无损检测之射线检测试题汇编
评定篇
资料整理：无损检测资源网
评定1.钢板厚度15毫米，双面焊缝加强高之和为5毫米的焊接件，在底片上能发现直径为0.4mm的钢丝透度计，这时所达到的灵敏度为下列哪一个？（b）：a.1% b.2% c.3% d.1.5%
2.决定可检出缺陷在射线透照方向最小尺寸的是影像的（a）
a.对比度
b.不清晰度
c.颗粒度
d.以上都是
3.射线底片上所能记录的细节最小尺寸决定于（c）：对比度 b.不清晰度 c.颗粒度 d.以上都是
4.射线照相灵敏度实际是（d）的一种综合评定：a.对比度b.清晰度
c.颗粒度
d.三者都是
5.射线照相灵敏度这个概念是用来描述（d）的
a.射线照片记录、显示细节的能力
b.射线照片记录和显示缺陷的能力
c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定性评价
d.以上都对
6.射线照相灵敏度这个概念是用来描述（a）的
a.射线照片记录、显示细节的能力
b.射线照相能够发现的最小缺陷尺寸
c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定量评价
d.以上都对
7.射线照相灵敏度这个概念是用来描述（b）的
a.射线照相能够发现的最小缺陷尺寸
b.射线照片记录和显示缺陷的能力
c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定量评价
d.以上都对
8.评定射线照相灵敏度是通过（a）的显示：a.像质计 b.底片黑度 c.底片清晰度 d.以上都不是
9.射线照相灵敏度的绝对灵敏度就是（b）
a.射线照片上可发现的最小缺陷尺寸
b.射线照片上可识别的像质计最小细节尺寸
c.对所有像质计统一规定的像质指数
d.以上都不是
10.在射线检测中，能检出最小缺陷的能力称为（b）
a.射线照相对比度
b.射线照相灵敏度
c.射线照像黑度
d.射线照相清晰度
11.在X射线底片上由于被显影的晶粒分布不均而引起的密度不均匀痕迹叫做（b）
a.条纹
b.粒度
c.点
d.白垢
12.底片上局部或全部有灰雾的可能原因是（d）
a.底片暗盒受热，例如阳光或辐射热
b.暗盒漏光
c.显影液温度过高
d.以
13.底片非化学性灰雾产生的原因是什么？（d）
a.胶片本身质量问题、胶片储藏时间过久或超过有效期较长
b.暗室红灯过亮，显影液浓度过高、显影液温度过高
c.胶片在透照前已曝光，曝光过度，受散射线影响
d.以上都是
14.装在暗盒内而未经曝光的胶片经显影处理后发现边缘呈有淡黑色的原因是什么？（c）
a.胶片本身质量有问题
b.胶片被宇宙线曝光
c.暗盒边缘处漏光
d.胶片受散射线照射
15.射线照相时，胶片边缘未经直接曝光而出现密度较高的区域，这是由于什么原因引起的？（d）
a.几何形状不规则
b.铅屏蔽
c.胶片质量
d.侧面散射线
16.未经射线曝光的胶片经暗室处理后，发现底片上存在模糊的淡黑色，这称之为（a）
a.本底化学灰雾度
b.其他灰雾度
c.微量密度
d.散射灰雾度
17.底片上的色斑是由于（a）产生的
a.定影液酸度不够
b.定影液碱度不够
c.定影液变酸
d.显影不足
18.射线照片上黑度低于背景黑度的月牙状斑纹是在（a）胶片受到挤压或弯折造成的
a.曝光前
b.曝光后
c.显影过程中
d.以上都不对
19.引起射线照相底片黑度过高的两种原因是（d）
a.过度显影与水洗不足
b.过度显影与过度定影
c.过度曝光与过度定影
d.过度曝光与过度显影
20.底片判读时发现底片黑度太低，可能的原因是（d）
a.曝光不足
b.显影不足
c.增感屏与底片间有夹纸
d.以上都可能
21.底片处理时遭弯折损伤，会在底片上出现黑色类似手指掐伤的痕迹，这是何时发生弯折而引起的？（a） a.曝光前 b.曝光后 c.定影后 d.不一定
22.显影后呈现在射线底片上的亮的皱折痕迹是由于什么原因造成的？（c）
a.静电感光
b.铅增感屏划伤
c.曝光前胶片受折
d.曝光后胶片受折
23.显影后呈现在底片上亮的皱褶痕迹是由于（c）造成的
a.静电感光
b.铅增感屏划伤
c.曝光前胶片受重物压迫
d.曝光后胶片受重
24.（b）底片清晰度越高: a.Ug值越大 b.Ug值越小
25.（a）底片清晰度越高: a.胶片颗粒度越小 b.胶片颗粒度越大
26.（a）底片清晰度越高: a.增感屏的颗粒度越小 b.增感屏的颗粒度越大
27.（a）底片清晰度越高: a.胶片与被照件贴得很紧 b.胶片与被照件贴得越不紧密
28.评价底片照相质量的主要因素是(e):
a.底片黑度
b.底片灰雾度
c.底片几何不清晰度
d.底片的灵敏度
e.以上全是
29.评定底片时发现有黑色指纹状显示，可能原因是（b）
a.手沾到定影液后接触未冲洗的底片
b.手沾到显影液后接触未冲洗的底片
c.手沾到定影液后接触未曝光的底片
d.以上都可能
30.对于RT底片质量的要求，应注意下列哪些不应存在于底片上？（d）
a.刮伤
b.水纹
c.油渍
d.以上都是
31.评定底片时发现有白色指纹状显示，可能原因是（a）
a.手沾到定影液后接触到未冲洗的底片
b.手沾到显影液后接触到未冲洗的底片
c.手沾到定影液后接触到未冲洗好的底片
d.手沾到显影液后接触到未曝光的底片
32.若射线底片能出现像质计的必要的孔洞影像，则表示该底片具有足够的（c）
a.对比度
b.清晰度
c.灵敏度
d.宽容度
33.通常经过射线检测，在底片上曝光较多的地方经过冲洗后，该处呈现（a）
a.较黑
b.较白
c.无变化
d.清晰
34.底片在规定的可用黑度范围内时，一般黑度较高则（a）
a.对比度较佳
b.对比度较差
c.与对比度无关
d.黑度高低不同的对比度都一样
35.底片冲洗中，定影液与冲洗用水的水温若相差超过15oF时，可能会发生（b）
a.底片上乳剂层脱落
b.底片上乳剂层不均匀膨胀
c.底片产生大理石斑纹
d.底片上黑度不均匀
36.胶片药膜产生粗糙网纹的原因是（d）
a.胶片受高温影响
b.胶片受潮
c.胶片被腐蚀
d.以上都是
37.底片处理后呈现黄色的原因是什么？（e）
a.曝光不足而显影时间过长
b.显影液或定影液老化
c.显影液与定影液相混
d.水洗不足
e.以上都是
38.产生显影斑痕的原因是什么？（e）
a.显影液浓度不均匀，胶片上部分药膜显影过度
b.显影温度不稳定，波动过大
c.显影液氧化失效
d.显影时搅拌不均匀
e.以上都是
39.底片上产生树枝状影像的原因是（b）
a.显影液搅拌不均匀
b.装拆胶片时摩擦产生静电火花放电
c.显影温度过高
d.胶片的固有缺陷
40.底片上出现黑色斑点是由于（d）而产生的
a.曝光前胶片之间的隔纸没去掉
b.使用表面有锡包复层的铅增感屏
c.X 射线衍射
d.以上都是
41.底片上产生荧光屏斑点的原因是（d）：
a.使用荧光增感屏
b.使用铅箔增感屏
c.使用金属荧光增感屏
d.a和c
42.使用荧光增感屏而在底片上产生的荧光屏斑点会随射线能量的增加而（a）
a.剧增
b.剧减
c.数量与大小不变
d.与射线能量大小无关
43.在使用荧光增感屏时容易在底片上产生荧光屏斑点，这种屏斑现象随射线能量的增加而（a）
a.剧增
b.减少
c.荧光屏斑点的产生与射线能量无关
44.使用荧光增感屏易产生斑点现象，此现象会随（c）
a.电流增加而越明显
b.电流降低而越明显
c.电压增加而越明显
d.电压降低而越明显
45.底片识别界限衬度△Dmin与哪些因素有关？（f）
a.底片密度
b.缺陷影像尺寸
c.胶片颗粒性
d.观片条件
e.个人视力差别
f.以上都是
46.当像质计金属丝影像宽度小于某一特定值时，其最小可见对比度△Dmin值（b）
a.随影像宽度的减小而减小
b.随影像宽度的减小而增大
c.不随影像宽度而变化
d.在某一影像宽度处有一极大值
47.从胶片暗盒中装取胶片时应注意插入或抽出的速度不宜太快，以免以后射线底片上可能会出现圆形或树枝形的黑色影像，这是由（c）产生的：a.皱折 b.网状皱纹 c.静电 d.划伤
48.在底片的评定中，一般根据底片上影像的什么来判断缺陷性质？（d）
a.数量和密度
b.形状
c.大小和位置
d.b和c
49.观察底片时要注意辨别胶片暗盒背面图像重叠在试样的图像上，它很可能是由于（d）的原因造成的 a.底片高度曝光 b.X射线强度太高 c.工件底部未加工 d.背面散射
50.射线照片上缺陷影像的定性判断主要依据该影像的（d）：a.形状
b.黑度
c.位置
d.以上都是
51.与缺陷影像的对比度相关的因素是（a）
