史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读）
也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么是否在摸索中犯过错误以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全
部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。
一、主板方案的确定
在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作
拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上，整机长度可做到99++=104，例如主板宽度，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上，整机宽度可做到++=，例如主板厚度，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上(包含的上壳厚度和的泡棉厚度)，在主板的下面加上(包含1。0的电池盖厚度和的电池装配间隙)，整机厚度可做到++=，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。
还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定
ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID
完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
四、结构建模
1、资料的收集
MD开始建模需要ID提供线框，线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设计意图，输出的文件可以是DXF和IGS格式，如果是DXF格式，MD要把不同视角的线框在CAD
中按六视图的方位摆好，以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事)。也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件，MD
只需要在ROE中描线就可以了。有人也许会问，说来说去都是要描线，ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗不是，ID提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD直接用ID提供的线框。也有ID不描线直接给JPG图片，让MD自己去描线的，那就更乱了，图片缩放之间长宽比例可能会发生变化，MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入，所以也不建议ID不描线直接给JPG图片。
如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了，其实ID也是可以建模的，而且犀牛的自由度比PROE大，所以ID建模的速度比MD更快，只是ID对拔摸模和拆件的认识不足，可能建出来的曲面与实际有些出入，对后续的结构设计帮助不大，只能拿来参考。
另外，如果是抄版还有客户提供的参考样机，或者网上可以找到现成的图片，这些都能为MD的建模提供方便。主板的3D是MD本来就有的，直接找出来用就可以了，不过，用之前最好和ID再核对一下，看看有没有弄错，还有没有收到更新的版本，否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了。
2、构思拆件
MD动手之前要先想好手机怎样拆件，做手机有一个重要的思想，就是手机的壳体中一定要有一件主体，主体的强度是最好的，厚度是最厚的，整机的强度全靠他了，其他散件都是贴付在他身上的，这样的手机结构才强壮，主板的固定也是依靠在主体上，如果上壳较厚适合做主体，则通常把主板装在上壳，如果下壳较厚适合做主体，则通常把主板装在下壳，拆件力求简捷，过散过繁都会降低手机强度，装配难度也会增大，必要时和结构同事们商量权衡一番，争取找出最佳拆件方案。拆件方案定了之后，就要考虑各个壳体之间的拔模了，上下壳顺出模要3度以上，五金装饰片四周的拔模要5度以上。
3、外观面的绘制
外观面是指手机的外轮廓面，好的曲线出好的曲面，描线的时候务必贴近ID的线框，尊重ID 的创意是结构工程师基本的修养。同时线条还要尽量光顺，曲率变化尽量均匀，拔模角要考虑进去，如果ID的线拔模角与结构要求不一致，可以和ID协商，如果对外观影响不大，可以由结构在描线时
直接修正轮廓线的拔模角，如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大，不妨考虑塑胶模具做四边行位，毕竟手机是高档消费品，这点投资值得。
手机的外形多是对称的，外观面只需要做好一半，另一半到后面做拆件时再镜像过去，做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况，然后建立装配图，把大面和主板放在一起，看看基本尺寸是否足够，最后请ID过来看看符不符合设计要求，ID确认完就可以拆件了。
4、初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的，可以不做抽壳，但外观可以看到的零件要画成单独的，方便外观手板做不同的表面效果，外观面上有圆角的地方要导上圆角，这个反倒不可以省略。总装配图的零件命名和分布都有要求，例如按键是给按键厂做的，可以集中放在一个组件里，报价和投模可以一个组件的形式发出去，很方便。
5、建模资料的输出
MD建模完成后，在PROE工程图里制作整机六视图，转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注，建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改，ID需要做适当的更新，并进一步完成工艺图，标明各个外观可视部件的材质和表面工艺，有丝印或镭雕的还要出菲林资料，更新后的工艺图菲林资料，再加上MD的建模3D图，就可以发出做外观手板了。
五、外观手板的制作和外观调整
外观手板的制作有专门的手板厂，制作一款直板手机需要3~4天，外观板为实心。不可拆，主要用来给客户确认外观效果，现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片，配出手感，就像真机一样。客户收到后进行评估，给出修改意见，MD负责改善后，就可以开始做内部结构了。
六、结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友主张先做好结构的整体规划，即先做好上下壳的止口线，螺丝柱和主扣的结构，做完这三步曲，手机的框架就搭建起来了。再遵循由上到下，由顶及地的顺序依此完成细部的结构，由上到下是指先做完上壳组件，再做下壳组件，由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC，这是整体的思路，具体到局部也可以做一些顺序调整，例如屏占的位置比较大，可以先做屏，其他的按顺序做下来。请注意，每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部，不要给后面的检查和优化增加额外的工作量。
1、止口线的制作
内部结构开始，先是对上下壳进行抽壳，一般基本壁厚取~。上下壳之间间隙为零，前面说过怎样判定主体，主体较厚适宜做母止口，另外一件则做公止口，止口不宜太深，一般就够了，为了方便装配，公止口可适当做拔模斜度或导C角。
2、螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键，通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位，别浪费，尽可能地都利用起来。螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板，主板装在哪个壳，螺丝柱的做法也相应有些变化，螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板，螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板，这样的结构才牢靠。
3、主扣的布局
4、上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片，厚度或，用热敏胶，双面胶或者扣位固定，表面可以拉丝、电镀和镭雕。其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色，边沿处还可以切削出亮边。
5、屏的固定结构
屏就好像手机的脸，要好好保护起来，砌围墙对了，就是要利用上壳长一圈围骨上来，一直撑到主板(留间隙)，把LCD封闭起来，即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上，因为围骨比屏高嘛。屏的正面也不能与上壳直接接触，硬碰硬会压坏屏，必须在屏的正面贴上一圈厚的泡棉，泡棉被压缩后的厚度为，所以屏的正面与上壳之间间隙放。前面说过整机厚度的计算方法，这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的，见附图。为了方便屏的装入，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友会在围骨的顶部加上导角，当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开，间隙至少放，如果是避让屏与主板连接的FPC，则围骨与FPC间隙要做到以上。
