收稿日期：２００５－１０－１０
作者简介：费庆宇（１９４４－），男，浙江海宁人，信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心、电子元器件可靠性物理
及其应用技术国家级重点实验室高级工程师，硕士，主要从事半导体器件和集成电路的失效机理和失效分析技术研究。
电子产品可靠性与环境试验
ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＰＲＯＤＵＣＴＲＥＬＩＡＢＩＬＩＴＹＡＮＤＥＮＶＩＲＯＮＭＥＮＴＡＬＴＥＳＴＩＮＧ
１引言
当前，ＶＬＳＩ芯片结构的日益复杂化和研制周期的不断缩短，传统的失效分析技术面临着重大的挑战。获得亚微米／深亚微米多层布线结构的ＶＬＳＩ的失效分析能力，实现快速、准确的失效定位和分析，是半导体技术发展的强烈需求。
由于ＶＬＳＩ线宽向亚微米／深亚微米的方向发展，失效分析技术必须具有高空间分辨率。在这方面电子束探针比机械探针有明显的优势。
由于ＶＬＳＩ向多层布线结构的方向发展，对ＶＬＳＩ芯片进行失效分析必须解决多层金属化结构下层的可观察性和可测试性问题。必须研究和发展具有材料选择性和方向性的反应离子腐蚀（ＲＩＥ）和聚焦离子束（ＦＩＢ）等样品制备技术。
失效样品数量极少并含有重要的信息，必须在失效分析过程中避免人为造成的失效和失效信息的丢失。为达到此目的，有必要研究不必去钝化层的和层间介质的电容耦合电压衬度像和波形测试技术。此外，在必须制备样品时，应研究和发展样品制备时的检测和监控技术。
为实现快速失效定位和分析，除采用正规的失效分析程序和技术外，还需研究简化的失效分析程序和方法。简化的观念应贯穿整个失效分析
过程，包括：样品制备、测试、激励芯片和信号寻迹失效定位等。
本文概述了笔者在获得亚微米／深亚微米多层布线结构的ＶＬＳＩ的失效分析能力，实现快速、准确的失效定位和分析的研究目标方面的研究进展。内容包括：ＲＩＥ和ＦＩＢ等样品制备技术和监控技术，样品制备技术的简化方法，包括电容耦合电压衬度像和波形测试，电测技术和芯片激励技术的简化方法等。通过失效分析实例证明上述方法的有效性。
２多层布线结构芯片的ＲＩＥ技术
２．１去钝化层和层间介质的作用和要求
由于钝化层的不导电性和对观察和测试芯片的阻碍作用，去钝化层成为样品制备的重要步骤。用机械探针进行失效分析，探针必须与金属化层直接接触，由于钝化层不导电，妨碍了这种接触。采用扫描电镜（ＳＥＭ）和电子束测试（ＥＢＴ）技术进行失效分析，由于钝化层不导电，其荷电作用影响了图像显示和波形测试的质量。
对多层结构芯片的下层金属进行测试和观察，必须克服层间介质的障碍，去除层间介质是一种有效的解决办法。然而去除层间介质的同时，必
ＶＬＳＩ失效分析技术研究进展
费庆宇
（信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心，广东广州５１０６１０）
摘要：根据近年来的实践，介绍了亚微米／深亚微米多层布线结构的ＶＬＳＩ的失效分析的关键技术和加快失效
分析程序的方法。包括：先进的芯片剥层技术和局部剖切面技术、以失效分析为目的的电测试技术和故障定位技术及其简化方法。通过一些失效分析实例说明了研究上述关键技术的有效性。
关键词：大规模集成电路；失效分析；样品制备技术中图分类号：ＴＮ４７．０６文献标识码：Ａ
文章编号：１６７２－５４６８（２００５）Ｓ０－００６０－０５
可靠性物理与失效分析
２００５年１２月?增刊
Ｄｅｃ．２００５
２００５年?增刊
须保留金属化层，这是信号寻迹法失效定位的需要（金属化层是导电的通道，只有导电才能实现信号寻迹并进行失效定位）；也要保留金属化层正下方的介质，只有这样才能使金属化层有所依托；还要保留硅材料，这是器件的核心，否则器件就不存在了，更谈不上失效定位。
去钝化层和层间介质，保留金属化层和硅材料，要求样品制备技术具有材料选择性的。保留金
属化层及其正下方的介质，要求样品制备技术具有方向性。
２．２等离子腐蚀（ＰＩＥ）去钝化层
ＰＩＥ去钝化层，又叫干法去钝化层。ＰＩＥ是在一个反应室中进行的。在抽真空到一定程度后，向反应室注入腐蚀性气体或混合气体。有足够的射频功率的电源作用在两个电极之间，反应室形成等离子体，它是由反应室中的气体形成的。等离子包括了自由基、带电离子和电子。自由基打到样品表面，产生腐蚀过程，反应的副产品在抽真空时被抽出反应室。ＰＩＥ具有一定的材料选择性，如采用的反应气体为ＣＦ
４
＋Ｏ２，可去除芯片的多种钝化层，
包括ＳｉＯ
２
，Ｓｉ３Ｎ４和聚酰亚胺，但不会对Ａｌ等金属化层产生严重的腐蚀作用。但ＰＩＥ是各向同性的，即同一种材料沿多个方向进行均匀腐蚀，腐蚀后金属化层与介质层间的接触面积减小，金属化层会向上升高，脱离介质层，容易造成样品新的失效模式。
２．３多层布线结构芯片的ＲＩＥ技术
缺乏方向性的腐蚀技术，叫各向同性腐蚀技术；有明显方向性的腐蚀技术，叫各向异性腐蚀技术。ＲＩＥ技术同时具有材料选择性和方向性。能满足多层金属化结构的ＶＬＳＩ芯片失效分析的需要，具有较低的制样风险。
ＲＩＥ与ＰＩＥ的主要工作条件的区别有：
ＲＩＥ的反应室的工作压强远小于ＰＩＥ。１０毫巴（ｍｂａｒ）对１００－５００毫巴，前者用涡轮分子泵，后者用机械泵。ＲＩＥ的射频频率高于ＰＩＥ，用以产生电极间的大电场，１３．５６ＭＨｚ对４５０ｋＨｚ。
对不同钝化层和介质材料需研究反应气体的配方和样品制备的工艺条件。ＲＩＥ技术对多层金属化结构芯片的腐蚀结果如图１、２所示。经ＲＩＥ制样后，芯片的多层结构具有可观察性和可探测性。２．４ＲＩＥ的监控技术
由于失效样品的数量极少，内含重要的信息，进行样品制备有很大的风险，稍有不慎，会引入新的缺陷，造成失效分析结果的失真；或完全损毁样品，造成失效信息的丢失。研究样品制备技术的工艺条件及其监控技术，对降低制样风险有重要的作用。用光学显微镜，根据芯片在腐蚀过程中的颜色变化，可确定腐蚀的进度。
３ＦＩＢ技术
３．１原理
ＦＩＢ技术类似于聚焦电子束技术（如扫描电子显微镜、透射电子显微镜等技术）。其主要不同的是用离子源代替电子源，用离子光学系统代替电子光学系统。ＦＩＢ系统用镓或铟作离子源，离子束流较小的情况下用作扫描离子显微镜，其原理和作用与扫描电子显微镜类似；在离子束流较大的情况下，可局部地去除金属化层或介质层，或淀积金属化层或介质层，作芯片电路修改和局部剖切面。
由于离子质量比电子大得多，离子可淀积到芯片表面上，增加芯片表面材料的局部厚度。由于离子的动量比电子大得多，当离子轰击芯片时会对芯片有局部研磨和钻孔作用。ＦＩＢ系统是一种多用途的工具：可作扫描离子显微镜，对样品进行形貌观察；可作样品制备工具，对样品进行局部剖切面、局部淀积金属和介质层，成为集成电路的小工艺线，对集成电路芯片的电路进行修改。由于离子束系统是聚焦的，对芯片的局部加工不需任何掩膜。
为避免ＳＥＭ对绝缘体成像时的荷电效应，用ＳＥＭ观察半导体芯片需去钝化层。与ＳＥＭ比较，扫描离子显微镜（ＳＩＭ）成像时对样品的要求较低，不必去钝化层。但ＳＩＭ对样品有刻蚀作用，对集成电路芯片不宜作长时间的观察。此外，ＳＩＭ图像的分辨率较差。
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庆祝信息产业部电子第五研究所建所５０周年
３．２应用