a.采用的射线照相技术
b.缺陷性质
c.缺陷尺寸与取向
d.以上都是
52.引起射线底片清晰度差的原因可能是（d）
a.焦点尺寸过大
b.射源到胶片的距离过小
c.胶片与增感屏接触不良
d.以上都是
53.引起影像不清晰的原因可能是（d）
a.射源至底片的距离太短
b.增感屏与底片没有紧密接触
c.底片的粒子粗大
d.以上都有可能
54.影响射线照像影像清晰度的三个因素为（d）
a.散射、工件几何形状及底片黑度
b.底片黑度、曝光时间及管电流
c.曝光时间、管电流及底片颗粒度
d.散射、工件几何形状及底片颗粒度
55.下列哪项不是底片清晰度变差的原因？（d）
a.增感屏与底片接触不良
b.底片颗粒大
c.底片移动
d.工件厚度减小
56.工件中靠射线源一侧的缺陷图像，在下列哪种情况下清晰度最差？（c）
a.焦距增大
b.焦点尺寸减小
c.工件厚度增大
d.将胶片与工件贴紧
57.使用铅增感屏时，如果（c），会造成射线照相图像模糊
a.增感屏上有水珠
b.增感屏表面有划伤
c.增感屏与胶片接触不良
d.增感屏与胶片之间有外来物
58.几何因素不适当、胶片和铅箔增感屏接触不良以及胶片粒度大小将可能造成（b）
a.底片黑度过高
b.清晰度不好
c.底片灰雾度大
d.底片黑度过低
59.射线照片上细节影像的可识别性主要决定于（b）
a.对比度与不清晰度
b.对比度与颗粒度
c.颗粒度与不清晰度
d.以上都不是
60.射线照片上一个细节的影像是否能被眼睛识别出来，最主要的是决定于（d）
a.影像的对比度
b.影像的颗粒度
c.人眼的视力差异
d.以上都是
61.下面的叙述中正确的是（c）
a.射线照片上影像的对比度决定了在垂直于射线透照方向上可识别的细节尺寸
b.射线照片上影像的不清晰度决定了沿射线透照方向上可识别的细节尺寸
c.射线照片上影像的颗粒度决定了影像可记录的细节最小尺寸
d.以上都对
62.铅箔增感屏上的深度划伤会在射线底片上产生黑线，这是因为（b）
a.铅箔划伤部位厚度减薄，对射线吸收减少，从而使该处透射线量增多；
b.划伤使铅箔表面积增大，因而发射电子的面积增大，增感作用加强；
c.深度划伤与胶片之间间隙增大，散射线影响增大
d.以上都对
63.射线探伤时,在胶片暗盒和底部铅板之间放一个一定规格的B字铅符号,如果经过处理的底片上出现B的亮图像,则认为(d)
a.这一张底片对比度高，像质好
b.这一张底片清晰度高，灵敏度高
c.这一张底片受正向散射线影响严重，像质不符合要求
d.这一张底片受背向散射影响严重，像质不符合要求
64.厚度30mm试件作射线检测，有一铅字A置于射源侧，另一相同大小的铅字B置于底片侧，下列哪种铅字影像正确？（c）
a.A、B影像相同
b.A、B影像都模糊
c.A比B的影像较大而模糊
d.B比A 的影像较大而模糊
65.由于增感屏使用不当的原因，在底片上出现黑度不均匀，灰雾度增加，这是因为（b）
a.增感屏和胶片紧贴合在一起
b.增感屏和胶片未贴紧
c.使用的胶片厚度
太大 d.胶片粒度粗大
66.铅增感屏不清洁，附着纤维、细砂之类外物，容易使底片产生（a）
a.白色斑点
b.黑色影像
c.网状形影像
d.黄色斑点
67.玻璃钢中含有的下列相同尺寸的夹杂物中，射线照相影像的对比度最大的是（d）
a.铝
b.铁
c.镁
d.铜
68.在射线照相质量验收标准中常进行规定的是（d）
a.缺陷类型
b.缺陷尺寸测量
c.缺陷数量确定
d.以上都是
69.下列各项中不是射线照片质量指标的是（a）
a.射线照片上影像的对比度
b.射线照相灵敏度
c.射线照片的黑度
d.射线照片的表观质量
70.一张合格的射线照片应满足的要求是（e）
a.黑度
b.照相灵敏度
c.标记
d.表观质量
e.以上都是
71.下属哪种情况的底片品质不合格？（a）
a.底片黑度未达到规范要求
b.有缺陷存在
c.有无关显示存在
d.以上都是
72.某试件经两次射线照相，除照射时间不同，其他条件均相同，量出第一次黑度最小为1.3，第二次最小为2.5，黑度最高均低于4.0，以下叙述中正确的是（b）
a.第一次较易检出缺陷
b.第二次较易检出缺陷
c.对于缺陷检出力无法比较
d.以上都对
73.在射线底片上，使缺陷影像发生畸变最重要的原因是（d）
a.射源尺寸
b.射源到缺陷的距离
c.缺陷到胶片的距离
d.缺陷相对于射源和胶片的位置和方向
74.如果物体厚度为20毫米，焦距800毫米，得到的几何模糊度是0.05毫米，则焦点尺寸是（b）
a.3mm
b.2mm
c.1mm
d.0.4mm
75.观察黑度达2.5的射线底片时，观片灯的亮度至少应能达到（c）cd/ m2
a.1000
b.3000
c.10000
d.30000
76.下列哪项不是底片判读时环境设施的要求？（b）：a.黑度计 b.像质计 c.判片室 d.判片灯
77.观察高密度底片需用光强可调的观片灯，它所能观察的密度至少应达到（c）
a.1.5
b.2.5
c.4.0
d.1.0
78.从光亮的日光下进入评片暗室时，评片者至少应经历的暗适应时间是（b）
a.5min
b.10min
c.20min
d.30min
79.从外面日光下进入观片暗室后至少应等（c）分钟后才能观片，以保证视力的适应性
a.3
b.5
c.10
d.15
80.在观片过程中，换片时偶尔人眼暴露在观片灯的亮光下，是否可以继续评定新的一张底片？（b）
a.可以
b.不可以，应该再要有适暗时间
c.只是在第一次进入评片暗室时需要有适暗性时间
d.以上都不对
81.在单面焊接的焊件底片上，若焊道中央显现出尖锐的直线状黑影，该瑕疵可能是（c）
a.气孔
b.夹渣
c.未焊透
d.未熔合
82.夹渣在射线底片上呈现的影像是（b）
a.宽度和黑度都很均匀的黑线条
b.形状不规则、黑度也不均匀的较大面积的黑色阴影
c.呈树枝状分布的花纹
d.呈两端尖细中间较粗的黑色弯曲细线
83.底片判读时发现有波状大理石斑纹，其产生原因是（a）
a.显影液不均匀
b.曝光不均匀
c.定影液不均匀
d.停止液不均匀
84.底片判读时发现模糊不清，其原因可能是（d）
a.暗房漏光
b.底片储存时受到射线照射
c.底片受高温或高湿影响
d.以上都对
85.在显影时底片上附着气泡，则将来判片时会发现什么情况？（c）
a.底片上出现黑色圆形斑点
b.底片上出现黑色、气泡向上逸出的粗线条
c.底片上出现白色圆形、轮廓分明的斑点
d.底片上出现不明显、模糊的黑色斑点
86.底片判读如为缺陷，则该缺陷为（c）
a.错误显示
b.无关显示或不相关显示
c.相关显示
d.缺陷
87.焊缝底片判读时,发现底片有夹渣显示,则该显示为(c)：
a.错误显示
b.无关显示或不相关显示
c.相关显示
d.缺陷
88.所谓缺陷（Defects）是指（d）
a.底片因刮伤、擦伤、手纹、污染等造成的显示
b.照相技术不良、扭曲、几何形状变化等产生的显示
c.物件中属于正常结构以外的不连续状况
d.会损害到物件的使用，或超出规范、标准
89.无损检测所引用的“接受标准”或“合格标准”应由（c）提供
a.非破坏检测人员
b.制造者
c.设计者或顾客或其他权责单位
d.公司董事长或总经理
90.夹钨为钨极惰性气体焊接（TIG）钨棒熔融夹入焊缝内，通常在底片上显示为（a）
a.白色圆点
b.黑色圆点
c.白色线条
d.黑色线条
91.射线照相中，几何因素或其他形状因素，如厚度变化、密度变化、设计孔、尺寸变化等所引起的显示为（b） a.错误显示 b.无关显示或非相关显示 c.有关显示或相关显示 d.瑕疵
92.某铸件作射线检测时，因为该铸件有一处圆形凹槽，因此在底片上显示出状似大型气孔或缩孔的显示，则该显示为(b)
a.错误显示
b.无关显示或非相关显示
c.有关显示或相关显示
d.瑕疵
93.底片因刮伤、擦伤、手纹、污染等造成的显示是（c）
a.缺陷
b.瑕疵
c.错误显示
d.无关显示
94.使用15MeV的贝他加速器对钢焊件作射线检测时，显影后整张底片均有斑点，可能的原因是（c）
a.曝光时间不正确
b.试件与底片距离过大
c.曝光时所用的铅箔增感屏损坏
d.过度暴露在紫外线下
95.底片上出现不规则状的小白点，其可能原因是（b）
a.底片盒漏光
b.增感屏不洁
c.水溅污了底片
d.显影不均匀
96.底片在判片时发现其上有明显的白点，但仔细观察发现底片的一面白点很清楚，另一面则不清楚，则此白点产生的原因可能是（b）：
a.曝光时试件上的电焊溅渣
b.底片显影前被定影液溅污
c.底片被显影液溅污
d.底片被水溅污
97.无关显示可由哪些情况判断出来？（d）
a.规范
b.接受基准
c.经由底片反射的光线
