无VOCs水基免清洗助焊剂的应用
——北京晶英免清洗助焊剂有限公司徐海洲
为适应电子工业迅速发展的需要，保护大气臭氧层， Interflux 等业内知名焊料焊剂公司开发出了无VOCs水基免清洗助焊剂。无VOCs低固含量水基免清洗助焊剂是一种新的环保型免清洗助焊剂。这种助焊剂由有机酸类活化剂，脂肪酸酯类润湿剂，和去离子水组成。其优点有：不含卤素，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，使用去离子水作溶剂，可以完全地免除了VOCs 物质，是环保型助焊剂，且完全不会燃烧。这种助焊剂性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。
无VOCs水基免清洗助焊剂由于选用去离子水作为溶剂,水在助焊剂的成分比例中占90%以上,这与以往使用醇类作为主要溶剂的助焊剂在密度、固体含量等方面有很大的不同，使得它在波峰焊的应用中具有一些需要注意的问题。
一、 助焊剂的涂覆方式
无VOCs水基免清洗助焊剂，其固体含量一般低于5%，低固含量的则求低于2%，这是一个致使它们不太适合应用于发泡法涂覆的典型特征。在低固体含量的焊剂中将气泡成分混合是非常困难的，因为它们的气泡性很差。
喷雾法（图一）是将焊剂的液滴分裂成非常细的尺寸，并在高压条件下将其运送到电路板上，从而使焊剂通过孔达到最上层。喷雾法
涂覆均匀，涂层厚度可以控制，用量少，不需要进行任何滴定或比重的监控，不需定期排放旧助焊剂，可严格控制涂布量，系统有较好的稳定性和可重复性。
对于VOCs水基免清洗助焊剂来说，喷雾法是最理想的涂覆焊剂方法，它是唯一可以精确控制焊剂的涂覆技术，可使免清洗助焊剂均匀地涂布在PCB上，保证表面组装元器件的焊接质量。
图一
同时必须要提到现今的超声波式喷雾机无法满足无VOCs水基免清洗助焊剂的使用需要，主要原因是无VOCs水基免清洗助焊剂的黏度（20℃黏度为 1.010cps）比醇类助焊剂的黏度（20℃的黏度为1.500cps）要低，在使用超声波式喷雾机喷雾时，无VOCs水基免清洗助焊剂颗粒容易散落，从而使助焊剂无法均匀涂覆在PCB上，影响焊接质量。解决这一问题就需要超声波式喷雾机厂商对设备进行改进,比如喷头高度可调节性等。
二、 预热控制
在波峰焊焊接过程中，预热是一个关键环节。其目的是活化活性剂，蒸发PCB上的助焊剂溶剂，降低基板和电子元器件所受的热冲
击，均匀板面温度。水基无VOCs助焊剂对波峰焊机的预热有强加的额外要求，原因很简单，水的沸点为100℃，在预热过程中，需要预热温度达到100℃以上持续60秒左右才能把水充分蒸发掉，如果达不到这个要求，将会在通孔钎焊接头上产生焊球或者是气孔，因为大量水的存在，在焊接时容易发生飞溅，造成炸锡、虚焊等焊接不良。该工艺的困难之处就是如何在PCB不过热的情况下把水充分蒸发掉，一般可以通过增加高容量强制对流预热而最有效地达到这个目的。因此，只要工艺控制适当，使用无VOCs水基免清洗助焊剂仍可获得优良的焊接效果（图二、图三）。
图二图三
三、焊接时间的变化
无VOCs水基免清洗助焊剂，不含任何卤素，润湿性与含卤素型助焊剂是有明显区别的，参照第三方检测机构赛宝实验室的数据（图四）。
卤素的缺失,会影响0A+AB整个润湿时间，这个时间对PEFLOW 不会很敏感,而对FLOW来说就致关重要了，而现有的波峰焊接设备一波的焊接时间又恰好在To=1.2~1.8s之间，由这个现象带来的问题
是多方面的，工艺上只是简单的两波峰焊接时间的改变，而这涉及到设备上两个喷口宽度的改变，这需要波峰焊接设备的设计人员参与进来调整，研究一波二波之间的焊接时间转变对无铅+无卤的制程很有意思。
图四
四、挥发物的冷凝收集
无VOCs水基免清洗助焊剂由于其活性物质是用有机酸替代传统的松香，在预热过程中会挥发出微量带有腐蚀性的气体，冷凝后出现“酸雨”现象，容易造成滴漏以及腐蚀设备（图五、图六）。所以使用无VOCs水基免清洗助焊剂的设备一般需要增加预热区箱体的蒸汽收集管路（简单的局部改造方法就是将预热段上面的保温盖设计成弧型⌒，利用两侧温差加槽收集饱和液态蒸汽的滑落，因为轨道有仰角，在低段进行收集）并采用冷凝措施（排风软管内侧顶面开孔）收集液体。通过以上简单的局部改造就能解决挥发物的冷凝收集。
图五图六
五、结论
无VOCs水基免清洗助焊剂助焊性能好、无毒、无刺激性气味、环保、安全、成本低。只要对现有波峰焊设备提出一些相应的要求并加以改进，即可发挥无VOCs水基免清洗助焊剂的巨大优势，为社会带来客观的经济效益。
总之，无VOCs水基免清洗助焊剂具有无卤素、低残留、免清洗、储存以及运输方便的综合优点，它既可以有效地帮忙完成焊接过程，又不会影响操作工人的身体健康，对环境没有直接的危害，能称得上“绿色助焊剂”，它是助焊剂发展的方向。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910220253.2 (22)申请日 2019.03.22 (71)申请人 东莞市众禹新材料有限公司 地址 523000 广东省东莞市厚街镇南五社 区南五管理区塘新村2号 (72)发明人 罗照荣 (74)专利代理机构 北京力量专利代理事务所 (特殊普通合伙) 11504 代理人 宋林清 (51)Int.Cl. C11D 1/00(2006.01) C11D 3/20(2006.01) C11D 3/30(2006.01) C11D 3/06(2006.01) C11D 3/08(2006.01) C11D 3/04(2006.01)C11D 3/38(2006.01)C11D 3/43(2006.01)C11D 3/60(2006.01) (54)发明名称 一种电子工业用环保型水基清洗剂及其制 备工艺 (57)摘要 本发明公开了一种电子工业用环保型水基 清洗剂， 包括以下重量份的原料：有机胺碱15％、特种无机盐2％、螯合剂2％、表面活性剂8％、醇 醚溶剂10％、工业级去离子水45％。本发明采用 工业级去离子水为主要载体，危险性低，去污作 用强，无氯氟烃成分，环保节能，对大气臭氧层无 污染。权利要求书1页 说明书2页CN 109777631 A 2019.05.21 C N 109777631 A
