环氧树脂电子灌封胶
特点：绝缘、耐高压、耐高低温、环保无毒（有RoHS报告）、硬度非常高、无气泡、流平性好。
用途：主要用于电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、灯饰以及其它电子元器件之绝缘灌封；电容、电感包封；电源变压器灌封,整体浇注,触发器,小型电机灌封,各种电子产品保护绝缘灌封,浇注等.
该胶双组份,按A:B=5:1混合,于室温24H固化.若在50℃～60℃,2-4H即可。
技术参数:
1.体积电阻:≥10⒕Ω〃cm。
2.击穿电压：≥25KV/mm。
3.工作温度：-40℃～+150℃。
长期使用，不龟裂，不变形。绝缘罐封胶产品均属无毒，无味，非燃爆品，使用安全可靠，操作简便快捷。产品储存期长，电绝缘性优异。罐封，粘接的电器产品，长期工作不收缩，不变形，无龟裂。
环氧树脂胶电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无溴阻燃体系；改进成型工艺方法、设备和技术。
1、环氧树脂浇注及浇注材料
环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内，由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体，因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。
环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。
从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。
从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。物料进入模具至拆模所需的时间为初固化时间，普通固化法需几个甚至十几个小时，快速固化法只需十几分钟至几十分钟。
现代浇注工艺中，应用比较成熟的浇注工艺方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。
(1)真空浇注工艺
真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用最为广泛、工艺条件最为成熟的工乙方法。对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品，它要求外观完美、尺寸稳定、力学年耍：—电性能合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条件的控制等各个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。为了达到这一目的，在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温度及工序时间。
(2)自动压力凝胶工艺
自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士CIB入Ctigy公司开发的技术。因为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它的最为显著的优点是大大提高了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要区别在于：
1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。
2)物料的混料处理温度低，模具温度高。
3)物料进人模具后，固化速度快，通常为十几分钟至几十分钟。来源:https://www.doczj.com/doc/645068401.html,
4)模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。
5)模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。
自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动效率高；模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有所提高。
2、环氧树脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
(3)灌封料的技术要求
加热固化双组分环氧灌封料，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业教度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。
单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求：
1)性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2)教度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
PCB灌封胶很常见，广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特性和效果： 一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶。由于它的粘接性强这个特性，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接效果很好；它的流动性能也很好可以浇注到很细小的地方。因为这个胶在固化的过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能，因为有这些优秀的特性，所以PCB电子灌封胶的用途也是很广泛，特别适用于对粘接性能有要求的灌封。 红叶硅胶的电路板灌封硅胶的主要特点： 可操作时间长：胶料混合后在常温下存放时间达90分钟，最长可达120分钟，电路板灌封硅胶可以室温固化或加温固化，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本； 使用方便：使用前无需使用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定，具有防水、防潮、防尘和防漏电性能； 操作简单：混合胶液后，可选择人工施胶或自动化机械施胶； 耐高温绝缘性能：耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异； 极优的吸震及缓冲性：电路板灌封硅胶固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性； 无收缩：固化过程中不收缩，固化后形成柔软橡胶状，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封，密封后的物件表面光亮； 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性； 优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，电路板灌封硅胶具有密封和绝缘的功能。 