在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..
查看制造通知单查看制造通知单：：
要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺寸外形尺寸，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层工艺工艺（（热风整平热风整平，，全板镀金全板镀金，，金手指金手指，，化学沉金等化学沉金等 ，），过孔工艺过孔工艺过孔工艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜色阻焊颜色，，字符颜色字符颜色，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。。
客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方，，要及时询问要及时询问。。
一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。。
1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开，，出现如下图所示的对话
框:
2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::
然后打开然后打开 e58409m4a0
e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口::
选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ
ｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执行然后执行ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择
选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。。右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。。打开Ascii 码，察看数据格式察看数据格式，，选定2 ，4格式格式。。打开Parameters,Parameters,
将Zeroes omitted 修改为Trailing 格式格式，，即后省零格式即后省零格式，，（
Leading 为前省零格式为前省零格式）。）。将将 Number format 修改为2，4格式格式。。然后执行Translate.Translate.
二、单支文件的制作单支文件的制作
在做单文件之前做单文件之前,,我首先就操作视窗作一个大致的描述我首先就操作视窗作一个大致的描述::
Genesis 基本图形编辑窗口基本图形编辑窗口
打开文件后打开文件后，，将各层移到同一位置将各层移到同一位置，，执行M3>Register,M3>Register,以以顶层线路线路为参考为参考为参考，，将各层对位将各层对位。。因为此操作只针对有中心对称的图形因为此操作只针对有中心对称的图形，，所以要将Silktop 参考Soldtop Soldtop，，Drill.pho 参考Drill001执行手动对位执行手动对位。。
1、如何定义层次属性如何定义层次属性
关于如何定义文件层次结构及顺序关于如何定义文件层次结构及顺序,,现摘录一些制作规范现摘录一些制作规范::
在工程制作中在工程制作中，，对客户叠层顺序的正确判断是做好工程的第一步，也是新工程人员必过的一关也是新工程人员必过的一关，，综合制作工程的经验综合制作工程的经验，，现归纳入下现归纳入下：：
原则原则：：销售部提供的工程预审资料销售部提供的工程预审资料（（包括包括《《产品制作通知单产品制作通知单》，》，客户的说明文件客户的说明文件，，客户文件内的标注客户文件内的标注））对于多层板对于多层板（（四层和四层以上板）必须有明确的叠层要求必须有明确的叠层要求，，工程部必须按此要求进行叠层工程部必须按此要求进行叠层，，如果所提供资料叠层不一致提供资料叠层不一致，，必须找相关销售人员或客户进行确认必须找相关销售人员或客户进行确认！！
具体形式具体形式：：
叠层顺序一般在以下几个地方查找叠层顺序一般在以下几个地方查找：：
1. 《产品制作通知单产品制作通知单》》的叠层顺序一栏的叠层顺序一栏，，一般有叠层的说明一般有叠层的说明，，或注明为按文件明为按文件，，即在文件中可以找到叠层要求即在文件中可以找到叠层要求。。
2. 文件中有叠层要求文件中有叠层要求，，分以下几种情况分以下几种情况：：
a. 客户提供的说明文件客户提供的说明文件（（文本文件文本文件，，word word文档文档文档））中有叠层要求中有叠层要求；；
b. 客户的客户的gerber gerber gerber文件的孔符图层中有叠层要求文件的孔符图层中有叠层要求文件的孔符图层中有叠层要求；；
c. 客户的各层客户的各层gerber gerber gerber文件中有层编号文件中有层编号文件中有层编号，，一般在层的边角上一般在层的边角上，，需要打开文件查找打开文件查找。。
此几种都有明确指示此几种都有明确指示，，直接按要求叠层即可直接按要求叠层即可,,如果都没有要求如果都没有要求，，需要按文件名进行判断要按文件名进行判断。。
d. 按命名方式确定叠层按命名方式确定叠层，，不同不同cad cad cad软件都有特定的软件都有特定的软件都有特定的 命名方式命名方式，，主要有以下几种形式要有以下几种形式：：
e ．参照参照cam350cam350cam350的叠层顺序的叠层顺序的叠层顺序
1)PADS20001)PADS2000或或POWER 系列的命名方式系列的命名方式：：
ART01 顶层线路顶层线路
ART10 底层线路底层线路
Sst01(26) 顶层字符顶层字符
Ssb10(29) 底层底层字符字符字符
Sm01(13) 顶层阻焊顶层阻焊（（smd 的层名属于贴片层的层名属于贴片层，，不是阻焊层不是阻焊层）） Sm10(28 ) 底层阻焊底层阻焊
注：括号括号内可能存在变化内可能存在变化内可能存在变化
中间的内层可能有以下几种形式中间的内层可能有以下几种形式：：
pgp0x(25) 内层负片层内层负片层，，x 表示层号表示层号，，如：pgp042pgp0425 5 5 (alb).pho (alb).pho (alb).pho art0x(25) 内层正片层内层正片层，，x 表示层号表示层号，，如：art0325(alb).pho art0325(alb).pho
或可能有下面形式或可能有下面形式：：
gen00x.pho ,gen00x.pho , x x x表示层号表示层号表示层号,,这种情况需要依靠文件来判断其属性的正负性负性。。
2)PROTEL 2)PROTEL系列的命名方式系列的命名方式系列的命名方式：：
*.gtl 顶层线路顶层线路
*.gbl 底层线路底层线路
*.gto 顶层字符顶层字符
*.gbo 底层字符底层字符
*.gts 顶层阻焊顶层阻焊
*.gbs 底层阻焊底层阻焊
中间的内层可能有以下两种形式中间的内层可能有以下两种形式：：
*.gx 内层正片层内层正片层，，如Fn1.g1Fn1.g1，，
*.gpx 内层负片层内层负片层, , 如Fn1.gp1Fn1.gp1，，
此层号和叠层顺序无关此层号和叠层顺序无关，，需要根据客户提供的叠层来确定叠层顺序需要根据客户提供的叠层来确定叠层顺序。。
3)3)其他软件的命名方式其他软件的命名方式其他软件的命名方式：：
top 顶层线路顶层线路
bot 底层线路底层线路
silkscreen_top 顶层字符顶层字符
silkscreen_bot 底层字符底层字符
soldmask_top 顶层阻焊顶层阻焊
soldmask_bot 底层阻焊底层阻焊
注：该类文件层名识别主要根据该类文件层名识别主要根据top top top、、bot bot及相应的英文说明及相应的英文说明及相应的英文说明
1、进入进入ｊｏｂｊｏｂｊｏｂ ｍａｔｒｉｘｍａｔｒｉｘ排列各层顺序排列各层顺序排列各层顺序、、
定义各层资料属性及命名及命名，，如下图如下图
:
2、此文件是一个四层板此文件是一个四层板,,按照顾客所提供的资料按照顾客所提供的资料 , ,在制板说明在制板说明
上有叠层要求上有叠层要求，，TOP TOP--GND GND--VCC VCC--BOTTOM BOTTOM。。现将各层按要求排序现将各层按要求排序，，然后修改名称然后修改名称，，将其定义为G engesis 认可的名称认可的名称：：
slktop 更名为更名为 to to
soldtop 更名为更名为 ts ts
TOP 更名为更名为 cs cs
GND 更名为更名为 pln2t pln2t
VCC 更名为更名为 pln3b pln3b
BOT 更名为更名为 s s
soldbot 更名为更名为 bs bs
slkbot 更名为更名为 bo bo
drloo1更名为更名为 drl drl
无用层层名可不改无用层层名可不改，，层名规定好后在加入rout 层，可直接运行Actions Actions---------re re re--arrange rows 命令命令，，各层属性就可自动排好各层属性就可自动排好。。
3 3、、cad 是客户的原始文件是客户的原始文件，，我们不做任何修改我们不做任何修改，，以便于完成cam 后原装后原装。。复制一个复制一个ｓｔｅｐ，ｓｔｅｐ，ｓｔｅｐ，再更名为再更名为net, 并存盘作为网络比较用并存盘作为网络比较用..
