精品文档
1. 目的
明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围
本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责
工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品
样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；
量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义：
Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境
5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线
前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).
5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件
照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃
5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求
6.1 包装检验
序号缺陷名称描述
1 无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2 标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。
3 产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。
4 包装材料不符胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。
5 包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。
6.2包装要求
⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘；
⑵、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、
QA检验合格章和特殊标示要求。
7．检验内容
7.1 外观检验标准
项目缺点类
别
不良定义不良图片描述判定标准
检查方
法
成型外观
板边破损重缺陷FPC本体在成型
后,本体表面与
板边的破损状态
边缘缺损范围不可超过板边
至最近导体所形成间距的1/2
或未超过 2.5mm(取其中较小
者)
10倍放
大镜
折/压/针
痕重缺陷
FPC本体(导体、
CL、基材)及金手
指在成型后，因
制程组装或其它
外力所造成的损
伤痕迹
1.FPC板面不可形成锐角（死
折），压痕不可透过FPC背面
凸起（背面不可反白），导体
针痕应小于0.1mm
2.测试针痕不可露镍、铜
3.镀层区域折、压痕（包含输
入、输出端子部位），需平整，
不可有裂痕
10倍放
大镜
导体刮痕重缺陷是由锐利金属或
其他尖锐物对导
体所造成的刮
痕，对导体形成
明显伤害
无保护膜覆盖部位，不可露
铜、镍
10倍放
大镜
外型毛边轻缺陷FPC在冲切外型
时，所造成的FPC
外型有毛刺或毛
边产生
导体、非导体毛边长度需小于
0.2mm或需小于导体线距之
1/2（取其中较小者，不可脱
落，导体不可与内部线路接
触）
10倍放
大镜
孔穴毛边重缺陷FPC在冲切孔时，
所造成的孔穴毛
刺或毛边，有时
将会影响后段元
件之组装不良
1.零件孔内不可影响组装或
焊接功能
2.非零件孔内毛边不可大于
0.2mm
10倍放
大镜
冲切段差重缺陷FPC遇多段冲切
成型时，因前后
冲切精度所造成
之外型尺寸段差
段差不可大于0.2mm（一、二
冲间）
备注：不可冲切到最外边之导
体
10倍放
大镜
板翘轻缺陷FPC空板成型后
之外观产生不平
坦、弯曲或皱褶
的现象
1.FPC本体以手指按FPC的其
中一边,另一边翘曲不得超过
15mm(H<15mm)
2.输出端子部板翘不可超过
5mm(置于平台上)
3.条状多片型态出货之产品
(简称连扳出货),板翘标准小
于8mm,且不可对SMT焊接作业
造成影响
目视及
尺规
残胶重缺陷FPC之接着剂在
经制程或冲切成
型过程中所形成
的接着剂碎屑残
留
1.导体不可有残胶
2.残胶直径(d):1.0mm≤
d<2.0mm,每片FPC不超过5个
以上.
10倍放
大镜
表面油污重缺陷因制程不慎在
FPC空板表面上
形成油污,造成
FPC外观不佳
不可有表面油污目视
断路重缺陷FPC上的导体线
路，因制程或其
他因素所产生的
导体断线现象
导体不可发生断路NA
短路重缺陷FPC上的导体线
路，因制程或其
他因素所产生导
体的不正常跨
接，会产生功能
性问题
1.导体不可有短路发生
2.保护膜下共同回路之短路
可不判定
NA
残铜重缺陷FPC上的导体线
路,因制程或其
他因素在导体间
距中产生导体的
残留,残留导体
范围过大将引起
线路间绝缘度下
降,产生绝缘不
良现象
L1≤2 S1,A1≤1/2 S1
L2≤2 S2,A2≤1/2 S2
10倍放
大镜
针孔重缺陷因制程及其他因
素,在FPC导体线
中所发生之细微
孔洞.针孔过大
将导致线路阻值
过高及讯号传输
失真
1.线路针孔宽<线宽1/3,长度
不可超过1mm.