就现在来说，电子产品的生产是绝对少不了有机硅胶的，有机硅胶主要的作用是可以在电子产品上起一个粘接、密封的作用。而且使用上有机硅胶还可以起到一个防水、绝缘的作用。这几个用途都是电子产品所必不可少的，所以有机硅胶才在电子行业中受到了广泛的青睐。 电子产品中用有机硅胶用得最多的就是线路板了，它主要是拿有机硅胶来用于电子元器件的固定的。有机硅胶固化后是软的，但是其粘接力非常的强，用有机硅胶固定后的电子元器件绝对不会再有松动的迹象了，但是有机硅胶的固化时间比较短，如果说是要想做一个测试的话，最好是等上个七天，如果是直接装配的话，那么只需要等到有机硅胶表干后便可以进行下一道工序了。 具体而言，电子固定胶可应用在小家电类，如咖啡壶、微波炉，发热管等高温元件的粘合与密封，耐高温（连续使用温度260度），如：电熨斗，电炸锅等；或者是陶瓷、电源元件、汽车车灯；可在线路和导电接脚及周围进行密封；将电源模块上供应器的元件固定；密封、模块及外盒中的缝隙，对各个元件增加机械稳定性在印刷电路板上组装元件。
导电胶配方 写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题 用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小 前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。 拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。 不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。 导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。 现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。 有0人推荐阅读(111)| 评论(2)| 分享| 引用(0) |举报 上一篇：写下心情 下一篇：word中插入visio图形无法正确打印的问题 相关文章 ·引领SMT新技术的无铅导电胶水印刷术·导电布胶带·胶水，胶粘剂·国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况·3M胶带进口报关/胶纸进口清关/胶水进口报关/胶水包税进口·高价回收/收购进口原装胶水、胶粘剂·胶水网站·【LED显示屏知识-连载20】LED胶水及材料说明 最近读者 登录后，您可以在此留下足迹。①.⒉`з文彦 评论 点击登录|昵称： 取消验证码：换一张 2008-06-30 16:02 xueyeteng 这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。 回复
变压器专用黑色环氧树脂灌封胶 【环氧树脂阻燃电子灌封胶特点】 ●本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的间隙中，成形工艺简单； ● A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固化速度适中； ●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度较高； ●固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●胶水咨询研泰小宋136-866-218-64 ●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性 好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【环氧树脂阻燃电子灌封胶应用】 ●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封： ●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； ●广泛应用于变压器，继电器，调节器和固态继电器、高压开关，绝缘子， 互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈，电机封装，温度变送器、线路板封闭、滤波器、封装太阳能电池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。 ●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 【环氧树脂阻燃电子灌封胶外观及物性】 产品型号：TH-871，详情参数欢迎来电咨询：0769-2638-2628 【环氧树脂阻燃电子灌封胶固化后特性】 ●要灌封的产品需要保持干燥、清洁； ●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀再倒胶液； ●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合 后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； ●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； 【环氧树脂阻燃电子灌封胶注意事项】 ●在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。 ●混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随 放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； ●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 ●胶水咨询研泰小宋136-866-218-64