2、在net 中的操作中的操作：：
1、 首先定义边框首先定义边框,,一般以机械加工层一般以机械加工层、、禁止布线层禁止布线层、、孔位图为参考孔位图为参考。。该文件中应以孔为图位参考该文件中应以孔为图位参考，，但是因为孔为图层边框比较难选但是因为孔为图层边框比较难选，，测量bo 层边框符合要求层边框符合要求，，线宽为5mil,5mil,所以所以所以将将bo 层边框加大5mil copy 到rout 层,如下图所示:
注意边框必须平滑注意边框必须平滑，，封闭封闭，，没有重复线条没有重复线条，，特别是圆弧的地方特别是圆弧的地方。。 若外形有不对称公差要求若外形有不对称公差要求，，应先将其调整为对称公差应先将其调整为对称公差，，再建立profile profile
edit edit→→ｃｒｅａｔｅｃｒｅａｔｅ→→ｐｒｏｆｉｌｅｐｒｏｆｉｌｅ::
选定基准点选定基准点：ｓｔｅｐ：ｓｔｅｐ：ｓｔｅｐ→→ｄａｔｕｍｄａｔｕｍ ｐｏｉｎｔｐｏｉｎｔ
选定相对零点选定相对零点 ｓｎａｐｓｎａｐ→→ｏｒｉｇｉｎ。ｏｒｉｇｉｎ。
2、 执行线转盘执行线转盘 对mask mask、、top top、、bottom 层进行转换层进行转换。。在对阻焊层执行该命令前须先看其是否比线路层大很多层执行该命令前须先看其是否比线路层大很多，，尤其是SMD 的阻焊开窗开窗，，如下图所示如下图所示，，
则需先适当缩小则需先适当缩小，，利用利用ｅｄｉｔｅｄｉｔｅｄｉｔ→→ｒｅｓｉｚｒｅｓｉｚｅｅ→ｇｌｏｂａｌ。再执行dfm dfm→→clean up clean up→→construct pads(auto)construct pads(auto)，，出现以下界面出现以下界面：：
先对阻焊层执行该命令先对阻焊层执行该命令，，利用过滤器察看转换效果利用过滤器察看转换效果，，对没有转盘的图形执行以下命令形执行以下命令：：dfm dfm→→clean up clean up→→construct pads(ref),construct pads(ref),手动转盘手动转盘手动转盘。。然后以阻焊层为参考后以阻焊层为参考，，对顶层底层进行转换对顶层底层进行转换，，逐屏察看转换效果逐屏察看转换效果，，没有转盘的要手动转盘转盘的要手动转盘。。多转的盘要根据具体情况看是否要多转的盘要根据具体情况看是否要恢复恢复恢复线的属线的属性，以免在后面的制作过程中系统报出现很多假错误以免在后面的制作过程中系统报出现很多假错误。。在该文件中可以执行盘转线以执行盘转线，，运行Edit>Reshape>Pad to line.Edit>Reshape>Pad to line. 然后将顶层然后将顶层、、底层小于16mil 的盘转线的盘转线..对于由Protel 生成的文件则不用执行线转盘命令，原文件已将线和盘分开原文件已将线和盘分开。。注意要在M3>Features histogram 中察看有无特殊形式的盘看有无特殊形式的盘，，即非Genesis 系统认可的盘系统认可的盘，，如果有如果有，，执行Edit>Reshape>Break,Edit>Reshape>Break,将其打散成线的属性将其打散成线的属性将其打散成线的属性，，再转成标准格式的盘转成标准格式的盘。。如果不转如果不转，，在此后的操作中会带来很多麻烦在此后的操作中会带来很多麻烦，，如不填加SMD 的属性的属性，，不予优化等不予优化等。。执行线转盘是做好工程文件的第一步执行线转盘是做好工程文件的第一步，，此步骤如果做好此步骤如果做好，，在以后的操作中将省去很多在以后的操作中将省去很多麻烦麻烦麻烦。。
复制net net→→cam
3、 处理各层边框处理各层边框
字符层字符层、、信号层不要边框信号层不要边框；；阻焊层边框为10mil ；负片层边框为40mil 40mil。。
1）将边框copy 到ts ts、、bs 层
2） 将边框加大30mil copy 到负片层到负片层。。
3） 处理边框外的物体处理边框外的物体
执行M3>Clip area,M3>Clip area,出现如下界面出现如下界面出现如下界面，，
其中Margin 一项的参数在规范要求的基础上灵活运用要求的基础上灵活运用。。对于字符层边框外的字符对于字符层边框外的字符，，如果标识的是板内元件的重要字符要移到边框内板内元件的重要字符要移到边框内，，无用字符可删除无用字符可删除。。此文件要注意TO 层“14.50mm 14.50mm””要移到板内要移到板内，，字符层边框要删除彻底字符层边框要删除彻底。。
M3M3→→clip area , margin 项分别选项分别选--2mil(2mil(字符字符字符))、-10mil （外层信号层外层信号层）），-15mil （内层信号层内层信号层），），--20 mil （内层内层正片正片正片电电、地层地层）
，），板内铣槽也按板内铣槽也按此处理此处理 。注意注意：：防止在切削导体时造成铜皮夹短引起开路防止在切削导体时造成铜皮夹短引起开路，，导体宽度不足度不足。。如果各线路层边框外没有多余的物体如果各线路层边框外没有多余的物体，，则把边框的负向量加大copy 削铜削铜，，按以上参数进行调整按以上参数进行调整，，保证操作的安全性保证操作的安全性。。
2、孔径的补偿孔径的补偿 M3 M3〉〉Drill tools manager 在User parameters 一栏中填入hasl hasl，，系统会自动对钻孔系统会自动对钻孔进行补偿进行补偿进行补偿。。然后打开相关层定义并核查钻孔属性查钻孔属性。。参照以下规范要求参照以下规范要求：：
PTH 孔：钻孔孔径钻孔孔径==成品孔径成品孔径+6mil +6mil +6mil。。
NPTH 孔：钻孔孔径钻孔孔径==成品孔径成品孔径+2mil +2mil 。
对于孤立位置的PTH 孔（孔或连接该孔的线群在板面上周围2cm 无导体无导体））在原有孔径补偿的基础上再加大2mil 2mil。。
对于免焊器件PTH 孔（±2mil 2mil））：当孔径当孔径＜＜3.20mm 时图形均匀区钻孔孔径补偿4mil 4mil，，不均匀区补偿5mil 5mil；；当孔径当孔径≥≥3.20mm 时补偿6mil;6mil;同时在同时在MI 的钻孔指示的对应位置注明“压接孔压接孔””
、成品孔径及公差及公差。。NPTH 孔孔径公差要求孔孔径公差要求±±2mil 的按照2m 2mil il 进行补偿进行补偿。。
对于不对称公差要求的钻孔对于不对称公差要求的钻孔，，先将其调整为中间值先将其调整为中间值，，再执行正常补偿补偿
定义钻孔属性定义钻孔属性：：将钻孔图与孔位图比较将钻孔图与孔位图比较，，看是否少孔看是否少孔，，多孔多孔，，是否有槽孔和二钻否有槽孔和二钻,,然后挑孔然后挑孔，，以孔位图定义的钻孔属性为主以孔位图定义的钻孔属性为主，，分别定义为VIA VIA（（有电性能连接有电性能连接，，孔径相对较小孔径相对较小，，分布杂乱无规律分布杂乱无规律，，没有字符标识符标识），），PTH PTH PTH（（有电性能连接有电性能连接，，有字符标识有字符标识）），NPTH NPTH（（盘小于或等于钻孔于钻孔孔径孔径孔径并无电性能连接并无电性能连接并无电性能连接）。）
。客户定义的钻孔属性与图纸相矛盾的客户定义的钻孔属性与图纸相矛盾的地方要及时书面确认地方要及时书面确认。。过孔焊环不够时可将过孔过孔焊环不够时可将过孔适当适当适当缩小缩小缩小，，以满足焊环要求环要求。。但是要注意但是要注意，，在间距足够的情况下在间距足够的情况下，，避免将钻孔刀径缩小至0.250.25m m m 以下以下。。判断同一刀号的孔是否都为PTH 或NPTH NPTH，，若不同要进行分刀要进行分刀。。判断同一元件孔径是否一致判断同一元件孔径是否一致，，相差2mil 以内以内，，将刀径向大的方向合并向大的方向合并。。同一刀径的不同刀号要进行合并同一刀径的不同刀号要进行合并。。
注：如有3.2mm 的钻孔则需将补偿后的孔径值加0.025mil 0.025mil，，与
板边定位孔相区别板边定位孔相区别；；如有相同大小的槽孔和孔如有相同大小的槽孔和孔，，也需将槽孔加大0.025mil,0.025mil,以便区别以便区别以便区别。。
如果出现以下情况如果出现以下情况，，即补偿后的孔径比线路层的焊盘大即补偿后的孔径比线路层的焊盘大，，对其处理遵循以下原则理遵循以下原则：（：（11）如果客户已定义为金属化孔如果客户已定义为金属化孔，，则按负焊盘处理则按负焊盘处理，，线路层焊盘线路层焊盘==钻孔孔径钻孔孔径，，即补偿后的孔径即补偿后的孔径 （；（22）如果客户没有定义钻孔属性钻孔属性，，且该孔没有电性能的连接该孔没有电性能的连接，，则按非金属化孔制作则按非金属化孔制作。。此板客户有文件说明户有文件说明““钻孔和焊盘一样大的可以做成非金属化孔钻孔和焊盘一样大的可以做成非金属化孔””。
察看其他层察看其他层，，判断客户有无做槽孔的要求判断客户有无做槽孔的要求。。在该文件中客户在孔位图层有槽孔的标识层有槽孔的标识，，利用Add Feature 命令按要求添加槽孔命令按要求添加槽孔，，
注意同一把刀中既有槽孔又有圆孔的要分刀注意同一把刀中既有槽孔又有圆孔的要分刀。。
如有符合以下条件的钻孔需做为做为二次钻孔二次钻孔二次钻孔：：
孔径孔径＞＞4.50mm 的N PTH 孔(注：单面板4.50mm 以上的孔以上的孔))； 孔壁距导体间距孔壁距导体间距＜＜10mil 的NPTH 孔；
NPTH 槽孔尺寸槽孔尺寸＞＞1.5mm 1.5mm××3.0mm 3.0mm；；
NPTH NPTH槽孔距导体槽孔距导体槽孔距导体＜＜10mil 10mil；
； 热风整平板热风整平板孔径小于孔径小于孔径小于0.8mm 0.8mm 0.8mm的的NPTH NPTH孔孔.
