目次
1 范围 (1)
2 规范性引用文件 (1)
3 术语和定义 (1)
4 一般要求 (2)
4.1 人体静电防护系统 (2)
4.2 静电防护操作系统 (3)
5 详细要求 (4)
5.1 ESDS产品采购 (4)
5.2 ESDS产品存储与保管 (4)
5.3 ESDS产品的接收及入库检查 (4)
5.4 ESDS产品的配料及转工 (5)
5.5 ESDS产品的装焊 (5)
5.6 ESDS产品的取放 (5)
5.7 ESDS产品和ESDS组件的调试及检验 (6)
5.8 操作环境及其他要求 (6)
附录A ESDS电子元器件 (7)
（资料性附录） (7)
附录B防静电警示标签 (8)
（资料性附录） (8)
附录C ESDS产品取放的相关规定 (9)
（规范性附录） (9)
电子产品静电防护要求
1 范围
本标准规定了电子产品生产制造全过程中对静电放电危害的防护技术一般要求；静电放电敏感器件的采购、存储、转工、装焊、调试、检验过程中防静电操作系统的要求。
本标准适用于电子产品生产制造全过程中的静电防护控制。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。
GB12014 防静电工作服标准
GJB/Z86 防静电包装手册
QJ 1693 电子元器件防静电要求
Q/FHD 40 采购件贮存规范
EIA-471 静电敏感器件符号和标识
IEC/TS 61340-5-1 电子器件的静电现象防护-通用要求
EOS/ESD S8.1 静电放电敏感物品的防护、符号、ESD预警
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本标准
3.1
静电放电（ESD）electrostatic discharge(ESD)
两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的两物体间的静电电荷的转移。
3.2
静电放电敏感（ESDS）产品electrostatic discharge sensitive(ESDS)items
对ESD损害敏感的零部件或组件。
3.3
电气过载（EOS）electrical over stress
当电气设备上的电压或电流超过它的限定值的时候所受到的热损害。这种损伤的来源很多，如：用电的生产设备或人工操作过程中产生的ESD。
3.4
工作区；ESD防护工作区 worksite;ESD protected area(EPA)
由防静电器材建造和装备起来，供经过培训的人员操作ESDS产品并作出明显标记的区域。
3.5
摩擦起电效应 triboelectric effect
由摩擦两个物体产生静电电荷的效应。
3.6
静电屏蔽 staic shielding
能提供对静电荷和静电场保护的容器或包装。
3.7
硬接地 hard ground
直接与大地电极作导电性连接的一种接地方式。
3.8
软接地 soft ground
通过一组以限制流过人体的电流达到安全值的电阻器连接到接地极的一种接地方式。
3.9
电阻率 resistivity
对于通过材料的电流（即包括体积电流也包括表面电流）的电阻的一种量度。表面电阻率是直流电场强度对材料表面电流线密度的比值。表面电阻率的测量单位是Ω/m2；体积电阻率是跨越和一个样品接触的二个电极施加在材料的每单位厚度上的直流电压，对于通过此材料的每单位面积上流过的电流总和的比值。体积电阻率的测量单位是Ω﹒cm。
4 一般要求
4.1 人体静电防护系统
凡是进入电子车间一线操作员工、二线办公人员及外来参观人员需进行人体静电防护。该系统主要由防静电的腕带、工作服、鞋袜等组成。必要时需辅以防静电的帽、手套或指套等。
4.1.1 防静电腕带
操作者皮肤上的静电是静电放电最常见的原因,而戴用防静电腕带是解决此类问题的有效方法。为此要求：
a.凡直接接触静电敏感产品（印制板组件、ESDS元器件）的人员均应佩戴防静电腕带。
b.腕带是利用它与人体皮肤的接触而把人体静电迅速泄露的装置。所以，操作人员的皮肤应与腕带有良好接触，在使用过程中必须切实注意这一问题。
4.1.2 防静电工作服
防静电工作服是保持人体静电防护的重要手段。为此要求操作人员：
a.无论以外衣、夹克还是大衣等形式出现的工作服，在穿着的时候，它们应完全覆盖人体躯干部分的外部衣物。
b.工作帽或头巾应能够完全包容下操作者的头发，以防止人体毛发与静电敏感元器件发生接触。
c.只有在相对湿度大于50%的环境中，才允许使用由纯棉制品制作的工作服。
d.禁止在防静电工作服上附加或佩戴任何金属物件。
e.不准在操作静电敏感产品的现场穿上或脱去工作服（应在指定的更衣室进行更衣）。工作服的纽扣应全部扣上，尽量不使其处于接近脱衣的状态。
f.工作服的洗涤应尽量采用简易方法进行，应避免使工作服受到较强的机械和化学操作的洗涤。
4.1.3 防静电工作鞋
从将人体接地和为了防止人体和鞋子本身带电的角度考虑，在车间地面做成导电性地面的同时，必须要求操作者穿用具有一定导电性能的防静电工作鞋。国标GB12014《防静电工作服》也规定，穿用防静电服时必须与防静电鞋配套使用。进入车间进行防静电检查时，若脚部不通过，可从以下两方面进行处理:
a.去掉鞋底上粘贴绝缘胶片或其他涂料。
b.将防静电鞋里鞋垫取出，特别是绝缘性鞋垫。
4.1.4 防静电手套
进行手工焊接的操作员工，为避免对ESDS元器件的损伤及保证使用焊锡时的人员安全，要求佩戴防静电手套，具体内容参照附录D 电子车间防静电手套使用管理规定。
4.2 静电防护操作系统
产品生产过程中的操作系统是指在各工序经常与零件、组件、成品发生接触分离或摩擦的工作台面、工装、工具、包装袋、存储及运输箱（盒、盘等）。它们大多数是由高绝缘的橡胶、塑料、织物、木材、玻璃等制作，极易在生产过程中积累较强的静电且难以通过接地泄漏，是造成静电放电损害的主要原因，故必须对其进行防静电处理或用相应的防静电制品取代。以下介绍静电防护操作系统的主要组成部分。
4.2.1 防静电工作台
防静电工作台能防止在操作时产生的尖峰脉冲和静电释放对敏感元件的损害。工作台应具有对EOS损害的防护功能，避免维修、生产、测试等设备产生的尖峰脉冲。电烙铁和测试仪器产生的电能足以毁坏极其敏感的元件并降低其它元件的性能。必要时，在工作台面上方的适当部位或其它部位装设静电消除器，以消除未打开的包装件上的静电荷和在操作过程中因人体、工具及其它物品相互摩擦在工件上产生的静电荷。静电消除器应能消除任何一种极性的电荷，并在其有效防护区域内使静电位保持在规定值以内，中和能力应优于±250V/S，一般配置离子风扇，中和能力控制在1000V中和至100V 的时间在2s以内。
4.2.2 防静电台垫
在操作静电敏感产品时，工作台上应铺设用防静电材料制成的防静电台垫，使所有与之接触的静电敏感元件的端子、工具、器具、仪表、人体等都达到基本均一的电位，并通过适当接地使静电迅速泄放。制作这种台垫的主要材料是防静电的橡胶、塑料、织物、金属丝编织物等。
4.2.3 防静电硬塑料容器
防静电容器指电子产品生产、装配过程中，一切用于存储、周转静电敏感元器、组件的容器（例如袋、转运箱、印制板架、元器件存放盒等）。对它们的要求是：
a.不允许使用金属或普通塑料制成。
b.必要时，在其存储或运输静电敏感产品时应保持接地。
4.2.4 生产线用防静电周转车
用于周转元器件、半成品等的小车。其车体用金属或防静电塑料制作，车轮应使用导电橡胶制作。在结构形式上可以有箱式车和多层货架式车同时要求它带有一个能够接地的点以供通过一根导线接地。
4.2.5 禁用的静电荷源材料或设备
在防静电工作区内，依据GJB/Z86 防静电包装手册的相关规定，无论是直接应用的材料或制品所用的原材，均禁止使用易于产生静电荷的电荷源材料，也不允许使用易于成为静电荷源的设备，参见