---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 国外环氧树脂应用研究技术进展 国外环氧树脂应用研究技术进展吴良义陈德萍近年来，环氧树脂新产品开发和应用技术进展迅速，特别是复合材料、涂料、粘合剂、固化剂、韧性环氧树脂、液体环氧树脂以及催化剂、促进剂等产品，这是新型材料发展的需要，我们应予以重视。 一、复合材料 1、玻璃微珠环氧树脂复合材料用硅烷偶联剂(SA) 处理玻璃微珠(GB) 表面，以双酚 A 型环氧树脂(E828) 和乙烯二胺(EDA)固化剂作为复合材料基体，胺丙基三甲氧基硅烷(APS) 、胺丙基三乙氧基硅烷(AES)和 2氢基乙基苯硅烷(AAPS) 用作处理剂，对其处理条件与机械性能关系进行了研究。 结果表明： ①复合材料的玻璃化温度(Tg) 、弯曲模量和弯曲强度达到最大值的 SA 水溶液的最佳浓度序列是 AASAESAAPS。 ②复合材料机械性能达到最大值时， SA 水溶液的水解时间依赖于 SA的无机基团，乙氧基比甲氧基需要更长的时间。 ③在基体固化程度确立的工艺条件下，对 SA和 E828 的反应性进行研究。 表面处理后的 LB 在80150℃下与 E828 混合后，再加 EDA 固化剂，以增加 SA 和 E828 反应程度。 结果为150℃比80℃混料的复合材料 Tg 高。 2、硅充填环氧树脂复合材料使用环氧树脂作为基 1 / 12
体树脂的复合材料，具有优良的机械性能，但在高温下长时间使用就会出现时间和温度的特性。 用静态抗弯和疲劳试验检验时间、温度对抗弯强度的影响。 结果表明，时间温度叠加原理适用于静态弯曲强度。 与纯基体树脂和复合材料相比，纯树脂是影响复合材料静态强度和温度特性的主要因素。 疲劳测试表明，时间、温度叠加原理适用于最初的基体树脂的弹性强度，当温度、应力 LLt 助 D 时，塑性形变影响存在，抗弯强度和模量也有所增加。 3、镶嵌减振材料的石墨环氧树脂复合层压板复合材料中共固化弹性减震材料的减振性能有效的提高了材料的减振性能，然而，当减振材料没有达到层压固化的周期时，减振性能常常不如二次粘接的复合材料高。 共固化和二次粘接样品之间，减振性不同的原因是树脂渗入到减振材料所至。 在减振材料和环氧树脂之间有隔层的样品的比没有隔层共固化FasTapell25 有效的损失系数(视频率而定) 要高 15. 7％92． 3％，而比没有隔层的共固化 ISDll2 样品至少要高 168％。 这样的减振值，接近于二次粘接所达到的值。 研究结果表明，对减振材料粘弹性大多数都受固化期温度的影响。 4、炭纤维环氧树脂复合材料研究表明，杂质对碳
`包括各种绝缘材料，屏蔽，EMI材料，防震产品，耐热隔热材料，胶粘制品，防尘材料制品，海棉产品及其他特殊材料，适用于电子，电器，玩具，灯饰，电讯，机械等厂家使用。因此，胶粘结也属于电子辅料类，主要应用于电子元器件的粘接、封装等。 电子胶黏剂主要可分为： 1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。有的型号的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶，COB邦定黑胶围堰填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、 BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性，较低的固化温度，离子杂质含量低，固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接，适用于印刷或点胶工艺。 5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。
环氧树脂的介绍 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020
环氧树脂胶(epoxy resin adhesive)一般是指以环氧树脂为主体所制得的,环氧树脂胶一般还应包括，否则这个胶就不会固化。 1种类 环氧树脂胶又分为和硬胶。 1、环氧树脂软胶: 它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。 2、环氧树脂硬胶: 它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。 2分类 环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下，潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、被固化胶、土木建筑胶16种。 对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法: 1、按其主要组成，分为纯环氧树脂胶黏剂和改型环氧树脂胶黏剂;
2、按其专业用途，分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等; 3、按其施工条件，分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶; 4、按其包装形态，可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等; 还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。 3特性 1. 基本特性:双组份胶水，需AB混合使用，通用性强，可填充较大的空隙 2. 操作环境:室温固化，室内、室外均可，可手工混胶也可使用AB胶专用设备(如AB胶枪 3. 适用温度一般都在-50至+150度 4. 适用于一般环境，防水、耐油，耐强酸强碱 5. 放置于避免阳光直接照射的阴凉地方，保质期限12个月 1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂()。 2、反映环氧树脂胶固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度、表面张力等。
环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。 一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题： 1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。 2、产品使用的灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后施胶的所需时间，胶体凝固时间，完全固化时间等。 二、环氧树脂灌封胶使用步骤： ●要保持需灌封产品的干燥和清洁； ●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀； ●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； ●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； ●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶； ●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 环氧树脂灌封胶操作常见问题分析： 1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
