PCB常识教程
第一章PCB基板材料
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
一、覆铜箔板的分类方法
1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。
2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：
（1）纸基板
酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。
（2）玻璃布基板
环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。
4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB 级）两类板。
5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0-------单面板材;H/H,1/1,2/2--------双面板材;1-1-0.5 OZ(安盎) 1-1 OZ (安盎) 2-2 OZ(安盎)
6、覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T 4721-92）
（1）第一个字母C，表示铜箔；
（2）第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；
①PF表示酚醛②EP表示环氧③UP表示不饱和聚酯④SI表示有机硅
⑤TF表示聚四氟乙烯⑥PI表示聚酰亚胺⑦BT表示双马来酰亚胺三嗪
（3）第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料：
①CP表示纤维素纤维纸②GC表示无碱玻璃布③GM表示无碱玻璃纤维毡
④AC表示芳香族聚酰胺纤维布⑤AM表示芳香族聚酰胺纤维毡
（4）覆铜箔板的基板内芯以纤维素纸为增强材料，两表面贴附无碱玻璃布者，在CP 之后加“G”表示；
（5）在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号；
（6）具有阻燃性的覆铜箔板，在产品编号后加有“F”字母表示。
7、纸基覆铜箔板在20℃～60℃之间进行的冲裁加工称为冷冲，在60℃以上进行的冲裁加工称为热冲。
8、UL标准与UL认证
UL是“保险商试验室”的英文字头。
（1）安全标准文件：UL746E（标准题目为：聚合材料工业用层压板、纤维缠绕管、硬化纸板及印制线路板用材料）。
与UL746E有关的标准有：UL746A（聚合材料—短期性能评定）、UL746B（聚合材料—长期性能的评定）、UL746C（聚合材料—电气设备的评定）、UL796（印制电路板）、UL94（各种电气装置和设备中零部件用塑料的可燃性试验）。
（2）覆铜箔板的UL认证，是以UL746E（96年10月开始实施的修订稿）、UL94为检测标准。
认证过程中要进行试验测定的项目：
①在判定UL申请的样品属于何种等级方面有：
a、红外吸收光谱(IR)
b、灰分
c、热解重量分析(TG)
d、耐燃性
②在样品的层压板基板（去铜箔）的试验有：
a、大电流起弧引燃(HAI)
b、热丝引燃(HWI)
c、高压起弧引燃(HV ARI)
d、高压电弧起痕速率(HV AIR)
e、介电强度
f、弯曲强度
g、相比起痕指数(CTI) h、体积电阻率i、吸水性
③覆有铜箔的样品试验有：
a、铜箔粘合强度
b、热冲击性
（3）其它覆铜箔板质量安全认证机构
①欧洲客户要求：BS（英国：BS-415）、VDE（德国：DIN VDE 0860）
②北美洲客户要求：CSA（加拿大）
二、覆铜箔板主要原材料介绍
（一）按铜箔的制法，可分为压延铜箔（W类）和电解铜箔（E类）。[IPC-CF-150E]
1、压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的，其耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度（99.9%）高于电解铜箔（99.8%）。在毛面上比电解铜箔平滑，有利于电信号的快速传递。因此，在高频高速传递、细导线的PCB的基板上，采用压延铜箔；在音响设备上的PCB基材的使用，还可提高音质效果；还用于为了降低细导线，高层数的多层线路板的热膨胀系数（TCE）而制的“金属夹心板上”。
2、电解铜箔是通过专用电解机（又称电镀机），在圆形阴极辊铜上连续生产出的，初产品称为毛箔，再经表面处理，包括粗化层处理，耐热层处理（纸基覆铜箔板所用铜箔无此处理），钝化处理。
（1）热层处理有：镀黄铜处理（TC处理）；处理面呈灰色的镀锌处理（TS处理，或称TW处理）；处理面呈赤色的镀镍和锌处理（GT处理）；压制后处理面呈黄色的镀镍和锌处理（GY处理）等种类。
常见电解铜箔的品种、特性
代号对照IPC中等级特性
STD 1级型一般通用型产品
HD 2级型常温延伸性，耐折性好
THE 3级型常温延伸率大，高温延伸性良好
MP 粗化面为低粗化度，具有好的高温延伸性
LP(VLP、SLP) 粗化面为低粗化度，适用于精细图形的PCB上
3、电解铜箔的各种技术性能与其对覆铜箔板性能的影响。
（1）厚度。
铜箔厚度用公称厚度和质量厚度（g/㎡）来表示。
铜箔厚度标准
铜箔
代号公制英制允许公差
单位面积质量(8/㎡) 标称厚度
（㎜）单位面积质量（OZ/ft2）标称厚度
（mils）g/㎡㎜
T(3/8) 107.0 0.012 0.35 0.47 ±10 ±0.001
H(1/2) 153.0 0.0172 0.50 0.68 ±15 ±0.0015
M(3/4) 229.0 0.0257 0.75 1.01 ±22 ±0.0025
1 305.0 0.0343 1 1.35 ±30 ±0.0035
2 610.0 0.0686 2 2.70 ±61 ±0.007
（2）外观。表面要求无异物，无变色，无铜粉，不允许光泽面（S面）凹凸不平。
（3）抗张强度与延伸率。STD型在高温下的延伸率和抗张强度较低，同时，由于它与基板材料热态下延伸率相差较大，会引起板的尺寸稳定性和平整性能变差，PCB的金属化孔的质量下降以及使用PCB时产生铜箔断裂问题。THE型和LP型在热态下延伸性方面比STD型铜箔优越。LP型因它的结晶结构更提高了它的韧性，在热态抗张强度方面更优于THE 型铜箔，并在延伸率方面，高温下一直保持着与常态大致相同的性能。
（4）剥离强度。铜箔与基材在高温高压压制后，它们之间的粘合强度（成垂直方向受力），称为铜箔剥离强度（又称抗剥强度）。决定此性能高低与铜箔的品种，粗化处理水平和质量，耐热层处理方式和水平有关；纸基覆铜箔板还与涂敷的铜箔胶粘剂有很大关系。低粗化度的LP、VLP、SLP型铜箔，在制作精细线条的PCB和多层板上，其抗剥强度性能比一般铜箔（STD型），THE型更优异些。对铜箔产品剥离强度的测定，除常态条件外，还有：浸焊锡后（260℃）高温中（在125℃），加热处理后（48小时/180℃），吸湿条件处理后（18℃HCL 21℃20分钟浸渍），氢氧化钠浸泡处理后（10％NaOH，80℃，2小时浸渍）。其中酸性或碱液处理后的剥离强度性能用劣化率（％）来表示。
（5）耐折性
压延铜箔高于电解铜箔。电解铜箔横向略高于纵向；压延铜箔纵向比较稳定，横向在150℃的热处理温度下，低于电解铜箔，在150℃以上，才逐渐显示出较高的耐折性。
（6）表面粗糙度
铜箔的粗化面（M面）的粗化度，有两表示：一种表示是平均粗化度（Ra），它表示在一定面积铜箔粗化面上，粗化膜峰高低的中心线的以外一侧（峰尖侧）的平均高度。另一种表示是最大粗化度（Rmax）。
（７）蚀刻性
低粗化度的铜箔蚀刻性能优于普通铜箔，具有蚀刻时间短，并保证细导线幅宽的尺寸精度的优点。
（８）抗高温氧化性
在180℃热空气中处理30分钟后，观察光泽面是否变色，与铜箔钝化处理的质量水平有关。
4、铜箔的厚度在17.5㎜（0.5OZ）以下称超薄铜箔(UTF)。生产厚度低于12㎜者，
必须要有“载体”的帮助。目前生产的9㎜和5㎜厚的UTE，主要采用铝箔（0.05～0.08mm）或铜箔(0.05㎜左右)作为载体。
（二）玻璃纤维布有铝硼硅酸盐型的碱玻璃纤维（E），D型或Q型（低介电常数）、S型（高机械强度）、H型（高介电常数），在覆铜箔板中绝大多数采用E型。
1、玻璃布采用平纹组织布，具有断裂强度大，尺寸稳定性好，不易变形，重量厚度均匀的优点。
2、表征玻璃布的基本性能的项目有：经纱、纬纱的种类、织布的密度（经纬纱根数）、厚度、单位面积的重量，幅宽以及断裂强度（抗张强度）等。
3、纸基覆铜箔板的主要增强材料——浸渍纤维纸按纸浆的不同分为：棉纤维浆（以棉短绒为原料）和木纤维浆（又分为阔叶浆和针叶浆）。其主要性能指针有：纸的定量均匀性（一般选用125g/㎡或135g/㎡）密度、吸水性、抗张强度、灰分含量、水分等。
三、按NIMA标准，一般纸基覆铜箔板按其功能划分，常见的有：XPC、XXXPC、FR －1（XPC－FR）、FR－2（XXXPC－FR）、FR－3等品种。除FR－3板为环氧树脂外，其它各类板均以酚醛树脂为主。以“FR”为代号的板，表示其具有阻燃性。
1、一般纸基覆铜箔板采用单面覆铜箔为主，常用的厚度规格在0.8～2.0㎜范围内(0.8;1.0;1.2;1.6;2.0㎜)，适用于电子元器件孔的间距为1.78㎜，连接器孔的间距为2.0㎜的PCB的冲孔加工。
