中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
（三）国家相关法律规定及政策导向 （太阳能、光伏发电、生物质能源、新能源汽车驱动电池、核电） 新能源开发利用是伴随高新技术的不断出现而发展的新兴产业领域。新能源技术开发和装备制造是新能源利用的重要基础和支撑。 在新能源开发利用与日俱增的形势下，国内新能源装备制造能力不足的矛盾日益凸现，大量的如核电、风电、太阳能发电等核心设备严重依赖进口，在一定程度上制约了我国能源产业的发展，影响了国家能源安全。因此，加速新能源转化利用技术和开发，壮大新能源装备制造产业，已经成为国家先进装备制造业发展的重点。“国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见”将发展大型清洁高效发电装备列为重点突破的16大领域之一，其中涉及新能源的关键技术包括百万千瓦级核电机组、大功率风力发电机等新型能源装备，推进以核电装备为主的新能源装备国产化被提到重要议事日程。按照国家新能源发展中长期规划，在到2020年的中长期内，国内的核电、水电、风电、太阳能、生物质能利用转化发电的装机容量年均递增率都将在两位数以上，我国的新兴能源开发将进入一个持续高速增长的新时期，也将是新型能源装备市场的迅速成长期。国家先后出台了《中华人民共和国可再生能源法》、《可再生能源产业发展指导目录》、中华人民共和国节约能源法、可再生能源中长期发展规划、能源发展“十二五”规划等法律规定和政策。 2015年3月，发展改革委、能源局《关于改善电力运行调节促进清洁能源多发满发的指导意见》明确指出，优先预留水电、风电、光伏发电等清洁能源机组发电空间；鼓励清洁能源发电参与市场，对
于已通过直接交易等市场化方式确定的电量，可从发电计划中扣 除。对于同一地区同类清洁能源的不同生产主体，在预留空间上应 公平公正。风电、光伏发电、生物质发电按照本地区资源条件全额 安排发电；水电兼顾资源条件和历史均值确定发电量；核电在保证 安全的情况下兼顾调峰需要安排发电；气电根据供热、调峰及平衡 需要确定发电量。煤电机组进一步加大差别电量计划力度，确保高 效节能环保机组的利用小时数明显高于其他煤电机组，并可在一定 期限内增加大气污染物排放浓度接近或达到燃气轮机组排放限值的 燃煤发电机组利用小时数。 1、太阳能 《国家可再生能源中长期发展规划》明确提出太阳能规划确定到到 2020年，太阳能发电总容量达到180万千瓦。到2020年，全国太 阳能热水器总集热面积达到3亿平方米，加上其它太阳能热利用， 年替代能源量达到6000万吨标准煤。 根据我国《新能源产业振兴规划》，将原可再生能源中长期规划目标进行了较大调整，2020年我国太阳能发电装机将由原来的180万kW调整到1000万kW以上，按照每兆瓦光伏电池需要12吨晶硅的行业平均水平计算，共需12万吨多晶硅。 国家能源局公告，今年国内太阳能的建置目标增至 500MW，较去年规划的270MW上修近一倍。
未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。 在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和。美欧日韩凭借技术领先战略，主导着产业和技术发展方向，作为后进国家我们还处在“追随”和“赶超”的位置，从产业分工和价值链来看，我们处在从价值链底端向上爬升的过程。 表二，全球半导体区域市场需求规模与产值创造比较表(2009)(单位：十亿美元) 资料来源：WSTS(2010/02);工研院IEK IT IS计划(2010、04) 从表二可以看出全球集成电路的市场和产业格局，基本上北美是供应商，亚太是消费者，欧洲和日本每年创造的产值与消耗掉的集成电路产品大体相当，其中日本在集成电路设备和技术上有一定优势，产值略大于消费。如果把区域概念浓缩一下，北美以美国为主，亚太以中国为主进行对比，可以发现两国形成非常强的互补与对接，中国每年进口超过1000亿美元的集成电路产品，约占全球市场的一半，而美国集成电路产业每年创造1000多亿美元的产值，绝大部分产品销往了中国。中国是全球集成电路的“消费中心”，美国则是“利润中心”。 从华虹NEC 909工程上马时，国家高层领导在政治局会议上表态“砸锅卖铁也要搞半导体”，到2000年国务院18号文件的出炉，再到最近提出“拥有强大的集成电路产业和技术，是迈向创新型国家的重要标志”无不彰显着国家意志与决心。但是在全球集成电路产业分工体系和密如蛛网的“协约”、“标准”、“