2.无线路(大铜箔区)针孔长
度不可大于1mm.
3.焊盘区针孔不可超过焊盘
整体面积的20%.
4.输入/输出端子部位,比照
导体标准判定(在连接器接触
区域不允收)
10倍放
大镜
缺口重缺陷因制程及其他因
素所引起的FPC
线路导体的宽度
缺损,其缺损的
长度与成品的导
体宽度应符合一
定之比例原则,
避免造成电流传
导及讯号传出的
障碍
1.L≤W A≤1/3W.
2.焊盘区域缺口不可超过焊
盘整体面积的20%.
3.输入/输出端子部位,比照
导体标准判定(在连接器接触
区域不允收
10倍放
大镜
变色重缺陷FPC导体部位因
制程因素所产生
的线路变色现象
1.不可有手指纹变色.
2.保护膜下线路变色不可超
过线路总面积的10%
10倍放
大镜
剥离重缺陷FPC导体线路因
制程及结构所产
生之应力,造成
导体与绝缘基材
间分离的现象
1.金手指前端浮铜≤0.2mm,
可允收.
2.焊盘区:未超过焊盘面积的
10%,可允收.
10倍放
大镜
龟裂重缺陷FPC导体线路因
制程及结构所产
生之应力,造成
导体产生裂缝,
将造成电流传导
及讯号传输之不
良或中断
导体不可发生断路
10倍放
大镜
镀通孔孔环破出重缺陷
FPC在线路曝光
制程中,因材料
涨缩或对位偏移
问题,造成镀通
孔部分孔壁区域
破出孔环,在蚀
刻（DES）制程中
由于破出孔环的
镀通孔壁未能得
到盖孔干膜保
护,因此蚀刻液
可能会由此渗
入,造成孔壁凹
蚀或不完整等现
象
1.镀通孔之孔环破出之周长
超过1/4以上,不允收
2.线路和孔环交接处,不可破
环
10倍放
大镜
偏移重缺陷FPC贴合透明保
护膜时,因贴合
精度及对位不良
造成的贴合偏差
1.保护膜偏移不可超过
+/-0.3mm
2.保护膜偏移不可让邻接线
路导体露出
3.圆环式焊盘覆盖膜偏移,最
小导体裸露宽度D需大于
0.05mm
4.焊盘焊接有效面积需达75%
以上
10倍放
大镜
溢胶轻缺陷FPC于贴合保护
膜时,需在高温、
高压作业，保护
膜接着剂会因制
程、产品特性等
因素，而有接着
剂溢出之现象
1.保护膜接合处溢胶（F）≥
0.3mm,不允收
2.焊盘焊接有效面积需达75%
以上
10倍放
大镜
气泡重缺陷FPC在进行保护
膜压合时,因材
料搭配因素或压
合制程不当,所
形成外观有气泡
现象
1.保护膜气泡不应跨越2条导
线
2.板边气泡不允许
10倍放
大镜
异物重缺陷FPC在进行保护
膜贴合时,因外
来杂质污染,造
成保护膜贴合后
有异物附着产生
1.导电异物依1-2-3残铜标准
判定
2.异物造成保护膜凸起或剥
离,不允收
3.非导电性异物横跨第三条
线路,不允收
4.非线路区域杂质长度超过
2mm,不允收
10倍放
大镜
刮痕重缺陷保护膜在贴合制
程或之后工序
中,受外力及异
物刮伤而形成之
保护膜外观伤痕
1.刮痕不能露出导体.
2.刮痕深度(d)≤1/3保护膜
厚度(L)
10倍放
大镜
液态感光油墨（LPI）/防焊油墨
缺墨重缺陷FPC在以油墨或
液态感光油墨进
行导体线路覆盖
时,因印刷制程
条件不当或油墨
特性不佳,所形
成的涂膜印制缺
陷
1.不允许导体裸露.
2.非导体区域缺墨小于直径
0.5mm.
3.板边缺墨以保护膜破损标
准判定.