ａ）亚微米／深亚微米多层布线结构的ＶＬＳＩ的
失效定位和设计验证
多层金属布线结构的ＶＬＳＩ芯片的失效定位和
设计验证需用机械探针或电子束探针探测下层金
属，由于多层布线结构的下层金属难以用机械探
针或电子束探针接触，需用ＦＩＢ钻孔，然后向孔
内填充金属（一般用铂）形成一个探测通孔，以便
用机械探针或电子束探针进行波形或电压测试。
由于扫描离子显微镜无法看见下层金属，为对准
下层金属制备通孔，ＦＩＢ设备可同时显示多层结构
的ＣＡＤ设计版图和芯片实时图象，可根据版图确
定钻孔部位。为防止钻孔不足或过度，终点检测
十分重要。一种方法是监测不同材料界面二次离
子发射率的变化，另一种用激光干涉法。
ｂ）修改电路，进行设计纠错后验证
传统的ＶＬＳＩ研制过程是：设计－流片－纠错后
再设计－再流片，直至完成。为了缩短研制周期和
降低流片成本，可用ＦＩＢ技术在芯片上局部去除
或淀积介质层和金属化互连线（如图３所示），对
纠错结果进行验证，减少再流片的次数和费用。
ｃ）局部剖切面制样和观察
一项失效分析工作能否完成，最终要看能否
找出器件结构上的缺陷。如果缺陷存在于芯片内
部或存在于表面，但不容易从正面观察到就需要
进行剖切面观察，如多层结构的缺陷、ｐ－ｎ结缺
陷、电迁移或腐蚀引起的金属化层厚度的变化等。
手工剖切面费工费时，加工精度不易保证。高分
辨率的快速剖切面技术——
—ＦＩＢ系统可以对ＩＣ进
行无掩膜的微区选择性蚀刻，以形成微区局部剖
切面，然后进行扫描离子显微镜或扫描电镜观察
（如图４所示）。对一个样品而言，用手工艺研磨，
只能制备一个剖切面，用ＦＩＢ可作多个剖切面。
４电容耦合电压衬度像和波形测试
为增加失效ＶＬＳＩ芯片内部的可视性，样品制
备是关键技术。然而，制样手续十分繁杂并有损
毁芯片、丢失信息的风险。电容耦合电压衬度像
和波形测试技术不必去钝化层，可解决两层金属
结构ＶＬＳＩ的失效定位，具有非破坏性、无损毁失
效样品的风险、简化失效分析程序的特点。然而，
电子束测试技术的电容耦合电压衬度像和波形测
试的效果对样品表面电位变化极为敏感。钝化层
的荷电效应，造成表面电位的不稳定，图像和波
形质量极差；钝化层的不透明性，造成下层金属
的可观测性差；钝化层厚度对波形测试结果有影
响，包括测得的脉冲电压的衰减，当邻近金属间
距与钝化层厚度可比较时，邻近金属的表面电容
不可忽略，造成信号的串扰（ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）。因此，
该研究内容的关键技术之一是选择适合的加速电
压，使钝化层表面电荷稳定；关键技术之二是采
用动态信号激励芯片，以实现电容耦合；关键技
术之三是研究钝化层厚度对测试结果的影响以及
减薄钝化层的半无损失效定位技术。减薄而不完
全去除钝化层，手续简单，破坏性风险较小。
５以失效分析为目的的电测技术
５．１电测分析技术的作用、特点和种类
以质量检验为目的的电测试和以失效分析为
目的的电测试是有一定区别的。
以质量检验为目的的电测试用于确定ＶＬＳＩ是
否满足预期的技术指标，这类测试必须采用标准化
的测试方法。对每一种ＶＬＳＩ，其测试仪器、测试
步骤和测试参数的种类都有明确的规定。测试结
果需要与器件的技术指标或技术规范进行比较，
以确定该器件合格与否。
以失效分析为目的的电测试用于确定ＶＬＳＩ的
失效模式、失效部位并估计可能的失效机理，这
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类测试通常采用非标准化的测试方法。与标准化的测试方法比较，其测试仪器、测试步骤和测试参数的种类都可以简化。
按测试部位分类，电测分析包括管脚测试分析和芯片内部节点测试分析两类。
管脚测试分析用于确定失效模式和失效管脚，但无法确定失效的确切部位。
芯片内部节点测试分析用于确定芯片内部的失效部位。
５．２管脚测试分析
管脚测试分析可分为连接性测试、电参数测试和功能测试。对后两种测试，通常采用ＶＬＳＩ自动测试系统。对ＶＬＳＩ的连接性测试，通常用晶体管特性图示仪。
连接性测试可确定开路、短路、漏电以及电阻值变化等失效模式。它所用的测试仪器和测试步骤较简单，但应用范围较广阔。因为现场失效的元器件占失效比例的５０％，而现场失效多数由静电放电（ＥＳＤ）损伤和过电应力（ＥＯＳ）损伤引起。这两种应力引起的失效模式可用连接性测试来确定，因而连接性测试在失效分析中有广泛的用途。对ＶＬＳＩ而言，如失效属连接性失效，其电参数测试和功能测试必然通不过。在这种情况下，无必要再采用复杂的测试系统和测试程序进行测试，测试过程可大幅度地简化。
５．３芯片内部节点测试分析
打开封装，用测试系统或电路板激励芯片，令其处于工作状态，用机械探针或电子束探针测试芯片内部节点的电压或波形，可用于确定芯片内部的失效部位。用电子束测试技术进行信号寻迹法失效定位必须多次选择探测点。一种叫Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ的软件能把电子束测试系统与现代电子设计自动化（ＥＤＡ）技术相结合，用该软件可根据设计版图、
网表和线路图在实际芯片的扫描电镜图像上实时地确定电子束在芯片上的探测点，提取被测节点的逻辑波形信号，进而迅速地对电路的失效节点进行失效定位或设计验证（如图５、６所示）。
５．４待机（ｓｔａｎｄｂｙ）电流测试
在正常电源电压作用下，无信号输入时的集成电路的电源电流叫待机（ｓｔａｎｄｂｙ）电流。好坏电路待机电流的比较是确定失效原因和确定失效分析后续步骤的重要依据。如待机电流偏大说明芯片内部有局部漏电区域，应采用光发射显微镜（ＥＭＭ）做漏电区失效定位；如待机电流偏小说明芯片内部电源端或地端相连的部分金属化互连线或内引线有开路；如待机电流为０说明芯片与电源端或地端相连的金属化互连线或内引线有开路。开路失效可试用Ｘ射线透视和开封镜检进行分析。
ａ）例１，某便携式ＣＤ机电路的待机电流偏大
疑为芯片局部漏电所致。用ＥＭＭ确定漏电部位，证实上述假设（如图７所示），说明待机（ｓｔａｎｄｂｙ）电流测试技术的有效性。
ｂ）例２，某ＥＰＲＯＭ待机（ｓｔａｎｄｂｙ）电流偏小
ＥＰＲＯＭ所有输入端接地端Ｖｓｓ或电源端Ｖｃｃ，测量电源端Ｖｃｃ对地端Ｖｓｓ的Ｉ－Ｖ特性。失效样品
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与正常样品的测量结果如图８所示。失效样品电源电流显著地减小，疑为部分金属化互连线或内引线开路所致。开封镜检，观察到两条电源内引线之一被烧断，假设得到证实（如图９所示）。
８ＶＬＳＩ测试程序的移植技术
电子束失效定位主要采用信号寻迹法，为重现失效现象，需对芯片进行电激励。激励芯片通常需集成电路测试设备和根据电路的型号编制的测试程序。测试程序的获得，除了自己开发之外，由于一般的ＶＬＳＩ在研制过程中都经过测试，有现成的测试程序，因此将移植到自己的测试设备上就是一种获得测试程序的有效手段。对于失效分析人员来说，开发ＶＬＳＩ的测试程序既费时又费力，除非迫不得已，一般应当使用现成的测试程序。
由于各公司生产的测试设备往往使用自定义格式的测试程序，而各种测试程序之间往往并不互相兼容，因此需要对测试程序的格式进行转换。测试程序的转换主要是转换测试程序中的测试向量部分，一般有两种情况：１）原测试设备自带将程序的向量部分转换成文本格式的工具；２）不带有这种转换工具。无论是哪种情况，要转换成自己的测试设备能够使用的程序，必须了解自己的设备程序使用的格式。
