蓝牙模块硬件设计指导（参考）
1.简介
该文档基于某款蓝牙模块的硬件设计经验总结，仅作硬件设计参考之用。
2.天线设计
2.1PIFA天线设计
2.1.1尺寸要求
该天线是经过调频特性的理论计算得出的尺寸大小，并经过实际设计验证的经验值，跟板材及环境都有关系。按如下规格设计最远距离（无遮挡）可达20米。
图1
2.1.2布线要求
首先，建议将天线按尺寸设计成元件封装，方便摆放及后续项目设计，并可以防止拖动造成尺寸大小变化，而来回修改。
其次，该天线是与地线连接的，天线有效部分的周围及其下层（即背面）不应用有元器、布线，更不应该铺铜，否则影响信号发射和接收，甚至无法正常工作。
第三，该天线的接地点要求大面积接地，并多打过孔。第四，该天线要求设计在PCB板的板边，尽量朝前面板，并要求周围避开铁质结构件。
2.1.3板材要求
板材请选用：FR4，介电常数为 4.2
2.2外引天线设计
请断开PIFA天线的连接电路，并用10pF的电容连接外引天线。外引天线的线材要求采用50欧高频屏敝电缆，并在尾部去掉3CM长的屏敝层。线头的中间信号线焊接在天线输出
端，而屏敝铁线也应该焊在就近地线位置，该天线尾部应放置于前面板靠前位置或者引至铁壳之外。
3.电源设计
电源的参数要求应根据具体型号的参数来设计，详细请见相应型号的SPEC文档。
注：为了保证模块的工作的稳定性及语音输出不受干扰，建议蓝牙模块独立电源供电，并保证电源稳定，输出功率符合模块的最大功耗。
另外，掉电时，要保证蓝牙的掉电完全（即保证掉电电压可以小于 1.5V超50mS）；实在无法满足条件，请加进复位芯片对模块复位引脚进行复位电平控制。
建议：主控CPU增加对蓝牙模块的电源控制，即可保证模块掉电完全，也可避免蓝牙模块的状态与CPU的状态不一置。
4.音频电路设计
音频电路的设计直接影响到蓝牙模块输的音质指标，所以，应独立区分布线，保证音频信号的完整性。
4.1差分输出设计要求
有的模块音频输出是差分信号输出，需要外部加差分信号转单端信号电路。如下图所示：
图2
其中，差分线的布板走线应尽量短且等长，做好地线屏敝工作，避免其信号线干扰。
第二，其接地网络应与目标系统的音频地（如汽车音响的功放接地点）连接之后再与大地相连，避免地线引进干扰。
第三，建议图示中所有10K电阻的精度都采用1％的。第四，保证电源的电压稳定。
4.2双声道单端输出设计要求
所有自带音频转换电路的模块都是双声道单端输出。其设计，应注意音频输出走线避开功率大的元器件电路及频率较高的信号走线；另外也要保证音频地的完整性，即AGND信号与目标系统的音频地（如汽车音响的功放接地点）连接之后再与大地相连，避免地线引进干扰。
5.MIC电路设计
5.1模块MIC设计要求
有的模块没有内置麦克风输入电压偏置电路，需要外加电压偏置电路才能保证MIC正常稳定的工作，如下图所示：
图3
其中，MIC_EN是该模块PIO11输出控制电压信号。另外有如下注意事项：
首先，MIC的规格要求，请选-42dB（±3dB）规格的全向性MIC；
其次，MIC的电路应独立走线，特别是MICGND应该连接至模块对应引脚，禁止为图方便与系统的地连接之后再与模块的地相连――仿止MIC输入受到干扰。
第三，机器MIC的面板开孔的孔径大小应该视MIC的尺寸大小而定，保持一致;否则，会造成MIC的输入信号衰减，从而影响MIC的灵敏度；
第四，MIC应该加橡胶垫圈，并且直接与机器面板密敝紧贴，防止机器振动时，引起MIC磨擦造成干扰。
5.2其它模块MIC设计要求
另外，有一些模块内部均有内置麦克风输入电压偏置电路，固硬设计只需按MIC的P/N管脚对应接模块的MIC输入的P/N管脚即或正常工作。设计时的注意事项可完参考 5.1节所述。
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
计算机与信息学院 《系统硬件综合设计》 课程设计报告 学生姓名：李 学号： 1234567890 专业班级：计算机 2017 年 07 月 01日
一、实验原理及设计 本次试验我主要根据上图进行理解和编程，起先参考了5个基础实验，期间又翻阅了自己动手写cpu，并且在网上查了很多资料，下面我将对该图做出我的理解和设计: 1.pcf部分 always @(posedge Clk) begin PCPlus4F_Reg = PCPlus4F; if (BranchM&ZeroM) PCF = PCBranchM; else PCF = PCPlus4F; InstructionF_Reg = InstructionF; if (InstructionF[31:26] == 6'b000010) begin PCF = {6'h0,InstructionF[25:0]}; PCF = PCF << 2; end End assign PCPlus4F = PCF + 4; assign ImemRdAddrF = PCF; 每个时钟上升沿到来，根据上一个时钟的PCSrcM判断是否为分支指令，若是，则选择PCBranchM作为这个时钟的指令地址，否则选PCF+4作为这个指令的指令地址，另外对于J类指令，我设计了一个特定的OpCode==“000010”，即为跳转指令，因为每个指令以字节格式存储，占用,4个字节，故将后26位立即数进行位扩展后将其左移两位，效果等同于乘4，再将其赋值给PCF，这样下一跳的指令地址即为所要跳转的地址。