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在华为工作的一些硬件调试经验总结

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绪论

调试笔记都写在自己的本子上,一直没有时间写到博客上,最近准备总结一下。敬请期待。时间有些久了,有些情况只是记得大概。大家可参考参考。

2 浪涌/过电应力损伤

2.1 烙铁接地不良导致MRF184损伤

启示:测试系统的仪器必须有外部接地点。

2.2 继电器切换编程电压导致89C52失效。

89C52的Vpp编程电压正常为12V,切换时达到20V,要串接100欧姆的电阻。

启示:继电器、开关机械式切换触点一般会有震荡,对于不同的负载所产生的过流或过压危害需要设计中采用阻容或二极管消除抖动。

2.3 热插拔产生浪涌

串口允许热插拔,也要考虑保护电路。

ADM208E,MAX208

启示:串口接口芯片用作板间信号通讯电平转换时,只要产生或维护中需要热插拔,其输入输出端就不能直接与外接插座相连,至少应串有保护电阻。

3容限

3.1时序

3.1.1 Flash写信号与片选信号同时翻转导致读操作错误

28SF040->28SF040

90ns->150ns

启示:逻辑器件中各信号要严格按照器件手册要求进行设计,并留有一定余量。

3.1.2 19M与38M时钟关系临界时隙误码

SD518

XCS30时钟芯片

启示:多时钟之间的正确时序关系及容限非常重要,ASIC手册必须对关键时序描述清晰。

3.2驱动能力

3.2.1输出极限应用导致替代出问题

DTMF收号芯片 CM8870DI代替MT8870SR(MITEL)

全部参数一致,MT的典型值IOH=4.5nA》0.8nA。

启示:单板设计应严格按照数据手册设计,这样才能保证设计容限,才能保证设计的产品能够大批量生产。尤其是挂在数据总线上的器件,一定要按照器件手册考虑驱动能力。

3.2.2 单片机高电平输出电流无法驱动ULN2003

普通数字电路接口芯片驱动功率芯片,要注意参数的最小值而不是凭经验进行替换。

3.3电源电压

3.3.1 背板电源走线损耗电压下降的后果

80C320代替80C310

提示:根据系统的功耗容限,分析器件的电源电压范围,保证系统的电源稳定。

3.4 逻辑电平稳定

3.4.1 TTL电平驱动CMOS电平器件导致单板运行不稳

EM7128-驱动AC16244

提示:多逻辑电平设计中,器件的每个管脚都要注意逻辑电平的配合问题,首先保证设计正确。

3.5 关键参数取值

3 .5.1CPU测试管脚处理不当,上电不开工

AMD AM80C816-20替代Intel的N80C186

Test管脚下拉电阻过大

提示:针对可改变器件工作状态的制造厂家自由用特殊管脚,严格按照厂家要求可靠处理。

3.5.2器件测试输入管脚悬空带来的影响

SD522B-》SD522A

对于CMOS工艺器件,其未用输入管脚一定要通过4.7K上拉或1K电阻下拉,不能悬空。悬空的管脚可能会引入震荡,使系统莫名其妙出现问题。

3.5.3电容电阻精度不够产生拨号音不符合国标

电阻电容等器件的精度选择似乎是一个不起眼的小问题,但在振荡电路等于频率有关的电路中,需要考虑做好与最坏情况的影响。如温度对电容值,运放漂移的影响等。

3.6 温度容限问题

3.6.1未使用温度补偿电路导致基准电压在-30oc时不正常

超常规温度范围的应用,需要特别关注模拟器件并提前进行局部电路高低温试验

3.6.2关键电路未作最差情况分析,异常动作。

保护电路是系统的关键部件,其保护点区间是一项非常关键的指标。在设计中开展容限分析,特别是温度器件参数离散方面的容限分析,可有效提高产品可靠性,降低问题更改的代价。

3.7 寄存器设置不当,SGRAM无法达到最高频率。

某些厂家不同,其内部寄存器设置也会存在差异,在发生器件替代时充分考虑这种差异带来的影响。单板设计时更要注意做到兼容性。

按照器件手册设计电路时,对于器件的一些特性不能只关心典型值,应该按照其特性的分布范围考虑系统的容差问题。

4.1上电复位

MAX807看门狗

复位电路严格按照规范

4.2 DSP: DSP5630PV800-》DSP5630PV100

PT7A4401-》MT90401

内部有PLL等上电后需要一定时间才能稳定工作的器件,设计时需按照手册处理好上电过程与正常工作状态的切换。

4.3 PCI桥芯片SB21150芯片存在BUG

对复杂器件的上电稳定性要做验证,与厂家签订合作协议,保证器件及典型电路作更改时第

一时间通知公司。

4.4直流电源跌落的影响是多方面的,在网上曾出现多次事故,这与硬件设计、单板软件设计都有很大关系,需要综合考虑。

4.5 DTMF芯片UM91215A需要缓上电。数模混合电路的上电设计,对厂家推荐的电路的更改需要充分验证。

4.6上电时间过长导致器件内部功能异常。

西门子 PEB8091H,网络终端控制芯片

+5V电源 PEB2023提供

对于有电源缓起动的单路单板,每个器件复位时间是否超长必须进行分析验证。

华为硬件笔试题

华为各类工程师通信基础面试题库以及答案周凝2010-10-21 14:43:06 比较基础的题目,希望大家看了有所帮助 牛人权当复习了吧 1、语音信号数字化过程中,采用的是的量化方法是非均匀量化。 2、PCM30/32路系统中,每个码的时间间隔是488ns。 3、PCM30/32路系统中,TS0用于传送帧同步信号,TS16用于传送话路信令。 4、PCM30/32路系统中,复帧的重复频率为500HZ,周期为2ms。 5、程控交换机的硬件可分为话路系统和中央控制系统两部分,整个交换机的控制软件都放在控制系统的存储器中。 6、一般二氧化硅光纤的零色散波长在1310nm左右,而损耗最小点在1550nm波长左右。 7、G.652光纤是零色散波长在1310nm的单模光纤。 8、光缆的基本结构由缆芯、加强元件和护套组成。 9、常用的光缆结构形式有层绞式光缆、束管式光缆、骨架式光缆和带状式光缆。 10、在网状网的拓扑结构中,N个节点完全互连需要N(N-1)/2条传输线路。 11、在星型网的拓扑结构中,N个节点完全互连需要N-1条传输线路。 12、ATM技术是电路交换技术和分组交换技术的结合。 13、根据98年发布的《自动交换电话(数字)网技术体制》,我国电话网分为三级。