6、听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置，一般在屏的顶部，除了需要定位以外，还需要有良好密封音腔，结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外侧，和屏的围骨类似，但听筒的围骨不必撑到主板，包住听筒厚度的2/3就足够了。然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔，围骨压紧听筒正面自带的泡棉，围成一个相对封闭的音腔，最后在上壳上开出出音孔就行了，上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内。从外观上看，听筒出音孔位置会做一些简单的装饰，如盖一个网状的镍片(见附图)。也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用，注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定，防尘网则贴在听筒音腔的内侧。
7、前摄像头的固定结构
前摄像头位于主板的正面，采用PFC，连接器与主板连接。摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的。摄像头就像手机的眼睛，为保证良好的拍摄效果，摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构，防止灰尘或异物进入遮挡了视线，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来，外侧则加盖一个透明的镜片，为保证良好的透光性能和耐磨性能，摄像头镜片采用玻璃材质，底部丝印，丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸，值得一提的是，摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的，整机合壳锁完螺丝后，要用吹气枪仔细吹干净镜头，才将镜片通过双面胶粘接在壳体上，盖住镜头。
8、省电模式镜片的固定结构
省电模式镜片用得比较少，有些手机上有省电模式的设置，需要在手机壳上开一个天窗，让里面的感光ID感应到外界的亮度，这就需要在机壳上开孔并加盖镜片，镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面，也可以做成一个注塑成型的导光柱，在机壳内侧烫胶固定。
9、MIC的固定结构
MIC位于手机的底部，就想手机的耳朵一样，是把外界声音转换成电信号的元件，因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC，同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC，结构上起围骨是少不了的了，同时MIC本身要被胶套包裹，只在正前方露一小孔感应声音，正前方还必须与壳体良好的贴合，壳体上的导音孔一般开的圆孔。MIC与主板的连接方式可以是焊线，焊FPC或者穿焊在主板上。
10、主按键的结构设计
手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键，以前做翻盖机、滑盖机的时候因为厚度限制，按键厚度空间连2mm都不到，直接采用片材加硅胶的结构，片材可以是薄钢片或PC片，为了保证按键之间不连动，片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的)，硅胶的作用是为了得到良好的按键手感。现在市场上以直板机居多，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计，把直板机的结构设计工作量分为100份，我认为按键组件的结构设计就占了30%，上壳组件占30%，下壳组件占40%，可见按键的重要性。P+R按键包括键帽组件、支架和硅胶三部分，也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光。支架材料则根据按键厚度来定，可以用PC或ABS注塑成型，厚度在也可以用PC片材直接冲裁，厚度为、或；按键厚度不够时，支架材料用厚的不锈钢片，但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响，我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂，和DOME片上的接地网导通，或者和按键PCB上的接地铜箔导通，硅胶片厚，正面长凸台和键帽粘胶水配合，背面伸DOME柱和窝仔片配合。
11、侧按键的结构设计
侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面，功能通常为音量键、拍摄键、开机键或者锁定键等，结构较主按键简单，主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键，一个机械按键对应一个功能。机械式侧按键优点是结构简单，手感好。也有做FPC按键的，在主板上预留焊盘位置，采用面焊的方式固定一个FPC按键板，FPC按键板弯折后朝着侧面，按键板上的窝仔片可以感应触压。FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整。
侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式，和主按键相比较侧按键不用做按键支架，硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬，键帽多带有裙边防止掉出，键帽表面处理可以是原色，喷油或者电镀，由于没有LED灯，侧按键不要求透光，也很少做水晶键帽，功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上。侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来，然后用壳体伸骨夹住，这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱，一旦合壳之后，侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了，夹持部分的配合间隙为零。
12、USB胶塞的结构设计
USB胶塞是用来保护USB连接器的盖子，为方便开合，通常采用较软的TPE或者TPU材料，USB 胶塞的结构分为本体、抠手位、舌头、定位柱四个部分，颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色，USB 的功能字符凹刻在本体上，抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式。舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨，定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣，可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间)。手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞，长一点的胶塞还可以做成
P+R结构，即本体，抠手部分用硬胶材质，而里面的插合，固定部分用软胶材质，硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起。
13、螺丝孔胶塞的结构设计
手机表面外露的螺丝帽会影响外观，必须用螺丝孔胶塞遮住。电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽。螺丝孔胶塞的结构比较简单，模具可以和USB胶塞放在同一套模里，由模厂制作，螺丝孔胶塞近似于圆柱形，为方便易取，可以掏空内部，螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致，直径尽量做小(比螺丝帽直径大即可)，如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样，不能互换，则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分。螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的，只要能够遮盖住螺丝帽就行。因为整机拆解必须用到螺丝，所以为了验证手机没有被私自拆开过，有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸，如果要松掉螺丝孔内的螺丝，就必须破坏掉易碎纸。贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计，平台形状比易碎纸略大，位置比壳体低下去一级，防止手指无意中触及到易碎纸。