权 利 要 求 书1/1页CN 109777631 A 1.一种电子工业用环保型水基清洗剂,其特征在于，包括以下重量份的原料：有机胺碱15％-20％、特种无机盐2％-5％、螯合剂2％-5％、表面活性剂8％-10％、醇醚溶剂10％-15％、工业级去离子水45％-65％。 2.根据权利要求1所述的一种电子工业用环保型水基清洗剂,其特征在于，包括以下重量份的原料：有机胺碱15％、特种无机盐2％、螯合剂2％、表面活性剂8％、醇醚溶剂10％、工业级去离子水45％。 3.根据权利要求1所述的一种电子工业用环保型水基清洗剂,其特征在于，包括以下重量份的原料：有机胺碱17％、特种无机盐3％、螯合剂3％、表面活性剂9％、醇醚溶剂12％、工业级去离子水55％。 4.根据权利要求1所述的一种电子工业用环保型水基清洗剂,其特征在于，包括以下重量份的原料：有机胺碱20％、特种无机盐5％、螯合剂5％、表面活性剂10％、醇醚溶剂15％、工业级去离子水65％。 5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种电子工业用环保型水基清洗剂,其特征在于，所述有机胺碱选自单乙醇胺或三乙醇胺的一种或者几种。 6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种电子工业用环保型水基清洗剂艺,其特征在于，所述特种无机盐选自无水偏硅酸钠或无水偏硅酸钾的一种或者几种。 7.根据权利要求1-4任意一项所述的一种电子工业用环保型水基清洗剂,其特征在于，所述螯合剂选自柠檬酸钠、EDTA-2NA、EDTA-4NA或三聚磷酸纳的一种或者几种。 8.根据权利要求1-4任意一项所述的一种电子工业用环保型水基清洗剂,其特征在于，所述醇醚溶剂选自乙二醇单丁醚或丙二醇甲醚的一种或者几种。 9.一种电子工业用环保型水基清洗剂制备工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1、将等量成分的特种无机盐、螯合剂和工业级去离子水倒进化学搅拌机中进行搅拌混合，得混合液； S2、将等量成分的有机胺碱和表面活性剂依次加入到混合液内，搅拌混合； S3、将等量成分的醇醚溶剂加入到混合液内，搅拌混合即得一种电子工业用环保型水基清洗剂。 2
免清洗型助焊剂的研究进展 金霞1 ,冒爱琴2 ,顾小龙 1 (1.浙江省冶金研究院亚通电子有限公司,浙江 杭州 310021; 2.安徽工业大学,安徽 马鞍山 243002) 摘 要:根据助焊剂的发展趋势,介绍了免清洗助焊剂的概念、分类及可靠性评价的方法,综述 了国内外科研工作者对制备免清洗助焊剂的研究进展状况,并指出了免清洗助焊剂在使用时急需注意的事项,最后阐述了无铅焊料用免清洗型助焊剂是近年来的研究热点。 关键词:免清洗;助焊剂;焊接性能中图分类号:T N 604 文献标识码:A 文章编号:1001-3474(2007)06-0334-04 Develop ment Progress of No -clean Flux J I N X i a 1 ,M AO A i -q i n 2 ,GU X i a o -long 1 (1.A si a Genera l Electron i cs CO.,L T D of Zheji a ng et a llurg i ca l Research I n stitute,Hangzhou 310021,Ch i n a; 2.An Hu i Un i versity of Technology,M aan shan,243002,Ch i n a) Abstract:The concep ti on,classificati on,the reliability evaluati on methods of no -clean flux are in 2tr oduced,according t o the latest devel opment trends of flux .Recent advances of research of no -clean flux in side and out side of China are als o summarized .The p r oble m s which was found in using of no -clean flux are pointed out .A t last rep resenting no -clean flux for lead -free s older has been become the f ocus of study recently . key words:No -clean;Flux;Soldering p r operties D ocu m en t Code:A Arti cle I D :1001-3474(2007)06-0334-04 众所周知,电子工业中使用的助焊剂,不但要提 供优良的助焊性能,而且还不能腐蚀被焊材料,同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。因此,助焊剂的品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利 被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点。它在解决不使用氟里昂类清洗溶剂减少环境污染方面,特别是解决因细间 隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。因此 免清洗助焊剂[1～2] 是基于环境保护和电子工业发展的需要而产生的一种新型焊剂。另外它的推广还可以节省清洗设备等物资成本,简化工艺流程,缩短产品生产周期,节约储藏空间等。 自从欧盟于2006年7月1日(我国是2007年3月1日)限制使用含铅焊料在电子产品中的命令颁布后,推动了无铅焊料的急速发展。当前Sn AgCu 、SnB i 、SnAg 等合金是SnPb 最好的替代品,由于SnPb 基金项目:浙江省科技计划项目基金资助(项目编号:2005F12011)。 作者简介:金霞(1978-),女,硕士,毕业于安徽工业大学,主要从事助焊剂和电子封装焊料的研发工作。 4 33 电子工艺技术Electr onics Pr ocess Technol ogy 第28卷第6期 2007年11月