14、根据新的电话网体制,我国长途电话网分为二级。 15、当电话网全网为三级时,两端局之间最大的串接电路段数为5段,串接交换中心最多为6个。16、新体制中一级长途交换中心(DC1)为省(自治区、直辖市)长途交换中心,其职能主要是汇接所在省(自治区、直辖市)的省际长途来去话务和一级交换中心所在地的长途终端话务。 17、一级长途交换中心(DC1)之间以基干路由网状相连。 18、根据话务流量流向,二级长途交换中心(DC2)也可与非从属的一级长途交换中心DC1建立直达电路群。 19、一级长途交换中心DC1可以具有二级长途交换中心的职能。 20、本地网路由的选择顺序为:直达路由、迂回路由、最终路由。 21、数字本地网中,原则上端至端的最大串接电路数不超过3段。 22、根据CCITT的建议,国内有效号码的长度不超过12位,国际有效号码长度不超过15位。 23、我国电话网目前采用的编号方式为不等位编号。 24、No.7信令中,消息传递部分由低到高依次包括信令数据链路、信令链路功能和信令网功能三个功能级。 25、国内No.7信令网采用由HSTP、LSTP和SP组成的三级信令网。 26、常见的同步基准信号有2048Kbits/s和2048KHz。 27、我国的No.7信令网为三级网络结构。 28、我国No.7信令网中,第一级HSTP间采用A、B平面连接方式,A、B 平面内部各个HSTP网状相连,A和B平面成对的HSTP相连。 29、每个LSTP通过信令链至少要分别连接至A、B平面内成对的HSTP。

中国移动TD-LTE无线参数设置指导优化手册-华为分册

中国移动TD-LTE无线参数设置指导优化手册 -华为分册 (征求意见稿)

目录TABLE OF CONTENTS 1 前言 (3) 2上行资源分配 (7) 3上行ICIC (7) 4下行资源分配 (8) 5下行MIMO (9) 6移动性管理 (10) 7LC(过载控制) (11) 8功控算法 (12) 9信道配置&链路控制 (13) 10数传算法 (13) 11传输TRM算法 (14) 12 SON (14) 13附件:华为ERAN3.0参数列表 (14) 14《LTE无线网优参数集》 (14) 15《TD-LTE无线参数指导优化手册》 (15)

1 前言 1.1 关于本书 1.1.1目的 本文主要介绍了华为TD-LTE系统eRAN3.0版本的各个专题的相关参数,对参数进行介绍和分析,旨在帮助读者理解和使用系统中的参数,提高系统性能。 1.1.2读者对象 本手册适用于TD-LTE系统的基本概念有一定认识的华为公司内部工程师。 1.1.3内容组织 本手册是基于TD-LTE产品eRAN3.0版本的参数介绍,其内容组织如下: 第一章:对本手册的目的,读者对象,内容组织进行介绍。 第二章上行资源分配:介绍Sounding RS资源分配和上行调度的参数配置及调整影响。 第三章上行ICIC:介绍上行ICIC相关参数配置及其调整影响。 第四章下行资源分配:介绍PUCCH资源分配、下行CQI调整、下行调度和下行物理控制信道的参数配置及调整影响。 第五章下行ICIC:介绍下行ICIC相关参数的配置及其调整影响。 第六章下行MIMO:介绍下行MIMO(含Beamforming)与CQI模式的参数配置方法及其调整的影响。 第七章移动性管理:介绍切换、重选的参数配置及其调整影响。 第八章LC(过载控制):介绍负载控制算法、随机接入控制算法、系统消息SIB映射、移动性负载平衡算法、准入控制算法的参数配置及其调整影响。 第九章功控算法:介绍影响上行功率控制算法、下行功率控制算法的相关参数及其调整影响。 第十章信道配置&链路控制:介绍影响DRX控制算法、上行定时控制算法、上行无线链路检测算法的相关参数及其调整影响。

华为、中兴通信、康佳硬件工程师考试经验分享版

华为、中兴通信、康佳硬件工程师考试经验分享 一、华为专业面试 面试职位:硬件技术工程师(硬件开发方向),面试形式为一对一。 面试官对应聘者的考察主要基于一些最基础的硬件知识和在校期间所 做的项目。因为作者带了个自己设计的AVR单片机开发板,所以面试 问题主要围绕这个板子展开,如下: 1)假设LED的导通电流为5mA,计算限流电阻的大小。(此题主要考察LED的正向导通压降、欧姆定律。LED导通电压降一般为1.5V到2.5V,因颜色不同而不同) 2)JTAG的各信号线是什么意义?(JTAG为联合测试行动小组的英文简称,主要信号线为:TDI——测试数据输入,TDO——测试数据输出,TCK——测试时钟,TMS——测试模式选择,TRST——测试复位) 3)IIC总线协议。为什么总线需要上拉电阻?(SDA——串行数据线,SCL——串行时钟线。为了避免总线信号的混乱,要求各设备连接到总 线输出端时,为OD或者OC输出。上拉电阻作用为保持总线有正常的 高电平输出) 4)AD电路中,为什么采用磁珠滤波,而不是用电感? 5)按键的中断是电平触发还是边沿触发?两者有什么区别?(电平出发, 如果中断处理时间短于电平的时间,则会发生多次触发中断) 6)按键消抖。(软件延时消抖,硬件双稳态RS触发器消抖,最经济的 硬件消抖方式——RC电路滤波) 7)驱动蜂鸣器的三极管工作在哪个区?如果拿来作为反相器呢?(放大区,做反相器时工作在饱和区和截止区) 8)PCB的两条平行走线过长,会有什么后果?