对于这个部分，我起先是准备将其设计成一个模块的，之后由于模块接口连接时出现了无法解决的错误：输出PCF要作为Instruction Memory的输入，又要作为自身模块下一跳的输入，导致三者关联一起变化，程序报错，后来我又想到将PCF的输出改成两个，PCFout 及PCFnext，PCFout作为Instruction Memory的输入，PCFnext作为自身模块下一跳的输入，但是程序仍无法正常运行，最后我想到了在top模块中对PCF进行处理并得以实现。
蓝牙模块设计注意事项 一、蓝牙模块使用说明 1、若应用方案需要高级音频，通话功能，FM收音时，蓝牙模块接口都需按要求连接。 2、若应用方案只需要高级音频和通话功能，不需要FM收音功能。蓝牙模块接口： IIC_CLK，IIC_DAT，FM_L，FM_R，FM_ANT不需要连接。 3、若应用方案只需要高级音频，无需通话和FM收音功能，蓝牙接口：IIC_CLK， IIC_DAT，FM_L，FM_R，FM_ANT，以PCM4条信号线都不需要连接。 二、蓝牙模块布局要求 1、蓝牙模块尽量放置于板的边缘，且远离主控，功放，升压和其它IC。 2、蓝牙模块布局时，天线位置需在板的边缘。 3、若不考虑贴片的单面性，蓝牙模块可单独放于PCB一面，减小干扰。 备注：蓝牙模块的布局参考附图1。 三、蓝牙模块走线要求 1、蓝牙天线处PCB以下不要走任何信号线，也不要做铺地处理，铺地要求参考附图2 和附图3。 2、蓝牙COB模块正下方，最好少走线，铺地多一点。 3、蓝牙BT_TX，BT_RX信号线走线时尽量短，且做包地处理。 4、蓝牙PCM信号线也应尽量短，且做包地处理。 5、供给蓝牙的32K_XO信号线，最好做包地处理。 6、蓝牙模块的GND最好单点接地，单点接到电池GND。 7、FM天线若需要走线到蓝牙模块的另外一边，需马上在模块引出点处过孔走PCB 板另外一面。 8、蓝牙模块正下方PCB板最好用丝印填充，做屏蔽处理，避免蓝牙模块背面测试点和 下面走线过孔短路。 四、参考设计附图 见下一页：
1、蓝牙模块布局参考—附图1： 2、蓝牙模块铺地处理参考—附图2： 3、蓝牙模块铺地处理参考—附图3： 珠海市杰理科技有限公司 2013年9月15日
XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2
xxx 电子有限公司发布 1.目的： 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。 Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。 m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。 n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。 a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。 例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写： 型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）； 板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等； 板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”； 页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等； 页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等； 版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0； 日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期； 设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框； 审核（CHECK）：审核人，需手工签字； 批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外，文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意：PCB图更改后，即便原理图没有变动，也必须更改原理图文件名，使二者始终保持这种对应关系。
