失效分析技术工具介绍
一、俄歇电子（Auger Analysis ）
是一种针对样品表面进行分析的失效分析技术。Auger Electron Spectroscopy 和Scanning Auger Microanalysis（微量分析）是两种Auger Analysis 技术。这两种技术一般用来确定样品表面某些点的元素成分，一般采取离子溅射的方法（ion sputtering），测量元素浓度与样品深度的函数关系。Auger depth可以被用来确定沾污物以及其在样品中的所在未知。它还可以用来分析氧化层的成分（composition of oxide layers），检测Au－Al键合强度以及其他诸如此类的。
与EDX或EDX的工作原理基本类似。先发射一次电子来轰击样品表面，被撞击出来的电子处于一个比较低的能量等级（low energy levels）。而这些能级较低的空能带就会迅速被那些能量较高的电子占据。而这个电子跃迁过程就会产生能量的辐射，也会导致Auger electrons（俄歇电子）的发射。所发射的俄歇电子的能量恰好与所辐射出的能量相一
致。一般俄歇电子的能量为50-2400ev之间。
在Auger Analysis 中所使用的探测系统一般要测量每一个发射出的俄歇电子。然后系统根据电子所带的能量不同和数量做出一个函数。函数曲线中的峰一般就代表相应的元素。
二、透射电镜（TEM）
TEM一般被使用来分析样品形貌（morhology），金相结构（crystallographic structure）和样品成分分析。TEM比SEM系统能提供更高的空间分辨率，能达到纳米级的分辨率，通常使用能量为60-
350keV的电子束。
与TEM需要激发二次电子或者从样品表面发射的电子束不同，TEM收集那些穿透样品的电子。与SEM一样，TEM使用一个电子枪来产生一次电子束，通过透镜和光圈聚焦之后变为更细小的电子束。
然后用这种电子束轰击样品，有一部分电子能穿透样品表面，并被位于样品之下的探测器收集起来形成影像。
对于晶体材料，样品会引起入射电子束的衍射，会产生局部diffraction intensity variations，并能够在影像上非常清晰的显现出来。对于无定形材料，电子在穿透这些物理和化学性质都不同的材料时，所发生的电子散射情况是不相同的，这就能形成一定的对比在影像观察到。
对于TEM分析来说最为关键的一步就是制样。样品制作的好坏直接关系
到TEM能否有效的进行观察和分析，因此，在制样方面多加努力对于分析者来说也是相当必要的工作。
扫描声学显微镜
集成电路封装的可靠性在许多方面要取决于它们的机械完整性.由于不良键合、孔隙、微裂痕或层间剥离而造成的结构缺陷可能不会给电性能特性带来明显的影响,但却可能造成早期失效.C模式扫描声学显微镜(C—SAM)是进行IC封装非破坏性失效分析的极佳工具,可为关键的封装缺陷提供一个快速、全面的成象.并能确定这些缺陷在封装内的三维方位.这一C—SAM系统已经在美国马里兰州大学用于气密性(陶瓷)及非气密性(塑料)IC封装的可靠性试验。它在塑料封装常见的生产缺陷如:封装龟裂、叶片移位、外来杂质、多孔性、钝化层龟裂、层间剥离、切断和断裂等方面表现出
三、FTIR Spectroscopy（Fourier Transform Infrared）
FTIR显微观察技术是一种可以提供化学键合以及材料的分子结构的相关信息的失效分析技术，不论对象是有机物还是无机物。通常被用来确定样品表面的未知材料，一般是用作对EDX分析的补充。
这套系统的工作原理是基于不同物质中的键或键组（bonds and groups of bonds）都有自身固定的特征频率（characteristic frequency）。不同的分子，当暴露在红外线照射之下时，会吸收某一固定频率（即能量）的红外线，而这个固定频率是由分子的本身特性决定。样品发射和反射的不同频率的红外线会被转换成为许多能量峰（peaks）的组合。最后根据由FTIR得到的能谱图（spectral pattern）进行分析来进行确定是那种物质。
电子产品失效分析大全 继电器失效分析 1、样品描述 所送样品是3种继电器，其中NG样品一组15个，OK样品2组各15个，代表性外观照片见图1。委托单位要求分析继电器触点的元素成分、各部件浸出物的成分，确认是否含有有机硅。 图1 样品的代表性外观照片 2、分析方法 2.1 接触电阻 首先用毫欧计测试所有继电器A、B接点的接触电阻，A、B接点的位置见图2所示，检测结果表示NG样品B点的接触电阻均大于100 mΩ，而2种OK样品的A、B点的接触电阻均小于100 mΩ。 图2 样品外观照片
2.2 SEM&EDS分析 对于NG品，根据所测接点电阻的结果，选取B接点接触电阻值高的2个继电器，对于2种OK品，每种任选2个继电器，在不污染触点及其周围的前提下，将样品进行拆分后，用SEM&EDS分析拆分后样品的触点及周围异物的元素成分。触点位置标示如图3所示。所检3种样品共6个继电器的触点中，NG品的触点及触点周围检出大量的含碳（C）、氧（O）、硅（Si）等元素的异物，而OK品的触点表面未检出异物。典型图片如图4、图5所示。 图3 触点位置标识（D指触点C反面） 图4 NG样品触点周围异物SEM&EDS检测结果典型图片
图5 OK样品触点的SEM&EDS检测结果典型图片 2.3 FT-IR分析 在不污染各部件的前提下，将2.2条款中剩下的继电器进行拆分，并将拆分后的部件分成3组，即A组（接点、弹片（可动端子、固定端子））、B组（铁片、铁芯、支架、卷轴）、C组（漆包线），分别将A、B、C组部件装入干净的瓶中，见图6所示，处理后用FT-IR分析萃取物的化学成分，确认其是否含有有机硅。 图6 拆分后样品的外观照片 结果表明，所检3种样品各部件的萃取物中，NG样品B组（铁片、铁芯、支架、卷轴）和C 组（漆包线）检出有机硅，其他样品的部件未检出有机硅。典型图片见图7所示。