14、喇叭的固定结构
手机的音量是强有力的卖点，这对喇叭音腔提出了更高的要求。除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外，喇叭的音腔结构还需注意几点:
（1）喇叭的前音腔必须做到封闭。喇叭与壳体直接配合的，喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭，喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来，单边间隙留。如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开，那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭，天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭，总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去。
（2）喇叭的前音腔高度应大于。喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离，为了确保足够的喇叭音腔高度，甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至。
（3）出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%，出音孔面积是出音孔的总面积之和。喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积，喇叭的音腔高度越高，要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大，当喇叭的音腔高度在20以上时，出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%。对与大多数手机而言喇叭的音腔在~4mm，出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%，声音效果比较好。
（4）出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔，可以是圆孔阵列，也可以是一组长条形的孔。为防止灰尘和异物进入音腔，可以在壳体内侧加贴防尘网，为了美观，出音孔的外侧可以加贴镍片，PC片等装饰件，镍片的网孔直径可以细小到，在使用镍片的情况下，壳体内侧可以不用加贴防尘网。
（5）喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分，对高频部分影响则较小，可以不做要求。为了得到良好的低音效果，在主板上没有元件干扰的情况下，可以利用天线支架与主板配合，通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔。现在为了得到震撼的低音效果，喇叭家族里已经出现了震动喇叭，根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动，这种震动直接通过壳体传到使用者的手上。
15、下壳摄像头的固定结构
下壳摄像头的固定结构和上壳摄像头的固定结构类似，都采用PFC或连接器与主板连接，定位都需要围骨，密封都需要泡棉和镜片，但区别在于下壳摄像头的定位借助于天线支架，天线支架围住下壳摄像头的四周和底部以固定摄像头。为了保证下壳摄像头中心与下壳的拍摄孔中心不发生偏位，下壳定位围骨还是要的。下壳摄像头镜片也是装完整机后吹干净镜尘，最后才装。
16、下壳装饰件的结构设计
下壳装饰件可以是塑胶，IML件，五金片等。塑胶装饰件表面可以做电铸效果，优点是金属感强，档次高，耐磨性好，塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上，厚度~， IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM 一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料，当注塑完成后，FILM 和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA，有耐磨和耐刮伤的作用，表面硬度可达到3H。IML件直接烫胶或扣在壳体上，厚度至少。镍片是五金装饰件中最常用的，外观漂亮，超薄镊片厚度~，不用开模就能做，网孔直径更可以小到。如果有台阶有弯折就要开模制作了，总体厚度不能超过3mm，台阶侧面拔模要大于10度。铝片装饰件厚度~，因为质软，表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理，是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜，颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面，以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工，在铝片边沿铣出一条斜的亮边，形状就像导C角一样。不锈钢装饰件厚度~，硬度较铝片装饰件高，以前的颜色单一，但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光（机械抛光）、麻面（喷砂）、亚光等。
17、电池箱的结构设计
电池是手机储藏能量的地方，要求电池易装入，接触良好，翻转不跌出，易取，电池箱的结构必须满足这些要求：
（1）电池箱的基本料厚为，电池箱底部尽量封闭，有元件避开元件，没有元件尽量用胶壳遮住，避免露出大片的PCB。
（2）间隙，取放方向的单边间隙为，拔模3~5度，非取放方向的单边间隙为，拔模1~2度。电池箱底部与电池间隙为。电池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留，电池箱底部胶壳掏胶与SIM卡连接器间隙留。
(3)电池取放方向的两头需要做扣与电池配合，防止松脱，扣合量的多少可以根据模拟电池取放时的转动来评估。抠手位要留出比指甲略宽的凹坑，方便手指抠出电池。
(4)电池箱体要保护电池连接器，即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片，而不许接触到电池连接器的本体，以免跌落测试时冲击到电池连接器造成损坏。
18、马达的结构设计
马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件，当用户设置静音时，通过马达的震动可以使用户感应到来电，马达形状分为柱状和扁平状，连接方式主要有焊线式、弹片式，也有SMT式和插接式。
焊线式，弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了，围骨和橡胶套之间的间隙为零，围骨顶部预留导角方便马达装入。注意要为偏心轮预留足够的转动空间，壳体要避空偏心轮的转动范围至少。
扁平状马达不带橡胶套，一面压在板上，另一面直接用双面胶粘在壳体上，周围起2/3圈的围骨就可以了，你也许会问，为什么围骨要留1/3的缺口原来结构设计时不单要考虑装配可靠，还要考虑拆卸也容易。有了1/3的缺口，拆卸马达时用镊子一撬就可以了，附带说一句，翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口，也是同一个道理。扁平状马达还可以固定在天线支架上，一面用双面胶粘在天线支架上，天线支架周围起2/3圈的围骨，另外一面用壳体长胶骨压住，注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的，胶骨和马达之间空出的间隙，加贴一层泡棉进行一下缓冲，以保护马达。
19、手写笔的结构设计
手写笔只在带触摸屏的手机上才用到，一般固定在下壳上，使用时拔出，手写笔分为笔帽、笔管和笔尖，笔帽上要做笔挂，笔挂上做带抠手的拨点，方便抽笔出来，笔管为空心不锈钢管或铜管，可以跟据需要做成一段的或多段加长的。笔尖带一圈凹槽，插入下壳后靠凹槽定位，
20、电池盖的结构设计
电池、SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的，把它们藏在下壳的电池箱里，再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来，电池盖的材质可以是塑胶件的，表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等，也可以用不锈钢片材折弯成型，电池盖的结构包括抠手位、插扣、侧扣、拨点，抠手位是取电池盖时施力的地方，插扣、侧扣是电池盖插入下壳时咬合的结构，拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构。
21、穿绳孔的结构设计
穿绳孔是手机上用来固定吊绳的结构，轻巧的手机可以穿一根挂绳挂在胸前，但现在随着手机表面五金装饰件的增多，和超长待机导致的电池体积增加，都使得手机本身的重量逐渐加大，也有客户不再要求做挂绳孔了。反正东莞铭讯电子周九顺先生的朋友是不建议大家把手机挂在胸前，除了这边的治安环境不允许外，手机电池的不安全性也逐渐为越来越多的人群所担忧，还是揣兜里吧!