实用文档 文档名称文档范围 硬件需求说明书内部公开 文档编号共12 页 DD301 硬件需求说明书 拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期 批准日期 免费共享
标准文案
实用文档 修订记录 日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0 初稿完成焦少波
实用文档 目录 硬件需求说明 书 .............................................................................. . (1) 1 引 言 ........................................................................... (6) 1.1 文档目 的 ...................................................................... (6) 1.2 参考资 料 ...................................................................... (6) 2 概 述 ........................................................................... (7) 2.1 产品描 述 ...................................................................... (7) 2.2 产品系统组 成 ...................................................................... (7) 2.2.1 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.2.2 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.3 产品研制要 求 ...................................................................... (7) 3 硬件需求分 析 .......................................................................... (7) 3.1 硬件组 成 ...................................................................... (7) 3.1.1 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.1.2 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.2 系统硬件布 局 ...................................................................... (8) 3.2.1 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.2.2 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.3 系统主要硬件组 合 ...................................................................... (8) XXX 硬件模块需
广州唯创电子有限公司MP3录音模块 音频蓝牙模块 目录 1.产品概述 (2) 2.产品应用领域 (2) 3.模块特点 (2) 4.功能框图简介 (3) 5.管脚介绍 (3) 6.模块尺寸图 (5) 7.模块功能详解 (5) 7.1.MP3功能部分简介 (5) 7.1.1.TF卡座连接电路 (6) https://www.doczj.com/doc/56379550.html,B连接电路 (6) 7.1.3.按键电路 (7) 7.2.蓝牙部分 (8) 7.3.红外线遥控部分 (8) 8.相关参数 (9) 8.1.音频播放参数 (9)