电子材料环保型水基清洗剂的研制 技术报告 随着科学技术的进步,微电子行业取得了迅速的发展,集成电路是信息产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。因此，发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃发展，作为微电子产品加工过程中重要消耗材料之一的清洗剂，有着巨大的市场。 对ULSI衬底、电子玻璃及LCD屏等表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子清洗，传统电子清洗行业广泛使用破坏臭氧层物质，如三氟三氯乙烷（CFC-113）和1,1,1-三氯乙烷等，随着《中国清洗行业ODS整体淘汰计划》的实施，这类清洗剂被淘汰。清洗行业开始使用ODS替代清洗剂，但这类清洗剂主要是使用有机溶剂，如碳氢清洗剂等，这类物质存在不安全等问题。 电子材料环保型水基清洗剂是以水为溶剂，以表面活性剂为主要成份，再加上一些助剂配制而成的，由于水基清洗剂具有以水代油、节省能源、不危害操作者健康、减少污染、保护环境、使用安全和清洗成本低等一系列优越性，近几年来在清洗业迅速发展，但在电子材料清洗行业还没研制出高效环保的专用水基清洗剂。本研究主要围绕
电子材料环保型水基清洗剂为目标，展开了对电子材料环保型水基清洗剂的配方和清洗能力的研究。 1、电子材料环保型水基清洗剂配方的确定 1.1 清洗剂复配的基本要求 根据电子材料清洗工艺的特殊要求，清洗剂应具备温和、绿色环保、对清洗工件无腐蚀、不会产生二次污染、清洗效果好等特点。 1.2 清洗剂复配的技术原理 电子材料环保型水基清洗剂主要成份是表面活性剂，为了达到理想的效果，经课题组人员查阅国内外有关资料，反复分析研究，确定采用《离子-非离子型表面活性剂、非离子化合物的复配方案》进行研究。 阴离子表面活性剂与非离子表面活性剂的相互作用强于阳离子表面活性剂与非离子表面活性剂，由于非离子表面活性剂（如聚氧乙烯链中的氧原子）通过氢键与Ｈ2Ｏ及Ｈ3Ｏ+ 结合，从而使这种表面活性剂分子带有一些正电性。因此阴离子表面活性剂与此类非离子表面活性剂的相互作用中还有类似于异电性表面活性剂之间的电性作用。再加上表面活性剂疏水链间的相互作用，而易形成胶团，使混合溶液的cmc及表面张力大大降低。可以获得比单一表面活性剂更优良的洗涤性质、润湿性质以及其它性质。 1.3 主洗剂的选择 电子材料环保型水基清洗剂是以去离子水为溶剂，以表面活性剂为主要成份，由于阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂具有良好的
目前国内最常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。 表面绝缘阻抗测试 试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 rain作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。 国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。 铜镜腐蚀测试 将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。 不粘附性试验 将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。 软钎焊性试验 在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。 免清洗助焊剂成分及作用作用 免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。 3.3.1溶剂： 是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强
1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 3.1 外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在 中华人民共和国信息产业部标200X-XX-XX 发布200X-XX-XX 实施SJ/T 11273-2002 一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。 3.2 物理稳定性 按 5.2 试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。 3.3 密度 按5.3检验后，在23C时助焊剂的密度应在其标称密度的（100土 1.5 ）淞围内。 3.4 不挥发物含量 按 5.4 检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表 1 的规定。 表 1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分档不挥发物含量（%）备注 低固含量 < 2.0 中固含量> 2.0 ,< 5.0 高固含量> 5.0 , < 10.0 3.5 PH 值