10倍放
大镜
溢墨轻缺陷FPC在以油墨或
液态感光膜进行
导体线路覆盖
时,因印刷制程
条件不当或涂墨
印刷特性(流变
特性)不佳,所形
成的涂墨渗漏现
象
1.溢墨≥0.2mm,不允收
2.焊盘有效面积需达75%
3.残留在接触区中者不允收
10倍放
大镜
偏移重缺陷FPC在以油墨或
液态感光保护涂
膜进行导体线路
覆盖时,因材料
涨缩或曝光对位
偏移,所形成的
偏移现象
1.偏移不可让邻接线路露出
2.圆环焊盘覆盖偏移,最小圆
环导体裸露宽度需大于
0.05mm
3.焊盘有效面积需达75%
10倍放
大镜
气泡重缺陷FPC在以油墨或
液态感光保护涂
膜进行导体线路
覆盖时,因印刷
制程及后段硬化
烘烤条件不当形
成的涂液(膜)产
生气泡的现象.
1.不应有气泡跨越2条导线.
2.板边气泡不允许
10倍放
大镜
异物重缺陷FPC在以油墨或
液态感光保护涂
膜进行导体线路
覆盖时,因制程
环境外来杂质污
染,所形成的涂
液(膜)产生杂质
异物
1.导电性异物依1-2-3残铜标
准判定
2.异物造成油墨凸起超过总
厚度或剥离,不允收
3.非导电性异物横跨第三条
线路,不允收
4.非线路区域杂质长度超过
2mm,不允收
10倍放
大镜
表面刮痕重缺陷FPC在以油墨或
液态感光保护涂
膜进行导体线路
覆盖后,在后段
制程工序中受外
力及异物刮伤而
形成之保护涂膜
外观伤痕
1.刮痕不能露出导体.
2.刮痕深度(d)≤1/3油墨厚
度(L)
10倍放
大镜
印刷油墨
文字偏移轻缺陷PC在完成线路制
程后,以油墨印
刷文字及号码作
为成品识别及其
他标识之用,因
油墨印刷制程条
件不当,造成油
墨印刷偏移之现
象
1.焊盘表面不可有印刷油墨
附着
2.印刷偏移量需≤0.3mm
10倍放
大镜
文字模糊轻缺陷FPC在完成线路
制程后,以油墨
印刷文字、号码
作为成品识别及
其他标识之用，
因油墨品质特性
不佳或印刷条件
不当，造成印刷
之文字产生模糊
而无法辨识之现
象
1.所印文字无法看出其字体
及辨识其意思，判定不允收。
2.所印文字以胶带测试其附
着特性，需无法剥离
目视
3M-600
胶带
补强板贴合
气泡重缺陷在FPC接续部位
使用接着剂及补
强材料进行补强
板贴合，因接着
剂特性或贴合制
程控制不当，造
成FPC与补强板
间产生气泡，影
响两者间的接着
特性
1.使用热固型接着剂补强材
料，气泡不可大于所粘接补强
材料面积的10%。
2.使用其他接着剂补强材料，
气泡不可大于所粘接补强材
料面积的1/3.
3.气泡造成总厚度增加需符
合天珑公司要求
目视
异物重缺陷在补强材料贴合
制程中因制程环
境之外来污染,
造成FPC在补强
材料贴合后有表
面凸起之现象
1.异物面积大小不可超过补
强材料贴合面积的10%.
2.补强材料中异物造成之FPC
凸起,不可影响其总厚度
10倍放
大镜
贴合偏移重缺陷在补强材料贴合
制程中因制程条
件控制不当,而
造成补强材料在
贴合后产生贴合
位置的偏移
1.接着剂或补强胶片偏移(含
胶溢出)不可超过+/-0.3mm.
2.不允许有补强材料因偏移
而覆盖FPC孔穴
10倍放
大镜
接着不足(分层) 重缺陷
PC接续部位使用
补强材料进行补
强板贴合,因接
着剂特性不佳或
贴合制程控制不
当,造成FPC与补
强板间贴合性不
足而产生二者分
层之状况
不可有分层现象发生目视
补强板毛
边重缺陷
所贴合之补强板
材料因冲切制程
精度控制不良，
在其边缘产生碎
屑或毛边
补强板毛边<0.3mm.