d.与设计图或实物对照
98.底片判读时发现有一条状似裂纹的黑线，经判定为增感屏刮伤所致，则该显示为（a）
a.错误显示
b.无关显示
c.有关显示
d.缺陷
99.底片判读时发现有白色不规则条纹，其可能原因是（a）
a.定影不均匀
b.显影不均匀
c.底片折叠引起
d.静电所产生
100.在一射线照像底片上有明显黑色如鸟足形或树枝形状的显示,已确知该显示并非试件的瑕疵,则其引起原因可能是(c)
a.在旧的显影液中显影时间过长
b.底片储存时暴露于自然宇宙线中
c.由摩擦产生的静电引起
d.定影后水洗不当引起
101.焊件底片判读时发现焊缝中央纵向有一较宽直长的黑线，黑线边缘很整齐，则该缺陷可能是（a） a.未焊透 b.未熔合 c.裂纹 d.夹渣102.在作管子环缝双壁照像双壁判读时，由于焊缝与母材之间（第一道焊缝）有一条黑线显示，此显示为（b） a.错误显示 b.无关显示 c.有关显示 d.以上都不对
103.底片判读时发现很多小而无害的显示，则该显示为（b）
a.错误显示
b.无关显示
c.有关显示
d.缺陷
104.通常试件的缺陷可能在底片上显示为（c）：a.较黑部分 b.较白部分 c.以上都对 d.以上都错
105.底片上的黑暗区域表示（c）：
a.钨夹渣
b.不易被射线穿透的部分
c.易被射线穿透的部分
d.试件较厚的部分
106.焊件底片判读时，发现沿焊道影像边缘有较宽的黑线，其宽窄不一，该缺陷可能是（d）
a.裂缝
b.未焊透（I P）
c.未熔合（I F）
d.焊蚀、熔蚀、咬边（Undercut）
107.铸件底片判读时发现犹如树枝状的黑色影像，且较粗大，该瑕疵可能是（c）
a.气孔
b.夹渣
c.缩孔
d.焊蚀、勾边
108.由于X射线在粗晶材料中可能发生衍射效应，因此散射的特殊形式表现为（b）
a.底片的衬度差
b.底片上出现斑点
c.底片上发生严重灰雾
d.底片的分辨率差
109.底片上焊缝中心部位出现的长度和宽度不等的连续或间断的长条形黑色影像很可能是（b）
a.裂纹
b.未焊透
c.夹杂
d.疏松
110.通常在透照哪些材料时容易产生衍射斑点？（d）
a.较薄的大晶粒重元素合金铸件
b.镍基高温合金铸件
c.铸造单晶叶片
d.以上都是
111.对于铸件，在底片上呈圆形、椭圆形、长形或梨形的黑斑，边界
清晰，中间较边缘黑些，分布有单个的，也有密集的，这种缺陷一般是（a）：a.气孔 b.疏松 c.缩孔 d.针孔
112.对于铸件，在底片上呈类似羽毛或层条状的暗色影像，或者呈现为海绵状或云状的暗色条块，形状不规则，这种缺陷一般是（b）：a.气孔b.疏松 c.缩孔 d.针孔
113.对于铸件，在底片上呈树枝状、细丝或锯齿状的黑色影像，这种缺陷一般是（c）
a.气孔
b.疏松
c.缩孔
d.针孔
114.对于铸件，在底片上呈近似圆形的暗点，或呈现为长形暗色影像，对应于铸件内部的细小孔洞，呈局部或大面积分布，这种缺陷一般是（d）：a.气孔 b.疏松 c.缩孔 d.针孔
115.对于镁合金铸件，在底片上呈白色斑点或雪花状，有的还呈蘑菇云状，这是镁合金铸件特有的缺陷（a） a.熔剂夹渣 b.氧化物夹杂 c.氧化夹渣 d.夹砂
116.对于铸件，在底片上呈形状不定而轮廓清晰的黑斑，黑度深浅不一，有单个的，也有密集的，这种缺陷一般是（c） a.熔剂夹渣 b.氧化物夹杂 c.氧化夹渣 d.夹砂
117.对于镁、铝等轻金属合金铸件，在底片上呈近白色的斑点，对于黑色金属，呈黑色斑点，边界比较清晰，形状不规则，影像黑度不均匀，这种缺陷一般是（d）
a.熔剂夹渣
b.氧化物夹杂
c.氧化夹渣
d.夹砂
118.对于铸件，在底片上呈明亮影像或黑色影像，表现为与铸件金属密度不同，轮廓一般较明晰，形状不一，这种缺陷一般可能是（a）：a.金属夹杂物 b.氧化物夹杂 c.氧化夹渣 d.冷隔
119.对于铸件，在底片上呈很明显的似断似续的黑色条纹，形状不规则，边缘模糊不清，察看实际铸件表面往往可以对应有未能熔合的带有圆角或卷边的缝隙或凹痕，这种缺陷一般可能是（d）
a.金属夹杂物
b.氧化物夹杂
c.氧化夹渣
d.冷隔
120.对于焊接件，在底片上呈圆形、椭圆形、长形或梨形的黑斑，边界清晰，中间较边缘黑些，分布情况不一，有密集的、单个的和链状的，这种缺陷一般是（a）
a.气孔
b.夹渣
c.未焊透
d.未熔合
121.对于焊接件，在底片上呈不规则的黑色块状、条状或点状，影像黑度较均匀，这种缺陷一般是（b） a.气孔 b.非金属夹渣 c.未焊透 d.未熔合
122.对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（b）
a.气孔
b.金属夹渣
c.未焊透
d.未熔合
123.对于焊接件，在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线，还可能呈断续点状，黑度深浅不一，往往伴有夹渣，这种缺陷一般是（c）：a.气孔 b.非金属夹渣 c.未焊透 d.未熔合
124.对底片上怀疑是伪缺陷迹象的判别方法是（e）
a.从底片两侧观察该迹象是否表面反光
b.视线与底片平面法线成较大的角度观察是否底片划伤
c.用放大镜作局部观察
d.核查被透照工件实物表面与所用增感屏情况
e.以上都是
125.在铸件射线照相底片上发现有清晰的黑线或长度和宽度不等、轮廓光滑分明的黑色条带，这很可能是（c） a.疏松 b.偏析 c.冷隔 d.撕裂126.底片上很容易看出的外廓光滑的圆形或椭圆形黑点，其射线照相对比度随直径而变化，这种影像很可能是（a） a.气孔 b.疏松 c.偏析 d.型芯偏移
127.底片上焊道中心出现的长度和宽度不等、连续或间断的长条形黑色影像一般都是（b）影像
a.裂纹
b.未焊透
c.夹渣
d.疏松
128.在铸件射线照相底片上发现呈现宽度不等、有许多断续分支锯齿形黑线（一个或多个）的显示，这很可能是（c） a.冷裂纹 b.冷隔 c.热撕裂d.型芯偏移
129.底片判读时发现物件表面缺陷，则应（c）
a.重照
b.划出予以铲修
c.最好先到现场对照表面状况再处理
d.不管它
130.实时射线检测法（Real Time RT）即利用射线穿过试件而在荧光屏上成像，其气孔处的影像为（d）
a.与底片成像相同，黑度较大
b.与底片成像相同，黑度较小
c.与底片成像不同，黑度较大
d.与底片成像不同，黑度较小
131.按ASME第八章附录4圆形显示的接受标准，下列哪种圆形显示可由电焊产生？（d）
a.气孔
b.夹渣
c.夹钨
d.以上都是
132.ASME检测等级为2-1T时的等值灵敏度为（b）：a.0.7 b.1.4 c.2.0 d.2.8
133.ASME规定使用伽玛射源、单片判读时，黑度至少为（b）：a.1.8
b.2.0
c.2.6
d.1.3
134.ASME规范对黑度的规定，不论单片或双片判读，黑度最大为（c）：a.20. b.3.5 c.4.0 d.30%
135.用铱192作射线检测，按美国ASME Code 有关规章规定，黑度应（c）
a.单片判读 1.8-4.0，双片判读每张1.4以上，合起来 2.8-4.0
b.单片判读 1.8-4.0，双片判读每张1.3以上，合起来 2.6-4.0
c.单片判读 2.0-4.0，双片判读每张1.3以上，合起来 2.6-4.0
d.单片判读 2.0-4.0，双片判读每张1.4以上，合起来 2.8-4.0
136.按美国ASME锅炉及压力容器规章，压力容器焊道若有未熔合（d）
a.可为二级、三级或四级
b.可为三级或四级，应剔退
c.合格与否应按其长度而定
d.一律剔退
137.按美国ASME Code，压力容器焊道抽照RT时，圆形缺陷的接受标准为（d）
a.任一单独的圆形显示不能大于16mm
b.任一单独的圆形显示不能大于厚度的1/3
c.以6英寸长的焊缝计算圆形显示的数量及大小来决定
d.圆形显示不作为判读接受与否的因素
138.按ASME规范，2~3英寸厚度的钢板，几何不清晰度Ug不得超过(b)
a.0.02英寸
b.0.03英寸
c.0.04英寸
d.0.07英寸
139.ASME规范中对黑度的规定，伽玛射线单片判读为（c）:a.1.0-3.0 b.1.8-4.0 c.2.0-4.0 d.1.5-3.5
140.按ASME Section V 的规定，如果使用X射线，单片判读，底片黑度的合格范围是（c）
a.1.5-3.5
b.1.5-4.0
c.1.8-4.0
d.1.8-3.5
141.在ASME Section VIII中规定抽照时，圆形缺陷的接受标准为（d）
a.任一单独的圆形显示不能大于5/8英寸