1 范围 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 190 危险货物包装标志 GB 2040 纯铜板 GB 3131 锡铅焊料 GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查） GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则 GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法 GB 9724 化学试剂PH值测定通则 YB 724 纯铜线 3 要求 3.1 外观 助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布 200X-XX-XX实施 SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。 3.2 物理稳定性 按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。 3.3 密度 按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。 3.4 不挥发物含量 按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。 表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定 分档不挥发物含量（%）备注 低固含量≤2.0 中固含量＞2.0，≤ 5.0 高固含量＞5.0，≤10.0 3.5 PH值
焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究 西安理工大学材料科学与工程学院(710048) 王伟科 赵麦群 朱丽霞 贺小波 【摘要】选用水溶性物质作为制备助焊剂的原料;以有机酸和有机胺复配为活性组分并采用丙烯酸树脂对其进行微胶囊化包覆处理;采用正交试验优化助焊剂配方,并进行回流焊接模拟。 结果表明:复配活性物质可以调节焊剂p H值接近6且不降低活性。微胶囊化处理可以很好的消除腐蚀。该焊剂制备的焊膏焊接性能良好、存储寿命长。焊后残留少、无腐蚀、易水洗,焊点饱满、光亮,焊层薄而明晰。 关键词 水溶性助焊剂 正交设计 活性物质 微胶囊化 Study on W ater2soluble Cleaning2free Flux for Making Solder Paste Abstract The water2soluble substances are selected as the raw material of flux.The active substance which is made up of organic acid and organic amine complex is micro2encapsulated with Polymethacrylates.The component of the flux is optimized by using orthogonal design method,and the reflow2soldering is simulated. The result shows that the compound active substance can adjust the p H valus of the flux to6with reducing its activity.The micro2encapsulation treatment can eliminate corrosion.The solder paste made with the flux has good welding performance and a long storage life.Less residue is left after soldering,without corrosion and easy to bath.The spot weld is plump and beamy.The welding layer is thin and clear. K eyw ords water2soluble flux,orthogonal design,active substance,micro encap sulation 中图分类号:TN604 文献标识码:A 在表面组装领域,面对全面禁止使用CFC,电子行业一方面在寻找对环境无危害的清洗剂,其中水清洗型助焊剂的研制倍受关注;另一方面,迫使助焊剂向降低焊后残留物的免清洗助焊剂方向发展。80年代初开发的一类含卤素的水溶性助焊剂,如杜邦公司、爱法金属公司和Hi2Grode Alloy公司联合开发的SA焊剂[1](水溶性树脂焊剂),此类助焊剂焊后残留物可用一般的溶剂或者水进行清洗。然而这类助焊剂一般含有卤素,对人体有害,其应用有一定的局限性;对于免清洗助焊剂,经过几十年的研发已经有了一定的现实价值和使用市场[2]。然而,免清洗并不是无残留,主是在要求条件不太高的情况下可以不清洗。随着电子装配技术向高、精、尖方向的发展,对焊后残留物的要求更加苛刻,免清洗助焊剂的主导地位也受到了冲击。因此,最行之有效的方法还是开发无卤素水溶性助焊剂。采取二者结合的思想开发水溶性免清洗助焊剂,并对关键原料进行分析研究。该类助焊剂的焊后残留少、易水洗,可根据使用要求对焊后残留物进行处理。 1 试验材料、仪器及方法 111 试验材料和仪器 11111 助焊剂材料 无水柠檬酸、三乙醇胺、水溶性丙烯酸树脂、去离子水、乙醇、乙二醇、丙三醇、乙二醇丁醚、OP系列表面活性剂、苯骈三氮唑、对苯二酚、松香甘油酯。11112 焊接材料 SnPb合金粉末,Sn3Ag218Cu合金粉末,粒度300目～400目;符合国标G B5231的无氧紫铜板(TU1板),规格为25mm×25mm×018mm,该板必须是常态下曝露于大气环境里自然氧化一年左右,氧化层厚度约200nm,表面光滑;规格为75mm ×25mm×014mm的不锈钢模板,其中模板上面有3个中心距为20mm,内径为Φ6mm的圆孔,该孔边缘要求光滑,易于焊膏脱落。 11113 试验仪器 JJ21型定时电动搅拌器,H H21型数显恒温水浴锅,J A2003高精度天平,6RJ X2329箱式电阻炉, ZT2101高精度数字温控仪,控温干燥箱,温度计,湿度计,不锈钢刮刀。 112 试验方法 11211 助焊剂活性物质的制备方法 试验选用柠檬酸作为活性剂,选用三乙醇胺作为辅助活性剂和酸度调节剂进行复配,以丙烯酸树脂作为囊壁材料,完成活性物质的微胶囊化[3],以减小腐蚀性。在JJ21型电动搅拌器上进行活性物质的合成:将柠檬酸和三乙醇胺分别以8∶2,7∶3,6∶4的比例混合后加入一定量的去离子水,在50℃搅拌1h,使其充分混合。然后加入2倍质量的水溶性丙烯酸树脂,迅速升温到90℃,搅拌4h,水冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎为白色粉末,即为包覆后的复配活性物质。