穿绳孔的结构一般做在下壳，利用天线支架的空档处见逢插针，行位是少不了的，还要保证套住挂绳的骨位有足够的强度。
七、报价图的资料整理
做到这里，手机的结构设计暂时告一段落，先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图，塑胶模具的制作需要18天左右的时间，这是整个手机项目的重中之重，在这之前，客户选定模厂需要几天时间，先把初步完成的结构图交给客户去洽谈供应商，可以为整个项目的进程缩短时间，利用客户洽谈供应商的几天里，我们可以对产品进行优化，评审和修改，等客户选定供应商，我们的结构设计也完成了，正好和模具供应商进入模具评审阶段。
应该说明的是，塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图，BOM和ID工艺标注。为了资料的安全，不需要报价的塑胶件一个都不能给，需要报价的塑胶件一个都不能少，而且最好转成STP格式，只方便报价，不方便做其它用途。BOM表也只给塑胶部分的，以免报错价。以上资料都只发给客户，由客户去洽谈供应商，通常设计公司不介入客户的商务这一块。
八、结构设计优化
好了，现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了，设计方案要变成产品，有很多问题需要我们思考和预防的，如表面五金件是否需要接地；主板与壳体之间怎样配合；壳体怎样增加强度；壳体怎样改善方便模具制作等等。
九、结构评审
每个结构工程师做出来的设计，总有自己发现不了的问题，需要别的工程师再把把关，所处的位置不同，观察的角度不一样，得出的判断也会有差异，有错就改，有疑问就拿出来大家讨论，可以使图纸的水平更上一个台阶。评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审，初审耗时约半天到一天，需要对图纸依次从外观，方案评估，上壳组件、下壳组件、表面工艺、模具可行性到生产装配的顺序逐一进行全面检查，并将问题点记录下来。然后进入第二阶段---集体评审，集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议，将初审的问题列出来，大家发表意见，统一认识，既保证了发出去的图纸能够代表本公司的最高水准，也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会。在深圳，越是大的设计公司，越重视集体评审的作用。
十、结构手板的验证
前面的结构做得再好，还只是纸上谈兵，结构设计的需要借助于实物进行验证，结构手板就起到了验证结构的作用，做结构手板的资料包括ID工艺标注、BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式)，结构手板的制作需要约4天，外观和尺寸都要求和图纸一致，这样比较贴近最终的样机，拿到结构手板配上主板和电池，这就是一部真的手机了。别高兴得太早，仔细地检查零件尺寸，看看整机的装配有没问题，还有没有什么改善可以让生产更方便快捷，现在细心点将来模具就顺利点。
十一、模具检讨
结构手板的制作不是需要4天吗，这段时间东莞铭讯电子周九顺先生的朋友建议可以把ID工艺标注，BOM和3D图纸资料发给客户，方案公司和选定的模厂进行评审，这个评审一般需要1-2天，客户如果有自己的技术力量可以再把把关，方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估，模厂则会对模具制作可能发生的问题提出一些改善意见，并将改善意见反馈给设计公司。必要时，客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见，开模需要注意的问题都可以提出来，设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定，讨论结果一式三份交客户，设计公司和模厂分别保存留底，设计公司根据讨论结果更新图纸，发出正式的开模图，开模图包括最终的ID工艺标注、BOM和3D图纸。
十二、投模期间的项目跟进
塑胶件开模需要12天左右，是不是这段时间就没事做了呢当然不是的，手机的供应商除了塑胶件外，还有按键、五金、镜片、镍片、电池、手写笔、辅料等，只要这款手机上用到的，一样也不能少。因为这些散件的开发周期比塑胶件短，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友建议可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价，打样和开模。由于按键、五金的模具时间也要14天左右，有些公司也有把塑胶件、按键、五金的项目进度同步进行的做法。辅料比较便宜，可以发包给模厂去采购，模厂出货前把辅料(如泡棉，双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置，这样就极大的简化了后面整机装配的工序。
十三、试模及改模
还是以塑胶件为例进行说明，试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整，以满足设计要求。客户在试模前会追齐其他配件的样品，试模时会同结构设计工程师一起去模厂，结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查，单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查，实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装，找出问题。所有问题依次为列出来，和模具厂进行协调，确定改善方案，改善时间和改善的责任人，设计公司和模具厂有有争议的问题由客户做出最终决定，讨论结果签字复印后一式三份交客户，设计公司和模厂分别保存留底，设计公司根据讨论结果更新改模图纸，发出正式的改模图，改模图包括改模部分的详细文字说明，需要改模零件的
3D图纸。3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。改模问题点事无巨细，不得遗漏。
十四、试产
经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验，不过这次试模上、下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油，过UV、氧化、拉丝、丝印、电镀、镭雕的)再进行实装，如果实装确认无误后，就可以安排试产了。试产可以发现少量装机时无法发现的问题，试产数量一般为50~100台，按照生产的实际排布生产流水线进行装配，试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂，由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项，由装配厂的PE工程师安排生产线的排布，逐一
指导作业员正确的作业手法和判定标准，量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书。在装配厂进行的装配力求简洁，辅料已经由模厂贴到壳体上了，五金片也已经由模厂热融到壳体上了，装配厂只要在壳体上装入按键、主板、合壳、锁螺丝、装镜片，最后测试、包装就可以了。
试产时发现的问题由结构设计工程师记录下来，如果需要改模的，由结构设计工程师出改模图，改模图包括改模部分的详细文字说明，需要改模零件的3D图纸。3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来。通知相关供应商改善，并跟进改模进度和改模结果，改模完成后即可进入量产阶段。
十五、量产
经过多次的论证、修改、检验、修改，结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了，所有的问题在量产前都已经解决了，如果没有什么问题，量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与，按照现在的市场行情，一般售价在800元左的手机销量超过5K，客户就可以收回成本，再有更多的订单，客户就有得赚了。产品上市后，根据市场的反映，客户可能会提出一些修改意见，结构设计工程师再做相应的回应就可以了。看到自己设计的手机上在市场上热买，那种感觉就像自己的孩子被别人夸一样，舒服极了。
1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE 作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚 4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实 3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完
Techfaith 技术资料 手机 结构设计指南 (Design Guide Line) --- Revision T3 --- 序言 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。 本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。 本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。 2004年 9月
一. 手机的一般形式 目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。但从结构类型上来看，主要有如下五种： 1．直板式 Candy bar 2．折叠式 Clamshell 3．滑盖式 Slide 4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary 5．直板旋转式 Candy bar & Rotary 本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。 图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。 图1-1 对于直板型手机，主要结构部件有： ?显示屏镜片LCD LENS ?前壳Front housing ?显示屏支撑架LCD Frame ?键盘和侧键Keypad/Side key ?按键弹性片Metal dome ?键盘支架Keypad frame ?后壳Rear housing ?电池Battery package ?电池盖Battery cover ?螺丝/螺帽screw/nut ?电池盖按钮Button
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读） 也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么？是否在摸索中犯过错误？以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经 验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。 一、主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二、设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99，整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5，整机长度可做到99+2.5+2.5=104，例如主板宽度37.6，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5，整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6，例如主板厚度13.3，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度)，在主板的下面加上1.1(包含1。0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙)，整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三、手机外形的确定 ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 四、结构建模 1、资料的收集
一游戏策划方案完整目录 第一章：概述 游戏概述 游戏特色 第二章：世界设定 历史背景 第三章游戏设定 1 玩家角色设定 基本属性 耐力 智力 力量 敏捷 幸运 衍生属性 魔法 生命 防御 其他属性 等级与经验 获得经验 角色等级提升 2 英雄人物角色设定 基本属性 其他属性 等级与经验 获得经验 角色等级提升 3 场景的设定 个人空间 部落都城 野外狩猎 氏族竞技 部落狩猎 基本元素 属性 第四章 地图与界面设定 1）地图空间特性 2）地图元素设定
3）游戏界面设定 主界面 内部主界面（人物） 属性界面 装备界面 技能界面 物品界面 内部主界面（功能） 游戏设置界面 游戏介绍 关于游戏 战斗界面 战斗中的界面 战斗结束的界面 第五章 关卡与任务设定 第六章 装备、道具与物品 第七章 游戏规则与数值设定 第八章 技能（特技）与游戏货币体系 第九章 游戏环境设定 网络与图形技术 客户端硬件环境 注意： 以上有颜色部分是正在完成中，其他部分需要策划的完善二游戏策划流程图
三 游戏开发流程 游戏画面的总规划和风格定位阶段 针对某一场景进行人数较少的工作协同 中底层负责人是最应该注意的人
四 游戏完成测试流程 说明： 让公司内部人员进行基础测试，这里主要是排除结构性的错误和致命bug. 在电信或网通机房放置一个服务器，主要测试服务器和客户端在远程网络中是否能够正常使用，因为前期一直是局域网环境，很多问题也许没有暴露出来 专门编写软件模拟大量登陆角色，测试服务器的承载情况和能力。 发放少量内测号码，在网友中进行自愿的内测，主要是测试任务系统和游戏平衡性，排除影响游戏平衡性的bug,同时对游戏角色进行细微的数值改动，达到各职业间的平衡性 开放大量注册，安排注册号分批次登陆游戏，在真实网络的情况下，测试服务器的承载能力。 不限量注册，观察游戏受欢迎程度，制定收费标准，另外排 除各种小bug.