表1。
表1静电防护区内禁用的静电荷源器材
5 详细要求
对电子产品采购、存放、转工、装焊、调试、检验等生产检验过程中应符合QJ1693 电子元器件防静电要求的相关规定。
5.1 ESDS产品采购
a.对ESDS采购件，特别是静电敏感电压阈值低的元器件（见附录A 1级ESDS元器件）,实行定点供货。必须对供货方生产中的静电控制防护水平和能力进行考察和认定，并定期复查。更改供应方应履行认定和批准手续。
b.采购静电敏感元器件时，应在订货文件中明确提出包装、运输、标志的特殊要求，指明敏感度级别。
5.2 ESDS产品存储与保管
a.存放有静电敏感包装件的库房，其相对湿度不得低于40%，推荐值为（50～60）%。
b.静电敏感元器件应在防静电工作区内进行存储。
c.仓储人员应穿静电工作服、工作鞋、接触元器件时必须佩戴防静电腕带。每次接触敏感元器件之前应人体预先短暂接地（例如用手摸一下接地导体）以泄放身上的静电荷。
d.仓储人员不得随意拆去敏感元器件的防护包装，例如将器件从防静电包装中取出。非拆包装不可时，即使人体处于防护条件下也应避免用手触及引线端脚。
e.其他要求参照Q/FHD 40《采购件贮存规范》执行。
5.3 ESDS产品的接收及入库检查
a.所有静电放电敏感元器件的包装应有明显标志。
b.清点静电放电敏感元器件的数量时，尽量不打开静电放电敏感元器件的包装。如果保护包装不
是透明的或不打开静电放电保护包装就不能进行工作时，则必须遵照下列规定：
1)带标签的包装，应该检查静电放电敏感元器件的包装，以证实符合合同规定的标签和静电放电保护包装的要求；
2)未带静电放电敏感标志（标志图样见附录B防静电警示标签）的包装，如果供货方对含有静电放电敏感元器件的专有包装标志负有责任，则按下列两种方法处理：
第一，无静电放电敏感标志，但有保护包装箱，则应该用专有标志给包装加标志，并按本标准的规定操作这些静电放电敏感元器件，提醒供货方注意以后必须带有专有标志；
第二，无静电放电敏感标志无静电放电保护包装，应该按有缺损静电放电敏感元器件拒收，即使供应方再提交验收也不予接受；
3)打开包装和试验静电放电敏感元器件时，只能在静电放电保护区域进行，如果尺寸允许的话，应在静电安全工作台上进行；
4)检测后应及时将元器件装于防静电包装器材内传送。
5)把包装放置在静电放电防护运输托盘或小车内运到仓库。
5.4 ESDS产品的配料及转工
a.对静电敏感产品进行配料作业，必须在防静电工作区内进行，操作人员还应有人身静电防护措施，并尽可能按原有包装配制。
b.凡贴有静电敏感标记的包装件，在运输装卸过程中，应注意文明操作，不允许掉、落、摔、抛等，不得使元器件包装件和中间包装件任意散落。
c.ESDS产品在配料及转工过程中，应注意远离强磁性物质和放射性物质，以防止电磁和放射危害。
d.ESDS产品在配料及转工过程中，应注意防止过度巅振或受到其他坚硬物体碰撞。
5.5 ESDS产品的装焊
a.必须在静电放电保护区域进行操作，在切实可行的地方，要在静电安全工作台上进行。
b.带有ESDS元器件的印制板电路板组件装配时应先安装一般元器件，最后安装ESDS元器件。
c.在用刷子人工清洗静电放电敏感元器件时，应该使用防静电刷子。
d.手拿静电敏感元器件时，应避免触及其引线和接线片。
e.服装、图纸资料等物品不得接触静电敏感元器件。
f.操作过程中应尽量减少对静电敏感产品及其部件的接触次数。
g.印制板电路板上不得随意粘贴胶布、塑胶带，以免引起撕裂起电。
h.装配主机板（或插入插件板）后，不得使用电钻或其他会产生射频或电磁干扰的电动工具。
i.静电敏感元器件应置于防静电包装器材内，随用随取，不得在工作台面上堆积；必要时可插于导电泡沫板上暂存。
j.操作人员应避免在ESDS产品附近做引起静电的身体活动，这些活动包括擦鞋和脱衣服。
k.静电放电敏感组件装配和加工完成，把静电放电敏感组件放置在保护运输托盘内或静电防护小车内传送到下一工序。
5.6 ESDS产品的取放
a.拿取印制板组件时不得触及插头部位。
b.所有备料或存放区域都需要静电控制，把静电放电敏感元器件运进和运出保管区域时，要有静电放电保护包装并放在保护托盘内或静电防护小车内搬运。严禁随意堆放和搬运。
c.不要将未加保护的静电放电敏感元器件放在易产生静电的材料附近，如非抗静电塑料管，非抗
静电或非导电塑料制的塑料袋，聚苯乙烯或普通坐垫材料，塑料盒、盆等。
d.其他内容参照附录C ESDS产品取放的相关规定。
5.7 ESDS产品和ESDS组件的调试及检验
a.测试仪器、稳压电源设备等应硬接地。
b.加电时应遵循先通电源后加信号，关断时先断信号后断电源的程序。
c.不允许在电源接通情况下，插拔待调试及检验的ESDS产品和组件。
5.8 操作环境及其他要求
在防静电工作台上不允许堆放塑料盒（片）、橡皮、书本、纸板、资料、文具、玻璃等易于产生静电的杂物。必要的工艺文件、资料等应装入防静电文具袋内。
附录A ESDS电子元器件
（资料性附录）
A1 电子元器件的静电敏感度的分级
按QJ1875-1990规定的敏感度试验方法进行分级
A1.1 1级（≤1999V）ESDS元器件
a.微波器件（肖特基二极管，点接触二极管和f＞1GHz的检波二极管）；
b.MOS场效应晶体管（MOSFET）；
c.结型场效应晶体管（JFET）；
d.声表面波器件（SAW）；
e.电荷耦合器件（CCD）；
f.精密稳压二极管（线性或负载电压调整率小于0.5%）；
g.运算放大器（OP AMP）；
h.集成电路(IC)；
i.混合电路（1级ESDS元件组成）；
j.特高速集成电路(VHSIC)；
k.薄膜电阻器；
l.可控硅整流器（SCR）。
A1.2 2级（2000～3999V）ESDS元器件
a.MOS场效应晶体管；
b.结型场效应晶体管；
c.运算放大器；
d.集成电路；
e.特高速集成电路；
f.精密电阻网络（RZ型）；
g.混合电路（2级ESDS元件组成）；
h.低功率双极型晶体管（P t≤100mW,I C＜100mA）。
A1.3 3级（4000～159999V）ESDS元器件
a.MOS场效应晶体管；
b.结型场效应晶体管；
c.运算放大器；
d.集成电路；
e.特高速集成电路；
f.ESDS 1级或2级不包括的所有其他微电子器件；
g.小信号二极管（P＜1W或I0＜1A）；
h.一般硅整流器；
i.可控硅整流器（I0＞0.175A）；
j.小功率双极型晶体管（350mW＞P t＞100mW和400mA＞I C＞100mA）；
k.光电器件（光电二极管、光电晶体管、光电耦合器）；
l.片状电阻器；
m.混合电路（3级ESDS元器件组成）；
n．压电晶体。
附录B防静电警示标签
（资料性附录）
B1防静电警示标签
B1.1警告标识可供悬挂、张贴于厂房、元器件、组件、设备和包装上，用以提醒人们有可能对所操作的元器件造成静电损伤。EOS/ESD S8.1-1993 或 EIA-471 推荐使用以下两种防静电警示标识符：
图1-a ESD敏感符号图1-b ESD防护符号图1-a ESD敏感符号。三角形内有一只画有斜杠欲触摸的手，这个符号用来标识该电子或电气元件或组件容易被ESD事件损伤。
图1-b ESD防护符号。与ESD敏感符号不同的是有一圆弧包围着三角形，手上没有那条斜杠。它用来标识专为ESD敏感组件或器件设计的提供ESD防护的器具。
B1.2使用含有上述标识符的防静电警示标签时，允许在标识符旁加注必要的说明文字。
B1.3防静电警示标识符最小高度尺寸不得小于1/3 inch（约8.5mm）。
附录C ESDS产品取放的相关规定
（规范性附录）
C1印制板组件取放的相关规定
C1.1 防静电转工箱（上、下板机专用防静电周转箱、黑色防静电周转箱以及粉色防静珍珠棉周转箱）只允许周转印制板组件，禁止周转其它元器件或结构件。
C1.2凡接触印制板人员必须按规定佩带防静电手环。