b.任一单独的圆形显示不能大于厚度的1/4英寸
c.以6英寸焊缝长度计算圆形显示的数量及大小来决定
d.圆形显示不作判读接受与否的因素
142.焊件的JIS标准中所谓的第三种缺陷是（d）：a.气孔 b.夹渣 c.未焊透 d.裂缝
143.未焊透或未熔合在JIS标准中属于（b）
a.第一种缺陷
b.第二种缺陷
c.第三种缺陷
d.第四种缺陷
144.碳钢焊件的JIS标准中，细长形夹渣属于哪种缺陷？（b）
a.第一种
b.第二种
c.第三种
d.第四种
145.日本JIS Z3104与Z3106的缺陷分类，后者多列一种缺陷为（d）
a.气孔
b.夹渣
c.裂缝
d.钨渣
146.按日本JIS规定，被检物厚度30mm时，底片合格黑度应为（a）
a.1.0-3.5
b.1.5-3.5
c.1.5-4.0
d.1.8-4.0
147.有关JIS规定底片合格黑度为（b）
a.依射源不同而变
b.依被检物厚度范围而变
c.1.0-4.0
d.依射源及被检物厚度而变
148.在JIS标准中，如第一种与第二种缺陷混合存在于底片的判定区内，则应（a）
a.依各种缺陷作等级分类，取其中较差的等级作为整个等级
b.依各种缺陷的点数全部相加后，取较差的等级为整个等级
c.依各种缺陷作等级分类，取其中较差的降一级为整个等级
d.取其中任何一种的等级作为整个等级
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X射线得无损检测技术 一前言 无损检测方法就是利用声、光、电、热、磁及射线等与被测物质得相互作用,在不破坏与损伤被测物质得结构与性能得前提下,检测材料、构件或设备中存在得内外部缺陷,并能确定缺陷得大小、形状与位置。 无损检测得技术有很多，包括：染料渗透检测法、超声波检测法、强型光学检测法、渗透检测法﹑声发射检测法，以及本文介绍得x射线检测法。 X射线无损探伤就是工业无损检测得主要方法之一,就是保证焊接质量得重要技术,其检测结果己作为焊缝缺陷分析与质量评定得重要判定依据,应用十分广泛。胶片照相法就是早期X射线无损探伤中常用得方法。X射线胶片得成像质量较高,能够准确地提供焊 缝中缺陷真实信息,但就是,该方法具有操作过程复杂、运行成本高、结果不易存放且查询携带不方便等缺点。 由于电子技术得飞速发展,一种新型得X射线无损检测方法“X 射线工业电视”已应运而生,并开始应用到焊缝质量得无损检测当中。X射线工业电视己经发展到由工业CCD摄像机取代原始X 射线无损探伤中得胶片,并用监视器(工业电视)实时显示探伤图
像,这样不仅可以节省大量得X射线胶片,而且还可以在线实时检测,提高了X射线无损检测得检测效率。但现在得X射线工业电视大多还都采用人工方式进行在线检测与分析,而人工检测本身存在几个不可避免得缺点,如主观标准不一致、劳动强度大、检测效率低等等。 x射线无损探伤计算机辅助评判系统得原理可以用两个“转换”来概述:首先X射线穿透金属材料及焊缝区域后被图像增强器所接收,图像增强器把不可见得X射线检测信息转换为可视图像,并被CCD摄像机所摄取,这个过程称为“光电转换”;就信息量得性质而言,可视图像就是模拟量,它不能被计算机所识别,如果要输入计算机进行处理,则需要将模拟量转换为数字量,进行“模/数转换”,即经过计算机处理后将可视图像转换为数字图像。其方法就是用高清晰度工业CCD摄像机摄取可视图像,输入到视频采集卡当中,并将其转换为数字图像,再经过计算机处理后,在显示器屏幕上显示出材料内部缺陷得性质、大小与位置等信息,再按照有关标准对检测结果进行等级评定,从而达到焊缝焊接质量得检测与分析。 二 X射线无损检测系统结构与原理 射线无损探伤缺陷自动检测系统得硬件组成与结构如图1所示。系统主要由三个部分组成:信号转换部分、图像处理部分及缺陷位置得获取与传输部分。
无损检测与射线评片 1、什么是无损检测？ 无损检测是在不破坏或损伤被检物体的条件下检查被被检测物体的状态的一种检测工艺方法。 2、无损检测的目的 ①、改进制造工艺②、降低制造成本③、保证产品质量④、确保设备安全运行 3、常规无损检测方法及代号 ①、射线检测（RT）②、超声波检测（UT）③、磁粉检测（MT）④、渗透检测（PT） ⑤、电磁（涡流）检测（ET） 除此之外，《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》还规定了以下两种方法的考核要求：⑥、声发射（AE）⑦、热像/红外（TIR） 4、无损检测方法的应用特点 ①选择合理的检测方法 工件材质 加工工艺和缺陷类型 质量要求 ②选择合理的检测时机 缺陷出现时机 工件表面状态 ③综合运用无损检测方法 缺陷类型和特征 检测方法的特点和适用性 二、无损检测方法及应用 1、射线检测（RT） 1）射线检测用的射线X射线γ射线中子射线 2）X射线和γ射线的性质 X射线和γ射线与可见光一样属于电磁波。主要性质： ·不可见，以光速沿直线传播 ·能穿透可见光不能穿透的物质 ·穿透物质时能被物质吸收和散射而发生衰减。 ·能使气体电离 ·光化学效应，能使胶片感光 ·荧光效应，能使某些荧光物质发荧光 ·生物效应，能杀死有生命的细胞 3）射线检测方法 按记录方式不同分为 －射线照相法 －荧光屏成像法 －气体电离法 －电视成像法 按射线源不同分为 －X射线探伤法 －高能X射线探伤法
－γ射线探伤法 4）射线照相法原理 射线穿透物质时，其强度会由于物质的吸收和散射而发生衰减，衰减的程度取决于物质厚度和密度。当物体中存在缺陷时，由于缺陷部位的厚度和密度发生变化，穿过无缺陷完好部位和有缺陷部位的射线强度不同，因而使胶片的感光程度不同，胶片处理后，就形成了黑白不同的影像。 5）射线检测主要设备器材 射线源：X射线机、高能X射线机、γ射线机、X射线胶片、增感屏、象质计、铅标记、胶片处理设备 6）射线照相法适用范围 适用于检查各种金属和非金属材料和工件的内部缺陷，常用于铸件和焊缝。 7）射线照相法的特点和局限性 优点： －不受材料及表面状态限制，适用广泛。－检测结果直观。－定性定量容易。 －底片可永久性保存 局限性： －检测成本高，检测速度慢。－检测灵敏度与材料厚度相关。－对细微的密闭性裂纹和未熔合类面状缺陷可能漏检。－射线对人体有害，需安全防护。 2、超声波检测（UT） 1）声波、超声波和次声波 机械振动在弹性介质中的传播叫机械波，机械波按振动频率分为声波、超声波和次声波。 次声波：频率≤20Hz，人耳听不到 声波：频率＞20—20000Hz，人耳能听到 超声波：频率＞20000Hz，人耳听不到 2）超声波的主要特性 -具有良好的方向性，可定向发射 -传播过程中会因扩散和介质吸收和散射而发生衰减 -在异质界面上能产生反射、折射和波型转换 -频率高能量高，在大多介质中传播能量损失小，穿透厚度大。 3）超声波的类型 按介质质点振动方向分类： ①、纵波：介质质点振动方向与传播方向平行的波。在固、液、气中传播； ②、横波：介质质点振动方向与传播方向垂直的波。只在固体中传播； ③、表面波：沿固体表面传播的波（靠表面的质点椭圆振动）。 ④、板波：在板厚与波长相当的薄板中传播的波（两表面质点椭圆振动，中间层平行或垂直振动）。 超声波检测方法 4）按原理分类：
无损检测之射线检测试题汇编 评定篇 资料整理：无损检测资源网
评定1.钢板厚度15毫米，双面焊缝加强高之和为5毫米的焊接件，在底片上能发现直径为0.4mm的钢丝透度计，这时所达到的灵敏度为下列哪一个？（b）：a.1% b.2% c.3% d.1.5% 2.决定可检出缺陷在射线透照方向最小尺寸的是影像的（a） a.对比度 b.不清晰度 c.颗粒度 d.以上都是 3.射线底片上所能记录的细节最小尺寸决定于（c）：对比度 b.不清晰度 c.颗粒度 d.以上都是 4.射线照相灵敏度实际是（d）的一种综合评定：a.对比度b.清晰度 c.颗粒度 d.三者都是 5.射线照相灵敏度这个概念是用来描述（d）的 a.射线照片记录、显示细节的能力 b.射线照片记录和显示缺陷的能力 c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定性评价 d.以上都对 6.射线照相灵敏度这个概念是用来描述（a）的 a.射线照片记录、显示细节的能力 b.射线照相能够发现的最小缺陷尺寸 c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定量评价 d.以上都对 7.射线照相灵敏度这个概念是用来描述（b）的 a.射线照相能够发现的最小缺陷尺寸 b.射线照片记录和显示缺陷的能力 c.射线照相能够发现最小缺陷能力的定量评价 d.以上都对 8.评定射线照相灵敏度是通过（a）的显示：a.像质计 b.底片黑度 c.底片清晰度 d.以上都不是 9.射线照相灵敏度的绝对灵敏度就是（b） a.射线照片上可发现的最小缺陷尺寸 b.射线照片上可识别的像质计最小细节尺寸 c.对所有像质计统一规定的像质指数 d.以上都不是 10.在射线检测中，能检出最小缺陷的能力称为（b） a.射线照相对比度 b.射线照相灵敏度 c.射线照像黑度 d.射线照相清晰度 11.在X射线底片上由于被显影的晶粒分布不均而引起的密度不均匀痕迹叫做（b） a.条纹 b.粒度 c.点 d.白垢 12.底片上局部或全部有灰雾的可能原因是（d） a.底片暗盒受热，例如阳光或辐射热 b.暗盒漏光 c.显影液温度过高 d.以