有机硅导热灌封胶 一、产品特点及应用 HCY5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、固化前后技术参数 性能指标A组分B组分 固化前 外观深灰色流体白色流体 粘度（cps）3300 3500 操作性能A组分：B组分（重量比）1：1 混合后黏度（cps）3000～4000 可操作时间（min）120 固化时间（min）480 固化时间（min，80℃）20 固化后硬度(shore A) 60 导热系数 [W（m·K）] 0.8 介电强度（kV/mm）≥27 介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3 体积电阻率（?·cm）≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能94-V0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 三、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。 3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。 4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 四、包装规格 20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。 2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
高性能低黏双组分环氧树脂结构胶 本发明目的:双组分低黏,组分应用比例范围广易配置,不溢胶,较长的配后使用时间,耐100度温,恶劣表面应用能力高黏结强度及低吸水性. 构成:环氧树脂与硬化剂.前者主要为双酚A二环氧甘油醚,为提高弹性和黏结力,在环氧树脂中加入橡胶片段.由环氧树脂与5~20%含量羧基末端丁二烯/丙烯腈(氰乙烯)的共聚橡胶反应得到.有三种添加剂可用于树脂中作为活性组分与硬化剂反应通过与胺硬化剂之间快速的反应以提供化学触变性.a)脂肪族二/聚异氰酸盐(如m-4-甲基二甲苯二异氰酸盐m-tetra-methyl xylyl diisocyanate);b)低活性的羧酸酐(如异丁烯-马来酸酐共聚低聚物isobutylene-maleic anhydride copolymer oligomer); c)拥有能与胺进行michael加成的不饱和C-C键的分子(如马来酸或富马酸/反丁烯二酸基团maleic or fumeric/fumaric groups. 发现在环氧树脂中加入很少量(2%重量或更少)马来酸酐能产生低的初始黏度,并且应用时间长达2个月.类似的,含有脂肪族异氰酸盐组分(如偏-4亚甲基二甲苯二异氰酸盐meta tetramethylene xylene diisocyanate/四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯)的环氧树脂可与胺硬化剂快速反应提供触变性.这些环氧树脂中所用的添加剂的量按重量含量可以是0.5~10%,取决于环氧树脂组分的初始黏度.另外的,可以选用低黏度的单/聚环氧材料如苯基缩水甘油醚phenyl glycidyl ether, 丁二醇缩水甘油醚butane diol diglycidyl ether,等等加入环氧树脂组分中以降低最终产物的总黏度. 用于固化上述环氧组分的硬化剂组分可以包括由酰胺基胺, 分子骨架上带有叔胺基团或者烯烃醚基团的伯胺/仲胺,与双酚A组成的混合物.为得到高弹性,韧度和提高耐水性, 所使用的酰胺基胺含有柔韧基团,特别是二聚的亚油酸分子骨架.这些原料都有市场来源.如V ersamide 140(二聚亚油酸聚酰胺polyamidoamine of dimerized linoleic acid).为加快固化速率,最好使用连结叔胺基团的酰胺-胺或者连有氨基的酰胺-胺如2-氨基-乙基哌嗪.含叔胺的酰胺-胺由二聚亚油酸与2-氨-乙基哌嗪或者二-氨丙基哌嗪通过氨化反应制得.另外,为提高固化速率,弹性和柔韧度,在硬化剂组分中可加入多酚如双酚 A.硬化剂中的活性氢重量份可以通过加入一定量的聚烷基醚二胺来调节.这也改进了最终产物的弹性和粘合性.硬化剂中的酰胺-胺:胺:双酚A的重量比大约是30-90:8-35:2-35. 常见的填充剂如滑石粉,氧化铝(矾土),金属氧化物,金属,无定形碳等,也可以用在环氧树脂或者硬化剂中,总量可以在0.1~40%的黏合剂重量含量. 用于本发明的聚环氧化物可以是单体或聚合体,饱和或不饱和,脂肪族或脂环族,芳香族或杂环,但必须是可被取代的如果除了环氧基团外还需要引入其他基团的话,如羟基,醚自由基,卤素原子,以及类似的东西.本发明中适用的典型的环氧树脂组分包括本文引用的美国专利NO.S 2,500,600和2,324,483中所适用的.本发明中更倾向于环氧基当量(equilvalence)>1的1,2-环氧化合物.也就是说,分子中有超过一个以上的环氧基团.1,2-环氧基可以在末端也可以在中间.比较适合的末端环氧基团是1,2-环氧乙基或者1,2-环氧丙基.后者可以连到一个氧原子上,即是说,就是缩水甘油醚或缩水甘油酯基.而环氧基在中间的化合物环氧基一般位于脂肪链或者脂环上. 内含环氧基的环氧化合物是环氧化的二烯,二烯烃,或环二烯烃,如1,2,5,6-二环氧己烷,1,2,4,5-二环氧环己烷,二环戊二烯二环氧化物,二戊烯二环氧化物,乙烯环己烯二环氧化物,环氧二烯不饱和羧酸酯.如甲基-9,10,12,13-二环氧硬脂酸,或者6,7,10,11-二环氧己烷-1,16-二酸二甲酯..此外,接下来要提起的环氧化单,二,或聚
环氧树脂 用途： 一、在涂料领域 用于土建：桥梁防腐涂料，钢结构防腐涂料，水坭制品防渗涂料，地坪涂料，装饰涂料，功能涂料、钢丝网水泥闸门等 用于容器：食品罐内、外壁涂料，贮槽内外壁防腐涂料，压力罐防腐等 用于工厂设备：设备、管道防腐涂料，冰箱、洗衣机外层涂料，电器设备绝缘涂料等 用于汽车：底盘底漆、部件漆，槽车内壁涂料等 用于船舶：底货仓内壁涂料，海上集装箱涂料，钢铁部件防腐涂料等 用于其它类型：钢家具粉末涂料，电阻元件粉末涂料，钢制部件粉末涂料，阀体防腐、重防腐超耐磨陶瓷,屏蔽立式管道泵、太阳能热水器、太阳能电池板等 二、在复合材料领域 用于汽车：玻璃钢车壳，玻璃钢地板，玻璃钢槽车,控制系统仪器仪表电器零部件，显示器,汽车干式点火线圈,玻璃钢部件、防滑粒方向盘套、环氧树脂局部加强材料 用于工厂设备：玻璃钢氧气瓶，玻璃钢贮槽，玻璃钢容器、管道，模具，螺旋浆，织机箭杆，飞机蜂窝结构件，引擎盖，辊筒，轴，装机基础找平，自流平地坪、电磁线圈，先导阀、玻璃零部件、玻璃钢泵阀，电碳制品、建筑工程结构件、机用传动装置部件等 用于其它：飞机机身、直升机螺旋叶片，风力发电机叶片，医学仪器、手术刀柄,心脏起搏器、工艺品珠宝、阀门密封件、水工建筑工程、场致发光屏、混凝土抗磨层、保温材料、动物模型、航天飞行器、船用尾轴、舵轴、化学木材、塔身加固、磁悬浮列车轨道、太阳能电池乐器、环氧装饰品、玻璃钢帐篷杆具、刀柄、窗户、家具、泵、拐杖、
