工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因 为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调 整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的， 适合喷雾用的助焊剂； C.因为”喷射”时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材 料的浪费等原因，当前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装 件的PCB时所用； B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰， 因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高, 它的作用杲焊接； 第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形； 倾斜角度5°-7° solder 双波峰焊接示图
NO 操作说明 1.每天开机前，必须先检查供气压力是否达到 要求，如果达到，方可开控制柜。检查气 压时，还需看下过滤器内是否有水和油， 当杯中的油水混合物达到5mn!寸，需手动 将水和油放干净。 1 只需旋开过滤器下的黑色的阀即可 （具体气压要求见右方）。如滤杯中的滤 芯太脏，则需要通知机修更换滤芯。每台 机器的气压表都在机器的右下方。 图片 CMM气压：0.5-0.6 Mpa CMM3 气压：4.0-5.0 bar CMM气压:0.5-0.6 Mpa CMM5 气压:0.4-0.5 Mpa 图（1）
2、测量室的温湿度要求 温度必须在：20士2C 湿度必须在：50 士10%RH 2 图 （2） 如果温湿度没有在上述范围内，请及时 上报主管，并调整空调温度或相应措 施。
3.1开关机顺序 1 2 3 开机时，必须按以下顺序- 3.2关机时，必须按以下顺序一?律关测量程序——?关软件——?关电脑*■关控制柜 图⑶
4、测针的校验注意事项 4.1校验测针前，需将标准球先擦拭干净。 4.2检查测针的测球或测针尖端是否有异物或毛 屑。 4.3如果是有宝石的测针，每天交接或保养时需 确认下红宝石是否有破损或脱落。如有以上几种情况，都将影响测量的值 具体如图（4.5.6）图(4) 图(5) 图⑹
5、工作台面及导轨区域的保养及注意事项。5.1导轨区域不允许放置任何东西，且导轨在 保养时，应用99.7%的酒精进行擦拭，将导轨区域上的油污及铝削清洁干净，待导轨面干燥后，方可运行机器。 5.2工作台面上出来所要用到的夹具和当前要 测的产品外，除了放置操作盒外，其它东西不建议放置在工作台面上，更不允许在一块产品未结束前，下一块要测的产品和夹具就已经放在工作台面上。如图（789.10） 5.3保养机台所用的擦拭布必须是高织纱 纯棉布或无尘布，酒精必须是无水酒精，图⑺图 (8) 图(9) 图
波峰焊操作规程 1、焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。将助焊剂接到喷雾器的软管上。 2、开炉 打开波峰焊机和排风机电源。根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 3、设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）。 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8-1.92m/min）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃时的表头显
示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右。 测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。 4、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） 把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。在波峰焊出口处接住PCB。按出厂检验标准。 5、根据首件焊接结果调整焊接参数。 6、连续焊接生产方法同首件焊接。 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。 7、检验标准按照出厂检验标准。
波峰焊工艺规范 自动化测试与控制研究所
1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求 3.1严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。 3.2定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 3.3经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤 4.1焊接前准备 ●检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、 胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面 以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴 住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和 孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 ●将助焊剂接到喷雾器的软管上。 4.2开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 4.3设置焊接参数 ●助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使 助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通 孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔 顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。 ●预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上 表面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元 器件较多的组装板取上限） ●传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况
波峰焊操作作业指导书
修订履历
1. 目的 规范设备使用，保证设备安全运行，确保设备的完好率1. 适用范围 无铅波峰焊 2. 操作程序
4. 设备维护保养： 4.1操作员每次操作之前或在操作完成之后都要用无尘布布将工作台面的杂物清理净； 4.2技术员不定时巡察机台运行状态，并做好维修记录； 4.3严格按照本设备保养作业指导书以及保养表执行。 具体保养事项请参照本设备《波峰焊保养作业指导书》与《波峰焊保养记录表》 5. 注意事项： 5.1设备维护保养要求有2人或者2人以上进行，一人负责计算机控制，一人负责维护5.2当进行设备操作和维护的时候，进行必要的保护，如穿戴安全防护工作服等。
5.3对设备进行维护保养工作的时候应关闭电源和气源。 5.4不要随意取消机器的安全开关或机器本省具有的安全性能。 5.5注意所有的警示标签同时不要随意移动设备上的警示标签。 5.6在进行接线或者断线工作前应将设备电源关闭。 5.7本机使用高压电源，当设备工作的时候不要用手去触摸机器上带有高压电源的部位，否则会造成严 重的伤害。 5.8波峰焊锡炉隔热材料在正常操作条件下不会暴露在外，只有打开炉膛进行保养的时候才会暴露，此 时应小心避免吸入纤维。 5.9机器运转过程中不要用手触摸运动部件，如链条、齿轮、带轮等。 5.10小心避免触摸发热元件，以免烫伤。 5.11设备遇到问题时候，应立刻按下急停按钮，避免人员伤亡。 6. 相关附件 6.1波峰焊操作说明书 6.2《波峰焊保养作业指导书》 6.3《波峰焊保养记录表》 Whe n you are old and grey and full of sleep, And no ddi ng by the fire, take dow n this book, And slowly read, and dream of the soft look Your eyes had once, and of their shadows deep; How many loved your mome nts of glad grace,
东莞电子有限公司
作业指导书
标题：波峰焊机作业规范（嵩镒） 文件编号： ＃＃＃＃ 版本：04 日期：2004/9/15
页次：第 2 页 共 14 页
1.0 目的
建立锡炉作业规范，做为操作人员的作业依据，以达到作业质量一致之目的。
2.0 范围
本公司之自动焊锡炉:机型: 嵩镒
3.0 组织与权责
生技部：制作锡炉作业规范
生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业
4.0 流程图
4.1 量产流程图
步骤
备注
1
1.开始
2
2. 将原始最佳参数设定至锡炉
所有参数源自：（a）锡棒供货商参数建议
（b）试产阶段Profile 参数与机器参数。
3
3. 将Profile量测器置于输送带上，
开始测量
4
NO 5 YES
6 制表：
4. 将量测数据输入计算机中，
并打印出Profile 曲线
锡炉量测：
与试投阶段Profile 比较确认机器是否正常
5. 查验Profile 曲线
1. 同时间的温度变化≦30℃。
2. 浸锡时间：Card: 3~5 sec。
最高温度：245 ±5℃。
板温测量：
1. 温升率：△T≦4℃ / sec（从室温至150℃时）。
6. 开始量产
2. 最高温度≦160℃（当波峰与PCBA 接触前板温
温度：80℃~110℃）。
3. 检查焊点确认其质量。
审核：
批准：
波峰焊工艺规范自动化测试与控制研究所
1.范围 1.1主题内容 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。 1.2适用范围 本指导性技术文件适用于波峰焊技术。
2.引用文件 JB/T 7488-1994《波峰焊工艺规范》
3.波峰焊质量控制要求 严格工艺制度 填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。定期检查 根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。
4.波峰焊操作步骤 焊接前准备 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶 固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金 手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰 后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘 带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上表面。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。 开炉 a.打开波峰焊机和排风机电源。 b.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。 设置焊接参数 助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊 剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察， 应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上， 但不要渗透到组件体上。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表 面温度一般在 90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较 多的组装板取上限） 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 （一般为－1.92m/min）