C1.3生产中如需用手拿印制板时，操作者应戴防静电手套，轻拿轻放。一手每次只能拿一块印制板组件，禁止同时拿多块印制板组件，拿板时手指应捏在工艺边处，禁止手的任何部位碰到印制板组件上的元器件，轻拿轻放，勿磕碰印制板组件。勿混装不同产品的印制板组件。
C1.4生产时必须保证工作台面只能实时存在一块印制板组件，不允许同时存在多块印制板组件。
C1.5 装配完电机或液晶屏的印制板组件应使用转工车或上下板机专用转工箱。
C1.6一个隔断原则上只能存放一块印制板组件，如印制板组件互相无元件刮碰，可放入多块。
标准取放印制板组件动作图示不良取放印制板组件动作图示
C2 生产现场印制板组件的存放
C2.1禁止摞、磕、碰、划伤、堆放已加工或部分加工完毕的印制板组件。不同产品不要混放。
C2.2如插装入转工箱（车）内，相邻两块印制板组件间应有缝隙，拉拽印制板组件时，相互无磕碰或刮碰等现象。
C2.3将贴装完成的印制板组件整齐装入黑色防静电周转箱内或粉色防静电珍珠棉周转箱内，一个隔断原则上只能装入一块印制板组件。
要求：隔断高度≥印制板组件高度，箱高度（箱内侧底部至摞箱时的凹槽处）＞隔断高度，两个要求必须同时满足方可使用该箱。
C2.4当转工箱的高度小于所装入印制板组件的高度时，禁止摞箱。摞箱一定要确保箱的任何部位不会接触到任意印制板组件上。上、下板机专用防静电周转箱（空箱）最多允许3个堆摞在一起，装有印制板组件的上、下板机专用防静电周转箱最多允许2个堆摞在一起，每次只允许搬运一个转工箱，用转工车运送时最多允许堆摞两层。黑色防静电周转箱最多允许5个堆摞在一起，每次只允许同时搬运≤2个转工箱；粉色防静电珍珠棉周转箱最多允许12个堆摞在一起，每次只允许同时搬运≤6个防静电珍珠棉转工箱。
C2.5印制板组件露出转工车（箱）的长度应小于印制板长度的1/4。
主控板组件标准装箱、储存的图示
主控板组件可接受装箱、储存的图示
不良操作、存储方式等图示不良操作一：堆板。
不良操作二：印制板组件露出转工车（箱）的长度应小于印制板长度的1/4。
不良操作三：印制板组件之间没有防碰撞隔离物品，印制板组件没有摆放在防静电周转箱内。
不良操作四：生产台面上只允许实时有一块印制板组件，禁止堆放多块。
不良操作五：印制板组件挤在一个隔断内，防静电箱选择错误，已装配电机的印制板组件应使用转工车或上下板机专用转工箱。
不良操作六：将印制板组件放在转工车（箱）范围外。
不良操作七：混装不同产品的印制板组件。
不良操作九：转工箱（车）的宽度调整不合适，掉板并堆板。
不良操作十：不同转工箱混堆，转工箱直接压放在印制板组件上。
不良操作十一：转工箱堆放过高
电子产品采用的防静电措施 摘要:这篇文章介绍了静电的产生机理及其形成过程,详细论述了电子产品及通信产品在生产、制造、包装、运输等过程中静电防护的主要途径、措施以及所涉及的相关技术，并提出了静电防护的工艺要求。 一、概述 在人们的日常生活和工作中, 经常会遇到静电现象。那么, 静电到底是什么, 它的产生机理以及它有哪些危害, 如何预防和消除这些危害, 这是我们必须考虑和解决的问题。 1．什么是静电？ 静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩擦起电就是一种静电现象。 2．为什么要防静电？ 由于电子行业的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低。而电子产品在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压阈值，这就可能造成器件的击穿或失效，影响产品的技术指标，降低其可靠性。由此可见，静电是电子行业发展中的一大障碍。所以预防静电必须提到议事日程上来，以确保产品的质量。 为使电子器件及产品在购买、入库、发料、检验、储存、调测和安装等过程中免受静电危害,了解静电产生的机理和一些防止静电产生危害的相关知识是非常必要和重要的。 二、电子行业中静电障害的形成 电子行业中静电障害可分为两类：一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附；二是由静电放电引起的介质击穿； 1．静电吸附 在半导体元器件的生产制造过程中, 由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和材料，其绝缘度很高，在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚, 且电位愈来愈高。表1列出了半导体元器件及其使用环境中部分物品表面的静电电位。
目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 一般要求 (2) 4.1 人体静电防护系统 (2) 4.2 静电防护操作系统 (3) 5 详细要求 (4) 5.1 ESDS产品采购 (4) 5.2 ESDS产品存储与保管 (4) 5.3 ESDS产品的接收及入库检查 (4) 5.4 ESDS产品的配料及转工 (5) 5.5 ESDS产品的装焊 (5) 5.6 ESDS产品的取放 (5) 5.7 ESDS产品和ESDS组件的调试及检验 (6) 5.8 操作环境及其他要求 (6) 附录A ESDS电子元器件 (7) （资料性附录） (7) 附录B防静电警示标签 (8) （资料性附录） (8) 附录C ESDS产品取放的相关规定 (9) （规范性附录） (9)
电子产品静电防护要求 1 范围 本标准规定了电子产品生产制造全过程中对静电放电危害的防护技术一般要求；静电放电敏感器件的采购、存储、转工、装焊、调试、检验过程中防静电操作系统的要求。 本标准适用于电子产品生产制造全过程中的静电防护控制。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。 GB12014 防静电工作服标准 GJB/Z86 防静电包装手册 QJ 1693 电子元器件防静电要求 Q/FHD 40 采购件贮存规范 EIA-471 静电敏感器件符号和标识 IEC/TS 61340-5-1 电子器件的静电现象防护-通用要求 EOS/ESD S8.1 静电放电敏感物品的防护、符号、ESD预警 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准 3.1 静电放电（ESD）electrostatic discharge(ESD) 两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的两物体间的静电电荷的转移。 3.2 静电放电敏感（ESDS）产品electrostatic discharge sensitive(ESDS)items 对ESD损害敏感的零部件或组件。 3.3 电气过载（EOS）electrical over stress 当电气设备上的电压或电流超过它的限定值的时候所受到的热损害。这种损伤的来源很多，如：用电的生产设备或人工操作过程中产生的ESD。 3.4 工作区；ESD防护工作区 worksite;ESD protected area(EPA) 由防静电器材建造和装备起来，供经过培训的人员操作ESDS产品并作出明显标记的区域。 3.5