邮票孔邮票孔、、华为华为沉金板的非金属化孔沉金板的非金属化孔沉金板的非金属化孔
将符合二次钻孔条件的钻孔记录下来将符合二次钻孔条件的钻孔记录下来，，删除非功能盘后删除非功能盘后，，执行
Edit>Move>Other layer Edit>Move>Other layer将其移至将其移至将其移至Rout Rout Rout层层。该文件中没有此种情况该文件中没有此种情况。。 整个刀具表如下图所示整个刀具表如下图所示：：
较有无差异较有无差异。
。无贴片层应与无贴片层应与钻孔钻孔钻孔比较比较比较。。
执行DFM>Cleanup>Set SMD Attribute,Attribute,出现以下界面出现以下界面出现以下界面：：
另BGA BGA、、反光点反光点、、测试点应手动添加测试点应手动添加，，执行出现以下出现以下界面界面界面：：
由于Bga 焊盘与过孔焊盘直径相同焊盘与过孔焊盘直径相同,,而又要把Bga 焊盘单独选出来,这就需要用到参考选择这就需要用到参考选择,,具体操作如下具体操作如下::
将BGA 的阻焊焊盘COPY 到一个新层到一个新层，，命名为1层，然后执行Action>Reference Selection Action>Reference Selection……,出现如下窗口出现如下窗口::
4 PAD SNAPPING 对正钻孔对正钻孔，，焊盘焊盘，，先TOP TO DRILL 后SIGNAL LAYER
5，Drill check.Drill check.钻孔检查钻孔检查钻孔检查。。根据CAM 制作规范分析对待。
重孔与钻孔间距过小的处理重孔与钻孔间距过小的处理 重孔重孔：：如孔径相同则删去多余的孔如孔径相同则删去多余的孔；；如孔径不同则删除小孔保留大孔大孔。。
钻孔间距钻孔间距：：相邻两孔相邻两孔（（槽）的孔壁间距需的孔壁间距需≥≥12mil,12mil,如不满足此如不满足此如不满足此要要求，要看情况处理要看情况处理，，对于同一网络对于同一网络，，孔壁间距孔壁间距≥≥6mil mil的可以不理的可以不理的可以不理，，在MI MI中注明有几处间距近及孔的大小中注明有几处间距近及孔的大小中注明有几处间距近及孔的大小。。小于小于66mil mil的如果够做槽孔的的如果够做槽孔的条件条件，，就做槽孔就做槽孔，，防止断刀防止断刀。。对于不同网络的对于不同网络的，，小于此间距的钻孔应与客户协商应与客户协商，，如无法满足要求则在如无法满足要求则在MI MI MI钻孔指示对应位置注明允许钻孔指示对应位置注明允许破孔破孔。。
连孔连孔：：相邻两孔孔径中心间距如小于其半径之和相邻两孔孔径中心间距如小于其半径之和，，应建议客户改为槽孔为槽孔；；如无法满足要求则需单列1个刀号个刀号,,并在MI 钻孔指示注明连孔。
将电将电、、地层与点图同时打开地层与点图同时打开，，每一孔位上至少有一个隔离盘每一孔位上至少有一个隔离盘；；若无则短路短路（（注：对于电或地层共用的情况属于正对于电或地层共用的情况属于正常常。）。此文件是因为有两此文件是因为有两个钻孔的隔离盘比钻孔小个钻孔的隔离盘比钻孔小，，引起的短路引起的短路，，则需把隔离盘加大则需把隔离盘加大。。 6，NFP REMOVEL 删除删除NPTH NPTH NPTH焊盘焊盘焊盘,,重盘和内层正片的孤立盘重盘和内层正片的孤立盘。。外单不去单不去Isolated Pads Isolated Pads。。执行执行 DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal,Removal,出现以下界面出现以下界面出现以下界面：：
逐层检查效果逐层检查效果，，非功能盘是否删除彻底非功能盘是否删除彻底，，特别是NPTH 上的焊盘是否彻底删除否彻底删除。。
7 Legend Detection 金属字的探测金属字的探测，，防止误报防止误报短短线头线头。。蚀刻字的最小线宽18um(8mil)18um(8mil)、、35um( 35um(10mil) 10mil) 、70um(12mil). 蚀刻标记与焊盘的距离大于0.2mm 0.2mm。。执行Detection,DFM>Cleanup> Legend Detection,出出现以下界面：
8线路补偿（DFM DFM→→Yield Improvement Yield Improvement））：必须根据必须根据基基铜厚度按参数进行蚀刻补偿进行蚀刻补偿，，利用整体加大的方法利用整体加大的方法手工补偿手工补偿手工补偿。。在间距满足要求的情况下按以下参数进行补偿况下按以下参数进行补偿
基铜厚（um） 板内线路补偿值（mil）
18 不补偿 35 0.4 内层线路
70 1.0 18/35 18UM 的线路面补偿1.2MIL，35UM 线路面按正常补偿 35/70 35UM 的线路面补偿2.4MIL，70UM 的线路面按正常补偿
内层线路阴阳铜
面 注：1）其中为大铜面的面可以不补偿 2）如果薄铜面的线路因间距无法按要求补偿时，工程必须注明具体的补偿参数且在蚀刻备注栏注明“工艺跟踪生产” 18 1.0 35 1.5
外层线路 70 3
A 、 对于孤立线可根据线宽间距的情况在正常补偿的基础上再
增加0.50.5－－1mil 1mil。。
B 、 对于全板镀金工艺板的外层线路不补偿对于全板镀金工艺板的外层线路不补偿。。
C 、 SM
D 管脚的宽度管脚的宽度≥≥6mil 6mil，，如客户对管脚有正公差要求如客户对管脚有正公差要求，，则
在常在常规补偿的基础上再增加规补偿的基础上再增加0.5mil 至1.0mil 的补偿的补偿。。
注意注意：：此过程只能做一次此过程只能做一次．．非阻抗板大铜皮可以不补非阻抗板大铜皮可以不补！！
9 线路优化线路优化(Otimization (Otimization (Otimization→→Opt Signal Layers Opt……): 先内层后外层（enlarge 后shave shave））分开做分开做.. 如果进行线路层优化只是一步进行的话如果进行线路层优化只是一步进行的话，，这样做会带来一个问题这样做会带来一个问题：：就是对同一种size 的焊盘的焊盘，，
优化时很容易造
成有的盘加大成有的盘加大，，有的盘不加大有的盘不加大，，结果是本来整齐的盘变得大小不一结果是本来整齐的盘变得大小不一，，采用分部优化可以避免此种情况出现采用分部优化可以避免此种情况出现..分步优化的思想是首先在space 调小的情况下进行enlarge pad 的操作的操作，，这样可以保证同一种盘都达到最佳焊环盘都达到最佳焊环，，
然后在保证最小环宽的情况下对盘进行shave 操作。
1010，， 线路分析线路分析线路分析(Analysis (Analysis (Analysis→→Signal Layers Checks): 各项要求按CAM 制作规范制作规范，，此时可以配合闪光编辑进行削盘此时可以配合闪光编辑进行削盘、、绕线等处理绕线等处理。。 最小导线间距最小导线间距 内层内层 18um 基铜基铜：：3mil; 35um 基铜基铜：：3.5mil; 70基铜基铜：：4mil;4mil;
外层外层 18um 基铜基铜：：3mil; 35um 基铜基铜：：