现货黄金技术分析常用指标 在现货黄金投资市场，技术指标是投资者不可缺少的投资分析工具。那么投资者常用哪些现货黄金技术分析指标呢？ 1.资金流量指数指标（MFI） 资金流量指标（MFI）是测算资金投入市场并从市场中收回时的速率的技术指标。对于该指标的构筑和解释与相对强弱指标相似，区别只是在于：现货黄金成交量对于资金流量指数是重要的。 当我们分析资金流量指数时，必须考虑下列几点： （1）指标和黄金价格移动的偏离，如果价格上升而指标下降的话(或者相反)，则价格存在一个极有可能的变化。 （2）资金流量指数值，如果超过80或者是低于20的话，则分别可以表明市场潜在的上升或探底趋势。 2.移动平均数汇总/分离指标（MACD） 移动平均汇总/分离指标是跟它表示了两个黄金价格移动平均随动态指标的第二个市场趋势。线的相互关联。 移动平均汇总/分离技术指标是26段和12段指数移动平均线的差额（EMA）。为了清楚的表明买卖的机会，所谓的信号曲线（9段指标移动平均线）会在移动平均汇总/分离技术指标图上做轨迹运动。 在摇摆较大的市场，该指数图表被证明是非常有效果的。有三种使用该指标的普遍方法：相交，过度买入和过度卖出条件和分离。 相交：最基本的MACD贸易规则就是当该指数低于信号曲线时，进行卖出，类似，当该指数高于信号曲线时，买入信号产生。当MACD指数在零点上下游离时，建议买入或卖出。
过度买入和卖出条件：MACD图表作为过度买入和过度卖出指标是非常有用的。当短期移动平均线急剧偏离长期移动平均线时(MACD指标上升)，市场价格有可能过度的扩张，并且可能很快的会回到一个更为实际的水平线上。 分离：当MACD指数从市场分离时，就意味着当前趋势趋向于结束的时刻即将来到。当移动平均汇总/分离指标创出新高的时候，牛力的分离将会发生，此时，现货金价格并未能达到它的新高。当移动平均汇总/分离指标创出新低的时候，熊力的分离发生，此时价格也并未能达到它的新低。当这两种分离发生在过度买入和卖出的情况下时，他们的意义是非常重大的。 3.相对强弱指数指标（RSI） 相对强弱指数技术指标（RSI）是追寻震荡指标的价格，该震荡指标的取值范围在0-100之间。当WILDER在引进这个指数时，他建议使用一个14天的RSI 指标。自他提出这个建议以后，人们使用9天和25天的RSI指标也非常的普遍了。 分析RSI指标最为普遍的方法是：我们要寻找这样一个分离的情况，在那点上，市场的价格是创新高的，但RSI指标并未能超过它以前的那个高度。这样的分离暗示着一个迫近的相反趋势。当RSI指标那时开始反转，并且下降到它最近的那个低谷，人们称之为“失败摇摆”，“失败摇摆”被看作为是即将到来的一个相反趋势的确认。
电子产品失效模式分析 失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 01、失效分析流程 图1 失效分析流程 02、各种材料失效分析检测方法 1、PCB/PCBA失效分析
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。 图2 PCB/PCBA 失效模式 爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。 常用手段 无损检测：外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像 表面元素分析： ?扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) ?显微红外分析(FTIR)
?俄歇电子能谱分析(AES) ?X射线光电子能谱分析(XPS) ?二次离子质谱分析(TOF-SIMS) 热分析： ?差示扫描量热法(DSC) ?热机械分析(TMA) ?热重分析(TGA) ?动态热机械分析(DMA) ?导热系数(稳态热流法、激光散射法) 电性能测试： ?击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移 ?破坏性能测试： ?染色及渗透检测 2、电子元器件失效分析 电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。 图3 电子元器件 失效模式开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用手段电测：连接性测试电参数测试功能测试 无损检测： ?开封技术(机械开封、化学开封、激光开封) ?去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层) ?微区分析技术(FIB、CP) 制样技术： ?开封技术(机械开封、化学开封、激光开封) ?去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层) ?微区分析技术(FIB、CP) 显微形貌分析： ?光学显微分析技术 ?扫描电子显微镜二次电子像技术 表面元素分析： ?扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) ?俄歇电子能谱分析(AES) ?X射线光电子能谱分析(XPS) ?二次离子质谱分析(SIMS) 无损分析技术： ?X射线透视技术 ?三维透视技术 ?反射式扫描声学显微技术(C-SAM)
常用质量工具应用指南 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