9)四层PCB的层信号分布怎样的?为什么这样就EMC性能好?(信号层、地层、电源层、信号层) 10)画出简单的低通、高通滤波器? 二、中兴硬件笔试题 中兴硬件类笔试题比较变态,因为硬件开发、硬件测试、射频等工程师的笔试题都是一样的,所以范围覆盖非常广,包括:电路分析、模电、数电、单片机、C语言、汇编语言、FPGA、DSP、高频电路、通信原理、PCB设计等等。 1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区) 2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽,H指的是电源层与底层之间的介质的厚度,把电源层的边缘向内所20H以上) 3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直) 4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000) 5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM,FLASH——闪存。程序加载在SDRAM里,因为其读写速度快于FLASH) 6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore:输出只与状态相关,与输入无关;Melay:输出与状态和输入都相关) 7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件:逻辑门必须为OC/OD门) 8)锁相环的结构组成? 9)同步电路和异步电路的时钟问题?

测试报告模板(标准版)

变更历史记录

目录 [项目名称测试报告(标准版)] 0 [V1.0(版本号)] 0 [2010年9月9日] 0 第1章简介 (3) 1.1目的 (3) 1.2范围 (3) 1.3名词解释 (3) 1.4参考资料 (3) 第2章测试简介 (4) 2.1测试日期 (4) 2.2测试地点 (4) 2.3人员 (4) 2.4测试环境 (4) 2.5数据库 (5) 2.6测试项 (5) 第3章测试结果与分析 (5) 3.1对问题报告进行统计分析 (5) 3.2遗留问题列表 (7) 第4章简要总结测试的结果 (7) 第5章各测试类型测试结论 (8) 5.1功能测试 (8) 5.2用户界面测试 (9) 5.3性能测试 (9) 5.4配置测试 (9) 5.5安全性测试 (9) 5.6数据和数据库完整性测试 (9) 5.7故障转移和恢复测试 (9) 5.8业务周期测试 (10) 5.9可靠性测试 (10) 5.10病毒测试 (10) 5.11文档测试 (10) 第6章软件需求测试结论 (10) 第7章建议的措施 (10) 第8章追踪记录表格 (11) 8.1需求—用例对应表(测试覆盖) (11) 8.2用例—需求对应表(需求覆盖) (11)

第1章简介 测试报告的简介应提供整个文档的概述。它应包括此测试报告的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述等。 1.1 目的 阐明此测试报告的目的。 1.2 范围 简要说明此测试报告的范围:它的相关项目,以及受到此文档影响的任何其他事物。1.3 名词解释 列出本计划中使用的专用术语及其定义 列出本计划中使用的全部缩略语全称及其定义 表1 名词解释表 1.4 参考资料 本小节应完整地列出此测试报告中其他部分所引用的任何文档。每个文档应标有标题、报告号(如果适用)、日期和发布组织。列出可从中获取这些引用的来源。这些信息可以通过引用附录或其他文档来提供。

华为产品介绍

华为公司介绍 华为是全球领先的信息与通信解决方案供应商。我们围绕客户的需求持续创新,与合作伙伴开放合作,在电信网络、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势。我们致力于为电信运营商、企业和消费者等提供有竞争力的综合解决方案和服务,持续提升客户体验,为客户创造最大价值。目前,华为的产品和解决方案已经应用于140多个国家,服务全球1/3的人口。 我们以丰富人们的沟通和生活为愿景,运用信息与通信领域专业经验,消除数字鸿沟,让人人享有宽带。为应对全球气候变化挑战,华为通过领先的绿色解决方案,帮助客户及其他行业降低能源消耗和二氧化碳排放,创造最佳的社会、经济和环境效益。 Quidway S9300系列T比特核心路由交换机 Quidway? S9300系列是华为公司面向融合多业务的网络架构而推出的新一代高端智能T 比特核心路由交换机。该产品基于华为公司智能多层交换的技术理念,在提供稳定、可靠、安全的高性能L2/L3层交换服务基础上,实现高清视频流承载、大容量无线网络、弹性云计算、硬件IPv6、一体化安全等业务应用,同时具备强大扩展性和可靠性。Quidway? S9300系列交换机广泛适用于广域网、城域网、园区网络和数据中心,帮助企业构建面向应用的网络平台,提供交换路由一体化的端到端融合网络。 Quidway? S9300系列提供S9303、S9306、S9312三种产品形态,支持不断扩展的交换能力和端口密度。整个系列秉承模块通用化、部件归一化的设计理念,最小化备件成本,在保证设备扩展性的同时最大限度地保护用户投资。此外,S9300作为新一代智能交换机采用了多种绿色节能创新技术,在不断提升性能及稳定性的同时,大幅降低设备能源消耗,减小噪声污染,为网络绿色可持续发展提供领先的解决方案。 S9300系列交换机产品彩页