8.2.蓝牙射频特性 (9) 8.3.电气参数 (10) 9.版本信息 (10) 音频蓝牙模块 1.产品概述 音频蓝牙模块是深圳唯创知音电子自主研发的智能型无线音频数据传输加上MP3音频播放产品，是低成本高效率的立体声无线传输方案，具有集成度高，体积小，低功耗，传输速度快等特点，只需在模块外围加上少许的元器件就可以实现高品质立体声音频的无线接收。模块本身采用免驱动方式，客户只需要把模块接入应用产品，就可以快捷的实现音乐无线传输，享受蓝牙模块的乐趣。 模块本身主要具备三大功能特点、自身MP3功能（可以外挂TF卡、U盘）、手机蓝牙通讯、红外线遥控。 2.产品应用领域 该模块主要用于短距离的音乐传输，可以方便地和笔记本电脑，手机，PDA等数码产品的蓝牙设备相连，实现音乐的无线传输。 ●蓝牙音响 ●蓝牙立体声耳机 ●免提电话 ●蓝牙无线传输音频 ●车载音响系统 ●车载免提 ●便捷式导航设备 3.模块特点 1)支持MP3LayerI II III，WA V（PCM，IMA-ADPCM）格式文件的播放； 2)支持SD/MMC/TF卡和各种U盘； 3)支持FA T12/FAT16/FA T32/EXFAT文件系统； 4)支持快进，快退，断点记忆，AB复读，EQ功能； 5)支持双设备同时在线功能； 6)支持MIC录音功能； 7)支持蓝牙音乐播放和通话功能；
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
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1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
USR-C215 wifi模块硬件设计手册
目录 1. 产品概述 (3) 1.1产品简介 (3) 1.2引脚描述 (3) 1.3尺寸描述 (4) 1.4 开发套件 (5) 2.硬件参考设计 (6) 2.1典型应用硬件连接 (6) 2.2电源接口 (6) 2.3 UART接口 (7) 2.4复位控制和恢复出厂设置控制 (8) 2.5天线 (8) 3.免责声明 (9) 4.更新历史 (9) 附件1：评估板原理图 (9)
1.产品概述 1.1产品简介 USR-C215模块硬件上集成了MAC、基频芯片、射频收发单元、以及功率放大器；内置低功耗运行机制，可以有效实现模块的低功耗运行；支持WiFi协议以及TCP/IP协议，用户仅需简单配置，即可实现UART设备的联网功能。尺寸较小，易于组装在客户产品的硬件单板电路上，且模块可选择内置或外置天线的应用，方便客户多重选择。 1.2引脚描述 下图为USR-C215的引脚对应图： 图1 USR-C215 引脚图
表1 USR-C215模块管脚说明 注：在信号类型中，P表示电源，I表示输入，O表示输出，N表示不可用 管脚名称信号类型说明 1 GND P 电源地 2 VDD P 电源正极，3.3V 3 RELOAD I 拉低1-3秒是启动simplelink配置，3S以上是恢复出厂设置 4 RESET I 模块复位，低电平有效 5 UART_RX I 串口接收引脚 6 UART_TX O 串口发送引脚 7 PWR_SW N 悬空，不可用 8 WPS N 悬空，不可用 9 READY O 模块工作正常指示引脚，低有效，可外接LED 10 nLINK O 模块WiFi连接指示引脚，低有效，可外接LED 1.3尺寸描述 外形尺寸为22.0*13.5mm,误差为±0.2mm.引脚尺寸如图2 图2 外形尺寸图
一、简介 蓝牙芯片模块市场的百花齐放，也带来的工程师在选型时碰到很大的困难，但是笔者觉得 1、无论是做半成品，还是做成品，我觉得选择一个合适的方案，太重要了。 2、选型的平衡点就是刚刚合适，既不浪费，也不要不够 3、同时尽量选择一些充分竞争的大品类的芯片，来做一些小众市场的应用，其实这种方式是最优的。因为你可以享受到最大出货量和充分竞争带来的成本优势，以及芯片完整的服务 二、蓝牙的分类 这里，蓝牙版本，就不做多的说明，因为网上随便都能很轻易的搜索到，这里我个人认为的蓝牙分类主要分一下四大类： 1、蓝牙音频芯片方案 2、蓝牙数传方案---BLE 3、蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 4、蓝牙音频+双模数据+KT1025A 蓝牙分类应用场景趋势 蓝牙音频芯片1、蓝牙音箱[便携式蓝牙音箱]、[桌面蓝牙音箱]、[广场舞音箱] 2、蓝牙耳机[运动式蓝牙耳机]、[头戴蓝牙耳机] 3、还有早期使用这种芯片开发的SPP透传的模块，如HC-05，这种处于淘汰边 缘 只可了解，不能做产品。这个分类主要集中在蓝牙音箱和蓝牙耳机 蓝牙BLE方案1、智能手环 2、共享单车蓝牙开锁 3、智能成人用品、智能灯 4、工业上面蓝牙传输数据的应用进口，并且持续的成本高 蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 1、车载OBD数传 2、蓝牙打印机产品 小众的应用，成本高 蓝牙音频+双模数据1、这个是目前的主打，因为超大的出货量，所以迅速的压低了芯片的成本 2、总的对比下来，这一块的芯片成本最低，因为应用场景最丰富 3、优点就是成本低廉，开发灵活，支持BLE和SPP，同时支持音频 4、缺点也很明显，因为兼容音频，所以带来功耗偏大，不适合做一些低功耗的 产品，所以手环类的就没戏了 这个是目前量最大的 市场，最充分的竞争 可以关注