常用质量工具应用指南 质量管理的基本实践是解决质量方面存在的问题和不断改进现有过程，因为不管一个组织当前的业绩水平如何，总是存在着改进的空间。然而，为了让我们的改进努力真正有效，必须用系统方法对过程和产品进行识别，了解并实施改进。质量工具是指为实现上述管理目的而可以采用的方法和技术。 新7种工具：系统图、关联图、亲和图、矩阵图、失线图、PDPC法、矩阵数据分析法。 老7种工具：分层法、调查表、排列图、因果图、直方图、控制图、散布图。 正确、灵活的运用新、老七种工具等各种统计方法，准确的分析问题、寻找根源、解决问题是有效开展各项质量活动的保障。现就一些质量工具的运用步骤和注意事项做一简单阐述。 ◆调查表---- 收集、整理资料 ◆排列图---- 抓住关键的少数 ◆因果图---- 寻找引发结果的原因 ◆关联图---- 理清复杂因素间的关系 ◆系统图---- 系统的寻求实现目标的手段 ◆分层法---- 从不同角度层面发现问题 ◆亲和图---- 从杂乱的语言数据中汲取信息 ◆直方图---- 对离散进行简单控制
◆ PDPC法----多做几手准备 ◆头脑风暴法----集思广益 ◆水平对比法----比、学、赶、帮、超 ◆简易图表----直观反映 调查表（检查表、核对表、统计分析表） ------ 收集数据、为后续分析打基础 ◆它是用来系统地收集资料和积累数据。确认事实并对数据进行粗略整理和分析的统计图表。 ◆有何特点 统一收集资料，设计灵活，形式多样，易于掌握和使用， -------- 可用于数字资料分析 -------- 可用于非数字资料分析 ◆灵活的格式 -------- 不合格品项目调查 -------- 缺陷位置调查 ◆应用步骤
失效分析 第三章失效分析的基本方法 1.按照失效件制造的全过程及使用条件的分析方法：（1）审查设计（2）材料分析（3）加工制 造缺陷分析（4）使用及维护情况分析 2.系统工程的分析思路方法：（1）失效系统工程分析法的类型（2）故障树分析法（3）模糊故 障树分析及应用 3.失效分析的程序：调查失效时间的现场；收集背景材料，深入研究分析，综合归纳所有信息 并提出初步结论；重现性试验或证明试验，确定失效原因并提出建议措施；最后写出分析报告等内容。 4.失效分析的步骤：（1）现场调查①保护现场②查明事故发生的时间、地点及失效过程③收集 残骸碎片，标出相对位置，保护好断口④选取进一步分析的试样，并注明位置及取样方法⑤询问目击者及相关有关人员，了解有关情况⑥写出现场调查报告（2）收集背景材料①设备的自然情况，包括设备名称，出厂及使用日期，设计参数及功能要求等②设备的运行记录，要特别注意载荷及其波动，温度变化，腐蚀介质等③设备的维修历史情况④设备的失效历史情况⑤设计图样及说明书、装配程序说明书、使用维护说明书等⑥材料选择及其依据⑦设备主要零部件的生产流程⑧设备服役前的经历，包括装配、包装、运输、储存、安装和调试等阶段⑨质量检验报告及有关的规范和标准。（3）技术参量复验①材料的化学成分②材料的金相组织和硬度及其分布③常规力学性能④主要零部件的几何参量及装配间隙（4）深入分析研究（5）综合分析归纳，推理判断提出初步结论（6）重现性试验或证明试验 5.断口的处理：①在干燥大气中断裂的新鲜断口，应立即放到干燥器内或真空室内保存，以防 止锈蚀，并应注意防止手指污染断口及损伤断口表面；对于在现场一时不能取样的零件尤其是断口，应采取有效的保护，防止零件或断口的二次污染或锈蚀，尽可能地将断裂件移到安全的地方，必要时可采取油脂封涂的办法保护断口。②对于断后被油污染的断口，要进行仔细清洗。③在潮湿大气中锈蚀的断口，可先用稀盐酸水溶液去除锈蚀氧化物，然后用清水冲洗，再用无水酒精冲洗并吹干。④在腐蚀环境中断裂的断口，在断口表面通常覆盖一层腐蚀产物，这层腐蚀产物对分析致断原因往往是非常重要的，因而不能轻易地将其去掉。 6.断口分析的具体任务：①确定断裂的宏观性质，是延性断裂还是脆性断裂或疲劳断裂等。② 确定断口的宏观形貌，是纤维状断口还是结晶状断口，有无放射线花样及有无剪切唇等。③查找裂纹源区的位置及数量，裂纹源的所在位置是在表面、次表面还是在内部，裂纹源是单个还是多个，在存在多个裂纹源区的情况下，它们产生的先后顺序是怎样的等。④确定断口的形成过程，裂纹是从何处产生的，裂纹向何处扩展，扩展的速度如何等。⑤确定断裂的微观机理，是解理型、准解理型还是微孔型，是沿晶型还是穿晶型等。⑥确定断口表面产物的性质，断口上有无腐蚀产物，何种产物，该产物是否参与了断裂过程等。 7.断口的宏观分析（1）最初断裂件的宏观判断①整机残骸的失效分析；②多个同类零件损坏的 失效分析；③同一个零件上相同部位的多处发生破断时的分析。（2）主断面（主裂纹）的宏观判断①利用碎片拼凑法确定主断面；②按照“T”形汇合法确定主断面或主裂纹；③按照裂纹
1十五．技术指标使用简介 本章简单介绍一些常用技术分析指标的使用方法。但技术指标博大精深，其详细使用技巧请参阅相关专业资料。 15.1 MACD指标 15.1.1DIF、MACD在0以上，大势属多头市场。DIF向上突破MACD，可作买；若DIF向下跌破MACD，只可作原单的平仓，不可新卖单进场。 15.1.2DIF、MACD在0以下，大势属空头市场。DIF向下跌破MACD，可作卖；若DIF向上突破MACD，只可作原单的平仓，不可新买单进场。 15.1.3牛差离：价格出现二或三个近期低点而MACD并不配合出现新低点，可作买。 15.1.4熊差离：价格出现二或三个近期高点而MACD并不配合出现新高点，可作卖。 15.1.5高档二次向下交叉大跌，低档二次向上交叉大涨。 15.2 DMI指标 15.2.1 +DI向上交叉-DI时，做买。 15.2.2 +DI向下交叉-DI时，做卖。 15.2.3 ADX于50以上向下转折时，代表市场趋势终了。 15.2.4当ADX滑落至DI之下时，不宜进场交易。 15.2.5当ADXR介于20～25时，宜采用TBP及CDP中之反应秘诀为交易参考。 15.3 DMA指标 15.3.1实线向上交叉虚线，买进；实线向下交叉虚线，卖出。 15.3.2 DMA也可观察与价格的背离。 15.4 EXPMA指标（世华瀑布线） 15.4.1指数移动平均线，克服简单均线收估价影响波动较大的缺点，本指标能更清楚的显示价格变动趋势，并且多根均线一旦形成汇聚点，则预示一个大的涨、跌趋势的到来。 15.5 BRAR指标 15.5.1 BR=100是强弱气势的均衡状态。 15.5.2 BR