10倍放
大镜
表面处理(镀层或皮膜)
镀层变色重缺陷因镀层制程处理
不当,造成镀层
表面色差、变色
之外观现
1.变色（黑化）不允收。
2.不应有目视可见之明显红
斑、指纹、污迹
目视
镀层露铜重缺陷因镀层前制程处
理不完全，造成
杂质残留而产生
导体局部无法上
镀现象
1.整支导体未上镀不允收。
2.输入、输出端子露铜，宽
<1/3线宽,长度<线宽,连接器
接触部位、按键(key pad)不
可露铜.
3.焊盘露铜需小于可焊面积
25%.
4.大铜面镀层区域裸铜需小
于0.2mm
10倍放
大镜
焊锡(金)渗入重缺陷
因保护膜贴合不
良或镀层制程控
制不当,致使镀
液渗入导体与
Coverlay(或防
焊油墨)之介面,
造成导体表面有
轻微变色之现象
导体与保护膜介面其焊锡
(金)层之渗入长度≥0.5mm,
不允收
10倍放
大镜
镀层厚度不足重缺陷
FPC表面镀层因
制程控制不当,
造成镀层厚度不
足,可能影响后
段组装良率
\ 镀层厚度需符合规格书要求
镀层色差（白雾）重缺陷
FPC表面镀层,因
前处理制程或药
水使用不当,造
成镀层表面有轻
微白雾色差现象
1.镀层白雾状无法去除者允
收
2.焊接区域允收
3.输入/输出端子部位,目视
不允收
目视
镀(化)金残留重缺陷
以镀(化)金作为
FPC表面镀层,因
镀层制程条件控
制不当或其他因
素,造成镀化金
残留
1.依据导体残铜允收标准判
定
2.线距间残金,不允收
3.线宽需符合图面公差
10倍放
大镜
镀层气泡与浮离重缺陷
因镀层制程控制
不当,使得镀层
产生气泡,严重
则造成镀层浮
离,将会影响镀
\
不允许有镀层产生气泡与浮
离发生
10倍放
大镜
3M-600
胶带
层品质进而使后
段元件组装制程
产生不良
搭载元件组装板：
零件焊接
缺件重缺陷因焊接制程不良或
其他因素,使零组
件没有焊接于其上
的缺件现象,将造
成FPC组装不良无
法发挥其功能.
允收标准
\ 组装制程不允许缺件发生目视
错件重缺陷因焊接制程不良或
其他因素,使零组
件未按原焊接位置
安排,而发生错误
焊接现象
\ 组装制程不允许错件发生目视
元件反向重缺陷因零组件未按工程
资料中之正确面向
或极性进行焊接,
而发生元件反向焊
接现象,此项FPC组
装不良将使FPC无
法发挥其正常功能
\
组装制程不允许发生反向与
极性错误之焊接
目视
元件位置偏移重缺陷
因焊接制程不良或
其他因素,使零组
件焊接发生位置偏
移现象
1.偏移量>1/2焊盘宽度或
1/2零件宽度(取其中较小
者),不允收
2.偏移若接触到邻近线路
者,不允收
3.零件脚端两端同时偏移突
出焊盘,且双向突出不在同
一侧(歪斜),不允收
目视
空、冷焊重缺陷焊接制程不良或其
他因素，使零件进
行焊接而发生零组
件末端爬锡不良之
现象
组装制程不允许元件发生空
焊及冷焊
10倍放
大镜
短路重缺陷焊接制程不良或其
他因素，使零组件
进行焊接时发生零
组件接脚焊锡产生
跨接,造成FPC焊接
短路现象
组装制程不允许元件发生焊
接短路问题
目视
零件粘锡重缺陷因焊接制程不良或
其他因素，使零组
件进行焊接时发生
零组件陶瓷/金属/
塑胶（SOT23元件除
外）本体粘锡现象
零组件陶瓷/金属/塑胶
（SOT23元件除外）本体粘
锡现象，不允许
10倍放
大镜
助焊剂残
渣重缺陷
FPC在进行元件搭
载组装时,为使焊
接状态良好需使用
助焊剂,焊接完毕
后助焊剂不能残留
于零组件导体位置
零件接触内PIN或其他未焊
接金手指、焊盘部位残留助
焊剂，不允收
10倍放
大镜
吃锡量重缺陷因焊接制程不良或
其他因素，使零组
件在焊接时发生接
脚吃锡量不足，造
成零件焊接强度不
足
1.片式（chip）元件吃锡高
度必须高于零件高度的1/4.