以我们现有的ＨＰ８２０００集成电路验证系统为例，它没有自带向量转换程序，因此向量的转换需要自己编程解决。通过研究其用户手册，我们
了解了其向量文件的存储格式。向量文件使用二进制格式存储，由文件头和数据部分组成，文件头包括向量文件标记、向量长度、管脚名等信息，数据部分是每个管脚的全部向量数据。了解了向量文件的格式后，如果已有现成的文本格式的向量文件，那么就可以直接编程转换成自己的设备的文件格式；如果没有文本格式的向量文件，还需要了解原向量文件的格式，然后转换成文本格式，或者直接转换成自己设备的文件格式。在编写转换程序时，我们使用了ＶｉｓｕａｌＢａｓｉｃ语言（简称ＶＢ），ＶＢ在文本字符和二进制字符处理方面都有相应的函数，处理能力较强，文件输入输出能力也很强，而且使用简单，比较适合用于编写转
换程序。向量转换完毕后还需要设置时序、输入输出电平等参数，这些设置高工作量比较小，可以直接手工输入。由于各种测试设备的参数往往有差异，因此直接转换过来的程序往往不能马上全部正常工作，这就需要测试人员凭经验对测试向量、时序等作一些调整，直至程序全部正常工作。对于大规模集成电路来说，根据测试向量的长度和集成电路功能的复杂程度，这部分调试工作往往需要耗费一两天甚至更长的时间。
９结束语
对于集成电路失效分析来说，在完成测试程序的调试后，还需要根据测试的结果调整程序，使被分析集成电路处于有利于观察的状态，例如：使测试程序运行到工作不正常的状态，然后通过失效定位辅助设备来观察分析。在ＶＬＳＩ失效分析中，有效的驱动往往可以起到事半功倍的效果。参考文献：
［１］费庆宇．国内外电子元器件失效分析新技术及其采用的
仪器设备［Ｊ］．电子产品可靠性与环境试验，１９９５，（３）：５７－６１．
［２］费庆宇．集成电路失效分析新技术［Ｊ］．电子产品可靠性
与环境试验，２００５，２３（４）：１－５．
集成电路失效分析新技术 费庆宇１， ２ （１．信息产业部电子第五研究所，广东广州５１０６１０； ２．电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室，广东广州 ５１０６１０） 摘要：通过实例综述了目前国内集成电路失效分析技术的现状和发展方向，包括：无损失效分析技术、信 号寻迹技术、二次效应技术、样品制备技术和背面失效定位技术，为进一步开展这方面的工作提供参考。 关键词：集成电路；失效分析；无损分析中图分类号：ＴＮ４３．０６ 文献标识码：Ａ 文章编号：１６７２－５４６８（２００５）０４－０００１－０５ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｆａｉｌｕｒｅａｎａｌｙｓｉｓｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＦＥＩＱｉｎｇ－ｙｕ１，２ （１．ＣＥＰＲＥＩ，Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ５１０６１０，Ｃｈｉｎａ； ２．ＮａｔｉｏｎａｌＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｆｏｒＲｅｌｉａｂｉｌｉｔｙＰｈｙｓｉｃｓａｎｄｉｔｓＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＥｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ，Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ５１０６１０，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅｓｔａｔｕｓａｎｄｔｒｅｎｄｏｆｔｈｅＩＣｆａｉｌｕｒｅａｎａｌｙｓｉｓｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｎＣｈｉｎａｗａｓｒｅｖｉｅｗｅｄｗｉｔｈ ｐｒａｃｔｉｃａｌｃａｓｅｓ，ｉｎｃｌｕｄｉｎｇｎｏｎｄｅｓｔｒｕｃｔｉｖｅｆａｉｌｕｒｅａｎａｌｙｓｉｓ，ｓｉｇｎａｌｔｒａｃｉｎｇ， ｓｅｃｏｎｄａｒｙｅｆｆｅｃｔ， ｓａｍｐｌｅｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎａｎｄｂａｃｋｓｉｄｅｆａｉｌｕｒｅｌｏｃａｔｉｏｎ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｉｎｔｅｇａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ；ｆａｉｌｕｒｅａｎａｌｙｓｉｓ；ｎｏｎｄｅｓｔｒｕｃｔｉｖｅａｎａｌｙｓｉｓ 电子产品可靠性与环境试验 ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＰＲＯＤＵＣＴＲＥＬＩＡＢＩＬＩＴＹＡＮＤＥＮＶＩＲＯＮＭＥＮＴＡＬＴＥＳＴＩＮＧ 专家论坛 １ 引言 失效分析是确定一种产品失效原因的诊断过 程。失效分析技术已经广泛地应用于各种工业部门。尤其在电子元器件行业中，失效分析有着特殊的重要性，主要表现在对元器件生产、元器件和整机设计几个方面：它能为元器件生产厂提供改进的建议，有助于提高产品的合格率和可靠性；它也能为设计部门提供设计验证和设计纠错的服 务，从而加快产品的研制速度；它既能为整机厂提供索赔或选择元器件供应商的依据，也能在电路的可靠性设计中，提供如何正确使用元器件的依据，从而提高整机的合格率和可靠性。 目前，集成电路（ＩＣ）正在向亚微米、深亚微米、多层布线结构的方向发展，以机械探针和光发射显微为主的、传统的失效分析技术已不能满足需要。 收稿日期：２００５－０５－１８ 作者简介：费庆宇（１９４４－），男，浙江海宁人，信息产业部电子第五研究所研究分析中心高级工程师，硕士，分别于１９８９、 １９９２和２００１年赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者，主要从事半导体器件和集成电路的失效机理和失效分析 技术研究，曾主持过多次重要课题的研究，其中“ＶＬＳＩ失效分析技术”课题荣获２００３年度国防科技二等奖。 ２００５年８月第４期 Ａｕｇ．２００５Ｎｏ．４
PCB失效分析技术及部分案例 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。 1.外观检查 外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB 的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 2.X射线透视检查 对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X 射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。 3.切片分析 切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB
时间分辨荧光免疫分析技术的研究进展及在食品安全领域中的应用 应化1001 王旸慧 随着分析方法的飞速发展，无论是食品中有毒有害物质，还是环境中 痕量元素的检测，或者生物体内功能因子的分析，都迫切需要一种灵敏度高、快速准确、性能稳定的痕量分析方法。时间分辨荧光免疫分析技术（time-resolved fluoroimmunoassay，简称为TRFIA）是20世纪80 年代中 期发展起来的一种新的荧光标记技术。这种方法应用某些特殊的稀土金属，能够区分背景光的散射所引起的干扰，从而大大地提高了分析的灵敏度。与传统的酶免疫法（EIA）、发射免疫分析法（RIA）相比，它具有很多优点:灵敏度高达10-19；稳定性好，克服了酶和放射性荧光物质的不稳定性； 动态范围宽；试剂货架期长；无放射性危害等,时间分辨荧光分析目前被公 认为是灵敏度最高的分析方法之一。 一、时间分辨荧光免疫分析法的原理及优势 时间分辨荧光免疫分析法（TRFIA）是在荧光分析（FIA）的基础上发展 起来的一种特殊的荧光分析法。它利用了具有独特荧光特性的镧系元素及 其螯合物为示踪物，标记抗体、抗原、激素、多肽、蛋白质、核酸探针及 生物细胞，以代替传统的荧光物质、酶、同位素、化学发光物质。用时间 分辨荧光免疫分析检测仪测定反应产物中的荧光强度，根据产物荧光强度 和相对荧光强度的比值，准确地测定反应体系中被分析物的浓度。TRFIA 所 使用的荧光标记物是镧系稀土金属，由于镧系稀土金属离子螯合物有很长 的荧光寿命(微秒级)，有别于传统荧光的短荧光寿命，使其能通过时间分 辨方式区别于背景荧光（钠秒级），正是由于荧光衰变时间长，可以延缓 测量时间，待测样品中短寿命的本底荧光衰变后再测稀土离子的特异荧光，因此可完全消除本底荧光的干扰。镧系稀土金属离子螯合物荧光很宽的Stokes 位移使其容易通过波长分辨方式进一步区别于背景荧光，提高方法 学的稳定性。镧系稀土金属离子螯合物狭窄的荧光发射峰使其荧光检测具 有很高的效率，进一步提高了信号检测的特异性和灵敏性。此外，由于检 测时加入了荧光增强液，它可使原来荧光增强100万倍，以上各种因素使TRFIA 的检测灵敏度和准确性大大提高。 二、TRFIA 的反应模式 目前在实践中应用的主要有固相双位点夹心法和竞争法。夹心法多用 于蛋白质类大分子化合物的测定，竞争法多用于小分子半抗原的检测。反 应模式流程如下：
各类材料失效分析方法 Via 常州精密钢管博客 失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 失效分析流程 图1 失效分析流程 各种材料失效分析检测方法 1 PCB/PCBA失效分析 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
图2 PCB/PCBA 失效模爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。 常用手段· 无损检测： 外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像表面元素分析： 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) 显微红外分析(FTIR) 俄歇电子能谱分析(AES) X射线光电子能谱分析(X PS) 二次离子质谱分析(TOF-SIMS)· 热分析：· 差示扫描量热法(DSC) 热机械分析(TMA) 热重分析(TGA) 动态热机械分析(DMA) 导热系数(稳态热流法、激光散射法) 电性能测试： · 击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移· 破坏性能测试： 染色及渗透检测
2 电子元器件失效分析 电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。 图3 电子元器件 失效模式 开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等 常用手段· 电测：连接性测试电参数测试功能测试 无损检测： 开封技术(机械开封、化学开封、激光开封) 去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层) 微区分析技术(FIB、CP) 制样技术： 开封技术(机械开封、化学开封、激光开封) 去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层) 微区分析技术(FIB、CP) 显微形貌分析： 光学显微分析技术 扫描电子显微镜二次电子像技术 表面元素分析： 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) 俄歇电子能谱分析(AES)
膜分离技术与分子蒸馏技术 摘要：分离分析技术在生产和生活中有着广泛的用途，选择合适的分离分析方法关乎着实验与生产的成败，根据物质的性质不同所采用的的分离技术也有所差别，本文主要对膜分离技术和分子蒸馏技术的原理特点及在医药方面的应用做了简单的介绍。 关键词：膜分离技术分子蒸馏技术原理特点应用 前言 膜分离技术是一项新兴的高效分离技术,已经被国际公认为20世纪末到21世纪中期最有发展前途的一项重大高新生产技术,成为世界各国研究的热点,目前已被广泛应用医药、食品、化工、环保等各个领域；分子蒸馏技术是一种特殊的液液分离技术，它产生于20世纪20年代，是伴随着人们对真空状态下气体运动理论的深入研究以及真空蒸馏技术的不断发展而逐渐兴起的一种新的分离技术。目前，分子蒸馏技术已成为分离技术中的一个重要分支。 1 膜分离技术 1.1膜分离技术的原理及特点 膜分离是利用具有一定选择透过特性的过虑介质,以外界能量或化学位差为推动力,对多组分混合物进行物理的分离、纯化和富集的过程。膜分离法有许多的种类，虽然各种膜分离过程具有不同的原理和特征,即使用的膜不同,推动力、截流组分不同,适用的对象和要求也不同,但其共同点为过程简单、经济、节能、高效,无两次污染。大多数膜分离过程中物质不发生相变,分离系数较大,操作温度可为常温,可直接放大,可专一配膜等。相对与传统工艺,膜分离具有以下优点:艺简化,一次性投资少,方便维护、操作简便,运行费用低,节省资源;运行无相变,不破坏产品结构,分离效率高,提高产品的收率和质量;不需用溶剂或溶剂用量大大减少,因而废水处理也变得更加容易[1]。 1.2 膜分离技术的种类 目前,国内外在制药和医疗上常用的膜分离技术主要有微滤、超滤、纳滤、