结构设计注意事项 z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OK z标准件/共用件 z内部空间、强度校核： z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。 z装配方式，定位与固定； z材料，表面工艺，加工方式， z成本，周期，采购便利性； 塑料壳体设计 1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇 美PA-727，PA757等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC材料）。较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。 在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩 水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。即便是两件壳体选用相 同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
第二章手机研发流程 一、比亚迪通讯电子研究院介绍 1、概况 通讯电子研究院（Telecommunication&ElectronicsResearchInstitute简称TERI）成立于2007年9月，由第七事业部通讯技术研究所发展而来。致力于IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究，目前拥有32个部门，分布在比亚迪宝龙，坪山和北京三个工业区。 2、工作内容 1）专业从事IT和汽车领域的通信技术的开发以及电子产品的研究；利用研究开发成果，支持公司的发展战略，销售工作，产品开发工作等； 2）配合其他事业部的产品开发工作，从硬件、软件以及测试等方面提供产品设计和项目管理支持，使公司资源得到充分利用； 3）培养专业技术团队，向公司相关领域输送高素质技术及管理人才。 3、研究方向 ?通讯技术:2G,2.5G,2.75G,3G,3.5G,4G…. ?网络技术：BT(UWB),Zigbee,WiFi,RFID,WiMax等 ?各类操作系统:WindowsCE,Linux,WindowsMobile ?软件平台:MTK,展迅，英飞凌，天碁，联发等 ?电子产品：MultiMedia，DTV，GPS等 ?天线，射频，基带，声学等 ?电源管理，驱动 ?汽车通讯 ?其他相关技术 4、组织框架 5、研发部门介绍 （1）天线研究部 ? a.跟踪和了解天线的发展趋势，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用；
? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品天线品质的改善研究；? d.协助公司其他部门进行天线相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品天线质量评价体系标准。 (2)射频（RF）研究部 ? a.跟踪和了解手机及通讯相关的电子产品的发展趋势和新的射频方案，为后续项目研发作积累； ? b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? c.配合公司项目需求，致力于手机、蓝牙耳机等通讯产品射频品质的改善研究；? d.协助公司其他部门进行射频相关测试软件、测试流程的编写； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品射频质量评价体系标准。 (3)基带（BB）研究部 ? a.根据产品开发的路线图预先对硬件技术进行技术评估和可行性研究；根据产品定义完成具体产品电路设计，以满足产品定义的功能和性能要求；保证产品的电磁兼容，安全性，环境达到国家或相应国际标准要求； ? b.跟踪和了解嵌入式处理器（总线结构，处理能力，支持的应用）和多媒体（视频和音频）的最新进展； ? c.协助公司其他部门进行基带相关测试软件、测试流程的编写； ? d.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； ? e.整合现有技术资源，研究、制定产品基带质量评价体系标准。 (4)声学研究部 a.致力于扬声器单体性能评价及其最优音腔匹配，并建立相应数据库； b.配合平台整合工作，支持各种平台的应用； c.配合公司项目需求，致力于手机、汽车、蓝牙耳机等通讯及电子产品声学品质的改善研究； d.根据市场的需求，自主开发相关声学应用软件；
目前，开发手机游戏的厂商如同雨后春笋般的冒了出来，有大有小，甚至几个朋友在一起就能攒出一个小公司，进行开发。每个公司，也都有“具备自己特色”的开发过程，好一些的，直接套用传统的软件工程的理论，差一些的，也只能闷头苦干了。我在这里想谈的是对于小团队开发游戏的一种高效的开发方法和阶段划分。 游戏开发的阶段划分，我认为可以划分为5个阶段，叙述如下： 第一阶段：提案 这一阶段要做的主要工作是明确要做什么样的游戏，游戏的名称是什么，采用何种表现方式（2D，2.5D,3D等），游戏的卖点（特色）何在，实现在什么样的平台上，人员如何搭配。 无论是公司还是小团队做游戏的最终目的都是为了盈利，所以做为游戏设计者就应该针对市场来设计游戏，而不能针对个人的喜好而设计游戏。能被大多数人接受的游戏才是一款好游戏，才能更好的盈利。所以在决定做什么游戏之前要先确定主要针对什么样的玩家来做这个游戏，是男孩还是女孩，是老少皆宜还是20多岁的年轻人，这个目标确立了之后才能更好的挖掘这类玩家的心理，使游戏的设计更充分的满足这类玩家心理和精神上的需求，这样游戏才能被更多的玩家接受，团队才能更好的盈利。 根据已选择针对的玩家群体，就该选择适合这个玩家群体的游戏题材，一个游戏题材的选取也非常重要，一个好的题材有助于设计者表现游戏的特色，使玩家很快的了解游戏背景，游戏能够很容易上手，更好的被玩家接受。有三大类游戏题材比较容易被玩家接受：1发布地区人人皆知的历史或宗教；2与常识相关的；3与某有名的故事或电影相关的。总之，在所选玩家群体大部分玩家都熟悉的题材上做游戏会更容易被玩加接受。 然后就是有关游戏概念的设计，需要确定的是游戏的类型（例如：RPG、策略、格斗等），游戏的表现方式（例如：2D、2.5D或3D），在什么平台上实现以及游戏的特色。这些问题都要根据团队的技术实力、市场需求的紧迫程度、开发成本等各方面因素来决定。在确定了游戏的类型、表现方式和实现平台之后，就要在这三个条件的限制之下尽可能的发挥策划的创造力，在游戏特色上尽可能的下功夫，并写出两份文档：一份游戏策划案的提纲和一份立项建议书。在策划案提纲中要让技术人员能够看明白游戏需要具有什么样的功能。在立项建议书中要写清游戏针对的人群，游戏类型，游戏表现方式，游戏实现平台，游戏卖点，实现所需的大致时间，以及人员安排。 完后，招集市场、技术、美工等人员进行集体评审，根据这份立项建议书，客观的评价技术实力，开发周期，市场效应等问题，最终决定是否要做这个游戏。 这个阶段的工作目标就是确定将要做的是一个能被市场广泛接受的游戏并确保游戏的可行性。一个不能被市场接受的游戏或者根本无法实现的游戏设计在这个阶段都会被否定，或做设计上的修改或放弃做这个游戏。尽可能的减少项目实施以后所要承担的风险。 第二阶段：设计 游戏的设计过程中需要策划、程序、美术、市场共同协作完成，一个游戏做得好坏，这个阶段起到了决定性作用，下面将对这四种职责的工作内容分别进
手机APP的研发和设计流程 一、研发流程 大局观 产品的研发流程分为四个步骤：产品定义——交互设计——开发 ——测试。这四个步骤也分别对应研发中的四个角色：产品经理 ——设计师——开发工程师——测试工程师。 产品定义阶段的目标就是确定用户场景，定义产品的功能和范围。 而设计师需要根据这些用户场景和功能范围进行交互设计。 之后开发工程师将会根据产品经理和设计师的方案进行写代码，把这个方案实现成可用的产品。 之后的再由测试工程师进行产品测试，以保证产品达到了产品经理和设计师的这个要求。 步骤细分：