3.5mil; 70基铜基铜：：6mil;6mil;
最小线到盘最小线到盘、、盘到盘间距到盘间距 5mil(70um) 3.5mil(18um,35um) 5mil(70um) 钻孔距导体的间距钻孔距导体的间距 8mil( 8mil(≤≤10层) 9mil(12层) 10mil(14层)
11mil(16层) 12mil(18层) 13mil(20层) 奇数层的
板按奇数加1计算层数计算层数
过孔的焊环宽度过孔的焊环宽度≥≥5mil,5mil,最小最小最小4mil;4mil;4mil;元件孔的焊环宽度元件孔的焊环宽度元件孔的焊环宽度≥≥6mil 6mil，，最小5mil 5mil；；焊环宽小于焊环宽小于8mil 8mil 8mil时需加泪滴时需加泪滴时需加泪滴。。外单外单外层线路不需加泪滴外层线路不需加泪滴外层线路不需加泪滴，，内层线路焊盘环宽较小时需要添加泪滴线路焊盘环宽较小时需要添加泪滴。。单面板焊环宽度单面板焊环宽度≥≥10mil 10mil，，对于单面板的所有孔位需添加单面板的所有孔位需添加11个比钻孔直径小个比钻孔直径小22mil mil的非曝光区域的非曝光区域的非曝光区域。。 其他其他
A 、对于内层如导体分布严重不均匀对于内层如导体分布严重不均匀，，应建议在基材区域允许加
阻流块阻流块；；对于外层存在此类情况应建议允许加辅助电流块于附边附边、、单元拼板间隙单元拼板间隙、、板内铣槽区域板内铣槽区域。。
B 、为均匀电镀为均匀电镀，，应加辅助电镀块于单元内槽应加辅助电镀块于单元内槽，，辅助电镀块按圆形焊盘直径焊盘直径60mil 60mil 60mil、、间距间距120mil 120mil 120mil进行添加进行添加进行添加。。外单中附边必须加辅助电镀块电镀块。。
Ｃ、Ｃ、如存在孤立的反光点如存在孤立的反光点如存在孤立的反光点，，应建议客户允许加铜环应建议客户允许加铜环。
。 Ｄ、Ｄ、对于信号层上的断线头对于信号层上的断线头对于信号层上的断线头，，如果非屏蔽线如果非屏蔽线，，线头离焊盘距离线头离焊盘距离≤≤20mil 20mil的的，应征询征询客户的意见客户的意见客户的意见。。
客户文件与以上情况不符的客户文件与以上情况不符的，，可在尊重客户的原设计前提下，作尽量少的改动作尽量少的改动，，在未得到客户同意的前提下在未得到客户同意的前提下：：
1) 不能改线宽不能改线宽，，移动元件移动元件，，表面贴片的焊盘和钻孔位置表面贴片的焊盘和钻孔位置。。
2) 在局部位置不满足间距要求的情况下在局部位置不满足间距要求的情况下，，允许对相应的平行线做
≤1.5mil 的移动的移动，，以满足间距要求（如客户有要求则不得移动如客户有要求则不得移动。。阻抗板和射频板也不能移动阻抗板和射频板也不能移动）。）。
3) 允许对钻孔位的焊盘直径按工艺要求做必要的调整允许对钻孔位的焊盘直径按工艺要求做必要的调整，，
以满足生产工艺的要求产工艺的要求。。
运行后察看结果运行后察看结果，，如下图所示如下图所示：：
对于Same Net Spacing,Same Net Spacing,小于小于4mil 的要填实的要填实；；PTH to Copper 不满足要求时可适当移线要求时可适当移线，，或将钻孔加大负向量削铜皮或将钻孔加大负向量削铜皮。。PTH PTH Annular ring Annular ring 不满足要求时可适当加大不满足要求时可适当加大，，如果此处为负焊盘则不予理会如果此处为负焊盘则不予理会。。对于PTH(VIA)Missing Pad for PTH(VIA)如果是内层正片如果是内层正片如果是内层正片，，一般情况下是因为删除
NFP 后报的假错误后报的假错误，，如果是在顶层底层如果是在顶层底层，，则要一则要一 一查看一查看，，负焊盘的情况系统也会报此类错误情况系统也会报此类错误。。Rout to Copper 如果按规范要求执行如果按规范要求执行边边框的操作框的操作 , ,此类错误可以不予理会此类错误可以不予理会此类错误可以不予理会。。对于Sliver 按以下操作进行修改：
sliver & aucte angle 尖角处理尖角处理
sliver & peelable repair 小间隙处理小间隙处理
pinhol pinhole elimination e elimination 网格处理若网格较多较大max size 可选7或8 对于内层正片隔离带小于8mil 的情况要处理的情况要处理。。
网 格 基铜厚基铜厚
最小网格间距(mil)(mil) 最小网格线宽最小网格线宽(mil)(mil)(mil) 18um 18um
5 5 35um 35um
5 5 70um 70um 8 1010
网格应满足上述要求网格应满足上述要求，，网格间距网格间距＜＜4mil 应填实应填实，，如无法满足如无法满足：： A:A:建议客户重新进行网格设置建议客户重新进行网格设置建议客户重新进行网格设置；；
B:B:建议客户允许修改网格线宽建议客户允许修改网格线宽建议客户允许修改网格线宽，，以满足最小网格间距要求以满足最小网格间距要求。。
线路层中补偿后线路层中补偿后＜＜4mil 4mil的小间隙也应填实的小间隙也应填实的小间隙也应填实。。
1212. . 进行网络比进行网络比较
较(Actions (Actions→→Netlist Analyzer) ：net （参考层参考层）） to cam （当前层当前层）） 看是否存在开看是否存在开、、短路现象及时发现及时解决短路现象及时发现及时解决。（。（若线路层若线路层改动不大此步可以不做改动不大此步可以不做，，视具体情况而定视具体情况而定）。）。
运行此操作运行此操作，，如果结果显示为绿色如果结果显示为绿色，，表示无此表示无此类型的错误类型的错误类型的错误，，如果显示为红色显示为红色，，则表示有则表示有。。Shorted Shorted、、broken 两处显示为红色时两处显示为红色时，，要慎重对待重对待，，找出原因并修改找出原因并修改。。Missing Missing、、extra 两处显示为红色时两处显示为红色时，，一般情况下是因为删除NFP 或添加盘或添加盘，，如假手指等如假手指等。。
1313 负片优化负片优化(Optim (Optim (Optimization ization ization→→Power/Ground Opt Power/Ground Opt……)：这一命令运行之前之前，，应首先将非标准的花焊盘与方焊盘转化为系统可以识别的格式。可根据钻孔大小可根据钻孔大小，，花焊盘内径花焊盘内径≥≥钻孔孔径﹢12mil,12mil,外径外径外径≥≥钻孔孔径﹢３2mil 2mil，，开口开口≥≥１０１０mil(mil(mil(一般为一般为15mil)15mil)。
。但要注意客户设计的花焊盘大小符合以上要求时焊盘大小符合以上要求时，，修改后的花焊盘大小要与客户原设计相符。此文件中花焊盘为标准格式此文件中花焊盘为标准格式，，但内径外径的大小不符合要求但内径外径的大小不符合要求，，所以也要转换以也要转换。。执行Edit>Reshape>Change Symbol.Edit>Reshape>Change Symbol.