PCB失效分析技术与典型案例 2009-11-18 15:10:05 资料来源:PCBcity 作者: 罗道军、汪洋、聂昕 摘要| 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。本文首先介绍针对PCB在使用过程中的这些失效的分析技术，包括扫描电镜与能谱、光电子能谱、切片、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合PCB的典型失效分析案例，介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。 关键词| 印制电路板，失效分析，分析技术 一、前言 PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。本文将讨论和介绍一部分常用的失效分析技术，同时介绍一些典型的案例。 二、失效分析技术 介于PCB的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。此外，在分析的过程中可能还会由于失效定位和失效原因的验证的需要，可能需要使用如热应力、电性能、可焊性测试与尺寸测量等方面的试验技术，这里就不专门介绍了。 2.1 外观检查
外汇交易最常用技术分析指标大全 交易者在分析图表的时候，经常会运用一些技术分析指标，以更清楚地确认市场趋势，更好地掌握入市、出市点。以下是一些经过实践检验，最广泛使用的指标： 1.移动平均线（Moving Average） 移动平均线是将过去若干时段的收市价格进行平均，所画出的线。和蜡烛图不同的在于它可以更可靠地反映了价格的趋势。 以下为二种不同的移动平均线： 简单移动平均线（SMA）：简单移动平均线就是将若干（n）时段（如五或十分钟、每天等）内的收价逐个相加起来，再除以总时段n，就得到第n 时段的平均值。再将各时段的平均值标在图上，并用曲线连接起来，就得到n时段平均线。 平滑移动平均线（EMA）：由于移动平均线是一个滞后指标，为了更贴近市场走向，平滑移动平均线在计算平均值时，给近期数据更高的权重。这样可以更早地看出市场的趋势。移动平均线有很多用途，主要用于识别／确认趋势，以及识别／确认阻力位，支撑位。如：快线向上超过慢线，称为「金叉」，为买入信号。当快线向下穿越慢线，称为「死叉」，为卖出信号。
2.随机指数（STC） 随机指数也称为KD 线，它衡量收盘价在最高价，最低价区间所占的位置，以判断趋势，及进出市场点。随机指数坐标在0～100 比例范围内。K 线表示收盘价与一定时间内最高价，最低价的百分比，例如，20 表明价格在最近一段时间内的20% 位置。D 轴则平均了K轴。随机指数（KD 线）的具体数学公式比较复杂，但其应用却相对简单，直观。随机指数可以帮助我们： 一、判断趋势： 指标为80 以上表示强劲的上升趋势，市场处于所谓的“ 超买状态”；如果指标在20 以下则为一强劲的下降趋势，市场就处于所谓“ 超卖状态”。 二、判断买卖信号： （1）K 线高于D 线，但于超买区内向下跌破D 线，为卖出讯号（死叉）。（2）K 线低于D 线，但于超卖区内向上突破D 线，为买进讯号（金叉）。（3）RSI 出现顶背离可以卖出，出现底背离可以买入。（4）RSI 跌破其支撑线是卖出信号，升越其阻力线为买入信号。（5）RSI 的参数常见取5～14。参数大的指标线趋势性强，但反应滞后，称为慢速线；参数小的指标线灵敏，但易产生飘忽不定的感觉，称为快速线。若慢速线与快速线同向上，升势较强；若两线同向下，跌势较强；快速在线穿慢速线为买入信号；快速线下穿慢速
二、七颗钻石工具使用 七颗钻石流程： 2.1目的 七颗钻石流程是可以用来解决质量问题的工具之一，本文程序文件指导工程师通过7钻工具正确的分析和解决质量问题。 2.2职责 2.2.1 质量部负责7钻报告模板的编制和总体维护，提供相关正确使用的培训，并指导 各部门如何使用7钻分析报告。 2.2.2 各部门负责确保员工经过正确使用7钻报告的培训。 2.2.3 责任部门和责任人牵头所有问题解决活动， 7钻分析报告并跟踪状态直至关闭。 2.3 七颗钻石流程步骤 2.3.1 一、二步是用来确定生产部门运行的装配流程满足设计内容。最初的调查(第一步) 应在发现缺陷的地方开始。第2步只能当第一步的调查,确定问题是来源其他方面时,才可开始如果工艺没有满足设计内容，当需要工程方面的协助前，必须先进行纠正并要有效。 当制造过程满足设计内容并且问题依然存在时，开始第3步。 a. 步骤1：是否遵循正确的工艺 以下这些方面是否是导致问题产生的原因？ ?是否有正确的操作指导文件？ ?目前产品的标准是否有效？ ?是否所有的操作者都按照操作指导执行？各班次？ ?目前是否有目视化的辅助措施？是否被执行？ ?是否有强制的操作顺序，是否执行了？ ?操作者是否正确培训过？是否为固定操作工？ ?是否有有效的过程控制计划？是否被执行？ ?操作者能否发现其所在岗位发生的问题，是否知道标准？ ?操作者是否知道当他/她的岗位出现质量问题时如何传递沟通信息？ b.步骤2：是否使用了正确的工具 以下这些方面是否是导致问题产生的原因？ ?是否使用了正确的工具和夹具？各班次？
