黑孔化工艺技术
陈建良
【期刊名称】《印制电路资讯》
【年(卷),期】2008(000)001
【摘要】黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅度提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。
【总页数】3页(73-75)
【关键词】镀铜工艺;技术;污水处理费用;直接电镀;制造程序;印制电路板;物理作用;工艺程序
【作者】陈建良
【作者单位】美诺电化有限公司
【正文语种】英文
【中图分类】TN41
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