14负片分析负片分析(Analysis (Analysis (Analysis→→Power/Ground Power/Ground Checks)Checks)Checks)：：
A 、 隔离盘隔离盘≥≥钻孔孔径钻孔孔径＋＋20mil(420mil(4——6层)；隔离盘隔离盘≥≥钻孔孔径钻孔孔径＋＋28mil 28mil（（≥8层；）；
B 、 Thermal 盘内径盘内径≥≥钻孔孔径钻孔孔径＋＋12mil;12mil;外径外径外径≥≥钻孔孔径钻孔孔径＋＋32mil;开口宽度≥10mil 。对于电、地层中的同一区域中的THERMAL 焊盘之间要保证连通焊盘之间要保证连通，，铜皮宽度铜皮宽度≥≥6mil 6mil。。
C 、 隔离带宽隔离带宽≥≥8mil,8mil,不允许不允许THERMAL 焊盘对应的钻孔钻在隔离线上离线上，，如无法判断网络的连接关系须确认如无法判断网络的连接关系须确认。。
D 、 导体与边框的距离导体与边框的距离≥≥15mil 15mil，，常规按20mil 处理处理，，对于板内铣槽处需要隔离的地方也需按此处理铣槽处需要隔离的地方也需按此处理。。
E 、注意下列情况注意下列情况：：
a 、隔离盘隔离盘太大或太密太大或太密太大或太密（（尤其BGA 封装元件区域封装元件区域），），），易造成开路易造成开路易造成开路。。
b 、隔离盘和花焊盘太密集或花焊盘和花焊盘太密集隔离盘和花焊盘太密集或花焊盘和花焊盘太密集，，易造成开路易造成开路。。
c 、花焊盘和边框太近花焊盘和边框太近，，也易造成开路也易造成开路。。
D 、顾客设计非金属化孔或槽孔顾客设计非金属化孔或槽孔、、方槽方槽（（外形外形））在电在电、、地层未设计隔离带或隔离盘离带或隔离盘。。(注意槽的隔离盘形状注意槽的隔离盘形状、、方向应与槽一致方向应与槽一致)) e 、将电将电、、地层与点图同时打开地层与点图同时打开，，每一孔位上至少有一个隔离盘每一孔位上至少有一个隔离盘；；若无则短路无则短路（（注：对于电或地层共用的情况属于正常对于电或地层共用的情况属于正常）。）。
f 、同一孔位上设计了热焊盘与隔离盘同一孔位上设计了热焊盘与隔离盘（（大多在重孔位置上大多在重孔位置上）。）。
g 、对于隔离带密集拐角对于隔离带密集拐角、、窄的连通区域窄的连通区域，，极易由于隔离盘极易由于隔离盘、、花盘阻隔而造成开路隔而造成开路。。
h 、对于负片图形距边框距离对于负片图形距边框距离＜＜25mil 之处之处，，应注意因加大边框造成的开路开路。。
对以上情况需逐屏检查可能造成的开路对以上情况需逐屏检查可能造成的开路，，即隔离盘即隔离盘、、热焊盘密集区域或隔离带之间间距设计狭窄造成的孤立区域密集区域或隔离带之间间距设计狭窄造成的孤立区域，，对于这些区域通过加负线条区域通过加负线条（（内层允许的最小线宽加补偿值内层允许的最小线宽加补偿值））或移动隔离带的方式处理带的方式处理，，处理后不可以影响到顾客的电性能要求处理后不可以影响到顾客的电性能要求。。
PTH annular ring 可以适当缩小此PTH 旁边的隔离盘旁边的隔离盘。。
Sliver 内层的sliver 执行系统填充后可以不用刻意手工填充执行系统填充后可以不用刻意手工填充
Thermal connect reduct Thermal connect reduction ion 花焊盘至少要保证两个出口花焊盘至少要保证两个出口，，若无法满足则将此花焊盘删除满足则将此花焊盘删除。。此板中槽孔上的花焊盘要删除此板中槽孔上的花焊盘要删除
Plane spacing 铜到铜的间距应满足内层最小线间距的要求铜到铜的间距应满足内层最小线间距的要求
1515 sliver pinhole repair 小间隙处理小间隙处理((选power grou power groun n d layers)d layers)：：填充花焊盘与隔离盘之间的间隙花焊盘与隔离盘之间的间隙，，注意其中未修补的不用人工刻意修补注意其中未修补的不用人工刻意修补；； 1616. . 人工检查负片人工检查负片：：花焊盘是否上隔离带花焊盘是否上隔离带，，花焊盘是否被隔离盘堵死，花焊盘与隔离盘相隔间距不够时花焊盘与隔离盘相隔间距不够时，，适当将花焊盘删除适当将花焊盘删除，，隔离带宽度≥8mil 8mil。。防止花焊盘被隔离盘堵死造成开路防止花焊盘被隔离盘堵死造成开路，，这种情况在这种情况在负片分析负片分析时不会报警时不会报警，，若发现后应架桥若发现后应架桥（（桥宽应大于5mil mil））或适当将隔离盘缩小缩小；；注意注意 对负片层不要依赖系统对负片层不要依赖系统，，一定要自己查看一定要自己查看，，特别是隔离带拐角和BGA 处、花焊盘和隔离盘密集处花焊盘和隔离盘密集处。。
资料读入 每种CAM软件读资料时都不能保证把客户原始资料文件按其本来内容无论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS比其他CAM软件识别的文件格式种类多,而且也是自动识别,但是它同样存在以下几个问题：搞错补零方式；小数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D码。当然错误是少数的，一般情况下都能正确读入资料。 一般流程 登入→建工作料号→调入客户原始资料→自动识别→检查并修正错误→转换 一、登入 二、建立工作料号 1，File|Create后，弹出下图： 2，在Entity name后输入：料号名字(一般跟厂里料Array 号一致) 3，双击Datebase后选择数据资料库 4，点OK完成，即可看到所建料号 料号名：各厂都有自己的约定命名规则，但一般都应把以下信息表示进去： 属于几层板？ 板的特征：比如喷锡、金手指等 样板还是生产板？ 板的编号 MI版本等等信息
关闭料号 删除料号 料号改名 选中料号→File →Rename 在弹出窗口中输入旧料号名和新料号名即可 三、调入客户原始资料 1，双击所建料号名，再双击调出Input 窗口(如下) 资料来源与目的地 控制 状态查询及修改表列 功能 控制开关 功能键
D 码榨取 2，单击Path 选择要读的文件的路径(系统会根据你指定的路径自动搜索相关资料文件读入) 三、 自动识别 单击Identify ，让系统自动识别读入的资料文件(Identify[ai`dentifai] vt.识别 ) 四、检查并修正错误 1，Genesis 系统在读入过程中要处理的对象大概可分为以下几种： Gerber 文件；钻孔文件；D 码文件；(其他文件都不用管，区分这三种文件我们可以从上图中文件格式入手，三者对应Format 分别为Gerber 或Gerber274X ；Excellon2：Wheel 。) 指定Wheel 指定Wheel 规则 以文件头选Wheel 规则 D 码榨取 单位指定 单位合并 資料來源路徑可指到目錄或檔案 料號目錄名稱 不輸入之檔案名稱 實體資料名稱(轉 image 檔時不需要) 格式單位及參數分析 執行轉換 複製或搬移資料至Input 目錄/genesis/fw/jobs/job1/input
?GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮 Other layer另一层positive 正 negative负Temp 临时 top顶层bot底层Soldermask 绿油层silk字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建 Reste 重新设置corner 直角step PCB 文档Center 中心 snap 捕捉board 板Route 锣 带repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充 Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形
Select 选择include 包含exclude 不包 含step 工作单元 Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻 带rout 锣带 Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性 Identify 识别translate 转换job matrix 工作 室repair 修补、改正 Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直 角optimization 优化 origin 零点center 中心global 全 部check 检查 reference layer 参考层reference selection 参考选 择reverse selection 反选 snap 对齐invert 正负调换symbol 元 素feature 半径 histogram 元素exist 存在angle 角 度dimensions 标准尺寸 panelization 拼图fill parameters 填充参 数redundancy 沉余、清除 层英文简写层属性 顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片)
Genesis2000脚本命令大全 1.switch的用法，注意每一个case必须要以breaksw结尾 否则会继续执行下一个case的命令 (1)另外，$<的意思是取得使用者的stand input (2)echo若加上-n的选项，则游标会停留在该行最后 echo-n"Input one color:" set STOPLIGHT=$< switch($STOPLIGHT) case red: echo"red" breaksw case orange: echo"orange" breaksw case green: echo"green" breaksw default: echo"you input$STOPLIGHT" endsw
--------------------------------------------------------------------2.利用set来取得变数，set ABC="I am ABC" 也可以利用`command`来取得命令 且外，case也可以用万用字元*来代替 set VER=`uname-r` switch($VER) case5.5: echo"run the setup of$VER" breaksw case5.3: echo"run the setup of$VER" breaksw case5.*: echo"like5.x" breaksw case4.*: echo"like4.x" breaksw default: echo"no idea" endsw
--------------------------------------------------------------------3.if的语法，比较数字 set n1=1 set n2=2 if($n1==$n2)then echo"$n1Equal$n2" else echo"$n1Not Equal$n2" endif --------------------------------------------------------------------4.if的语法，比较字串 set n1=abcdef set n2=abcde if($n1==$n2)then echo"$n1Equal$n2" else echo"$n1Not Equal$n2"