2017年1-11月中国集成电路出口数据分析
据中商产业研究院发布的《2017-2022年中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》数据显示：2017年11月中国出口集成电路164.5亿个，同比下滑2.6%；1-11月中国出口集成电路1834.04亿个，与去年同期相比增长12.1%。 数据来源：中商产业研究院整理 11月中国集成电路出口金额61.96亿美元，同比增加3.5%；1-11月，我国集成电路出口金额达596.21亿美元，同比增长9.2%。
数据来源：中商产业研究院整理2017年中国集成电路出口情况一览表 数据来源：中商产业研究院整理
中商产业研究院简介 中商产业研究院是深圳中商情大数据股份有限公司下辖的研究机构，研究范围涵盖智能装备制造、新能源、新材料、新金融、新消费、大健康、“互联网+”等新兴领域。公司致力于为国内外企业、上市公司、投融资机构、会计师事务所、律师事务所等提供各类数据服务、研究报告及高价值的咨询服务。 中商行业研究服务内容 行业研究是中商开展一切咨询业务的基石，我们通过对特定行业长期跟踪监测，分析行业需求、供给、经营特性、盈利能力、产业链和商业模式等多方面的内容，整合行业、市场、
企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的行业市场研究报告，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、竞争格局、进出口情况和市场需求特征等，对行业重点企业进行产销运营分析，并根据各行业的发展轨迹及实践经验，对各产业未来的发展趋势做出准确分析与预测。中商行业研究报告是企业了解各行业当前最新发展动向、把握市场机会、做出正确投资和明确企业发展方向不可多得的精品资料。 中商行业研究方法 中商拥有10多年的行业研究经验，利用中商Askci数据库立了多种数据分析模型，在产业研究咨询领域利用行业生命周期理论、SCP分析模型、PEST分析模型、波特五力竞争分析模型、SWOT分析模型、波士顿矩阵、国际竞争力钻石模型等、形成了自身独特的研究方法和产业评估体系。在市场预测分析方面，模型涵盖对新产品需求预测、快速消费品销售预测、市场份额预测等多种指标，实现针对性的进行市场预测分析。 中商研究报告数据及资料来源 中商利用多种一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。一手资料来源于中商对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据；中商通过行业访谈、电话访问等调研获取一手数据时，调研人员会将多名受访者的资料及意见、多种来源的数据或资料进行比对核查，公司内部也会预先探讨该数据源的合法性，以确保数据的可靠性及合法合规。二手资料主要包括国家统计局、国家发改委、商务部、工信部、农业部、中国海关、金融机构、行业协会、社会组织等发布的各类数据、年度报告、行业年鉴等资料信息。
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
解读《国家集成电路产业发展推进纲要》为推动集成电路产业加快发展，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并由国务院正式批准发布实施。6月24日，上述部门举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长杨学山介绍了《推进纲要》的相关情况。 一、关于《纲要》出台的背景和重要意义 集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。 加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。因此，向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。 旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。 