?工具是否设置成规定的扭矩？ ?是否进行正确的校准？最近一次校准日期？ ?是否钻头或套筒已磨损或未在正确工况下使用？ ?是否在工具上有备用的空气管？ ?工具导轨，控制盒，调节线是否正确？ ?工具是否与暗灯相连？ ?工位是否有防错设施，是否正常工作？是否被旁路？ ?工位的布置是否有利于操作者的工作？ ?是否进行了预防性维护(检查表)？ ?设备/工具是否工作正常？ c.步骤3：是否使用了正确的零件 以下这些方面是否是导致问题产生的原因？ ?零件号是否与工程单匹配？ ?是否使用了正确的零件号？ ?是否在料架上标识有正确的零件号？ ?在料架上摆放位置是否正确？ ?包装盒上零件号与盒内零件是否一致？ ?是否有TWO释放？是否有效？ ?零件选装是否和要求一致？ d.步骤4：零件质量 ?当BOB和WOW互换时，问题是否跟着零件走？ ?目前的图纸/数模是否有效？ ?零件是否符合标准？ ?是否发出PRR并告知供应商？ ?零件符合标准是否还会导致问题发生？ 钻石步骤1-4作用 ?1-4步用来评价工艺过程和零件的稳定性 ?当问题被定义后，1-4步的负责人员就自动确定下来?这些步骤是问题解决过程中固定的流程 e. 步骤5：5a-工程过滤
失效分析技术之基础知识篇 摘要：本文介绍失效分析与预防技术相关的概念、失效及失效分析分类、失效分析的目的、特点及作用，以及对失效分析实验室、人员和管理的要求等。 关键词：失效，失效分析，失效预防 1基本概念[1] 1.1失效 产品丧失规定的功能称为失效。 1.2失效分析 判断失效的模式，查找失效原因和机理，提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。 1.3失效模式 失效的外在宏观表现形式和规律称为失效模式。 1.4失效机理 失效机理是指引起失效的微观物理化学变化过程和本质。 1.5失效学 研究机电产品失效的诊断、预测和预防理论、技术和方法的交叉综合的分支学科。失效学与相关学科的边界还不够明确，它是一个发展中的新兴学科。 1.6风险 风险是失效的可能性与失效后后果的乘积，风险评估就是对系统发生失效的危险性进行定性和定量的分析。 1.7失效和事故 失效与事故是紧密相关的两个范畴，事故强调的是后果，即造成的损失和危害，而失效强调的是机械产品本身的功能状态，如由于涡轮叶片的疲劳断裂失效，
导致某型号的某某事故。失效和事故常常有一定的因果关系，但二者没有必然的联系。 1.8失效和可靠性 失效是可靠性的反义词。产品的可靠度R(t)是产品在规定的条件下、规定的时间内完成规定的功能的能力。失效率F(t)是指工作到某一时刻尚未失效的产品，在该时刻后，单位时间内发生失效的概率，即F(t)=1-R(t)。 1.9失效件和废品 失效件是指进入商品流通领域后发生故障的零件，而废品则是指进入商品流通领域前发生质量问题的零件。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。 1.10失效分析和状态诊断 失效分析是指事后的分析，而状态诊断是针对可能的主要失效模式、原因和机理方面事先的，即在线、适时、动态的诊断。 1.11失效分析和安全评定 失效分析是指事故后的失效模式、原因和机理诊断，而安全评定是指事故前，按“合于使用”原则的安全与否的评价。 1.12失效分析与维修 维修是维护和修理的总合，维护指将可能造成维修对象功能缺损的因素排除掉，修理指将维修对象缺损的功能恢复，主要是以替换失效件的方式进行。而失效分析是针对失效件的失效模式、原因和机理进行分析。维修主要是针对整机进行修复，而失效分析是对已经定位的失效构件或材料进行分析。 1.13痕迹[2] 主要指力学、化学、热学、电学等因素单独地或共同地作用于制件，而在制件上形成的各种印迹、颜色或材料粘结等。 1.14痕迹分析 对痕迹进行诊断鉴别，找出其形成和变化的原因，为失效分析提供线索和依据的过程。
主要技术分析指标 一、K线图 类型 按时间单位不同，K线图又分为分钟图、小时图、日线图、周线图、月线图等。图示1中，横轴代表时间，纵轴代表价格。日K线图中的每一根蜡烛都表示出了一个交易日当中的开盘价、收盘价、最高价和最低价。 释义 以日K线图为例，蜡烛上端的线段是上影线，下端的线段是下影线，分别表示当日的最高价和最低价；中间的长方形被称为实体或柱体，表示当日的开盘价和收盘价。图示2左图表示低开高收的市况，即收盘价高于开盘价，称为阳线。阳线通常用红色表示。图示2中的右图表示高开低收的市况，即开盘价高于收盘价，称为阴线。阴线通常用绿色表示。观察日K 线图，可以很明显地看出该交易日的市况是“低开高收”还是“高开低收”。 二、布林通道 释义 BOLL指标是美国股市分析家约翰.布林先生根据统计学中的标准差原理设计出来的一种非常简单实用的技术分析指标。一般而言，价格的运动总是围绕某一价值中枢（如均线、成本线等）在一定的范围内变动，布林通道指标正事在上述条件的基础上，引进了“价格通道”的概念，其认为价格通道的宽窄随着价格波动幅度的大小而变化，而且价格通道又具有变异性，它会随着价格的变化而自动调整。参考布林通道进行买卖，不仅能指示支撑，压力位，显示超买、超卖区域，进而指示运行趋势，还能有效规避主力惯用的技术陷阱----诱多或诱空。计算方法 一般来说，布林通道线是由上、中、下三条轨道组成。日BOLL指标的计算公式为： 中轨线=N日的移动平均线 上轨线=中轨线＋两倍的标准差 下轨线=中轨线－两倍的标准差 上、下轨位于通道的最外面，分别是该趋势的压力线与支撑线，中轨线为价格的平均线。多数情况下，价格总是在由上下轨道组成的带状区间中运行，且随价格的变化而自动调整轨道的位置。而带状的宽度可以看出价格变动的幅度，越宽表示价格的变动越大。一般而言，当价格在布林线的中轨线上方运行时，表明价格处于强势趋势；当价格在布林线的中轨线下方运行时，表明价格处于弱势趋势。 意义 2 BOLL指标中的上、中、下轨线所形成的价格信道的移动范围是不确定的，信道的上下限随着价格的上下波动而变化。在正常情况下，价格应始终处于价格信道内运行。如果价格脱离价格信道运行，则意味着行情处于极端的状态下。