2、XPC板（国内又称为“HB”板），主要用于收音机、收录机、电子钟、汉字处理器、个人计算机键盘、个人用小型计算器、电子琴、小型电动玩具等方面。FR－1板（国内又称为“VD”板），主要用于彩色电视机、显示器、工业监视器、录像机、VCD机、数码录音机、家用音响、洗衣机、电饭锅、电热毯等方面。
3、酚醛纸基覆铜箔板的基本性能主要包括介电性能、机械性能、物理性能、阻燃性等。应用性能主要是指板的冲孔加工性，加工板的尺寸变化和平整性方面的变化，板在不同条件下的吸水性，板的冲击强度，板在高温下的耐浸焊性和铜箔剥离强度的变化等。
（1）冲孔质量及预热温度的关系（X：不好；O：好）。
加热温度破裂凸胀（拉包）孔断面层间分离尺寸变化孔收缩平整度
低温× O※O※※O※O O O
高温O × × × × × ×
注：※在过低的温度下，密集孔的冲孔也容易造成基板的凸胀和层间分离现象。※※在过低的温度下冲孔，孔的切断面反而会变坏。
（2）酚醛纸基覆铜箔板在PCB加工尺寸变化有如下规律：
①尺寸变化率横向比纵向大。
②在蚀刻、清洗后的烘干三次UV固化、干燥的加工过程，板的尺寸一般呈收缩变化，且收缩率较水。在冲孔加工区域，板的尺寸变化较大；冲孔加热后板的膨胀率增大，冲孔冷却后板的收缩率增大。
③冲孔加热温度的增高，板的尺寸稳定性受到的影响也越来越大。
（3）“动态平整度”测定表明：板的横向翘曲（弓曲方向同板的横向）大于纵向翘曲。板在制造图形的加工过程中，一般为负翘曲（铜箔在上的板形成“凹形”为负翘曲）；加热冲孔时为正翘曲，冲孔冷却后和波峰焊后均呈负翘曲。从总体上来看：当板在加工过程中尺寸膨胀时为正翘曲，收缩时为负翘曲。板的吸水性低其平整度为准，尺寸稳定性好。
（4）印制电路加工过程尺寸变化的测试点
①②③④⑤⑥⑦⑧⑨
原始状态印刷阻蚀刻剂，干燥蚀刻
洗净干燥阻焊油墨干燥丝网印刷干燥冲孔
（加热）冲孔以后（冷却）钎焊
烘烤
温度,
时间蚀刻温度、时间；洗净温度、时间温度
时间烘烤
温度,
时间烘烤
温度,
干燥温度
时间室温260℃
5S
2次
4、板的加工性（冲孔加工性／机械加工、平整度、尺寸稳定性）；板的可靠性（耐湿性、耐金属离子的迁移性）；板的安全性（耐漏电痕迹性、阻燃性、环保问题）。
四、玻璃布基覆铜箔板是指NEMA标准牌号为G10、G11、FR－4、FR－5四种环氧玻璃基覆铜箔板。G10、G11为非阻燃型板，FR－4、FR-5为阻燃型板。G11、FR-5的耐热性高于G10、FR-4板。目前FR－4板用量在一般型玻璃基覆铜箔板中占90%以上。
1、一般玻璃布基覆铜箔板的增强材料采用E型玻璃纤维布，常用牌号为：7628、2116、1080三种；采用的电解粗化铜箔为0.018㎜（1/2OZ）、0.035㎜（1OZ）、0.07㎜（2OZ）三种。PC标准中规定：D、E、G分别表示单根纤维标称直径为5、7、9μm。
2、一般FR－4板分为两种：
（1）FR－4刚型板，常见板厚范围在0.8～3.2㎜。
（2）多层线路板芯部用的薄型板，常见板厚范围在0.06～0.75㎜。
注：薄型芯板的厚度为实测板厚度减去所覆铜箔厚度。
3、PCB基板材料的耐热性主要表现在耐热软化性和耐热老化性。
（1）耐热软化性，是表征基板材料树脂——高分子物在高温下的物理变化的特征。
测定基板材料的Tg，目前常用三种方法：
1 TMA法（Thermal Mechanical Analysis）俗称为热膨胀法。它通过温度等速的上升，
2 当材料发生急剧热膨胀的温度点，
3 为Tg点。
4 DSC法（Differential Scanning Calorimetric）俗称为量热法。通过示差扫描量热计测定标
5 准物和试样温度，
6 作出差热曲线的方法。找出曲线突变时的温度（这是板材在玻璃化转变时发生的比热突变造成的），
7 得到Tg。
8 DMA法(Dynamic Mechanical Analysis)，9 俗称为形变法。经过对材料的在等速升温下的弯曲振动，10 测定衰减率的曲线的最大值时的温度，11 此温度是Tg。
（2）耐热老化性，是表征基板材料树脂——高分子物在长时间高温处理的条件的化学变化的特性。
4、高频电路用的覆铜箔板最主要的特性是低介电常数和低介质损耗因子（tanδ）。高频电路需要高信号传播速度V(cm/n sec)。V与光带速(c)、介电常数（ε）关系公式是：V＝K (K为常数)。当ε越大，其V越低。信号的传送损失与信号在导体内损失、介质内损失有关。而导体内损失与基板的ε的平方根成正比。介质内损失与ε的平方根、tgδ成正比。同时，传送损失还与频率有关，频率越高，传送损失越大。
五、表面和芯部的增强材料，由不同材料构成的刚性覆铜箔板称为复合基覆铜箔板。以CEM（Composite Epoxy Material）系列覆铜箔板用量最大，其中CEM－1（环氧纸基芯料）和CEM－3（环氧玻璃无纺布芯料）是最主要的两个品种。
项目CEM－1 CEM－3
组
成
结
构铜箔
玻璃布
纤维纸
玻璃布
铜箔
玻璃布
玻璃无纺布
玻璃布
铜箔
主树脂阻燃型环氧树脂阻燃型环氧树脂
板厚㎜0.8 1.6 0.8 1.6
灰份％32.6～39.8 16.4～23.2 42.7～68.3 29.7～44.9
弯曲强度PSI 50000 35000 50000 40000
阻燃性UL94V-0 UL94V-0
红外吸收光谱符合UL光谱图符合UL光谱图
CEM－1板主要用于高频特性要求高的印制电路上，如：监视器和电视机的调谐器，电源开关，超声波设备，电子计算机电源和键盘。也可用于电视机、录音机、录像机、收音机、电子设备、仪表、汽车电子产品、办公自动化设备、电子玩具等具有阻燃性能要求的进行冲孔加工的PCB上。
玻璃纤维无纺布（玻璃毡）制造方法：将直径5～10μm的细玻璃纤维切断成短纤维（长度在5～15㎜），用此在湿式短网抄纸机上制成纤维无纺布。然后在布上涂上粘合剂（一般是水溶性环氧树脂或水溶性丙烯酸树脂）经加热干燥，制成玻璃纤维无纺布。CEM－3板所用的玻璃纤维无纺布定量在30～125g/㎡，密度：0.1～0.5g/m3,抗张强度：1.2～7kgf/㎜2。
在钻孔加工中，CEM－3的钻头刃尖的寿命，比FR－4板高2－5倍。在冲孔加工中，比FR－4板优异。
CEM－3的厚度精度偏差略大于FR－4板。
CEM－3板在扭曲方面比较偏大。
CEM－3做为双面PCB基材，可部分代替FR－4板，进行金属化孔的加工。
耐漏电痕迹性是PCB用于电源基板等高压条件下的一个安全性的性能指针。UL标准中将CEM－3板的此项性能——相比起痕指数（CTI），要求在3级以下。“175＜CTI≦250（V）”
CEM－3的耐热性强于FR－4板。
六、金属基覆铜箔板的特性主要是靠占有绝大部分板厚成份的金属板性能所决定的。
1、金属基板的优异散热性可防止在PCB上装载的元器件及基板工作温度的上升，对熔断电流也有明显的提高。金属基板的散热性，主要取决于：绝缘层的厚度、绝缘层的热传导性、金属基的金属种类。
2、金属基板具有高机械强度和韧性，具有高的尺寸稳定性和平整度。
3、金属基板可充当屏蔽板，起到屏蔽电磁波作用。
4、双面铁铝基板的热膨胀系数接近铜的热膨胀系数，有利于金属化孔的质量和可靠性。
5、铁金属基既可起印制电路板的作用，又起着小型电动机的定子基板的功能。
七、挠性覆铜箔板（FPC）的主要特性和用途。
要求特性主要用途举例
薄型化、高折曲性化FDD、HDD、CD的传感器、DVD
多层化个人计算机、计算机、照相机、通信设备
线路精细化打印机、LCD
高耐热性汽车电子产品
高密度安装、小型化照相机
电气特性（阻抗控制）个人计算机、通信装置
1、挠性覆铜箔板按绝缘薄膜层（又称介电基片）分类，可分为聚酯薄膜挠性覆铜箔板，聚酰亚胺薄膜挠性覆铜箔板及氟碳乙烯薄膜或芳香聚酰胺纸挠性覆铜箔板。按性能分类，有
阻燃型和非阻燃型挠性覆铜箔板。按制造工艺法分类，有二层法和三层法。三层法板是由绝缘薄膜层、粘结层（胶粘剂层）、铜箔层组成。二层法板只有绝缘薄膜层、铜箔层，其生产工艺有三种：
由热固性的聚酰亚胺树脂层和热塑性的聚酰亚胺树脂层复合在一起组成绝缘薄膜层。
先在绝缘薄膜层上涂覆一层阻挡层金属（barrier metal），然后进行电镀铜，形成导电层。
采用真空溅射技术或蒸发沉积技术，即把铜置于真空中蒸发，然后把蒸发的铜沉积在绝缘薄膜层上。二层法与三层法相比具有更高的耐湿性和Z方向上的尺寸稳定性。
2、挠性覆铜箔板的金属箔稻田采用压延铜箔最为合适；绝缘薄膜主要有聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜以及芳香聚酰胺纸；层间粘结剂主要有环氧树脂、丙烯酸酯树脂、酚醛改性聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂类等。
3、聚酯薄膜用于挠性板工作条件在105℃以下情况，常用厚度在25—125μm；聚酰亚胺薄膜厚度在7.5—75μm范围内（7.5、12.5、25、50、75μm）。薄膜的主要性能项目有：拉伸强度（断裂强度）、断裂延伸度、抗张弹性率、热膨胀系数、介电常数、体积电阻系数、表面电阻系数、耐击穿电压等。粘结剂的一般涂层厚度在12.5—40μm。
八、覆铜箔板在使用、储存时应注意的问题
1、覆铜箔板是由纵横向机械强度不一、受湿膨胀、受热收缩的纤维（织物）和受热软化、导热性差的树脂构成的基板，同时和热膨胀系数与基板有着很大差异的铜箔粘接结合，这样就形成各向异性。
2、冲剪加工注意事项
纸基和CEM-1覆铜箔板在剪床剪切下料时，环境温度不应低于20℃，并根据板冲切特性，有的板材在冲切加工时要先进行预热。