系统概述 步进电机控制系统的设计分为两大部分：硬件部分和软件部分。硬件部分的设计包括脉冲发生模块、电流驱动模块、液晶显示模块和键盘输入模块四个部分。软件部分的设计包括键盘扫描模块、脉冲发出模块、液晶显示模块、延时模块和速度调节模块等。 图1 系统硬件设计框图 系统硬件设计 1.1 设计概要 在系统硬件设计中主要考虑的事MCU的选型、系统各模块的实际工作效率、模块的接口 1.2 STM32F103C8微处理器 1.2.1 微处理器选型 在步进电机控制系统设计中，微控制器起着关键的作用。步进电机控制的数据处理运算并不多，不要求微控制器具有很高的处理速度和较大的RAM存储空间。从成本和电路简化方面考虑，我们希望寻找一款体积较小、功能全面、价格低廉的单片机。通过系统分析，我们确立微处理器的选型原则如下： 1)基于控制类微处理器 2)内置程序存储空间 3)内置数据存储空间 4)具备足够的I/O端口 5)具有常见的封装形式，且便于电路制作和焊接
6)性价比高，容易选购 此外还需考虑处理器在市场的应用广泛情况、学习与参考的资料是否丰富。结合以上的选型考虑最终选择STM32F10x系列的处理器作为步进电机电机控制系统设计的核心处理器。 1.2.2 STM32F103c8简介 STM32F103c8增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。STM32F103xx增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 1.2.3 设计中部分应用介绍 通用输入输出接口(GPIO) 每个GPIO引脚都可以由软件配置成输出(推挽或开漏)、输入(带或不带上拉或下拉)或复用的外设功能端口。多数GPIO引脚都与数字或模拟的复用外设共用。除了具有模拟输入功能的端口，所有的GPIO引脚都有大电流通过能力。在需要的情况下，I/O引脚的外设功能可以通过一个特定的操作锁定，以避免意外的写入I/O寄存器。在APB2上的I/O脚可达18MHz的翻转速度。 图2 I/O端口位的基本结构 在本次步进电机控制系统设计中使用GPIO输出脉冲序列，结合输出特性将配置成推挽输出。采用50MHZ速率输出（不考虑功耗）。 推挽输出的特性： 1)推挽输出可以输出高,低电平,连接数字器件
M6312硬件设计手册 GSM系列 版本：V006 日期：2017-07-20 中移物联网有限公司 https://www.doczj.com/doc/56379550.html,
V0012016-12-13 张乐原始版本 V0022017-03-27 张乐修改RI引脚描述 V0032017-04-01张乐修改EMERG_OFF引脚定义 V0042017-4-14 张乐修改EMERG_OFF参考设计 V0052017-4-20 贾灿增加包装说明 V0062017-7-20 张乐修改固件升级说明，更新SIM卡切换说明
2.2功能框图 (9) 2.3评估板 (10) 3应用接口 .................................................................. - 11 - 3.1管脚描述 (11) 3.2工作模式 (15) 3.3电源供电 (16)
5电气性能，可靠性 .......................................................... - 31 - 5.1绝对最大值 (31) 5.2工作温度 (32) 5.3电源额定值 (32) 5.4耗流 (33)
图 9 按键紧急关机电路................................................... - 20 - 图 10 串口三线制连接方式示意图.......................................... - 22 - 图 11 串口流控连接方式示意图............................................ - 23 - 图 12 固件升级连线图.................................................... - 23 - 图 13 调试串口连接图.................................................... - 24 - 图 14 3.3V电平转换电路................................................. - 24 - 图 15 5V 电平转换电路................................................... - 25 - 图 16 RS232 电平转换电路................................................ - 25 - 图 17 NETLIGHT参考电路................................................ - 27 - 图 18 STATUS 参考电路.................................................. - 28 -