一、产品定义 从用户需求初步定义产品功能 1、关于需求 在这里要谈论的主要是用户需求和产品需求。 1.1用户需求和产品需求 首先必须要搞清的是用户需求不等同于产品需求。 用户需求，简单来说是用户希望同构使用某一款产品来实现和满足某种需要。如安全、娱乐、沟通、交友等。用户需求是用户对某类产品真实需要的反应。 而产品需求，是某一类产品或服务能够满足用户需要的集合。也就是说，用户需求并不完全传递到产品需求当中去。而产品需求的获取渠道也不仅仅是用户需求。 1.2获取产品需求的方式 （1）用户需求：用户需求是产品需求的核心来源。但并不是所有的用户需求都能转化为产品需求。用户需求需要子可行性和必要性验证上，才可以转化为产品需求。 （2）相关利益合作伙伴：开发商、咨询机构、制造商等等。他们通过对市场的研究分析和对运营所积累的产品需求，是设计分析产品需求很好的参考。 （3）竞品分析：对竞争对手主要产品进行对标研究，分析其产品的成败关键和发展趋势，了解市场对类似产品的反馈。 （4）标杆市场：标杆市场是国内外在同类产品上运营比较成功的热门行业，通过对标杆市场中知名企业所运营的相近产品的功能进行剖析。可以了解国际与国内在该类产品上的先进做法。 （5）企业内部产品研讨会、员工体验及内部专家评估。 1.3用户需求的提取与挖掘的方式 了解用户需求的有效方式是用户研究，这是用户中心设计流程的第一步。其主要研究方式是：用户访谈、用户观察、问卷调研、焦点小组、眼动实验等等。并对由此得到的信息与数据进行处理和分析。从中提取制作出初步的用户需求文档。
精品文档 第1章绪论 (4) 1.1 手机的分类 (4) 1.2 手机的主要结构件名称 (5) 1.3 手机结构件的几大种类 (5) 1.4 手机零件命名规则 (5) 1.5 手机结构设计流程 (11) 第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12) 2.1 前言 (12) 2.2 手机常用材料 (12) 2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12) 2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13) 2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13) 2.2.4 选材要点 (13) 2.3 手机壳体的涂装工艺 (14) 2.3.1 涂料 (14) 2.3.2 喷涂方法 (15) 2.3.3 涂层厚度 (15) 2.3.4 颜色及光亮度 (15) 2.3.5 色板签样 (15) 2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (16) 2.3.7 涂料生产厂家 (16) 2.4 手机壳体的模具加工 (16) 2.5 塑胶件加工要求 (16) 2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16) 2.5.2 脱模斜度的要求 (17) 2.5.3 壁厚的要求 (17) 2.5.4 加强筋 (17) 2.5.5 圆角 (18) 2.6 手机3D设计 (18) 2.6.1 手机3D建模思路 (18) 2.6.2 手机结构设计 (19) 第3章按键的设计及制造工艺 (26) 3.1 前言 (26) 可修改
精品文档 3.2 P＋R按键设计与制造工艺 (26) 3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27) 3.4 PC（IMD）按键设计与制造工艺 (28) 3.5 Metal Dome的设计 (28) 3.5.1 概述 (28) 3.5.2 Metal Dome的设计 (29) 3.5.3 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比 (29) 3.5.4 Metal Dome技术特性 (29) 3.6 手机按键设计要点 (30) 第4章标牌和镜片设计及其制造工艺 (33) 4.1 前言 (33) 4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33) 4.2.1 电铸Ni标牌制造工艺 (33) 4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35) 4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36) 4.3.1 IMD工艺 (36) 4.3.2 IML工艺 (38) 4.3.3 IMD与IML工艺特点比较 (39) 4.3.4 注塑镜片工艺 (39) 4.3.5 IMD、IML、注塑工艺之比较 (42) 4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42) 4.4.1 视窗玻璃镜片 (42) 4.4.2 塑料板材镜片 (42) 4.5 镀膜工艺介绍 (43) 4.5.1 真空镀 (43) 4.5.2 电镀俗称水镀 (44) 4.5.3 喷镀 (44) 第5章金属部件设计及制造工艺 (45) 5.1 前言 (45) 5.2 镁合金成型工艺 (45) 5.2.1 镁合金压铸工艺 (45) 5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46) 5.3.1 屏蔽盖材料 (46) 可修改
手机的设计流程 一、设计前期阶段 ?接受设计手机任务,明确设计内容 二、设计分析阶段 ?制定设计计划 ?设计调查,信息收集 市场分析用户调研（市场环境、目标消费群体、竞争对手、销售渠道等） ?认识问题,明确设计目标 三、研发设计阶段 一般的手机设计公司需要基本的六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、QA、Sourcing. 1、ID工业设计 设计构思 ?展开设计 设计手机的外观、材质、手感、主要界面的实现等方面 ?设计草图 ?方案评估,确定范围 对多个方案进行筛选及改进，确定最终方案 ?效果图 ?绘制外形设计图,制作三维草图 设计深入 ?人机工程学的研究 ?优化方案,讨论实现技术的可能性
?色彩方案 ?方案再评估,确定设计方案 2、MD结构设计 手机的前壳、后壳，手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池的连接，SIM卡槽的位置与结构等等。 3、HW硬件设计 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。 ?硬件需求分析 ?硬件开发计划和配置管理计划 ?详细硬件计划 ?内部设计评审 ?硬件调试 ?硬件修改 4、SW软件设计 SW要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否美观的因素。 ?软件需求分析 ?软件开发与配置管理设计 ?详细软件设计 ?内部设计评审 ?编码调试
?软件集成/调试 ?发布系统测试版本 ?软件修定 5、PM项目管理 PM是管理项目的进度和协调工作，使手机的开发设计过程更加有效率的进行。 6、Sourcing资源开发部 资源开发部要不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机逐渐、测试器材等，当手机开始试产时，他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。 7、QA质量监督 QA部门负担起整个流程质量保证的工作，督促开发过程是否符合预订的流程，保证项目的可生产性。 四、设计实施阶段 ?设计制图,模型(样机)制作 ?编制报告,设计展开版面 五、设计完成阶段 ?原型测试,全面评价 ?测绘,修改制图 ?计算机辅助设计与制造
转载一篇专门详细介绍手机设计的帖子，希望对刚刚开始接触手机设计的同行有关心。 手机设计过程 首先讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，依照工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前依照PCBA、ID工艺估算差不多尺寸； 3、依照ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要幸免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间依照需要预留适当的间隙； 5、采纳TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量幸免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的要紧问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。假如转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意幸免） 12、滑盖机要依照滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，幸免放在外观面上。 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采纳卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采纳φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采纳锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采纳卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key要紧依靠前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，缘故在于：rubber比较软，如k ey pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 廉价一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖
一、结构设计的内容和基本流程 结构设计的内容主要包括：1.合理的体系选型与结构布置 正确的结构计算与内力分析2.3.周密合理的细部设计与构造 。三方面互为呼应，缺一不可 结构设计的基本流程 各阶段结构设计的目标和主要内容二、1.方案设计阶段 1)目标确定建筑物的整体结构可行性，柱、墙、梁的大体布置，以便建筑专业在此基础上进一步深化， 形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。2)内容： a.结构选型 结构体系及结构材料的确定，如混凝土结构几大体系（框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、 筒中筒等）、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件，等等。结构分缝b.如建筑群或体型复杂的单体建筑，需要考虑是否分缝，并确定防震缝的宽度。结构布置c.柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。 d.结构估算 根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸，或构建概念模型进行估算。．2.初步设计阶段 目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化，以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性，以 此作为施工图设计实施的依据。 2)内容 ①计算程序的选择（如需要）； ②结构各部位抗震等级的确定； ③计算参数选择（设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数，梁 端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等）； ④混凝土强度等级和钢材类别； ⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度)； 为楼层数）；，n9n15，多层取3n，大底盘多塔楼时取≥⑥振型数的取值（平扭耦连时取≥⑦结构嵌固端的选择。
全套手机制作流程 一,主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称 MKT ,外形设计部(以下简称 ID ,结构设计部(以下简称 MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的 3D 图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议,拿到客户给的主板的 3D 图,项目正式启动, MD 的工作就开始了。 二,设计指引的制作 拿到主板的 3D 图, ID 并不能直接调用,还要 MD 把主板的 3D 图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是 MD 的基本功 , 我把它作为了公司招人面试的考题 , 有没有独立做过手机一考就知道了 , 如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用 , 其实答案很简单 , 以带触摸屏的手机为例 , 例如主板长度 99, 整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上 2.5, 整机长度可做到 99+2.5+2.5=104,例如主板宽度 37.6, 整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上 2.5, 整机宽度可做到 37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度 13.3, 整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上 1.2(包含 0.9的上壳厚度和 0.3的泡棉厚度 , 在主板的下面加上 1.1(包含 1.0的电池盖厚度和 0.1的电池装配间隙 , 整机厚度可做到 13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一 , 只要能说明计算的方法就行还要特别指出 ID 设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 三,手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间 MD 要尽可能为 ID 提供技术上的支持,如工艺
R D.c o m?手机设计与制造全过程转自M O T O手机论坛[] [] 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？[] [] 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！[] [] 一、手机的设计流程[] []
用一个较简单的阐释，一般的手机设计公司是需要最基本有六个部门：ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。[] [] 1、I D(I n d u s t r y D e s i g n)工业设计[] [] 包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计。[] ] 例如摩托罗拉“明”翻盖的半透明，诺基亚7610的圆弧形外观，索爱W550的阳光橙等。这些给用户的特别感受和体验都是属于手机工业设计的范畴，一部手机是否能成为畅销的产品，手机的工业设计显得特别重要！[] [] 2、M D(M e c h a n i c a l D e s i g n)结构设计[] [] 手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择，固定的方式，电池如何连接，手机的厚薄程度。如果是滑盖手机，
如何让手机滑上去，怎样实现自动往上弹，SIM卡怎样插和拔的安排，这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要M D的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。[] 摩托罗拉V3以的厚度掀起了手机市场的热潮，V3手机以超薄为卖点，因为它的手机外壳材质选择十分关键，所以V3的外壳是由技术超前的航空级铝合金材质打造而成。可以这样说，特殊外壳材质的选择成就了V3的成功。[] [] 另外有个别用户反应在使用某些超薄滑盖手机的时候，在接听电话时总能感觉到手机前壳的左右摇动，这就是手机结构设计出了问题，由于手机的壳体太薄，通话时的扬声器振动很容易让手机的机身产生了共振。[] [] 3、H W(H a r d w a r e)硬件设计[] [] 硬件主要设计电路以及天线，而HW是要和MD保持经常性的沟通。[]