电子产品的静电防护（上） 一、概述 在人们的日常生活和工作中, 经常会遇到静电现象。那么, 静电到底是什么, 它的产生机理以及它有哪些危害, 如何预防和消除这些危害, 这是我们必须考虑和解决的问题。 1．什么是静电？ 静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称，如摩擦起电就是一种静电现象。 2．为什么要防静电？ 由于电子行业的迅速发展，体积小、集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低。而电子产品在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压阈值，这就可能造成器件的击穿或失效，影响产品的技术指标，降低其可靠性。由此可见，静电是电子行业发展中的一大障碍。所以预防静电必须提到议事日程上来，以确保产品的质量。 为使电子器件及产品在购买、入库、发料、检验、储存、调测和安装等过程中免受静电危害,了解静电产生的机理和一些防止静电产生危害的相关知识是非常必要和重要的。 二、电子行业中静电障害的形成 电子行业中静电障害可分为两类：一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附；二是由静电放电引起的介质击穿； 1．静电吸附 在半导体元器件的生产制造过程中, 由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和材料，其绝缘度很高，在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚, 且电位愈来愈高。表1列出了半导体元器件及其使用环境中部分物品表面的静电电位。 表 1 从表1可见，它们的静电电位都很高。由于静电的力学效应，在这种情况下, 很容易使工作场所的浮游尘埃吸附于芯片表面，而很小的尘埃吸附都有可能影响半导体器件的良好性能。所以电子产品的生产必须在清洁环境中操作，并且操作人员、器具及环境必须采取一系列的防静电措施，以防止和降低静电危害的形成。
静电放电对电子产品的危害报告 1、电子产品静电放电损害的特点 <1）隐蔽性 在静电放电造成电子产品的损害当中，活动的人体带电是一个重要原因。一般情况下，人体所带静电电位都在1-2KV范围，而在此电压水平上的静电放电人体一般并无直接观察，而电子元器件却在人们不知不觉中受到损伤。 <2）失效分析的复杂性 静电放电损伤的失效分析工作，因电子产品的精、细、微小的结构特点而费时、费事、 费钱，要求较高的技术并往往需要使用扫描电镜等精密仪器。即使如此，有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其他失效。这在以静电放电损害未充分认识之前，常常归因于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉掩盖了失效的真正原因。 <3）损伤具有潜在性 有些电子元器件受静电放电损伤后，仅表现出产品某些性能参数的下降，但尚未达到完 全失效的程度，如不进行全面地检测往往无法发现。例如数字电路在静电放电损伤后电流输入电平的增加，在电路功能测试时一般不会被发现；或者静电放电使产品出现可自愈的击穿或其他非致命的损害，但这种效应可以累加，从而形成潜在隐患，在继续使用的情况下可发生致命失效，既难以预料又不可能事先筛选。 <4）损伤的随机性 只要电子元器件接触和靠近超过其静电放电敏感电压阀值的情况存在，就有可能发生静 电放电损伤，而由于静电可以在任何两种物体<包括人体）接触分离的条件下产生，故电子元器件的静电放电损伤可能在产品从加工到制造到使用维护的任一环节，、任一步骤、与任何有关带电人体<或物体）接触时发生，具有很大的随机性。 2、器件类型的元件对静电的敏感程度 20世纪70年代中期后，集成电路技术迅速发展，集成规模不断扩大，集成密度日益提高，产品越来微小型化，MOS工艺已日益成为集成电路制造的主导技术。MOS电路栅氧化层横截面厚度的减薄使其耐压相对降低。 一些器件类型的静电敏感电压值
成都科益车用仪表部件厂 技术学习 电子产品生产和使用中的静电防护知识 Administrator 2013/1/16 集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。在我国，因静电造成的损失也很严重，通过学习认识静电放电，做好我厂的静电防护工作
电子产品生产和使用中的静电防护知识ESD Protect in Manufacturing and Operation of Electronic Product 前言 集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。在我国，因静电造成的损失也很严重。 静电击穿情况电子产品因静电导致损坏，通常是其内部的集成电路被静电击穿。随着集成度不断提高，集成电路的内绝缘层愈来愈薄，其互连线与间距愈来愈小，相互击穿电压愈来愈低。MOS电路是集成电路制造的主导技术。通常MOS电路栅级绝缘层二氧化硅膜的厚度为0.07-0.15 m，典型值是0.1 m。即使二氧化硅膜材料的击穿强度高达16Kv/m，但厚度只有0.1 m之薄，故可算出栅氧膜的理论击穿电压为U=16kV/m 0.1 10-6m=0.1kV，即100V 。如果再将工艺误差、材料不均匀性等考虑进去，其耐压值将在100伏以下（0.75mmCMOS电路工艺加工线宽0.5-0.03mm，其绝缘层典型耐击穿电压在80-100V之间），膜厚度更薄时耐压更低。VMOS器件的耐击穿电压只有30V。 MOS电路对静电放电的损伤最敏感。而在微电子器件及电子产品的生产、运输和存储过程中，所产生的静电电压远远超过其阈值，
电子产品静电的产生及解决办法 首先，从静电产生的机理来看，应该从降低有关物体的绝缘度着手，使两物体即使摩擦也不产生和少产生静电，对次有以下一些主要措施： 1．保持环境有一定的湿度。实践证明，北方地区或在干燥的冬季，因静电产生故障的事例要远远大于在东南沿海地区或其他季节，所以在一些重要场所，如计算机机房、实验室、电子仪器的装调车间应考虑保持一定湿度的问题，特别是对那些封闭形的空调房间，更应有一定控制湿度的设备。 2．铺设防静电地板或地毯。目前已有这种具有一定导电性能的塑料地板或地毯产品，能十分有效抑制由于人的行走产生静电。 3．使用离子风枪、离子头、离子棒等设施，使在一定范围内防止静电产生。 4．半导体器件应盛放在防静电塑料盛放器或防静电塑料袋中，这种防静电盛放器有良好导电性能，能有效防止静电的产生。当然，有条件的应盛放在金属盛放器内或用金属箔包装。 5．对于操作人员应在手腕上带防静电手带，这种手带应有良好的接地性能，这种措施最为有效。 防静电小常识
静电是一种客观的自然现象，产生的方式很多，如接触、磨擦、冲流等等。其产生的基本过程可归纳为：接触→ 电荷→ 转移→ 偶电层形成→ 电荷分离。 设备或人体上的静电最高可达数万伏以至数十万伏，在正常操作条件下也常达数百至数千伏。人体由于自身的动作及与其它物体的接触-分离、磨擦或感应等因素，可以带上几千伏甚至上万伏的静电。静电是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果。它是一种电能，留存在物体表现，具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。 静电控制的主要措施有：静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。 静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害，它分硬击穿和软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效；软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。 静电敏感元器件和印制电路板在生产过程中工序之间的传递和 储放，必须使用防静电上料箱、元件盒、周转箱、周转托盘等。以防止静电积累造成危害。 静电敏感元器件和印制电路板，作为成品进行包装时必须采用防静电屏蔽袋、包装袋、包装盒、条、筐等，避免运输过程中的静电损害。