无VOCs水基免清洗助焊剂的应用 ——北京晶英免清洗助焊剂有限公司徐海洲 为适应电子工业迅速发展的需要，保护大气臭氧层， Interflux 等业内知名焊料焊剂公司开发出了无VOCs水基免清洗助焊剂。无VOCs低固含量水基免清洗助焊剂是一种新的环保型免清洗助焊剂。这种助焊剂由有机酸类活化剂，脂肪酸酯类润湿剂，和去离子水组成。其优点有：不含卤素，可焊性好，固体含量低，焊后残留物少，无须清洗，绝缘电阻高，使用去离子水作溶剂，可以完全地免除了VOCs 物质，是环保型助焊剂，且完全不会燃烧。这种助焊剂性能优良，并可以克服现有助焊剂的缺点，其使用也更符合环保的要求。 无VOCs水基免清洗助焊剂由于选用去离子水作为溶剂,水在助焊剂的成分比例中占90%以上,这与以往使用醇类作为主要溶剂的助焊剂在密度、固体含量等方面有很大的不同，使得它在波峰焊的应用中具有一些需要注意的问题。 一、 助焊剂的涂覆方式 无VOCs水基免清洗助焊剂，其固体含量一般低于5%，低固含量的则求低于2%，这是一个致使它们不太适合应用于发泡法涂覆的典型特征。在低固体含量的焊剂中将气泡成分混合是非常困难的，因为它们的气泡性很差。 喷雾法（图一）是将焊剂的液滴分裂成非常细的尺寸，并在高压条件下将其运送到电路板上，从而使焊剂通过孔达到最上层。喷雾法
涂覆均匀，涂层厚度可以控制，用量少，不需要进行任何滴定或比重的监控，不需定期排放旧助焊剂，可严格控制涂布量，系统有较好的稳定性和可重复性。 对于VOCs水基免清洗助焊剂来说，喷雾法是最理想的涂覆焊剂方法，它是唯一可以精确控制焊剂的涂覆技术，可使免清洗助焊剂均匀地涂布在PCB上，保证表面组装元器件的焊接质量。 图一 同时必须要提到现今的超声波式喷雾机无法满足无VOCs水基免清洗助焊剂的使用需要，主要原因是无VOCs水基免清洗助焊剂的黏度（20℃黏度为 1.010cps）比醇类助焊剂的黏度（20℃的黏度为1.500cps）要低，在使用超声波式喷雾机喷雾时，无VOCs水基免清洗助焊剂颗粒容易散落，从而使助焊剂无法均匀涂覆在PCB上，影响焊接质量。解决这一问题就需要超声波式喷雾机厂商对设备进行改进,比如喷头高度可调节性等。 二、 预热控制 在波峰焊焊接过程中，预热是一个关键环节。其目的是活化活性剂，蒸发PCB上的助焊剂溶剂，降低基板和电子元器件所受的热冲
水基清洗剂分析成分 清洗剂按定义分类可分为：清洗剂（水系）、清洗剂（半水系）、清洗剂（非水系）。清洗剂（水系）是表面活性剂（如烷基苯磺酸钠、脂肪醇硫酸钠）和各种助剂（如三聚磷酸钠）、辅助剂配制成的，在洗涤物体表面上的污垢时，能降低水溶液的表面张力，提高去污效果的物质。按产品外观形态分为固体洗涤剂、液体洗涤剂。固体洗涤剂产量最大，习惯上称洗衣粉，包括细粉状、颗粒状和空心颗粒状等。还有介于二者之间的膏状洗涤剂，也称洗衣膏。各类合成洗涤剂有不同的生产工艺，其中以固体洗涤剂最为复杂。世界各国普遍生产空心颗粒状固体洗涤剂，采用高塔喷雾干燥法，其主要工序有料浆制备、喷雾干燥、风送老化和包装。液体洗涤剂制造简便，只需将表面活性剂、助剂和其他添加剂，以及经处理的水，送入混合机进行混合即可。 清洗剂（半水系）是由细颗粒状弱碱性吸附各种助剂合成的药剂的新型清洗剂产品，采用天然介面活性磨粒为原料，配合多洗涤剂种活性剂及杀菌剂、抛光剂、进口参透剂以及独特光亮因子等环保技术高科技配制而成的，是一种多功能、高效的综合性环保清洗护理产品。是现代新型的去污产品，去污效果独特，用途广，对人体皮肤没有任何副作用。由活性磨粒为助与磨粒里含有独特的清洁药剂配合清洗时带有轻微软摩擦更能快速彻底清除各类严重的顽固污垢污染。灰垢、重油污垢、水泥垢、填缝剂垢、金属划痕、锈垢、胶粘质、茶渍、饮品渍、胶锤印、皮鞋划痕、顽固蜡渍、铝痕、木痕、方格痕、水印、鞋印、墨水印等污垢，环保，不损砖面，不伤手。 清洗剂（非水系）由烃类溶剂、卤代烃溶剂、醇类溶剂、醚类溶剂、酮类溶剂、酯类溶剂、酚类溶剂、混合溶剂组成。 清洗剂按用途分类可分为：工业用清洗剂与民用清洗剂。 工业清洗剂：有除油清洗剂，除蜡清洗剂，液晶清洗剂，冷脱（常温清洗），除锈清洗剂，铝酸脱等品种较多。 民用清洗剂有洗衣粉，洗手液，肥皂，洗洁精、全能清洗剂等。 清洗剂按溶剂的不同可分为水基清洗剂与有机溶剂清洗剂。 水基清洗剂就是溶剂为水，，如除油清洗剂，洗洁精，洗衣粉等。 有机溶剂清洗剂溶剂为有机溶剂，如三氯乙烯，丙酮（指甲水），天那水，开油水，白电油等。 深圳集四海科技有限公司是一家专业从事化工产品成分检测，材料高分子成分检测、成分分析、材料成分检测、材料可靠性能测试，各种未知物成分分析，液体成分检测，未知试剂成分分析，清洗剂成分分析，纺织品成分检测，水质成分检测，金属材料、非金属材料、高分子材料的成分分析及有害物质分析、可靠性能测试，力学测试等检测。设备先进，技术力量雄厚，拥有一批多年从事化学检测工作具有丰富工作经验的技术人员， 10年来已经为社会提供了数万份数据准确、科学、权威的检测报告，为检测行业的发展作出了卓越的贡献。主要测试设备: 红外光谱仪,X射线衍射仪,气相色谱仪,气相色谱－质谱联用仪,材料万能试验机,冲击试验