Genesis常见错误提示 问题：在检查时出现NO results are available until the action is executed 翻译为：没有结果，可直到操作被执行 解决方法：因为你没有定义Profile。 问题：genesis2000登陆时提示10065错误 解决方法：把C:\genesis\share\.comms文件夹里面的gend_global和gend_local以写字板的方式打开，然后把内容后面几位数改成你的IP地址 问题：genesis2000安装完后出现intetnal error 解决方法：请安装了LTP打印端口 问题：卸载genesis2000 解决方法：软件没有卸载功能，直接删除安装的文件夹，genesis在安装时C盘下自动建立的bin,user,tmp这几个文件夹都可以删掉，（删除安装文件夹前要先停止GND 服务，并把GND服务项删掉）
问题：启动电脑时出现错误语音提示，并在服务里Genesis无法启动，或是启动后再启动软件又自动停。 解决方法：利用安装包，重新安装，跳过文件复制，只安装，设置文件，更新启动，即可。 输出文件提示：illegal surface detected run surface analyzer 解决方法：在线路物料管理器上，把Surfaces List 全部移到新的层，并用ALT+E+E+O转铜皮即可。 阴阳拼版提示：layer order is illegal for flipping circuit and solder board layers do not compose continuous group 解决方法：把不需要用到的层，全部设为与板无关。有时候需要删掉锡膏层。 阴阳拼版提示：step to be flipped continuous other steps only steps which does not contain other steps can be flipped 解决方法：请到SET把所有层虚拟变成实体。 导出文件时，如果文字层无法导出，解决方法，打散。
第十章 awk 工具编程 我们在genesis 编程中，awk 工具会经常用到，awk 工具很强大，它不仅可以从一个很大的文本文件中抽取数据包，还可以进行算术运算、比较运算等等很多功能，应该说awk 是一种比较完整的编程语言，本章我们就一一介绍这个较为强大的工具。 刘才林数字签名人 刘才林DN ：cn=刘才林，c=CN-中国，o=上海桌凯，ou=工程，email=hillohowareyougo@https://www.doczj.com/doc/4b10446699.html, 原因：我是该文档的作者日期：2008.07.03 10:07:27 +08'00'
10.1：awk简介： awk是一种编程语言，用于在linux/unix下对文本和数据进行处理。数据可以来自标准输入、一个或多个文件，或其它命令的输出。它支持用户自定义函数和动态正则表达式等先进功能，是linux/unix下的一个强大编程工具。它可以在命令行中使用，但更多是作为脚本来使用。awk的处理文本和数据的方式是这样的，它逐行扫描文件，从第一行到最后一行，寻找匹配的特定模式的行，并在这些行上进行你想要的操作。如果没有指定处理动作，则把匹配的行显示到标准输出(屏幕)，如果没有指定模式，则所有被操作所指定的行都被处理。awk分别代表其作者姓氏的第一个字母。因为它的作者是三个人，分别是Alfred Aho、Brian Kernighan、Peter Weinberger。 Awk后来在Linux系统上发展为gawk,在unix系统上发展为nawk,而在genesis2000编程的windows系统中，我们要应用awk95,它们之间也有一些区别，如果你编写的genesis2000程序要应用于多个系统，请注意您的awk程序是否能在各个系统中运行，并且定义不同系统为不同的awk，因为最早的awk很多功能都不能实现。下面的讲解以gawk为主，但我们简称为awk，请大家不要混淆概念。 10.2：awk命令格式和选项： 10.2.1：awk的语法有两种形式： awk [options] 'script' var=value file(s) awk [options] -f scriptfile var=value file(s) 10.2.2：awk的常用选项： ●–F fs:使用fs作为输入记录的字符分隔符，如果省略该选项，awk使用环境变量 IFS的值。 ●–f filename：从文件filename中读取awk_scripts。 ●–v 为awk_script设置变量。 10.3：awk的调用方式： awk的调用方式可分为三种： （1）：直接写成命令行（在awk程序很短的情况下） （2）：将awk_scripts放入脚本并以#！/bin/awk 作为开头，给予它可执行权限，然后执行程序。 （3）：将awk程序插入一个单独脚本文件，然后用：awk –f进行调用。 10.4：模式和动作： 任何awk语句都由模式和动作组成。在一个awk脚本中可能有许多语句。模式部分决定动作语句何时触发及触发事件，处理即对数据进行的操作，如果省略模式部分，动作将时刻保持执行状态；如果动作被省略，则缺省的动作被执行，既显示出所有符合模式的输入行而不做任何的改动。 10.4.1：模式： 模式可以是任何条件语句或复合语句或正则表达式。模式包括两个特殊字段BEGIN和END。 使用BEGIN语句设置计数和打印头。BEGIN语句使用在任何文本浏览动作之前，之后文本浏览动作依据输入文件开始执行。END语句用来在awk完成文本浏览动作后打印输出文本总数和结尾状态标志。如果不特别指明模式，awk总是匹配或打印行数。 10.4.2：动作： 动作都在{}内，主要分为四个部分： ●变量或数组赋值： ●输出命令： ●内置函数： ●控制流命令： 10.4.3：范例：
GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作： 1.去重復孔 2.校正鑽孔 3.定義VIA孔屬性 4.孔徑補償 5.短槽孔制作 6.BGA分刀 7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟） 8.對雙面開窗的VIA孔進行處理 9.鑽孔總測 10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符) 11.機器比對原稿(公差設5mil) 二．內層負片的制作 1.去除成型線以外的物件 2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟） 3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD 4.將指示分層的字母加大1MIL制作 5.放大隔離PAD 6.檢測隔離PAD放大的結果 7.補細絲 8.看導通寬度 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 三. 內層正片無線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.檢測銅皮的寬度 7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作 8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 四. 內層正片有線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴 7.套銅面 8.檢測銅皮的寬度 9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 10.削PAD 11.成型削銅 12.總測 13.比對原稿 14.測網絡 15.機器比對原稿
五. 外層制作 1.去除成型線以外的物件 2.分析資料 3.去NPTH孔上的PAD 4.換PAD 5.換銅面 6.定義SMD屬性 7.PAD的補償 8. 放大PAD的Ring邊 9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果 10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬） 11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上） 12. 將銅面COPY至相應的線路層 13. 削間距，看IC縮線 14.加淚滴，補針孔 15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟） 16.獨立線的加補 17.成型削銅的處理 18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上 19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟） 20.總測 21.比對原稿 22.測網絡 23.機器比對原稿 六. 防焊制作 1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料 2.手動制作M1及M4 3.挑pad的狀態 4.挑ON PAD的狀態 5.削防焊PAD間的間距 6.削BGA pad的間距 7.防焊爆油的檢測 8.防焊VIA孔單面開窗的處理 9.比對原稿 10.總測 11.機器比對原稿 七. 擋點的制作 1.按要求挑擋點的狀態 2.削擋點的間距 3.擋點的檢測 4.檢查 八.文字制作 1.去除成型線以外的物件 2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL. 3.加大文字框 4.移文字，看是否有鏡象字體 5.用防焊反套文字 6.加廠內料號及UL MARK 7.比對原稿 8.總測 9.加模序號
本章内容主要介绍genesis自动化程序编写运行环境：首先对genesis2000软件进行简单的介绍；而后介绍genesis2000自动化程序的开发方式和开发语言；最后介绍自动化程序在软件中的接口。 1.1、 genesis2000软件简介: Genesis2000软件是由Orbotech与Valor的合资公司—Frontline公司开发的CAM系统，其目的是为实工程现制前自动化，为CAM处理提供最佳解决方案，由于该软件拥有很强大的功能，很多PCB生产公司都已使用它为CAM 制前服务，笔者认为该软件有以下几方面的优点： 1）令人喜欢的操作界面 genesis2000软件界面设计人性化，操作简单，易学。 2）用ODB++格式，使用ODB++格式有以下三个优点： （1）：使设计和制造之间数据交换最优化。 （2）：目前唯一性的可扩充的结构。 （3）：更精确的数据描述。 3）强大的操作辅助指令 genesis2000软件的操作辅助指令可以简化很多复杂的工作，很简单的操作就可以达到我们想要的目的。 4）大的分析和优化功能 genesis2000软件的Analysis和DFM功能在精密度要求越来越高的PCB行业显得极为重要，它自动进行精密的分析和优化，而用手动操作根本不可能实现。 5）自动化程序开发 genesis2000软件的自动化程序可以让我们任何有规律的操作，有迹可寻的设定变成自动化，大大节省制作时间和减少人为误操作。 6）不断的围绕用户升级 genesis2000软件不断围绕用户的需求进行开发新的实用的功能，笔者在使用的几年间，genesis2000开发了很多新的功能。 1.2：genesis2000软件自动化程序开发方式和语言： 1.2.1genesis2000软件自动化程序的编写方式可分为以下三种： 1）scripts 2）hooks 3）forms and flows 1.2.2genesis2000软件自动化程序编写语言 genesis2000软件自动化程序编写语言可以用多种语言进行实现：如SH、CSH、BSH、KSH、TCL/TK、PERL/TK，等等，本书主要介绍CSH，和PERL/TK两种比较常用的编写语言。 1.3:genesis2000自动化程序的接口： 1.3.1：scripts程序接口： 1.3.1.1：scripts存放目录： 当我们安装完genesis后，无论您使用的是什么系统，都会存在genesis/sys/scripts这个路径，编写好的Sripts我们一般放在/gnesis/sys/scripts的目录下，这是genesis2000软件专门提供存放scripts 的地方，使用者也可以根据自己爱好存放在其它的地方，但建议存放在该目录下，操作起来比较方 便。 1.3.1.2：scripts菜单： 当我们进入genesis2000软件后，可以在任何一个界面找到file->script菜单，点击会在右边出现6个scripts的子菜单，其功能在下面进行详细解释，其界面如下图1.1所示：