文件编号LHJ-WI-QC-00 版本A0 生效日期2013.07.01 受控标识 静电防护管理规范 序号版本修改内容修订人生效日期备注编制审核批准
生效日期2012.5.21 文件名称静电防护管理规范本页码第1 页共3页1.目的 明确防静电材料的验收标准及在生产过程中的静电防护操作规范，有效的控制静电的产生和泄放，降低静电隐患，确保产品质量，保证生产中的工序质量符合规定要求，防止出现批量性或倾向性不合格产品。 2.适用范围 所有静电防护要求的区域、设备、人员、物料、产品等。 3.术语 3.1静电 electrostatic 静电就是物体所带相对静止不动电荷。 3.2静电放电 electrostatic discharge (ESD) 具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。 3.3静电放电保护材料 ESD protected materials 具有下列特征的材料：防止产生摩擦起电；免受静电场的影响；防止与带电人体、物体接触而产生直接放电。 3.4接地 grounding 电气连接到能提供或接受大量电荷物体上。 4.职责 4.1各部门主管负责本部门工作区域、生产制造过程中的静电防护措施的执行。 4.2采购部门应按照要求，采购有防静电标识或防静电特性的物品。 4.3品质部负责防静电产品的来料检测及制定公司的防静电措施要求和标准及监督执行状 况。 4.4设备部负责静电防护设备，设施的安装，保养，维修等。 4.5生产部负责按要求实施防静电用具的检测和静电线、接地线、静电垫等防静电设施测 试和记录以及所有相关记录的保存。 5.静电防护措施 5.1建立防静电接地系统 5.1.1人体静电防护接地系统：所有进入车间的人员必须穿戴防静电工作服工作鞋，防静
电子产品生产和使用中的静电防护 ESD Protect in Manufacturing and Operation of Electronic Product 前言 集成电路技术的迅速发展、生产规模的扩大和集成化程度的提高使静电放电（ESD）的危害严重影响到电子产品的质量和性能。在电子工业领域，由于ESD的影响，美国每年造成的损失约100亿美元，英国每年损失为35亿英镑，日本不合格的电子器件中有70%是由静电引起。在我国，因静电造成的损失也很严重。 静电击穿情况 电子产品因静电导致损坏，通常是其内部的集成电路被静电击穿。 随着集成度不断提高，集成电路的内绝缘层愈来愈薄，其互连线与间距愈来愈小，相互击穿电压愈来愈低。MOS电路是集成电路制造的主导技术。通常MOS电路栅级绝缘层二氧化硅膜的厚度为0.07-0.15 m，典型值是0.1 m。即使二氧化硅膜材料的击穿强度高达16Kv/m，但厚度只有0.1 m之薄，故可算出栅氧膜的理论击穿电压为U=16kV/m 0.1 10-6m=0.1kV，即100V 。如果再将工艺误差、材料不均匀性等考虑进去，其耐压值将在100伏以下（0.75mmCMOS电路工艺加工线宽0.5-0.03mm，其绝缘层典型耐击穿电压在80-100V 之间），膜厚度更薄时耐压更低。VMOS器件的耐击穿电压只有30V。 MOS电路对静电放电的损伤最敏感。而在微电子器件及电子产品的生产、运输和存储过程中，所产生的静电电压远远超过其阈值，人体或器具上所带静电如不加以适度防护，很容易超过表中所列的低端电压。MOS器件栅氧化截面宽度的减小还将导致承受功率的降低。而且由于尺寸减小，使相应的电容量减小，根据公式U=Q/C，在同样的静电荷水平情况下，如电容量C减小一倍，则静电电压U相应增大一倍。于是击穿的危险性更大，极易使器件和产品形成软或硬损伤，造成失效，甚至严重影响产品质量。据有关资料报导，由于静电放电导致MOS器件的输入回路烧毁或栅极穿通的约占总失效数的20%-50%。对于双列直插式封装的双极型电路，这一数值为10%-15%。 ESD产生情况 了解了集成电路的静电击穿情况，为了进行有效的防护，必须清楚什么情况下会产生静电，以及各种情况下静电电压有什么不同。 静电是一种客观自然现象，产生的方式很多，如接触、摩擦、冲流等等。两种不同材料摩擦后分开，会分别带有正、负电荷，处于带电（静电）状态，其带电量多少取决于材料性质、摩擦力大小以及摩擦的频率。 处于排序表两端的材料相互摩擦会产生较强的静电。如人发与PVC摩擦时，人发带正电，PVC带负电，并且带电量会很大。 以实际生产环境为例，电子产品生产过程中的很多操作都可以产生静电，简要介绍如下。 1．工作服:作业人员穿用的普通工作服（化纤和纯棉制）与工作台面、工作椅摩擦时可产生0.2-10 C的电荷量，在服装表面能产生6kV以上的静电电压并使人体带电。当作业人员手持集成电路或工作服与工作台面放置的元器件接触时，即可导致放电。因元器件各引出线接触电位不同和芯片电介质极薄、绝缘强度很低等原因，很容易造成器件电介质的击穿。 2．工作鞋:一般工作鞋（橡胶或塑料鞋底）的绝缘电阻高达1013 以上，当与地面摩擦时产生静电荷使人体和所穿服装带静电。调查表明工作鞋与地面摩擦所产生静电导致器件失效的事例并不多。但因其较高的绝缘电阻，使人体所带静电不能很快泄漏，从而对元器件的生产带来不良影响。
静电危害及防护 摘要：为了避免静电在电子产品生产中的不良影响，在分析静电产生的原因及造成的危害的基础上，从导电体、绝缘体两个方面，有针对性地采取接地、静电屏蔽、离子中和等静电防护方法，有效地降低了电子产品的不良率及失效率，提高了电子部件质量。实践操作证明，静电对电子产品的损害可通过科学的操作方法、严格的管理制度消除。 关键词：元器件与应用；失效模式；效果分析；静电防护 0 引言 静电的产生是由于电子在外力的作用下，从一个物体转移到另一个物体或者是受外界磁场的影响而产生的极化现象，在具有不同静电势的两个物体之间的静电转移。 摩擦、碰撞、剥离、静电感应、电容改变、压电效应、电磁辐射感应都会产生静电。闪电、冬天在地毯上行走及接触把手时的触电感、在冬天穿毛衣时所产生的噼啪声这些似乎对人体没有影响，但它对电子元件及电子线路板却有很大的冲击。电子生产中的静电防护，可避免增加生产成本、减低产品质量、引致客户不满而影响公司信誉。 1 静电的基本物理特性 1．1 吸引或排斥的力量 静电就是不平衡分布的电子，正负电荷有异性相吸，同性相斥的力量，即库伦定律：Q=CV，V=Q／C，其中，Q为电量，V为电压，C为电容。 1．2 与大地间有电位差 因电荷存在，在周围空间中形成电场，其强度为：V=Q／C，其中，V为电位，Q为电荷，C为电容。 静电与大地间因有电位存在，如果触及电路时，就会产生电流即为放电电流(Electrostatic Discharge Current)，这个放电电流常会将电路导体烧融。其放电电流为：I=V／R，其中，I为电流，V为电压，R为电阻。 1．3 生活中产生的静电 人在地毯上行走，人在塑料地板上行走，坐在椅子上的人，从包装箱上拿出泡沫，无接地措施时人体的运动等日常行为都会产生静电，静电电压范围见表1。 2 静电放电的破坏 从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁。这一过程包