当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，给我国集成电路产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。在新的历史时期下，《推进纲要》作为今后一段时期指导我国集成电路产业发展的行动纲领，对加快产业发展具有重要意义。 近些年，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。但是也不容忽视，制约我国集成电路产业做大做强的核心技术缺乏，产品难以满足市场需求等问题依然十分突出。究其原因，一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差，国内融资成本高，社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏，企业小散弱；全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。三是产业发展与市场需求脱节，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成，内需市场优势得不到充分发挥。此外，适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。通过《推进纲要》的实施，就是要破解上述难题，为产业发展创新良好环境。 二、关于《推进纲要》的主要内容 《推进纲要》分为四个部分，总体可以用“一、二、三、四、五、八”来概括。 第一部分是现状与形势。主要总结了近年来产业发展取得的成绩，分析了存在的问题及
至年-新能源汽车产业政策大全
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2０09-2016年新能源汽车产业政策大全 ２0１７-0１-２１0８：４9:39 徐磊盖世汽车 新能源汽车作为汽车产业发展的方向，被列为战略性新兴产业,一直以来受党中央和国务院的高度重视。2０0９到2０1６年接近八年的时间中,中国新能源汽车产业伴随国家政策的不断演变迅速推进。中国新能源汽车造车运动悄然兴起离不开国家政策的逐步完善,盖世汽车以时间轴为线索，将八年来有关新能源汽车的政策演变梳理成章，以供广大同仁查询引用。 ２０09年2月17日 财政部、科技部、发展改革委、工业和信息化部在京联合召开节能与新能源汽车示范推广试点工作会议，对节能和新能源汽车示范推广工作进行部署，新能源汽车产业发展拉开序幕。工业和信息化部副部长苗圩强调认真落实汽车产业调整振兴规划，进一步完善汽车产业发展政策，组织实施一批重点技术改造和技术研发项目；推动企业联合重组和资源整合，形成具有竞争力的产业集群；抓紧新能源汽车产品标准、试验方法和燃料消耗量限值等标准以及新能源汽车关键总成准入标准的制修订工作，完善汽车标准法规和公告管理体系。 ２0０9年8月5日
时隔半年，装备工业司发布《我国新能源汽车发展取得新进展》一文，提到目前,我国已基本形成混合动力、纯电动和燃料电池三类新能源汽车动力系统技术平台和产学研合作研发体系，以及新能源汽车技术标准体系框架和测试评价能力。现有34家企业的９１个整车产品（包括客车底盘)被批准列入《车辆生产企业及产品公告》,实现了小批量的整车生产能力和局部区域的商业化示范运行,累计投入运营车辆超过500台，运营里程超过150０万公里。 2０10年６月4日 新能源汽车财政补贴出台。四部委在关于开展私人购买新能源汽车补贴试点的通知中提到根据国务院批准的《关于扩大节能与新能源汽车示范推广的请示》(财建[2０10]４1号），财政部、科技部、工业和信息化部、国家发展改革委将开展私人购买新能源汽车补贴试点工作。根据汽车产业基础、居民购买力等情况和有关要求，四部委选择５个城市编制私人购买新能源汽车补贴试点实施方案，并组织专家对实施方案进行论证，论证通过后启动试点。试点补助资金管理按照《私人购买新能源汽车试点财政补助资金管理暂行办法》执行。 201１年7月22日 一年之后,节能与新能源汽车示范推广工作会议在北京召开,会议总结了节能与新能源汽车示范推广情况，节能与新能源汽车示范推广工作开展两年多以来,示范推广已初具规模,取得了一定成效;截至目前,２5个试点城市节能与新能源汽车总保有量超过1万辆，其中私人购买新能源
我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通