纸基和CEM-1覆铜箔板的模具冲料和冲孔，冲模刃口之间的间隙在一般情况下为板厚的2—3%，模孔尺寸设计时，应考虑基板加热时产生收缩0.5—1.0%的余量，冲方形孔，其四角应带有圆弧。
覆铜箔板有纵向和横向之分。一般而言，在板的翘曲（包括动态翘曲）、尺寸变化、弯曲强度等特性上，板的纵向比横向好得多。绝大多数厂家的产品字符的竖方向为板的纵方向。因板材方向性方面的性能差异，在PCB排版设计时
应注意：
①长方形的PCB的长边应取沿板材的纵向；②PCB的插头部端线以沿板的纵向为宜；
③端部突出部位，底线也应沿板的纵向为宜；④不同孔形排列，图形孔沿板纵向为宜。
3、生产时应注意的问题
铜箔面的油污会降低抗蚀剂对铜箔的附着力。铜箔面经清洗、研磨、冲洗、干燥后，应立即涂覆抗蚀剂，以确保铜箔面的清洁度，防止浸润不匀。
蚀刻后清洗不充分会降低其介电性以及造成变色。板在苛性钠溶液或有机溶液中长时间地浸渍，会造成层间粘合力性能的下降及板面变色。
4、钎焊时应注意的问题
（1）基板的耐浸焊性的测定方法
覆铜箔板的耐浸焊性（又称热冲击后起泡）测定方法：从被测试的覆铜箔板上切取边长度为25+/-1mm的正方形，试样为2个。不蚀去铜箔，边缘应平整，试样的铜箔面涂一层薄的滑石粉（防止作耐浸焊性试验时铜箔粘上焊锡，不易判断是否起泡）。耐浸焊性测定在焊锡浴中进行，焊锡浴深度不小于40mm，浴口截面积不大于100×75mm ，并附有调控温装置，其温度范围为0—300℃。一般耐浸焊性的测定温度稳定在260℃下进行，试样达到规定的浸焊时间后取出，检查是否起泡或分层。
（2）波峰焊接的焊锡温度一般应控制在250℃以下，SMD的再流焊接的温度也不能太高；手工焊接时电烙铁的表面温度应保持在300℃以下，而且要尽量缩短接触基板、基板上线路、焊盘的时间。当PCB在刚沾覆上焊锡后，切勿向线路、焊盘施加外力。
（3）为了减少玻璃布基覆铜箔板的残余内应力，在加工前对板材进行预处理——通常在130—150℃下，在带有循环风的烘箱中烘烤一段时间（板材不能直接接触热源）。烘板的温度和时间需根据板材厚度、面积大小及数量等加以选定。
5、覆铜箔板储存注意事项
覆铜箔板应储存在低温、低湿的场所内：温度为25℃以下，相对温度为65%以下。
防止阳光对板直接照射。
板材储存时不应歪斜状态下存放，不要过早地将其包装材料撤除，将其裸露。
取用、搬运覆铜箔板时，应带上柔软、清洁的手套操作。
取用、搬运板材，要防止板的边角部位划碰其它板的铜箔面，造成碰伤、划痕。
注：基板铜箔朝上时的凹曲变形称为板的负翘曲（高温潮湿环境）；基板铜箔朝上时的凸曲变形称为板的正翘曲（干燥高温环境）。
第二章制前工程
一、PCB图的设计
1、物理组件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映像，又要考虑布线及生产工艺的可行性。
2、PCB布局分为交互式布局和自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整。
布局原则是把互连关系多的组件就近放置，即同一个功能块的组件布在一起。
考虑电路的特性，尽量按它们的特性放置在一起，避免交插。（数字电路、模拟电路）布SMD组件时，组件放置尽可能做到在印制板两面贴装。
国际标准组件的两个腿间距是0.1英吋。
组件的布局要以产品结构为主，要服从产品结构的整体。工作温度高的组件放置在PCB 板的边沿或通风好的地方。
在一个PCB板上，组件的布局要求要均衡、疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
布局的检查
①印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？
②组件在二维、三维空间上有无冲突？
③组件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？
④需经常更换的组件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？
⑤热敏组件与发热组件之间是否有适当的距离？
⑥调整可调组件是否方便？
⑦在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？
⑧信号流程是否顺畅且互连最短？
⑨插头、插座等与机械设计是否矛盾？
⑩线路的干扰问题是否有所考虑？
3、PCB布线有单面布线，双面布线及多层布线。布线方式有自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的联机应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
降低地线与电源线之间产生的噪音。
①在电源、地线之间加上去耦电容；
②尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线。通常信号线宽为：0.2—0.3mm，最细宽度可达0.05—0.07mm，电源线为1.2—2.5mm；
③对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用；
④用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连作为地线用，或是电源、地线各占用一层。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强。高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件。在板内部数字地和模拟地是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等），数字地与模拟地（仅）有一点短接，或者是数字电路与模拟电路的临界处（仅）有一点短接。也有不共地的设计。
特殊信号线的处理
①内存布线
②时钟线（延长信号线来实现）
③防干扰线
④雨滴形布线，模拟电路在走线与焊盘连接处需要圆滑的过滤，同时也增强焊点的附着力。补线时，最好是走钝角或弧线。
信号线布在电（地）层上时，首先应考虑用电源层，其次才是地层。（最好是保留地层的完整性）
大面积导体中连接腿要做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal）。
布线中使用的网格系统
标准元器件两腿之间的距离为0.1英吋（2.54mm），所以网格系统的基础一般就定为0.1英吋（2.54mm）或小于0.1英吋的整倍数，如：0.05英吋、0.025英吋、0.02英吋等。
（7）设计规则检查（DRC）
检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，检查内容有以下几方面：
线与线，线与组件焊盘，线与贯通孔，组件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否是紧耦合（低的波阻抗）？在PCB 中是否还有能让地线加宽的地方？
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
④模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
⑤后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
⑥对一些不理想的线形进行修改。
⑦在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
⑧多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
4、CAM资料
拼板
把若干小板拼成一个面积符合生产要求的大板，或是把一个产品所用的PCB拼在一起而便于生产安装。
光绘资料
光绘图的资料格式有Gerber、Pentax、Dainippon—Screen、Muton等。我国最常用的是Gerber，其特点如下：
①资料码：ASCⅡ、EBCDIC、EIA、ISO码等。（常用：ASCⅡ码）②资料单位：英制、公制。（常用：英制）
③坐标形式：相对坐标、绝对坐标（常用：绝对坐标）。④资料形式：省前零、定长、省后零（常用：定长）
⑤资料格式：整数字元加小数字
常用：2，3（英制，整数2位，小数3位）
2，4（英制，整数2位，小数4位）
3，3（公制，整数3位，小数3位）
钻孔资料
钻孔资料格式有Excellon、Trudrill等各种格式，目前我国常用的是Excellon格式的钻孔资料。
①资料码：ASCⅡ、EBCDIC、EIA码等。（常用：ASCⅡ码）②资料单位：英制、公制。（常用：英制）
③坐标形式：相对坐标、绝对坐标（常用：绝对坐标）④资料形式：省前零、定长、省后零（常用：定长）
⑤资料格式：整数字元加小数字常用：2，3（英制，整数2位，小数3位）3，3（公制，整数3位，小数3位）
（3）裸板测试资料的基板构成
①每个测试点所属的信号名（或序号）。②组件腿的序号（或名称）及其在PCB上的坐标。
③组件在PCB板上的引用名（如U1、R1……）。④被测试点所在的面，组件面（A）或焊接面（B）或二面都可以。
二、照相制版工艺
1、照相底版在印制板生产中的用途如下：
（1）图形转移中的感光眼掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。
（2）网印工序中的丝网模版的制作，包括阻焊图形和字符。