华为公司招聘职位要求

华为公司招聘条件要求 软件研发工程师: 工作职责 : 负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作,参与相关质量活动,确保设计、实现、测试工作按时保质完成 职位要求: 1、计算机、通信或相关专业本科以上学历 2、熟悉C/C++、JAVA底层驱动软件编程,熟悉 TCP/IP 协议、 Internet 网的基本知识 3 、对通信知识有一定基础 4、能够熟练阅读和理解英文资料 2、硬件研发工程师 : 工作职责 : 从事单板硬件、光技术、逻辑、射频、装备、 机电、CAD器件可靠性等模块开发工作,参与相关质量活动, 确 保设计、实现、测试工作的按时保质完成。 职位要求: 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业本科以上学历 2、具备良好的数字、模拟电路基础 3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计 4、能 够熟练阅读和理解英文资料芯片设计工程师: 工作职责 :

1、负责数字 / 模拟芯片开发和设计、验证、实现工作; 2、按照模块规格和芯片总体方案的要求,严格遵循开发流程、模板、标准和规范,承担 模块的详细设计和实施工作,确保开发工作按时按质完成; 3、及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。 职位要求: 1、微电子、计算机、通信工程等相关专业 2、了解或实际应用过 VHDL/Verilog 语言编程,掌握数字电路设计,或具有FPGA设计经验,或熟悉综合(SYN”时序分析(STA /布局布线(Place and routing ) /可测性设计(DFT,有相关工具应用的经验;或具有模拟 IC 设计项目经验 射频开发工程师: 工作职责 : 负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作;从事无线基站通信设备天馈及其解决方案方面的研究和开发工作。 职位要求: 1、电子、通信、电磁场与微波、微电子半导体等专业本科及以上学历; 2、能够熟练阅读和理解英文资料; 3、掌握并有RF仿真经验(如ADS优先; 4、有射频产品开发经验优先。 云计算研发工程师:

华为产品介绍

华为是全球领先的信息与通信解决方案供应商。我们围绕客户的需求持续创新,与合作伙伴开放合作,在电信网络、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势。我们致力于为电信运营商、企业和消费者等提供有竞争力的综合解决方案和服务,持续提升客户体验,为客户创造最大价值。目前,华为的产品和解决方案已经应用于140多个国家,服务全球1/3的人口。 我们以丰富人们的沟通和生活为愿景,运用信息与通信领域专业经验,消除数字鸿沟,让人人享有宽带。为应对全球气候变化挑战,华为通过领先的绿色解决方案,帮助客户及其他行业降低能源消耗和二氧化碳排放,创造最佳的社会、经济和环境效益。 Quidway S9300系列T比特核心路由交换机 Quidway? S9300系列是华为公司面向融合多业务的网络架构而推出的新一代高端智能T 比特核心路由交换机。该产品基于华为公司智能多层交换的技术理念,在提供稳定、可靠、安全的高性能L2/L3层交换服务基础上,实现高清视频流承载、大容量无线网络、弹性云计算、硬件IPv6、一体化安全等业务应用,同时具备强大扩展性和可靠性。Quidway? S9300系列交换机广泛适用于广域网、城域网、园区网络和数据中心,帮助企业构建面向应用的网络平台,提供交换路由一体化的端到端融合网络。 Quidway? S9300系列提供S9303、S9306、S9312三种产品形态,支持不断扩展的交换能力和端口密度。整个系列秉承模块通用化、部件归一化的设计理念,最小化备件成本,在保证设备扩展性的同时最大限度地保护用户投资。此外,S9300作为新一代智能交换机采用了多种绿色节能创新技术,在不断提升性能及稳定性的同时,大幅降低设备能源消耗,减小噪声污染,为网络绿色可持续发展提供领先的解决方案。 S9300系列交换机产品彩页

华为校招问题回答汇总--6.22修订版

华为校招问题汇总 6月22日 注:有任何问题可以在群内@当日值班管理员。请不要私信管理员,私信一律不回复;同时,没有修改备注的同学无权提问。 一、实习相关 1.华为今年的暑期实习还可以补录吗? ANS:华为实习生招聘已结束,不能再补录。 2.实习的时候招硬件非常少,这次呢? ANS:软硬件都是主流招聘岗位。 3.已经通过面试被录为暑期实习生,由于特殊情况而去不了,会不会影响9月 份的正式应聘呢? ANS:不会影响到9月的校招 4.想请问您一下华为秋季有没有计划招聘现在研一的的实习生?就是研二出 去实习的。 ANS:没有计划了,实习生是统一在5月份面试的。 5.四月底参加了华为暑期实习生招聘上机考试并通过,接着做完性格测,说到 5月6号左右会通知面试,我们几个同学都没有收到面试通知,难道都是性格测试出问题了吗? ANS:有可能性格测试没过,请耐心等通知。 6.已拿到实习岗位,还能参加7月份的机试吗? ANS:不用参加,除非你想证明实力,为特殊起薪 7.实习后会有秋季招聘的绿色通道吗?实习生留到华为的比例有多大呢? ANS:实习是实习,会有实习成绩,根据实习成绩来决定是否有绿色通道。 二、机试相关 1.希望了解一些软件考试方面的信息 ANS:7月上旬机试,你们等艾庆兴,他会来西工大讲的。 (ps.给刚才提到的艾庆兴同学做个简介,该同志人送外号“艾神”,做过14届所有的华为机试题,曾经获得某编程大赛全国冠军,认真听他的讲座可以提高机试通过率哦~) 2.7月份的机试是提前批还是正式秋招的机试?是软件类还是硬件 类? ANS:7月份是正式的秋招机试,软件类招聘第一个环节,希望有意向的同学可以安排好时间。时间定在7月中上旬。 3.7月机试要是没过之后的还可以参加吗? ANS:7月份的肯定比9月份的简单,有可能没有9月的软件机试了。 4.请问7月机试时间具体是几号? ANS: 7月的机试,有7月上旬1次,中旬1次 5.人在杭州能不能申请在杭州的机试面试?