化学发光免疫分析技术及其应用研究进展 发表时间：2014-12-16T16:00:48.107Z 来源：《科学与技术》2014年第10期下供稿作者：岳伦 [导读] 通过对化学发光免疫分析技术及其应用的相关研究，我们可以发现，该项技术的良好效果已经被普遍应用在临床检验与检测当中岳伦 重庆热展建筑工程咨询服务中心重庆 400012 【摘要】本文首先介绍了化学发光免疫分析技术的基本原理，分析了其基本装置。在探讨化学发光免疫分析技术在临床检验中应用的基础上，研究了其应用进展。 【关键词】化学发光；免疫分析技术；应用；研究进展 一、前言 作为一项效果较为理想的分析技术，化学发光免疫分析技术近期得到了长足的发展。研究该项技术的应用进展情况，能够更好地把握其运用动态，以更好地指导该项技术的实际应用。本文从介绍该项技术的基本原理着手本课题的研究。 二、化学发光免疫分析技术的基本原理 化学发光免疫分析技术是由免疫分析和化学发光分析两个系统构成的。其中免疫分析是用标记物直接标记在抗原或抗体之上的，然后再经过抗原与抗体反应生成抗体免疫复合物，其中标记物可以是化学发光物质，也可以是某种酶。化学发光免疫分析系统是在免疫反应结束后，加入氧化剂或酶的发光底物，待发光物质氧化后就会形成一个处于激发态的中间体，会发射光子释放能量以回到稳定的基态，发光强度可以利用发光信号测量仪器进行检测，其中被测物的含量就是根据化学发光标记物与发光强度的关系利用标准曲线计算出来的。 化学发光的原理是指分子或原子中的电子吸收能量后，发生能级跃迁而释放光子的过程，能级跃迁过程是电子从基态到激发态的过程，实现了从较低能级向较高能级的跃迁。其中可以根据形成激发态分子的能量来源不同将发光过程分为化学发光、光照发光和生物发光。 化学发光又可分为直接化学发光和间接化学发光，若参加反应的物质是一个反应产物分子，且被激发到能发射光的电子激发态，那么这就是直接化学发光过程。若参加反应的物质激发能传递到另一个未参加化学反应的分子D上，使D分子激发到电子激发态，D分子从激发态回到基态时发光，这种过程叫间接化学发光。 三、化学发光免疫分析的基本装置 1.电极材料的选择与制备 化学发光检测的基本模式决定了其在免疫传感中必须使用特定的光电活性电极。而免疫探针分子则在这种电极表面固定，随后的免疫识别反应也在该表面发生，所以光电活性材料的选择和制备与免疫传感的检测性能密切相关。理想的光电活性电极应该具有较低的电子空穴复合率，以便获得稳定的光电流密度。一般而言，在化学发光免疫传感中，光电活性电极的选择主要取决于所设计的检测路径与传感过程。常用的电极有整体电极和氧化铟锡（ITO）修饰电极。整体电极如二氧化钛纳米管阵列电极，ITO修饰电极则由ITO基底和光电修饰材料两部分构成。 2.免疫探针分子的固定 电极制备好后，免疫探针分子的固定是传感器制备中重要的一步，直接决定着传感器性能的优劣。原则上，电化学免疫传感器中可以使用的固定方法都可以用于化学发光传感。但因后者使用的电极材料有所不同，所以具体采用的固定方法往往和电极材料的种类以及实验的设计有关。另外，为了保证探针分子的准确定位与吸附以使探针分子在固定后保持较高的活性和稳定性并形成具有适宜厚度、密度、多孔性的敏感膜，同时为了避免非特异性吸附和结合的干扰，在固定这一步骤中需对电极的表面化学性质进行严格控制，因此需要对实验条件进行多重优化以便确定最佳条件。 四、化学发光免疫分析技术在临床检验中的应用 1.激素分析 所谓的激素，其实就是内分泌腺或者内分泌细胞所分泌出来的活性物质，是细胞之间进行信息传递的一种化学媒介。各种激素通过化学发光面积分析技术进行测定，然后由化学发光面积分析技术提供各种检测数据，化学发光面积分析技术检测能够为临床治疗、诊断，以及预后等提供相关数据，且数据可靠性非常高，将检测的灵敏度与特异性大大地提高了。 2.对肿瘤标志物的分析 所谓的肿瘤标志物，其实是肿瘤在增殖的过程中，有肿瘤相关细胞的合成与释放，或者是机体与该细胞产生反应后，生成的一种物质，如激素、蛋白质、酶以及癌基因等。在患者的体液、血液以及细胞与组织中都存在肿瘤标志物。化学发光面积分析技术对肿瘤患者（良性及恶性肿瘤）在早期进行辅助诊断，并且对术后进行监测，同时，它还能用于对新肿瘤标志物的寻找。相关检测人员对血清中的相关抗原及cyfra21-1的浓度进行了检测，结果显示，对于食管癌患者的诊断，以及对预后的监测，它们能够达到相关标准。相关检测人员对肝病中，细胞色素的含量进行了检测，结果显示，作为肝衰竭病症的新标志物，细胞色素C达标。 3.病原诊断 对于乙型肝炎病症，其病毒表面的抗原与抗体是在感染后，对免疫功能及治疗效果的评价指标是血清标志物。如果应用常规的酶检测法，很有可能会漏检一些病毒携带量少的患者。而化学发光面积分析技术的灵敏度以及线性范围比酶法更高。相关检测人员对容易感染相关病毒的围产期儿童体内的相关病毒进行了检测，结果显示，化学发光面积分析技术检测法比常规酶法的灵敏度更高。 五、化学发光免疫分析技术的应用进展 1.检测细菌及病毒细胞的是一切生命活动的基本组成单位，人体就是由千千万万的细胞集合而成，每个细胞就是一个独立的小生命，而控制着细胞的核心物质就是核酸，核酸是遗传物质基础，具有贮存、传递和表达遗传信息的功能。因此对标本中的核酸进行定量检测，对于临床准确、及时的诊断疾病，监测治疗效果是十分必要的。传统采用普通的细菌培养方法往往存在培养时间过长等诸多缺陷，因此，现在很多实验室都在寻求快速、灵敏的检测方法。研究表明用放大核酸序列分析的方法对食物中沙门杆菌进行检测，结果表明，应用化学
对于PCB失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB 在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，为此笔者为大家重点总结了十项用于PCB失效分析的技术，包括： 1外观检查 外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 备注1：爆板是指无铅再流焊接过程中，发生在HDI积层多层PCB第二次压合的PP层和次 层铜箔棕化面之间的分离现象。有挥发物的形成源死产生爆板的必要条件: (1)PCB板中存在水汽是导致爆板的首要原因。 (2)存储和生产过程中湿气的影响也是导致爆板的重要原因。 备注2：HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD) 2X射线透视检查 对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。 备注1：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT 上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写 法是PCB'A。PCBA可理解为成品线路板，也就是线路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。