（3）机械加工（钻孔和外形铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
2、印制板生产用照相底版需满足的条件：
照相底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺造成的偏差进行补偿。
（2）照相底版的图形应符合设计要求，图形符合完整。
（3）图形边缘平直整齐，不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。
照相底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。
（5）双面板和多层板的照相底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。
（6）照相底版各层应有明确的标志和命名。
（7）照相底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000—4000A。
激光光绘图机可绘制出线宽1mil（0.0254mm）或更细的线条；定位精度和重复精度达到+/-0.2mil（+/-0.005mm）。
3、光绘
使用光绘机直接将CAD设计的PCB图形资料送入光绘机的计算机系统，控制光绘机，利用光线直接在底片上绘制图形，再经显影、定影得到照相底版。
（1）向量式光绘机
①最具代表性的向量式光绘机为美国GERBER公司开发的系列光绘机，其使用的光绘资料格式GERBER RS-274格式已成为印制板设计生产行业的标准资料格式。向量式光绘机均为平台式光绘机，曝光焊盘时采用闪光曝光（Flash）方式，用高压氙灯作为光源；曝光线条时采用移动曝光方式，用钨灯作为光源。
②向量式光绘机不足之处
A、受到符号盘数量限制，一个码盘只有24个符号盘，最多的也仅有50多个符号盘，在设计印制板时，焊盘和线条的尺寸就受到了限制。
B、设计者在设计印制板时，必须和生产部门进行协调，使用光绘机现有符号盘，
否则设计出的印制板将无法绘出。
C、由于采用非激光光源，当聚焦不好时，常出现边缘发虚的问题；当符号盘的尺寸变
化较大时，就如同照相机的光圈作了很大调整，容易造成尺寸大的图形曝光过度而尺寸小的图形却曝光不足。
D、采用光源和放置底片的平台在X、Y方向交叉移动方式进行光绘，其光绘速度
受到机械运动速度的限制。
（2）扫描式光绘图机（激光光绘机）
按照激光绘图机的结构，可以分为平板式、内圆桶式（Internal Drum）和外滚桶式（External Drum）激光绘图机。
①平板式光绘图机，代表产品美国GERBER公司的MODEL 20、加拿大ESCHER GRAD 公司的EG-2200。
A、优点：a底片是平放在台面上，易吸平。b振动小，驱动装置故障率低。c有的激光绘图机有精度反馈检测装置，可使Y方向的精度很高。
B、缺点：在X方向不能做得太大，X方向尺寸越大，失真也就越大。
②内圆桶式激光绘图机，代表产品为美国GERBER公司的Crescent。
内圆桶式激光绘图机绘制的底版，可以达到很高的分辨率（1/4mil），绘制一张24*30英吋的底版只需5分钟。
③外滚桶式激光绘图机，代表产品为以色列ORBOTECH公司的LP5008。
A、缺点：a振动大，需要常调整；而且要功率较大的真空泵，才能把底片吸平。b32束光素与另一个32束光素之间的连接有时可能要产生误差。
（3）光绘资料格式
光绘资料格式是以向量式光绘机的资料格式Gerber资料为基础发展起来。发展了激光绘图机后，兼容了HPGL惠普绘图机格式，Image2000，GASK，AOI Image，DXF，TIF等专用和通用图形资料格式。Gerber资料的正式名称为Gerber RS-274格式。向量式光绘图机通过D码来控制、选择码盘，绘制出所要求的图形。以典型的Protel的D码表为例，此类D码表为ASCⅡ文件，可用任何非文本编辑软件进行编辑，文件扩展名为.APT D10 CIRCULAR 8 8 0 LINE
每行定义一个D码，包含有6种参数：
①第一列为D码，由字母“D”加一数字组成。
②第二列为该D码代表的符号的形状说明，如CIRCULAR表示该符号的形状为圆形。
③第三列和第四列分别定义了符号图形的X方向和Y方向的尺寸，单位为mil。
④第五列为符号图形中心孔的尺寸，单位也是mil。
⑤第六列说明了该符号盘的使用方式，LINE表示这个符号用于划线，FLASH表示用于焊盘曝光，MULTI表示既可用于划线又可用于曝光焊盘。
（4）Gerber RS-274格式中的命令说明：
D01 开快门G36/G37 区域填充开/关D02 关快门G54 更换码盘，允许在光绘过程中更换整个码盘
D03 曝光焊盘D09 同D03 G55 照相曝光模D10—D999选择符号盘G56 描绘图形符号
G01 直线差补系数1× G57 显示符号G02 顺时针绘圆弧G58 显示并辉符号
G03 逆时针绘圆弧G60 直线差补系数100× G04 放弃当前数据块，在下一数据块
G70 英制资料中如没有有效命令，则恢复至G01 G71 公制资料G10 直线差补系数10×G74 禁止360度圆弧差补G11 直线差补系数0.1× G75 允许360度圆弧差补G12 直线差补系数0.01×
G90 绝对坐标方式G20 同G02 G91 相对坐标方式G21 同G02
M00，M01 选项停止G30 同G03 M02 程序结束G31 同G03 M30 磁带结束/倒带Gerber资料是由一些X、Y坐标，句柄和分隔符组成：
①X------Y------ 表示光绘机移动的位置②* 为分隔符
4、CAD和CAM
印制板CAD（计算机辅助设计—Computer Aided Design）系统按照其软件运行的硬件平台区分可以分为工作站（Work station）CAD系统和微机（PC）CAD系统。
印制板CAD设计生产流程图：
提取网络表
修改
工作站CAM（计算机辅助制造—Computer Aided Manufacturing）系统中著名的有以色列Orbotech公司和美国Gerber公司及Scitex公司的产品。CAM系统的主要功能如下：
1 编辑功能
a添加焊盘、线条、圆弧、字符等元素b改变焊盘、线条尺寸c移动焊盘、线条、字符等
d删除各种图形，自动删除没有电气联接的焊盘和过线孔e生成水滴焊盘f阻焊漏线自动处理g网引字符盖焊盘自动处理
2 自动布线规则检查（DRC）在完成DRC后，
3 可以自动修改有问题的设计。
4 拼板、旋转和镜向
5 添加电镀夹片、内层排胶条和测试图形
6 添加各种定位孔
7 生成数控钻床钻孔资料和铣外形资料
8 生成光板测试模板钻孔资料和网络表
9 计算导体铜箔的面积
照相制版的计算机辅助制造技术实用化是由CAM软件和激光绘图机共同完成的。
5、重氮片
重氮片是一种非银盐感光材料，是将一层非常薄的含有重氮盐的光敏物质及有色染料耦合剂和酸性稳定剂，涂复在聚酯基片上构成的。
氮片成为主要生产片的优点：
①分辨率高。重氮盐的分子颗粒只有1.5毫微米，其分辨率可以达到1000线/mm。②明室操作。重氮片的感光波长范围是紫外光（300—450毫微米），感光速度比干膜慢5—10
倍，可以在普通灯光线下曝光和显影。
③显影方便。通常在60—66℃的氨水蒸汽中显影，不需定影，没有过显影问题。显影时底片最少要经过显影机两次，以保证完全显影；显影后不需要再经冲洗或干燥。
④容易对位。重氮底片一般透可见光，可以透过底片与钻过孔的印制板直接对准。
（2）重氮片使用注意事项：
①重氮片在未曝光前，不应长时间曝露在含氨的空气中。
②重氮片在未显影前，不要长时间曝露在灯光下。
③重氮片和重氮底版在保管和使用时，绝对不能接触乙醇等有机溶剂。
④重氮底版修版时，应用专用的修版料，否则会不遮光或易脱落。
⑤重氮片显影时，温度不能太高。
6、照相底版的检验
（1）照相底版的检测一般采用目检
照相底版的外观检验。应用肉眼（标准视力，正常色感）在最有利的观察距离和合适的照明下，不用放大进行检验。定性检查照相原版的标记、外观、工艺质量和图形等。
细节和细节的尺寸检验。细节检验一般使用线性放大约10倍或10倍以上的光学仪器，使用透射光检查是否有导线缺陷和导线间是否有脏点。细节尺寸检验应使用带有测量刻度并可进行读数的线性放大约10倍或线性放大约100倍的专用光学仪器，仪器的测量误差不能大于5%，在检验大于25毫米距离的尺寸时，可以使用带有精密刻度的网格玻璃板。
光密度的检验。光密度指透射光密度，检验时可以使用普通光密度计测量透明部分和不透明部分，测量面积为1mm直径。
（2）照相底版的尺寸稳定性
环境温度和相对湿度是影响照相底片尺寸变化的两个主要因素，底片的尺寸越大，总偏差就越大。
①底片尺寸变化与温、湿度的关系
保持偏差在1mil（0.0254mm）的底片尺寸温度变化范围相对湿度变化范围
10″ 254mm ±4℃±9%
20″ 508mm ±2℃±4.5%
30″ 762mm ±1℃±3%
40″ 1016mm ±1℃±2%
注：如果环境温度和相对湿度同时发生变化，则表中保持偏差在1mil内的底片尺寸应减小一半。厚胶片（0.175mm—0.25mm）对环境变化的敏感程度比薄胶片（0.1mm）小一些。
②未开封的原装底片，应保持在相对湿度50%，温度20℃的条件下储存和运输。
③底片使用之前，应对底片作尺寸稳定处理，即：将底片开封，去除内包装，使之与环境空气接触24小时以上。底片曝光、冲洗后，也应对底片作尺寸稳定处理，使其尺寸恢复到偏差允许范围内。