《王者之刃》手机游戏的策划方案 1.游戏名称 《王者之刃》 2.游戏基本介绍 故事发生在虚拟魔幻世界中一块独立的魔幻大陆，几百年前，大陆曾是一个统一的国家，由于国王的三个儿子都想继承王位，于是一位邪恶的巫师从挑拨，导致国家发生内战，为了平息战乱并获得王位，大王子利用黑暗的力量统一了整个大陆，战乱虽然平息，但是隐藏的危机却源源不段，仿佛黑暗中一股强大的虎视眈眈的想随时吞噬整个大陆。几百年过去了，可怕的事情终于发生，大陆各处都发生了怪物吞噬民众的怪事，而且部分区域已经发生了大面积的骚乱，叛乱者居然是来自黑暗世界的魔物，为了维护大陆的和平，国王招募了一批优秀的年轻勇士来想黑暗势力进行讨伐…… 3.游戏市场分析 由于目前国内的手机游戏开发才刚刚起步，市面上的游戏类型比较的少，通常是根据现有的PC游戏或是TV游戏来改编的，而且可玩性不高，我们制作此款游戏类型，在手机游戏市场上暂时还是一个空白，同时集中三种游戏类型的游戏模式，在国内算是少见，同时在游戏的可玩性上以及关卡设计上多下工夫，以便增加游戏本身的耐玩性以及为公司带来更多的商业利益。 4.游戏支持平台 支持JAVA手机上运行。 5.游戏技术说明与移植条件 本游戏是采用JAVA编写，所以移植性较强
6.游戏主要情节设计 游戏中总共分成7个场景，每个场景都有自己的风格特色，当完成一个场景的任务后才能进入另一个场景，每两个场景的故事分成一幕，每幕故事还有其对应的隐藏任务，这样就可以大大丰富游戏中的故事情节，从而比较完整的体现游戏中的世界观。游戏中采用大富翁式的骰子回合制进行模式,玩家可以选择个人模式或是电脑模式,选择个人模式进行游戏的时候玩家将会一个人出现在游戏中进行游戏 7.游戏流程图 进入游戏LOGO 游戏结束退出 游戏菜单页面 游戏进行页面角色死亡十次玩家成绩列表进入排行榜 游戏过关 游戏过关页面载入下一关页面游戏通关页面 8.游戏页面描述 9.游戏特效切换
手机结构设计 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.doczj.com/doc/511621458.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计 20.电池盖的结构设计 21.穿绳孔的结构设计 七.报价图的资料整理 八,结构设计优化 九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的项目跟进 十三,试模及改模 十四,试产
十五、量产 一，主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT），外形设计部（以下简称ID），结构设计部（以下简称MD）。一个手机项目是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3 D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的MK T和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。 二，设计指引的制作 拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏 的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13. 3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
手机设计、研发及制造全过程 现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份，逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备，未来日常的沟通、娱乐、理财等活动，都是可以透过手机来进行。当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时，各位是否有这样的好奇心，这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢？ 所以今天我们尝试用一个技术的客观角度，来简单描述手机设计部门的构造及及部门及部门之间的关系，最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试，好让大家更进一步了解手机，更加珍惜你的爱机，或许你日后不会轻易的更换它了吧！ 一、手机的结构和组成 一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免及HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm 的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会及机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
手机游戏开发和应用分析 根据最新出炉的《2014年中国游戏产业报告》显示，2014年移动游戏收入达274.9亿元，首次超过网页游戏，并且比2013年增长了两倍多。业界预测，今年国内手游规模可达380亿-400亿元 一款手机游戏的诞生 如今的手机，你可以把它看着是一台功能全面的网络计算机。虽然它在屏幕大小、硬件配置、使用方式上与传统计算机有着很大差距，但还是有许多共通之处的。以手机游戏而言，它确实有自己的特殊之处，但是游戏的整个开发流程，与传统游戏开发则有异曲同工之妙。 1.设计文档，勾画游戏蓝图 典型的手机游戏开发过程可分为策划和开发两大阶段。策划阶段包括开始的游戏创意、立项到最终形成一个完整可行的设计文档。 每个游戏项目的产生，最先都是源自某个创意。大多数手机游戏的创意，来自于传统的游戏机，如贪吃蛇、俄罗斯方块、泡泥鳅龙、马里奥、波斯王子、极品飞车等。所有创意，最终要形成一个确定的，有可行性的设计文档，它就是游戏后续开发的一张蓝图，一个向导。 手机游戏的许多创意来自传统游戏机 一个典型的手机游戏策划案需要包括：游戏名称，游戏类型，运行环境（包括对应机种和基本配置），发行区域（以哪些国家或地区为主），用户分析（针对人群的年龄、性别以及经济能力），游戏概述（游戏的时间背景、空间背景、视角、世界观、题材、情节、人物简述），游戏特征（描述此游戏不同于其他同类游戏的重要特征，也就是这个游戏的创意点），开发周期（包括前期策划、实际开发、测试等环节所需要的时间资源以及人员资源），市场前景分析等等。 实战：超级俄罗斯方块策划案（一） 超级俄罗斯方块是使用Java Me开发的基于Nokia S40、S60，索尼爱立信，摩托罗拉，三星，LG等主流手机平台的一款彩屏手机游戏。这是一个益智类单机版游戏，逻辑较简洁，容易上手，老少咸宜。 游戏名称：超级俄罗斯方块 游戏类型：益智类（PUZ） 游戏人数：1人 游戏内容： 在传统的俄罗斯方块规则之上增加了的方块之中随机出现的道具，同时引入数个可爱的动画人物根据玩家的控制情况进行一系列跑步、跳舞等动作。排行榜和随着游戏关卡而递增的难度丰富了游戏过程。 ……
转载一篇很详细介绍手机设计的帖子，希望对刚刚开始接触手机设计的同行有帮助。 手机设计过程 首先讲一下手机的结构和组成部份: 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸； 3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析； 4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况； 6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉； 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的； 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉； 9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位； 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免） 12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面； 13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动； 14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。 手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如k ey pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