前言 船舶制造业自20世纪初开始研究焊接应用技术，并于1920年以英国船厂首次采用焊接技术建造远洋船为标志，焊接技术逐渐在船厂得到推广应用，并迅速取代铆接技术。由于焊接过程中各种参数的影响，焊缝中有时候不可避免地会出现裂纹、气孔、央渣、未熔合和未焊透等缺陷。为了保证焊接构件的产品质量，必须对其中的焊缝进行有效的检测和评价，尤其是在船舶压力管道、分段大接缝、外板及水密与强力接点等部位进行质量检测是十分必要的。 众所周知，船舶结构件发生焊接裂纹对结构强度和航行安全危害极大，特别是一些隐性裂纹不易发现，一旦船舶出厂，这些隐性裂纹后患无穷。因此，船舶在建造焊接过程中产生的裂纹一经发现，就必须立即查明原因并采取果断的措施彻底根除。焊接质量的检验方法，一般分无损检验和破坏检验两大类，采用何种方法，主要根据产品的技术要求和有关规范的规定。 无损探伤分渗透检验、磁粉探伤、超声波探伤和射线照相探伤。破坏检验方法是用机械方法在焊接接头(或焊缝)上截取一部分金属，加工成规定的形状和尺寸，然后在专门的设备和仪器上进行破坏试验。依据试验结果，可以了解焊接接头性能及内部缺陷情况，判断焊接工艺正确与否。经检验，船体结构焊缝超过质量允许限值时，应首先查明产生缺陷的原因，确定缺陷在工件上的部位。在确认允许修补时，再按规定对焊缝进行修补。
一、船舶焊接缺陷及无损探伤技术简介 1、船舶焊接中的常见缺陷分析 船舶焊接是保证船舶密性和强度的关键，是保证船舶质量的关键，是保证船舶安全航行和作业的重要条件。如果焊接存在着缺陷，就有可能造成结构断裂、渗漏，甚至引起船舶沉没。因此，在船舶建造中焊接质量是重点验收工作之一，规范也明确规定，焊缝必须进行外观检查，外板对接焊缝必须进行内部检查。船体焊缝内部检查，可采用射线探伤与超声探伤等办法。射线探伤能直接判断船体焊缝中存在的缺陷的种类、大小、部位及分布情况，直观可靠，重复性好，容易保存，当前船厂普遍采用X射线探伤来进行船体焊缝的内部质量检查。船舶焊接缺陷种类很多，按其位置不同，可分为外部缺陷和内部缺陷。常见缺陷有气孔、央渣、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸和形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等． 2、焊接缺陷分类 (1)气孔 气孔是指在焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的空穴。产生气孔的。 主要原因有：坡口边缘不清洁，有水份、油污和锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘，焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。由于气孔的存在，使焊缝的有效截面减小，过大的气孔会降低焊缝的强度，破坏焊缝金属的致密性。 预防产生气孔的办法是：选择合适的焊接电流和焊接速度，认真清理坡口边缘水份、油污和锈迹。严格按规定保管、清理和焙烘焊接材料。 (2)夹渣 夹渣就是残留在焊缝中的熔渣。夹渣也会降低焊缝的强度和致密性。 产生夹渣的原因主要是：焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留的熔渣；坡口角度或焊接电流太小，或焊接速度过快。在使用酸性焊条时，由于电流太小或运条不当形成“糊渣”；使用碱性焊条时，由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。 防止产生夹渣的措施是：正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适的焊接电流和焊接速度，运条摆动要适当。 (3)咬边 焊缝边缘留下的凹陷，称为咬边。
无损检测之射线检测试题汇编 防护篇 资料整理：无损检测资源网
1.当管电压在400KV以上时，如果采用铅防护，会发生其他有害因素，故一般可选用（d）来代替 a.钢 b.硼 c.铝 d.含钡水泥混凝土 2.一般常用的钡水泥防护材料中所含的钡盐是（b）a.硝酸钡 b.硫酸钡 c.氯化钡 d.亚硫酸钡 3.常见的用作X、γ射线防护材料的是（e） a.贫化铀 b.铅 c.铅玻璃 d.重晶石水泥混凝土 e.以上都是 4.X射线操作人员终身累计剂量不得超过多少雷姆（rem）？（b）：a.400 b.250 c.150 d.25 5.X射线操作人员每小时最大照射剂量不得超过多少毫雷姆（mrem）？（b） a.10 b.2.5 c.0.25 d.0.025 6.工作人员全身生殖腺或红骨髓之累积剂量应不超过（d） a.D=18(N-5) b.D=18(5-N) c.D=5(18-N) d.D=5(N-18) （式中：D-一生中之总剂量；N-工作人员之年龄） 7.依照法规，工作人员之全身，生殖腺或红骨髓在一年内所接受之最高许可剂量为（c） a.2.5mrem b.25mrem c.5rem d.15rem 8.某办公室的自然背景辐射剂量是100mR/年，这样的剂量（c）： a.太高了 b.太低了 c.应属正常 d.可能是辐射屋 9.在医院作健康检查，照胸部X光，如果每次的辐射剂量是50mR，这样的剂量（a） a.太高了 b.太低了 c.应属正常 d.是半致死剂量 10.依据放射性防护安全标准的规定，工作人员一次紧急照射剂量不得超过一年剂量限度的（a） a.两倍 b.三倍 c.五倍 d.工作人员不要做紧急照射 11.在什么情况下对人员应予特别医务监护？（a） a.一次意外或紧急照射超过年许可量的两倍者 b.一次意外或紧急照射超过年许可量的5倍者 c.累积紧急照射超过年许可量的两倍者 d.紧急照射超过年许可量的5倍者 12.利用距离防护所依据的原理是（a） a.P2=P1R12/R22 b.P1=P2R12/R22 c.P2=P1R22/R12 d.以上都不对 （式中：P1-距放射源R1处的剂量率；P2-距放射源R2处的剂量率） 13.利用时间防护所依据的原理是（a）：a.D=P?t b.D=P/t c.D=t/P d.以上都不对
X 射线的无损检测技术 .、八、一 一前言 无损检测方法是利用声、光、电、热、磁及射线等与被测物质的相互作用, 在不破坏和损伤被测物质的结构和性能的前提下, 检测材料、构件或设备中存在的内外部缺陷, 并能确定缺陷的大小、形状和位置。 无损检测的技术有很多，包括：染料渗透检测法、超声波检测法、强型光学检测法、渗透检测法、声发射检测法，以及本文介绍的 x 射线检测法。 X 射线无损探伤是工业无损检测的主要方法之一, 是保证焊接质量的重要技术, 其检测结果己作为焊缝缺陷分析和质量评定的重要判定依据, 应用十分广泛。胶片照相法是早期X 射线无损探伤中常用的方法。X射线胶片的成像质量较高，能够准确地提供焊 缝中缺陷真实信息, 但是, 该方法具有操作过程复杂、运行成本高、结果不易存放且查询携带不方便等缺点。 由于电子技术的飞速发展, 一种新型的X 射线无损检测方法“ X 射线工业电视”已应运而生, 并开始应用到焊缝质量的无损检测当中。X射线工业电视己经发展到由工业CCD摄像机取代原始X 射线无损探伤中的胶片, 并用监视器（工业电视）实时显示探伤图像, 这样不仅可以节省大量的X 射线胶片, 而且还可以在线实时检测,提高了