④使用照相原版复制生产底片时，应先检查照相原版的尺寸，复制完成后再对复制的每一张底片进行检查，在环境中放置一段时间，以保证底片的尺寸稳定。复制过程中如使用
了“中介底片”则必须保证中介底片在恢复到所要求的尺寸范围内后，再翻制下一代底片。
⑤使用生产底片晒像生产时，由于灯光的热度，在多次曝光后。也可能使胶片变形，就应停止使用已经变形的底片，待其尺寸恢复后再用。晒像定位应尽量采用四槽定位，在底片发生变形时，可以使尺寸偏差向四面分散。
第三章多层板压合
概述
1、多层板的优点：
（1）装配密度高、体积小、重量轻；（2）各组件（包括元器件）间的联机减少，提高了可靠性；
（3）可以增加布线层，从而加大了设计的灵活性；（4）能构成具有一定阻抗的电路；
（5）可形成高速传输电路；（6）安装简单、可靠性高。
（7）可设置电路、磁路屏蔽层，可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要；
2、多层板的缺点：
造价高；（2）技术难度大；（3）周期长；（4）需高可靠性的检测手段。
3、多层板制造工艺的独特方面
专用材料；（2）定位系统；（3）层压；（4）钻孔和去环氧腻污。
二、多层板专用材料
1、薄覆铜板层压板
主要是指用于制作多层印制板的聚酰亚胺/玻璃、BT树脂/玻璃、氰酸酯/玻璃、环氧/玻璃等类型的薄覆铜箔层压板。它与一般双面板相比，具有以下特色：
厚度公差更严；
尺寸稳定性要求更严、更高，裁剪方向的一致性要注意；
薄覆铜箔层压板强度低，易损伤折断，在操作和储运中需格外小心；
多层板的薄线路板总表面积大，其吸潮能力比双面板大得多，要求材料在储存中应加强除湿、防潮措施，在其后的层压、焊接和存放中亦应如此。
2、多层板用预浸渍材料（俗称半固化片或粘结片）
预浸渍材料是由树脂和载体构成的一种片状材料，其中的树脂是处于B-阶段。
多层板用半固化片必须具有：
均匀的树脂含量；非常低的挥发物含量；能控制的树脂动态粘度；
均匀、适宜的树脂流动性；符合规定的凝胶时间。
外观质量
应平整、无油污、无外来杂质或其它缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有龟裂纹。
特性
1 层压前的特性
树脂含量（%）
流动性（%）：≤20%无流动型、21～30%低流动型、31～45%中流动型、>50%高
流动型
挥发物含量（%）
凝胶时间（S）：A（20～60秒）、B（61～100秒）、C（101～150秒）、D（151～200秒）
2 层压后的特性是指
3 按生产厂推荐的工艺参数压制成标
4 称厚度为0.8mm的层压板的电气、热冲击和可燃性等项特性。
5 选择半固化片的原则：在层压时树脂能填满印制导线间的空隙；能在层压中排除叠片间空气和挥发物；能为多层板提供必须的树脂/玻璃布比率为基础，同
6 时要考虑到层压板尺寸、布线密度、层数和厚度等实际情况。
A.预固化程度低的树脂，其原始粘度也小，受压后易外溢；
B.层压时挥发物将因受热而从树脂中逸出，并推动树脂一起外流；
C.层压时树脂的流失（B%）与半固化片的原始树脂净厚度（h。）和层压时某一瞬间的树脂净厚度（h）有如下关系：B=（1-h/h。）×100%
D.当树脂熔融粘度低时，粘结层的厚度主要是由玻璃布的厚度决定的；在树脂熔融粘度高时，粘结层的最终厚度主要是由半固化片中的可流树脂量来决定的。
半固化片的存放
7 温度在10～21℃范围内
8 湿度对半固化片的影响
A.在大气环境中存放将会使半固化的挥发物含量增加。
B.在相对湿度为20～40%下存放时，流动性稍有增加；在相对湿度为40～70%下存放时，流动性大幅度增加；在相对湿度为70～90%下存放时，流动性仅有轻微的增加趋势；在相对湿度为90%下只需放置15分钟，流动性就会显著增加，再继续延长存放时间，增值就不明显了。
C．粘性时间短（B阶程度高）的半固化片，其流动性对湿度的敏感性也大；粘性时间长（B阶程度低）的半固化片湿度对其的影响也小。
D.湿度对凝胶时间的影响不大，常为±5秒的测量误差所掩盖。
使用注意事项
①进行层压时，操作者必须戴上洁净的棉纱手套或尼龙手套，以防止手沾污粘合面。
②由折叠造成玻璃布断裂，层压中半固化片将会由于树脂的高压流动而从断裂处被整个撕裂，此种半固化片严禁使用。
③批号不同的半固化片不能混合使用，除非它们具有相同的预固化、流动性。
三、定位系统
电路图形的定位系统贯穿于多层照相底版制作、图形转移、层压和钻孔等工艺步骤，有销钉定位和无销钉定位两种方式。整个定位系统的定位精度应争取高于±0.05mm，其定位原理为：两点定线、三点可定面。
1、影响多层板间定位精度的主要因素有：
照相底版的尺寸稳定性；
基板的尺寸稳定性；
定位系统的精度；
加工设备精度，操作条件（温度、压力）和生产环境（温度和湿度）；
电路设计结构，布局的合理性，如埋孔、盲孔、贯通孔、焊盘大小、导线布局均匀性、内层图形边框设置等；
层压模板与基材的热性能的匹配性；
参考资料：FR-4的热膨胀系数为13～15PPM/℃；不锈钢A1S1 300或A1S2 400热膨胀系数为11～16PPM/℃；
42CrM04不锈钢热膨胀系数在20～300℃时为12.9PPM/℃。
2、多层板的销钉定位法
两孔定位
由于在X方向上受到限制，往往在Y方向上产生尺寸“飘移”。
一孔一槽定位
在X方向上一端留有余隙，避免Y方向上尺寸的无序“飘移”。
三孔（呈三角形分布）或四孔（呈十字形分布）定位
防止生产过程中在X和Y方向上的尺寸变化，但由于销钉和孔的紧配合而使芯片基材在“锁定”状态下成型，由此产生的内应力会造成多层板的锅底和翘曲。
四槽孔定位
此种方法是由美国Multiline公司推出，是以槽孔的中心线为定位基准，因此由诸种因素造成的定位误差可以均匀在中心线的两边，而不是积累在一个方向上
第四章数控钻孔
一、影响钻孔加工的六大要素
1、钻床
(a)数控钻床的刚性与振动。(b)钻轴的刚性、振动与转速。(c)位置精度与重复定位精度。(d)Z轴进给速率。
(e)弹簧夹头精度。(f)吸尘器。(g)空压机气压和气量适宜，无水、无油。
2、钻头
(a)钻头的种类与几何形状。(b)材质。(c)拿刀与放刀。(d)精度。(e)表面粗糙度。(f)重磨次数。
3、工艺参数
a.加工方法与切削条件。B.切削速度即转速。C.进给。d.待加工板的层数与每叠板的块数。E.分步加工法。
4、上、下垫板
a.材质与硬度。B.均一性。C.热容量。D.变形、弯曲与翘曲。E.厚度及公差。
5、加工板材
A.板材种类，材质厚度与铜箔厚度。
B.层结构，方向性。
C.树脂含量。
D.均匀性。
E.变形与翘曲。
6、加工环境
A.操作者的熟练程度与工作经验。
B.装、夹水平及固定程度。
C.温度、湿度。
D.照明。
E.外力与振动。
F.管理、检验、搬运。
二、数控钻床
1、PCB生产对数控钻床的要求：具有高稳定性、高可靠性、高速度和高精度。
2、数控钻床的钻轴分两种：一种是空气轴承的钻轴，最高转速11万转／分，甚至高达12万转／分。另一种是滚动轴承的钻轴，最高转速可达80000转／分。
3、数控钻床特性与参数项目。
A.钻轴数。
B.工作台面尺寸（最大加工面积）。
C.工作台速度。
D.定位精度。
E.重复定位精度。
F.综合钻孔精度。
G.反馈系统。
H.钻轴间距。
I.适用钻头直径。
J.自动换刀数。
K.控制系统。
L.驱动系统。
M.钻轴类型。
N.钻孔速率。
O.压缩空气气压。
P.电源功率。
三、钻头
1、钻头的种类与结构
印制板钻孔用钻头有直柄麻花钻头、定柄麻花钻头和铲形钻头。
直柄麻花钻头大都用于单头钻床，钻较简单的印制板或单面板，钻孔深度可达钻头直径的10倍。在基板叠层不的情况下，使用钻套可避免钻偏。
定柄麻花钻头能实现自动更换钻头，定位精度高，不需要使用钻套。大螺旋角，排屑速度快，适于高速切削。在排屑槽全长范围内，钻头直径是一个倒锥，钻削时与孔壁的摩擦小，钻孔质量较高。钻柄直径有Ф2㎜，Ф3㎜和Ф3.175㎜三种。钻头直径小于Ф3.175㎜的是Ⅰ型，直径Ф3.2㎜～Ф6.35㎜是Ⅱ型。
铲形钻头的特点是棱刃（付切削刃）的长度只有0.6㎜～1㎜（取决于钻头直径），其余的棱刃被磨去。钻孔时，只有钻头顶尖一小部分承担钻削，与孔壁摩擦非常小，因而热量的累积也很少，较少产生腻污,适于多层板钻孔。
2、硬质合金麻花钻头结构尺寸与形位公差（IPC－DR－570）
名称Ⅰ型钻头Ⅱ型钻头
钻头直径公差 d +0/-0.0127㎜ d +0/-0.0127㎜
钻头切削刃长度公差I +/-0.381㎜I +0.762㎜/-1.148㎜
钻柄直径公差D +0/-0.0762㎜D +0/-0.0101㎜
总长度公差L +0.127㎜/-0.381㎜
倒锥公差切削刃长度内直径公差0.0051～0.0127㎜
钻心锥度切削刃长度内锥度0.51㎜
刃背宽度角64°±2° 70°±2°
肩部角19°无
螺旋角35°±2° 28°±2°
顶角130°±2° 165°±2°
第一主后角15°±2° 12°±2°
第二主后角30°±3°
排屑槽面粗糙度Ra 0.2μm或更小
第一主后面粗糙度Ra 0.1μm或更小
棱刃面(付后面)粗糙度Ra 0.15μm或更小
钻头(切削刃)对钻柄的不同心度0.0127㎜
两条主切削刃的不对称度0.0152㎜
表面缺陷检查时规定的放大倍数
φ0.32～φ1.50㎜放大40倍
φ1.55～φ3.1㎜放大30倍
>φ3.1㎜放大20倍主切削刃一
3、正确使用钻头之方法
钻头应装在特制的包装盒里，避免振动和相互碰撞。
使用时，从包装盒里取出钻头应随即装到主轴的弹簧夹头里或自动更换钻头的刀具库里，用完随即放回包装盒里。