KT1025X硬件说明和设计技巧 1、首先请以提供的测试DEMO为准“BT201”模块，如果单独使用芯片，没测试过dem直接LAYOUT，此时经验不是很丰富，极有可能出现底噪。所以首先对比好厂商的测试板 注意：蓝牙音频类的产品，出现底噪或者杂音是很常见的，layout的时候请不要很随意，基础知识不牢固的，网上多学习，不要想当然的随便，结果出来杂音就是自然而然的事情 2、天线和一些元器件的封装，请直接参考DEMO模块的PCB文件，资料库里面有 3、还需要注意电源供电： (1)、BT201测试板其实也是有底噪的，只是非常小，人耳基本很难听出来而已 (2)、可以使用手机充电器供电试试，不会有大的底噪 (3)、最好用电池供电，因为电池是觉得对的直流，所以非常干净 (4)、台式电脑的USB输出就有可能产生纹波比较大，会产生底噪 (5)、板子中如果有DCDC，则也容易产生底噪，最优的供电是采用7805之类的LDO 4、如果板子有底噪，该怎么排查？ (1)、首先板子的供电，选一个干净的，最好电池供电，断开前级一切电源电路 (2)、然后接出芯片的耳机输出，用耳机听听，是否有底噪，如果没有就查后级功放电路 (3)、如果播放U盘无底噪，而播放蓝牙有底噪，这个不能说明什么问题。 本身蓝牙属于高频射频，对外就会辐射能量，底噪只能尽可能的小，不可能没有。但是好的设计，你听起来是感受不到底噪的，除非仪器去测量。 5、蓝牙底噪的改善方法： (1)、蓝牙天线和蓝牙模块尽量远离模拟电路 (2)、芯片的模拟地一定要接到电源地的输入端 (3)、检查芯片周围的接芯片脚的电容有没有问题，是否短路，或者虚焊 (4)、蓝牙部分的GND要多放过孔。 6、晶振的选型和指标要求? 由于蓝牙对频偏要求比较高，所以晶振的品质对蓝牙的性能至关重要，选型过程中 必须保证晶振的一致性和稳定性。晶振的频率偏差必须≤±10ppm，负载CL推荐12pF。 备注：晶振对地电容C102=C103?=2*CL‐（4pF~6pF），其中CL为晶振负载电容。 (1)、体积无要求的，推荐我DEMO上面的晶振，成本低，性能好 (2)、体积要求小的，推荐24M-3225的，成本稍高，性能好 建议直接用原厂配套的晶体，相信比外面随意采购的要优惠和质量保障
HC-04R Bluetooth data module specifications Bluetooth?V2.0With EDR TYPE: VER: Document Number: Release Date:（2013-01-01New） Autbosr: ※Does if there are any new version,without prior notice.
Features： Fully Qualified Bluetooth System Bluetooth V2.0+EDR Specification Compliant 1.8V core,1.8to3.6V I/O Low Power Consumption Excellent Compatibility with Cellular Phones,PDAs,Digital Cameras,PMP...... Minimum External Components Integrated1.8V Regulator Various interfaces:USB，UART,PIO and PCM Built-In Self-Test Reduces Production Test Times RoHS Compliant Wi-Fi coexistence supported Contents Block Diagran WIFI Application Block Diagran Specification PIN Description Power Supply Diagram Application circuitry UART Interface PCM Interface Package Dimensions BLOCK DIAGRAM
Neo_M590E 硬件设计指南
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Neo_M590E 硬件设计指南
V1.0
目
1. 2. 3. 4. 5. 6. 6.1. 6.1.1. 6.1.2. 6.1.3. 6.1.4. 6.1.5. 6.1.6. 6.2. 6.3. 6.4. 6.5. 6.6. 7. 8.