要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。 焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。 (1)表面张力和润湿力 在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。 表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。 润湿力则是液体浸润固体表面的能力，是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。 (2)润湿力及表面张力与焊接的关系 焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上，且由于表面张力的存在，可以被吸附到一定的量，以至于形成准液滴状而不滴落，由烙铁带来带去，让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力，焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象，使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力，这现象在焊接过程中所起的作用不小。 由于表面张力的存在，使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的，没有应力集中的表面。 而所有上述这一切都必须有一个先决条件：不管在哪一种焊接温度下，也不管焊接过程要延续多久，焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的，不能被任何杂质所隔离、包裹，也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻，但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。 (3)焊剂的品种
清洗剂检测相关项目 清洁剂，是一种液体状态的用来洗涤衣物或清洗用具或清洁家具等东西的清洁产品。它采用多种新型表面活性剂，去污力强，漂洗容易，对皮肤无刺激。最宜洗涤厨具，家具，及水果瓜菜。青岛科标检测可提供清洗剂的多种分析测试服务，包括性能检测、质量鉴定、成分检测、配方分析等服务，公司可依据依照ASTM、ISO、EN、JIS等国际标准和GB国家标准对清洗剂进行相关的分析测试服务。 检测产品： 按用途可分为工业用清洗剂、民用清洗剂； 按溶剂的不同可分为水基清洗剂、有机溶剂清洗剂； 洗洁精、洗涤剂、洗衣粉、洗手液、肥皂、洁厕灵、三氯乙烯，丙酮（指甲水）、天那水、开油水、白电油、金属处理剂、脱模剂、脱漆剂、切削液、光亮剂、抛光剂、助焊剂、电镀剂、除蜡水、磷化液、除油清洗剂、除蜡清洗剂、液晶清洗剂、冷脱（常温清洗）、除锈清洗剂、铝酸脱、空调清洗剂、洗衣机清洗剂、超声波清洗剂、工业清洗剂、发动机清洗剂、化油器清洗剂、金属清洗剂、油墨清洗剂、电子清洗剂、汽车清洗剂、汽车空调清洗剂、不锈钢清洗剂、空调清洗剂、磨具清洗剂、油污清洗剂、碳氢清洗剂、泡沫清洗剂、环保清洗剂、水基清洗剂、带电清洗剂、电路板清洗剂、线路板清洗剂、溶剂清洗剂。 检测项目： 清晰度、腐蚀性、纯度、活性检验、有毒物质、适用性能、PH值、含量、含水量、沸点、浓度、表面张力、粘度、化学稳定性、环保检测、KB值（贝壳松脂丁醇值）、AP(苯胺点）、SP(溶解参数） 检测标准： CAS 144-2007 汽车挡风玻璃清洗剂 CAS 161-2008 节气门清洗剂 CAS 162-2008 发动机润滑系清洗剂 CAS 163-2008 汽油发动机电喷系统清洗剂 GB/T 19986-2005 木工机床盘式磨光机术语 GB/T 21241-2007 卫生洁具清洗剂 GB/T 2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验XA 和导则：在清洗剂中浸渍
助焊剂MSDS（物质安全资料表） 一、产品 品名：免清洗环保助焊剂 化学组成：专利配方有机类混合物 产品用途：电子产品的免清洗焊锡工艺（波峰焊、热浸焊） 三、物理及化学特性 外观：液体 颜色：无色透明 气味：酒精味略带香蔗水味 比重20℃时：± 挥发性/容积： 蒸气密度（空气=1）： 沸点℃：~ 水溶性：溶于水 溶剂溶性：溶于洒精、异丙醇、丙酮 四、防火资料 闪点： 灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋 特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止 五、反应资料 稳定性：稳定 危害分解物：一氧化碳，二氧化碳 不相溶物质：氯丁橡胶不可长期接触，尿素氮肥，硫酸，强氧化剂 避免的情况：热，明火，火花 六、健康危害资料 误食：造成肠胃刺激，呕吐
皮肤接触：长期接触或重复接触会引成脱脂及皮肤炎 吸入：大量吸入会感觉鼻粘腊刺激，头眩，呕吐 接触眼睛：造成严重刺激时会流泪，视力模糊 急救处理： 1.眼睛接触：立即翻开上下眼泪睑，用流动清水或生理盐水冲洗至少15分，就医。 2.吞食：可先服冷开水，马上去医院 3.吸入：新鲜空气深呼吸，若呼吸困难者可供氧气，若没有马上恢复，立即通知医生 七、特殊保护装备 呼吸保护：使用卫生部认可的可阻止有机蒸气口罩 手及身体保护：使用PVC工作手套，穿工作服 眼睛及身体保护：带护目镜，工作近处设自来水池 通风设备：助焊剂只能放置通风处 八、泄漏及废物处理 溢出或泄漏：注意安全，疏散人员，严禁明火、增加通风、清泄漏场地时用第七项保护装备中的条款 丢弃：请合法的废弃物公司处理之 九、使用及储存 使用：使用场地须通风良好，波峰焊及热浸焊工作上方应安排抽风装置；注意不可将废弃液直接排下水道 储存：使用后应保持容器密封，通风良好，避免直接日晒 工作卫生：不要在助焊剂及稀释剂的场所吃东西，喝饮料及抽烟。使用助焊剂及稀释剂后需洗手。其它注意事项：包装上应注明“本品属易燃品，注意使用”字样，用完的空桶内可能会有残液，注意事项的标签应留在空桶上。
无卤素低固含水基免清洗助焊剂立项投 资融资项目 可行性研究报告 (典型案例〃仅供参考) 广州中撰企业投资咨询有限公司