在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考.. 查看制造通知单查看制造通知单：： 要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺寸外形尺寸，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层工艺工艺（（热风整平热风整平，，全板镀金全板镀金，，金手指金手指，，化学沉金等化学沉金等 ，），过孔工艺过孔工艺过孔工艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜色阻焊颜色，，字符颜色字符颜色，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。。 客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方，，要及时询问要及时询问。。 一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。。 1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开，，出现如下图所示的对话 框: 2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::
然后打开然后打开 e58409m4a0 e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口:: 选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ ｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执行然后执行ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择 选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。。右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。。打开Ascii 码，察看数据格式察看数据格式，，选定2 ，4格式格式。。打开Parameters,Parameters,
GENESIS2000 编辑功能操作规范 一．目的： 使人员教育训练及作业者作业有所依循,通过初步讲解后可按照规范学习和练习,利于经验传承. 二．适用范围: 设计中心课各作业单元. 三．相关文件 无 四．定义 无 五．作业流程图 此规范对操作功能键进行叙述,故不需要流程图. 六．内容说明 6-1.添加:工具区的 6-1-1.添加线: 功能参数设定&功能说明
6-1-1-1.添加物件的选择 A.添加线: B.添加PAD: C.添加SURFACE: D.添加弧: E.添加文字: 6-1-1-2.属性(Attributes)的设定:此功能在添加物件时可直接将按照需要设定相应的属性,以便后续作业. A.首先用数表点击Attributes栏选择需要设定的属性 B.点击”Add”添加至Values栏 C.若选择错误可以点击Reset复位,重新选择 D.对象添加完成后,须复位并点击Close离开.
6-1-1-3.添加物件的正负片选择 A.选择正片:Positive B.选择负片:Negative 6-1-1-4.于Symbol:处输入需添加的线宽. 输入格式为:r(线头为圆形)加线宽,或s(线头为方形) 加线宽,添加的线宽单位为mil.如:r005(5mil圆形线).也可以先点箭头,再点需添加同类的线. 6-1-1-5.线路形状的选择 Single Line:单条线 Polyline:多端点连续画线 Rectangle:形成一个回路的线 Slot:槽孔
6-1-1-6.添加线路的角度选择 A.任何角度的线路选择: B.垂直线路选择: C.水平线路选择: D.垂直或水平均可添加: E.以45度倍数添加: 6-1-1-7.添加线段的起始点可配合锁点/格点功能进行. 6-1-1-8. 例如: A.添加1条20mil正片形式的框线,如下图
资料读入 每种CAM 软件读资料时都不能保证把客户原始资料文件按其本来内容无论什么情况下都能百分之百识别过来,虽然GENESIS 比其他CAM 软件识别的文件格式种类多,而且也是自动识别,但是它同样存在以下几个问题：搞错补零方式；小数点位置读错；单位读错；不能识别某些不规则的D 码。当然错误是少数的，一般情况下都能正确读入资料。 一般流程 登入→建工作料号→调入客户原始资料→自动识别→检查并修正错误→转换 操作详解 一、登入 二、 建立工作料号 1，File|Create 后，弹出下图： 2，在Entity name 后输入：料号名字(一般跟厂里料号一致) 3，双击Datebase 后选择数据资料库 4，点OK 完成，即可看到所建料号 料号名：各厂都有自己的约定命名规则，但一般都应把以下信息表示进去： 属于几层板？ 板的特征：比如喷锡、金手指等 样板还是生产板？ 板的编号 MI 版本等等信息
关闭料号 删除料号 料号改名 选中料号→File →Rename 在弹出窗口中输入旧料号名和新料号名即可 三、调入客户原始资料 1，双击所建料号名，再双击调出Input 窗口(如下) 资料来源与目的地 控制 状态查询及修改表列 功能 控制开关 功能键
D 码榨取 2，单击Path 选择要读的文件的路径(系统会根据你指定的路径自动搜索相关资料文件读入) 三、 自动识别 单击Identify ，让系统自动识别读入的资料文件(Identify[ai`dentifai] vt.识别 ) 四、检查并修正错误 1，Genesis 系统在读入过程中要处理的对象大概可分为以下几种： Gerber 文件；钻孔文件；D 码文件；(其他文件都不用管，区分这三种文件我们可以从上图中文件格式入手，三者对应Format 分别为Gerber 或Gerber274X ；Excellon2：Wheel 。) 指定Wheel 指定Wheel 规则 以文件头选Wheel 规则 D 码榨取 单位指定 单位合并 資料來源路徑可指到目錄或檔案 料號目錄名稱 不輸入之檔案名稱 實體資料名稱(轉 image 檔時不需要) 格式單位及參數分析 執行轉換 複製或搬移資料至Input 目錄/genesis/fw/jobs/job1/input
1. switch 的用法，注意每一个case 必须要以breaksw 结尾 否则会继续执行下一个case 的命令 (1) 另外，$< 的意思是取得使用者的stand input (2) echo 若加上-n 的选项，则游标会停留在该行最后 echo -n "Input one color: " set STOPLIGHT = $< switch ($STOPLIGHT) case red: echo "red" breaksw case orange: echo "orange" breaksw case green: echo "green" breaksw default: echo "you input $STOPLIGHT" endsw -------------------------------------------------------------------- 2. 利用set 来取得变数，set ABC = "I am ABC" 也可以利用`command` 来取得命令 且外，case 也可以用万用字元* 来代替 set VER = `uname -r` switch ($VER) case 5.5: echo "run the setup of $VER" breaksw case 5.3: echo "run the setup of $VER" breaksw case 5.*: echo "like 5.x" breaksw case 4.*: echo "like 4.x" breaksw default: echo "no idea" endsw
G e n e s i s2000v9.02安装说明 E D I T B Y S e a v i n H u E-m a i l:q z-h x w@163.c o m 安装前注意事项： 一、安装g e n e s i s2000,需要计算机上安装有L P T打印机端口，如设备管理器中没有L P T 打印机端口，请按照以下方法进行添加： 1.打开控制面板---添加硬件---下一步---是,我已经连接了此硬件---添加新的硬件设置---下一步---安装我手动从列表选择的硬件(高级)---下一步---端口(C O M和L P T),点击打开,选择E C P打印机端口即可 2.我的电脑---属性---硬件---设备管理器---端口(C O M和L P T)---E C P打印机端口(L P T?)---右键属性---端口设置---L P T端口号---选L P T1---资源---输入/输出范围---更改设置---确定---重启计算机 3.装软件，针对有些情况要主意，D E L L品牌机有可能会蓝屏，不过只要重设一下就没问题 二、安装前请将g e n e s i s2000安装文件夹方在英文目录下，中文目录下无法安装。安装时最好安装到以下目录： c:\g e n e s i s 正式开始安装： 1.首先安装X_M A N G E R，并注册。注册方法：运行X_M A N G E R，在右下角任务栏处右键点 击X_M A N G E R，选择注册，输入X_M A N G E R文件夹中的注册信息。 2.安装完成后做以下设置： 进入桌面的X_M A N G E R文件夹，双击x c o n f i g，选择 X D M选项，选择D O N O T U S E X D M,确定。 3.现在开始安装 G e n e s i s 进入G E N E S I S安装程序目录，运行 i n s t a l l.b a t,在弹出的安装程序框中， 选择n a m e:a p p_g e n, V e r s i o n:V90A2 o.s:W2K 然后选择 L O A D I N S T A L L A T I O N P L U G-I N开始安装。 在弹出的窗口中选择 S E R V E R，将 D e s t i n a t i o n改成 c:\g e n e s i s然后点击 c o p y p r o d u c t f i l e s,在弹出的窗口中选择 Y E S（以后弹出的多数窗口下面安装步骤如无注明，皆可选择 Y E S） 在安装选项中 第三项 可不用安装。 第四项安装时，在弹出的窗口中 输入 s x0397b10011选择O K 在安装D R I V E时，请去掉16b i t的选项，选择32b i t再点击 i n s t a l l d r i v e待出现安装成功的提示后，选择 e x i t 在弹出的 i n s t a l l l i c e n s e s e r v e r?选择 Y E S,弹出窗口，选择第一项。 之后开始设置 u s e r p a s s w o r d g r o u p n a m e填写好后选择i n s t a l l.
Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程 1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号）， ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。 2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名 规则如下（后处理程序的需要）： （其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替） Top side of silkscreen: to Component side of solder mask : ts Component side :cs Top signal layer of inner layer : sig[n]t Bottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror) Top power ground layer of inner layer : pln[n]t Bottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ss Solder side of solder mask :bs Bottom side of silkscreen : bo Drill: drl 2nd drill :drl2 Outline :rout 无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。 3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作： 下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。 ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围） ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点） ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点) ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ｒｅｆ．）以ｍａｓｋ为参考层，对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ层线路进行转换。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｓｅｔｓｍｄａｔｔｒｉｂｕｔｅ（保护贴装盘不被削盘，缩盘）（bga焊盘要手工加上smd属性） ｄｆｍ→ｎｆｐｒｅｍｏｖａｌ（删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层
Genesis 2000软件介绍 Genesis 单词本身意思为:创始;起源;发生,生成 Genesis2000 是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。 类似Genesis2000的线路板方面的计算机辅助制造软件还有很多，比如CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等等，但这些软件跟Genesis2000相比： 1、功能没Genesis2000强大，最突出的是Genesis2000能自动修正许多错误。 2、没Genesis2000好学，学习难度大。 3、操作起来没Genesis2000简单，Genesis2000更形象直观。 由于Genesis2000的优势太多，被许多大小线路板厂和光绘公司广泛采用，买不起正版的也情愿用盗版的干活。必须明确的是：我们的培训不是教你设计线路板，而是把人家设计出来的线路板，根据厂里的机器能力，用Genesis2000去处理后，为生产各工序提供某些工具（比如各种菲林、钻带、锣带等），方便生产用，起的是辅助制造作用。也就是说学的是CAM范围，而不属于CAD范围。 一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户要求的线路板。 举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻孔。假设客户要求某个型号的线路板上某类孔要钻40mil，有时厂里的钻孔机却读不懂客户提供的钻孔文件，因此无法直接用客户的原始文件去生产，即使有时钻孔机能读懂客户提供的原始钻孔文件，直接只钻40mil也是不行的，由于线路板制作过程中钻完孔后还要经过的后面几步会使孔壁再加上铜，最后做出来只会小于40mil。基于以上原因，我们把孔加大后再把钻孔文件输出为厂里钻机能读懂的文件即可。这就是计算机辅助制造(CAM)的作用,用来帮助实际生产的。 菲林是爆光工序用的，跟生活中的照相底片类似，爆光那道工序就是把底片上的线路图象印到铜面上，然后把不要的铜用药水蚀刻掉，留下有用的铜形成线路。而菲林是光绘机绘出来的，那么光绘机是怎么绘的呢？它是根据光绘文件的内容去做，而光绘文件实际是我们用Genesis2000做好的资料输出来的，我们的资料又是在客户提供的原始资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序可分为内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林。 菲林是感光后有图象的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图象不是人相，而是线路图象而已，当然它的大小比你的照相底片要大。 光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制光线照射，从而形成图象。 钻孔文件（又叫钻带）也是一种电脑文件,你摸不到它的,他里面内容是钻孔机要用的钻刀顺序、钻嘴大小、钻孔位置等 Genesis2000采用Valor Genesis 2000 CAM系统，可将CAM作业流程依不同之层数及工料规格，做成多项标准之模块，自动化分析，编修数据处理，减少人工错误并增加作业效率。 1. D-code及Gerber自动输入，避免人工输入错误的风险。 2. 原稿Net list与工作片Net list比较，避免CAM设计造成之人为疏失。 3. On line DRC(设计规则检查)设计全程，可避免功能信号被更动，线宽、间距信号，不因编修而变更。 4. 可分析检查PCB Gerber如： (1) PWR GND断、短路 (2) 钻孔是否遗漏 (3) 焊垫是否遗漏 (4) 防焊是否遗漏 (5) 焊垫是否超出至防焊面
Genesis2000 应用 第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹 Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號) Database: 文件默认名称 Copy: 复制(料號) Dupiate: 自我复制 Move job: 移动文件包 Rename: 重新命名 Delete: 删除(Ctrl+B) Strip job: 导入脚本包 Export job: 输出文件包(TGZ) Import job: 导入文件包(TGZ) Archive 存檔①Secure 安全保持 ②Acquire 獲取料號 Save: 保存 Close job: 关闭文件包(退出料號) Script: 导脚本 Locks: 锁定 ①Cheek out: 上锁 ②Cheek in: 解锁 Locks statas: 锁定程序 Version: 版本号 Quit: 推出Genesis(關閉) Select: 选择 ①Select all: 选择所有 ②Unselect: 关闭选择、未使用选择 Open: 打开 Update window: 刷新窗口(Ctrl+F) Entity attribates: 实体属性 Input: 导入，导入Gerber Netlist anlyzer: 网络分析 Electical Testing 测试电源 ①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O) ②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔 Message: 信号 View Log: 查看记录 Auto drill manage：输出钻带管理器
Genesis 2000 制作流程 一、解genber 将客户资料解压缩存放到指定的目录 建立工作料号 点选工作料号，进入input画面 path：解压客户资料的目录 job：刚creat的料号名 step：单一pcs之原稿orig indentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确 translate：转换成genesis2000可读的格式 close 备注： 做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改 二、层的命名 从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，rout） 三、层对正，建立rout，定义profile 检查层与层是否对正 从gerber中选中边框copy到rout层中 改rout线为10mil，create profile 四、归零点以及copy原稿 目的： 归零点是为层间对位，后续排版 copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误 五、删board外feature 目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除 步骤：影响board层（除rout、drill层） 选定任意一层为工作层，按m3，选clip area 参数 method：profile clip area：outside margin：-5mil 点ok！ 五、测量rout层的尺寸与mi对比 六、定义drill的属性 选drill层为工作层，按m3，选auto drill manger 依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿 pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿） npth补偿2mil 检查drill层是否slot ok只后点apply 六、钻孔的analysis分析 analysis—drill checks看分析报告
防焊设计 前提条件 对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD) 绿油层须全为PAD 开窗对应的线路应为PAD 开窗须比线路PAD大 一般流程 ― ----------→ 操作详解 1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ 检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD． 其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题, 则外层必须返工! 2,绿油层是否全为ＰＡＤ 检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ． A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD 参数设置和报告结果一般都不用干预. 详细内容可参考 <
4,优化并根据结果修改 设置好影响层→DFM →Optimization →Solder Mask Optimization 注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC 引脚的贴片PAD 开窗乱形 报告结果常见项目如下： Violations(Optimal) 开窗违反最佳值 Violations(Minimal) 开窗违反最小值 Too Dense 太密集之处，无法削PAD 防焊开窗的最小值与最佳值 开窗到其他物件之间的距离 绿油桥的宽度 使用原已存在的防焊? 有间距问题是否削防焊PAD