2.露焊盘面积小于有效面积
的10%,均可接受
10倍放
大镜
元件侧立重缺陷FPC在进行后段元
件搭载组装时,因
焊锡制程不良或其
它因素产生零件侧
立现象
焊接零件侧立,皆不允收目视
元件缺陷/破损/污痕重缺陷
FPC在进行后段元
件搭载组装时,因
所欲焊接之零组件
有缺陷、破损、污
痕等缺点
1．零件不可有破裂及破损情
况
2．零件及FPC本体区不能有
脏污、毛屑及杂质
10倍放
大镜
连接器焊接
焊接偏移重缺陷FPC在进行后段
元件搭载组装
时，因焊接制程
不良或其他因
素，可能造成焊
接位置偏移，导
致FPC整体组装
外观及连接导通
电性不佳
1.偏移量>1/3焊盘宽度或1/3
零件脚宽度（较小者），不允
收
2.偏移若接触到邻边线路，不
允收
3.连接器端横向偏移突出基
板焊盘端边界，不允收
目视
浮离重缺陷FPC在进行后段
元件搭载组装
时，连接器因焊
接制程不良或其
他因素发生焊接
浮离现象
1.连接器浮高（H）不可超过
0.1mm
2.吃锡量须符合元件焊接吃
锡规定
10倍放
大镜
吃锡量重缺陷FPC空板在进行
后段元件搭载组
装时，因焊接制
程不良或其他因
素造成连接器吃
锡量不足，可能
导致焊接强度不
足及连接导通电
性能与长期可靠
性不佳
1.PIN两侧或前端吃锡高度需
高于连接器PIN总高度之1/3
2.如连接器PIN偏移，单侧吃
锡需达连接器PIN总高度之
1/2
3. 露焊盘面积需小于有效面
积的10%,可允收
10倍放
大镜
错件重缺陷FPC在进行后段
元件搭载组装
时，因焊接制程
不良或其他因
素，使连接器未
按原位置安排发
生错误焊接，使
FPC无法发挥正
常功能
\ 不允许连接器错件焊接发生目视
助焊剂残
渣重缺陷
PC在进行后段元
件搭载组装时，
为使连接器焊接
状态良好需使用
助焊剂，焊接完
毕后助焊剂不能
残留于零组件之
导体位置，以免
影响FPC之最终
电性功能
连接器接触内PIN或其他未焊
接手指、焊盘部位残留助焊剂
者，不允收
10倍放
大镜
端子变形重缺陷FPC进行后段元
件搭载组装时，
连接器端子受不
当外力或制程应
力变形
连接器端子变形，不允收目视
溢锡重缺陷FPC在进行后段
元件搭载组装
时，因焊接制程
不良或其他因
素，使连接器有
过多锡量虹吸溢
至端子内，造成
不必要粘附或形
成连接器焊接短
路
连接器之接触端子，溢锡超过
连接器高度之1/3者，不允收
10倍放
大镜
沾锡重缺陷FPC在进行后段
元件搭载组装
时，因焊接制程
不良或其他因
素，使连接器端
子间或本体产生
不必要焊锡沾
附，可能造成连
接器焊接短路
1．连接器内接触PIN沾锡，
不允收
2.连接器塑胶本体不可沾锡。
3.金手指不可沾锡
10倍放
大镜
混料
不同型号板混入重缺陷
有不同型号板混
入现象
\ 不允许目视
不合格品混入重缺陷
已经确认为不合
格品的产品混入
良品
\ 不允许目视
材料误用重缺陷使用材料非客户
指定或非设计要
求
\ 不允许目视
7.2 性能检验标准
序号测量项目检验方法接受标准测量工具抽样数量
1 功能测试把来料产品固定在夹具上测试测试功能良好功能测试治具
B类缺AQL：0.4
7.3 尺寸检验标准
序号测量项目测量方法接受标准测量工具抽样数量
1 实装配按整机组装位置与相应部件
（connector等）进行组装适配。
符合整机装配要求相关附配件5pcs/lot
2 尺寸超差用卡尺或投影仪测量产品的关键、
重要尺寸及装配尺寸
尺寸在工程设计规格内卡尺或投影仪5pcs/lot
3 镀层厚度镀层厚度依据客户要求符合产品规格书标准X-荧光测试仪5pcs/lot
8．可靠性试验
序号检验项目测量方法接受标准检验工具抽样数量
9 . 注意事项
9.1、保存和使用温度：20±5℃
9.2、保存和使用湿度：70%RH以下
9.3、焊接时，焊接实际温度320±10℃以上，时间在3秒以下，且尽量避免多次重复焊锡。
9.4、本规范未提到的相关测试或实验标准，则按行业要求管控。
9.5、本规范最终解释权归深圳市嘉兰图有限公司
10 . 记录
各段检查员将检查结果填写与检查报告中。
FPC检验规范
1. 目的 明确与规范昂星所有来料的ＦPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有FPC的检验。 注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3．职责 技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4．样品 样品应从正常生产的产品里随机挑选。 产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进； 量产阶段，工厂按照使用GB/T 28２8-2００3 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AＱL: CR=０ＭA=0.65 MＩ=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、ＭＡJ、ＭIＮ的定义: CＲ：使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。 MAＪ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN:会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 ５. 检验条件及环境 5.1、在６0—100Ｗ日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约３0－４0cm处进行检查。检验方向以垂 直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、１2点）. 5.2、检验者需戴手指套防护（避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件 照度： 800-120０ＬＵX fluｏrescｅnt lampｓ. 日光灯照度为：８00－１2０0 LＵX环境：22 ±３℃ 5.４、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 ６．包装要求
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
1. 目的 明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有FPC的检验。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责 技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品 样品应从正常生产的产品里随机挑选。 产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进； 量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA= MI=，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 、检测条件 照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃ 、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。 、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求 包装检验
文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准 部品名称：FPC 部品类别：贴片类电子料 拟制：日期： 审核：日期： 标化：日期： 批准：日期： 修订记录