华为-无线传播理论

产品版本GSM 工程师使用对象无线产品 产品名称资料编码 无线传播理论 描 述 作 者修订版本日 期修 订 记 录 日 期批 准日 期审 核 2001/12/15 日 期工程部资料开发部审 核 2001/12/10日 期移动通信工程部拟 制 华 为 技 术 有 限 公 司

目 录204.3 传播模型校正及实例 (18) 4.2 CW 测试的方法 (18) 4.1 CW 测试的原理 (18) 第四章 传播模型校正 (15) 3.5 规划软件ASSET 使用的传播模型 (15) 3.4 室内传播模型 (13) 3.3 COST231 Walfish Ikegami 模型 (13) 3.2 COST231-Hata 模型 (12) 3.1 Okumura-Hata 模型 (11) 第三章 无线传播模型 (8) 2.4 传播损耗 (7) 2.3 分集接收 (7) 2.2 多谱勒频移 (4) 2.1 快衰落和慢衰落 (4) 第二章 无线传播环境 (2) 第一章 无线传播基本原理 (1) 无线传播理论...................................................................

无线传播理论 1. 概要说明 无线传播方式决定了蜂窝系统的设计从频段的确定频率分配无线电波 的覆盖范围计算通信概率及系统间的电磁干扰直到最终确定无线设备的 参数和进行场强预测 本文主要讲述了蜂窝系统的传播环境介绍了传播过程中出现的快衰落和慢衰落现象以及传播损耗现象本文还介绍了GSM移动通信系统的信号损耗中值计算模型和具有代表性的几种传播模型同时对CW测试原理测试方法 和传播模型的校正进行了介绍 全文分为四节 第一节无线传播基本原理讲述了电磁波的不同传播模式 第二节无线传播环境讲述了快衰落和慢衰落多普勒频移分集接收以 及传播损耗 第三节无线传播模型讲述了Okumura-Hata COST231-Hata COST231 Walfish Ikegami室内传播模型和规划软件ASSET使用的传播模型 第四节传播模型校正讲述了CW测试的原理和方法并列举了模型校正 的实例 2. 关键词 无线传播衰落损耗传播模型模型校正 CW测试

华为笔试题目很全

[笔试]华为笔试集合,很全面 [此帖已被设为推荐]本人收集的一些华为笔试 华为软件工程笔试题 写一个程序,要求功能:求出用1,2,5这三个数不同个数组合的和为100的组合个数。如:100个1是一个组合,5个1加19个5是一个组合。。。。请用C++语言写。答案:最容易想到的算法是:设x是1的个数,y是2的个数,z是5的个数,number是组合数注意到0=x=100,0=y=50,0=z=20,所以可以编程为:number=0;for(x=0;x=100;x++)for(y=0;y=50;y++)for (z=0;z=20;z++)if((x+2*y+5*z)==100)number++;coutnumberendl;上面这个程序一共要循环100*50*20次,效率实在是太低了事实上,这个题目是一道明显的数学问题,而不是单纯的编程问题。我的解法如下:因为x+2y+5z=100所以x+2y=100-5z,且z=20x=100y=50所以(x+2y)=100,且(x+5z)是偶数对z作循环,求x的可能值如下:z=0,x=100,98,96,...0z=1,x=95, 93,...,1z=2,x=90,88,...,0z=3,x=85,83,...,1z=4,x=80,78,...,0......z=19,x=5,3,1z=20,x=0因此,组合总数为100以内的偶数+95以内的奇数+90以内的偶数+...+5以内的奇数+1,即为:(51+48)+(46+43)+(41+38)+(36+33)+(31+28)+(26+23)+(21+18)+(16+13)+(11+8)+(6+3)+1某个偶数m以内的偶数个数(包括0)可以表示为m/2+1=(m+2)/2某个奇数m以内的奇数个数也可以表示为(m+2)/2所以,求总的组合次数可以编程为:number=0;for(int m=0;m=100;m+=5){number+=(m+2)/2;}coutnumberendl;这个程序,只需要循环21次,两个变量,就可以得到答案,比上面的那个程序高效了许多倍----只是因为作了一些简单的数学分析这再一次证明了:计算机程序=数据结构+算法,而且算法是程序的灵魂,对任何工程问题,当用软件来实现时,必须选取满足当前的资源限制,用户需求限制,开发时间限制等种种限制条件下的最优算法。而绝不能一拿到手,就立刻用最容易想到的算法编出一个程序了事 【华为硬件笔试题1】 一选择13个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理 1.微分电路 2.CISC,RISC 3.数据链路层二填空10个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理有关于 1.TIC6000DSP 2.二极管 3.RISC 4.IIR三简答 1.x(t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w)+$(w-PI)+$(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2)问:(1),x(t)是周期的吗?(2),x(t)*h(t)是周期的吗?(3),两个非周期的信号卷积后可周期吗?2.简述分组交换的特点和不足四分析设计 1.波形变换题目从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路2.74161计数器组成计数电路,分析几进制的3.用D触发器构成2分频电路 4.判断MCS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因(1)MUL R0,R1(2) MOV A,@R7(3)MOV A,#3000H(4)MOVC@A+DPTR,A(5)LJMP#1000H() 5.MCS-51单片机中,采用12Mhz时钟,定时器T0采用模式1(16位计数器),请问在下面程序中,p1.0的输出频率MOV TMOD,#01H SETB TR0LOOP:MOV TH0,#0B1H MOV TL0,#0E0H LOOP1:JNB TF0,LOOP1CLR TR0CPL P1.0SJMP LOOP 【华为硬件笔试题2】 全都是几本模电数电信号单片机题目 1.用与非门等设计全加法器 2.给出两个门电路让你分析异同 3.名词:sram,ssram,sdram 4.信号与系统:在时域与频域关系 5.信号与系统:和4题差不多 6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) 7.串行通信与同步通信异同,特点,比较8.RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)9.延时问题,判错10.史密斯特电路,求回差电压11.VCO是什么,什么参数