国内外电子工业防静电标准 国内外电子工业防静电标准综述与发展 本文简要介绍了国内外有关电子工业防静电标准制定的情况、特点和动态，并就此提出了进一步 加强电子工业防静电标准化工作的思路。 一、关于电子产品静电防护 由于物体间的接触分离（如摩擦、剥离、撕裂和搬运中的碰撞等）或电场感应，都会因物体之间或物体内部带电粒子的扩散、转移或迁移而形成物体表面电荷的积聚，即呈现带电现象。这种现象的存在，有可能导致物体表面电荷对空气中带异性电荷的微粒子尘埃的吸引，造成电子敏感元器件绝缘性能的降低、结构腐蚀或破坏。当外界条件适宜时，这种积聚电荷还会产生静电放电，使元器件局部破损或击穿，严重时，还会引起火灾、爆炸等。曾报道某厂在修理程控交换机上的半导体集成电路时因静电引起爆炸事故的文章。应当指出，静电引起电子元器件局部结构破损和性能降低，是对元器件使用寿命的一种潜在威胁，它可能比爆炸和燃烧造成的危害更有过之。因为它难于检查，故造成事故的随机性更 大，并且易于与其他失效原因混淆而被掩盖。 当前，电子产品技术的发展一方面随着高分子材料的广泛使用，致使产品静电现象的产生变得日益严重；另一方面，电子元器件日趋微小型化，使得静电的危险性越来越大。现国外微电路的制造已普通采用了0.8～1.0μm技术，国内也已达到2～3μm水平，这种微细加工技术和产品细微结构，使其对静电的敏感性越来越高，并且已达到不可忽视的程度。 电子产品的静电防护工作，具有下述明显特点： 1．超细、超薄的加工工艺和产品细微结构，使其对于静电放电的敏感性明显高于其他行业和产品，即便20V以下的静电放电电压也可能造成电子元器件的损害或破坏。 2．对静电敏感的产品，如半导体分立器件、集成电路、厚薄膜电路及电阻器、电容器、压电晶体等，尤其是前三种电子敏感器件，它们可谓是电子设备的“心脏”。有鉴于此，对静电危害的防护问题，几乎涉及电子产品的各个技术领域，特别是那些要求体积小、工作频率高、安装密度大的电子设备 更是如此。 3．静电防护工作是一项系统工程，它涉及敏感电子产品的制造、装配、处理、检查、试验、维修、包装、运输、贮存、使用等各个环节，而且是一种串联模式，任一环节上的失误，都将导致整个防
电子产品的静电放电测试及相关要求 （时间:2007-1-23 共有901 人次浏览）[信息来源:互联网] 从第一节的叙述中我们了解ESD对电子产品的危害，随着电子产品的复杂程度和自动化程度越来越高，电子产品的ESD敏感度也越高，电子产品抵御ESD干扰的能力已经成为电子产品质量好坏的一个重要因素。那么如何来衡量电子产品抗ESD干扰的能力？通过ESD抗扰度试验可以检测这种能力。为此越来越多的产品标准将ESD抗扰度试验作为推荐或强制性内容纳入其中。电子设备的ESD抗扰度试验也作为电子设备电磁兼容性测试一项重要内容列入国家标准和国际标准。对不同使用环境、不同用途、不同ESD敏感度的电子产品标准对ESD抗扰度试验的要求是不同的，但这些标准关于ESD抗扰度试验大多都直接或间接引用 GB/T17626.2-1998 （idt IEC 61000-4-2:1995）：《电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验》这一国家电磁兼容基础标准，并按其中的试验方法进行试验。下面就简要介绍一下该标准的内容、试验方法及相关要求。 1.试验对象： 该标准所涉及的是处于静电放电环境中和安装条件下的装置、系统、子系统和外部设备。 2.试验内容： ESD的起因有多种，但该标准主要描述在低湿度情况下，通过摩擦等因素，使操作者积累了静电。电子和电气设备遭受直接来自操作者的ESD和对临近物体的ESD的抗扰度要求和试验方法。对电子产品而言，因操作者的ESD造成受设备干扰或损坏的几率相对其他ESD起因大得多。并且若电子产品能提高针对因操作者的ESD抗扰性，则针对因其他因素的ESD抗扰性也会有相应的提高。 3.试验目的： 试验单个设备或系统的抗静电干扰的能力。它模拟：（1）操作人员或物体在接触设备时的放电。（2）人或物体对邻近物体的放电。 4. ESD的模拟： 图1和图2分别给出了ESD发生器的基本线路和放电电流的波形。 图1静电放电发生器
电子产品生产中的防静电技术应用分析 摘要：通过对静电研究历史的考察，阐述了静电产生的理论基础。通过测量我 们周围的静电现象，积累数据，掌握静电对电子产品的影响，找出控制干预措施。最后得出了有价值的结论：可以采用静电接地、离子中和、静电屏蔽、光辐射和 避免尖端放电。消除电子产品静电等电气方法，采取可靠的静电保护措施，为电 子产品提供安全有效的保护。 关键词：静电；电子元器件；筛选；危害；防护措施 引言 静电学有着悠久的历史，人类很久以前就开始研究静电了。一般来说，它经 历了观察记录、定性研究和定量研究阶段。 1、静电的测量 （1）电荷量；静电的本质是残余电荷的存在，它是与静电现象本质有关的所有物理量。在测量抗静电服装的性能时，测量服装的充电量。物体的电荷可以用 法拉第-简和静电计以及静电电容来测量。（2）静电电压；测量静电电压的仪器 通常分为接触式和非接触式。（3）电阻和电阻率；检测材料的电阻和电阻率是 确定其抗静电性能的重要方法。通过测量，我们得到以下数据：对于一般元件， 射频器件的损坏电压为1-5V，磁共振头的损坏电压为5V，金属氧化物半导体场 效应晶体管的损坏电压为100V，可编程只读存储器的损坏电压为100V，运算放 大器的损坏电压为190V，一般发光二极管的损坏电压为200V。 2、静电在电子元器件筛选中的危害及其特征 随着表面安装器件、MOS电路应用范围的进一步扩大和技术的成熟，表面安 装器件对静电放电的灵敏度也得到了显著提高。虽然静电放电本身不会对分立元 件产生很大的影响，但它也会对MOS器件造成很大的危害，甚至在这段时间内 会导致“软击穿”，从而给电子器件带来好处。产品应用的可靠性和质量有着严重 的影响。一家公司在过去两年里详细记录了静电损坏事故，最终统计结果见表1。从统计结果可以看出，静电放电对元件的损伤概率是不同的。其中，装配调试环 节静电放电损伤事故的概率最大。因此，必须特别注意这两个环节。电力的预防 和控制。 表1 2.1危害分析 所谓静电放电，是指带电物体周围的电场比周围介质的绝缘击穿场强得多， 带电物体上的静电由于介质的电离而完全或部分消失的情况，静电放电的主要危 害是电子元件的参数明显降低或性能失效，出现故障现象。其主要机理是电弧放 电和热二次击穿。静电放电对电子元件的危害很大，主要表现在以下几点：第一，电荷的典型特征是同性相斥，异性相吸。当电子元件发生静电放电时，空气中带 相反电荷的粉尘会被其吸收，短路概率会显著增加。其次，静电放电（ESD）可 能导致MOS器件和其他器件直接击穿，从而使它们丧失了正常的功能。第三， 由于静电放电而损坏的电子元件往往需要修理或更换，这导致了工作成本的大幅 增加。第四，静电放电产生的电磁脉冲会影响数字电路的工作，造成各种电路误差。第五，静电放电（ESD）容易导致静电敏感元件的质量损坏，最终导致元件 性能显著下降，这将对今后的正常使用产生很大的负面影响。 2.2特征分析
防静电知识培训班测试试卷 部门姓名 一、是非题（每题2分，共20题）： ( ×)1、防静电地线不得与防雷地线共用，可以接在电源零线上。 ( √)2、使用三相五线制供电，其大地线可以作为防静电地线。 ( ×)3、绝对不允许使用增湿设备喷洒制剂或水，以增加环境湿度。 ( √)4、在防静电工作区内禁止使用或接触易产生静电荷的电荷源。 ( ×)5、在相对湿度大于50%的环境中，防静电工作服不允许选用纯棉制品。 ( ×)6、在相对湿度较低时，可恰当地使用增湿器，通过恒定的潮湿的空气流，防止静电荷的积累，此方法也适于非密封电子元器件。 ( √)7、操作静电放电敏感电子元器件须在防静电工作区内进行。 ( √)8、静电测量的主要参数有电荷量和静电电压。 ( √)9、人是主要的静电放电源。 ( √)10、空气含尘粒子是指非导电、非导磁性和非腐蚀性的。 ( ×)11、不可选用铝合金箔材做表面装饰材料。 ( √)12、备用印制电路板组件和维修的元器件必须在机架上或防静电屏蔽袋内存放。( ×)13、需要运回厂家或维护中心的待修印制电路板组件，无须先装入防静电屏蔽袋就能运送。 ( √)14、服装，图纸资料等物品不得接触SSD。 ( ×)15、工作台可以相互串联接地。 ( √)16、ESD就是Electro Static Discharge（静电放电）。 ( √)17、干燥的空气更容易产生静电电荷。 ( ×)18、人在走动时不会产生静电。 ( √)19、拿取IC芯片时应带防静电腕带。 ( ×)20、摩擦产生的静电电压大小与材料本身的导电性和摩擦时的状态（如速度、接触面积等）有密切关系，与环境的相对湿度关系不大。 二、选择题（每题3分，共10题）： 1、防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻一般应小于。A A、10Ω B、20Ω C、30Ω D、40Ω 2、防静电工作区的环境相对湿度以不低于为宜。C