成都半导体人才引进政策 集成电路产业是一个人才高度密集型的产业。成都市经信委相关负责人介绍，在走访调研过程中，中高端人才不足是研发设计企业集中反映的问题之一。 针对企业发展痛点，成都此次出台的政策中，有不少条款是针对“人才引进”的。比如，对到该市集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校科研院所集成电路相关紧缺专业的应届毕业生，未享受人才公寓的，给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月，为期12个月的租房补贴。 为了发挥高校的力量，成都提出，鼓励在蓉高校科研院所扩大集成电路相关紧缺专业非全日制工程硕士和工程博士招生规模，给予在蓉集成电路设计企业工作的非全日制工程硕士和工程博士在读期间补助3000元/年、5000元/年。单个学校 年度总额可达100万元。 与此同时，成都还将鼓励重点企业与高校科研院所共建综合培训实践基地，通过定制课程、定向培养等方式，培养实践型工程硕士、博士工程师，按基地建设和人才实训实际支出情况给予单个基地年度总额不超过50万元的补贴。 附：《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》 为加快成都集成电路设计业发展，进一步完善集成电路产业链，增强电子信息产业核心竞争力，打造具有全球影响力的特色产业集群，制定本政策。 一、加大集成电路设计领军企业的引进力度 第一条鼓励集成电路设计领域全球前10强和国内前10强领军企业到我市投资，对于契合我市发展战略投资额达到一定规模的项目，按照“一企一策”的方式，集中产业、金融、土地、科技等资源要素给予政策支持，在土地购置、办公场地等给予优先保障，并根据具体情况给予一定额度的固定资产投资补助。 二、支持本地集成电路设计业做强做大 第二条鼓励设计企业加大流片投入力度。对首次完成全掩膜(FullMask)工程产品流片的企业，给予最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。对使用多项目
新能源产业政策精 Company number【1089WT-1898YT-1W8CB-9UUT-92108】
（三）国家相关法律规定及政策导向 （太阳能、光伏发电、生物质能源、新能源汽车驱动电池、核电） 新能源开发利用是伴随高新技术的不断出现而发展的新兴产业领域。新能源技术开发和装备制造是新能源利用的重要基础和支撑。在新能源开发利用与日俱增的形势下，国内新能源装备制造能力不足的矛盾日益凸现，大量的如核电、风电、太阳能发电等核心设备严重依赖进口，在一定程度上制约了我国能源产业的发展，影响了国家能源安全。因此，加速新能源转化利用技术和开发，壮大新能源装备制造产业，已经成为国家先进装备制造业发展的重点。“国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见”将发展大型清洁高效发电装备列为重点突破的16大领域之一，其中涉及新能源的关键技术包括百万千瓦级核电机组、大功率风力发电机等新型能源装备，推进以核电装备为主的新能源装备国产化被提到重要议事日程。按照国家新能源发展中长期规划，在到2020年的中长期内，国内的核电、水电、风电、太阳能、生物质能利用转化发电的装机容量年均递增率都将在两位数以上，我国的新兴能源开发将进入一个持续高速增长的新时期，也将是新型能源装备市场的迅速成长期。国家先后出台了《中华人民共和国可再生能源法》、《可再生能源产业发展指导目录》、中华人民共和国节约能源法、可再生能源中长期发展规划、能源发展“十二五”规划等法律规定和政策。 2015年3月，发展改革委、能源局《关于改善电力运行调节促进清洁能源多发满发的指导意见》明确指出，优先预留水电、风电、光伏发电等清洁能源机组发电空间；鼓励清洁能源发电参与市场，对于已通过直接交易等市场化方式确定的电量，可从发电计划中扣除。对于同一地区同类清洁能源的不同生产主体，在预留空间上应公平公正。风电、光伏发电、生物质发电按照本地区资源条件全额安排发电；水电兼顾资源条件和历史均值确定发电量；核电在保证安全的情况下兼顾调峰需要安排发电；气电根据供热、调峰及平衡需要确定发电量。煤电机组进一步加大差别电量计划力度，确保高效节能环保机组的利用小时数明显高于其他煤电机组，并可在一定期限内增加大气污染物排放浓度接近或达到燃气轮机组排放限值的燃煤发电机组利用小时数。