免疫分析技术研究进展 摘要：目的：综述免疫分析技术的最新研究进展。方法：通过查阅国内外有关免疫分析技术的研究论文，对放射免疫分析(RIA)、酶免疫分析(EIA)、荧光免疫分析(FIA)、化学发光免疫分析(CLIA)等免疫分析技术进行了综述，同时指出了发展前景和尚待解决的问题。结果：多种免疫分析方法相互结合，可大大提高分析方法的灵敏度，增大检测范围；CLIA和TRFIA是非放射免疫分析的两大主流，其中，CLIA更具有竞争力。结论：目前还没有一种免疫分析技术是完美无缺的，各种技术还需要不断发展和完善，以开发出更新、更理想的免疫分析技术。 关键词：药物分析学；免疫分析；放射免疫分析；酶免疫分析；荧光免疫分析；化学发光免疫分析 免疫分析法(immunoassay ，IA)是基于抗原和抗体特征性反应的一种技术。由于免疫分析试剂在免疫反应中所体现出的独特的选择性和极低的检测限，使这种分析手段在临床、生物制药和环境化学等领域得到广泛应用。各种标记技术(放射性标记、荧光标记、化学发光、酶标记等)的发展，使免疫分析的选择性更加突出。免疫分析法起始于本世纪50年代，首先应用于体液大分子物质的分析，1960年，美国学者Yalow和Berson等将放射性同位素示踪技术和免疫反应结合起来测定糖尿病人血浆中的胰岛素浓度，开创了放射免疫分析方法的先河。1968年，Oliver将地高辛同牛血清白蛋白结合，使之成为人工抗原，免疫动物后成功获得了抗地高辛抗体，从而开辟了用免疫分析法测定小分子药物的新领域。在RIA的基础上，随着新的标记物质的发现及新的标记方法的使用，以及电子计算机、自动控制技术的广泛应用，派生出许多新的检测技术[1]，使免疫分析法逐渐发展成为一门新型的独立学科。 1 免疫分析方法分类 (1)根据标记物的不同，可以免疫分析主要分为放射免疫分析(radioimmunoassay，RIA)、酶免疫分析(enzyme immuoassay，EIA)、化学发光免疫分析(chemiluminescent immunoassay，CLIA)、荧光免疫分析法(fluorescence immunoassay，FIA)等。 (2)按反应机制的不同，可以分为竞争法和非竞争法。非竞争法是将待测抗原与足够的标记抗体充分反应形成抗原-标记抗体复合物，产生的信号强度与抗原的量成正比。竞争法是将过量的待测抗原与定量标记抗原竞争结合形成定量的特异性抗体，待测抗原的量越大，与抗体结合的标记抗原量越少，产生的信号强度越小，由此定量待测抗原的量。 (3)还可以按测定过程中的某些步骤的差异分为均相免疫分析和非均相免疫分析两大类。均相酶免疫测定法的特点是抗原-抗体反应达到平衡，对结合与游
化学发光免疫分析技术及其应用研究进展蒋恩彬 发表时间：2014-12-25T08:59:42.297Z 来源：《防护工程》2014年第9期供稿作者：蒋恩彬 [导读] 由于化学发光免疫分析技术具有灵敏度高、适用范围广泛等特点，所以受到了人们的认可。 蒋恩彬 重庆热展建筑工程咨询服务中心重庆 400012 [摘要]本文主要对化学发光免疫分析技术及其应用研究进展进行了分析，首先对化学发光免疫分析技术的相关概念进行了分析；然后从临床检验和兽医学应用化学发光免疫分析技术进行了分析；最后对化学发光免疫分析技术进行了新进展研究，希望对有关人士有所帮助。 [关键词]化学发光免疫分析、临床检验、兽医学 一、前言 由于化学发光免疫分析技术具有灵敏度高、适用范围广泛等特点，所以受到了人们的认可，在医学、药品等众多领域得到广泛的应用。同时化学发光免疫分析主要利用了化学发光测定技术和免疫反应，化学发光测定技术传统的免疫分析，需要的培育时间比较长。 二、化学发光免疫技术的工作原理 1、检测器的检测原理 化学反应的检测过程中，一些化学基团在处于被氧化状态之后，会形成一个激发态，在回归至基态的过程中，会发射出光子，实质上就是免疫反应与化学反应有机结合在一起之后形成的一种分析方法，即微量倍增技术。微量倍增技术在临床检验中的应用，主要是通过粒径比较小的颗粒磁粉增大复合物表面的面积，提升复合物的吸附量，加强表面能，以此加快反应速度。 2、基本原理 化学发光免疫技术，反应过程主要包括两类，即化学发光反应与免疫反应。化学发光免疫技术的工作原理，主要是在抗体或者抗原上对化学发光物质或者其它一系列处于发光状态的酶标记物进行标记，使其产生免疫反应，使抗体与抗原能够特异性结合，产生一种复合物，然后在该复合物中加入发光底物或者氧化剂，使复合物可以发光。根据待测物质具备的浓度与仪器监测中获取的发光强度之间存在的线性关系，实现浓度的合理测定。 三、化学发光免疫分析的分类 化学发光免疫分析根据应用于免疫分析体系中的方式不同，可以分为以下三类： 1、直接标记发光物质的免疫分析这种分析方式是用吖啶酯直接标记抗体，作为抗原，然后与待测标本中相应抗体发生免疫反应，就会形成固相包被抗体一待测抗原一吖啶酯标记抗体复合物，到这一步后再加入双氧水氧化剂，这样环境就会呈碱性，吖啶酯就会在不需要催化剂的情况下分解、发光。 2、酶催化化学发光免疫分析标本中的抗原在发生免疫反应时所用的标记物为发光的酶，这种化学发光免疫分析方法是酶催化化学发光免疫分析。 3、电化学发光免疫分析，这种分析过程包括电化学和化学发光两个过程，具体是以三丙胺（TPA）为电子供体，用电化学发光剂三联吡啶钌标记抗体（抗原），在电场中因电子转移而发生特异性化学发光反应。 四、化学发光免疫分析技术的应用 1、化学发光免疫分析在临床检验中的应用 就目前而言，化学发光免疫分析技术已经成为替代RIA的首选技术，且已经被广泛地应用于基础和临床医学的各个领域。下面就简要地谈谈化学发光免疫分析技术在临床检验中的几个应用。 （1）应用于传染性疾病的病原诊断作为评价和治疗机体免疫功能重要指标的重要血清学标志物乙型肝炎病毒表面抗原、抗体，以前诊断是否感染乙肝病毒用的是常规酶法，常规酶法的缺陷是可能使得部分低病毒含量携带者漏检。但是化学发光免疫分析具有高灵敏度和线性范围宽的特点，在传染性疾病的病原诊断方面其检测灵敏度比常规酶法高，Bowser等在测定感染人类免疫缺陷病毒的围产期儿童体内的单纯疱疹病毒、乙型肝炎病毒甲型肝炎病毒、及丙型肝炎病毒时给出了证明。 （2）应用于肿瘤标志物的分析肿瘤标志物包括蛋白质、酶、癌基因产物、激素等，它是由肿瘤细胞合成释放或机体对肿瘤细胞反应而产生的一类物质。在患者的细胞中，血液中以及组织中都存在肿瘤标志物。化学发光免疫分析可以用于寻找新的肿瘤标志物，也可以进行体外早期辅助诊断和对术后的监测，对恶性肿瘤患者的具有重要意义。Mac等达到了对食管癌患者的诊断和病情监测，他们采用的方法就是检测血清中癌胚抗原的浓度、cyfra21-1的浓度、鳞状细胞癌抗原的浓度。 （3）应用于心脏疾病的特征标记物测定临床上的心脏疾病常常采用同工酶定量测定，标记物为肌酸激酶和肌钙蛋白T＼肌红蛋白。Dutra等运用心肌肌钙蛋白受体分子制成了免疫传感器，可用于临床上早期检测心肌梗死。有关资料显示，同时检测了肌酸激酶同工酶和肌红蛋白，相关系数分别为cTnT0.953-0.982；CK—MB0.835-0.999；肌红蛋白0.776-0.992，具有很好的相关性可用于检测临床标本。 2、化学发光免疫分析技术在兽医学中的应用 化学发光免疫分析技术在兽医学中的应用还处于早期阶段，因此没有得到较多的应用。主要原因则是化学发光免疫分析技术在兽医学的应用中会跨越化学、兽医以及生物学科方面的知识，而这样加大了化学发光免疫分析技术的应用难度，因此没有在兽医学中得到较多的应用。但是化学发光免疫分析技术仍然是兽医学中一项疾病快速检测的方法，即通过化学发光免疫分析技术可以精准快速的判定动物所发生疾病的原因，而且通过这项技术的运用还可以监测动物体内的疾病发生概率。化学发光免疫分析技术在我国没有较多的应用到兽医学中，而且技术也没有国外先进，这进一步制约了化学发光免疫分析技术在我国的应用。国外化学发光免疫分析技术在兽医学中的应用较多，比如国外利用化学发光免疫分析技术来进行动物肠道病毒检测试验、猪肉中沙门菌抗体检测以及评价胰岛素浓度对奶牛繁殖性能的影响，并且取得了较好的成果。 五、化学发光免疫分析技术的新研究进展 化学发光免疫分析技术运用的重点就是检测内部微观化学反应的情况，而为了达到更好的检测效果就需要发光物质发光时间更加持久发光更加明亮，而这可以通过标记新的标记物来得以实现。各国科学家都致力于研究标记物的发光时间以及发光强度，标记物发光需要特定酶的催化，这需要科学家通过长时间的实践才能够证明哪一种标记物在哪一种酶的催化下才能够达到长时间的发光以及高强度的发光，