X射线无损检测的检测效率。但现在的X射线工业电视大多还都采用人工方式进行在线检测与分析, 而人工检测本身存在几个不可避免的缺点, 如主观标准不一致、劳动强度大、检测效率低等等。 x 射线无损探伤计算机辅助评判系统的原理可以用两个“转换” 来概述:首先X射线穿透金属材料及焊缝区域后被图像增强器所接收,图像增强器把不可见的X射线检测信息转换为可视图像，并被CCD 摄像机所摄取，这个过程称为“光电转换”；就信息量 的性质而言, 可视图像是模拟量, 它不能被计算机所识别, 如果要输入计算机进行处理, 则需要将模拟量转换为数字量, 进行“模/ 数转换” , 即经过计算机处理后将可视图像转换为数字图像。其方法是用高清晰度工业CCD摄像机摄取可视图像，输入到视频采集卡当中, 并将其转换为数字图像, 再经过计算机处理后, 在显示器屏幕上显示出材料内部缺陷的性质、大小和位置等信息, 再按照有关标准对检测结果进行等级评定, 从而达到焊缝焊接质量的检测和分析。 二X 射线无损检测系统结构与原理射线无损探伤缺陷自动检测系统的硬件组成与结构如图 1 所示。系统主要由三个部分组成: 信号转换部分、图像处理部分及缺陷位置的获取与传输部分。 圧射器
射线检测缺陷长度测量结果的不确定度评定 一、射线检测方法 用最小刻度为0.1mm的直尺读出一块长度固定的试块重复测定期10次。 射线检测20mm厚的钢板对接焊缝。根据JB/T4730.2-2005标准对同一缺陷重复测定10次,得缺陷长度L,采用最小刻度为0.1mm的直尺读出。 二、分析测量不确定度的来源 1、量尺带来的不确定度可以通过最小分度值和对同一长度试块重复测量得到。 2、测试过程中，测试人员的操作误差可以通过大量试验得到。 3、射线检测过程中，有X光机引入的不确定度（管电压的波动、焦距的微小变化、透照时 的微小波动等），可通过大量重复性实验得到。 4、暗定在底片冲洗过程中采用同一条件、同时冲洗，所以带来的不确定度可以忽略。 5、黑度计的测量误差可以忽略。 6、透照角度的影响可以忽略（基本保持不变）。 7、测定过程中的环境的温度、湿度等也有影响，但太小，可忽略。 三、A类不确定度 1、尺的不确定度的测定 通过公式:U=(∑(X i－X)/(n(n－1)) 可以求出平均值标准偏差:U=0. 03 取P=95%,Kp=2,得尺的不确定度U95%=2×0. 03=0.06mm
2、其它不确定度的测定 对同一缺陷重复进行相同条件的透照并测量所得底片上缺陷的长度,根据表2所示的10次测量数据，求得缺陷长度L的平均值=12.08mm 通过公式:U=(∑(X i－X)/(n(n－1)) 可以求出平均值标准偏差:U=0.1009 取P=95%,Kp=2,得其它因素不确定度U95%=2×0.1009=0.2018≈0.2mm 则U平均=(U尺2+U其它2)1/2≈0.202mm 射线检测缺陷长度不确定度符全要求。
磁粉检测缺陷长度测量结果的不确定度评定 一、磁粉检测方法 用最小刻度为0.1mm的直尺读出一块长度固定的试块重复测定期10次，确定尺的不确定度。 磁粉检测φ219×6.4的钢管对接焊缝。根据JB/T4730.2-2005标准对同一缺陷重复测定10次,得缺陷长度L,采用最小刻度为0.1mm的直尺读出。 二、分析测量不确定度的来源 1、量尺带来的不确定度可以通过最小分度值和对同一长度试块重复测量得到。 2、测试过程中，测试人员的操作误差可以通过大量重复性试验得到。 3、磁粉检测过程中，温度引入的不确定度，可通过大量重复性实验得到。 4、磁粉检测工艺、检测人员操作和检测设备的影响，所带来的不确定度可通过大量重复性 实验得到。 5、磁粉检测过程中光强的影响选成的误差，通过大量重复性实验得到。 6、测定过程中的环境的湿度等也有影响，但太小可以忽略。 三、A类不确定度 1、尺的不确定度的测定 通过公式:U=(∑(X i－X)/(n(n－1)) 可以求出平均值标准偏差:U=0. 03 取P=95%,Kp=2,得尺的不确定度U95%=2×0. 03=0.06mm 2、其它不确定度的测定
对同一缺陷重复进行相同条件的磁粉检测所得缺陷的长度,根据表2所示的10次测量数据，求得缺陷长度L的平均值=12.08mm 通过公式:U=(∑(X i－X)/(n(n－1)) 可以求出平均值标准偏差:U=0.0132 取P=95%,Kp=2,得其它因素不确定度U95%=2×0.0132=0.0264≈0.02mm 则U平均=(U尺2+U其它2)1/2=≈0.02mm 射线检测缺陷长度不确定度符全要求。
1、X射线的发现: 1895年,伦琴在做实验时偶然发现了一种尚未为人所知的射线。他发现这种射线的穿透能力很强,可以穿透千页书、2~3厘米厚的木板,甚至可以穿透肌肉照出手骨轮廓。这留下了一张经典的照片,底片上清晰的呈现出他夫人的手骨像,手指上的戒指也清清楚楚。 2、X射线的产生: 当高速运动着的电子被物质截制时,电子的运动速度急剧减小,根据电磁场理论,运动电荷的状态变化时,必须伴随有电磁效应,电子原有一部分或全部动能就会转换成另一种能量,以电磁波的形式辐射,此即韧致辐射。 在射线探伤法中,X射线是在一定的条件下,由阴级射出的高速电子撞击阳极金属靶发生韧致辐射效应而产生的。常规的X射线发生装置如下图所示
1-高压变压器2-钨丝变压器3-X射线管4-阳极 5-阴极6-电子7-X射线 3、X射线的性质 X射线与可见光在本质上完全相同,但X射线的光子能量远大于可见光,所以在性质上它们又存在明显的不同。X射线的主要性质可以归纳为下列几个方面: (1在真空中以光速直线传播,不受电场或磁场的影响; (2在媒质界面可以发生反射、折射,但其反射、折射与可见光有很大差别。对于常见的媒质,X射线不能产生可见光那样的镜面反射,因为媒质界面对它来说太粗糙了,X射线从一种媒质进入另一种媒质时也将发生折射,但折射率几乎就等于1; (3 X射线也可以发生干涉、衍射现象,但由于X射线的波长远小于可见光的波长,所以干涉、衍射现象只有对极微小的孔、狭缝等才能观察到;
(4与可见光不同,X射线人的眼睛是不可见的,并且它能穿透可见光不能穿透的物体(即对可见光是不透明的物体。短波长的X射线称为硬X射线,其光子的能量大,穿透物体的能力强;较长波长的X射线称为软X射线,其穿透物体的能力较弱; (5当X射线作用于物体时,将与物体发生复杂的物理作用和化学作用。它可使物质原子发生电离、使某些物质发出荧光、也可能产生光化学反应等; (6具有辐射生物效应,能够杀伤生物细胞,损害生物组织,危及生物器官的正常功能 4、X射线的应用 X射线可以用于医疗诊断、晶体分析、工业探伤等多种领域。 X射线在焊接检测上的应用也由来已久,自从伦琴1895年发现X射线以来, 1900 年X射线胶片问世;1922 年始建工业X射线实验室;1930 年美国ASME 认可锅炉焊缝射线照相检测;1940 年工业专业X射线胶片问世;1980 年工业射线电视与工业CT问世。如今X射线探伤已被广泛应用于大型机械、锅炉、造船、铸造、化学、高压容器、国防工业等部门。如今,X射线实时成像技术,使射线检测不断拓宽其应用领域,另外,还引进计算机数字图像处理技术使图像质量得到改善,X射线检测技术正不断向前发展。 5、X射线探伤的原理: X 射线检测是利用X 射线具有较强的穿透能力,穿透被测物的射线带有反映被测物内部结构的信息,通过射线强度的变化来检测与评判材料或工件内部各种宏观或微观缺陷的性质、大小及其分布情况。显然,这里涉及X 射线在穿透物质时产生一系列极为复杂的物理过程。 用射线检测时,若被检工件内存在缺陷,缺陷与工件材料不同,其对射线的衰减程度不同,且透过厚度不同,透过后的射线强度则不同。如图 2.1 所示。若射线强度为 J0,透过工件和缺陷后的射线强度分别为J Y和J X。X射线在穿越物质后其基本物