我国集成电路产业发展状况 一、国际技术和市场形势分析 集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司(准)寡头垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。有鉴于此，当前集成电路是中国的“短腿”产业。 (一)产品研究开发至关重要。 集成电路产品研发和换代周期较短。按照摩尔定律，集成芯片上所集成的电路数目，微处理器的性能，每隔一个周期就翻一番；可比单位货币所能购买到的电脑性能，每隔一个周期就翻两番。为什么集成电路产品研发换代周期如此之短?因为芯片制造商要以最短时间，尽其所能，开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性价比迅速优化，并大规模锁定消费者群体，乃至防止自身技术标准锁定的消费者、使用者群体流失到竞争厂商那儿去。由此，集成电路制造商要生存和发展，必须从销售收入之中，高比率地支出研发预算，建设研发队伍，开展研发行动。研发主要目标在于，形成具有性价比优势的技术标准和产品规格。以全球优势芯片制造商英特尔为例，近几年其研发支出占销售收入的比重一直高达13-15％，而同期相对比，即使是研发强度较高的汽车和航空器产业，其优势跨国公司的研发支出占销售收入的比重也都在5％上下。 (二)知识产权主导权上斗争激烈。 研发投入和行动是为了获取创新成果。集成电路厂商之间，在研发成果的认定、建设、保护方面，常年都是剑张弩拔，斗争异常剧烈。首先，研发成果要及时在产品市场销售地申请登记为专利、商标等知识产权；这种登记行动在步调上要早于国际市场开拓。再以英特尔公司为例，美国专利和商标局的数据显示，近几年来英特尔所获该局授权专利数目一直排在前十位，2007年获得授权数1865项，在授权巨头中排第五。其次是技术标准的认定和推广。一项技术标准的权益的表现就是一个技术专利群体。从全球个人和办公用计算机市场整体格局看，英特尔和微软拥有所谓w英特尔事实标准；为巩固这一标准的垄断地位和保持周边技术标准的优势地位，英特尔可谓不遗余力。英特尔每隔一个季度，要在美国、中国、欧洲等世界主要大市场区，选择商务中心城市，举办所谓英特尔信息技术峰会；峰会的一项重要工作就是推介英特尔的技术标准。近年推出的计算机外围技术标准涵盖到系统总线、PC架构、多媒体网络、无线通讯、数字家电等方面。三是知识产权的诉讼与反诉讼。作为PC机技术标准主导者，英特尔和微软两家公司几乎每年都发生诉讼与反诉讼事件，诉讼涉及的核心问题是知识产权侵权和市场垄断。近年来，就法院正式立案案件而言，英特尔的诉讼或反诉伙伴涉及美国Broadcom、超微、美国消费者群体、Transmeta、Intergraph、中国台湾威盛、中国深圳东进等；至于从2005年开始，美国AMD公司诉讼英特尔更是表明，AMD公司要正面挑战英特尔在PC机CPU芯片供应上占据多年的绝对垄断地位。 (三)重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司(准)寡头垄断的特征。 集成电路厂商要做到大规模锁定消费者群体，除在研发投入和节奏上要占优势和先机之外，还需要尽可能地将产品市场国际化。因为只有以高度国际化的市场为基础，企业才能在产品生产和销售上取得规模经济优势，才能摊薄昂贵的研发成本。全球产品市场规模的扩张和研发强度的加大又是相辅相成的。于是，对集成电路等产业来说，若以全球市场
《鼓励软件产业和集成电路产业发展政策》细则 为推动我国软件产业和集成电路产业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，近日国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确给予软件和集成电路企业税收优惠政策。 第一章政策目标 第一条通过政策引导，鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业，进一步促进我国信息产业快速发展，力争到２０１０年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平。 第二条鼓励国内企业充分利用国际、国内两种资源，努力开拓两个市场。