测量钻头直径要用工具显微镜等非接触式测量仪器，避免切削刃与机械测量仪接触而被碰伤。
钻头装到主轴上的伸出长度要调整一致，多主轴钻床更要注意这一点。
用40倍立体显微镜检查钻头切削刃的磨损。
要经常检查主轴和弹簧夹头的同心度。
定柄钻头在弹簧夹头上的夹持长度为钻柄直径的4～5倍才能夹牢。
要经常检查主轴压脚。压脚接触面要水平且与主轴垂直。基板叠层包括上、下垫板要在钻床的工作台上的一孔一槽式定位系统中定位牢、放平。使用胶粘带将叠板四周粘牢在工作台面上，以减少钻头折断并防止切屑进入叠层或下面。要防止钻胶粘带使钻头粘附切屑，造成排屑困难。
新钻头入厂检验时要抽检其4％是否符合规定。并100％的用10～15倍的显微镜检查其缺口、擦伤和裂纹。
（10）钻头适时重磨，可增加钻头的重磨次数，延长钻头寿命。在两条主切削刃全长内，磨损深度应小于0.2㎜，重磨时要磨去0.25㎜，当磨损直径与原直径相比较减少2％时，则钻头报废。
三、上、下垫板
（一）上垫板
1、对上垫板的要求
有一定表面硬度，但又不能太硬。不含树脂成份。导热系数大。有一定的刚性及弹性。
2、目前普通双面板钻孔常使用的上垫板主要是0.3～0.5㎜厚的酚醛纸胶板、环氧玻璃布板和铝箔。
3、高质量多层板的上垫板可采用0.35㎜厚的复合上垫板：上、下两层是0.06㎜的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯。
4、钻小孔和钻SMT或FPT板的孔，可采用0.16㎜的薄型复合上垫板，其特点如下：
防止钻孔上表面毛刺，不管孔径如何，允许毛刺高度的极限是0.008㎜(8μm)人手能感
PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。
PCB中常见错误大全！ 跟着小编的脚步一起来看看这些PCB常见错误吧，加深印象，多多巩固，也许你就是下一个PCB设计大咖！ 1、原理图常见错误 1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线； d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。 2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。 3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate. 2、PCB中常见错误 1）网络载入时报告NODE没有找到： a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。 2）打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。 3）DRC报告网络被分成几个部分： 表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。 如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
3、PCB制造过程中常见错误 1）焊盘重叠： a.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。 b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为? 隔离,连接错误。2）图形层使用不规范： a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。 b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。 3）字符不合理： a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。 b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。4）单面焊盘设置孔径：
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
PCB生产工艺知识考试试题 一、填空（每小题每空2分，共40分） 1、多层沉金板的流程是 2、内层需用到的主要设备有、、、。 3、压合需用到的主要物料有、、、。 4、防焊的作用是、、。 5、电镀工序最重要的原物料是 6、外层线路的作用是 7、防焊所用到的主要物料有 8、字符的作用是，主要物料有 9、喷锡所用的主要物料是，其作用是 二、选择题（每小题2分，共20分,可多选） 1.同一款料号板使用以下哪种表面处理时生产成本最高：（） A. 喷锡； B. 沉金； C. OSP； D. 沉银 2.使用到锡条的工序有：（） A. 电镀； B. 喷锡； C.防焊； D. 沉金 3.使用重氮片的工序有：（） A．内层； B. 压合； C. 线路； D. 防焊 4.成型工序的主要设备有（）。 A. 冲床； B. 锣机； C. V-CUT； D.斜边机 5.成品测试工序用到的主要物料有( )。 A.测试针； B.测试模； C.菲林； D.PP； 6.铜箔在以下哪个工序使用（） A．内层；B．压合； C.开料； D.钻孔 7.使用油墨的工序有（）。 A．内层；B．防焊；C．字符；D．线路 8.曝光机在以下哪些工序中有使用（） A．电镀；B．外层C．防焊D．内层 9.开料工序所用的主要设备有（） A．切割机；B．倒角机C．刨边机D．压机 10.以下一定不属于PCB成品所含物料的是（） A．防焊油墨；B．碳油C．板料D．干膜
三、问答题：（共40分） 1、简述沉铜/板电的作用。（10分） 2、简述PCB生产各工序所要用到的主要物料（每个工序至少2项以上）（10分） 3、简述各工序的主要生产设备（每工序2项以上）（10分） 4、简述我司PCB板的主要表面处理类型(至少5种)（10分）
电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：
PCB阻焊印制常见的两个问题 在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，降低成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知如何改善的问题。 一、PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。 类似的问题曾见过上十家线路板厂发生过，而每个打电话请教的人都说是在预烤的时候烤死了，造成显影不净，他们一般都用减短烤板时间的方法来解决这个问题，结果却适得其反。而询问他们的烤板条件大都是在75℃*25-35分钟，双面同时印刷。 作为PCB厂焊房主管应该可以自行解决这样的问题，而最简单的问题往往被没技术的人越搞越糟，曾见过一个PCB厂家焊房主管在出现这样的问题后命令烤板员用75℃*20分钟烤感光白油板，曝光尺做到8级残留，结果是显影出去整板一片白雾，是什么原因，主管却摸不着头脑，给公司带来很大的损失。 以上问题其实很简单，主要原因是感光黑、白油烤板时间不足，而曝光能量过低，造成感光黑、白油底层没有完全达到热、光双重固化的效果，故显影后表面一层脱落的黑、白油呈粉状，经显影机烘干后就呈现在表面，用无尘纸可以擦掉。 解决这种问题我们只需在预烤加长时间，一般在预烤感光黑、白油的条件是75℃+5℃*40-50分钟即可，可视板的厚薄而定。用21格曝光做到11级残留12级干净即可。 如果遇到类似问题请参照以上工艺做，相信会达到理想的效果。 二、印制阻焊油时常发现插孔内有油显影不净现象 类似问题也曾遇见过好几家PCB厂造成报废，主要原因是显影后孔内有油冲不干净，又拿去返冲，还是冲不干净，最后拿去烧碱返洗，结果还是孔内的油仍然洗不掉，到最后怎么也处理不掉孔内的残油，导致报废。 这样的问题如得到正确的处理是不会造成报废的，造成报废的主要原因是在印制时丝印工控制不好使油进孔太严重，有的将孔塞的太死，而在正常的
上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正
负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W， 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊 好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往 下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央， 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接 触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与