失效分析 第三章失效分析的基本方法 1.按照失效件制造的全过程及使用条件的分析方法：（1）审查设计（2）材料分析（3）加工制 造缺陷分析（4）使用及维护情况分析 2.系统工程的分析思路方法：（1）失效系统工程分析法的类型（2）故障树分析法（3）模糊故 障树分析及应用 3.失效分析的程序：调查失效时间的现场；收集背景材料，深入研究分析，综合归纳所有信息 并提出初步结论；重现性试验或证明试验，确定失效原因并提出建议措施；最后写出分析报告等内容。 4.失效分析的步骤：（1）现场调查①保护现场②查明事故发生的时间、地点及失效过程③收集 残骸碎片，标出相对位置，保护好断口④选取进一步分析的试样，并注明位置及取样方法⑤询问目击者及相关有关人员，了解有关情况⑥写出现场调查报告（2）收集背景材料①设备的自然情况，包括设备名称，出厂及使用日期，设计参数及功能要求等②设备的运行记录，要特别注意载荷及其波动，温度变化，腐蚀介质等③设备的维修历史情况④设备的失效历史情况⑤设计图样及说明书、装配程序说明书、使用维护说明书等⑥材料选择及其依据⑦设备主要零部件的生产流程⑧设备服役前的经历，包括装配、包装、运输、储存、安装和调试等阶段⑨质量检验报告及有关的规范和标准。（3）技术参量复验①材料的化学成分②材料的金相组织和硬度及其分布③常规力学性能④主要零部件的几何参量及装配间隙（4）深入分析研究（5）综合分析归纳，推理判断提出初步结论（6）重现性试验或证明试验 5.断口的处理：①在干燥大气中断裂的新鲜断口，应立即放到干燥器内或真空室内保存，以防 止锈蚀，并应注意防止手指污染断口及损伤断口表面；对于在现场一时不能取样的零件尤其是断口，应采取有效的保护，防止零件或断口的二次污染或锈蚀，尽可能地将断裂件移到安全的地方，必要时可采取油脂封涂的办法保护断口。②对于断后被油污染的断口，要进行仔细清洗。③在潮湿大气中锈蚀的断口，可先用稀盐酸水溶液去除锈蚀氧化物，然后用清水冲洗，再用无水酒精冲洗并吹干。④在腐蚀环境中断裂的断口，在断口表面通常覆盖一层腐蚀产物，这层腐蚀产物对分析致断原因往往是非常重要的，因而不能轻易地将其去掉。 6.断口分析的具体任务：①确定断裂的宏观性质，是延性断裂还是脆性断裂或疲劳断裂等。② 确定断口的宏观形貌，是纤维状断口还是结晶状断口，有无放射线花样及有无剪切唇等。③查找裂纹源区的位置及数量，裂纹源的所在位置是在表面、次表面还是在内部，裂纹源是单个还是多个，在存在多个裂纹源区的情况下，它们产生的先后顺序是怎样的等。④确定断口的形成过程，裂纹是从何处产生的，裂纹向何处扩展，扩展的速度如何等。⑤确定断裂的微观机理，是解理型、准解理型还是微孔型，是沿晶型还是穿晶型等。⑥确定断口表面产物的性质，断口上有无腐蚀产物，何种产物，该产物是否参与了断裂过程等。 7.断口的宏观分析（1）最初断裂件的宏观判断①整机残骸的失效分析；②多个同类零件损坏的 失效分析；③同一个零件上相同部位的多处发生破断时的分析。（2）主断面（主裂纹）的宏观判断①利用碎片拼凑法确定主断面；②按照“T”形汇合法确定主断面或主裂纹；③按照裂纹
PCB失效分析技术与典型案例 2009-11-18 15:10:05 资料来源:PCBcity 作者: 罗道军、汪洋、聂昕 摘要| 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。本文首先介绍针对PCB在使用过程中的这些失效的分析技术，包括扫描电镜与能谱、光电子能谱、切片、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合PCB的典型失效分析案例，介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。 关键词| 印制电路板，失效分析，分析技术 一、前言 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。本文将讨论和介绍一部分常用的失效分析技术，同时介绍一些典型的案例。 二、失效分析技术 介于PCB的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。此外，在分析的过程中可能还会由于失效定位和失效原因的验证的需要，可能需要使用如热应力、电性能、可焊性测试与尺寸测量等方面的试验技术，这里就不专门介绍了。 2.1 外观检查
2011年2月第49卷第6期 免疫学检验技术的研究进展 贺天辉 （贵州省德江县民族中医院检验科，贵州德江５６５２００） [摘要]免疫学检验技术在临床医学和科研分析中占有重要作用，其发展也会为其他医学学科提供理论依据和技术支持。本 文主要综述目前免疫学检验技术的应用及研究状况。 [关键词]免疫学检验技术；荧光素标记；酶标记 [中图分类号]R392.33[文献标识码]A[文章编号]1673-9701（2011）06-14-02 现代免疫学检验技术源于标记技术在免疫学中的应用。科技的进步推动免疫检验技术的迅速发展，正从单一的免疫诊断技术向单细胞、多基因、微量化等方面发展。而哮喘、器官和骨髓移植、自身免疫性疾病、变态反应、淋巴细胞和浆细胞的恶性肿瘤以及继发性和原发性免疫缺陷的临床诊断都客观要求免疫学检验技术更加精确，并且能够定量评价临床治疗的有效性。 1研究进展 1.1荧光素标记抗体技术 1.1.1流式细胞免疫荧光分析技术流式荧光免疫微球分析技术是建立在免疫荧光、免疫微球和流式细胞分析等实验技术基础上的一种新的血清学实验方法。利用荧光对抗体进行染色可以获得所需信息的原理而研制的流式细胞仪，具有激光技术、电子计算机技术和单克隆抗体技术特点，主要用于细胞表型、细胞内及核膜成分、DNA含量等领域的分析。它具有在同一试管中同步检测多种靶物质的潜在特征，受到许多临床检验学者的关注。迄今尚未进入临床应用。 1.1.2四聚体分析技术该技术利用T细胞表面的TCR可与构建的四聚体的表位肽相互作用而精确识别，从而可以高亲和力结合，进而达到检验抗原特异性T细胞的作用[1]。在此分析技术上衍生的检验方法主要有M HC-肽四聚体流式细胞技术、原位M HC-肽四聚体染色法、M HC-肽四聚体磁分离技术、M HC-肽四聚体ELISA技术、M HC-肽四聚体分子微阵列技术等，主要用于肿瘤抗原特异性T细胞、病毒等的检验。 1.1.3间接免疫荧光技术用作细胞内抗原定位或相应抗体检测的对照标准，主要用于抗病原体、抗核抗体、抗平滑肌抗体等以及其他呼吸道病原体抗体的检测等。可降低手工操作的误差以及提高标准化检测和自动化程度。该技术比较成熟，已经可以进行商品开发。 1.2酶标记免疫检验技术 1.2.1酶联免疫吸附试验技术理论上只要是某一抗原纯品或相应的抗体，都可以用酶联免疫技术进行检测，因此，可溶性抗原、抗体系统都可以用该技术进行检测，广泛应用于各种微量蛋白（例如细胞因子、小分子激素、肿瘤标志物等）和血源病原体（抗原和抗体）。