ESD测试题 一、选择题 1.ESD控制的目的含有达到更好品质和客户更满意。( √) 2.静电由接触或磨擦而产生。( √) 3.ESD意思是储存静电瞬间放电。( √) 4.非现场人员若不具ESD资格，碰触电子零件亦无所谓。( ×) 5.隔离（绝缘）所有东西是建立一个防静电工作区的一个步骤。( √) 6.6( ╳)手带静电环即可处理对静电敏感之材料。 7.防静电鞋须两脚都穿著，且只须在有接地之地板上工作才穿著。( √) 8.防静电包装必须有封闭式的静电遮蔽容器。( √) 9.防ESD包装材料或容器可以无限期使用。( ╳) 10.通过ESD资格考试一生有效。( ╳) 11.每天必须做工作桌之自我检查和接地测试。( √) 12.假如我在防静电工作区穿上防静电鞋后，当我坐下来后就必须戴上静电环。( √) 13.当发现缺失或不足时，ESD标准规范必须修正。( √) 14.防静电工作桌或工作区内每个处理ESD敏感零组件的工作站必须有标示。( √) 15.全部防静电工作桌必须有接地静电环插座且其阻抗低于2Ω。( √) 16.距离工作桌1公尺内之所有物品其静电电压不需低于100V。( ╳) 17.内装有ESD敏感零组件之包装是需有标示。( √) 18.只有单独置放的零件怕静电。若已装在PCB上就不怕静电破坏。( ╳) 19.粉红／蓝／黑色的塑料材料表示不易于静电产生。( ╳) 20.每周必须检查静电环一次。( ╳) 21.拿取基板成品、半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等。( √) 22.作业中掉落地板上的电子ESDS类零件可以继续使用。( ╳) 23.检验静电敏感器件时必须佩带有线静电环，无线静电环不能使用。( √) 24.冬天皮肤干燥，可以在佩带静电环的手腕处擦润肤霜。( ╳) 25.作业人员进入车间须做防护措施，但客户可以不用。( ╳) 26.日常工作产生的静电强度与周围空气之相对湿度成正比，相对湿度愈高，产生的静电的强度愈 高。( ╳) 27.如果高绝缘材料的静电不能被消除,可以通过用离子风机来消除静电或采用防静电喷雾方式对其 进行隔离。(√) 28.建立静电安全工作区的步骤之一是把每件东西都绝缘. () 29.设备外壳接地与静电线接地端为同一接地端. () 30.ESD防护措施的各种接地不但可以有效防止带电,也可以防止静电的产生. () 31.防静电包装袋和中转箱可以永远重复使用. (╳) 32.防静电标准要求当缺陷被发现时应及时釆取补救措施. (√) 33.任何一个可导通并有按扣的导线都可用来做ESD防护区的接地线. (╳) 34.温湿度对静电的控制有至关重要的作用。它若控制不好，易产生高静电，导致ESD事件率高。（√） 35.移动电话发出的电磁波会对产品产生干扰，并产生感应电流使产品失效或机器误动作。（√） 36.3.好的防静电环境，接地系统及良好的防静电地板是最最重要的。（√） 37.4.ESD是一种静电放电现象，它具有偶然性，瞬时性，不可见性。所以对ESD的控制需要提高治 理手段，坚持“先破坏，后治理”。( ╳) 38.防静电控制的目的是为了好的品质和满足顾客的要求。（√） 39.在个别情况下可以让没有静电防护的人用手直接触摸元件。（╳）
静电对电子元器件的危害及防护 电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减弱。 人体平常所感应的静电电压在2-4KV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说，倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC 接触，那么几乎所有的IC都将被破坏，这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体现在电子元器件的制造工序当中，而且在IC的组装、远输等过程中都会对IC产生破坏。 要解决以上问题，可以采取以下各种静电防护措施： 1、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作； 2、人体静电防护。操作人员穿戴防静电工作服、手套、工鞋、工帽、手腕带； 3、储存运输过程中静电防护。静电敏感器件的储存和运输不能在有电荷的状态下进行。 要实现上述功能，基本做法是设法减少带电物的电压，达到设计要求的安全值以内。即要求下式中的电荷（Q）与电阻（R）要小，表电容量（C）要大。 V=I.R Q=C.V 式中V：电压，Q：电荷量I：电流C：静电容量R：电阻当然电阻值也不是越低越好，特别是在大面积场所的防静电区域内必须考虑漏电等安全措施之后再进行材料的选取。 静电的防护 一.接地 接地就是直接将静电过一条线的连接泄放到大地，这是防静电措施中最直接最有效的，对于导体通常用接地的方法，如人工带防静电手腕带及工作台面接地等。 接地通过以下方法实施： ①人体通过手腕带接地。 ②人体通过防静电鞋（或鞋带）和防静电地板接地。 ③工作台面接地。 ④测试仪器，工具夹，烙铁接地。 ⑤防静电地板，地垫接地。 ⑥防静电周转车，箱，架尽可能接地。
誠信科技股份有限公司 陳榮達 2003. 8. 25 目錄 1. 前言 2.靜電放電的型式 3. 靜電放電測試法規 4.系統產品靜電測試 4.1. IEC 51000-4-2測試電壓規定 4.2 IEC 61000-4-2 測試結果評估判定 5.電子產品之ESD 防制設計 5.1. ESD的防護設計由PCB 階段開始做起 5.2. 在PCB 上對ESD 保護常用之設計技術 5.3.系統產品之ESD 防護 6. 結語 1. 前言 靜電對電子產品的傷害一直是不易解決的問題，正常操作的電子產品一但受到靜電的放電(ESD 的作用時，常會出現一些不穩定的現象，如功能突然失常情形等，輕者須重開機才能排除，有時電子產品內的電子元件會不堪承受靜電的電壓或電流而損壞。為確保電子產品的功能，國際知名廠商都要求代工的產品必須符合國際規範IES 61000-4-2 ESD測試才會接受。然而欲使電子產品具靜電防制能力，除了從半導體元件的防護更需從產品系統設計防制技術等兩方面著手，才能發揮靜電的防護功能。 2.靜電放電的型式 靜電放電的模式通常可以分為機器裝置放電模式(Machinery ESD model、家俱放電模式(Furniture ESD model、人體放電模式(Personnel ESD model等三類。簡單說明如下: 機器裝置放電模式較容易在自動化的控制流程中發生，因在自動化機器中被絕緣之金屬元件與絕緣體的摩擦、或是絕緣液體或高壓氣體等流過摩擦產生的靜電，當能量累積到某程度而對鄰近形成放電的情形。