PCB设计过程中最容易犯的错误汇总。 一、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。 2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。 二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。 3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。 三、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘)，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。 四、单面焊盘孔径的设置 1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。 五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能
直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。 六、电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。 七、加工层次定义不明确 1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。 2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。 八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。 九、表面贴装器件焊盘太短 这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下(左右)交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。 十、大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。 十一、大面积铜箔距外框的距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜
PCB制板基础知识 一、PCB概念 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 二、PCB在各种电子设备中有如下功能： 1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 3. 为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 三、PCB技术发展概要 从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 1 通孔插装技术(THT)阶段PCB 1.金属化孔的作用： (1).电气互连---信号传输 (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 a.引脚的刚性 b.自动化插装的要求 2.提高密度的途径 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 2 表面安装技术（SMT）阶段PCB 1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途径 ①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm ②.过孔的结构发生本质变化： a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小） b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 ③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ④PCB平整度： a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
pcb钻孔工艺常见问题及处理 1、断钻咀 产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。 解决方法： (1)通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 (2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞； B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤； C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处； F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
(3)检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4)选择合适的进刀量，减低进刀速率。 (5)减少至适宜的叠层数。 (6)上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 (7)通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) (8)控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 (9)选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 (10)认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 (11)适当降低进刀速率。 (12)操作时要注意正确的补孔位置。 (13)A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常； B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 (14)更换同一中心的钻咀。 2、孔损 产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。 解决方法： (1)根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。 (2)铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可
PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 规范的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conduct or pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion
Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是P CB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Si ngle-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards）
PCB基本知识简介 一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB） PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。 二、PCB的制造原理 我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
开 料 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林 一、一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 二、二、工艺流程图： 三、化学清洗 1. 1.设备：化学清洗机 2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等； b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3.流程图：
4. 4. 检测洗板效果的方法： a. a. 水膜试验，要求≥30s 5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度 6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。 四、辘干膜 1. 1. 设备：手动辘膜机 2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度； 4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu）； 五、辘感光油 1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机； 2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）； 3. 3. 流程： 4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。 5. 5. 产生的缺陷：内开（少Cu ）。 六、曝光 1. 1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘； 2. 2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形； 3. 3. 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度； 4. 4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。 七、DES LINE I、显影 1. 1. 设备：DES LINE； 2. 2. 作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路； 3. 3. 主要药水：Na 2CO 3溶液； 4. 4.影响显影的主要因素：