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睛?否则被测系统发射的大功率激光可能对眼睛造成伤害。 在使用光功率计进行测量时?不要将被测光纤或连接器的末端对着眼 普通光功率计 √ EPON 专用光功率计 光功率测试需要用PON 专用的光功率计,测试结果比较精确 测试仪器光功率计选择和测量注意事项 光功率计
线路工兵 光功率计的保护与清洁 在不进行测量时?请将光功率计的防护帽盖好?否则会因为长期暴露在空气中附着灰尘而导致测量误差?如果光探测器前端面脏了?会导致透过的入射光被衰减?严重影响光功率测量的精度?需要清洁光探测器?清洁方法如下? ?将顶部固定FC法兰连接器的四个螺钉取下。 ?将FC连接器轻轻取出后?会看到下面的光探测器。 ?用棉签儿沾无水酒精轻轻擦洗这个光探测器前端的玻璃窗体端面。 ?清洁完?等三分钟晾干后将FC法兰连接器轻轻恢复原位用螺钉固定。
OLT光功率测量方法 PON专光功率计有两个测量端口?一个测OLT的发光功率?一个测量ONU 的发光功率?测量OLT发射光功率只需要将尾纤直接插到光功率上OLT的端口即可?就可以通过读取光功率上1490nmOLT显示的数值测量得到OLT在此处光功率值?此处光功率上的数值为-13dbm OLT光功率测试读数图OLT光功率测连接图
ONU 光功率测试读数图 ONU 光功率测试连接图 1310nmONT 显示的数值测量得到ONU 光功率值。下图ONU 发射光功率为 光功率测试仪的OLT 端口?串联之后就可以就可以通过读取光功率上 2.2dBm 。 的尾纤连接到光功率测试仪的ONU 端口?将连接OLT 端口的尾纤连接到 才能发光?所以必须将光功率计串联到OLT 和ONU 之间?即将连接ONU ONU 光功率测量?由于ONU 是被动发光?只有当ONU 接受OLT 的光之后 ONU 光功率测量方法
股票技术分析常用指标详解集锦 WR（威廉指标）一.用途： 该指标表示的涵义是当天的收盘价在过去一段日子的全部 价格范围内所处的相对位置，是一种兼具超买超卖和强弱分界的指标。它主要的作用在于辅助其他指标确认讯号。二．使用方法： 1、从WR的绝对取值方面考虑。 A、当WR 高于80，即处于超卖状态，行情即将见底，应当考虑买进。 B、当WR 低于20，即处于超买状态，行情即将见顶，应当考虑卖出。 2、从WR的曲线形状考虑。 A、在WR进入高位后，一般要回头，如果这时股价还继续上升，这就产生背离，是卖出的信号。 B、在WR进入低位后，一般要反弹，如果这时股价还继续下降，这就产生背离，是买进的信号。 C、WR连续几次撞顶（底），局部形成双重或多重顶（底），则是卖出（买进）的信号。三．使用心得： 1．W%R主要可以辅助RSI，确认强转弱或弱转强是否可靠？RSI向上穿越50阴阳分界时，回头看一看W%R是否也同 样向上空越50？如果同步则可靠，如果不同步则应多参考其
他指标讯号再作决定。相反的，向下穿越50时，也是同样的道理。注意！比较两者是否同步时，其设定的参数必须是相对的比例，大致上W%R5日、10日、20日对应RSI6日、12日、24日，但是也可以依照自己的测试结果，自行调整其最佳对应比例。 2．W%R进入超买或超卖区时，应立即寻求MACD讯号的支援。当W%R进入超买区时，可以当成一种预警效果，回头看看MACD是否产生DIF向下交叉MACD的卖出讯号？一律以MACD 的讯号为下手卖出的时机。相反的，W%R 进入超卖区时，也适用同样的道理。 四．计算公式 n日WMS=[(Hn—Ct)/(Hn—Ln)] ×100 式中：Cn---当天的收盘价； Hn和Ln---最近N日内（包括当天）出现的最高价和最低价BOLL（布林线）一．用途： 该指标利用波带显示其安全的高低价位。股价游走在“上限”和“下限”的带状区间内，当股价涨跌幅度加大时，带状区会变宽，涨跌幅度缩小时，带状区会变窄。 二．使用方法： 1．向上穿越“上限”时，将形成短期回档，为短线的卖出时机。
1常用工具软件 1.1 数据库操作（PL/SQL Developer） 1.1.1PL/SQL Developer介绍 PL/SQL Developer 是一个为Oracle 数据库开发存贮程序单元的集成开发环境（IDE），我们这里仅介绍使用本工具，进行一些数据库的一些维护工作，包括（数据的查询及增、删、改操作等。） 本工具可以从网络上下载使用。以下是使用PL/SQL Developer 8.0版本做说明。 1.1.2PL/SQL Developer登录 启动PL/SQL Developer,界面如下： 选择要连接的数据库实例名，输入用户名及密码（区分大小写），点击OK按钮，进行系统。
1.1.3PL/SQL Developer主界面介绍 点击工具栏上面的‘新建’按钮，在出现的菜单中选择‘SQL Window’选项，进行SQL 语句编辑及执行环境。 1.1.4数据查询及导出操作。 【数据检索】
在‘SQL语句编辑窗口’输入相应的SQL语句，点击‘执行’按钮，查询结果会在‘结果集窗口’显示。 如果查询的结果很多，会仅显示第一页的结果，这时可以点击‘下一页’按钮，继续查询， 或者，点击‘全部’按钮，显示所有查询结果。 查询的结果可以按列表方式显示，或点击‘单条记录’显示，显示单个记录。 【数据导出】 可以把查询的结果集，导成相应的文件格式（如：.csv、.sql） 点击工具栏上的‘导出结果集’，这时会导出全部结果（包括当前查询出来的和未查询出来的）。 在结果集上点右键，在弹出菜单中选择‘导出’操作，这时导出的，仅时‘当前已查询出’的结果集 1.1.5数据增、删、改操作。 要对查询的结果集进行编辑，必须要SQL语句后面，加上‘FOR UPDATE’关键字。然后，点击‘编辑’按钮，进入编辑状态。 注意：使用‘FOR UPDA TE’会对当前的查询结果锁定，其它用户再操作查询结果，会处于等待状态，直到‘提交或回滚’操作以后释放。