课前习题 射线无损检测 1. X 射线又称伦琴射线，是射线检测领域中应用最广泛的一种射线，波长范围约为( 0.0006～1 00 nm ), 在X 射线检测中常用波长范围为( 0.001～0.1 nm) 。它具有(光) 的特性。 它能使一些结晶物体 (发生荧光) ,气体 (电离)和胶片(感光) . 2. 实际焦点与有效焦点：实际焦点：X 射线管焦点是 决定X 射线管光学特性好坏的重要标志，焦点大小 直接影响探伤灵敏度。由于多数X 射线管的阴极形 状是线焦点，在阳极靶面上呈长方形，X 射线从这 个长方形射线源发出，这就是实际焦点。有效焦点： 当靶面与X 射线管轴线的垂直线之间倾斜20度时 ，其有效焦点面积约为实际焦点面积的三分之一。 3. 连续X 射线的产生：轫致辐射（刹车辐射） 4. 放射性活度与比活度及其单位：在单位时间内衰变的原子核数量，称为放射性活度，单位为贝克或居里。单位质量放射性物质的活度称为比活度，单位为Bq/g 或Ci/g 。 5. 短波限定义及其与管电压关系式：由电子一次碰撞就耗尽能量所产生的X 射线。它只与管电压有关，不受其它因素的影响。 与管电压关系为： 6. 与连续X 射线的相关因素：管电流、管电压、靶材料的原子序数。 管电流越大,单位时间撞击靶的电子数越多; 管电压越高, 每个电子获得的能量增大,短波成分射线增加,且碰撞发生的能量转换过程增加;管电压愈高，连续 X 射线强度愈大；其最短波长λmin 愈向短波方向移动。 靶材料的原子序数越高,核库仑场越强，韧致辐射作用越强。 7. K 系标识X 射线产生机理 K 层电子被击出时，原子由基态升到K 激发态，高能级电子向K 层空位填充时产生K 系辐射。L 层电子填充空位时，产生K α辐射；M 层电子填充空位时产生K β辐射。 8. X 射线管的效率 ： 9. 电子对效应及其产生条件 一个具有足够能量的光子释放出它的全部动能而形成具有同样能量的一个电子和一个正电子，称为电子对的产生。 每个电子最小能量为0.51 MeV ，故光子能量必须大于等于1.02 MeV 。 10. 射线衰减的相关因素，一般来讲: 射线的波长愈长，衰减（愈大）；物质的密度及原子序数愈大， 衰减（也愈大）；它们之间的关系并不是简单的直线关系， 而是成（指数关系）的衰减，其表达式为（ ）。 11. 射线的质量吸收系数和散射系数表示： min max λνhc h eU ==)nm (24.1min U eU hc ==λZU IU ZIU E E ααη===20d d e I I μ-=03 4λρτZ A C ?=质量吸收系数：A Z ?=4.0ρσ质量散射系数：
承压设备无损检测 第2部分：射线检测 1 范围 JB/T4730的本部分规定了承压设备金属材料板和管的熔化 焊对接接头的X射线和γ射线检测技术和质量分级要求。 本部分适用于承压设备的制造、安装、在用检测中对接焊 接接头的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳 素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金和钛 及钛合金、镍及镍合金。 本部分规定的射线检测技术分为三级：A级——低灵敏度技 术；AB级——中灵敏度技术； B级——高灵敏度技术。 承压设备的有关支承件和结构件的对接焊接接头的射线检 测，也可参照使用。 1、理解：（1）适用对象包括承压设备的制造、安装、在用（2）检测的金属材料包括；碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镍及镍合金（3）A级AB级B级系指检测技术分级，不是底片质量分级。 2 、应用：（1）对不同的金属材料透照的厚度不同例如碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、镍及镍合金透照厚度2－400mm
（5.1.1）铝及铝合金透照厚度2－80mm（5.2.1）钛合金2－50mm （5.3.1）（2）不适用范围；锻件、管材、棒材。T型焊缝、角焊缝、堆焊层一般也不宜采纳。（使用原则4.2.2） 3 、注意：如承压设备的支承件或结构件也采纳该标准时应在检测报告中注明《参照》同时应有托付方的确认。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款，通过JB/T 4730的本部分的引用而成 为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分。 然而，鼓舞依照本部分达成协议的各方研究是否可使用这 些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版 本适用于本部分。 GB 11533—1989 标准对数视力表 GB 16357—1996 工业Ｘ射线探伤放射卫生防护标准 GB 18465—2001 工业γ射线探伤放射卫生防护要求 GB 18871—2002 电离辐射防护及辐射源安全差不多标准 GB/T 19348.1—2003 无损检测工业射线照相胶片第1部分：工业射线胶片系统的分类 GB/T 19348.2—2003 无损检测工业射线照相胶片第2部分：
管道无损检测方案 1.概述 本工程各种管道约15000米,分不锈钢SS304、SS316、碳钢、合金钢、PP/GRP、CS+PTFE等多种材质。根据工艺、技术的不同要求，现场需拍片约40000张，硬度试验900点。 本方案编制参考了招标文件中技术说明S-00-1540-002以及美国ASME标准（1986）。 2.检验项目 2.1射线探伤 ⑴射线探伤的检查比例,按照JGC在“技术说明”中的要求执行。 ⑵射线探伤的检查比例应符合设计要求及有关技术条件的规定。 ⑶要求100%检查的管道应逐个焊口整圈100%检查,确保不漏检。 ⑷要求10%抽检的管道应按相应焊工的相应焊缝按10%比例整圈检查。 ⑸管径≤3″厚度δ≤7.62mm采用双壁双影椭圆透照,每个焊口间隔90°各拍一张,共两张。 ⑹管径=2″厚度≥8．74mm；管径=2-1/2″厚度≥9．53mm；管径=3″厚度≥11—13mm时应采用双壁单影分段透照，拍摄四张。 ⑺管径≥4″采用双壁单影或单壁单影透照，每个管口至少拍摄四张,T 各种规格管道焊缝的拍摄数量应与现场测试检查程序中的要求一致。 ⑻胶片选用FUJI“100”型。采用的铅箔增感屏，当采用X射线探伤时，前屏厚0.03mm,后屏厚0.1mm；当采用γ射线探伤时，前后屏厚均为0.1mm。 ⑼10″以下包括10″的管道探伤时，胶片规格为10″×4″；12″－
72″的管道探伤时，胶片规格为12″×3-1/3″。有特殊要求的按要求执行。 ⑽所摄底片应无划伤，水迹，伪缺陷，当采用X射线时AB级的底片黑度D=1.8－3.5,当采用γ射线时底片黑度D=2.0－3.5,底片象质指数均应满足不同厚度的要求。底片上标识应齐全（包括管段号，焊口号，焊工号，拍摄日期，返修次数）。 ⑾用Ir192γ射线探伤时，应加装准直器，以减少散射线对底片像质的影响。 ⑿所有要求做射线检查的焊口，必须在外观检查合格后进行，焊口表面应无气孔，飞溅，裂纹，焊缝余高和咬边均应不超过ASME B31.3表341.3.2的限值。 ⒀射线探伤焊缝质量的评判应和ASME B31.3表341.3.2一致,且符合GB50236-98,评片时注意区分由于不锈钢晶粒粗大引起的伪缺陷。 ⒁大口径管预制时，对接焊缝可采用环焊缝内透法或环缝外透法。现场组对焊缝，可采用双壁双影或双壁单影法，具体方法见图示。 探伤设备的选用：当穿透厚度＜20mm时用X光机探伤，其穿透力应能满足透照
1、X射线的发现： 1895年，伦琴在做实验时偶然发现了一种尚未为人所知的射线。他发现这种射线的穿透能力很强，可以穿透千页书、2～3厘米厚的木板，甚至可以穿透肌肉照出手骨轮廓。这留下了一张经典的照片，底片上清晰的呈现出他夫人的手骨像，手指上的戒指也清清楚楚。 2、X射线的产生： 当高速运动着的电子被物质截制时，电子的运动速度急剧减小，根据电磁场理论，运动电荷的状态变化时，必须伴随有电磁效应，电子原有一部分或全部动能就会转换成另一种能量，以电磁波的形式辐射，此即韧致辐射。 在射线探伤法中，X射线是在一定的条件下，由阴级射出的高速电子撞击阳极金属靶发生韧致辐射效应而产生的。常规的X射线发生装置如下图所示 1-高压变压器2-钨丝变压器3-X射线管4-阳极 5-阴极6-电子7-X射线