最新软件测试报告模板分析

(OA号:OA号/无)XXX产品名称XX版本(提测日期:YYYY.MM.dd) 第XX轮 功能/性能/稳定性/兼容性测试报告

修订历史记录 A - 增加 M - 修订 D - 删除

1.概述 (4) 1.1 测试目的 (4) 1.2 测试背景 (4) 1.3 测试资源投入 (4) 1.4 测试功能 (5) 1.5 术语和缩略词 (5) 1.6 测试范围............................................................................................ 错误!未定义书签。 2.测试环境 (6) 2.1 测试软件环境 (6) 2.2 测试硬件资源 (7) 2.3 测试组网图 (6) 3.测试用例执行情况 (7) 4.测试结果分析(大项目) (8) 4.1 Bug趋势图 (8) 4.2 Bug严重程度 (9) 4.3 Bug模块分布 (9) 4.4 Bug来源............................................................................................ 错误!未定义书签。 5.测试结果与建议 (10) 5.1 测试结果 (10) 5.2 建议 (11) 5.3 测试差异分析 (11) 6.测试缺陷分析 (11) 7.未实现需求列表 (11) 8.测试风险 (12) 9.缺陷列表 (12)

1.概述 1.1 测试目的 本报告编写目的,指出预期读者范围。 1.2 测试背景 对项目目标和目的进行简要说明,必要时包括该项目历史做一些简介。 1.3 测试资源投入 //针对本轮测试的一个分析 //测试项:功能测试、性能测试、稳定性测试等

华为硬件工程师面试题

DSP、嵌入式、软件等 1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统,并做简要的分析;如果没有,也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统,并描述其功能及用途。(仕兰微面试题目) 2、数字滤波器的分类和结构特点。(仕兰微面试题目) 3、IIR,FIR滤波器的异同。(新太硬件面题) 4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西,随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h(n)的z变换; b.问该系统是否为稳定系统; c.写出FIR数字滤波器的差分方程;(未知) 5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同,请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。(信威dsp软件面试题) 6、说说定点DSP和浮点DSP的定义(或者说出他们的区别)(信威dsp软件面试题) 7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.(信威dsp软件面试题) 8、请写出【-8,7】的二进制补码,和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和-0.5.(信威dsp软件面试题) 9、DSP的结构(哈佛结构);(未知) 10、嵌入式处理器类型(如ARM),操作系统种类(Vxworks,ucos,winCE,linux),操作系统方面偏CS方向了,在CS篇里面讲了;(未知) 11、有一个LDO芯片将用于对手机供电,需要你对他进行评估,你将如何设计你的测试项目? 12、某程序在一个嵌入式系统(200M CPU,50M SDRAM)中已经最优化了,换到零一个系统(300M CPU,50M SDRAM)中是否还需要优化?(Intel) 13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。(仕兰微面试题目) 14、说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。(仕兰微面试题目) 15、A)(仕兰微面试题目) #i nclude void testf(int*p) { *p+=1; } main() { int *n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(n); printf("Data value is %d ",*n); } ------------------------------ B) #i nclude void testf(int**p) {

手机软件测试报告(模板)资料

技术文件 技术文件名称:XXX手机软件测试报告技术文件编号: 版本: 共页 (包括封面) 拟制 审核 会签 标准化 批准

目录 1概述...................................................错误!未定义书签。 1.1 编写目的................................................................................. 错误!未定义书签。 1.2 术语和缩略语......................................................................... 错误!未定义书签。 1.2.1 术语、定义:................................................................. 错误!未定义书签。 1.2.2 缩略语:......................................................................... 错误!未定义书签。 1.3 参考文献................................................................................. 错误!未定义书签。2测试任务说明 .. (2) 2.1 测试活动类别 (2) 2.2 测试级别 (2) 2.3 版本变更情况......................................................................... 错误!未定义书签。 2.4 测试任务列表 (2) 3测试环境描述 (2) 3.1 测试环境描述 (2) 3.1.1 硬件环境描述 (2) 3.1.2 软件环境描述 (3) 3.2 测试环境比较 (3) 3.3 其它说明 (3) 4测试故障描述 (3) 4.1 ××××测试模块 (3) 4.2 ××××测试模块 (3) 5测试结果分析 (4) 5.1 ××××模块测试结果分析 (4) 5.2 ××××模块测试结果分析 (4) 5.3 总体测试结果分析 (4) <2.按实现结果统计:> (4) 6测试结论 (5) 7测试总结和评价 (5) 7.1 测试评估 (5) 7.2 测试总结和改进建议 (5) 8遗留问题报告 (5) 8.1 遗留问题统计 (5) 8.2 遗留问题详细列表 (6) 附录1:测试现场记录 (7)

华为公司招聘职位要求(终审稿)

华为公司招聘职位要求文稿归稿存档编号:[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

华为公司招聘条件要求 软件研发工程师: 工作职责: 负责通信系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作,参与相关质量活动,确保设计、实现、测试工作按时保质完成. 职位要求: 1、计算机、通信或相关专业本科以上学历 2、2、熟悉C/C++、JAVA、底层驱动软件编程,熟悉TCP/IP协议、 Internet网的基本知识 3、3、对通信知识有一定基础 4、4、能够熟练阅读和理解英文资料 5、硬件研发工程师: 6、工作职责: 7、从事单板硬件、光技术、逻辑、射频、装备、机电、CAD、器件可靠性 等模块开发工作,参与相关质量活动,确保设计、实现、测试工作的 按时保质完成。 8、职位要求: 9、1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业本科以上学历 10、2、具备良好的数字、模拟电路基础 11、3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计 12、4、能够熟练阅读和理解英文资料