家俱放電模式通常發生在金屬家俱與絕緣物體的摩擦，如在地毯上或塑膠地板拉動家俱，或是人從椅子上站起來瞬間的摩擦產生靜電。 人體放電模式是因人體的動作摩擦產生靜電，如我們穿膠鞋在地毯行走時，因摩擦使地毯帶正電膠鞋帶負電，此時人體腳底會感應而帶正電，同時使上半身帶負電, 若這時候如用手接觸半導體電子元件,會導致該元件損壞。 上述三種形式的靜電放電對半導體製程和電子產品組裝都顯得很重要，其中以人體放電模式所產生的放電電壓，對電子產品(半導體元件之傷害問題最廣，因此國際間對電子產品防護人體放電模式的法規要求日益嚴謹，即使半導體電子元件在出廠前通過零件標準法規的靜電測試，被安裝到成品後經常仍未能通過系統產層次的法規要求。 3. 靜電放電測試法規 回顧10年來國際間關於耐靜電測試的法規，在半導體及電子產業界幾乎都已經熟悉美軍標準MIL-STD-883. Method 3015所定義之人體靜電放電模式 (ESD Human Body Model ，且都接受它的測試水平要求。但近年來由國際電工協會(IEC: International Electro-technical Commission所制定的電磁相容基本規範(EMC Basic standards中，包含一項靜電測試規範 IEC 61000-4-2受到國際間多數國家的認同，對系統產品之靜電耐受(immunity要求及測試方法定義很完整，目前資訊與行動通訊之國際大公司多引用這規範作為成品靜電測試的依據。 IEC 61000-4-2主要是以模擬人體靜電放電模式作為放電測試的基本架構，與MIL-STD 883 所定義之人體靜電放電模式有點相似，最主要差別在於儲能的電容值和放電電阻值不同，則放電能量及 靜電蜂值電流自然會有很大差異。圖1是國際法規IEC 所定義的模擬人體靜電放電槍的電路構造簡圖。表1所示為軍用標準規範 883及國際規範IEC 所定義的模擬人體ESD 放電基本電路參數。 參數比較
目录 1.目的 (2) 2.适用范围 (2) 3.定义 (2) 4.职责 (2) 5.工作程序 (2) 6.相关文件和记录 (21) 7.参考标准.................................. 错误!未定义书签。
1.目的 建立全面的ESD持续控制程序，减少静电对ESD敏感元器件和本公司产品的制造环境的破坏,从而保证本公司产品的可靠性。 2.适用范围 本文件适用于本公司产品在开发、制造、存储、搬运和运输等过程中任何与产品ESD相关的各个环节： 如:设备的ESD保护要求; 元器件和产品在存储，生产制造过程，运输过程等环节的ESD要求。 3.定义 ESDS – Electrostatic Discharge Sensitive ESDP – Electrostatic Discharge Protection ESD – Electrostatic Discharge PCBA - Printed Circuit Board Assembly 4.职责 Testing可靠性部门选择评估并提供ESD标准，相关部门负责贯彻执行 5.工作程序 5.1 概要 5.1.1静电损伤的危害 静电防护是一个系统工程，应贯穿于产品研发、生产与售后服务的全过程，应在公司内部进行全方位、全员采取防静电措施和监控。直接接触产品的区域点包括：DVT试验室、可靠性试验室、制造车间、库房等；涉及静电防护控制流程的环节还包括，ESD设计环节，ESDS器件物料认证环节，QA检验等等。
5.1.2静电防护控制规范的制订 为了对产品研制与生产等全寿命周期进行有效防静电控制，应制订详尽的防静电控制规范。基本内容如下： 1). 规定重要件（BOSA，IC等）和产品级（Transceiver）的敏感度水平， 并进行分级实施重点防静电控制。（见第3.3） 2). 防静电基本措施和方法 （1）. 静电泄漏法 （2）. 静电中和法 （3）. 静电屏蔽法 （4）. 湿度控制法 3）. 失效分析。分析ESD的失效模式、原因及纠正措施建议。 4）. 制订ESD控制大纲计划 5）. 设计保证准则 6）. 质量保证规定 7）. 评审与检查 8）. 建立静电防护系统设施要求 9）. 静电防护的详细要求（见第3条） 10）. 生产过程ESD控制指引 5.1.3 产品全寿命周期的防静电体系框架 5.2 静电防护的主要措施 5.2.1 设计保护电路
电子产品制造中防静电技术指标要求 1、防静电地极接地电阻＜10Ω； 2、地面或地垫—表面电阻值 105-1010Ω摩擦电压＜100V； 3、墙壁—电阻值5×104～109Ω； 4、工作台面或垫—表面电阻值 106～ 109Ω摩擦电压＜100V ；对地系统电阻106—108Ω； 5、工作椅面对脚轮电阻 106～ 108Ω； 6、工作服、帽、手套摩擦电压＜300V ；鞋底摩擦电压＜100V ； 7、腕带连接电缆电阻 1M Ω；佩带腕带时系统电阻 1-10M Ω。脚跟带(鞋束) 系统电阻0.5×105～ 108Ω； 8、物流车台面对车轮系统电阻 106-109Ω； 9、料盒、周转箱、 PCB 架等物流传递器具—表面电阻值 103～ 108Ω；摩擦电压＜100V； 10、包装袋、盒—摩擦电压＜100V； 11、人体综合电阻 107～ 108Ω。 电子行业防静电技术资料标准汇编 电子产品防静电放电控制大纲 GJB 1649-1993 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法 GB1410-2006 防止静电事故通用导则 GB 12158-2006 电子器件静电现象的防护基本要求 IEC 61340-5-1 静电安全名词术语 GB/T15463-95 集成电路防静电包装管 SJ/T 10147-91 电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范 SJ/T 10694-2006 防静电鞋、导电鞋技术要求 GB 4385-1995 防静电工作服 GB 12014-89 纺织品静电测试方法 GB/T 12703-1991 电子工业用合成纤维防静电绸性能及试验方法 SJ/T 11090-96 防静电活动地板通用规范 SJ/T 10796-2001 防静电贴面板通用规范 SJ/T 11236-2001 防静电地面施工及验收规范 SJ/T31469-2002 防静电地坪涂料通用规范 SJ/T11294-2003 防静电工作区技术要求 GJB 3007-报批稿 非接触式静电电压表校准规范 GJB/J 5972-2007 静电放电控制程序 ANSI/ESD - S20.20 接地、搭接和屏蔽设计的实施 GJB 1210-91 洁净厂房设计规范 GB 50073-2001 建筑物电子信息系统防雷技术规范 GB 50343-2004
文件编号：RHD-QB-K5249 （安全管理范本系列） 编辑：XXXXXX 查核：XXXXXX 时间：XXXXXX 静电对电子设备的危害 示范文本
静电对电子设备的危害示范文本操作指导：该安全管理文件为日常单位或公司为保证的工作、生产能够安全稳定地有效运转而制定的，并由相关人员在办理业务或操作时进行更好的判断与管理。，其中条款可根据自己现实基础上调整，请仔细浏览后进行编辑与保存。 静电放电主要通过放电辐射、静电感应、电磁感应和传导耦合等途径危害电子设备，见图4—5。 静电放电属于脉冲式干扰，它对电子电路的干扰一般取决于脉冲幅度、宽度及脉冲的能量。据有关资料报道，一般TrL电路翻转的脉冲能量大致为 32X10-12 Jo当人手接触电子设备时，静电放电所含能量约为7．5*X10-3(-3标在右上位置)J，通过人体电阻(约为150fΩ)放电时，放电脉冲宽度为22．5ns，瞬间的功率十分巨大，峰值高达667kj。有时带电电压
或能量虽不很大，但由于在极短时间内起作用，其瞬间能量密度也会对器件和电路产生干扰和危害。 众所周知，大规模集成电路之所以体积小、速度快，是因为其内部线路之间的间距短、面积小，这必然以牺牲其耐压、耐流参数为昂贵代价。如：CMOS 电路对静电极为敏感，其敏感度电压范围一般为0～2000V，因此最易因静电放电而失效。特别是为越来越低的工作电压所设计的电路中，由于器件的栅极氧化膜极薄，因而其耐压界线很低，微小的电荷就能导致器件损坏。静电放电可使器件内部极间电容立即被充到高电压，使得氧化物遭到破坏，以致造成短路、开路、击穿和金属化层的熔融现象。 静电放电对于电路产生的干扰，主要是在极短的