3、X射线的性质 X射线与可见光在本质上完全相同，但X射线的光子能量远大于可见光，所以在性质上它们又存在明显的不同。X射线的主要性质可以归纳为下列几个方面： (1)在真空中以光速直线传播，不受电场或磁场的影响； (2)在媒质界面可以发生反射、折射，但其反射、折射与可见光有很大差别。对于常见的媒质，X射线不能产生可见光那样的镜面反射，因为媒质界面对它来说太粗糙了，X射线从一种媒质进入另一种媒质时也将发生折射，但折射率几乎就等于1； (3) X射线也可以发生干涉、衍射现象，但由于X射线的波长远小于可见光的波长，所以干涉、衍射现象只有对极微小的孔、狭缝等才能观察到； (4)与可见光不同，X射线人的眼睛是不可见的，并且它能穿透可见光不能穿透的物体（即对可见光是不透明的物体）。短波长的X射线称为硬X射线，其光子的能量大，穿透物体的能力强；较长波长的X射线称为软X射线，其穿透物体的能力较弱； (5)当X射线作用于物体时，将与物体发生复杂的物理作用和化学作用。它可使物质原子发生电离、使某些物质发出荧光、也可能产生光化学反应等； (6)具有辐射生物效应，能够杀伤生物细胞，损害生物组织，危及生物器官的正常功能 4、X射线的应用 X射线可以用于医疗诊断、晶体分析、工业探伤等多种领域。 X射线在焊接检测上的应用也由来已久，自从伦琴1895年发现X射线以来，1900 年X射线胶片问世；1922 年始建工业X射线实验室；1930 年美国ASME 认可锅炉焊缝射线照相检测；1940 年工业专业X射线胶片问世；1980 年工业射线电视与工业CT问世。如今X射线探伤已被广泛应用于大型机械、锅炉、造船、铸造、化学、高压容器、国防工业等部门。如今，X射线实时成像技术，使射线检测不断拓宽其应用领域，另外，还引进计算机数字图像处理技术使图像质量得到改善，X射线检测技术正不断向前发展。 5、X射线探伤的原理： X 射线检测是利用X 射线具有较强的穿透能力，穿透被测物的射线带有反映被测物内部结构的信息，通过射线强度的变化来检测与评判材料或工件内部各种宏观或微观缺陷的性质、大小及其分布情况。显然，这里涉及X 射线在穿透物质时产生一系列极为复杂的物理过程。 用射线检测时，若被检工件内存在缺陷，缺陷与工件材料不同，其对射线的衰减程度不同，且透过厚度不同，透过后的射线强度则不同。如图 2.1 所示。若射线强度为J0，透过工件和缺陷后的射线强度分别为J Y和J X。X射线在穿越物质后其基本物理过程的总效果是射线强度的减弱，这种强度的减弱可能部分来自射线的偏转，即散射，部分是被物质吸收而转化为其他形式的能量。实验结果表明，导致射线在穿透物质后的强度衰减，将决定于射线本身的强度和穿透物质
工艺管道无损检测（X射线）施工工艺标准 1适用范围 1适用范围 本标准规定了工艺管道金属熔化焊焊接接头射线照相的施工要求、施工方法和质量控制标准。本标准适用于金属材料板和管的熔化焊焊接接头。 2 引用标准 《无损检测人员资格鉴定与认证》 GB/T9445-1999 《工业X射线探伤放射卫生防护标准》 GB16357–1996 《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》 GB18871-2002 《线型像质计》 JB/T7902-1999 《金属溶化焊接接头射线照相》 GB/T3323-2005 《承压设备无损检测》第二部分：通用要求 JB/T4730.2-2005 《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》 GB/T50236-2011 3 术语 3.1 透照厚度：射线透照方向上的母材工程厚度。 3.2 工件—胶片的距离：沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至胶片间的距离。 3.3 射线源—胶片距离：沿射线束中心线测出的射线源至胶片的距离。 3.4 射线源—工件距离：沿射线束中心线测出的射线源至射线源侧被检工件表面间的距离。 4施工准备 4.1 技术准备 4.1.1 无损检测责任工程师负责现场无损检测质量控制工作，无损检测责任工程师应具有无损检测Ⅱ级或Ⅲ级资格。 4.1.2 检测人员必须经技术培训，应按照《特种设备无损检测人员考核监督管理规则》进行考核，取得资格证书，方能承担与资格证书技术等级相适应的无损检测工作。 4.1.3 Ⅰ级人员应在Ⅱ级或Ⅲ级人员的指导下进行相应的探伤操作和记录。Ⅱ级或Ⅲ级人员有权对检测结果进行评定并签发检测报告。
4.1.4 射线检测人员未经矫正或经矫正的视力应不低于1.0，从事评片的人员每年检查一次视力。 4.2 物资准备 4.2.1 胶片应使用锅炉压力容器安全监察机构监制认可的胶片，或性能符合要求的其他胶片。如天津Ⅲ型、AGFA-C7等。 4.3 施工设施准备 4.3.1 本施工工艺标准施工过程中使用的机具有：X射线探伤机、增感屏、观片灯、裁片刀、像质计、字码。 4.3.2 检测仪器仪表：黑度计（光学密度计）、钢卷尺、焊接检验尺、射线剂量计。 4.3.3 主要工机具和仪器仪表分别按表4.3-1和表4.3-2的规定确定。 表4.3-1 机具选用 注：机具必须是经过检查，校验。 表4.3-2 仪器仪表选用 注：所有仪器仪表必须是经过检验合格的产品，并在检验有效期内。 4.4 作业条件准备 4.3.1 管道对接接头施焊完成，焊缝外观检查合格。
X射线的无损检测技术 一前言 无损检测方法是利用声、光、电、热、磁及射线等与被测物质的相互作用,在不破坏和损伤被测物质的结构和性能的前提下,检测材料、构件或设备中存在的内外部缺陷,并能确定缺陷的大小、形状和位置。 无损检测的技术有很多，包括：染料渗透检测法、超声波检测法、强型光学检测法、渗透检测法﹑声发射检测法，以及本文介绍的 x射线检测法。 X射线无损探伤是工业无损检测的主要方法之一,是保证焊接质量的重要技术,其检测结果己作为焊缝缺陷分析和质量评定的重要判定依据,应用十分广泛。胶片照相法是早期X射线无损探伤中常用的方法。X射线胶片的成像质量较高,能够准确地提供焊 缝中缺陷真实信息,但是,该方法具有操作过程复杂、运行成本高、结果不易存放且查询携带不方便等缺点。 由于电子技术的飞速发展,一种新型的X射线无损检测方法“X 射线工业电视”已应运而生,并开始应用到焊缝质量的无损检测当中。X射线工业电视己经发展到由工业CCD摄像机取代原始X 射线无损探伤中的胶片,并用监视器(工业电视)实时显示探伤图像,这样不仅可以节省大量的X射线胶片,而且还可以在线实时检测,提高了X射线无损检测的检测效率。但现在的X射线工业电视大多还都采用人工方式进行在线检测与分析,而人工检测本
身存在几个不可避免的缺点,如主观标准不一致、劳动强度大、检测效率低等等。 x射线无损探伤计算机辅助评判系统的原理可以用两个“转换”来概述:首先X射线穿透金属材料及焊缝区域后被图像增强器所接收,图像增强器把不可见的X射线检测信息转换为可视图像,并被CCD摄像机所摄取,这个过程称为“光电转换”;就信息量 的性质而言,可视图像是模拟量,它不能被计算机所识别,如果要输入计算机进行处理,则需要将模拟量转换为数字量,进行“模/数转换”,即经过计算机处理后将可视图像转换为数字图像。其方法是用高清晰度工业CCD摄像机摄取可视图像,输入到视频采集卡当中,并将其转换为数字图像,再经过计算机处理后,在显示器屏幕上显示出材料内部缺陷的性质、大小和位置等信息,再按照有关标准对检测结果进行等级评定,从而达到焊缝焊接质量的检测和分析。 二 X射线无损检测系统结构与原理 射线无损探伤缺陷自动检测系统的硬件组成与结构如图1所示。系统主要由三个部分组成:信号转换部分、图像处理部分及缺陷位置的获取与传输部分。
五大常规无损检测技术之一：射线检测（RT）的原理和特点 射线检测（Radiographic Testing），业内人士简称RT，是工业无损检测（Nondestructive Testing）的一个重要专业门类。 射线检测主要的应用是探测工件内部的宏观几何缺陷。按照不同特征，可将射线检测分为多种不同的方法，例如：X射线层析照相（X-CT）、计算机射线照相技术（CR）、射线照相法，等等。 射线照相法是五大常规无损检测技术之一，其他四种是：超声检测（Ultrasonic Testing）：A型显示的超声波脉冲反射法、磁粉检测（Magnetic Particle Testing）、渗透检测（Penetrant Testing）、涡流检测（Eddy Current Testing）。
第一行左起一：固定式磁粉探伤机；第一行左起二：射线检测室的防护屏蔽门。第二行左起一：便携式X射线管；第二行左起二：A型显示的模拟式超声波探仪。 射线照相法，利用X射线管产生的X射线或放射性同位素产生的γ射线穿透工件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法。该方法是最基本、应用最广泛的的一种射线检测方法，也是射线检测专业培训的主要内容。 射线照相法的原理 射线检测，本质上是利用电磁波或者电磁辐射（X射线和γ射线）的能量。 射线在穿透物体过程中会与物质发生相互作用，因吸收和散射使其强度减弱。强度衰减程度取决于物质的衰减系数和射线在物质中穿透的厚度。详情请看：铅门为什么可以防止核辐射？
射线照相法的原理：如果被透照物体（工件）的局部存在缺陷，且构成缺陷的物质的衰减系数又不同于试件（例如在焊缝中，气孔缺陷里面的空气衰减系数远远低于钢的衰减系数），该局部区域的透过射线强度就会与周围产生差异。把胶片放在适当位置使其在透过射线的作用下感光，经过暗室处理后得到底片。 射线穿透工件后，由于缺陷部位和完好部位的透射射线强度不同，底片上相应部位等会出现黑度差异。射线检测员通过对底片的观察，根据其黒度的差异，便能识别缺陷的位置和性质。 以上描述的基本原理和医院拍X光大同小异。