显卡、红外滤光器、数字显示器、矩阵辐射器、发光二极管与光电二极管、实验室台面、彷真树、预制磨石道路桥梁路面等 三、在粘接剂领域 用于体育用品：玻璃钢安全帽，球拍，高尔夫球杆，钓鱼杆，保龄球，雪撬，冲浪板，玻璃钢赛艇、帆船、赛车、躺椅、曲棍球杆等 用于绝缘材料：覆铜板，玻璃钢板、管、棒，变压器，继电器，高压开关，绝缘子，互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火线圈、电子、电器零部件、发光二极管，信号灯，全封闭蓄电池，电机封装,温度变送器、录音机磁头、线路板封闭、集成电路、二、三极管分立器件、无源滤波器、LED的结构封装、封装太阳能电池板、电源组件、IC 调节器和固态继电器、煤矿安全巡查系统、本质安全型模块、自动重合器等 用于其它类型：室温快速固化韧性环氧树脂粘结剂,导电胶,常温固化静电植绒粘合剂、光学结构胶、沙狐球胶、化学锚固胶、真丝的高功能化、人工花、磁力书写板、汽车维修胶、石材胶等
有机硅灌封胶分类及配方 一.背景 灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。面临耐湿性、耐热性、内应力问题等，聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，在条件苛刻的工作环境中聚氨酯灌封材料往往难以满足耐湿热耐老化耐高低温要求。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候、耐老化性能，优异的耐高低温性能，良好的疏水性机械性能、电绝缘等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护；半导体发光二极管(LED)的显示器灌封大多采用有机硅灌封。 半导体发光二极管(LED)是一种将电能转换为可见光的固态半导体器件，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80%~90%，是一种新型高效光源，具有节能、环保、寿命长等3大优势。在全球能源短缺的背景下，LED越来越为人们所关注。LED 显示器件因其长期暴露在苛刻而恶劣的环境下工作，要求必须具有良好的环境适应性LED显示器件灌封的目的：首先是密封和绝缘，避免印制线路板和发光二极管的引脚；暴露于环境中，从而免受潮气、雨水、灰尘、辐射（光热）、迁移离子等环境侵害；其次是固定LED，提高产品对外来冲击震动的抵抗力，防止因LED 灯歪斜引起显示屏显示质量下降的缺陷。 二、有机硅灌封胶 2.1 有机硅灌封胶的组成及分类 有机硅灌封胶由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可分为室温硫化硅橡胶；双组份加成形硅橡胶灌封胶（ARC硅橡胶）；双组份缩合型硅橡胶灌封胶（RTV硅橡胶）。 ARC硅橡胶胶固化无小分子放出, 交联结构易控制，收缩率在0.2%以下，电学性能、弹性等均优于RTV硅橡胶, 且工艺性能优越, 既可在常温下固化，又可在加热后于短时间内固化。所以ARC硅橡胶灌封胶在国内外被公认为是极有发展前途的电子工业用新型材料。 2.2双组份加成形硅橡胶灌封胶
单组份耐高温环氧树脂结构胶 【产品特点】 聚力6134单组份耐高温环氧树脂结构胶符合国际环保标准，已通过欧盟ROSH标准和SGS 检测, JL-6134单组份耐高温环氧树脂结构胶，本品为加温固化、耐高温的单组份环氧树脂胶；并且需要低温保存； JL-6134单组份耐高温环氧树脂结构胶固化后粘接强度高，长时间耐高温250-400℃，瞬间可耐（500℃）耐抗冲击，耐震动； JL-6134单组份耐高温环氧树脂结构胶固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； 聚力6134单组份耐高温环氧树脂结构胶固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 聚力6134单组份耐高温环氧树脂结构胶广泛应用于各种耐高温产品的粘接与密封，再高温下有优异的粘接强度； 聚力6134单组份耐高温环氧树脂结构胶推荐用于高温环境中的结构粘接、修补与封装，电子模块封装，金刚石高速磨具胎体，以及高温模具浇注料等。 【外观及物性】 型号JL-6134 外观粘稠膏状体 颜色黑色或黄色等粘度25℃ 5.2-7.5×104 cps 比重25℃ 1.52g/cm3 固化条件130℃/120分钟或200℃/60分钟 【使用方法】 聚力6134单组份耐高温环氧树脂结构胶，要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高修复表面的粗糙度，使用丙酮清洗剂擦拭，以清洁接着表面以增强接着力。 聚力6134单组份耐高温环氧树脂结构胶,如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用； 聚力6134单组份耐高温环氧树脂结构胶在施胶的过程中，应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行； 聚力6134单组份耐高温环氧树脂结构胶胶液在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。 【固化后特性】 硬度（Shore D）：87 线膨胀系数（cm/cm/℃）：53 ×10-6 吸水率（%24小时）：0.05 介电常数（1KHZ）： 3.8~4.2 体积电阻25℃Ohm-cm 2.35 ×1015 耐电压25℃Kv/mm 20~23 【注意事项】 聚力6134单组份耐高温环氧树脂结构胶,由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象； 聚力6134单组份耐高温环氧树脂结构胶取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；