PCB电路版图设计的常见问题 PCB设计中的注意事项 作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，然而原理设计再完美，假如电路板设计不合理性能将大打折扣，严峻时甚至不能正常工作。依照我的体会，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地点，期望能对您有所启发。 不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作适应也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。） 原理图设计是前期预备工作，经常见到初学者为了省事直截了当就去画ＰＣＢ板了，如此将得不偿失，对简单的板子，假如熟练流程，不妨能够跃过。然而关于初学者一定要按流程来，如此一方面能够养成良好的适应，另一方面对复杂的电路也只有如此才能幸免出错。 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会显现看似相连实际未连（电气性能上）的情形。假如不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发觉就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，期望引起大伙儿的注意。 原理图是依照设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。 ｌ、制作物理边框 封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个差不多平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但那个地点一定要注意精确，否则以后显现安装问题苦恼可就大了。还有确实是拐角地点最好用圆弧，一方面能够幸免尖角划伤工人，同时又能够减轻应力作用。往常我的一个产品老是在运输过程中有个别机器显现面壳ＰＣＢ板断裂的情形，改用圆弧后就好了。
1、如何选择PCB板材？ 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。 2、如何避免高频干扰？ 避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。 3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？ 信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。 4、差分布线方式是如何实现的？ 差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。 5、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？ 要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。 6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？ 接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。 7、为何差分对的布线要靠近且平行？ 对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的
碱性蚀刻常见问题原因及解决方法 1.问题：印制电路中蚀刻速率降低；........................... 错误!未定义书签。 2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀........................... 错误!未定义书签。 3.问题：印制电路中金属抗蚀镀层被浸蚀....................... 错误!未定义书签。 4.问题：印制电路中铜表面发黑，蚀刻不动..................... 错误!未定义书签。 5.问题：印制电路中基板表面有残铜........................... 错误!未定义书签。 6.问题：印制电路中基板两面蚀刻效果差异明显................. 错误!未定义书签。 7.问题：印制电路中板面蚀刻不均使部分还有留有残铜........... 错误!未定义书签。 8.问题：印制电路中蚀刻后发现导线严重的侧蚀................. 错误!未定义书签。 9.问题：印制电路中输送带上前进的基板呈现斜走现象........... 错误!未定义书签。 10.问题：印制电路中板面线路蚀铜未彻底，部分边缘留有残铜... 错误!未定义书签。 11.问题：印制电路中板两面蚀刻效果不同步................... 错误!未定义书签。 12.问题：印制电路中碱性蚀刻液过度结晶..................... 错误!未定义书签。 13.问题：印制电路中连续蚀刻时蚀刻速度下降，停机一段时间则恢复蚀刻速度错误!未定义书签。 14.问题：光致抗蚀剂脱落（干膜或油墨）..................... 错误!未定义书签。 15.问题：印制电路中蚀刻过度导线变细....................... 错误!未定义书签。 16.问题：印制电路中蚀刻不足，残足太大..................... 错误!未定义书签。 1.问题：印制电路中蚀刻速率降低； 原因： 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法： 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。 2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀 原因： （1）氨的含量过低 （2）水稀释过量 （3）溶液比重过大 解决方法： （1）调整PH值到达工艺规定值或适当降低抽风量。 （2）调整时严格按工艺要求的规定或适当降低抽风量执行。 （3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
目录 一、课程目标 二、介绍手工焊接工具 三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法 四、不良焊点的种类 五、注意事项 六、用于分辨组件类别的大写字母 七、手工焊锡技朮要点 八、焊接原理及焊接工具
一课程目标 通过参加本培训课程，学习规的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具 电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁 头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般 设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部 分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减 免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹 取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用 助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线） 焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子 在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和 连接器.
PCB行业入门基础知识大全 1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。 今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。 由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。四、PCB先进生产制造技术的发展动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细