酶联免疫吸附试验技术（ELISA）以免疫过氧化物技术为基础，敏感性高，特异性强，操作简便，易于观察，便于大规模检查。已经用于临床应用。1.2.2酶联免疫斑点技术酶联免疫斑点技术是一种用于测定B细胞分泌免疫球蛋白、T细胞分泌细胞因子功能的分析技术，是定量酶联免疫吸附试验技术的发展和延伸。 酶联免疫斑点技术的原理是在微孔培养板底部植入抗CK 或Ig的特异性单克隆抗体。待检测样本进入微孔板内培养时，在有丝分裂原或者特异性抗原的作用下，活化记忆型T细胞或B 细胞，产生CK或Ig。细胞下方的固相单克隆抗体就会捕获CK 或Ig物质。细胞被清洗后，加入生物素化的第二抗体，抗体和CK 或Ig物质结合后，再加以酶做标记的生物素或亲和素反应，以酶底物显色，阳性细胞就可形成直径约50～200μm大小不等的圆形着色斑点[2]，每一个斑点对应分泌CK或Ig的一个细胞，而特定阳性T、B细胞族群的产生则可以通过斑点直径的大小可以直接反映。酶联免疫斑点技术既可用于分泌抗体的B细胞，也可用于分泌各类CK的T细胞。酶联免疫斑点技术也是T细胞功能检测的标准技术，具有较高的检测灵敏度[3]。 1.3新型标记免疫检验技术 1.3.1元素标记免疫检验技术元素标记免疫检验技术中的标记元素主要有镧系元素（Eu3+，Tb3+，Sm3+）和钌元素（Ru），其检验技术分别是分辨荧光免疫分析技术和电化学发光免疫分析技术。前者可以应用在两种指标的同时测定[4]，后者可以在电场作用下反复被激发而使信号得以放大。 1.3.2核酸标记免疫检验技术其设计原理是核酸的扩增或转录翻译[5]，扩增是DNA通过聚合酶链反应在较短的时间内按几何级数扩增，可以达到数百万倍；而转录翻译则是通过标记的抗体DNA与抗原反应后进行胞外转录翻译成相应的酶进行测定。这两种方法的检测都有较大的灵敏性，但还处在研究阶段。 1.3.3量子点标记免疫检验技术在传统的标记免疫分析技术中，放射免疫分析存在污染，酶免疫分析灵敏度较低，发光免疫分析和荧光免疫分析发光时间短，容易淬灭。早在20世纪70年代就引起科学家重视的量子点由于良好的光电性能重新引起了人们的广泛关注，开始在标记免疫分析中初步应用，并取得了令人满意的效果。量子尺寸很小，电子和孔穴被量子陷域，连续能带变成分立能级结构，能够接受激发产生荧光，因此它实际上是一种探针。目前应用较多的是Ⅱ～Ⅵ族或Ⅲ～V族元素组成的纳米微粒。研究较多的主要集中在CdX（X＝S、Se、Te），粒径范围为2～20nm，还有一些复合结构以及多层结构。在免疫示踪定位、生物多组分同时测定、细胞成像及疾病早期诊断中具有较广泛的应用价值[6-8]。 ·综述· 14中国现代医生CHINA MODERN DOCTOR
《生物产品分离分析技术》教学大纲 Separation and Analysis of Bioproducts 课程编码：27A11417 学分： 4.0 课程类别：专业必修课 计划学时：64 其中讲课：32 实验：32 适用专业：生物技术 推荐教材：顾觉奋主编，《分离纯化工艺原理》，中国医药科技出版社，2002。 参考书目：1. 欧阳平凯编著，《生物分离原理及技术》，化学工业出版社，2010。 2. 严希康主编，《生物物质分离工程》，化学工业出版社，2010。 3. 俞俊棠主编，《新生物工艺学（下）》，化学工业出版社，2002。 4. 李俊玲主编，《生物产品分离分析技术实验》，济南大学出版社，2016。 课程的教学目的与任务 通过本课程的学习，使学生了解生物体系的基本特点及对分离过程的特殊要求,掌握生物物质的分离纯化方法的基本原理、工业操控方式与操控因素及其适用性。培养学生结合基础知识分析解决试验研究和工业化生产可能遇到的根本问题的能力。通过对本课程的学习，能使学生针对不同产品的特性，较好地运用各种分离技术来设计合理的提取、精制的工艺路线，并能从理论上解释各种现象，提高分析问题和解决问题的能力。 课程的基本要求 通过本课程的学习，使学生了解生物体系的基本特点及对分离过程的特殊要求,掌握生物物质的分离纯化方法的基本原理、工业操控方式与操控因素及其适用性。培养学生结合基础知识分析解决试验研究和工业化生产可能遇到的根本问题的能力。 各章节授课内容、教学方法及学时分配建议（含课内实验） 第一章：绪论建议学时：2 [教学目的与要求] 掌握生物分离工程在生物工程领域的地位，生物分离过程的特点以及生物分离过程的分类。 [教学重点与难点] 准确理解生物分离过程的特点。难点：正确理解生物分离过程与普通化工产品分离的区别，准确理解生物分离过程的特点。 [授课方法] 以课堂讲授为主，课堂讨论和课下自学为辅。 [授课内容] 1.生物分离工程的历史及应用；2.生物分离过程的特点。 第二章：发酵液的预处理和固液分离建议学时：4
新版PFMEA-过程失效模式与影响分析实战训练 ●课程背景 德国汽车工业协会（VDA QMC）在德国柏林召开股东会议，并正式宣布新版AIAG-VDA FMEA标准发布！这是一个历史性时刻，历经了长时间汽车行业专家的反复研讨和修订，第一版的AIAG-VDA标准终于正式发布！本次培训将根据最新发布的AIAG-VDA FMEA 要求，系统地讲解新版FMEA的背景，重要变化点以及企业如何应对等，并对新的AIAG-VDA FMEA七步法进行详细讲解，帮助企业迅速掌握新版FMEA的使用。FMEA是1960 年代美国太空计划所发展出来的一套手法，为了预先发现产品或流程的任何潜在可能缺点，并依照其影响效应，进行评估与针对某些高风险系数之项目，预先采取相关的预防措施避免可能产生的损失与影响。近年来广为企业界做为内部预防改善与外部对供货商要求的工具，是从事产品设计及流(制)程规划相关人员不得不熟悉的一套运用工具。FMEA是系统化的工程设计辅助工具，主要利用表格方式协助进行工程分析，使其在工程设计时早期发现潜在缺陷及其影响程度，及早谋求解决之道，避免失效之发生或降低影响，提高系统之可靠度。因此尽早了解与推动失效分析技术，是业界进军国际市场必备的条件之一！ ●培训对象 研发总监、经理、工程师；质量总监、质量经理、质量主管、质量工程师、质量技术员；技术总监、经理、工程师、技术员；产吕流程总监、经理、工程师、技术员；生产经理、生产主管以及所有工程师（PE，ME，QA，SQE等）。 ●培训时间 1-2天 ●课程收获 1.了解最新版PFMEA的背景及主要变化点
2.理解和掌握新版PFMEA的七步法 3.预先考虑正常的用户使用和制造过程中会出现的失效 4.有助于降低成本提升效益，预防不良品的发生 5.建立产品可靠度保证系统，具备整体的概念 6.认识失效的类型及其影响 7.熟悉并运用失效模式与效应分析手法预防产品设计与制程规划可能发生的不良现象 8.累积公司相关不良模式与效应处理之工程之知识库，不断改进产品可靠性 课程大纲 第一章FMEA的发展过程 一.了解FMEA 二.FMEA定义 三.FMEA的目的 四.什么时候用FMEA 五.新版PFMEA的主要变化 1.七步法代替以前的“填表法” 2.全新的SOD评分标准 3.全新的措施优先级AP取代RPN 4.增加了优化措施的状态跟踪 5.全新的表格等 第二章PFMEA简介 一.PFMEA的时间顺序 二.PFMEA集体的努力 三.成功的PFMEA小组 四.PFMEA小组的守则 五.PFMEA小组决定的标准/模式 第三章执行新版PFMEA和实例 一.执行新版PFMEA的步骤