5.2包装标准要求 ................................................................................................... 错误!未指定书签。
1.目的 适应本公司FPC检验的需要。 2.适用范围 本公司所有FPC来料。 3.引用文件 3.1.《FPC技术规格书》 3.2.《物料认可书》 3.3《BOM清单》 3.4《BOM清单更改指令》 3.5《抽样检验水准》 4.定义 4.1FPC定义 4.1.1FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。 4.1.2基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial）。 4.1.3 PI（PolyimideFilm）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。 4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。 4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。 4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。 4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。 4.1.8补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。
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1. 目的 明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有FPC的检验。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责 技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品 样品应从正常生产的产品里随机挑选。 产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进； 量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA= MI=，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 、检测条件 照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
深圳市XX有限公司手机质量标准FPC检验规范
1. 目的 明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2.适用范围 本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3.职责 工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4.样品 样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进； 量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4 ，Min=1.0 ，从大货里随机抽取样品进行测试。 C r、Maj、Min 的定义： Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起 较大事故责任的。 Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效， 导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。 检验方向以垂直线前后左右45°（以时钟3 点、6 点、9 点、12 点）. 5.2、检验者需戴手指套防护。 5.3、检测条件
照度：800-1200 LUX fluoresce nt lamps. 日光灯照度为 ：800-1200 LUX 环境：22 ± 3C 5.4、 外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、 电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。 5.6、 若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求 6.1 6.2包装要求 ⑴、 产品外包装为纸箱包装，内包装须用指定的袋子和盘； ⑵、 现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机 型、数量、生产日期、QA 检验合格章和特殊标示要求。 7. 检验内容 7.1 外观检验标准
FPC可靠度测试规范 1. 目的 建立本公司产品可靠度验证标准。 2. 适用范围: a. 新产品开发可靠度验证 b. 新材料评鉴时可靠度验证 c. 制程变更之可靠度验证 d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证 当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。 本规范中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。 3. 参考文件: 3.1 JIS C 5016 3.2 JIS C 6471 3.3 IPC-6013 3.4 IPC –TM-650 4. 职责: 4.1 实验室可靠度测试人员： 负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。 测试人员必须经过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。 4.2 实验室主管 负责可靠度测试的监督管理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。
6. 可靠度测试内容 6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating) 6.1.1 测试目的 验证产品镀层密着性。
6.1.2 测试设备 无 6.1.3 取样 镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.1.4 测试方法及条件 参考JIS C 5016-8.4 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.1.5 判定标准 镀层表面不可有脱落。 6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark) 6.2.1 测试目的 验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。 6.2.2 测试设备 无 6.2.3 取样 印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.2.4 测试方法及条件 参考JIS C 5016-8.5 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.2.5 判定标准 油墨或银浆不可有脱落。 6.3 耐折性测试(Bendability) 6.3.1 测试目的 验证FPC材料的耐折性能。 6.3.2 测试设备