芯片设计工程师: 工作职责: 1、负责数字/模拟芯片开发和设计、验证、实现工作; 2、按照模块规格和芯片总体方案的要求,严格遵循开发流程、模板、标准和规范,承担 模块的详细设计和实施工作,确保开发工作按时按质完成; 3、及时编写各种设计文档和标准化资料,实现资源、经验共享。 职位要求: 1、微电子、计算机、通信工程等相关专业 2、了解或实际应用过VHDL/Verilog语言编程,掌握数字电路设计,或具有FPGA设计经验,或熟悉综合(SYN)/时序分析(STA)/布局布线(Placeandrouting)/可测性设计(DFT),有相关工具应用的经验;或具有模拟IC设计项目经验 射频开发工程师: 工作职责:负责通讯设备射频模块的开发、设计和优化工作;从事无线基站通信设备天馈及其解决方 案方面的研究和开发工作。 职位要求: 1、电子、通信、电磁场与微波、微电子半导体等专业本科及以上学历; 2、能够熟练阅读和理解英文资料; 3、掌握并有RF仿真经验(如ADS)优先; 4、有射频产品开发经验优先。

最新软件集成测试报告模板

技术文件 技术文件名称:XX软件集成测试报告技术文件编号: 版本: 共页 (包括封面) 拟制 审核 会签 标准化 批准 特灵达新时技术有限公司

目录 1编写目的 (2) 2术语、定义和缩略语 (2) 2.1术语、定义 (2) 2.2缩略语 (2) 3测试任务描述 (2) 4测试环境 (2) 4.1测试环境描述 (2) 4.1.1硬件环境描述 (2) 4.1.2软件环境描述 (2) 4.2测试环境比较 (2) 5故障描述 (2) 5.1××××测试模块 (2) 5.2××××测试模块 (4) 6测试结果分析 (4) 6.1××××模块测试结果分析 (4) 6.2总体测试结果分析 (4) 6.3测试结论 (4) 7测试总结 (4) 8参考资料 (5) 9附录:测试现场记录 (5)

1编写目的 < 提示:编写者可以照抄下列语句,说明《软件测试报告》的编写目的,也可以适当修改。> “编写本《软件测试报告》的目的在于以书面的形式对测试结果进行总结,给软件的评价提供依据。” 2术语、定义和缩略语 2.1术语、定义 <要求:逐项列出本文中用到的难以理解或可能引起混淆的术语及其定义。> 2.2缩略语 本文件应用了以下缩略语: <要求:逐项列出本文中用到的缩略语及其原文和汉语含义。> 3测试任务描述 <要求:简要描述本次测试的测试模块,各测试模块包含的测试任务,包括测试任务的名称、测试任务的目的和内容。> 4测试环境 4.1测试环境描述 4.1.1硬件环境描述 < 要求:描述实际测试中采用的硬件环境,主要指硬件设备的配置关系。如,采用了哪些硬件设备,各硬件之间是怎么搭配的。> 4.1.2软件环境描述 <要求:描述实际测试中采用的软件环境,如操作系统、嵌入式软件的版本、维护台版本和软件工具,以及各软件版本之间的配置关系。> 4.2测试环境比较 <要求:指出测试环境与实际运行环境(如局方的运行环境)的差异,分析这些差异将给测试结果带来的影响。> 5故障描述 5.1××××测试模块 <要求:根据《软件测试方案》中划分的模块,针对每个模块以表格的方式描述测试中出现的故障。以下的表格仅作为参考,其中第一个表指的是该模块中采用的功能测试方法的测试故障描述,第二个表采用走读等代码级测试方法的软件错误描述。> 表x:故障一览表(对于功能性测试,若无功能性测试则此表不用):

硬件测试方案模版

测试方案 XXX公司2012年7月4日

历史修改记录

目录 1概述 (4) 1.1项目背景 (4) 1.2编写目的 (4) 1.3参考资料 (4) 2测试定义 (4) 2.1测试目的 (4) 2.2测试范围 (5) 2.3术语定义 (6) 3测试环境和配置 (6) 3.1配置要求 (6) 3.2测试环境 (7) 4测试方案 (7) 4.1功能测试 (7) 4.1.1单元测试 (8) 4.1.2集成测试 (8) 4.2性能测试 (9) 4.3兼容性测试 (10) 4.4安全性测试 (10) 4.5用户界面测试 (11) 4.6安装与配置测试 (11) 4.7完整性分析 (12)

1 概述 1.1 项目背景 【编写要求】 简要介绍项目总体情况(包括项目内容、用途、项目开发负责人、建项日期等基本情况)和项目当前进展情况、进展阶段。 【关键点】 项目名称描述。 项目内容和用途能清晰、明确的介绍,不需要大量篇幅阐述。 简要描述项目当前进展情况,进展阶段主要分为:需求阶段、设计阶段、开发阶段和开发结束四个阶段。当为需求、设计和开发三个阶段时,需要描述预计开始测试日期。 1.2 编写目的 【编写要求】 描述本篇文档编写的主要目的,适用对象,编写内容的简要介绍。 【关键点】 明确、简要,以点的方式描述编写的主要内容,可以是以下测试方案章节的编写框架描述。 说明本篇文档编写的用途和用意。 明确说明文档的适用对象,一般包括:项目负责人、测试人员、使用人员。 1.3 参考资料 【编写要求】 罗列编写文档时用到的所有参考资料。 【关键点】 参考资料包括文档编写过程中,参照过的相关文档。 一般包括:需求文档、概要设计文档、详细设计文档。 2 测试定义 2.1 测试目的 【编写要求】