经过５到１０年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口；国产集成电路产品能够满足国内市场大部分需求，并有一定数量的出口，同时进一步缩小与发达国家在开发和生产技术上的差距。 第二章投融资政策 第三条多方筹措资金，加大对软件产业的投入。 一）建立软件产业风险投资机制，鼓励对软件产业的风险投资。由国家扶持，成立风险投资公司，设立风险投资基金。初期国家可安排部分种子资金，同时通过社会定向募股和吸收国内外风险投资基金等方式筹措资金。风险投资公司按风险投资的运作规律，以企业化方式运作和管理，其持有的软件企业股份在该软件企业上市交易的当日即可进入市场流通，但风险投资公司为该软件企业发起人的，按有关法律规定办理。 （二）“十五”计划中适当安排一部分预算内基本建设资金，用于软件产业和集成电路产业的基础设施建设和产业化项目。在高等院校、科研院所等科研力量集中的地区，建立若干个由国家扶持的软件园区。国家计委、财政部、科技部、信息产业部在安排年度计划时，应从其掌握的科技发展资金中各拿出一部分，用于支持基础软件开发，或作为软件产业的孵化开办资金。 第四条为软件企业在国内外上市融资创造条件。 （一）尽快开辟证券市场创业板。软件企业不分所有制性质，凡符合证券市场创业板上市条件的，应优先予以安排。 （二）对具有良好市场前景及人才优势的软件企业，在资产评估中无形资产占净资产的比例可由投资方自行商定。 （三）支持软件企业到境外上市融资。经审核符合境外上市资格的软件企业，均可允许到境外申请上市筹资。 第三章税收政策
新材料、新能源和节能环保产业相关政策—全梳理 表1 ：新材料领域相关国家政策 政策名称 政策要点 《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国务院） 新材料产业被列为七大战略性新兴产 业之一。 《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》 ●1.大力发展新型功能材料、先进结构材料和复合材料，开展纳米、超导、智能等共性基础材料研究和产业化，提高新材料工艺装备的保障能力。 ●2.建设产学研结合紧密、具备较强自主创新能力和可持续发展能力的高性能、轻量化、绿色化的新材料产业创新体系和标准体系，发布国家新材料重点产品发展指导目录，建立新材料产业认定和统计体系，引导材料工业结构调整。
《新材料产业“十二五”发展规划》（工业和信息化部）1.财税方面：建立稳定的财政投入机制；完善新材料产业重点研发项目及示工程相关进口税收优惠政策；研究制定新材料“首批次”应用示支持政策。 2.研发创新方面：建立面向新材料产业的人才服务体系；提高企业技术水平和研发能力；建立若干技术创新联盟和公共服务平台，组织实施重大工程。 3.投融资方面：加强政府、企业、科研院所和金融机构合作；制定和完善有利于新材料产业发展的风险投资扶持政策；鼓励金融机构创新符合新材料产业发展特点的信贷产品和服务；支持符合条件的新材料企业上市融资、发行企业债券和公司债券。 《国家中长期新材料人才发展规划（2010-2020 ●1.实现新材料人才资源“总量翻番”，满足领域发展
年）》（科学技术部）人才需求。 ●2.实施新材料 人才“五个三”工 程，优化领域人才资 源结构。 ●3.发挥政府、 企业、社会的作用， 改善领域人才发展环 境。 《外商投资产业指导目录（2011年修订）》（国家发展改革委） ● ●鼓励外商投资多种新材料产品。 《产业结构调整指导目录（2011年本）》（国家发展改革委） 鼓励多种新材料产品的发展。 《关于促进战略性新兴产业国际化发展的指导意见》（商务部） 1.支持国企业并购国外新材料企业和研发机构，加强国际化经 营。 2.鼓励生产高附加值产品的国外企业来华 投资建厂。 3.优化进出口商品结构，完善进出口管理措施，加大对新材料产品和技术进口的支持力度，鼓励高附加值新材料产品开拓国际市场。 4.鼓励新材料企业兼并重组，提高企业国