灌封胶使用常见问题 关键词：电子灌封胶环氧树脂灌封胶led灌封胶灌封胶电源灌封胶密封胶灌封机有机硅灌封胶 灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.环氧灌封胶水常见问题分析，环氧灌封胶水的灌封工艺最常见的有手工真空灌封、机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封，和先分别脱泡后混合灌封两种情况。与手工真空灌封相比机械真空灌封、设备投资大、维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。 无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。环氧灌封粘合剂常出现的问题主要有： 一、局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器、输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(即电晕)，线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。 二、灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生两种收缩：即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程
中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过程，从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩，称之为凝胶预固化收缩;从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。 三、固化物表面不良或局部不固化，这些现象也多与固化工艺相关。 局部放电起始电压低，灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生收缩，固化物表面不良或局部不固化，这三种现象是环氧灌封胶水的常见问题。 我公司长期提供灌封胶，电子灌封胶，汉高，乐泰，道康宁，LORD 天山，深隆灌封胶，有需要的联系：I8OOII3O865OIO-8OI4O278
电子灌封胶有哪些种类呢？电子灌封胶的种类有很多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氧酯灌封胶、LED灌封胶。 一、导热灌封胶 导热灌封胶是一种低粘度双组份灌封胶，可以常温固化，也可以加温固化，具有温度越高固化越快的特点，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水，要符合欧盟ROHS的指令要求，主要应用领域是电子、电器无器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌
封等场合。 环氧树脂灌封胶 通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好、有固定、绝缘、防水、防油、防潮、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）等灌封。
有机硅灌封胶 有机硅灌封胶的种类很多。不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性、光学性能、对不同的材质的粘接附着性能及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电电热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，揭上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可能根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。 双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。 聚氨酯灌封胶 聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇物法和一步法工艺来制备。
灌封电路板盒子的专用灌封胶 环氧阻燃电子灌封胶TH-871-12 【环氧阻燃电子灌封胶特点】 ●本品为黑色环氧灌封胶，混合粘度适中，流动性好，容易渗透进产品的 间隙中，成形工艺简单； ●A、B两组份混合后，可操作时间长，可常温固化，亦可加温固化，固 化速度适中； ●固化物表面平整无气泡，有很好的光泽，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬 度较高； ●固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热 和大气老化； ●固化物电气性能优良，收缩率低，粘接强度高，耐冷热循环和大气老化性 好，固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【环氧阻燃电子灌封胶应用】 ●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封： ●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； ●广泛应用于变压器，继电器，调节器和固态继电器、高压开关，绝缘子， 互感器，阻抗器，电缆头，电子器件、元件的密封或包封和塑封，报警器、 固体电源、FBT回扫变压器、聚焦电位器、摩托车、汽车等机动车辆点火 线圈，电机封装，温度变送器、线路板封闭、无源滤波器、封装太阳能电 池板、电源组件、煤矿安全巡查系统等。 ●不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。 【环氧阻燃电子灌封胶外观及物性】 型号TH-871-12A TH-871-12B 外观黑色夜体/白色棕褐色液体/白色比重 25℃g/㎝3 1.65 ± 0.05 1.00 ± 0.05 粘度 25℃ CPS / 1800 - 3000 140 ± 20 保质期限25℃月9 9 注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户 使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使 用时，以实测数据为。可以根据客户要求调配。 【环氧阻燃电子灌封胶固化后特性】 硬度 Shore D 85± 5 体积电阻Ωcm 2.4 ×1013 冲击强度 kg/mm2 20 ～ 22 表面电阻Ω 2.02×1011 弯曲强度 kg/mm2 17～ 19 诱电损失 1KHZ 4.25 抗压强度 kg/mm2 18 ～ 20 导热系数(w/m.k)0.8 耐电压 kv/mm ≥18耐冷热温度℃- 35～ + 180