软件技术支持工程师面试题

1、指出以下服务所默认的端口号:FTP;Telnet;POP3;SMTP;Windows终端服务 答:FTP: 21;Telnet:23;POP3:110;SMTP:25;Windows终端服务:3389 (最有名的3389) 2、将一台服务器装上Win 2000 Server系统,在安全性设置上,你会如何操作? 答:首先打上系统补丁、帐号策略(包括关闭guest帐号,Administrator 改名)、禁止建立空连接、关闭默认共享、相闭相关不安全的服务(Telnet、Alerter等等,依具体情况待定)如果有需要,可以关闭Server服务(135、137、 138、139端口)、关闭445端口、IIS安全设置。 3、在网络排错中,你经常会用到哪些操作命令? 答:ping;netstat;nbtstat;net;telnet;ipconfig 4、取消或隐藏Windwos 2000下自动共享的几种方法。 答:1)利用批处理在开机时关闭,中间会用到net命令 2)修改注册表 3)利用三方工具 5、路由器的基本功能? 答:数据包转发功能。 6、请写出568A与568B的线序 答:1)568B 橙白橙绿白蓝蓝白绿棕白棕 2)568A 绿白绿橙白蓝蓝白橙棕白棕 7、网卡MAC是由6组什么组成的,各自的含义 答:由16进制数据组成,前三组表示生产厂家,由IEEE来分配,并可以再细分;后三组表示该制造商所制造地某个网络产品(如网卡)的系列号。 8、C/S、B/S的含义 答:C/S表示客户端/服务器地模式C是client,s是server;B/S是基于浏览器/server模式,B是browser,S是server,前者中地C是需要另外开发客户端程序。而后者是基于浏览器来实现的,例如可以用IE等。 9、你在局域网内想获得IP 192.168.1.2 地MAC,在XP系统地命令提示符中如何操作? 答: ping 192.168.1.2;在用ARP -a命令查看arp列表即可获得。 10、什么是MBR? 答:MBR—master boot record,主引导记录。引导OS。

测试报告模板

(项目名称) 测试报告 测试执行人员签:___________ _ 测试负责人签字:__________ __ _ 开发负责人签字:_________ ___ _ 项目负责人签字:________ ____ _ 研发部经理签字:_______ _ _____ XXXXXXXXXXX公司软件测试组 XXXX年XX月 目录 测试概要 项目信息 测试阶段 [描述测试所处阶段,描述本次系统测试是第几轮和所涵盖的测试类型。如下示例] 本次测试属于系统测试第一轮,测试类型包括:安装测试、功能测试、易用性测试、安全性测试、兼容性测试、文档测试、性能测试和稳定性测试。 测试结果 测试结论 [说明本轮测试完成后,是否存在遗留问题,是否通过测试,是否测试通过。] 测试总结

[对本次验收测试工作进行总结。] 测试环境 系统拓扑图 [使用Visio画出本次验收测试的测试环境框图。如下示例:] 环境详细信息 [列出本次验收测试使用到的所有软硬件设备信息,列表内容应该包含测试环境框图中的所有软硬件。] 测试分析 测试进度总结 进度偏差:延迟(或者提前)2天。 偏差原因分析:测试人员***请病假两天,由于最初没有对人力资源进行合理规划,导致这期间该测试项目被挂起。 经验总结:。。。。。 测试需求覆盖情况 缺陷统计与分析 按功能模块划分 [如下示例:] 按状态分布 [如下示例:] 缺陷收敛情况 [如下示例:其中“重复出现”指在上几轮测试中重复出现缺陷的个数]

遗留缺陷 [如下示例:“遗留缺陷”指项目负责人、开发负责人、测试负责人及评审小组讨论通过后,确定本版本不予的修改的缺陷] 建议 [提出改进意见和建议,每条意见和建议最好能提出解决办法。]

测试报告模板(标准版)

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中国国际电子商务中心 China International Electronic Commerce Center

变更历史记录

目录 [项目名称测试报告(标准版)] 0 [V1.0(版本号)] 0 [2010年9月9日] 0 第1章简介 (4) 1.1目的 (4) 1.2范围 (4) 1.3名词解释 (4) 1.4参考资料 (5) 第2章测试简介 (5) 2.1测试日期 (5) 2.2测试地点 (5) 2.3人员 (6) 2.4测试环境 (6) 2.5数据库 (7) 2.6测试项 (7) 第3章测试结果与分析 (7) 3.1对问题报告进行统计分析 (7) 3.2遗留问题列表 (11) 第4章简要总结测试的结果 (11) 第5章各测试类型测试结论 (13) 5.1功能测试 (14) 5.2用户界面测试 (14) 5.3性能测试 (14) 5.4配置测试 (15) 5.5安全性测试 (15) 5.6数据和数据库完整性测试 (15) 5.7故障转移和恢复测试 (15) 5.8业务周期测试 (15) 5.9可靠性测试 (15) 5.10病毒测试 (16) 5.11文档测试 (16) 第6章软件需求测试结论 (16) 第7章建议的措施 (16) 第8章追踪记录表格 (17) 8.1需求—用例对应表(测试覆盖) (17) 8.2用例—需求对应表(需求覆盖) (17)

第1章简介 测试报告的简介应提供整个文档的概述。它应包括此测试报告的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述等。 1.1 目的 阐明此测试报告的目的。 1.2 范围 简要说明此测试报告的范围:它的相关项目,以及受到此文档影响的任何其他事物。 1.3 名词解释 列出本计划中使用的专用术语及其定义 列出本计划中使用的全部缩略语全称及其定义 表1 名词解释表

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