录
概述 .................................................................... 5 外形 .................................................................... 5 设计框图 ................................................................ 5 特性 .................................................................... 6 管脚定义 ................................................................ 7 接口设计参考 ............................................................ 7 电源及复位接口 .........................................................................................................7 电源.........................................................................................................................8 上电时序 .................................................................................................................9 ON/OFF 管脚说明 ..................................................................................................9 EMERGOFF 管脚说明...........................................................................................11 VCCIO 管脚说明..................................................................................................12 模块开机、关机及复位 .........................................................................................12 串口 ..........................................................................................................................13 SIM 卡接口................................................................................................................14 指示灯 ......................................................................................................................15 信号连接器和 PCB 封装 ............................................................................................15 射频连接器...............................................................................................................16 装配 ................................................................... 16 缩略语 ................................................................. 17
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蓝牙模块硬件设计指导（参考） 1.简介 该文档基于某款蓝牙模块的硬件设计经验总结，仅作硬件设计参考之用。 2.天线设计 2.1PIFA天线设计 2.1.1尺寸要求 该天线是经过调频特性的理论计算得出的尺寸大小，并经过实际设计验证的经验值，跟板材及环境都有关系。按如下规格设计最远距离（无遮挡）可达20米。 图1 2.1.2布线要求 首先，建议将天线按尺寸设计成元件封装，方便摆放及后续项目设计，并可以防止拖动造成尺寸大小变化，而来回修改。 其次，该天线是与地线连接的，天线有效部分的周围及其下层（即背面）不应用有元器、布线，更不应该铺铜，否则影响信号发射和接收，甚至无法正常工作。 第三，该天线的接地点要求大面积接地，并多打过孔。第四，该天线要求设计在PCB板的板边，尽量朝前面板，并要求周围避开铁质结构件。 2.1.3板材要求 板材请选用：FR4，介电常数为 4.2 2.2外引天线设计 请断开PIFA天线的连接电路，并用10pF的电容连接外引天线。外引天线的线材要求采用50欧高频屏敝电缆，并在尾部去掉3CM长的屏敝层。线头的中间信号线焊接在天线输出
端，而屏敝铁线也应该焊在就近地线位置，该天线尾部应放置于前面板靠前位置或者引至铁壳之外。 3.电源设计 电源的参数要求应根据具体型号的参数来设计，详细请见相应型号的SPEC文档。 注：为了保证模块的工作的稳定性及语音输出不受干扰，建议蓝牙模块独立电源供电，并保证电源稳定，输出功率符合模块的最大功耗。 另外，掉电时，要保证蓝牙的掉电完全（即保证掉电电压可以小于 1.5V超50mS）；实在无法满足条件，请加进复位芯片对模块复位引脚进行复位电平控制。 建议：主控CPU增加对蓝牙模块的电源控制，即可保证模块掉电完全，也可避免蓝牙模块的状态与CPU的状态不一置。 4.音频电路设计 音频电路的设计直接影响到蓝牙模块输的音质指标，所以，应独立区分布线，保证音频信号的完整性。 4.1差分输出设计要求 有的模块音频输出是差分信号输出，需要外部加差分信号转单端信号电路。如下图所示： 图2 其中，差分线的布板走线应尽量短且等长，做好地线屏敝工作，避免其信号线干扰。 第二，其接地网络应与目标系统的音频地（如汽车音响的功放接地点）连接之后再与大地相连，避免地线引进干扰。 第三，建议图示中所有10K电阻的精度都采用1％的。第四，保证电源的电压稳定。
硬件电路板设计规范 制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度，增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。 1、深入理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进行选型，CPU 选型有以下几点要求： 1）容易采购，性价比高； 2）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； 3）可扩展性好； 3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。 一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进
行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计； 4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则： 1）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险； 2）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本； 3）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件； 4）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件； 5）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件； 6）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件； 7）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚； 5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是