质量管理基本工具和方法 一、数据处理和数理统计基本方法 数据是进行质量管理的基础，而数理统计方法正是收集、整理数据的常用工具。在建筑工程质量管理过程中，我们可以采用数理统计的基本方法来收集、整理质量数据，帮助分析和发现质量问题及产生原因，以便及时制定和采取相应的纠正预防措施，提高建筑工程施工质量。 1、数理统计几个基本概念： （1）母体：又称总体、检查批或批，是研究对象全体元素的集合。分为有限母体和无限母体两种，有限母体为有一定数量表现，一般为离散型数据，如一批同牌号、规格的钢材、水泥等；无限母体没有一定数量表现，如一道工序，它源源不断的生产出某一产品。 （2）子样：又称试样或样本，是从母体中取出来的部分个体。 （3）随机现象：又称偶然现象，指事先不能确定结果的现象。如抛一枚硬币，结果可能为正面向上，也可能为反面向上。 （4）随机事件：又称偶然事件，为每一种随机现象的表现或结果。如单位工程质量验收为“合格”，抛硬币的结果为“正面向上”。 （5）随机事件频率：衡量随机事件发生可能性大小的一种数量表示。随机事件发生的次数称为频数，频数与数据总数的比值为频率。 （6）随机事件的概率：频率的稳定值为概率。如抛硬币次数较少时，出现
正面向上的频率是不稳定的，但随着抛币次数的增多，出现正面向上的概率越来越体现出稳定性，当抛币次数足够多时，出现正面向上的频率大致在0.5附近摆动，即概率为0.5。 2、样本数据的特征 -- ()．阶样本中心矩 1?)(11k n i k i k i X X n ∑ ==-=μ 本标准差）来代替标准差，相应方差称为未修正的样本方差，即： ()2 1 2 2 1n n n i i n S S X X n S =-=∑=和 （5）变异系数（C V ）：标准差与平均值比值的百分率，表示相对波动大小。
IC失效分析中电测技术及其应用研究 林晓玲，费庆宇，师谦，肖庆中 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室； 信息产业部电子第五研究所，广州，510610，euling@https://www.doczj.com/doc/e812121172.html, 摘要：IC失效分析中电测技术的研究介绍，包括敏感参数测试中的待机电流测试、瞬态电流测试、端口IV特性测试、扫描端口测试，并对各种电测技术举例说明。 关键词：失效分析；电测技术；连接性失效 1 引言 失效分析人员从失效现场获得的间接数据对开展失效分析有重要参考价值。失效分析人员在认真研究现场数据后，有可能推测出失效模式和失效机理，然后选择适当的失效分析方法验证上述推测，最终确定失效原因。然而，现场数据是以生产或使用为目的而获得，这些数据可能不完全或项目繁多重点不突出，或随时间的推移参数已发生变化。失效分析人员应尽可能以失效分析为目的重新对关键的参数进行电测，这种电测可以重现失效现象，确定失效模式、缩小故障隔离区，确定失效定位的激励条件，为进行信号寻迹法失效定位创造条件。在特定条件下，从一些敏感参数的电测结果可确定失效机理，简化失效分析步骤。为防止引入新的失效机理，进行开封、去钝化层的等样品制备过程后，需对样品重新进行电测。 2 IC电测技术及其应用介绍 2.1 电测的种类和相关性 IC的电测失效可分为连接性失效、电参数失效和功能失效。连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化。这 类失效在所有失效种类中最常发生，也比较容易测试。在使用过程中失效，即现场失效的IC多数是由连接性 失效导致的，根据国内外整机失效统计分析，这类失效占总失效数的50％，这里的连接性失效多数由静电放电（ESD）损伤和过电应力（EOS）损伤引起。可见，连接性测试在失效分析中有广泛用途。优先进行连接性测试, 如能发现问题，可省去电参数测试和功能测试等繁琐步骤，简化测试手续，实现快速失效分析。 确定IC的电参数失效，需进行较复杂的测量。各种IC内部的元件都有各自特殊的参数，如双极晶体管的电流增益，MOS器件的阈值电压和跨导，光电二极管的暗电流和光电转换效率，数字集成电路的电源电流、输入电压、输入电流、输出电压等。电参数失效的主要表现形式有数值超出规定范围（超差）和参数不稳定。 确定IC的功能失效，需对IC输入一个已知的激励信号，测量输出结果。如测得的输出状态与预计状态相同，则IC功能正常，否则为失效。功能测试主要用于集成电路。简单的集成电路的功能测试需电源、信号源和示 波器，复杂的集成电路测试需自动测试系统（ATE）和复杂的测试程序。 同一个IC，上述三种失效有一定的相关性，即一种失效可能引起其它种类的失效。功能失效和电参数失效的 根源时常可归结于连接性失效。在缺乏复杂功能测试设备和测试程序的情况下，有可能用简单的连接性测试和参数测试方法进行电测，结合物理失效分析技术的应用仍然可获得令人满意的失效分析结果。以数字集成电路为例，连接性失效可引起电参数失效和功能失效。如输入端漏电使输入电流I IN、输入电压V IH达不到要求， 并引起功能失效和静态电源电流IDDQ失效。输入端开路和输出端开路也会引起功能失效。电源对地短路会引起功能失效和静态电源电流IDDQ失效。失效器件经电测可能有多种失效模式，如同时存在连接性失效、电参数 失效和功能失效，然而存在一种主要失效模式，该失效模式可能引发其它失效模式。 2.2 敏感参数测试法 作为功能测试的补充，敏感参数测试技术近来得到了国际测试界的重视，这些敏感参数测试包括：待机电流测试测试和瞬态电流测试等。 2.2.1待机（stand by）电流测试技术