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目录 第一章无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目概论 (1) 一、无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目名称及承办单位 (1) 二、无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目可行性研究报告委托编制单位 (1) 三、可行性研究的目的 (1) 四、可行性研究报告编制依据原则和范围 (2) （一）项目可行性报告编制依据 (2) （二）可行性研究报告编制原则 (2) （三）可行性研究报告编制范围 (4) 五、研究的主要过程 (5) 六、无卤素低固含水基免清洗助焊剂产品方案及建设规模 (6) 七、无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目总投资估算 (6) 八、工艺技术装备方案的选择 (6) 九、项目实施进度建议 (6) 十、研究结论 (7) 十一、无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目主要经济技术指标 (9) 项目主要经济技术指标一览表 (9) 第二章无卤素低固含水基免清洗助焊剂产品说明 (15) 第三章无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目市场分析预测 (15) 第四章项目选址科学性分析 (15) 一、厂址的选择原则 (15) 二、厂址选择方案 (16) 四、选址用地权属性质类别及占地面积 (17) 五、项目用地利用指标 (17) 项目占地及建筑工程投资一览表 (18)
六、项目选址综合评价 (19) 第五章项目建设内容与建设规模 (19) 一、建设内容 (19) （一）土建工程 (20) （二）设备购臵 (20) 二、建设规模 (21) 第六章原辅材料供应及基本生产条件 (21) 一、原辅材料供应条件 (21) （一）主要原辅材料供应 (21) （二）原辅材料来源 (21) 原辅材料及能源供应情况一览表 (21) 二、基本生产条件 (23) 第七章工程技术方案 (24) 一、工艺技术方案的选用原则 (24) 二、工艺技术方案 (25) （一）工艺技术来源及特点 (25) （二）技术保障措施 (25) （三）产品生产工艺流程 (25) 无卤素低固含水基免清洗助焊剂生产工艺流程示意简图 (26) 三、设备的选择 (26) （一）设备配臵原则 (26) （二）设备配臵方案 (27) 主要设备投资明细表 (28) 第八章环境保护 (28) 一、环境保护设计依据 (29) 二、污染物的来源 (30) （一）无卤素低固含水基免清洗助焊剂项目建设期污染源 (30)
三个方面选择最适合的助焊剂 针对使用者来讲，选择助焊剂并不是越贵越好，更不是知名厂家生産的就一定好，关键问题是“要选择适合自身産品特性及工艺特点的助焊剂＂，根据多年助焊剂的研发与推广经验，针对助焊剂的选择问题，总结了以下三点经验供业内外人仕参考： 1.结合産品选择助焊剂。 自身産品的档次及産品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的産品如电脑主板、板卡等电脑周边産品及其他主机板或高精度産品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。 此类高档次産品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因爲在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是産品内在的最大隐患。我们建议此类産品选择高档免清洗助焊剂，此类焊剂活性适中，焊后残留极少，离子状况残留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加强了焊后産品的可靠性。 如果对免清洗焊剂不是很放心，也可以选择清洗型焊剂，焊后进行清洗这是目前在电子装联中最可靠的一种；如果需要选择清洗型焊剂，爲推动环保事业，我们建议客户选择水清洗焊剂，此类焊剂焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性让客人更加放心。 中档次産品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低固含量免清洗助焊剂，如高档电话机、CD 机的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的电气性能，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。 较低档次的电子産品，一般来讲板材较差，多爲单面裸铜板或预涂层板，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因爲破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象産生。这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。 目前，联机材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚镀锡时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的润湿性，能达到大多数客户所希望的焊锡“爬升＂的效果。 总而言之，结合産品选择助焊剂，就是要充分了解自身産品特点，包括産品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身産品的助焊剂。 2.结合自己客户的要求选择助焊剂。 多数厂商在选择焊剂时会提出客户的要求，特别是电子産品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更爲严格，有些厂商自己生産起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个産品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。常见的客户要求有以下几个方面： (1).焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、 润湿性能较好的助焊剂。 (2).板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗助焊剂，如果确因板 材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。 (3).焊点光亮。63/37锡条焊出来的焊点正常情况下都是比较光亮的，如果锡的含量偏低或杂质超 标，相对来讲焊点就没有那麽光亮了；一般的助焊剂不会对焊点造成消光的效果，除非是消光