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1. 目的 明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责 工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品 样品应从正常生产的产品里随机挑选。 产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进； 量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。 Cr、Maj、Min的定义： Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线 前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护。 5.3、检测条件 照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃ 5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求 6.1 包装检验
一、检验项目：高压绝缘阻抗
1. 目的 明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责 工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品 样品应从正常生产的产品里随机挑选。 产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进； 量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。 Cr、Maj、Min的定义： Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂 直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护。 5.3、检测条件 照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃ 5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求 6.1 包装检验
深圳市昂星科技有限公司
1. 目的 明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有FPC的检验。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责 技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品 样品应从正常生产的产品里随机挑选。 产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进； 量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线 前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件 照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃
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1. 目的 明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有FPC的检验。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责 技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。 质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品 样品应从正常生产的产品里随机挑选。 产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进； 量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线 前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件 照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃ 5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求 6.1 包装检验
FPC可靠度测试规 1. 目的 建立本公司产品可靠度验证标准。 2. 适用围: a. 新产品开发可靠度验证 b. 新材料评鉴时可靠度验证 c. 制程变更之可靠度验证 d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证 当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。 本规中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。 3. 参考文件: 3.1 JIS C 5016 3.2 JIS C 6471 3.3 IPC-6013 3.4 IPC –TM-650 4. 职责: 4.1 实验室可靠度测试人员： 负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。 测试人员必须经过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。 4.2 实验室主管 负责可靠度测试的监督管理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。 5. 作业流程
6. 可靠度测试容 6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating) 6.1.1 测试目的 验证产品镀层密着性。 6.1.2 测试设备 无
6.1.3 取样 镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.1.4 测试方法及条件 参考JIS C 5016-8.4 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.1.5 判定标准 镀层表面不可有脱落。 6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark) 6.2.1 测试目的 验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。 6.2.2 测试设备 无 6.2.3 取样 印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.2.4 测试方法及条件 参考JIS C 5016-8.5 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.2.5 判定标准 油墨或银浆不可有脱落。 6.3 耐折性测试(Bendability) 6.3.1 测试目的 验证FPC材料的耐折性能。 6.3.2 测试设备 MIT测试机 6.3.3 取样 如下图规格制作测试片，每次测试数量至少6pcs测试片，TD、MD方向各3个。