导电胶知识 1 什么是导电胶及分类 导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA 则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。 导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。 在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。 目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。 2 导电胶的导电机理 导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。 2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低，一般10MPa 左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa 才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂，导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为基料，特制电解银粉作导电性填充材料，并制备了几种潜伏性固化剂。在1500℃下固化10min 后，当其体积电阻控制在2．0X10-4Ω.cm以下时，剪切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体，因
电源灌封胶 有机硅电源灌封胶EP3216硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。EP3216是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。 定义 电源灌封胶EP3216是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有良好的流动性，适中的使用操作时间；固化后具有良好的耐高温性 （-65~+250℃）和导热性、优异的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。 电源灌封胶EP3216使用时，两组份按照A：B=1：1（重量比）混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性，并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。 应用范围 本品适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各种电子电器的灌封，如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器、对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用等。 性能参数
使用说明 1、混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致 性能发生变化。 2、混合：按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否 则会影响固化后性能。 3、脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空 脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题 1、封装技术变革史 在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列．BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)、倒装片塑料焊球阵列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封装(CSP)以及多芯片组件(MCM)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。汉高达告诉您灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下同化成为性能优异的热同性高分子绝缘材料。 2、产品性能要求 灌封料应满足如下基本要求：性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业；黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间；在灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层；固化放热峰低，固化收缩小；同化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小；在某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。 在具体的半导体封装中，由于材料要与芯片、基板直接接触，除满足上述要求外，还要求产品必须具有与芯片装片材料相同的纯度。在倒装芯片的灌封中，由于芯片与基板间的间隙很小，要求灌封料的黏度极低。为了减少芯片与封装材料间产生的应力，封装材料的模量不能太高。而且为了防止界面处水分渗透，封装材料与芯片、基板之间应具有很好的粘接性能。 3、灌封料的主要组份及作用 灌封料的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。 环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系，它南树脂、固化剂、增韧剂、填充剂等组成，对于该体系的黏度、反应活性、使用期、放热量等都需要在配方、工艺、铸件尺寸结构等方面作全面的设计，做到综合平衡。 3.1 环氧树脂 环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。常用的有E．54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度，达到产品性能要求，我们可以采用组合树脂：如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的脂环族环氧化物。其中，脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。 3.2 固化剂 同化剂是环氧灌封料配方中的重要成分，固化物性能很大程度取决于固化剂的结构。 (1)室温同化一般采用脂肪族多元胺做固化剂，但这类固化剂毒性大、刺激性强、放热激烈，同