毕业设计（论文） 专业 班次 姓名 指导老师 成都电子机械高等专科学校 二0 0九年六月
助焊剂清洗工艺 摘要：集成电路芯片封装是现在所有的电子产品都要进行的一个步骤，这也是对电子产品的一种保护。在生产CPU的时候也要对其进行封装，在进行封装时需要进行连接电路，让产品有良好的电连接在这过程中就要用到助焊剂。助焊剂对产品有好处也有危害。 本论文是说助焊剂对产品有危害，为了去除助焊剂对产品的危害在Intel公司使用 什么样的设备和工艺来去除助焊剂。还有就是在生产过程产品对设备参数的要求，并 且说了下在生产中可能遇到的机器故障。 关键词：集成电路芯片封装助焊剂工艺
ABSTRACT：IC chip package is now all electronic products must be carried out by a step, which is a kind of electronic products for protection. CPU time in the production to its packaging, in packages needed to connect the circuit, so that products have a good electrical connection in the process will be used in flux. Flux of products have advantages and hazards. In this paper, is that against the flux of products, in order to remove the flux of products against Intel Corporation in the use of what kind of equipment and processes to remove flux. There is product in the production process parameters on the equipment requirements, and said the next likely to be encountered in production of the machines have broken down Key words: Flux integrated circuit chip package technology
产品说明书（TDS） W4000-A水基清洗剂 产品简介 W4000-A是一款碱性水基清洗剂，特别开发用于清洗旋风器、焊接治具和冷凝管上被烘焙的助焊剂，也可用于炉膛保养。对松香、油污等比较顽固的残留物质有非常好的清洗效果。主要适用于超声波清洗工艺、浸泡和手工清洗等方式，对于专为工件外表面清洗设计的喷淋清洗工艺也同样适用。该产品气味淡，不含卤素，无闪点，具有良好的材料兼容性，使用寿命是传统表面活性剂型清洗剂的3-10倍。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W4000-A 水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。 应用范围 W4000-A可应用在超声波清洗工艺、手工清洗方式和浸泡等清洗工艺中，用于清洗旋风器、焊接治具和冷凝管上被烘焙的助焊剂，对各种类型的助焊剂和锡膏残留都有非常好的溶解性，应用效果如下列表中所列。 应用范围：清洁保养 焊锡膏残留★★★ 水溶性助焊剂残留★★★ 松香基助焊剂残留★★★ 低固含量助焊剂残留★★★ 合成助焊剂★ 烟熏污染★★★ ★★★：强烈推荐，效果最佳；★★：推荐；★：可能；O：不建议使用。 优点 使用寿命是传统表面活性剂型清洗剂的3-10倍，有力的降低了使用成本。 超强的清洗力能够完全清除所有类型的锡膏和助焊剂残留物,且清洗过程中不易起泡。 采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。 对黄铜，玻璃，陶瓷，橡胶，塑料，钢，复合材料，铸铁具安全兼容性,对铝制品有轻微腐蚀。
不含有VOC成分，能够满足VOC排放的相关法规要求。 气味淡，操作人员易接受。 清洗非顽固污垢时，可将清洗剂用DI水稀释1倍后使用，同样能达到很好的清洗效果。 理化参数 分类水基清洗剂W4000-A 外观无色至微黄透明液体 密度（25℃）g/cm3 1.02±0.05 PH值(10g/l H2O) 11.0±1.0 沸程（℃/℉) 100-235/212-455 闪点（℃/℉) 无 清洗温度（℃/℉) 20-50/ 68-122 卤素wt/wt 0 水溶性可溶 应用浓度% 100% 使用说明 W4000-A是针对各种工件的清洁保养开发的一款水基清洗剂，主要适用于超声波清洗工艺、浸泡和手工清洗等方式，对于专为工件外表面清洗设计的喷淋清洗工艺也同样适用。下面分别介绍W4000-A在几种工艺中的应用。 ●超声波清洗工艺 在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。 1.工艺原理图（图1、图2可见） 图1 超声波治具清洗机图2 治具放入清洗篮图3 超声波工作原理图