集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法 第一章总则 第一条为支持集成电路产业发展，规范集成电路产业研究与开发专项资金(以下简称“研发资金”)管理，发挥资金使用效益，根据《中华人民共和国预算法》的有关规定和国家有关产业政策要求，制定本办法。 第二条本办法所称研发资金，是指由中央财政预算安排，专项用于支持集成电路产业研究与开发活动的资金。 第三条研发资金的管理和使用遵循以下原则： (一)符合国家产业政策导向： (二)符合研发资金申报指南的要求； (三)引导集成电路产业加快技术创新与产品开发，提高研发能力和产业化水平； (四)促进产学研结合，鼓励联合开发； (五)有利于培养、引进和奖励集成电路产业人才： (六)科学、高效。 第二章申报条件 第四条申报企业应具备以下条件： (一)在中华人民共和国境内(不含香港、澳门、台湾)注册，具有独立法人资格，经集成电路认定主管部门确认的从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业； (二)有符合申报指南要求的研发活动方案； (三)具备所申报研发活动的能力，内部管理和财务制度健 (四)依法经营，照章纳税 第五条申报研发资金应提供以下材料： (一)．研发资金申请报告； (二)营业执照复印件； (三)资质认定证明； (四)经合法中介机构审计的前两个年度会计报表； (五)审查委员会要求提供的其他材料。
第三章申报及管理程序 第六条研发资金实行审查委员会审议和批复制度，审查委员会由财政部、国家发展和改革委员会、信息产业部组成。 第七条研发资金的申报及管理程序为： (一) 根据审查委员会的要求，国家发展和改革委员会会同信息产业部组织专家拟定并发布申报指南； (二) 符合申报条件的企业，按申报指南和申报条件要求，向信息产业部申报(网址：WWW．I TFUND．GOV．cN；地址：北京市万寿路2 7号院；邮编：100846)： (三) 信息产业部汇总整理申报材料，研究提出研发资金安排方案，提交审查委员会，审查委员会审核批准后，由财政部下达资金预算。 第四章资助标准及资金使用 第八条研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50％。 第九条研发资金不得用于研发活动以外的支出。可以参照以下方面使用： (一)人工费，含集成电路人才培养、弓I进和奖励费用；(二)专用仪器及设备费； (三)专门用于研发活动的咨询和等效服务费用； (四) 因研发活动而直接发生的如材料、供应品等日常费用； (五) 因研发活动而直接发生的间接支出； (六) 为管理研发资金而发生的必要费用。 第五章监督管理 第十条研发资金由审查委员会委托的机构与获得资助的 企业签订协议书。 第十一条审查委员会按照协议书规定对研发资金的使用进行监督管理，具体工作由信息产业部负责。 第六章附则
未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产
新能源产业政策 It was last revised on January 2, 2021
（三）国家相关法律规定及政策导向 （太阳能、光伏发电、生物质能源、新能源汽车驱动电池、核电） 新能源开发利用是伴随高新技术的不断出现而发展的新兴产业领域。新能源技术开发和装备制造是新能源利用的重要基础和支撑。 在新能源开发利用与日俱增的形势下，国内新能源装备制造能力不足的矛盾日益凸现，大量的如核电、风电、太阳能发电等核心设备严重依赖进口，在一定程度上制约了我国能源产业的发展，影响了国家能源安全。因此，加速新能源转化利用技术和开发，壮大新能源装备制造产业，已经成为国家先进装备制造业发展的重点。“国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见”将发展大型清洁高效发电装备列为重点突破的16大领域之一，其中涉及新能源的关键技术包括百万千瓦级核电机组、大功率风力发电机等新型能源装备，推进以核电装备为主的新能源装备国产化被提到重要议事日程。按照国家新能源发展中长期规划，在到2020年的中长期内，国内的核电、水电、风电、太阳能、生物质能利用转化发电的装机容量年均递增率都将在两位数以上，我国的新兴能源开发将进入一个持续高速增长的新时期，也将是新型能源装备市场的迅速成长期。国家先后出台了《中华人民共和国可再生能源法》、《可再生能源产业发展指导目录》、中华人民共和国节约能源法、可再生能源中长期发展规划、能源发展“十二五”规划等法律规定和政策。 2015年3月，发展改革委、能源局《关于改善电力运行调节促进清洁能源多发满发的指导意见》明确指出，优先预留水电、风电、光伏发电等清洁能源机组发电空间；鼓励清洁能源发电参与市场，对