1. 大野耐一圈 在二战后的四十年间，由丰田公司的高级经理大野耐一创建和实施了一种新型的制造系统，今天称之为丰田生产系统。其中大野拿粉笔在地上画个圈让经理们站在其中，训练他们识别某个工作区域所存在的问题的方式已广为人知。 今天，“站在圈内”的练习是培训员工识别浪费非常有效的方法，为团队主管的日常改进提供了结构化的方式，也为时间有限的高级主管提供了解现场的机会。 当你花上一段时间站在现场的大野耐一圈内，你会发现实际状态和目标状态之间的差距。这时可采用帕累托原则确定缩小差距的开始区域。 2. 帕累托图 1906年意大利经济学家维弗雷多.帕累托用他的80/20法则为我们简化了世界，或称为帕累托原则。通常采用帕累托图来表达。 识别重要的少数会对缩小现状和目标状态之间的差距具有最大的效果，一旦该步骤完成，再转向关注于帕累托图中的下一高点。 为了找出造成影响预定目标的20%因素的根本原因，下一步需要采用石川馨图深挖其中的根本原因。 3. 石川图 石川图（又称鱼骨图或因果图）是由日本质量管理专家石川馨教授于1960年代引入，石川馨是川崎钢铁公司质量过程管理的先驱者，从而成为现代管理奠基人之一。用以识别造成特定事件或情况的原因。石川图属于QC的七大工具之一，其中包括直方图，帕雷托图，检查表，控制图，流程图和散点图。
这是一种相当灵活的工具。即可以采用4M（人，材料，设备，方法）或6M（加上环境和测量方法）为制造或生产型流程的进行根原因分析，又可用4P（价格，促销，地点，产品）进行市场和销售的改善。 到目前为止，你已经识别出问题的根原因，下一步准备实施相应的措施。所以你需要一个行动计划。 4. 甘特图 亨利甘特曾是管理咨询顾问，在1910期间以其项目管理工具甘特图而闻名于世。 任何使用微软项目管理软件或使用这个经典项目管理工具的人需要感谢甘特先生。随着甘特图在全球范围传播，带来管理大型，复杂项目的革命。 甘特先生算是早期具有精益思维的专家，他为后来的发展奠定了基础，例如标准作业合并表，安排每日工作和作业平衡。行动计划不能仅局限于“计划和实施”，也要注重“检查和纠正”。这是根据PDCA环原则，通称戴明环。 5. 戴明环 戴明环又称为PDCA环。爱德华戴明以其在日本教授和传播PDCA的质量改进方式而闻名。更准确的说，应归功于Walter Shewhart，他是统计学的先驱者同时也是戴明的老师, PDCA即源自于他的构想。
电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍:: 费老师 男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法． 课程提纲： 第一部分 电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1．1 概率论基础 1．2 可靠性特征量 1．3 寿命分布函数 1．4 可靠性试验的目的和分类 1．5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2．1 加速寿命试验 2．2 定性寿命保证试验 2．3 截尾寿命试验 2．4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4．1 点估计法 4．2 置信区间 5 可靠性验证试验 5．1 失效率等级和置信度 5．2 试验程序和抽样表 5．3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例 案例1 已知置信度和MTBF 时的实验测定 案例2 已知置信度和可靠度时的实验测定 案例3 案例加速寿命实验测定法 第二部分 电子元器件的失效分析、故障复现
失效分析常用工具介绍 透射电镜（TEM） TEM一般被使用来分析样品形貌（morhology），金相结构（crystallographic structure）和样品成分分析。TEM比SEM系统能提供更高的空间分辨率，能达到纳米级的分辨率，通常使用能量为60-350keV的电子束。 与TEM需要激发二次电子或者从样品表面发射的电子束不同，TEM收集那些穿透样品的电子。与SEM一样，TEM使用一个电子枪来产生一次电子束，通过透镜和光圈聚焦之后变为更细小的电子束。 然后用这种电子束轰击样品，有一部分电子能穿透样品表面，并被位于样品之下的探测器收集起来形成影像。 对于晶体材料，样品会引起入射电子束的衍射，会产生局部diffraction intensity variations，并能够在影像上非常清晰的显现出来。对于无定形材料，电子在穿透这些物理和化学性质都不同的材料时，所发生的电子散射情况是不相同的，这就能形成一定的对比在影像观察到。 对于TEM分析来说最为关键的一步就是制样。样品制作的好坏直接关系到TEM能否有效的进行观察和分析，因此，在制样方面多加努力对于分析者来说也是相当必要的工作。 扫描声学显微镜 集成电路封装的可靠性在许多方面要取决于它们的机械完整性.由于不良键合、孔隙、微裂痕或层间剥离而造成的结构缺陷可能不会给电性能特性带来明显的影响,但却可能造成早期失效.C模式扫描声学显微镜(C—SAM)是进行IC封装非破坏性失效分析的极佳工具,可为关键的封装缺陷提供一个快速、全面的成象.并能确定这些缺陷在封装内的三维方位.这一C—SAM系统已经在美国马里兰州大学用于气密性(陶瓷)及非气密性(塑料)IC封装的可靠性试验。它在塑料封装常见的生产缺陷如:封装龟裂、叶片移位、外来杂质、多孔性、钝化层龟裂、层间剥离、切断和断裂等方面表现出 俄歇电子（Auger Analysis ）